KR20110108528A - 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법 - Google Patents

커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

커버기판, 일축의 방향으로 형성된 패턴을 가짐으로써 일축 방향의 터치 위치를 검출할 수 있으며, 도전성을 갖는 투명한 물질로 이루어진 투명도전막층, 양면 접착제인 OCA(Optical Clear Adhesive)층 및 투명도전막 증착필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널이 개시된다. 본 발명의 터치패널 및 그 제조방법은 커버층에 절연막을 직접 형성함으로써 종래의 터치패널에 비하여 투명도전막 증착필름에서의 필름과 OCA층을 생략함으로써 두께를 상대적으로 얇게 제조할 수 있으며 이에 따라 전광투과율을 상승시킬 수 있다.

Description

커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법{Electrostatic capacitance type touch panel with transparent conductive film deposited directly on cover layer and manufacturing the same}
본 발명은 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 커버층에 투명도전막을 직접 증착한 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
터치패널은 디스플레이에 표시되어 있는 아이콘이나 버튼을 직접 터치함으로써 직감적으로 컴퓨터를 조작하는 입력장치이다. 최근에는 PDA, 스마트폰, PMP, 네비게이션, 게임머신, 무인정보단말기 등 디스플레이가 장착된 모든 전자기기에 적용되고 있다.
이러한 터치패널의 방식으로는 압력식 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 감지 방식 등이 있으며, 특히 정전용량 방식은 인체 혹은 물체의 정전기를 감지하여 구동하는 방식으로 최근 이동단말기에 적용되면서 각광받고 있다.
정전용량방식 터치패널은 프린트된 필름이나 유리기판 또는 투명필름이나 투명한 유리기판에 전극 패턴(Pattern)을 형성하여 전극 패턴 사이에 생성되는 기생 캐패시턴스(Capacitance)값 및 전극 패턴과 손가락 사이의 생성되는 캐패시턴스 값의 변화를 검출해 내어 좌표를 연산, 검출하는 방식이다.
도 1은 종래의 정전용량방식 터치패널의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 1에 의하면, 종래의 정전용량방식 터치패널은 커버유리(10), 1차 OCA층(Optical Clear Adhesive layer, 20), 1차 ITO필름층(Indium Tin Oxide Film layer, 30), 2차 OCA층(22) 및 2차 ITO필름층(32)이 차례로 적층되어 이루어진다.
다시 말해, 종래의 정전용량방식 터치패널은 커버유리(10)와 2차 OCA층(Optical Clear Adhesive layer, 22)으로 접합된 1차 ITO필름층(30)과 2차 ITO필름층(32)을 또 다른 접착제인 1차 OCA층(20)으로 접합한 구조로 되어 있다.
여기서, ITO필름(30, 32)은 일반적으로 투명한 합성수지 필름인 PET(Polyethyleneterephthalate)필름 상에 ITO막을 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition)에 의하여 형성한 필름을 의미한다. 또한, OCA층(20)을 이루는 OCA는 투명한 양면 테이프와 같은 역할을 하는 것으로서, 두 개의 ITO필름을 접착하는 기능을 하는 동시에 ITO층 사이의 절연막으로 작용할 수 있다. 또한, 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board, 40)이 두 ITO필름(30, 32) 사이의 가장자리에 배치되어 두 층 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
그러나 상기 종래의 터치패널은 전체 두께가 두 층의 ITO필름과 두 층의 OCA층(20)이 접합되는 구조이므로 상대적으로 두껍고, 이에 따라 전광 투과율 또한 낮은 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 터치패널을 이루는 적층된 층수를 줄여 전체적인 두께를 얇게 하며, 불필요한 반사를 줄일 뿐 아니라, 투명도전막 증착층에 포함되어 있는 합성수지필름을 생략하여 전광투과율 높이는 정전용량방식 터치패널을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정전용량방식 터치패널은, 판상의 커버기판, 상기 커버기판 상에 배치되고, 일축의 방향으로 형성된 패턴을 가짐으로써 일축 방향의 터치 위치를 검출할 수 있으며, 도전성을 갖는 투명한 물질로 이루어진 투명도전막층, 상기 투명도전막층 상에 배치되어 이에 접착되고, 하부에 배치되는 투명도전막 증착필름층을 접착하는 투명한 성질을 갖는 양면 접착제인 OCA(Optical Clear Adhesive)층 및 상기 OCA층 상에 배치되어 이에 접착되고, 접착면은 투명한 도전성 물질로 이루어진 박막의 투명도전막으로서, 그 투명도전막은 투명한 합성수지층 상에 형성된 투명도전막 증착필름층을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이에는, 가장자리의 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함할 수 있다.
상기 커버기판은, 강화유리, 일반 판유리, 폴리카보네이트(Polycarbnate) 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 중에 선택된 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 커버기판은, 연성인쇄회로기판을 가리는 스크리닝(screening) 기능 또는 장식, 표시 기능을 할 수 있는 데코레이션(decoration) 인쇄층을 더 포함할 수 있다.
상기 데코레이션 인쇄층은, 실크스크린 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
한편, 상기 커버기판 상의 투명도전막층 및 상기 투명도전막 증착필름층의 투명도전막은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT, Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중에 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 커버기판 상의 투명도전막층 및 상기 투명도전막 증착필름층의 투명도전막은, 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)에 의하여 박막으로 형성될 수 있다.
상기 투명도전막 증착필름층의 합성수지 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethyeneterephthalate)인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
또한, 상기 투명도전막 증착필름층은, AR코팅(Anti Reflectance Coating)함으로써 반사되는 빛을 최소화하고, 광투과율을 높일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 있어서, 상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이의 가장자리의 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함할 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 정전용량방식 터치패널의 제조방법은, 판상의 커버기판을 준비하는 제1 단계, 상기 커버기판 상에 투명한 도전성 물질을 박막으로 증착함으로써 투명도전막을 형성하는 제2 단계, 상기 증착된 투명도전막을 식각하여 일축의 방향으로 패턴을 형성함으로써 일축의 방향에서 터치의 위치를 검출할 수 있도록 하는 제3 단계 및 상기 제1 단계 내지 제3 단계를 거친 커버기판과 투명한 도전성 물질이 박막으로 증착된 합성수지 필름을 OCA(Optical Clear Adhesive)필름으로 접착시키는 제4 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 단계의 커버기판은, 강화유리, 일반 판유리, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 중에 선택된 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 제1 단계는, 상기 커버기판 상에 연성인쇄회로기판을 가리는 스크리닝(screening) 기능 또는 장식, 표시 기능을 할 수 있는 데코레이션(decoration) 인쇄층을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
상기 데코레이션 인쇄층을 형성하는 공정은, 실크스크린 또는 증착으로 할 수 있다.
한편, 상기 제2 단계 또는 제4 단계의 도전성 물질은, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT; Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중에 선택된 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 제2 단계의 증착방법은, 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)일 수 있다.
상기 제3 단계의 식각방법은, 포토리소그래피(Photolithography) 또는 플라즈마에칭(Plasma Etching)일 수 있다.
상기 제4 단계의 합성수지 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET,Polyethyene Terephthalate)일 수 있다.
또한, 상기 제4 단계의 도전성 물질의 박막은, 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 제4 단계의 도전성 물질의 박막은, 상기 제3 단계에서 형성된 패턴과 수직을 이루는 일축의 방향으로 형성된 패턴을 가짐으로써, 그 일축의 방향에서 터치를 검출하도록 할 수 있다.
상기 제4 단계의 도전성 물질이 박막으로 증착된 합성수지 필름은, AR코팅(Anti Reflectance Coating)함으로써 반사되는 빛을 최소화하고, 광투과율을 높일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 있어서, 상기 제4 단계는, 상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이의 가장자리 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 삽입되도록 하는 공정을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 커버층에 절연막을 직접 형성함으로써 종래의 터치패널에 비하여 투명도전막 증착필름에서의 필름과 OCA층을 생략함으로써 두께를 상대적으로 얇게 제조할 수 있으며 이에 따라 전광투과율을 상승시킬 수 있다.
도 1은 종래의 정전용량방식 터치패널의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 정전용량방식 터치패널의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 정전용량방식 터치패널의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
이하에 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이다. 다음에서 설명되는 실시예들은 여러 가지 다양한 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 완전한 설명을 하기 위하여 제공되는 것이다.
이하에서는, 먼저 본 발명의 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 구조에 대하여 살펴본 후, 이의 제조방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널(100)의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널(100)은 커버층(110), 투명도전막층(120), OCA층(Optical Clear Adhesive layer, 130), 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 140) 및 투명도전막 증착필름(150)을 포함한다.
커버층(110)은 본 발명의 터치패널(100)의 가장 바깥층을 이루며 외부에 드러나는 층이고, 인체와 직접 접촉하는 부분으로서, 터치패널(100)의 다른 구조들을 보호하는 기능을 한다.
이때, 커버층(110)을 이루는 소재는 강화유리(tempered glass)인 것이 바람직하다. 왜냐하면, 터치패널(100) 전체의 강도를 유지하고 안정성을 확보하기 위해서이다. 강화유리(tempered glass)는 성형 판유리를 유리전이온도(Tg)에 가까운 500∼600 ℃로 가열하고, 압축한 냉각공기에 의해 급랭시켜 유리 표면부를 압축변형시키고 내부를 인장변형시켜 강화한 유리 또는 이온치환에 의한 화학적인 강화유리로 할 수 있다.
그러나 경우에 따라, 일반 판유리 또는 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같이 투명성이 우수하면서 강도가 높은 합성수지로 할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 커버층(110) 상에는 스크리닝(screening) 기능, 장식적인 기능 및 표시적인 기능을 수행할 수 있는 데코레이션(decoration) 인쇄층을 더 포함할 수 있다. 이때, 인쇄층은 실크스크린 인쇄 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
투명도전막층(120)은 커버층(110) 상에 배치되고, 투명한 도전성 물질을 스퍼터링(sputtering) 증착하여 박막으로 형성되며, 여기에 식각(Etching)에 의한 패턴이 일축의 방향으로 형성된다.
이때, 투명도전막층(120)의 소재는 ITO(Indium Tin Oxide)인 것이 바람직하나, 경우에 따라 IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT; Carborn Nanotube) 또는 전도성 고분자 등을 적용할 수 있다.
또한, 투명도전막층(120)의 두께는 ITO로 하는 경우에, 0.01 내지 0.02 ㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 0.01 ㎛보다 더 얇은 경우에는 도전성에 문제가 생길 뿐 아니라 기계적인 강도가 낮아질 수 있고, 0.02 ㎛보다 더 두꺼운 경우에는 필요한 패턴을 구현하기 위한 식각 공정을 수행하는데 불리할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 터치패널(100)은 투명도전막층(120)이 커버층(110) 상에 직접 증착되어 형성됨으로써, 기존의 터치패널의 구조와는 달리 투명도전막을 증착시킨 투명도전막 증착필름(예를 들면, ITO필름)을 부분적으로 생략할 수 있다. 따라서 투명도전막 증착필름에 포함되는 PET와 같은 합성수지필름을 생략할 수 있다. 또한, 투명도전막 증착필름과 커버층을 접착시키는 OCA층 또한 부분적으로 생략할 수 있다.
여기서, OCA층의 일반적인 두께는 50 내지 100㎛이며, 투명도전막 증착필름으로 통상적으로 쓰이는 ITO필름의 두께는 일반적으로 100 내지 200㎛의 범위에 있다. 따라서 본 발명의 터치패널(100)은 약 150 내지 300㎛의 두께를 줄일 수 있다. 종래의 터치패널(도 1)의 두께가 통상적으로 1㎜인 것을 감안하면, 전체 두께의 15 내지 30%를 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한, 투명도전막 증착필름에 포함되는 PET필름을 일부 생략함으로써, 전광투과율을 20% 가량 증가시킬 수 있다.
OCA층(130)은 투명도전막층(120) 상에 배치되고, 투명도전막층(120)과 하부에 배치될 투명도전막 증착필름(150)을 접착하는 기능을 하는 투명한 접착층이다. 이때, OCA층(130)은 상하층을 접합하는 역할을 하는 동시에 OCA층(130)을 경계로 배치되는 투명도전막 사이에 전기적으로 절연하는 절연막 역할을 할 수 있다.
연성인쇄회로기판(140)은 OCA층(130)과 마찬가지로 투명도전막층(120)과 투명도전막 증착필름(150) 사이에 배치되고, 그 범위는 도시한 바와 같이, OCA층(130)과 겹쳐지지 않도록 한 측면을 차지한다. 여기서, 연성인쇄회로기판(140)은 상하에 배치된 투명도전막 사이를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.
연성인쇄회로기판(140)이란 복잡한 회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판을 의미한다. 연성 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리이미드(Polyimide)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용함으로써, 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성을 가지며, 이에 따라 공간을 효율적으로 이용할 수 있고 입체배선을 가능하게 한다.
투명도전막 증착필름(150)은 OCA층(130) 및 연성인쇄회로기판(140) 상에 배치된다. 이때, 투명도전막 증착필름(150)은 투명한 합성수지 필름에 투명한 도전성 물질을 증착하여 상기 합성수지 필름상에 투명도전막을 형성한 후, 그 투명도전막을 식각하여 일정한 패턴을 형성한 것을 뜻한다. 이때, 형성된 패턴은 커버층에 증착된 투명도전막층(120)의 패턴과 수직을 이루도록 배치한다.
여기서, 상기 합성수지 필름은 PET로 하는 것이 바람직하나, 경우에 따라 투명한 성질을 가지며, 도전성 물질을 증착하기에 유리하도록 적절한 내열성을 갖는 폴리이미드(Polyimide) 등을 적용할 수도 있다.
또한, 상기 도전성 물질은 ITO(Indium Tin Oxide)인 것이 바람직하나, 경우에 따라 투명한 성질의 도전성 물질인 IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT) 또는 전도성 고분자 등 공지의 도전성 물질을 이용할 수 있다.
한편, 상기 투명도전막의 증착은 플라즈마 증착(Plasma Deposition) 또는 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition)이 이용될 수 있으며, 그 외 공지된 증착방법이 이용될 수 있다.
또한, AR코팅(Anti Reflectance Coating)을 한 투명도전막 증착필름(150)을 이용하여 터치패널의 빛투과율을 높일 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량방식 터치패널의 제조방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3를 참조하면, 본 발명의 터치패널의 제조방법의 제1 단계는, 커버기판을 준비하는 단계(S1)이다.
여기서, 커버기판은 터치패널의 표면을 이루는 부분으로 인체와 접촉이 직접 일어나는 부분으로서, 강화유리로 하는 것이 바람직하나 경우에 따라 일반 판유리 또는 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 투명도와 강도가 높은 합성수지로 할 수 있다.
또한, 커버기판 상에 스크리닝(screening) 또는 장식, 표시기능을 하는 데코레이션 인쇄층을 실크스크린 또는 증착으로 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
제2 단계는, 상기 커버기판에 투명도전막을 증착하는 단계(S2)이다.
이때, 투명도전막층(120)의 소재는 ITO(Indium Tin Oxide) 필름인 것이 바람직하나, 이외에도 경우에 따라 투명한 성질의 도전성 물질인 IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT) 또는 도전성 고분자 등 공지의 도전성 물질을 이용할 수 있다.
상기 증착하는 방법은 스퍼터링(sputtering) 증착으로 하여, 도전성 물질을 박막으로 형성한다. 이때, 상기 박막의 두께는, ITO의 경우에 0.01 내지 0.02 ㎛의 범위로 형성하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 0.01 ㎛보다 더 얇은 경우에는 도전성에 문제가 생길 뿐 아니라 기계적인 강도가 낮아질 수 있고, 0.02 ㎛보다 더 두꺼운 경우에는 패턴을 형성하는 데 필요한 식각 공정이 어려울 수 있기 때문이다.
그러나 본 발명의 범위가 상기 증착 방법에 한정되지 않으며, 경우에 따라 플라즈마 증착(Plasma Deposition) 등 박막으로 층을 형성하는 공지의 증착 방법을 적용할 수 있다.
제3 단계는, 제2 단계에서 형성된 상기 증착된 투명도전막을 식각(Etching)하여 패턴(pattern)을 형성하는 단계(S3)이다.
이때, 형성되는 패턴은 터치패널 면 위의 터치를 일축의 방향에서 검출할 수 있도록 형성한다. 또한, 식각하는 방법은 포토리소그래피(Photolithography)로 하는 것이 바람직하나, 경우에 따라 플라즈마 에칭(Plasma Etching) 등 다른 공지의 식각방법이 적용될 수 있다.
마지막으로 제4 단계는, 상기 제1 단계에서 제3 단계를 거친 커버기판과 투명도전막 증착필름을 OCA필름으로 접착하는 단계(S4)이다.
이때, 상기 투명도전막 증착필름(도 2의 150)과 OCA필름(도 2의 130)은 앞서 본 발명의 터치패널의 구조에서 설명한 바와 같으므로 상세한 설명은 그 부분을 참조하기로 한다.
한편, 상기 제1 단계에서 제3 단계를 거친 커버기판과 투명도전막 증착필름의 사이에는 연성인쇄회로기판(도 2의 140)이 가장자리에 삽입되어 상하에 배치되는 투명도전막 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10: 커버층 20: 1차 OCA층
22: 2차 OCA 층 30: 1차 ITO필름
32: 2차 ITO필름 40: 연성인쇄회로기판
100: 터치패널 110: 커버층
120: 투명도전막층 130: OCA층
140: 연성인쇄회로기판 150: 투명도전막 증착필름

Claims (22)

  1. 판상의 커버기판;
    상기 커버기판 상에 배치되고, 일축의 방향으로 형성된 패턴을 가짐으로써 일축 방향의 터치 위치를 검출할 수 있으며, 도전성을 갖는 투명한 물질로 이루어진 투명도전막층;
    상기 투명도전막층 상에 배치되어 이에 접착되고, 하부에 배치되는 투명도전막 증착필름층을 접착하는 투명한 성질을 갖는 양면 접착제인 OCA(Optical Clear Adhesive)층; 및
    상기 OCA층 상에 배치되어 이에 접착되고, 접착면은 투명한 도전성 물질로 이루어진 박막의 투명도전막으로서, 그 투명도전막은 투명한 합성수지층 상에 형성된 투명도전막 증착필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이에는,
    가장자리의 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버기판은,
    강화유리, 일반 판유리, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 중에 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 커버기판은,
    연성인쇄회로기판을 가리는 스크리닝(screening) 기능 또는 장식, 표시 기능을 할 수 있는 데코레이션(decoration) 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 데코레이션 인쇄층은,
    실크스크린 또는 증착에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커버기판 상의 투명도전막층 및 상기 투명도전막 증착필름층의 투명도전막은,
    ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT; Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중에 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 커버기판 상의 투명도전막층 및 상기 투명도전막 증착필름층의 투명도전막은,
    스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)에 의하여 박막으로 형성된 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 투명도전막 증착필름층의 합성수지 필름은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트(PET,Polyethlyeneterephthalate)인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 투명도전막 증착필름층은,
    AR코팅(Anti Reflectance Coating)함으로써 반사되는 빛을 최소화하고, 광투과율을 높인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이의 가장자리의 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널.
  11. 판상의 커버기판을 준비하는 제1 단계;
    상기 커버기판 상에 투명한 도전성 물질을 박막으로 증착함으로써 투명도전막을 형성하는 제2 단계;
    상기 증착된 투명도전막을 식각하여 일축의 방향으로 패턴을 형성함으로써 일축의 방향에서 터치의 위치를 검출할 수 있도록 하는 제3 단계; 및
    상기 제1 단계 내지 제3 단계를 거친 커버기판과 투명한 도전성 물질이 박막으로 증착된 합성수지 필름을 OCA(Optical Clear Adhesive)필름으로 접착시키는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 단계의 커버기판은,
    강화유리, 일반 판유리, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 및 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 중에 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 단계는,
    상기 커버기판 상에 연성인쇄회로기판을 가리는 스크리닝(screening) 기능 또는 장식, 표시 기능을 할 수 있는 데코레이션(decoration) 인쇄층을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 데코레이션 인쇄층을 형성하는 공정은,
    실크스크린 또는 증착으로 하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제2 단계 또는 제4 단계의 도전성 물질은,
    ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), 탄소나노튜브(CNT; Carborn Nanotube) 및 전도성 고분자 중에 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제2 단계의 증착방법은,
    스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 제3 단계의 식각방법은,
    포토리소그래피(Photolithography) 또는 플라즈마 에칭(Plasma Etching)인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제4 단계의 합성수지 필름은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethyleneterephthalate)인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 제4 단계의 도전성 물질의 박막은,
    스퍼터링 증착(Sputtering Deposition) 또는 플라즈마 증착(Plasma Deposition)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 제4 단계의 도전성 물질의 박막은,
    상기 제3 단계에서 형성된 패턴과 수직을 이루는 일축의 방향으로 형성된 패턴을 가짐으로써, 그 일축의 방향에서 터치를 검출하도록 하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 제4 단계의 도전성 물질이 박막으로 증착된 합성수지 필름은,
    AR코팅(Anti Reflectance Coating)함으로써 반사되는 빛을 최소화하고, 광투과율을 높인 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
  22. 제11항에 있어서,
    상기 제4 단계는,
    상기 투명도전막층과 투명도전막 증착필름층 사이의 가장자리 일측에 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 삽입되도록 하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버층에 직접 증착한 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널의 제조방법.
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