CN114460770B - 阵列基板以及修复方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种阵列基板以及修复方法，该阵列基板包括：基板；多条数据线和多条扫描线，所述多条数据线和多条扫描线交叉定义出多个像素区域；多个导电电极；其中，所述数据线包括主体部、多个突出部和至少一个连接部，至少一个突出部上设置有连接部，所述突出部设置和所述连接部在所述基板上的正投影与所述导电电极至少部分重叠。本申请实施例将数据线设置为包含主体部、突出部和连接部的形状，当数据线出现断路时，可以通过突出部和连接部对数据线进行修复，因此，无需增加修复线即可完成对数据线的修复，在保证显示面板良率的同时，降低了制作成本。

Description

阵列基板以及修复方法

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板以及修复方法。

背景技术

目前，在液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)的制备过程中，由于基板表面高低起伏、热处理、刻蚀工艺等影响，现有的阵列基板结构中数据线的宽度较小，数据线发生断路(Data open)的几率相对较大，当数据线发生断路时就无法使信号传输到相应的像素区域，因此将导致液晶显示装置无法正常显示。

在完成液晶显示装置的成盒工艺后检测出的数据线断线不良问题，现有的修复方法为：预先设置修复线，利用激光光束的方法将发生断路的数据线与修复线进行焊接，以完成对数据线的修复，然而，目前的方法需要新增修复线，增加了显示面板的制作成本。

发明内容

本申请实施例提供一种阵列基板以及修复方法，无需增加修复线即可完成对数据线的修复，在保证显示面板良率的同时，降低了制作成本。

第一方面，本申请实施例提供一种阵列基板，包括：

基板；

多条数据线和多条扫描线，所述多条数据线和多条扫描线交叉定义出多个像素区域；

多个导电电极；

其中，所述数据线包括主体部、多个突出部和至少一个连接部，至少一个突出部上设置有所述连接部，所述突出部和所述连接部在所述基板上的正投影与所述导电电极至少部分重叠。

可选的，在一些实施例中，每一数据线上的多个所述突出部沿所述数据线的延伸方向间隔设置。

可选的，在一些实施例中，对应于每一像素区域的每一段数据线的主体部上至少设置有两个突出部。

可选的，在一些实施例中，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和第二突出部相对设置在所述主体部的两侧，所述第一突出部和所述第二突出部中的至少一个上设置有所述连接部。

可选的，在一些实施例中，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一突出部上设置有第一连接部，所述第二突出部上设置有第二连接部，所述第一连接部的截面面积在所述基板上的投影面积小于或等于所述第一突出部的截面面积，所述第二连接部的截面面积在所述基板上的投影面积小于或等于所述第二突出部的截面面积。

可选的，在一些实施例中，所述突出部在所述基板上的投影形状为近似圆形/椭圆形。

可选的，在一些实施例中，所述连接部的材料与所述突出部的材料不同。

可选的，在一些实施例中，所述突出部内设置有镂空结构，所述连接部设置于所述镂空结构内。

第二方面，本申请实施例还提供一种修复方法，应用于上述任一项的阵列基板，所述方法包括：

确定所述阵列基板中存在缺陷的数据线的缺陷类型和缺陷位置；

当所述缺陷类型为断路时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接。

可选的，在一些实施例中，当所述缺陷类型为存在异物时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接，以及切断两个所述突出部与所述数据线的缺陷位置的电连接。

可选的，在一些实施例中，所述突出部与所述导电电极通过激光熔接的方式电连接，通过激光镭射的方式切断相对应的电连接。

本申请实施例提供的阵列基板包括：基板；多条数据线和多条扫描线，所述多条数据线和多条扫描线交叉定义出多个像素区域；多个导电电极；其中，所述数据线包括主体部、多个突出部和至少一个连接部，至少一个突出部上设置有所述连接部，所述突出部和所述连接部在所述基板上的正投影与所述导电电极至少部分重叠。本申请实施例将数据线设置为包含主体部、突出部和连接部的形状，当数据线出现断路时，可以通过突出部对数据线进行修复，因此，无需增加修复线即可完成对数据线的修复，在保证显示面板良率的同时，降低了制作成本。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1为现有的阵列基板的平面示意图。

图2为本申请一个实施例提供的阵列基板的平面示意图。

图3为本申请一个实施例提供的数据线的结构示意图。

图4为本申请一个实施例提供的修复方法的流程示意图；

图5为本申请一个实施例提供的数据线修补的示意图。

图6为本申请一个实施例提供的数据线修补的另一示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其它元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

请参阅图1，图1为现有的阵列基板的平面示意图，如图1所示，该阵列基板100包括基板110、数据线120、扫描线130、导电电极140以及修复线150，多条数据线120和多条扫描线130交叉定义出多个像素区域160，当数据线120发生断路时，则需要通过修复线150对数据线120进行修复，修复线150可以为金属走线，修复线150的数量可以是一条，也可以是多条，修复线150与数据线120位于不同层，具体的做法为：利用激光光束的高温将发生断路的数据线120和修复线150的相交处熔焊焊接在一起，使得断路的数据线120与修复线150形成通路，从而解决数据线120的断路问题。

由上可见，目前的方法需要新增修复线，增加了显示面板的制作成本，基于此，本申请实施例提供一种阵列基板，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的阵列基板的平面示意图。本申请提供的阵列基板200包括基板10、数据线20、扫描线30以及导电电极40，多条数据线20和多条扫描线30交叉定义出多个像素区域50，其中，多个导电电极40分别设置在多个像素区域50内，数据线20包括主体部201和突出部202，该突出部202设置在主体部201靠近导电电极40的一次，且突出部202在基板10上的正投影位于像素区域内。

进一步的，该基板10上可以依次形成有遮光层、缓冲层、薄膜晶体管(Thin-filmTransistor，TFT)层和栅极绝缘层等膜层，其中，遮光层又称黑色矩阵，黑色矩阵阵列通常采用光刻工艺制备获得，在负性的光刻工艺中，首先在基底上涂覆黑色矩阵薄膜层；然后在黑色矩阵薄膜层上设置曝光光罩并进行曝光，在曝光区域，黑色矩阵薄膜层受到光的照射发生固化；最后显影清除黑色矩阵薄膜层中未曝光的区域，剩下黑色矩阵薄膜层固化的部分，形成黑色矩阵阵列。缓冲层可以为由氮化硅薄膜和氧化硅薄膜所组成的叠层结构，黑色矩阵层用于遮挡线路区，防止线路区漏光。

TFT层包括氧化物薄膜晶体管和非晶硅薄膜晶体管，氧化物薄膜晶体管和非晶硅薄膜晶体管的主要区别是电子通道的材料是氧化物而不是非晶硅。常用的衬底为二氧化硅，根据TFT有源层半导体材料的不同，当前主流的TFT技术可分为氢化非晶硅(a-Si:H)TFT、低温多晶硅(low-temperature poly-Si,LTPS。TFT和非晶氧化物(AOS)TFT。

可选的，在基板10上还可以设有驱动电路，驱动电路的最大作用就是通过调整施加到像素电极上面的电压、相位、峰值、频率、时序、有效值、占空比等等一系列的参数来建立在驱动电路上，其中，驱动电路包括扫描/数据驱动芯片、印刷电路板及柔性电路板，扫描/数据驱动芯片通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)邦定于液晶显示面板的阵列基板上，柔性电路板的一端通过ACF与扫描/数据驱动芯片电性连接，另一端通过ACF与印刷电路板电性连接，在印刷电路板上通常设有时钟控制芯片(TCON)、电源管理芯片(Power manage IC)、及可编程伽马校正芯片(P-gamma IC)等数个芯片，其中，时钟控制芯片主要用于低压差分(Low-Voltage Differential Signaling，LVDS)信号转化为低幅值传输频率高的Mini-LVDS信号以及产生驱动液晶面板的时序讯号，电源管理芯片主要用于产生驱动液晶显示面板各类电压，可编程伽马校正芯片主要用于产生伽马电压。

可选的，该导电电极40可以为氧化铟锡(ITO)导电电极，该导电电极40是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一ITO膜制成的，其中，在镀ITO膜之前，还会预先镀上一层二氧化硅阻挡层，以阻止基片玻璃上的钠离子向盒内液晶里扩散。

当数据线20发生断路时，在本申请中，可以利用突出部202与导电电极40进行搭接，使得断裂的数据线20通过突出部202与导电电极40形成通路，从而解决数据线20的断线问题，通过这种作法，一方面，由于突出部20与导电电极40之间的走线较短，利用突出部202与导电电极40进行搭接，可以减小修复后数据线20的电信号损失，避免修复后的显示面板的显示效果降低或出现显示面板失效的情况；另一方面，由于每一根数据线20均有与其对应的突出部202，因此，每一根数据线20发生断路后都可以通过突出部202进行修复，使得数据线20不受修复线数量的影响，在降低修复成本的同时，提高修复效率。

需要说明的是，在强电场作用下，物体表面曲率大的地方(如尖锐、细小物的顶端)的等电位面密，电场强度剧增，致使它附近的空气被电离而产生气体放电，此现象称电晕放电。尖端放电为电晕放电的一种，专指尖端附近空气电离而产生气体放电的现象在强电场作用下，物体尖锐部分会发生的一种放电现象，导体尖端的等势面层数特别多，尖端附近的电场特别强，就会发生尖端放电，为了降低尖端放电的风险，在本申请的一些实施例中，将突出部202设置为圆形，即，突出部202的在基板10上的正投影形状为近似圆形/椭圆形。此外，该突出部202的尺寸可以根据实际情况进行设置，如设置为与主体部201等高。

导电电极40具体可以包括竖直段和水平段，多个突出部202按照竖直段的排列设置在主体部201一侧，且突出部202设置在主体部201靠近水平段的一侧。

进一步的，请继续参阅图2，该突出部202可以包括第一突出部2021和第二突出部2022，第一突出部2021和第二突出部2022相对设置在主体部201的两侧。

此外，为了避免出现在修复时，导电电极40与突出部202之间出现接触不良的情况，因此，还可以在突出部202上增设一个连接部203，通过设置连接部提高修复的成功率，在焊接时连接部203减少导电电极40与数据线20搭接不良的风险，如图3中的(a)所示。可以理解的是，连接部203的材料为导体材料，在焊接时连接部203至少部分熔融，熔融的连接部203在焊接位置处增加导电电极40和突出部202的连接，进而增强导电电极40和突出部202之间的电连接。可选的，第一突出部2021和第二突出部2022中的至少一个上设置有连接部203。

可选的，连接部203的材料和突出部202的材料不同，比如，连接部203的材料可以为氧化铟锡，氧化铟锡主要的特性是其电学传导和光学透明的组合，将连接部203的材料选择为氧化铟锡，不仅可以保证修复的成功率，还可以避免出现修复处遮挡像素区域导致影响显示面板的问题。

本申请还提供一种数据线，如图3中的(b)和图3中的(c)所示，将连接部203设置于突出部202内，即，在突出部202内设置镂空结构204，连接部203设置于该镂空结构204中。在图3中的(b)所示的数据线中，连接部203的延伸方向与突出部202的延伸方向垂直，且连接部203远离突出部202的一端可以设置为略高于突出部202，便于后续熔融。在图3中的(c)所示的数据线中，连接部203的延伸方向与突出部202的延伸方向平行，

可选的，在一些实施例中，连接部203的材料与突出部202的材料不同。

可选的，在一些实施例中，第一突出部2021上设置有第一连接部，第二突出部2022上设置有第二连接部，第一连接部在基板10上的投影面积小于或等于第一突出部2021的截面面积，第二连接部在基板10上的投影面积小于或等于第二突出部2022的截面面积。

可选的，在一些实施例中，第一连接部和第二连接部的材料均为氧化铟锡。

可选的，在一些实施例中，为了提高修复的成功率，还可以将第一连接部的截面面积设置为略大于第一突出部的截面面积，将第二连接部的截面面积设置为略大于第二突出部的截面面积，具体可以根据实际情况进行选择，在此不再赘述。

可选的，在一些实施例中，多个第一突出部2021间隔设置，多个第二突出部2022间隔设置。

可选的，在一些实施例中，第二突出部2022可以对应设置在相邻第一突出部2021之间。

可选的，在一些实施例中，第一突出部2021的数量大于第二突出部2022的数量，或者；第一突出部2021的数量小于第二突出部2022的数量。

由上可知，本申请实施例提供的阵列基板100包括：基板10；多条数据线20和多条扫描线30，多条数据线20和多条扫描线30交叉定义出多个像素区域50；多个导电电极40，多个导电电极40分别设置在多个像素区域50内；其中，数据线20包括主体部201和突出部202，突出部202设置在主体部201靠近导电电极40的一侧，且突出部202在基板10上的正投影位于像素区域50内。本申请实施例将数据线20设置为包含主体部201、突出部202和连接部203的形状，当数据线20出现断路时，可以通过突出部202和连接部203对数据线20进行修复，因此，无需增加修复线即可完成对数据线20的修复，在保证显示面板良率的同时，降低了制作成本。

本申请实施例还提供了一种修复方法，请参阅图4，图4为本申请一个实施例提供的修复方法的流程示意图，应用于上述实施例提供的阵列基板，具体包括如下流程：

101、确定阵列基板中存在缺陷的数据线的缺陷类型和缺陷位置。

102、当缺陷类型为短路时，将与数据线的缺陷位置相邻的两个突出部与导电电极电性连接，并切断两个突出部之间的导电电极与周围导电电极的电连接。

其中，该阵列基板为上述实施例提供的任一种阵列基板，具体请参阅上述实施例，在此不再赘述。当缺陷类型为存在异物时，将与数据线的缺陷位置相邻的两个突出部与导电电极电性连接，并切断两个突出部之间的导电电极与周围导电电极的电连接，以及切断两个突出部与数据线的缺陷位置的电连接。进一步的，请参阅图2，可以预先在数据线20上设置切割点(图中未示出)，比如，采用荧光标记的方法在数据线20标记切割点，当数据线20处于断路时，切割处于断路的数据线20对应的切割点，并通过突出部202与导电电极40电性连接，由此，可以提高修复断路的数据线20的修复效率。

可选的，切割点的数量可以为至少两个，具体根据数据线的长度而定，在此不作限制。

突出部与导电电极通过激光熔接的方式电连接，通过激光镭射的方式切断相对应的电连接。具体的，可以采用激光焊接的方式，实现突出部202与导电电极40电性连接，激光焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”(Key-hole)结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料(而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量首先沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部)。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很容易达到每分钟数米。

可选的，在一些实施例中，还可以将切割点设置在相邻突出部202之间。需要说明的是，在第二突出部2022可以对应设置在相邻第一突出部2021之间，可以将切割点设置在相邻第一突出部2021之间，也可以将切割点设置在相邻第二突出部2022之间，具体根据实际情况进行选择，在此不作限制。

可选的，在一些实施例中，第一突出部2021的截面形状可以为椭圆形，第二突出部2022的截面形状可以为圆形；或者，第一突出部2021的截面形状可以为圆形，第二突出部2022的截面形状可以为椭圆形。

其中，可以采用激光切割的方式对数据线20进行切割，激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体(有二氧化碳气体，氧气，氮气等)吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对数据线20的切割。

需要说明的是，由于激光切割的过程往往是通过控制激光的光束沿着目标物体进行切割，因此，为了便于准确地识别出激光光束切割数据线20的位置，还可以预先在基板10的预设位置处设定标记点，以便后续对数据线20进行切割。此外，在激光焊接的过程中，将突出部202与其他器件焊接在一起导致基板10短路，所以，在一些实施例中，将突出部202与导电电极40进行对位，即，导电电极40在基板10上的正投影覆盖突出部202在基板10上的正投影。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的数据线修补的示意图，如图5中的(a)所示，当数据线20上存在异物时，可以采用激光切割的方式对数据线20上的S1点和S2点进行切割以及对导电电极40上的S3点和S4点进行切割，随后，再采用激光焊接的方式，将数据线20上与S1点和S2点相邻的两个突出部202焊接至导电电极40上，从而通过处于S3点和S4点之间区域与两个突出部202形成通路，以完成对数据线20的修复，如图5中的(b)所示。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的数据线修补的另一示意图，如图6中的(a)所示，当数据线20出现断裂时，可以采用激光切割的方式对导电电极上的S7点和S8点进行切割，随后，再采用激光焊接的方式，将数据线20上与S5点和S6点相邻的两个突出部202焊接至导电电极40上，从而通过处于S7点和S8点之间区域与两个突出部202形成通路，以完成对数据线20的修复，如图6中的(b)所示。

由上可知，本申请实施例提供的修复方法包括：确定阵列基板中存在缺陷的数据线的缺陷类型和缺陷位置；当缺陷类型为断路时，将与数据线的缺陷位置相邻的两个突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个突出部之间的导电电极与周围导电电极的电连接。当数据线出现断路时，可以通过突出部和连接部对数据线进行修复，因此，无需增加修复线即可完成对数据线的修复，在保证显示面板良率的同时，降低了制作成本。

本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括上述实施例提供的阵列基板。

本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可包括上述实施例提供的显示面板。该显示装置可以为全面屏显示装置，例如，该显示装置可以为手表、手环等可穿戴设备，或者，该显示装置可以为手机或平板电脑等电子设备，或者，该显示装置可以为电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等具有显示功能的产品或部件等。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的阵列基板、修复方法、显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板；

多条数据线和多条扫描线，所述多条数据线和多条扫描线交叉定义出多个像素区域；

多个导电电极；

其中，所述数据线包括主体部、多个突出部和至少一个连接部，至少一个突出部上设置有所述连接部，所述突出部和所述连接部在所述基板上的正投影与所述导电电极至少部分重叠；

所述突出部内设置有镂空结构，所述连接部设置于所述镂空结构内，所述连接部远离所述突出部的一端高于所述突出部。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每一数据线上的多个所述突出部沿所述数据线的延伸方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，对应于每一像素区域的每一段数据线的主体部上至少设置有两个突出部。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和第二突出部相对设置在所述主体部的两侧，所述第一突出部和所述第二突出部中的至少一个上设置有所述连接部。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一突出部上设置有第一连接部，所述第二突出部上设置有第二连接部，所述第一连接部在所述基板上的投影面积小于或等于所述第一突出部的截面面积，所述第二连接部在所述基板上的投影面积小于或等于所述第二突出部的截面面积。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述突出部在所述基板上的投影形状为近似圆形/椭圆形。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接部的材料与所述突出部的材料不同。

8.一种修复方法，应用于上述权利要求1至7任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述方法包括：

确定所述阵列基板中存在缺陷的数据线的缺陷类型和缺陷位置；

当所述缺陷类型为断路时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部通过连接部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接，其中，所述突出部内设置有镂空结构，所述连接部设置于所述镂空结构内，所述连接部远离所述突出部的一端高于所述突出部。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当所述缺陷类型为存在异物时，将与所述数据线的缺陷位置相邻的两个所述突出部与所述导电电极电性连接，并切断两个所述突出部之间的所述导电电极与周围导电电极的电连接，以及切断两个所述突出部与所述数据线的缺陷位置的电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述突出部与所述导电电极通过激光熔接的方式电连接，通过激光镭射的方式切断相对应的电连接。