CN114455857A - 透明导电玻璃及其表面电阻降低方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种透明导电玻璃及其表面电阻降低方法。表面电阻降低方法包括以下步骤：于玻璃的表面形成第一金属膜层；于第一金属膜层的部分区域形成第二金属膜层，第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路。透明导电玻璃包括玻璃、第一金属膜层和第二金属膜层，第一金属膜层设置于玻璃的表面，第二金属膜层设置于第一金属膜层的部分区域，第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路。本申请通过在第一金属膜层的部分区域设置第二金属膜层，使第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路，实现降低第一金属膜层对应区域的表面电阻，如此可以减少镀膜膜层的返工次数，提高镀膜膜层的合格率。

Description

透明导电玻璃及其表面电阻降低方法

技术领域

本申请涉及一种透明导电玻璃，特别是涉及一种透明导电玻璃及其表面电阻降低方法。

背景技术

透明导电玻璃是指在透明玻璃表面采用将金属或者含金属的无机或有机化合物,通过物理(真空蒸发、阴极溅射等)或化学(化学气相沉积、化学热分解、溶胶—凝胶等)的方法，在玻璃表面制备上述金属或金属氧化物透明膜层。

在实现本申请过程中，申请人发现透明导电薄膜在镀膜完成后无法轻易地在保证膜层性质不变化的前提下改变电阻，这使得镀膜后的部分区域表面电阻不满足设计要求的情况下，无法对膜层进行修改，同时由于镀膜的膜层一次成型的特质，使得镀膜存在一次性合格的高要求，若所镀膜的膜层某一区域表面电阻大于设计要求，只有采用除膜的方式，除去所有膜层，并对该区域进行额外的修正，电阻修正方式费时且费力。

发明内容

本申请实施例提供一种透明导电玻璃及其表面电阻降低方法，解决现有透明导电薄膜在镀膜完成后无法对膜层局部电阻进行修改的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供一种透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其包括以下步骤：于玻璃的表面形成第一金属膜层；于第一金属膜层的部分区域形成第二金属膜层，第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路。

在第一方面的第一种可能实现方式中，于第一金属膜层的部分区域形成第二金属膜层的方法包括以下步骤：于基材上形成第二金属膜层；将第二金属膜层转印于第一金属膜层上。

结合第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，于基材上形成第二金属膜层的方法包括以下步骤：将光学胶涂布于基材上；将微金属网布置于光学胶背离基材的一侧，微金属网、光学胶和基材形成转印基材。

结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，将第二金属膜层转印于第一金属膜层上的方法包括以下步骤：将转印基材放置于第一金属膜层的对应区域，其中微金属网与第一金属膜层相贴合；固化光学胶，使微金属网贴合固定于第一金属膜层上，并去除基材。

结合第一方面的第一至第三种可能实现方式中的任一项，在第一方面的第四种可能实现方式中，基材使用PET膜。

在第一方面的第五种可能实现方式中，于玻璃的表面形成第一金属膜层的方法包括以下步骤：选择第一金属膜层的原料，原料包括金属或者含金属的无机物或有机化合物；采用物理或者化学方法，将原料在玻璃的表面形成一膜层。

第二方面，提供一种根据上述第一方面中任意一项的透明导电玻璃的表面电阻降低方法所制备的透明导电玻璃，其包括：玻璃；第一金属膜层，设置于玻璃的表面；第二金属膜层，设置于第一金属膜层的部分区域，第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路。

在第二方面的第一种可能实现方式中，第二金属膜层包括微金属网和光学胶，微金属网设置于光学胶的一侧，微金属网与第一金属膜层相贴合，光学胶设置于第一金属膜层上。

结合第二方面的第一种可能实现方式，在第二方面的第二种可能实现方式中，微金属网的丝径小于10微米。

在第二方面的第三种可能实现方式中，第一金属膜层是金属或金属氧化物透明膜层。

本申请与现有技术相比具有的优点有：

本申请的透明导电玻璃及其表面电阻降低方法，其通过在第一金属膜层的部分区域设置第二金属膜层，使第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路，实现降低第一金属膜层对应区域的表面电阻，如此可以减少镀膜膜层的返工次数，提高镀膜膜层的合格率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请一实施例的透明导电玻璃的表面电阻降低方法的步骤流程示意图；

图2至图4是本申请一实施例的透明导电玻璃的表面电阻降低方法的制备过程示意图；

图5是本申请一实施例的在第一金属膜层的部分区域镀制第二金属膜层的步骤流程示意图；

图6是本申请一实施例的透明导电玻璃的示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

请参阅图1至图4，图1是本申请一实施例的透明导电玻璃的表面电阻降低方法的步骤流程示意图，图2至图4是本申请一实施例的透明导电玻璃的表面电阻降低方法的制备过程示意图。如图所示，透明导电玻璃的表面电阻降低方法S包括以下步骤S1和步骤S2。在步骤S1中，初步制备透明导电玻璃。于玻璃1的表面形成第一金属膜层2。具体而言，选择金属或者含金属的无机物或有机化合物做为第一金属膜层2的原料，采用物理或者化学方法，将原料在玻璃1的表面形成一膜层，该膜层即为第一金属膜层2。其中物理方法包括但不限于真空蒸发、阴极溅射等方法，化学方法包括但不限于化学气相沉积、化学热分解、溶胶—凝胶等方法。

由于上述第一金属膜层2制备完成之后在保证膜层性质不变化的前提下无法改变表明电阻，因此镀膜后的部分区域表面电阻大于设计要求时，无法对其进行修改，因此本申请设计执行步骤S2，在第一金属膜层2的部分区域镀制第二金属膜层3，使第二金属膜层3与第一金属膜层2的对应区域形成并联电路，如此可以降低对应区域的表面电阻，减少镀膜膜层的返工次数，提高镀膜膜层的合格率。

请一并参阅图5，其是本申请一实施例的在第一金属膜层的部分区域镀制第二金属膜层的步骤流程示意图。如图所示，先执行步骤S21，制备转印基材4。具体而言，将光学胶31涂布于基材41上，接着将微金属网32布置于光学胶31背离基材41的一侧，微金属网32、光学胶31和基材41形成转印基材4，其中基材41使用PET膜。微金属网32与光学胶31形成第二金属膜层3，其中微金属网32是一种丝径小于10微米的金属网，以使其在人眼观察下不轻易可见，并且通过调节微金属网32的孔径、丝径大小，来调节第一金属膜层2的对应区域的表面电阻降低的降低率。

然后执行步骤S22，转印第二金属膜层3。具体而言，将转印基材4放置于第一金属膜层2的对应区域，使微金属网32与第一金属膜层2相贴合，其中对应区域是指第一金属膜层2需要降低电阻的区域。然后通过加温加压固化光学胶31，使微金属网32贴合固定于第一金属膜层2上，最后去除基材41，使得微金属网32被光学胶31压贴在第一金属膜层2上，如此即得到部分区域表面电阻降低的透明导电玻璃。

本实施例的透明导电玻璃的表面电阻降低方法S采用对玻璃1镀制第一金属膜层2后的膜层后处理方法，对第一金属膜层2的某一区域实际值较大的情况下，在对应区域上覆盖一层的微金属网32，由微金属网32与第一金属膜层2贴合，形成一段区域的并联电路，实现降低该区域的表面电阻，如此可以减少镀膜膜层的返工次数，提高镀膜膜层的合格率。

请参阅图6且同时参阅图4，图6是本申请一实施例的透明导电玻璃的示意图，图4是透明导电玻璃的部分截面示意图。如图所示，该透明导电玻璃5是按照上述透明导电玻璃的表面电阻降低方法S制备而成的。透明导电玻璃5包括玻璃1、第一金属膜层2和第二金属膜层3，第一金属膜层2设置于玻璃1的表面。第一金属膜层2是金属或金属氧化物透明膜层，但不以此为限。

第二金属膜层3设置于第一金属膜层2的部分区域。第二金属膜层3与第一金属膜层2的对应区域形成并联电路。在本实施例中，第二金属膜层3包括微金属网32和光学胶31，微金属网32设置于光学胶31的一侧，微金属网32与第一金属膜层2相贴合，光学胶31设置于第一金属膜层2上。微金属网32的丝径小于10微米，以使其在人眼观察下不轻易可见，但不以此为限。

综上所述，本申请提供了一种透明导电玻璃及其表面电阻降低方法，其通过在第一金属膜层的部分区域设置第二金属膜层，使第二金属膜层与第一金属膜层的对应区域形成并联电路，实现降低第一金属膜层对应区域的表面电阻，如此可以减少镀膜膜层的返工次数，提高镀膜膜层的合格率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，包括以下步骤：

于玻璃的表面形成第一金属膜层；

于所述第一金属膜层的部分区域形成第二金属膜层，所述第二金属膜层与所述第一金属膜层的对应区域形成并联电路。

2.根据权利要求1所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，于所述第一金属膜层的部分区域形成所述第二金属膜层的方法包括以下步骤：

于基材上形成所述第二金属膜层；

将所述第二金属膜层转印于所述第一金属膜层上。

3.根据权利要求2所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，于所述基材上形成所述第二金属膜层的方法包括以下步骤：

将光学胶涂布于所述基材上；

将微金属网布置于所述光学胶背离所述基材的一侧，所述微金属网、所述光学胶和所述基材形成转印基材。

4.根据权利要求3所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，将所述第二金属膜层转印于所述第一金属膜层上的方法包括以下步骤：

将所述转印基材放置于所述第一金属膜层的对应区域，其中所述微金属网与所述第一金属膜层相贴合；

固化所述光学胶，使所述微金属网贴合固定于所述第一金属膜层上，并去除所述基材。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，所述基材使用PET膜。

6.根据权利要求1所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法，其特征在于，于所述玻璃的表面形成所述第一金属膜层的方法包括以下步骤：

选择所述第一金属膜层的原料，所述原料包括金属或者含金属的无机物或有机化合物；

采用物理或者化学方法，将所述原料在所述玻璃的表面形成一膜层。

7.一种根据上述权利要求1-6中任意一项所述的透明导电玻璃的表面电阻降低方法所制备的透明导电玻璃，其特征在于，包括：

玻璃；

第一金属膜层，设置于所述玻璃的表面；

第二金属膜层，设置于所述第一金属膜层的部分区域，所述第二金属膜层与所述第一金属膜层的对应区域形成并联电路。

8.根据权利要求7所述的透明导电玻璃，其特征在于，所述第二金属膜层包括微金属网和光学胶，所述微金属网设置于所述光学胶的一侧，所述微金属网与所述第一金属膜层相贴合，所述光学胶设置于所述第一金属膜层上。

9.根据权利要求8所述的透明导电玻璃，其特征在于，所述微金属网的丝径小于10微米。

10.根据权利要求7所述的透明导电玻璃，其特征在于，所述第一金属膜层是金属或金属氧化物透明膜层。

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