CN104679319A - 触控面板的形成方法 - Google Patents

触控面板的形成方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104679319A
CN104679319A CN201310631897.3A CN201310631897A CN104679319A CN 104679319 A CN104679319 A CN 104679319A CN 201310631897 A CN201310631897 A CN 201310631897A CN 104679319 A CN104679319 A CN 104679319A
Authority
CN
China
Prior art keywords
formation method
contact panel
panel according
layer
transfer printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310631897.3A
Other languages
English (en)
Inventor
彭彦钧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henghao Technology Co Ltd
Original Assignee
Henghao Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henghao Technology Co Ltd filed Critical Henghao Technology Co Ltd
Publication of CN104679319A publication Critical patent/CN104679319A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2313/00—Elements other than metals
    • B32B2313/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0323—Carbon

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本发明是关于一种触控面板的形成方法，包含贴附可转印透明导电膜于覆盖层下，再图形化可转印透明导电膜以形成第一电极层。形成第二电极层于透明基板的顶面，再形成胶合层于第二电极层上。最后，将第一电极层的底面贴附于胶合层的顶面，以形成触控面板。

Description

触控面板的形成方法
技术领域
本发明是有关一种触控面板的形成方法，特别是关于一种将电极层直接贴附于覆盖层的形成方法。
背景技术
触控显示器是结合感测技术及显示技术所形成的一种输入/输出装置，普遍使用于电子装置中，例如可携式及手持式电子装置。
电容式触控面板为一种常用的触控面板，其利用电容耦合效应以侦测触碰位置。当手指触碰电容式触控面板的表面时，相应位置的电容量会受到改变，因而得以侦测到触碰位置。
传统触控面板的制造过程当中，使用透明导电材料（例如氧化铟锡（ITO））作为接收电极层的材质。再使用特定的制造过程方法，例如镀膜技术，以形成接收电极层于覆盖玻璃下。鉴于此，传统触控面板的制造过程复杂、费时且无法有效提高良率。
因此亟需提出一种新颖的方法以形成触控面板，用以简化且加速制造过程并能增加良率。
发明内容
鉴于上述，本发明的目的之一在于提出一种触控面板的形成方法，其接收电极层直接贴附于覆盖层，用以简化且加速制造过程并能增加良率。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。本发明提出一种触控面板的形成方法，首先准备覆盖层；贴附可转印透明导电膜于覆盖层下；再图形化该可转印透明导电膜以形成第一电极层。另一方面，准备透明基板；形成第二电极层于透明基板的顶面；再形成胶合层于第二电极层上。最后，将第一电极层的底面贴附于胶合层的底面，以形成触控面板。
本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的触控面板的形成方法，其中该覆盖层包含透光的绝缘材料。
前述的触控面板的形成方法，其中该可转印透明导电膜包含非透明导电材料。
前述的触控面板的形成方法，其中该非透明导电材料包含纳米金属线（metal nanowire）或纳米金属网（metal nanonet）。
前述的触控面板的形成方法，其中该非透明导电材料包含纳米碳管（Carbon nanotube）或石墨烯（Graphene）纳米结构。
前述的触控面板的形成方法，其中该可转印透明导电膜包含感光（photosensitive）材料。
前述的触控面板的形成方法，其中该第二电极层包含透明导电材料。
前述的触控面板的形成方法，其中该第二电极层包含非透明导电材料。
前述的触控面板的形成方法，其中该可转印透明导电膜直接贴附于该覆盖层的底面。
前述的触控面板的形成方法，其更包含涂布黑色矩阵（BM）于该覆盖层的部分底面。
前述的触控面板的形成方法，其更包含形成填补层于该覆盖层的底面且位于该黑色矩阵以外的区域。
前述的触控面板的形成方法，其中该可转印透明导电膜直接贴附于该填补层与该黑色矩阵的底面。
借由上述技术方案，本发明的触控面板的形成方法至少具有下列优点及有益效果：本发明的触控面板的形成方法，其接收电极层直接贴附于覆盖层，用以简化且加速制造过程并能增加良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1A至图1C显示本发明第一实施例的触控面板的制造过程剖视图。
图2A至图2C显示本发明第二实施例的触控面板的制造过程剖视图。
【主要元件符号说明】
100:触控面板    200:触控面板
11:覆盖层       12:第一电极层
13:透明基板     14:第二电极层
15:胶合层       21:黑色矩阵
22:填补层
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种触控面板的形成方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1A至图1C显示本发明第一实施例的触控面板100的制造过程剖视图。在本说明书中，方向“上”或“顶面”是指向触碰位置，方向“下”或“底面”则是背向触碰位置。
如图1A所示，首先准备覆盖层11，其可为平面的二维覆盖层，也可为曲面的三维覆盖层。覆盖层11的材质可为软性或硬性的高透光率的绝缘材料，例如玻璃、聚碳酸酯（Polycarbonate,PC）、聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate,PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate,PMMA）或环烯烃共聚合物（Cyclic olefin copolymer,COC），但不限定于此。
根据本实施例的特征之一，将可转印透明导电膜（transparentconductive transfer film,TCTF）直接贴附于覆盖层11的底面。接着，图形化（pattern）可转印透明导电膜，因而形成第一电极层12，例如接收（receive）电极层（一般简称为RX电极）。
可转印透明导电膜的材质可为非透明导电材料，例如纳米金属线（metal nanowire），例如纳米银线或纳米铜线；或者纳米金属网（metalnanonet），例如纳米银网或纳米铜网。纳米金属线或金属网的内径为纳米等级（亦即几纳米至几百纳米之间），可借由塑胶材料（例如树脂）加以固定。由于纳米金属线/网非常细，非人眼可以观察得到，因此由纳米金属线/网所构成的第一电极层12的透光性极佳。此外，非透明导电材料也可为纳米碳管（Carbon nanotube）或石墨烯（Graphene）纳米结构。
第一电极层12还可包含感光（photosensitive）材料，借由曝光显影制造过程即可形成所要的电极形状（pattern），而不需要使用额外的光阻材料。此外，可转印透明导电膜本身即具有黏合性，因此可直接贴附于覆盖层11而不需额外的胶合层。
鉴于传统触控面板中，其接收电极层的材质包含透明导电材料，例如氧化铟锡（ITO）。欲形成接收电极层于覆盖玻璃时，必须使用复杂的制造过程方法，例如镀膜技术。反观本实施例，第一电极层12可借由贴附及图形化而形成于覆盖层11的底面。借此，可简化且加速制造过程并能增加良率。
如图1B所示，准备透明基板13，其材质可为绝缘材料，例如玻璃、聚碳酸酯（Polycarbonate,PC）、聚对苯二甲酸乙二酯（Polyethyleneterephthalate,PET）、聚乙烯（Polyethylen,PE）、聚氯乙烯（Poly vinylChloride,PVC）、聚丙烯（Poly propylene,PP）、聚苯乙烯（Poly styrene,PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethyl methacrylate,PMMA）或环烯烃共聚合物（Cyclic olefin copolymer,COC），但不限定于此。
接着，形成第二电极层14，例如发射（transmit）电极层（一般简称为TX电极）于透明基板13的顶面。本实施例的第二电极层14的材质可为透明导电材料，例如氧化铟锡（indium tin oxide,ITO）、氧化铟锌（indiumzinc oxide,IZO）、氧化锌铝（Al-doped ZnO,AZO）或氧化锡锑（antimonytin oxide,ATO），但不限定于此。本实施例的第二电极层14的材质也可为非透明导电材料，例如纳米金属线（metal nanowire），例如纳米银线或纳米铜线；或者纳米金属网（metal nanonet），例如纳米银网或纳米铜网。
于第二电极层14之上形成胶合层15，其材质可为（固态）光学胶（optically-clear adhesive,OCA）或者（液态）光学树脂（optically-clear resin,OCR）。
上述图1B所示制造过程，其时程上不一定后于图1A所示制造过程，例如可先于图1A制造过程或者与图1A制造过程同时进行。最后，将图1A所形成结构与图1B所形成结构堆叠起来，亦即将第一电极层12的底面贴附于胶合层15的顶面，因而形成如图1C所示的触控面板100。
图2A至图2C显示本发明第二实施例的触控面板200的制造过程剖视图。与第一实施例相同的组成以相同元件符号来表示，其相关说明不再赘述。
如图2A所示，首先准备覆盖层11。覆盖层11的部分底面（例如主动区外的区域）涂布有黑色矩阵（black matrix,BM）21。为了降低黑色矩阵21与覆盖层11其他区域之间所产生的断差，在本实施例中，更形成填补层22于黑色矩阵21以外的区域，使得填补层22的底面与黑色矩阵21的底面大致呈平面。本实施例的填补层22的材质可为透明绝缘材质。
根据本实施例的特征之一，将可转印透明导电膜（TCTF）直接贴附于填补层22与黑色矩阵21的底面。接着，图形化（pattern）可转印透明导电膜，因而形成第一电极层12，例如接收（receive）电极层。
如图1B所示，准备透明基板13。接着，形成第二电极层14，例如发射（transmit）电极层于透明基板13的顶面。于第二电极层14之上形成胶合层15。
最后，将图2A所形成结构与图2B所形成结构堆叠起来，亦即将第一电极层12的底面贴附于胶合层15的底面，因而形成如图2C所示的触控面板200。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种触控面板的形成方法，其特征在于其包含以下步骤：
准备覆盖层；
贴附可转印透明导电膜于该覆盖层下；
图形化该可转印透明导电膜以形成第一电极层；
准备透明基板；
形成第二电极层于该透明基板的顶面；
形成胶合层于该第二电极层上；及
将该第一电极层的底面贴附于该胶合层的顶面，以形成触控面板。
2.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该覆盖层包含透光的绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该可转印透明导电膜包含非透明导电材料。
4.根据权利要求3所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该非透明导电材料包含纳米金属线或纳米金属网。
5.根据权利要求3所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该非透明导电材料包含纳米碳管或石墨烯纳米结构。
6.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该可转印透明导电膜包含感光材料。
7.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该第二电极层包含透明导电材料。
8.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该第二电极层包含非透明导电材料。
9.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该可转印透明导电膜直接贴附于该覆盖层的底面。
10.根据权利要求1所述的触控面板的形成方法，其特征在于其更包含涂布黑色矩阵于该覆盖层的部分底面。
11.根据权利要求10所述的触控面板的形成方法，其特征在于其更包含形成填补层于该覆盖层的底面且位于该黑色矩阵以外的区域。
12.根据权利要求11所述的触控面板的形成方法，其特征在于其中该可转印透明导电膜直接贴附于该填补层与该黑色矩阵的底面。
CN201310631897.3A 2013-11-26 2013-11-29 触控面板的形成方法 Pending CN104679319A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102143103 2013-11-26
TW102143103A TW201520840A (zh) 2013-11-26 2013-11-26 觸控面板的形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104679319A true CN104679319A (zh) 2015-06-03

Family

ID=53045557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310631897.3A Pending CN104679319A (zh) 2013-11-26 2013-11-29 触控面板的形成方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150144255A1 (zh)
JP (1) JP2015103240A (zh)
KR (1) KR20150060486A (zh)
CN (1) CN104679319A (zh)
DE (1) DE102014100189A1 (zh)
TW (1) TW201520840A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106775110A (zh) * 2017-01-06 2017-05-31 上海增华电子科技有限公司 一种应用新颖石墨烯纳米材料的触控面板
CN107300999A (zh) * 2017-07-07 2017-10-27 南昌欧菲光科技有限公司 压力感应触摸显示屏、压力感应触摸屏及其制作方法
CN109976591A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 盈天实业(深圳)有限公司 触控传感器及其制备方法和应用
CN111796705A (zh) * 2020-05-22 2020-10-20 南昌欧菲显示科技有限公司 面板及其制备方法、触控显示屏和电子设备
CN113442623A (zh) * 2020-03-24 2021-09-28 三得应用材料（深圳）有限公司 一种手机前盖bm条贴附方法及bm条辅助贴附装置
CN114455857A (zh) * 2022-02-23 2022-05-10 江苏铁锚玻璃股份有限公司 透明导电玻璃及其表面电阻降低方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106873840B (zh) * 2017-02-16 2019-10-08 业成科技（成都）有限公司 单片式触控面板结构及其制造方法
CN109240540B (zh) * 2018-09-07 2022-04-26 深圳市骏达光电股份有限公司 触控模组器件的制造工艺

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1627318A (zh) * 2003-12-11 2005-06-15 阿尔卑斯电气株式会社 坐标输入装置及具备其的图像显示装置和电子机器
CN201174007Y (zh) * 2008-03-18 2008-12-31 宸鸿光电科技股份有限公司 电容式触控面板
JP2010144002A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Dic Corp 透明導電膜固定用両面粘着シート、透明導電膜積層体、タッチパネル装置
CN102112947A (zh) * 2008-12-25 2011-06-29 日本写真印刷株式会社 具有按压检测功能的触摸面板及该触摸面板用压敏传感器
CN102129335A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 介面光电股份有限公司 电容式触控装置结构
KR20110095526A (ko) * 2010-02-19 2011-08-25 주식회사 모린스 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR20110108528A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 주식회사 토비스 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법
TW201135321A (en) * 2010-04-01 2011-10-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Touch screen panel
CN102609161A (zh) * 2012-02-09 2012-07-25 南京点面光电有限公司 一种电容式触摸屏传感器图案的制备方法
CN103210350A (zh) * 2011-10-03 2013-07-17 日立化成株式会社 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006028131A1 (ja) * 2004-09-10 2006-03-16 Gunze Co., Ltd. タッチパネル及びタッチパネル用フィルム材料の製造方法
JP5401814B2 (ja) * 2008-03-22 2014-01-29 コニカミノルタ株式会社 透明導電性フィルムの製造方法及び透明導電性フィルム
EP2302645A1 (en) * 2008-07-04 2011-03-30 Toda Kogyo Corporation Transparent electrically conductive transfer plate and production method therefor, transparent electrically conductive base, method for producing transparent electrically conductive base using transparent electrically conductive transfer plate, and molded article using transparent electrically conductive base
JP5259368B2 (ja) * 2008-12-15 2013-08-07 日本写真印刷株式会社 導電性ナノファイバーシート及びその製造方法
JP4896178B2 (ja) * 2009-04-23 2012-03-14 アルプス電気株式会社 座標入力装置及びそれを備えた画像表示装置と電子機器
JP5569144B2 (ja) * 2010-02-24 2014-08-13 日立化成株式会社 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法
US20130233469A1 (en) * 2010-03-26 2013-09-12 avct Opitcal Electronic Co., Ltd Method for producing capacitive touch panels
JP5533530B2 (ja) * 2010-10-06 2014-06-25 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着シートを用いた透明導電膜積層体およびタッチパネル装置
JP2013214173A (ja) * 2012-03-31 2013-10-17 Nissha Printing Co Ltd 静電容量方式のフィルムセンサーとこれを用いたセンサーモジュール及びカバーモジュール
US9442535B2 (en) * 2012-12-21 2016-09-13 Atmel Corporation Touch sensor with integrated antenna
TW201428586A (zh) * 2013-01-11 2014-07-16 Henghao Technology Co Ltd 觸控面板

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1627318A (zh) * 2003-12-11 2005-06-15 阿尔卑斯电气株式会社 坐标输入装置及具备其的图像显示装置和电子机器
CN201174007Y (zh) * 2008-03-18 2008-12-31 宸鸿光电科技股份有限公司 电容式触控面板
JP2010144002A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Dic Corp 透明導電膜固定用両面粘着シート、透明導電膜積層体、タッチパネル装置
CN102112947A (zh) * 2008-12-25 2011-06-29 日本写真印刷株式会社 具有按压检测功能的触摸面板及该触摸面板用压敏传感器
CN102129335A (zh) * 2010-01-18 2011-07-20 介面光电股份有限公司 电容式触控装置结构
KR20110095526A (ko) * 2010-02-19 2011-08-25 주식회사 모린스 터치 스크린 패널 및 터치 스크린 패널의 제조 방법
KR20110108528A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 주식회사 토비스 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법
TW201135321A (en) * 2010-04-01 2011-10-16 Samsung Mobile Display Co Ltd Touch screen panel
CN103210350A (zh) * 2011-10-03 2013-07-17 日立化成株式会社 导电图案的形成方法、导电图案基板和触摸面板传感器
CN102609161A (zh) * 2012-02-09 2012-07-25 南京点面光电有限公司 一种电容式触摸屏传感器图案的制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106775110A (zh) * 2017-01-06 2017-05-31 上海增华电子科技有限公司 一种应用新颖石墨烯纳米材料的触控面板
CN107300999A (zh) * 2017-07-07 2017-10-27 南昌欧菲光科技有限公司 压力感应触摸显示屏、压力感应触摸屏及其制作方法
CN109976591A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 盈天实业(深圳)有限公司 触控传感器及其制备方法和应用
CN113442623A (zh) * 2020-03-24 2021-09-28 三得应用材料（深圳）有限公司 一种手机前盖bm条贴附方法及bm条辅助贴附装置
CN113442623B (zh) * 2020-03-24 2023-01-24 东莞三得应用材料有限公司 一种手机前盖bm条贴附方法及bm条辅助贴附装置
CN111796705A (zh) * 2020-05-22 2020-10-20 南昌欧菲显示科技有限公司 面板及其制备方法、触控显示屏和电子设备
CN111796705B (zh) * 2020-05-22 2022-05-17 江西卓讯微电子有限公司 面板及其制备方法、触控显示屏和电子设备
CN114455857A (zh) * 2022-02-23 2022-05-10 江苏铁锚玻璃股份有限公司 透明导电玻璃及其表面电阻降低方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201520840A (zh) 2015-06-01
DE102014100189A1 (de) 2015-05-28
JP2015103240A (ja) 2015-06-04
US20150144255A1 (en) 2015-05-28
KR20150060486A (ko) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104679319A (zh) 触控面板的形成方法
CN203573284U (zh) 触控装置
CN203164928U (zh) 触控面板
CN204087183U (zh) 纳米碳管电容式触摸屏的层状结构
KR200479272Y1 (ko) 터치 패널
KR101501940B1 (ko) 터치 스크린 및 그 제조 방법
CN203490679U (zh) 触控电极装置
CN204087182U (zh) 一种纳米碳管电容式触摸屏的层状结构
CN103927035A (zh) 触控面板
US8921727B2 (en) Double-layer electrode device
CN104345955A (zh) 触控面板
TWI486859B (zh) 電容式觸控面板結構
TWM443227U (en) Touch panel
CN202502482U (zh) 触控面板单元及显示装置
CN103870076A (zh) 触控面板及其制造方法
CN103885625A (zh) 触控电极装置
TWM474197U (zh) 觸控裝置
TWM470313U (zh) 觸控電極裝置
TWM497814U (zh) 觸控面板結構
TWI537795B (zh) 觸控面板結構
TWM437496U (en) Capacitive touch panel unit
TWM457240U (zh) 觸控面板
TWM437497U (en) Capacitive touch panel structure

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150603

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication