CN109240540B - 触控模组器件的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了触控模组器件的制造工艺，包括：准备COP导电膜，并通过蚀刻COP导电膜得到TX线路；在COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影下层银浆得到下线走线；在COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影TCTF得到RX线路；在TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻上层银浆得到上线走线。先在COP导电膜上制作TX线路和下线走线，再在贴合于COP导电膜上的TCTF上制作RX线路和上线走线，且上线走线通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF与下线走线之间的凹槽，从而避免出现短路现象。
Description
技术领域
本发明属于触摸屏技术领域，更具体地说，是涉及触控模组器件的制造工艺。
背景技术
现有的On Cell(指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间)触控模组器件的制造工艺通常采用以下两种方式：
1、下线走线光刻+上线走线光刻：下线走线采用光刻工艺，因光刻油墨(银胶油墨)印刷厚度在5-7um，印刷油墨与ITO膜面形成的高度差，再贴合厚度为5um的TCTF(Transparent Conductive Transfer Film，转印型透明导电薄膜)时，TCTF无法完全填充印刷油墨与ITO膜面之间的高度差，高度差容易出现气泡，显影时附着力不好，存在掉膜现象(即TCTF与下线走线、ITO膜面分离)；上线走线使用光刻工艺，需控制好激光能量、速度、频率等参数，否则容易出现激光击穿下线图层；
2、下线走线曝光+上线走线曝光：下线走线采用曝光工艺，曝光油墨(银胶油墨)印刷厚度在2-4um，TCTF可以有效的填充油墨与ITO膜之间的高度差现象，但在TCTF层上，做曝光银工艺，银胶在显影的时候容易出现显影不干净现象，部分银胶填充至下层线路，造成短路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控模组器件的制造工艺，以解决现有技术中存在的上线走线和下线走线均采用光刻工艺导致存在TCTF易掉膜，或上线走线和下线走线均采用曝光工艺导致存在显影不干净的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：触控模组器件的制造工艺，包括顺序进行的如下步骤：
准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；
在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；
在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；
在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。
进一步地，准备所述COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到所述TX线路的步骤包括：
准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的所述COP导电膜；
缩水处理所述COP导电膜；
在所述COP导电膜的导电侧贴合干膜；
对所述干膜进行曝光、显影，去除未硬化的所述干膜部分，硬化的所述干膜部分覆盖所述ITO导电膜的需要保留的部分；
对所述ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉所述ITO导电膜的未被硬化的所述干膜部分覆盖的区域，保留的所述ITO导电膜即为所述TX线路；
剥离硬化的所述干膜部分，露出所述TX线路。
进一步地，通过曝光、显影所述下层银浆得到所述下线走线的步骤包括：
依次对所述下层银浆进行IR预烤、曝光、显影和固烤。
进一步地，所述下层银浆的厚度为2-4um。
进一步地，通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路的步骤包括：
对所述TCTF进行一次曝光，形成RX线路；
撕除所述TCTF表面的离型膜，再对所述TCTF进行二次曝光；
对所述TCTF进行显影。
进一步地，在所述COP导电膜上贴合的所述TCTF的厚度为10±1um。
进一步地，通过光刻所述上层银浆得到上线走线的步骤包括：
固化所述上层银浆，并对固化的所述上层银浆进行光刻。
进一步地，所述上层银浆的厚度为4-6um。
进一步地，对固化的所述上层银浆进行光刻的速度为2700±300mm/s，能量为50±5％，频率为250±20KHZ，镭射次数为4±1。
进一步地，对固化的所述上层银浆进行光刻的过程中：所述TCTF的旋转角度为0°。
本发明提供的触控模组器件的制造工艺的有益效果在于：与现有技术相比，先在COP导电膜上制作TX线路和下线走线，再在贴合于COP导电膜上的TCTF上制作RX线路和上线走线，且上线走线通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF与下线走线之间的凹槽，从而避免出现短路现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的触控模组器件的制造工艺的流程图一；
图2为本发明实施例提供的触控模组器件的制造工艺的流程图二；
图3为图2所示制造工艺制得的触控模组器件的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1、COP导电膜；2、下线走线；3、TCTF；4、上线走线；5、POL；6、OCA；7、3D Lens；8、OCA；9、OLED。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件及类似用语，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”及类似用语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
请一并参阅图1和图3，现对本发明提供的触控模组器件的制造工艺进行说明。触控模组器件的制造工艺，包括顺序进行的如下步骤：
S1、准备COP导电膜1，并通过蚀刻COP导电膜1得到TX线路；
S2、在COP导电膜1的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影下层银浆得到下线走线2；
S3、在COP导电膜1的导电侧贴合TCTF 3，并通过曝光、显影TCTF 3得到RX线路；
S4、在TCTF 3的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻上层银浆得到上线走线4。
其中：
COP导电膜指基材为COP(Cyclo Olefin Polymer环烯烃聚合物)的导电膜，具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热及水蒸汽气密性好的特点；
TCTF完全不需要真空工序就可在基板(COP导电膜)上进行转印和粘接，能够通过曝光和碱性显影而形成精细图案(RX线路)，因此可以缩短加工流程。
本发明提供的触控模组器件的制造工艺，与现有技术相比，先在COP导电膜1上制作TX线路和下线走线2，再在贴合于COP导电膜1上的TCTF 3上制作RX线路和上线走线4，且上线走线4通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF 3与下线走线2之间的凹槽，从而避免出现短路现象。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S1包括：
S11、准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的COP导电膜1；
S12、缩水处理COP导电膜1；
S13、在COP导电膜1的导电侧贴合干膜；
S14、对干膜进行曝光、显影，去除未硬化的干膜部分，硬化的干膜部分覆盖ITO导电膜的需要保留的部分；
S15、对ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉ITO导电膜的未被硬化的干膜部分覆盖的区域，保留的ITO导电膜即为TX线路；
S16、剥离硬化的干膜部分，露出TX线路。
缩水处理COP导电膜1，使得COP基材及ITO导电膜完全结晶，方便后面工序的尺寸控制的材料的稳定性；干膜是一种感光的材料，在经过紫外光照射后会产生固化反映，贴好干膜后利用底片遮挡，进行紫外曝光处理，使干膜沿TX线路的方向硬化，再利用显影液清洗掉未硬化的干膜部分(未照射到紫外光的干膜)，暴露出ITO导电膜的需要去除的部分，再利用蚀刻液蚀刻掉暴露出ITO导电膜的部分，剥离硬化的干膜部分，即可将蚀刻得到的TX线路露出。
优选地，请一并参阅图1和图2，完成步骤S13后，保持贴有干膜的COP导电膜1静止一段时间后，如15min以上，再进行步骤S14。
优选地，请一并参阅图1和图2，曝光干膜后，静止一段时间后，如15min以上，再进行干膜显影。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S2中的“通过曝光、显影下层银浆得到下线走线2”包括：
依次对下层银浆进行IR预烤、曝光、显影和固烤；能够获得牢固地附着在COP导电膜1上的精细下线走线2。
优选地，下层银浆的厚度为2-4um，由于下线走线2通过银浆曝光、显影得到，因此可以选择较小的厚度尺寸，尽量减小TX线路与下线走线2的高度差。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S3中的“通过曝光、显影TCTF 3得到RX线路”包括：
S31、对TCTF 3进行一次曝光，形成RX线路；
S32、撕除TCTF 3表面的离型膜，再对TCTF 3进行二次曝光；保证内层曝光时，内层物质与氧气接触；
S33、对TCTF 3进行显影。
优选地，在COP导电膜1上贴合的TCTF 3的厚度为10±1um，TCTF 3更好的填充厚度为2-4um的下层银浆形成的下线走线2与COP导电膜1之间的高度差(指下线走线2上表面与COP导电膜1上表面的高度差)，避免TCTF 3显影后，TCTF 3与下线走线2之间出现脱膜现象。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S3中的“通过曝光、显影TCTF 3得到RX线路”还包括：
S34、对TCTF 3进行UV干燥。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S4中的“通过光刻上层银浆得到上线走线4”包括：
固化上层银浆，并对固化的上层银浆进行光刻；上线走线4通过光刻固化的上层银浆制得，避免光刻后的上层银浆变形。
具体地，上层银浆的厚度为4-6um，避免光刻固化的上层银浆时，固化的上层银浆与TCTF 3出现脱膜现象。
优选地，对固化的上层银浆进行光刻的速度为2700±300mm/s，能量为50±5％，频率为250±20KHZ，镭射次数为4±1。避免光刻过程中激光击穿下线走线2或TX线路。
优选地，对固化的上层银浆进行光刻的过程中：TCTF 3的旋转角度为0°，也有利于避免光刻过程中激光击穿下线走线2或TX线路。
进一步地，请一并参阅图1和图2，作为本发明提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，还包括在步骤S4后顺序进行的如下步骤：
S5、在TCTF 3的边缘区域印刷绝缘层，绝缘层覆盖上线走线4，能够保护上线走线4；
S6、清洗及覆膜出货(即在TCTF 3的正面覆盖保护膜，能够对TCTF 3的正面进行防尘)。经过步骤S1至S6就得到了触控模组器件的核心触控组件。
具体应用时，请一并参阅图2和图3，触控模组器件的制造工艺还可包括在步骤S6后进行的如下步骤：在COP的非导电面贴OCA 8(光学胶)，导电面贴POL5(偏光片)，Sensor(传感器)外形冲切，脱泡，绑定FPC(柔性电路板)，通过组合OCA 6(光学胶)、TP(触摸屏)和3D Lens 7(透镜)，再贴合TP器件和OLED 9，再贴保护膜、贴泡棉，即可将合格产品包装入库，等待出货。图2中的100级、1000级、10000级和普通房是指无尘室等级。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.触控模组器件的制造工艺，其特征在于，包括顺序进行的如下步骤：
准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；
在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；
在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；
在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。
2.如权利要求1所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，准备所述COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到所述TX线路的步骤包括：
准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的所述COP导电膜；
缩水处理所述COP导电膜；
在所述COP导电膜的导电侧贴合干膜；
对所述干膜进行曝光、显影，去除未硬化的所述干膜部分，硬化的所述干膜部分覆盖所述ITO导电膜的需要保留的部分；
对所述ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉所述ITO导电膜的未被硬化的所述干膜部分覆盖的区域，保留的所述ITO导电膜即为所述TX线路；
剥离硬化的所述干膜部分，露出所述TX线路。
3.如权利要求1所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，通过曝光、显影所述下层银浆得到所述下线走线的步骤包括：
依次对所述下层银浆进行IR预烤、曝光、显影和固烤。
4.如权利要求3所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，所述下层银浆的厚度为2-4um。
5.如权利要求4所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路的步骤包括：
对所述TCTF进行一次曝光，形成RX线路；
撕除所述TCTF表面的离型膜，再对所述TCTF进行二次曝光；
对所述TCTF进行显影。
6.如权利要求5所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，在所述COP导电膜上贴合的所述TCTF的厚度为10±1um。
7.如权利要求6所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，通过光刻所述上层银浆得到上线走线的步骤包括：
固化所述上层银浆，并对固化的所述上层银浆进行光刻。
8.如权利要求7所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，所述上层银浆的厚度为4-6um。
9.如权利要求8所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，对固化的所述上层银浆进行光刻的速度为2700±300mm/s，能量为50±5％，频率为250±20KHZ，镭射次数为4±1。
10.如权利要求9所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，对固化的所述上层银浆进行光刻的过程中：所述TCTF的旋转角度为0°。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111966236B (zh) * | 2020-07-28 | 2023-03-31 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102929462A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-02-13 | 烟台正海科技有限公司 | 一种电容式触控面板 |
| CN103226405A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-07-31 | 深圳市骏达光电有限公司 | 一种形成触摸屏引线的工艺 |
| KR20150060486A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 헹하오 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 터치 패널의 형성방법 |
| CN105446519A (zh) * | 2014-09-24 | 2016-03-30 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 触摸屏的加工方法及触摸屏 |
| CN106020571A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 信利光电股份有限公司 | 一种触摸屏及其制造方法 |
| CN106020562A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控屏及其制作方法、外挂式触摸屏 |
| CN205899520U (zh) * | 2016-07-13 | 2017-01-18 | 信利光电股份有限公司 | 一种触摸屏 |
| CN106583940A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-04-26 | 晟光科技股份有限公司 | 一种可消除微短路的ogs触摸屏银浆激光刻蚀方法 |
| CN106648230A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-10 | 晟光科技股份有限公司 | 一种成品率高的ogs触摸屏制作方法 |
| CN106843590A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-06-13 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触摸屏走线结构及其制备方法 |
| CN107037915A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-08-11 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
| CN207096961U (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-13 | 信利光电股份有限公司 | 一种触控面板 |
| CN207529352U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-06-22 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 柔性触控传感器及触控面板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3923462B2 (ja) * | 2003-10-02 | 2007-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタの作製方法 |
| KR101095097B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2011-12-20 | 삼성전기주식회사 | 투명 전극 필름 및 이의 제조 방법 |
| US9236202B2 (en) * | 2012-09-10 | 2016-01-12 | Apple Inc. | Corrosion mitigation for metal traces |
-
2018
- 2018-09-07 CN CN201811043645.8A patent/CN109240540B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102929462A (zh) * | 2012-10-29 | 2013-02-13 | 烟台正海科技有限公司 | 一种电容式触控面板 |
| CN103226405A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-07-31 | 深圳市骏达光电有限公司 | 一种形成触摸屏引线的工艺 |
| KR20150060486A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 헹하오 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 터치 패널의 형성방법 |
| CN105446519A (zh) * | 2014-09-24 | 2016-03-30 | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 | 触摸屏的加工方法及触摸屏 |
| CN107037915A (zh) * | 2015-12-11 | 2017-08-11 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
| CN205899520U (zh) * | 2016-07-13 | 2017-01-18 | 信利光电股份有限公司 | 一种触摸屏 |
| CN106020571A (zh) * | 2016-07-13 | 2016-10-12 | 信利光电股份有限公司 | 一种触摸屏及其制造方法 |
| CN106020562A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控屏及其制作方法、外挂式触摸屏 |
| CN106583940A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-04-26 | 晟光科技股份有限公司 | 一种可消除微短路的ogs触摸屏银浆激光刻蚀方法 |
| CN106648230A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-10 | 晟光科技股份有限公司 | 一种成品率高的ogs触摸屏制作方法 |
| CN106843590A (zh) * | 2017-02-13 | 2017-06-13 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种触摸屏走线结构及其制备方法 |
| CN207529352U (zh) * | 2017-08-22 | 2018-06-22 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 柔性触控传感器及触控面板 |
| CN207096961U (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-13 | 信利光电股份有限公司 | 一种触控面板 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| ITO膜激光精密刻蚀系统的控制软件研究;邹非;《华中科技大学硕士电子期刊》;20171115(第11期);1-68 * |
| Qualification of silver nanowire transparent conductive films for touch panel applications;Andrew T. Fried;《14th IEEE International Conference on Nanotechnology》;20141101;24-26 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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