CN114461457A - 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 - Google Patents
晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114461457A CN114461457A CN202011245602.5A CN202011245602A CN114461457A CN 114461457 A CN114461457 A CN 114461457A CN 202011245602 A CN202011245602 A CN 202011245602A CN 114461457 A CN114461457 A CN 114461457A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- machine
- wafer
- test
- test data
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2247—Verification or detection of system hardware configuration
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2205—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing using arrangements specific to the hardware being tested
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/2273—Test methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本公开涉及晶圆测试技术领域,尤其涉及一种晶圆测试机台的侦测方法和侦测装置。该侦测方法包括:将多个晶圆测试机台测试到的原始测试数据存储到数据库中;根据预设筛选条件从原始测试数据中筛选出目标测试数据;对筛选出的目标测试数据进行统计,以区分出多个晶圆测试机台中的对照机台和待检机台;比较在第一预定天数内各个待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个待检机台具有显著性差异的天数;根据统计出的各个待检机台具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记。该侦测方法能够自动完成测试机台的侦测,缩短了侦测过程的耗时,也提高了侦测结果的准确性。
Description
技术领域
本公开涉及晶圆测试技术领域,尤其涉及一种晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置。
背景技术
晶圆生产完成后,将晶圆随机分配到不同的测试机台进行CP测试(CircuitProbing;晶圆测试)和FT测试(Final Test;成品测试),并记录下每片晶圆在CP测试和FT测试中的所有参数。通过对记录下的参数值进行统计,即可侦测出异常的测试机台,从而帮助工程师去检查并维护对应的测试机台。
目前,异常晶圆测试机台的侦测过程耗时较长,且侦测的准确性也较低。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置,该侦测方法能够自动完成晶圆测试机台的侦测过程,缩短了侦测过程的耗时,也提高了侦测结果的准确性。
为实现上述发明目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的一个方面,提供一种晶圆测试机台的侦测方法,所述侦测方法包括:
一种晶圆测试机台的侦测方法,其特征在于,包括:
将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;
根据预设筛选条件从所述数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;
对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台;
比较在第一预定天数内各个所述待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和所述对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个所述待检机台具有显著性差异的天数;
根据统计出的各个所述待检机台具有显著性差异的天数对各个所述待检机台进行标记。
在本公开的一种示例性实施例中,对各个所述待检机台进行标记,包括:
如果一所述待检机台具有显著性差异的天数超过所述第一预定天数的预定比率,则对该所述待检机台打第一标记;
如果一所述待检机台只在最近的第二预定天数内具有显著性差异,则对该所述待检机台打第二标记。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一标记为“警报”,所述第二标记为“警告”。
在本公开的一种示例性实施例中,所述预定比率的取值范围为70%~90%。
在本公开的一种示例性实施例中,对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台,包括:
根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据的中位数对各个所述晶圆测试机台进行排序,并取中间50%的所述晶圆测试机台作为稳定组;
根据所述稳定组的上四分位数和下四分位数区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的所述对照机台和所述待检机台。
在本公开的一种示例性实施例中,根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据的中位数对各个所述晶圆测试机台进行排序,包括:
根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据绘制各个所述晶圆测试机台对应的箱线图;
对各个所述箱线图中的所述中位数进行排序,从而完成各个所述晶圆测试机台的排序。
在本公开的一种示例性实施例中,根据所述稳定组的上四分位数和下四分位数区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下所述对照机台和所述待检机台,包括:
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数高于所述上四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述待检机台;
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数高于或等于所述下四分位数、并低于或等于所述上四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述对照机台;
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数低于所述下四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述待检机台。
在本公开的一种示例性实施例中,通过t检验法比较在所述第一预定天数内各个所述待检机台的目标测试数据和所述对照机台的目标测试数据是否具有显著性差异。
在本公开的一种示例性实施例中,所述t检验法满足如下第一关系式:
S为对所述对照机台的各个目标测试数据的标准差,且S满足如下第二关系式:
式中,xi为所述对照机台在所述第一预定天数内的各个目标测试数据。
在本公开的一种示例性实施例中,在对各个所述待检机台进行标记之后,所述侦测方法还包括:
将各个所述待检机台的标记结果通知给所述晶圆测试机台的管理人员。
根据本公开的一个方面,提供一种晶圆测试机台的侦测装置,所述侦测装置包括:
存储单元,用于将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;
筛选单元,用于根据预设筛选条件从所述数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;
区分单元,用于对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台;
比较单元,用于比较在第一预定天数内各个所述待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和所述对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个所述待检机台具有显著性差异的天数;
标记单元,用于根据统计出的各个所述待检机台具有显著性差异的天数对各个所述待检机台进行标记。
本公开实施方式的晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置,在侦测过程中,首先,对根据预设筛选条件从数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据进行统计,以区分出多个晶圆测试机台在各个测试项目下的对照机台和待检机台,其中,对照机台相当于标准机台,即:对照机台没有出现异常情况,然后再以对照机台为标准来判定待检机台是否有异常情况。
接着,比较在第一预定天数内各个待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,具体而言,如果待检机台的目标测试数据具有显著性差异,则说明待检机台存在异常风险;如果待检机台的目标测试数据不具有显著性差异,则说明待检机台运行良好。
最后,在统计出各个待检机台具有显著性差异的天数后,根据统计出的各个待检机台具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记。由此,根据各个待检机台的标记结果即可判断出哪些晶圆测试机台出现了异常情况。
由于本申请的侦测方法能够自动完成晶圆测试机台的侦测过程,从而缩短了侦测过程的耗时。而且,本申请的侦测方法根据预设筛选条件从原始测试数据中筛选出目标测试数据,使得用于统计的目标测试数据的数量较多,减小了数据分析的误差,进而提高了侦测结果的准确性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施方式晶圆测试机台的侦测方法的流程示意图。
图2是本公开实施方式多个晶圆测试机台的箱线图的示意图。
图3是本公开实施方式稳定组的上四分位数和下四分位数的示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
虽然本说明书中使用相对性的用语,例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系,但是这些术语用于本说明书中仅出于方便,例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是,如果将图标的装置翻转使其上下颠倒,则所述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语,例如“高”“低”等也作具有类似含义。
当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
相关技术中,晶圆测试机台能够对晶圆进行CP测试和FT测试,并记录下每片晶圆在CP测试和FT测试中的所有参数。通过对记录下的参数值进行统计,即可侦测出异常的测试机台,从而帮助工程师去检查并维护对应的测试机台。由于测试机台在对晶圆进行测试后产生的数据是海量的,所以工程师通常将数据存储在数据库中。
目前,工程师手动随机地从数据库中筛选数据,并对筛选出的数据进行简单的统计运算,以此判别不同测试机台测试相同批次的晶圆的多个测试项目的良品率是否有差异,再根据良品率的差异找出异常的测试机台。
然而,这种方法具有以下几个缺点:①时效性低,不能及时自动地侦测出异常的测试机台,导致发现问题的时间较长;②通过人力随机筛选数据再进行分析,过程繁杂、耗费时间;③所用数据并不是全部数据,使得数据分析结果存在误差,进而导致侦测差异机台的准确度不高。
为了解决上述问题,本公开实施方式中提供一种晶圆测试机台的侦测方法,如图1所示,本公开实施方式晶圆测试机台的侦测方法可包括以下几个步骤:
步骤S110,将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;
步骤S120,根据预设筛选条件从数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;
步骤S130,对筛选出的目标测试数据进行统计,以区分出多个晶圆测试机台在各个测试项目下的对照机台和待检机台;
步骤S140,比较在第一预定天数内各个待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个待检机台具有显著性差异的天数;
步骤S150,根据统计出的各个待检机台具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记。
其中,对照机台相当于标准机台,即:对照机台并没有出现异常情况,然后,以对照机台为标准来判定待检机台是否有异常情况,具体而言,如果一待检机台的目标测试数据具有显著性差异,则说明该待检机台存在异常风险;如果一待检机台的目标测试数据不具有显著性差异,则说明该待检机台运行良好。
在统计出各个待检机台具有显著性差异的天数后,再根据统计出的具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记,由此,管理人员再根据各个待检机台的标记结果即可判断出哪些晶圆测试机台出现了异常情况。
因此,相较于现有技术中人工筛选数据和人工统计的方案,本申请的侦测方法能够自动筛选数据、自动统计,也就是说,该侦测方法能够自动完成晶圆测试机台的侦测过程,从而缩短了侦测过程的耗时。
而且,本申请的侦测方法根据预设筛选条件从原始测试数据中筛选出目标测试数据,使得用于统计的目标测试数据的数量较多,从而减小了数据分析的误差,也提高了晶圆测试机台侦测结果的准确性。
下面结合附图对本公开实施方式提供的侦测方法进行详细说明:
在步骤S110中,将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中。
如前所述,晶圆测试机台能够对晶圆进行CP测试和FT测试,并记录下晶圆在CP测试和FT测试中的所有参数,其中:FT测试对应的参数为温度,而CP测试对应的参数包括电流、电压、感抗等,此处不再详细描述。
需要注意的是,本申请中假定同批次生产的晶圆在多个测试项目的原始测试数据都是相同的,同时,每种测试参数对应一个测试项目,因此,如果不同晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的测试数据存在差异,则说明某台或某几台晶圆测试机台出现了异常情况。
在步骤S120中,根据预设筛选条件从数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据。
由于晶圆测试机台能够对多种类型的晶圆、在多个生产阶段的参数进行测试,因此,预设筛选条件可包括晶圆类型和生产阶段等,此处不再详细描述。如前所述,筛选过程可由晶圆测试机台的侦测系统自动进行,使得后续用于统计的目标测试数据的数量较多,从而减小了数据分析的误差,进而也提高了侦测结果的准确性。
在步骤S130中,对筛选出的目标测试数据进行统计,以区分出多个晶圆测试机台在各个测试项目下的对照机台和待检机台。
具体而言,步骤S130可包括以下步骤:
步骤S1301,根据筛选出的各个晶圆测试机台的目标测试数据的中位数对各个晶圆测试机台进行排序,并取中间50%的晶圆测试机台作为稳定组。详细介绍,根据中位数对各个晶圆测试机台进行排序,可包括以下两个步骤:
步骤S13011,根据筛选出的各个晶圆测试机台的目标测试数据绘制各个晶圆测试机台对应的箱线图(如图2所示)。
箱线图是一种用于显示数据组分散情况的统计图,能够反映原始数据分布的特征,同时,利用箱线图还可以进行多组数据分布特征的比较。在箱线图的绘制过程中,首先找出一组数据的上边缘、下边缘、中位数和两个四分位数;然后连接两个四分位数画出箱体;最后将上边缘和下边缘与箱体相连接,即可形成数据组的箱线图。当然,中位数位于箱体内部,此处不再详细描述。
步骤S13012,对各个箱线图中的中位数进行排序,从而完成各个晶圆测试机台的排序,然后取中间50%的晶圆测试机台作为稳定组,并用线框圈出来(如图3所示)。
当然,晶圆测试机台的数量为偶数个,以便于稳定组的选取。如图3所示,在选取稳定组后,对稳定组进行四等分,即可得到稳定组的上四分位数P75和下四分位数P25,此处不再详细描述。
步骤S1302,根据稳定组的上四分位数P75和下四分位数P25区分出多个晶圆测试机台在各个测试项目下的对照机台和待检机台。
详细介绍,如果一晶圆测试机台的箱线图的中位数高于上四分位数P75,则该晶圆测试机台为待检机台;如果一晶圆测试机台的箱线图的中位数高于或等于下四分位数P25、并低于或等于上四分位数P75,则该晶圆测试机台为对照机台;如果一晶圆测试机台的箱线图的中位数低于下四分位数P25,则该晶圆测试机台为待检机台。
也就是说,如果晶圆测试机台的中位数位于下四分位数P25和上四分位数P75组成的区间内,则该晶圆测试机台为对照机台,相应地,其余情况均为待检机台。
由此,对照图3可知,机台①、机台②、机台③、机台④、机台⑥和机台⑤为对照机台,而机台⑦和机台⑧为待检机台,此处不再详细描述。
在步骤S140中,比较在第一预定天数内各个待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个待检机台具有显著性差异的天数。
其中,第一预定天数可以为7天,即:以一周时间为完整周期对各个晶圆测试机台进行侦测。当然,第一预定天数也可以5天、6天、8天或9天等,此处不作特殊限定。
举例而言,可通过t检验法比较在第一预定天数内各个待检机台的目标测试数据和对照机台的目标测试数据是否具有显著性差异。当然,也可通过f检验法或卡方检验法等方法进行比较,此处不作特殊限定。
具体介绍,如果一待检机台的目标测试数据具有显著性差异,则说明该待检机台存在异常风险;如果一待检机台的目标测试数据不具有显著性差异,则说明该待检机台运行良好。
更进一步,t检验法满足如下第一关系式:
式中,xi为对照机台在第一预定天数内的各个目标测试数据。
下面举例对t检验法的判断过程进行详细介绍:
假设待检机台当天检测了三个批次的晶圆,其测量值分别为30、32和40,而对照机台当天检测的晶圆批次有十个,其测量值分别为10、11、10、13、15、25、9、12、10和8,结合第一关系式和第二关系式可知:
然后,选择显著性水平a,一般选择(0.05,0.01,0.1),再考虑到严谨性,通常选择a=0.01,然后,参照表1中的单侧P(1)对应的数据得到2.821。由于|t|>2.821,所以,认为待检机台的测量值的均值大于对照机台的测量值的均值,即:该待检机台具有显著性差异。
表1t界值表
在步骤S150中,根据统计出的各个待检机台具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记。
具体而言,步骤S150可包括以下步骤:
步骤S1501,如果一待检机台具有显著性差异的天数超过第一预定天数的预定比率,则对该待检机台打第一标记;
步骤S1502,如果一待检机台只在最近的第二预定天数内具有显著性差异,则对该待检机台打第二标记。
如前所述,第一预定天数可以为7天,而预定比率的取值范围可以为70%~90%,即:如果在一周时间内,待检机台有5天~6天都具有显著性差异,则对该待检机台打第一标记。当然,预定比率的取值范围也可以小于70%或大于90%,此处不作特殊限定。
第二预定天数可以为3天,即:如果在一周时间内,待检机台只在最近的3天具有显著性差异,则对该待检机台打第二标记。当然,第二预定天数也可以为2天或4天等,此处亦不作特殊限定。
因此,打第一标记的待检机台实际上比打第二标记的待检机台的运行情况更恶劣,相应地,第一标记可以为“警报”,而第二标记可以为“警告”,从而对待检机台的运行情况进行区分。
需要注意的是,在对各个待检机台进行标记之后,本公开实施方式的侦测方法还可包括:
将各个待检机台的标记结果通知给晶圆测试机台的管理人员,以便于管理人员掌握晶圆测试机台的具体状况,并据此优化晶圆实际的生产过程。
举例而言,可通过邮件或滚动屏等方式定期将晶圆测试机台的侦测情况发送给管理人员,此处不再详细描述。
本公开实施方式还提供一种晶圆测试机台的侦测装置,该侦测装置可包括存储单元、筛选单元、区分单元、比较单元和标记单元,其中:
存储单元,用于将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;筛选单元,用于根据预设筛选条件从数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;区分单元,用于对筛选出的目标测试数据进行统计,以区分出多个晶圆测试机台在各个测试项目下的对照机台和待检机台;比较单元,用于比较在第一预定天数内各个待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个待检机台具有显著性差异的天数;标记单元,用于根据统计出的各个待检机台具有显著性差异的天数对各个待检机台进行标记
如前所述,在对各个待检机台进行标记之后,可将各个待检机台的标记结果通知给晶圆测试机台的管理人员。相应地,该侦测装置还可包括通知单元,用来将各个待检机台的标记结果通知给晶圆测试机台的管理人员。
举例而言,该通知单元可以为邮件系统,即:标记单元和邮件系统连接,定期通过邮件将晶圆测试机台的侦测情况发送给管理人员,以便于管理人员掌握晶圆测试机台的具体状况,并据此优化晶圆实际的生产过程。
应当理解的是,本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式,并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是,本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式,并且将使本领域技术人员能够利用本公开。
Claims (11)
1.一种晶圆测试机台的侦测方法,其特征在于,包括:
将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;
根据预设筛选条件从所述数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;
对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台;
比较在第一预定天数内各个所述待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和所述对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个所述待检机台具有显著性差异的天数;
根据统计出的各个所述待检机台具有显著性差异的天数对各个所述待检机台进行标记。
2.根据权利要求1所述的侦测方法,其特征在于,对各个所述待检机台进行标记,包括:
如果一所述待检机台具有显著性差异的天数超过所述第一预定天数的预定比率,则对该所述待检机台打第一标记;
如果一所述待检机台只在最近的第二预定天数内具有显著性差异,则对该所述待检机台打第二标记。
3.根据权利要求2所述的侦测方法,其特征在于,所述第一标记为“警报”,所述第二标记为“警告”。
4.根据权利要求2所述的侦测方法,其特征在于,所述预定比率的取值范围为70%~90%。
5.根据权利要求1所述的侦测方法,其特征在于,对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台,包括:
根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据的中位数对各个所述晶圆测试机台进行排序,并取中间50%的所述晶圆测试机台作为稳定组;
根据所述稳定组的上四分位数和下四分位数区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的所述对照机台和所述待检机台。
6.根据权利要求5所述的侦测方法,其特征在于,根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据的中位数对各个所述晶圆测试机台进行排序,包括:
根据筛选出的各个所述晶圆测试机台的目标测试数据绘制各个所述晶圆测试机台对应的箱线图;
对各个所述箱线图中的所述中位数进行排序,从而完成各个所述晶圆测试机台的排序。
7.根据权利要求6所述的侦测方法,其特征在于,根据所述稳定组的上四分位数和下四分位数区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下所述对照机台和所述待检机台,包括:
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数高于所述上四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述待检机台;
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数高于或等于所述下四分位数、并低于或等于所述上四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述对照机台;
如果一所述晶圆测试机台的箱线图的中位数低于所述下四分位数,则该所述晶圆测试机台为所述待检机台。
8.根据权利要求1所述的侦测方法,其特征在于,通过t检验法比较在所述第一预定天数内各个所述待检机台的目标测试数据和所述对照机台的目标测试数据是否具有显著性差异。
10.根据权利要求1所述的侦测方法,其特征在于,在对各个所述待检机台进行标记之后,所述侦测方法还包括:
将各个所述待检机台的标记结果通知给所述晶圆测试机台的管理人员。
11.一种晶圆测试机台的侦测装置,其特征在于,包括:
存储单元,用于将多个晶圆测试机台测试到的同批次晶圆在多个测试项目下的原始测试数据存储到数据库中;
筛选单元,用于根据预设筛选条件从所述数据库的原始测试数据中筛选出目标测试数据;
区分单元,用于对筛选出的所述目标测试数据进行统计,以区分出多个所述晶圆测试机台在各个所述测试项目下的对照机台和待检机台;
比较单元,用于比较在第一预定天数内各个所述待检机台在对应的测试项目下的目标测试数据和所述对照机台在相同的测试项目下的目标测试数据是否具有显著性差异,并统计出各个所述待检机台具有显著性差异的天数;
标记单元,用于根据统计出的各个所述待检机台具有显著性差异的天数对各个所述待检机台进行标记。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011245602.5A CN114461457A (zh) | 2020-11-10 | 2020-11-10 | 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 |
US17/603,485 US20230063456A1 (en) | 2020-11-10 | 2021-07-20 | Detection method and detection device of wafer testing machine |
PCT/CN2021/107441 WO2022100139A1 (zh) | 2020-11-10 | 2021-07-20 | 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011245602.5A CN114461457A (zh) | 2020-11-10 | 2020-11-10 | 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114461457A true CN114461457A (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81404856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011245602.5A Pending CN114461457A (zh) | 2020-11-10 | 2020-11-10 | 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230063456A1 (zh) |
CN (1) | CN114461457A (zh) |
WO (1) | WO2022100139A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115711900A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-02-24 | 安测半导体技术(江苏)有限公司 | 一种基于神经网络的晶圆测试检测方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5726920A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Watchdog system having data differentiating means for use in monitoring of semiconductor wafer testing line |
US6699627B2 (en) * | 2000-12-08 | 2004-03-02 | Adlai Smith | Reference wafer and process for manufacturing same |
US6792386B2 (en) * | 2001-12-28 | 2004-09-14 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for statistical comparison of a plurality of testers |
KR100909474B1 (ko) * | 2005-08-10 | 2009-07-28 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 결함지수를 사용하여 국부성 불량 모드를 갖는결함성 반도체 웨이퍼의 검출 방법들 및 이에 사용되는장비들 |
FR2910657B1 (fr) * | 2006-12-22 | 2012-11-16 | Ingenico Sa | Procede de verification de conformite d'une plateforme electronique et/ou d'un programme informatique present sur cette plateforme, dispositif et programme d'ordinateur correspondants. |
JP4931710B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-05-16 | 株式会社リコー | ウエハにおける良品チップ分類方法、それを用いたチップ品質判定方法、ならびにチップ分類プログラム、チップ品質判定プログラム、マーキング機構及び半導体装置の製造方法 |
CN101334414B (zh) * | 2007-06-29 | 2011-11-30 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于晶片的缺陷检测机台的匹配方法 |
US7856332B2 (en) * | 2007-12-04 | 2010-12-21 | International Business Machines Corporation | Real time system for monitoring the commonality, sensitivity, and repeatability of test probes |
JP2012122765A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
US20120326060A1 (en) * | 2011-06-22 | 2012-12-27 | Boaz Kenane | Testing method for led wafer |
CN106794358B (zh) * | 2014-06-20 | 2019-09-13 | 华盛顿大学 | 一种用于验收测试和调试线性加速器的方法及系统 |
CN105988434B (zh) * | 2015-02-04 | 2019-06-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 监测制造机台的方法及其系统 |
CN105404713B (zh) * | 2015-10-26 | 2019-04-02 | 威凯检测技术有限公司 | 一种用于筛选冰箱压缩机制冷量比对测试标准样机的方法 |
CN106324383B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-04-26 | 北京润科通用技术有限公司 | 一种机载设备测试方法、系统及仿真控制测试装置 |
CN108400098A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 验证晶圆测试相关性的方法 |
CN107291582A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-10-24 | 常熟天合信电子科技有限公司 | 基于标准大数据的智能化集成测试方法 |
CN107679163B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-04-21 | 成都海威华芯科技有限公司 | 一种单步工序制造因素显著差异分析系统和分析方法 |
TWI693410B (zh) * | 2019-03-12 | 2020-05-11 | 新唐科技股份有限公司 | 晶片測試系統及方法 |
CN111626755A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-04 | 歌尔科技有限公司 | 一种工程样机管理方法、装置及其相关设备 |
-
2020
- 2020-11-10 CN CN202011245602.5A patent/CN114461457A/zh active Pending
-
2021
- 2021-07-20 WO PCT/CN2021/107441 patent/WO2022100139A1/zh active Application Filing
- 2021-07-20 US US17/603,485 patent/US20230063456A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022100139A1 (zh) | 2022-05-19 |
US20230063456A1 (en) | 2023-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100998388B1 (ko) | 프로브 재검사 데이터 분석을 사용한 웨이퍼 검사 시의생산성 제고 | |
US10761128B2 (en) | Methods and systems for inline parts average testing and latent reliability defect detection | |
JP4997069B2 (ja) | 不良検出方法及び不良検出装置 | |
CN104062305B (zh) | 一种集成电路缺陷的分析方法 | |
US7174281B2 (en) | Method for analyzing manufacturing data | |
CN105702595B (zh) | 晶圆的良率判断方法以及晶圆合格测试的多变量检测方法 | |
CN101561474B (zh) | 可动态变更测试流程的测试方法 | |
CN105478364B (zh) | 一种不良品检测分类方法及系统 | |
WO2022028102A1 (zh) | 测试方法及测试系统 | |
CN105203941B (zh) | 晶圆测试特殊图案及探针卡缺陷的检验方法 | |
CN114461457A (zh) | 晶圆测试机台的侦测方法及侦测装置 | |
US6872582B2 (en) | Selective trim and wafer testing of integrated circuits | |
CN102053089A (zh) | 自动目检方法 | |
CN100375258C (zh) | 一种缺陷再检测的方法 | |
US6828776B2 (en) | Method for analyzing defect inspection parameters | |
CN111044878A (zh) | 一种基于ate系统的集成电路测试与监控方法 | |
TW201546467A (zh) | 晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法 | |
CN114911085A (zh) | 分析缺陷的方法 | |
CN115332098A (zh) | 一种晶圆测试方法及系统 | |
US6968280B2 (en) | Method for analyzing wafer test parameters | |
US10496505B2 (en) | Integrated circuit test method | |
JP2001156141A (ja) | 欠陥解析装置,検査システム、及び、検査方法 | |
CN116046789A (zh) | 一种方片晶粒质量检测方法及系统 | |
CN115774185B (zh) | 一种车规级芯片dpat检测方法及装置 | |
JP2001308157A (ja) | 不良モードを有するウェハーの自動分類方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |