CN102053089A

CN102053089A - 自动目检方法

Info

Publication number: CN102053089A
Application number: CN2009101985512A
Authority: CN
Inventors: 黄臣; 赵庆国
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date: 2009-11-10
Filing date: 2009-11-10
Publication date: 2011-05-11

Abstract

本发明揭示了一种自动目检方法，该自动目检方法包括：获取待检测晶片的电性测试图像；对所述电性测试图像划分区域；对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。本发明仅对电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检，而避免对电性测试不合格的芯片进行重复检测，充分利用了自动目检工具的产能，提高了检测效率。

Description

自动目检方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种自动目检方法。

背景技术

在半导体产品的实际生产中，为保证客户收到的产品的质量，通常需要进行产品的出货检验，也就是自动目检。当前的自动目检通常利用自动目检(Auto Visual Inspection，简称AVI)工具进行。

一般的，现有的自动目检方法通常是由操作人员比照一个标准的芯片分布图(CP map)来将待检测的晶片的光学图像手动划分区域，然后再利用所述自动目检工具进行自动目检。例如，首先，利用自动目检工具中的光学处理单元获取待检测晶片的光学图像，所述光学图像的最小独立单元称为芯片，所述芯片内包括复数个像素单元；接着，操作人员手动的将待检测晶片的光学图像大致划分为九个区域；再从每个区域内挑选出十个芯片进行自动目检，通过自动目检工具识别出各个被检测芯片的灰度值，并根据相应的判别标准判断被检测芯片是否符合产品要求。

但是，在实际生产中，在进行出货检验，也就是在进行自动目检之前，还需要对晶片内的全部芯片进行芯片电性测试(Chip Probing testing，简称CPtesting)，且芯片电性测试不合格的芯片和自动目检不合格芯片均不能出货给客户。然而，由于芯片电性测试与自动目检目前均为独立的检测过程，对于芯片电性测试不合格的芯片在自动目检过程中仍可能被判定为自动目检合格芯片，但此芯片最终仍将被综合判定为失效芯片。

由于芯片电性测试均是在自动目检之前进行，因此，对芯片电性测试不合格的芯片无需进行自动目检。而现有方法对选定区域内的全部芯片均进行自动目检，即对芯片电性测试不合格的芯片进行了重复检测，增加了无效检测时间，浪费了自动目检工具的产能，也浪费了人力资源。

并且，如果是对选定区域内的部分芯片进行自动目检的情况，如果整体抽样的数量不变的话，由于对芯片电性测试不合格的芯片进行了重复检测，使得对电性测试合格芯片的抽样数量减小，降低了检测数据的可靠性，这对于客户而言也是极为不利的。

此外，由于现有的自动目检方法通常是由操作人员比照一个标准的芯片分布图来将待检测晶片的光学图像手动划分区域，这种人工划分区域方法不仅非常浪费时间，且划分非常不精确，极易受人为因素影响。尤其是在待检测晶片的芯片面积非常小情况下，人工划分区域就更为困难，检测效率非常低。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有的自动目检方法对电性测试不合格的芯片进行重复检测的问题，提高了检测效率。

本发明又一目的在于，解决现有的自动目检方法对待检测晶片的光学图像手动划分区域，而导致划分区域不精确、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种自动目检方法，包括：获取待检测晶片的电性测试图像；对所述电性测试图像划分区域；对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

可选的，所述电性测试图像中电性测试合格的芯片具有电性测试合格标记，所述电性测试图像中电性测试不合格的芯片具有电性测试不合格标记。

可选的，利用芯片电性测试工具获取待检测晶片的电性测试图像。

可选的，利用自动分区系统对所述待检测晶片的电性测试图像划分区域。

可选的，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为多个面积相等的区域，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为九个面积相等的区域。

可选的，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为多个面积近似相等的区域，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为九个面积近似相等的区域。

可选的，利用自动目检工具对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

可选的，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检是指对各区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。

可选的，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检是指对各区域内部分的电性测试合格的芯片进行自动目检。

可选的，对所述电性测试图像划分区域之后，还包括：对所述各区域内的芯片进行数字编号。

可选的，利用芯片电性测试工具对所述各区域内的芯片进行数字编号。

可选的，按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。

可选的，按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内部分的电性测试合格的芯片进行自动目检。

与现有技术相比，本发明提供的自动目检方法具有以下优点：

1、本发明仅对电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检，而避免对电性测试不合格的芯片进行重复检测，充分利用了自动目检工具的产能，进而降低了生产成本。

2、本发明利用自动分区系统对电性测试图像划分区域，根据产品状况和工艺条件精确的自动划分区域，不受人为因素影响，节省了检测时间，提高了检测效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例的自动目检方法的流程图；

图2为本发明第一实施例中采用的电性测试图像的示意图；

图3为本发明第一实施例中采用的电性测试图像划分区域后的示意图；

图4为本发明第二实施例的自动目检方法的流程图；

图5为本发明第一实施例中采用的电性测试图像的示意图；

图6为本发明第二实施例中采用的电性测试图像划分区域后的示意图；

图7为本发明第二实施例中采用的电性测试图像进行数字编号后的示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的自动目检方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，提供一种自动目检方法，该自动目检方法仅对电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检，而避免对电性测试不合格的芯片进行重复检测，充分利用了自动目检工具的产能，降低了生产成本，提高了检测效率

第一实施例

请参考图1至图3，其中，图1为本发明第一实施例的自动目检方法的流程图，图2为本发明第一实施例中采用的电性测试图像的示意图，图3为本发明第一实施例中采用的电性测试图像划分区域后的示意图。

首先参考图1，该自动目检方法包括如下步骤：

步骤S10，获取待检测晶片的电性测试图像。

例如，可利用芯片电性测试工具获取待检测晶片的电性测试图像，所述电性测试图像是经由产品制造过程中的芯片电性测试步骤获得。

请继续参考图2，其为本发明第一实施例中采用的电性测试图像的示意图，如图2所示，电性测试图像100中电性测试不合格的芯片具有电性测试不合格标记101。当然，在本发明的其它具体实施例中，也可以是电性测试图像中电性测试合格的芯片具有电性测试合格标记。

当然，所述电性测试图像100已经是后续进行自动目检步骤的工具可以接受的文件格式，例如，所述电性测试图像100可以是自动目检工具可以接受的SINF格式的文件。

步骤S11，对所述电性测试图像划分区域。

例如，可利用自动分区系统对所述待检测晶片的电性测试图像100划分区域。所述自动分区系统可利用特定的数学运算公式划分区域，并根据产品状况和工艺条件精确的自动划分区域，不受人为因素影响，节省了检测时间，提高了检测效率。

继续参考图3，其为本发明第一实施例中采用的电性测试图像划分区域后的示意图，所述自动分区系统可将所述待检测晶片的电性测试图像100划分为多个面积相等的区域。例如，可利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像100划分为如图3所示的九个面积相等的区域(图中虚线包围区域)。当然，如何划分区域可根据产品状况和工艺条件来确定。

此外，如果所述待检测晶片的芯片数目无法均分时，也可利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为多个面积近似相等的区域。例如，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为九个面积近似相等的区域。

然而，应当认识到，也可利用所述自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为更多或更少的区域，或其它形状的区域。例如，也可将所述电性测试图像划分为呈同心环状分布的多个区域。或者，将所述电性测试图像划分为呈条状分布的多个区域。

步骤S12，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

可利用自动目检工具(AVI工具)对所述电性测试图像100的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检。所述自动目检工具只对电性测试合格的芯片进行自动目检，而避免对电性测试不合格的芯片进行重复检测。

根据产品状况和工艺条件，可以对所述电性测试图像100的各个区域内的一部分的电性测试合格的芯片进行自动目检，也就是说，仅对每个区域内进行抽样检测。利用本发明第一实施例所提供的自动目检方法进行检测时，在相同的检测时间内，可检测的有效芯片更多，增加了检测数据的可靠性。

例如，在电性测试图像100的每个区域内可以任意选取十个电性测试合格的芯片，并仅对这十个电性测试合格的芯片的像素矩阵的灰度值进行分析，按照特定的数学运算，例如，对被检测的芯片的像素矩阵中的相应像素单元的灰度值取平均值，得到具有各像素单元平均灰度值数据的像素矩阵，并与规定的灰度值作对比，判断该被检测的芯片的灰度值是否超出允许偏差范围，用以判断被检测的芯片是否带有缺陷。所述允许偏差范围是由具体的产品要求和工艺条件确定。

当然，为了更全面的判断待检测晶片是否符合客户的要求，也可以对所述电性测试图像100的各个区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。利用本发明第一实施例所提供的自动目检方法进行检测，在检测电性测试图像的全部芯片的前提下，由于只检测电性测试合格的芯片，而避开电性测试不合格的芯片，因此所需的检测时间减少，提高了检测效率，充分利用了自动目检工具的产能，进而降低了生产成本。

第二实施例

请具体参考图4至图7，其中，图4为本发明第二实施例的自动目检方法的流程图，图5为本发明第一实施例中采用的电性测试图像的示意图，图6为本发明第二实施例中采用的电性测试图像划分区域后的示意图，图7为本发明第二实施例中采用的电性测试图像进行数字编号后的示意图。

首先参考图4，结合该图，该自动目检方法包括如下步骤：

步骤S20，获取待检测晶片的电性测试图像。

继续参考图5所示，电性测试图像200中电性测试不合格的芯片具有电性测试不合格标记101。

步骤S21，对所述电性测试图像划分区域。

可利用自动分区系统对所述待检测晶片的电性测试图像200划分区域。所述自动分区系统可利用特定的数学运算公式划分区域，根据产品状况和工艺条件精确的自动划分区域，不受人为因素影响，并且节省了检测时间。

所述自动分区系统可将所述待检测晶片的电性测试图像200划分为多个面积相等的区域。例如，可利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像100划分为如图6所示的九个面积相等的区域。

步骤S22，对所述各区域内的芯片进行数字编号。

继续参考图7，可利用芯片电性测试工具对所述各区域内的芯片进行数字编号。例如，可按照从上至小、从左至右的顺序逐行对所述各区域内的芯片进行数字编号。所述数字编号有利于查找芯片，便于记录数据。

在本发明的其它具体实施例中，也可以按照其它方式来对电性测试图像的各个区域内的芯片进行数字编号。例如可以是逐列的对所述各区域内的芯片进行数字编号，或者是按区域进行数字编号。

需要说明的是，为了简化，图7中仅有电性测试图像200的部分区域示出了数字编号。然而应当认识到，在实际生产中，可以对电性测试图像的各个区域内的部分芯片进行数字编号，也可以是对电性测试图像200的全部芯片进行数字编号。

步骤S23，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

可利用自动目检工具对所述电性测试图像200的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检。

根据产品情况及客户要求，可以对所述电性测试图像200的各个区域内的一部分的电性测试合格的芯片进行自动目检，也就是说，仅对每个区域内进行抽样检测。例如，按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内部分的电性测试合格的芯片进行自动目检。

在本发明的其它具体实施例中，也可以对所述电性测试图像200的各个区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。例如，可按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。

当然，也可以随机的对所述各区域内的全部芯片进行数字编号，或者是仅随机的对各区域内的电性测试合格的芯片进行自动目检。

综上所述，本发明提供一种自动目检方法，该方法包括：获取待检测晶片的电性测试图像；对所述电性测试图像划分区域；对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。本发明仅对电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行自动目检，而避免对电性测试不合格的芯片进行重复检测，充分利用了自动目检工具的产能，提高了检测效率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种自动目检方法，包括：

获取待检测晶片的电性测试图像；

对所述电性测试图像划分区域；

对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

2.如权利要求1所述的自动目检方法，其特征在于，所述电性测试图像中电性测试合格的芯片具有电性测试合格标记。

3.如权利要求1所述的自动目检方法，其特征在于，所述电性测试图像中电性测试不合格的芯片具有电性测试不合格标记。

4.如权利要求1所述的自动目检方法，其特征在于，利用芯片电性测试工具获取待检测晶片的电性测试图像。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动分区系统对所述待检测晶片的电性测试图像划分区域。

6.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为多个面积相等的区域。

7.如权利要求6所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为九个面积相等的区域。

8.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为多个面积近似相等的区域。

9.如权利要求8所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动分区系统将所述待检测晶片的电性测试图像划分为九个面积近似相等的区域。

10.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，利用自动目检工具对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检。

11.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检是指对各区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。

12.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，对所述电性测试图像的各区域内电性测试合格的芯片进行选择性自动目检是指对各区域内部分的电性测试合格的芯片进行自动目检。

13.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，对所述电性测试图像划分区域之后，还包括：对所述各区域内的芯片进行数字编号。

14.如权利要求5所述的自动目检方法，其特征在于，利用芯片电性测试工具对所述各区域内的芯片进行数字编号。

15.如权利要求14所述的自动目检方法，其特征在于，按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内全部的电性测试合格的芯片进行自动目检。

16.如权利要求14所述的自动目检方法，其特征在于，按照数字编号从小到大的顺序依次对各区域内部分的电性测试合格的芯片进行自动目检。