CN114457392A - 一种新型电镀方法 - Google Patents
一种新型电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114457392A CN114457392A CN202210186910.8A CN202210186910A CN114457392A CN 114457392 A CN114457392 A CN 114457392A CN 202210186910 A CN202210186910 A CN 202210186910A CN 114457392 A CN114457392 A CN 114457392A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- electroplating method
- novel electroplating
- thickness
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明属于PCB加工技术领域，提供一种新型电镀方法，包括以下步骤：S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0‑2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1‑3.5um；沉铜速率控制在0.1‑0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5‑8min；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30‑45min，实现铜层加厚到目标厚度。本发明操作简便，适用于垂直连续性电镀线或传统龙门架式电镀线，镀液表现稳定，具有极佳整平和导通孔深镀力良好；同时，本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型电镀方法。
背景技术
现有的电镀工艺分两步走，第一步先通过化学沉铜的方式，将无法导电的孔壁进行金属化，再通过直流电电镀方式在化学铜上沉积达到客户要求或者行业标准的铜层。
目前此工艺相对成熟，且提升空间较小，沉铜至电镀过程飞书产生量大，且处理难度大，工艺用水量大，且不能重复利用；流程长，产生的擦花较多，导致产品功能性异常的开短路不良，造成了极大的管理难度与较差的客户体验。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种新型电镀方法。
本发明的技术方案为：
一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0-2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1-3.5um；沉铜速率控制在0.1-0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5-8min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30-45min，实现铜层加厚到目标厚度。
进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为1-5A/dm2、温度为20-40℃、振辐1.5-2.5cm，频率5-15S/次，转速线速度为0.8-1.2m/S、阴阳极距离为30-90mm、预镀层厚度为1-3.5um。
进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为15-25A/dm2、温度为20-40℃、振辐3-5cm，频率3-7S/次、阴阳极距离为30-90mm、镀层厚度10-25um。
进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：5-20g/L；
次亚磷酸钠：5-30g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：5-40g/L；
乙二胺四乙酸：5-40g/L；
H2SO4调整PH值至1.0-2.0。
进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：8-10g/L；
次亚磷酸钠：10-20g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：10-20g/L；
乙二胺四乙酸：10-20g/L；
H2SO4调整PH值至1.0-1.5。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。
进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；
进一步的，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
本发明的有益效果在于：
1、本发明操作简便，适用于垂直连续性电镀线或传统龙门架式电镀线，镀液表现稳定，具有极佳整平和导通孔深镀力良好。
2、本发明能够有效降低生产成本，缩短了流程，减少了压合制程铜箔用量，减少电镀过程铜球的消耗，减少了蚀刻工序蚀刻物料的消耗。
3、本发明可以实现薄铜层产品与极高精细线路产品的制作。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1um；沉铜速率控制在0.1um/min，此反应过程实际控制时间在8min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过45min，实现铜层加厚到目标厚度。
进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为1A/dm2、温度为20℃、振辐1.5cm，频率5S/次，转速线速度为0.8m/S、阴阳极距离为30mm、预镀层厚度为1um。
进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为15A/dm2、温度为20℃、振辐3cm，频率3S/次、阴阳极距离为30mm、镀层厚度10um。
进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。
进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；
进一步的，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
实施例2
一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在3.5um；沉铜速率控制在0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30min，实现铜层加厚到目标厚度。
进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为5A/dm2、温度为40℃、振辐2.5cm，频率15S/次，转速线速度为1.2m/S、阴阳极距离为90mm、预镀层厚度为3.5um。
进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为25A/dm2、温度为40℃、振辐5cm，频率7S/次、阴阳极距离为90mm、镀层厚度25um。
进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。
进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；
进一步的，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
实施例3
一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.4，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在2um；沉铜速率控制在0.2um/min，此反应过程实际控制时间在7min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过40min，实现铜层加厚到目标厚度。
进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为2A/dm2、温度为25℃、振辐1.8cm，频率10S/次，转速线速度为1m/S、阴阳极距离为50mm、预镀层厚度为2um。
进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为18A/dm2、温度为25℃、振辐3.5cm，频率4S/次、阴阳极距离为50mm、镀层厚度15um。
进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。
进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；
进一步的，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
实施例4
一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.7，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在3um；沉铜速率控制在0.4um/min，此反应过程实际控制时间在6min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过35min，实现铜层加厚到目标厚度。
进一步的，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为4A/dm2、温度为35℃、振辐2.2cm，频率12S/次，转速线速度为1m/S、阴阳极距离为70mm、预镀层厚度为3um。
进一步的，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为22A/dm2、温度为35℃、振辐3-5cm，频率6S/次、阴阳极距离为70mm、镀层厚度20um。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
进一步的，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
进一步的，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。保证后续孔内孔与电化镀层的良好结合性。
进一步的，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。保证表面的粗糙，同时消除除胶工艺带来的尖刺效应；
进一步的，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
实施例5
本实施例提供一种与实施例1相同的电镀方法，所不同的是，进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：5g/L；
次亚磷酸钠：5g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：5g/L；
乙二胺四乙酸：5g/L；
H2SO4调整PH值至1.0。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
实施例6
本实施例提供一种与实施例2相同的电镀方法，所不同的是，进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：20g/L；
次亚磷酸钠：30g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：40g/L；
乙二胺四乙酸：40g/L；
H2SO4调整PH值至2.0。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
实施例7
本实施例提供一种与实施例3相同的电镀方法，所不同的是，进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：8g/L；
次亚磷酸钠：10g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：10g/L；
乙二胺四乙酸：10g/L；
H2SO4调整PH值至1.5。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
实施例8
本实施例提供一种与实施例4相同的电镀方法，所不同的是，进一步的，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：10g/L；
次亚磷酸钠：20g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：20g/L；
乙二胺四乙酸：20g/L；
H2SO4调整PH值至1.2。
进一步的，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种新型电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.采用催化还原体系，酸度调整至1.0-2.0，在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层，厚度在1-3.5um；沉铜速率控制在0.1-0.5um/min，此反应过程实际控制时间在5-8min；
S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极；经过30-45min，实现铜层加厚到目标厚度。
2.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述步骤S1中，电化镀工艺条件为：电流密度为1-5A/dm2、温度为20-40℃、振辐1.5-2.5cm，频率5-15S/次，转速线速度为0.8-1.2m/S、阴阳极距离为30-90mm、预镀层厚度为1-3.5um。
3.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述步骤S2中，电化镀工艺条件为：电流密度为15-25A/dm2、温度为20-40℃、振辐3-5cm，频率3-7S/次、阴阳极距离为30-90mm、镀层厚度10-25um。
4.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：5-20g/L；
次亚磷酸钠：5-30g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：5-40g/L；
乙二胺四乙酸：5-40g/L；
H2SO4调整PH值至1.0-2.0。
5.根据权利要求4所述的新型电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述催化还原体系包括以下组分：
硫酸铜：8-10g/L；
次亚磷酸钠：10-20g/L；
羟乙基乙二胺三乙酸：10-20g/L；
乙二胺四乙酸：10-20g/L；
H2SO4调整PH值至1.0-1.5。
6.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，所述电化镀铜工艺，在无铜区域均匀附着厚度5-30um铜层。
7.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括工件预处理，采用除油、微蚀工艺对工件进行预表面处理。
8.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括孔内除胶，采用化学除胶工艺，对孔壁及残留钻污进行去除。
9.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括表面粗化与清洁，采用超声波对除胶工艺产生的凹槽、尖刺进行处理。
10.根据权利要求1所述的新型电镀方法，其特征在于，还包括清洗与干燥，电化镀完成后，采用3级逆流水洗，对工件表面进行清洗，并烘干。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210186910.8A CN114457392A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种新型电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210186910.8A CN114457392A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种新型电镀方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114457392A true CN114457392A (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81415234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210186910.8A Pending CN114457392A (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种新型电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114457392A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090021533A (ko) * | 2007-08-27 | 2009-03-04 | 백성남 | 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴도금방법 |
| CN107675218A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-09 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种酸性电化镀铜工艺 |
| CN111155153A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-05-15 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种电镀铜镀液及电镀铜方法 |
| CN113463143A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-10-01 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 基于全加成法的电化镀铜方法 |
-
2022
- 2022-02-28 CN CN202210186910.8A patent/CN114457392A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090021533A (ko) * | 2007-08-27 | 2009-03-04 | 백성남 | 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴도금방법 |
| CN107675218A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-09 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 一种酸性电化镀铜工艺 |
| CN111155153A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-05-15 | 广州三孚新材料科技股份有限公司 | 一种电镀铜镀液及电镀铜方法 |
| CN113463143A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-10-01 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 | 基于全加成法的电化镀铜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106929850A (zh) | 一种低轮廓柔性线路板材料的制备方法及其生产设备 | |
| CN1333843A (zh) | 塑料表面敷镀金属的方法 | |
| KR20180034611A (ko) | 플라스틱 표면을 금속화하는 방법 | |
| CN114457392A (zh) | 一种新型电镀方法 | |
| CN113079646A (zh) | 一种dpc覆铜陶瓷基板表面金属化方法 | |
| CN100335682C (zh) | 在铝合金制品上快速制备阳极氧化膜的方法及设备 | |
| CN110484919A (zh) | 退镀液及其退除含钛膜层的方法、及表面形成有含钛膜层的基材的退镀方法 | |
| CN110756997B (zh) | 提高铝箔粘接强度的表面处理方法 | |
| CN111263532A (zh) | 一种pcb板材垂直浸涂方法 | |
| CN104152960B (zh) | 一种高催化活性电催化电极的制备方法 | |
| CN111636089B (zh) | 一种切割光伏大尺寸硅片用金刚线及其制造方法 | |
| CN110541172A (zh) | 一种新型钣金件加工工艺 | |
| CN112210771A (zh) | 一种金刚石表面化学镀镍的方法 | |
| CN116652810A (zh) | 一种热沉材料用钼合金的表面处理方法 | |
| CN109280953A (zh) | 一种cs9前副车架电泳工艺 | |
| CN110318061A (zh) | 铝合金氧化膜的去除方法 | |
| CN114554702A (zh) | 一种超薄铜厚印制线路板制作方法 | |
| CN105112950A (zh) | 一种镀铜电镀工艺 | |
| CN105063687A (zh) | 一种镍镁合金电镀工艺 | |
| CN113355672A (zh) | 一种铝合金墩压件的电镀工艺 | |
| RU2736943C1 (ru) | Способ нанесения покрытия на изделия из вентильного металла или его сплава | |
| CN105063688A (zh) | 一种镍钴合金电镀工艺 | |
| CN115627477A (zh) | 一种废弃abs电镀件表面金属镀层过硫酸盐退镀方法 | |
| CN112453352B (zh) | 一种柔性扁带连铸铜覆钢的制备方法 | |
| CN111112643B (zh) | 一种纳秒激光辅助硝酸银热分解的纳米银线制备方法、纳米银线和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |