CN107037915A - 显示设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示设备及其制造方法。该显示设备包括：包含第一区域和第二区域的第一基板；布置在第一区域中的发光元件；布置在第二区域中的连接垫；布置在发光元件上的薄膜封装层；包括第三区域和第四区域的第二基板；布置在第四区域中的传感垫；包括布置在第三区域中的传感电极以及连接在传感电极和传感垫之间的传感线的触摸传感器层；布置在薄膜封装层和触摸传感器层之间的中间层；以及连接在连接垫和传感垫之间的导电构件。

Description

显示设备及其制造方法
技术领域
本公开的一方面涉及显示设备及其制造方法。
背景技术
近期，显示设备实现了用于接收用户的触摸输入的触摸识别功能以及图像显示功能。
由于显示设备不需要单独的输入设备，例如键盘和鼠标，其使用范围已经被扩展。
在现有技术中，显示设备通过在分别制造显示面板和触摸面板之后将触摸面板接合到显示面板的方法来制造。
然而，以上方法除显示面板的制造工艺之外还需要触摸面板的制造工艺。因此，在制造时间和费用方面，以上方法被认为是效率低的。因此，存在对现在公开的设备及其制造方法的需求。
发明内容
根据本公开的一方面，此处提供包括触摸面板的显示设备及其制造方法。
根据本公开的另一方面，此处提供具有简化的制造工艺的包括触摸面板的显示设备及其制造方法。
根据一实施方式，一种显示设备可以包括：包含第一区域和第二区域的第一基板；布置在第一区域中的发光元件；布置在第二区域中的连接垫；布置在发光元件上的薄膜封装层；包括第三区域和第四区域的第二基板；布置在第四区域中的传感垫；触摸传感器层，包括布置在第三区域中的传感电极以及连接在传感电极和传感垫之间的传感线；布置在薄膜封装层和触摸传感器层之间的中间层；以及连接在连接垫和传感垫之间的导电构件。
传感电极可以包括传感单元、使传感单元互连的连接图案以及布置在不同于传感单元的层的层上并且与传感单元电连接的辅助单元。
传感线可以包括第一导线和布置在与第一导线的层不同的层上并且与第一导线电连接的第二导线。
触摸传感器层还可以包括绝缘层，并且绝缘层可以布置在传感单元和辅助单元之间，并且在第一导电层和第二导电层之间。
传感垫可以包括第一导电图案和与第一导电图案接触的第二导电图案。
第一导线可以直接连接到第一导电图案。
第二导线可以直接连接到第二导电图案。
第二导线可以与第二导电图案隔开预定距离并且通过第一导线电连接到第一导电图案。
在第二导线和第二导电图案之间的距离可以被设为10μm至1000μm。
传感单元和辅助单元可以包括包含多个开口的网孔状。
连接图案可以包括包含多个开口的网孔状。
薄膜封装层可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。
中间层可以具有粘性。
中间层可以交叠传感电极以及传感线。
中间层的厚度可以被设为5μm至30μm。
第一基板和第二基板可以是柔性的。
接合到第一基板的第三基板以及接合到第二基板的第四基板可以被包括。
第三基板和第四基板可以是刚性的。
第三区域可以交叠第一区域。
还可以包括布置在上部或下部的偏振膜。
导电构件可以包括导电球。
根据本公开的另一方面，此处提供一种显示设备的制造方法可以包括：准备第一基板，将发光元件、薄膜封装层以及连接垫形成到第一基板；准备第二基板，将触摸传感器层和传感垫形成到第二基板，该触摸传感器层包括传感电极和传感线，该传感垫通过传感线电连接到传感电极；将中间层施加到薄膜封装层或触摸传感器层；将导电构件施加在连接垫和传感垫上；反转第二基板使得触摸传感器层可以面向薄膜封装层；以及将第一基板通过中间层接合到第二基板。
施加中间层可以使用印刷方法、涂覆方法和分配方法中的一种。
第一基板和第二基板可以是柔性基板。当准备第一基板时，刚性第三基板可以用于第一基板的载板，并且当准备第二基板时，刚性第四基板可以用于第二载板的载板。
制造方法还可以包括去除第三和第四基板。
中间层可以具有粘性。
第一基板到第二基板的接合可以包括将连接垫通过导电构件电连接到传感垫。
传感电极可以包括传感单元、使传感单元互连的连接图案以及布置在不同于传感单元的层的层上并且电连接到传感单元的辅助单元。
传感线可以包括第一导线以及布置在不同于第一导线的层的层上并且电连接到第一导线的第二导线。
第二基板的准备可以包括进一步形成布置在传感单元和辅助单元之间以及第一导线和第二导线之间的绝缘层。
传感垫可以包括第一导电图案以及接触第一导电图案的第二导电图案。
第一导线可以直接连接到第一导电图案。
第二导线可以直接连接到第二导电图案。
第二导线可以与第二导电图案隔开预定距离并且通过第一导线电连接到第一导电图案。
在第二导线和第二导电图案之间的距离可以被设为10μm至1000μm。
传感单元和辅助单元可以包括包含多个开口的网孔状。
连接图案可以包括包含多个开口的网孔状。
薄膜封装层可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。
导电构件可以包括导电球。
导电构件的施加可以包括使用分配方法。
附图说明
图1是示出根据本公开的一实施方式的显示设备的示意剖视图。
图2是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的示意剖视图。
图3A和3B是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的示意剖视图。
图4是示出根据本公开的一实施方式的第一基板及其配置元件的示意图。
图5是图4的区域I-I'的剖视图。
图6是示出根据本公开的一实施方式的第二基板及其配置元件的示意图。
图7是图6的区域II-II'的剖视图。
图8是图6的区域III-III'的剖视图。
图9是示出根据本公开的一实施方式的第二基板及其配置元件的示意图。
图10是图9的区域IV-IV'的剖视图。
图11是图9的区域V-V'的剖视图。
图12A和12B是示出根据本公开的一实施方式的导电构件的视图。
图13是示出根据本公开的一实施方式的传感单元的视图。
图14A、14B、14C、14D、14E和14F是示出根据本公开的一实施方式的显示设备的制造方法的视图。
具体实施方式
本公开的实施方式参考附图在此被详细描述。
现在参考附图在下文更全面地描述示例实施方式；然而，其可以以不同形式实现并且不限于此处阐释的实施方式。而是，这些实施方式被提供以有助于向本领域普通技术人员传达示例实施方式的范围。在图中，为了图示的清晰，尺寸可以被夸大。当一元件被称作“连接到”另一元件时，它可以直接连接到所述另一元件，或者一个或更多居间元件也可以存在。相同附图标记始终指代相同元件。
在下文中，本公开的示例实施方式参考附图被详细描述。
图1是示出根据本公开的一实施方式的显示设备的端部分的示意图。
参考图1，根据本公开的一实施方式的显示设备1可以包括第一基板100、发光元件110、连接垫120、薄膜封装层130、驱动垫150、驱动线160、柔性印刷电路板(FPCB)170、触摸驱动电路180、第二基板200、传感垫220、触摸传感器层300、中间层400以及导电构件410。
第一基板100和第二基板200可以设置为彼此相对。
第一基板100可以包括面向第二基板200的第一侧101以及与第一侧101相反的第二侧102。
此外，第二基板200可以包括第一侧201以及与第一侧201相反并且面向第一基板100的第二侧202。
第一基板100和第二基板200可以由具有柔性的材料形成并且因此可以是柔性的和折叠的。
此外，第一基板100和第二基板200可以由例如聚酰亚胺基材料、聚酰胺基材料以及丙烯基材料的有机材料形成。
发光元件110、连接垫120、薄膜封装层130、驱动垫150以及驱动线160可以由第一基板100的第一侧101形成。
发光元件110可以形成在第一基板100上并且通过分别发射特定光而向用户提供预定图像。
连接垫120可以布置在第一基板100上并且通过导电构件410电连接到布置在第二基板200上的传感垫220。
此外，连接垫120可以通过驱动线160电连接到驱动垫150。
薄膜封装层130可以形成在发光元件110上并且保护发光元件110。
换言之，薄膜封装层130可以通过使发光元件110避免暴露于湿汽和氧气来保护发光元件110不被损坏。
驱动垫150可以布置在连接垫120的外部并且连接到柔性印刷电路板170。
驱动线160可以连接在连接垫120和驱动垫150之间。
柔性印刷电路板170可以接合到驱动垫150，控制触摸传感器层300的触摸驱动电路180可以安装在柔性印刷电路板170上。
传感垫220和触摸传感器层300可以形成在第二基板200的第二侧202上。
触摸传感器层300可以包括用于识别用户的触摸并且电连接到传感垫220的配置元件。
中间层400可以保护触摸传感器层300并且将第一基板100接合到第二基板200。
此外，中间层400可以具有粘性以执行接合功能并且可以由具有绝缘、透明性以及柔性的材料形成。
例如，中间层400的厚度可以被设为5μm至30μm。
此外，中间层400可以布置在薄膜封装层130和触摸传感器层300之间。
例如，中间层400可以被广泛扩展为包括薄膜封装层130。
因此，中间层400可以连到薄膜封装层130和第一基板100的邻近于薄膜封装层130的部分区域。
导电构件410可以连接在布置在第一基板100中的连接垫120以及布置在第二基板200中的传感垫220之间。
结果，触摸传感器层300可以通过传感垫220、导电构件410、连接垫120、驱动线160、驱动垫150以及柔性印刷电路板170被电连接到触摸驱动电路180。
因此，触摸驱动电路180可以控制触摸传感器层300的操作。
与本公开的一实施方式不同的，单独保留用于保护触摸传感器层300的绝缘层和用于接合基板100和200的粘合剂的可替换结构可以被考虑。然而，根据结构的复杂性，这样的结构将导致制造时间和费用的增加。
换言之，根据本公开的一实施方式的显示设备1可以由一个中间层400代替绝缘层和粘合剂。在这样的一实施方式下，结构可以变得简单并且导致制造时间和成本的减小。
此外，中间层400吸附在接合基板100和200时产生的颗粒，其可以引起工艺产率的改善。
图2是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的端部分的示意图。
参考图2，根据另一实施方式的显示设备1'还可以包括第三基板103和第四基板204。
第三基板103可以接合到第一基板100，并且第四基板204可以接合到第二基板200。
更具体地，第三基板103可以接合到第一基板100的第二侧102，以及第四基板204可以接合到第二基板200的第一侧201。
第三基板103和第四基板204可以起载板的作用以支撑第一基板100和第二基板200，第一基板100和第二基板200可以是柔性的。
为此，第三基板103和第四基板204可以具有刚性材料。例如，第三基板103和第四基板204可以由玻璃形成。
图3A和3B是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的端部分的示意图。
参考图3A和3B，根据本公开的另一实施方式的显示设备1”和1”'还可以包括偏振板450。
例如，如图3A所示，偏振板450可以被布置在触摸传感器层300的上部上。
因此，偏振板450可以布置在第二基板200和触摸传感器层300之间。
此外，如图3B所示，偏振板450可以布置在触摸传感器层300的下部上。
因此，偏振板450可以布置在触摸传感器层300和中间层400之间。
图4是示出根据本公开的一实施方式的第一基板及其配置元件的视图，以及图5是图4的区域I-I'的剖视图。
参考图4，第一基板100可以包括第一区域A1和第二区域A2。
发光元件110可以布置在第一区域A1中，并且表示为显示图像的显示区域。
布置在第一基板100的显示区域A1外部的剩余区域可以表示为非显示区域，并且第二区域A2可以被限定在非显示区域的部分区域中。
连接垫120和驱动垫150可以布置在第二区域A2中以及第一区域A1的一侧上。
薄膜封装层130可以布置在第一区域A1上并且密封发光元件110。
中间层400可以形成为大于第一区域A1，并且相应地布置在薄膜封装层130上以及第一基板100的邻近于薄膜封装层130的部分区域上。
连接垫120可以布置在第二区域A2中并且包括第一连接垫121和第二连接垫122。
第一连接垫121和第二连接垫122可以通过导电构件410电连接到布置在第二基板200上的传感垫220。
第一连接垫121和第二连接垫122可以构造为多个行。
驱动垫150可以布置在第二区域A2中以及在第一和第二连接垫121和122的外部用于与柔性印刷电路板170接合。
然而，驱动垫150的位置可以在可用于连接柔性印刷电路板170的区域中被不同地改变。
此外，驱动垫150可以构造为多个行。
驱动线160可以布置在第二区域A2中并且将第一和第二连接垫121和122与驱动垫150连接。
第一和第二连接垫121和122可以分别布置在基于驱动垫150的一侧和另一侧上。
例如，参考图4，第一连接垫121可以布置在驱动垫150的右侧上以及第二连接垫122可以布置在驱动垫150的左侧上。
第一和第二连接垫121和122、驱动垫150以及驱动线160可以由相同材料和由相同工艺形成。
参考图5，发光元件110可以包括第一电极111、发光层112以及第二电极113。
发光层112可以布置在第一电极111和第二电极113之间。此外，第一电极111和第二电极113可以分别起阳极电极和阴极电极的作用。
例如，期望的是发光层112可以包括用于自发光的有机发射层。
发光层112可以由在其中空穴传输层、有机发光层以及电子传输层被堆叠在其上的结构形成，并且还包括空穴注入层和电子注入层。
基于以上描述的结构，通过使从第一电极111注入的空穴与从第二电极113注入的电子结合可以产生激子，并且由于来自产生的激子的能量，导致特定波长的光可以被发光层110发射。
多个像素P可以布置在第一区域A1中。
像素P可以构造为包括驱动晶体管Tr和发光元件110的像素电路(未示出)。
在图5中，为了解释的方便，直接涉及发光元件110的驱动晶体管Tr被示出。除驱动晶体管Tr之外，像素电路(未示出)还可以包括另一晶体管和电容器以控制发光元件110的发射。
驱动晶体管Tr可以形成在第一基板100上并且相应于每个发光元件110安装。
驱动晶体管Tr可以包括栅电极510、栅绝缘层520、半导体层530以及源/漏电极540a和540b。
栅电极510可以形成在第一基板100上。
栅绝缘层520可以形成在栅电极510上。例如，栅绝缘层520可以由例如硅氧化物层(SiOx)或硅氮化物层(SiNx)的绝缘材料形成。
半导体层530可以形成在栅绝缘层520上。例如，半导体层530可以由多晶硅形成，多晶硅可以是通过使用激光而结晶的非晶硅。
此外，半导体层530可以由非晶硅和氧化物半导体形成。
源/漏电极540a和540b可以布置在半导体层530的两侧上。
保护层550可以布置在驱动晶体管Tr上并且包括暴露源电极540a和漏电极540b的接触孔560。在图5中，由接触孔560暴露的漏电极540b作为一示例被示出。
栅电极510和源/漏电极540a和540b可以由例如钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铝(Al)的金属和金属的合金或者其叠层结构形成，但是不限于此。
第一电极111可以形成在保护层550的上部，以及第一电极111可以通过接触孔560连接到源电极540a或漏电极540b。在图5中，通过接触孔560连接到漏电极540b的第一电极111作为一示例被示出。
例如，保护层550可以由诸如硅氧化物层或硅氮化物层的绝缘材料形成。
像素限定层570可以布置在保护层550上。此外，像素限定层570可以暴露第一电极111的至少一部分区域。
例如，像素限定层570可以由例如丙烯基有机化合物、聚酰胺、聚酰亚胺的有机绝缘材料形成，但是不限于此，并且可以由多种类型的绝缘材料形成。
薄膜封装层130可以形成在发光元件110上。更具体地，薄膜封装层130可以布置在第二电极113上。
此外，薄膜封装层130可以由在其上堆叠多个层的结构形成。例如，薄膜封装层130可以包括至少一个有机层131和至少一个无机层132。
在图5中，包括一个有机层131和一个无机层132的薄膜封装层130被示出。然而，薄膜封装层130可以包括多个有机层131和多个无机层132，并且多个有机层131和多个无机层132可以被交替堆叠。
中间层400可以形成在薄膜封装层130上。
图6是示出根据本公开的一实施方式的第二基板及其配置元件的示意图。图7是图6的区域II-II'的剖视图。图8是图6的区域III-III'的剖视图。
具体地，为了解释的方便，相比于图1，在图6到8中第二基板200被反转。
参考图6，第二基板200可以包括第三区域A3和第四区域A4。
第三区域A3是在其中布置传感电极610和620并且表示为识别用户的触摸的触摸有源区域的区域。
此外，第三区域A3可以与第一基板100的第一区域A1相应，并且第一区域A1和第三区域A3可以彼此交叠。
布置在第二基板200的第三区域A3外部的剩余区域可以表示为非有源触摸区域，并且第四区域A4可以限定在非有源触摸区域的部分区域中。
图1中描述的传感垫220可以布置在第四区域A4中并且布置在第三区域A3的一侧上。
参考图7和8，传感垫220可以包括第一传感垫710和第二传感垫720。
第一传感垫710和第二传感垫720可以分别形成在与第一连接垫121和第二连接垫122相应的位置处。
因此，第一传感垫710和第二传感垫720可以通过导电构件410分别电连接到第一连接垫121和第二连接垫122。
此外，第一和第二传感垫710和720的每个可以分别包括堆叠的两层导电图案。
例如，第一传感垫710可以包括彼此接触的第一导电图案711和第二导电图案712，并且第二传感垫720可以包括彼此接触的第一导电图案721和第二导电图案722。
绝缘层600可以布置在第一导电图案711和721以及第二导电图案712和722之间。第一导电图案711和721以及第二导电图案712和722可以通过在绝缘层600中形成的各自的接触孔718和728彼此连接。
例如，第一导电图案711和721可以布置在第二基板200上，并且第二导电图案712和722可以布置在绝缘层600上。此外，绝缘层600可以包括在第一导电图案711交叠第二导电图案712和第一导电图案721交叠第二导电图案722的区域中形成的接触孔718和728。
同时，图1描述的触摸传感器层300可以包括传感电极610和620以及传感线810和820。
传感电极610和620可以布置在第三区域A3中，并且传感线810和820可以连接在传感电极610和传感垫710之间以及在传感电极620和传感垫720之间。
传感电极610和620可以包括在交叉方向上被布置的第一传感电极610和第二传感电极620。
例如，第一传感电极610可以形成为在第一方向上(例如在X轴方向上)延伸，并且多个第一传感电极610可以在交叉第一方向的第二方向上(例如在Y轴方向上)布置。
此外，第二传感电极620可以形成为在第二方向上延伸，并且多个第二传感电极620可以沿第一方向布置。
第一传感电极610和第二传感电极620可以由透明导电材料以及诸如不透明金属的其它导电材料形成。
例如，第一传感电极610和第二传感电极620可以由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、石墨烯、碳纳米管、银纳米线(AgNW)形成。
传感电极610和620可以包括传感单元611和621、使传感单元611和621互连的连接图案612和622，以及布置在不同于传感单元611和621的层上并且与传感单元611和621电连接的辅助单元613和623。
例如，第一传感电极610中的每个可以包括第一传感单元611、第一连接图案612以及第一辅助单元613。
多个第一传感单元611可以沿第一方向布置，以及第一连接图案612可以连接彼此相邻的第一传感单元611。
第一辅助单元613可以布置在不同于第一传感单元611的层上并且电连接到第一传感单元611。
绝缘层600可以布置在第一传感单元611和第一辅助单元613之间，并且第一传感单元611和第一辅助单元613可以通过在绝缘层600中形成的接触孔618被连接。
例如，第一传感单元611和第一连接图案612可以布置在第二基板200上，并且第一辅助单元613可以布置在绝缘层600上。此外，绝缘层600可以包括在第一传感单元611交叠第一辅助单元613的区域中形成的接触孔618。
第二传感电极620中的每个可以包括第二传感单元621、第二连接图案622以及第二辅助单元623。
多个第二传感单元621可以沿第二方向布置，并且第二连接图案622可以连接彼此相邻的第二传感单元621。
第二辅助单元623可以布置在不同于第二传感单元621的层上，并且电连接到第二传感单元621。
绝缘层600可以布置在第二传感单元621和第二辅助单元623之间，并且第二传感单元621和第二辅助单元623可以通过在绝缘层600中形成的接触孔628被连接。
例如，第二传感单元621和第二连接图案622可以布置在绝缘层600上，并且第二辅助单元623可以布置在第二基板200上。
此外，绝缘层600可以包括在第二传感单元621和第二辅助单元623交叠的区域中形成的接触孔628。
传感线810和820可以包括第一传感线810和第二传感线820。
第一传感线810可以连接在第一传感电极610和第一传感垫710之间。
第二传感线820可以连接在第二传感电极620和第二传感垫720之间。
传感线810和820可以布置在第三区域A3的外部，并且包括第一导线811和821以及布置在不同于第一导线811和821的层上并且与第一导线811和821电连接的第二导线812和822。
例如，第一传感线810中的每个可以包括第一导线811和第二导线812。
此外，第二传感线820中的每个可以包括第一导线821和第二导线822。
绝缘层600可以布置在第一导线811和821与第二导线812和822之间，并且第一导线811和第二导线812以及第一导线821和第二导线822可以通过在绝缘层600中形成的接触孔818和828被连接。
例如，第一导线811和821可以布置在第二基板200上，以及第二导线812和822可以布置在绝缘层600上。此外，绝缘层600可以包括在第一导线811和821交叠第二导线812和822的区域中形成的接触孔818和828。
第一导线811和821可以直接连接到第一导电图案711和721，并且第二导线812和822可以直接连接到第二导电图案712和722。
例如，参考图7，第一传感线810的第一导线811可以直接连接第一传感电极610与第一传感垫710的第一导电图案711，并且第一传感线810的第二导线812可以直接连接第一传感电极610与第一传感垫710的第二导电图案712。
此外，参考图8，第二传感线820的第一导线821可以直接连接第二传感电极620和第二传感垫720的第一导电图案721，并且第二传感线820的第二导线822可以直接连接第二传感电极620和第二传感垫720的第二导电图案722。
如以上描述的，传感电极610和620、传感垫710和720以及传感线810和820可以包括双层结构并且通过减小电阻改善触摸灵敏度。
图9是根据本公开的一实施方式的第二基板及其配置元件的示意图，并且图10是图9的区域IV-IV'的剖视图。图11是图9的区域V-V'的剖视图。
与图6到8的一实施方式的差异被描述，并且其重复被省略。
第一传感垫710和第二传感垫720可以通过导电构件410分别电连接到第一连接垫121和第二连接垫122。
导电构件410可以布置在第一传感垫710的第二导电图案712上以及第二传感垫720的第二导电图案722上。
然而，导电构件410可以通过基板100和200的施加工序和接合工序的工艺余量(process margin)被覆盖在布置第二导电图案712和722的区域上以及布置第二导线812和822的相邻区域上。
在结合图6到8的一实施方式中，通过导电构件410在第二导线812和822之间的短路，或者在第二导线812和822以及第二导电图案712和722之间的短路可能产生。
因此，在关于图9到11的一实施方式中，通过去除布置在邻近第二导电图案712和722的区域R1和R2中的第二导线812和822防止借助导电构件410的预料外的短路。
例如，第一传感线810的第二导线812可以与第一传感垫710的第二导电图案712隔开预定距离d1，以及第二传感线820的第二导线822可以与第二传感垫720的第二导电图案722隔开预定距离d2。
第二导电图案712和722与第二导线812和822的距离d1和d2可以通过考虑到导电构件410的工艺余量被确定，例如距离d1和d2可以被设为10μm到1000μm。
此外，第二导电图案712和722与第二导线812和822的距离d1和d2可以被设为约400μm，例如所述距离可以被设为350μm到450μm。
图12A和12B是示出根据本公开的一实施方式的导电构件的视图。
参考图12A，导电构件410可以包括导电球411。导电球411可以布置在第一传感垫710和第一连接垫121之间并且可以电连接第一传感垫710和第一连接垫121。
例如，导电球411可以接触第一传感垫710的第二导电图案712和第一连接垫121。
参考图12B，导电构件410可以包括导电球411和树脂412。树脂412可以包括多个导电球411，可以被应用于第一传感垫710和第一连接垫121之间，并且可以电连接第一传感垫710和第一连接垫121。
例如，树脂412中包括的导电球411可以接触第一传感垫710的第二导电图案712和第一连接垫121。
第二传感垫720和第二连接垫122可以以与第一传感垫710连接到第一连接垫121的方式相同的方式被连接。
图13是示出根据本公开的一实施方式的传感单元的视图。具体地，第一传感电极610中包括的第一传感单元611和第一连接图案612在图13中被示出。此外，为了解释的方便，第一传感单元611以实线被示出，并且第一连接图案612以虚线被示出。
如以上描述的，第一传感单元611可以沿预定方向布置，并且第一连接图案612可以连接彼此邻近的第一传感单元611。
第一传感单元611的每个可以包括包含多个开口692的网孔状。
第一传感单元611可以被构造为薄金属线691并且形成多个开口692。
此外，尽管未示出，但是电连接到第一传感单元611的第一辅助单元613可以包括与第一传感单元611相同的网孔状。
第一连接图案612可以包括与第一传感单元611相同的包括多个开口694的网孔状。
第一连接图案612可以构造为薄金属线693并且形成多个开口694。
尽管第一传感电极610被示出，但是第二传感电极620可以具有与第一传感电极610相同的形状。
换言之，第二传感电极620中包括的第二传感单元621、第二连接图案622以及第二辅助单元623可以包括与第一传感单元611、第一连接图案612以及第一辅助单元613相同的形状。
图14A到14F示出根据本公开的一实施方式的显示设备的制造方法。
参考图14A，在其上形成发光元件110、薄膜封装层130以及连接垫120的第一基板被准备。
当第一基板100是柔性的时，刚性第三基板103可以布置在第一基板100的下部(例如第二侧(102))上并且作为载板。
在另一实施方式中，第三基板103的使用可以被省略。
由于关于第一基板100的配置元件在图4和5中被示出，所以其描述被省略。
参考图14B，在其上形成触摸传感器层300和传感垫220的第二基板被准备。
如图6到8中描述的，触摸传感器层300可以包括传感电极610和620以及传感线810和820，并且传感线810和820可以连接在传感电极610和620与传感垫220之间。
当第二基板200是柔性的时，刚性第四基板204可以布置在第二基板200的下部(例如第一侧(201))上并且作为载板。
当准备第二基板时，第二基板200可以被布置使得第二侧202面向上部以形成触摸传感器层300和传感垫220。
准备第一基板和准备第二基板可以同时执行或者根据特定顺序被顺序执行。
在另一实施方式中，第四基板204的使用可以被省略。
由于关于第二基板200的配置元件在图6和8中示出，所以其描述被省略。
参考图14C，可以执行施加中间层400以及施加导电构件410。
如图14C中描述的，中间层400可以形成在第二基板200的触摸传感器层300上。
可替换地，中间层400可以形成在第一基板100的薄膜封装层130上。
例如，中间层400可以由诸如丝网印刷、喷墨印刷以及喷嘴印刷的印刷方法，诸如狭缝涂布、旋涂以及喷涂的涂覆方法，以及使用分配器的分配方法中的至少一种形成。
因此，由于中间层400可以不使用通过常规掩模的光刻形成，制造工艺中使用的掩模的数量可以减小，并且制造工艺变得简单化。
此外，如图14C中描述的，导电构件410可以形成在第二基板200的传感垫220上。
一般地，导电构件410可以形成在第一基板100的连接垫120上。
例如，导电构件410可以通过使用分配器的分配方法形成。
分配器可以包括预定施加余量，并且在传感线810和820之间可以产生短路。因此，用以保护不产生短路的构造在图9到11中被示出。
施加中间层400以及施加导电构件410可以同时执行或者以特定顺序被顺序执行。
参考图14D，反转第二基板200可以被执行。
为使第二基板200接合到第一基板100，第二基板200可以被反转使得第二基板200的触摸传感器层300面向第一基板100。
因此，第二基板200的触摸传感器层300可以与第一基板100的薄膜封装层130相对。
与如以上描述的准备第二基板不同，第二基板200可以被布置使得第二侧202面向下部。
参考图14E，可以执行将第一基板100接合到第二基板200。
第一基板100和第二基板200可以通过具有粘性的中间层400被接合。
例如，中间层400的一侧可以接触到薄膜封装层130以及第一基板100的邻近薄膜封装层130的部分，并且中间层400的另一侧可以接触到触摸传感器层300。
接触垫120和传感垫220可以通过接合基板100和200由导电构件410被电互连。
参考图14F，可以执行去除第三基板103和第四基板204。
当在准备第一基板和第二基板中第三基板103和第四基板204被用作载板时，第三基板103和第四基板204可以被清除以实现柔性显示设备。
在准备第一基板和第二基板中，如果不使用第三基板103和第四基板204，或者柔性显示设备不必须被实现，则清除步骤可以被省略。
可以执行将柔性印刷电路板170接合到驱动垫150。
根据如以上描述的本公开的一实施方式，包括触摸面板的显示设备及其制造方法可以被提供。
此外，根据本公开，具有简化的制造工艺的显示设备及其制造方法被提供。
实施方式在此被提供以有助于向本发明所属领域技术人员传达本发明的精神和范围。本发明的范围应当通过本发明的权利要求被理解。因此，本领域普通技术人员将理解，可以进行在形式和细节上的各种改变而不背离如所附权利要求中阐释的本发明的精神和范围。因此，本发明的技术范围不限于说明书的详细描述，而是由权利要求的范围限定。
本申请要求享有2015年12月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0176679号的优先权，其全文内容通过全文引用合并于此。

Claims (40)

1.一种显示设备，包括：
第一基板，包括第一区域和第二区域；
发光元件，布置在所述第一区域中；
连接垫，布置在所述第二区域中；
薄膜封装层，布置在所述发光元件上；
第二基板，包括第三区域和第四区域；
传感垫，布置在所述第四区域中；
触摸传感器层，包括布置在所述第三区域中的传感电极以及连接在所述传感电极和所述传感垫之间的传感线；
中间层，布置在所述薄膜封装层和所述触摸传感器层之间；以及
导电构件，连接在所述连接垫和所述传感垫之间。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中所述传感电极包括传感单元、互连所述传感单元的连接图案、以及布置在与所述传感单元的层不同的层上并且电连接到所述传感单元的辅助单元。
3.如权利要求2所述的显示设备，其中所述传感线包括第一导线和布置在与所述第一导线的层不同的层上并且电连接到所述第一导线的第二导线。
4.如权利要求3所述的显示设备，其中所述触摸传感器层还包括绝缘层，以及
所述绝缘层被布置在所述传感单元和所述辅助单元之间以及在所述第一导线和所述第二导线之间。
5.如权利要求4所述的显示设备，其中所述传感垫包括第一导电图案以及接触所述第一导电图案的第二导电图案。
6.如权利要求5所述的显示设备，其中所述第一导线直接连接到所述第一导电图案。
7.如权利要求6所述的显示设备，其中所述第二导线直接连接到所述第二导电图案。
8.如权利要求6所述的显示设备，其中所述第二导线与所述第二导电图案隔开预定距离并且通过所述第一导线电连接到所述第一导电图案。
9.如权利要求8所述的显示设备，其中所述第二导线和所述第二导电图案之间的距离被设为10μm至1000μm。
10.如权利要求2所述的显示设备，其中所述传感单元和所述辅助单元包括具有多个开口的网孔状。
11.如权利要求10所述的显示设备，其中所述连接图案包括具有所述多个开口的所述网孔状。
12.如权利要求1所述的显示设备，其中所述薄膜封装层包括至少一个有机层和至少一个无机层。
13.如权利要求1所述的显示设备，其中所述中间层具有粘性。
14.如权利要求13所述的显示设备，其中所述中间层交叠所述传感电极和所述传感线。
15.如权利要求13所述的显示设备，其中所述中间层的厚度被设为5μm至30μm。
16.如权利要求1所述的显示设备，其中所述第一基板和所述第二基板是柔性的。
17.如权利要求16所述的显示设备，还包括：
接合到所述第一基板的第三基板；以及
接合到所述第二基板的第四基板。
18.如权利要求17所述的显示设备，其中所述第三基板和所述第四基板是刚性的。
19.如权利要求1所述的显示设备，其中所述第三区域交叠所述第一区域。
20.如权利要求1所述的显示设备，还包括布置在所述触摸传感器层上方或下方的偏振板。
21.如权利要求1所述的显示设备，其中所述导电构件包括导电球。
22.一种显示设备的制造方法，所述制造方法包括：
准备第一基板，发光元件、薄膜封装层以及连接垫形成在所述第一基板上；
准备第二基板，包括传感电极和传感线的触摸传感器层以及通过所述传感线电连接到所述传感电极的传感垫形成在所述第二基板上；
将中间层施加到所述薄膜封装层或者所述触摸传感器层；
将导电构件施加到所述连接垫或者所述传感垫；
反转所述第二基板使得所述触摸传感器层面向所述薄膜封装层；以及
将所述第一基板通过所述中间层接合到所述第二基板。
23.如权利要求22所述的制造方法，其中所述中间层的所述施加包括使用印刷方法、涂覆方法以及分配方法中的一种。
24.如权利要求22所述的制造方法，其中所述第一基板和所述第二基板是柔性基板，
所述第一基板的所述准备包括使用具有刚性的第三基板作为所述第一基板的载板，以及
所述第二基板的所述准备包括使用具有刚性的第四基板作为所述第二基板的载板。
25.如权利要求24所述的制造方法，还包括去除所述第三基板和所述第四基板。
26.如权利要求22所述的制造方法，其中所述中间层具有粘性。
27.如权利要求22所述的制造方法，其中所述第一基板向所述第二基板的所述接合包括通过所述导电构件将所述连接垫电连接到所述传感垫。
28.如权利要求22所述的制造方法，其中所述传感电极包括传感单元、互连所述传感单元的连接图案、以及布置在与所述传感单元的层不同的层上并且电连接到所述传感单元的辅助单元。
29.如权利要求28所述的制造方法，其中所述传感线包括第一导线以及布置在与所述第一导线的层不同的层上并且电连接到所述第一导线的第二导线。
30.如权利要求29所述的制造方法，其中所述第二基板的所述准备包括进一步形成布置在所述传感单元和所述辅助单元之间以及在所述第一导线和所述第二导线之间的绝缘层。
31.如权利要求30所述的制造方法，其中所述传感垫包括第一导电图案以及接触所述第一导电图案的第二导电图案。
32.如权利要求31所述的制造方法，其中所述第一导线直接连接到所述第一导电图案。
33.如权利要求32所述的制造方法，其中所述第二导线直接连接到所述第二导电图案。
34.如权利要求32所述的制造方法，其中所述第二导线与所述第二导电图案隔开预定距离，并且通过所述第一导线电连接到所述第一导电图案。
35.如权利要求34所述的制造方法，其中所述第二导线和所述第二导电图案之间的距离设为10μm至1000μm。
36.如权利要求28所述的制造方法，其中所述传感单元和所述辅助单元包括包含多个开口的网孔状。
37.如权利要求36所述的制造方法，其中所述连接图案包括包含所述多个开口的所述网孔状。
38.如权利要求22所述的制造方法，其中所述薄膜封装层包括至少一个有机层以及至少一个无机层。
39.如权利要求22所述的制造方法，其中所述导电构件包括导电球。
40.如权利要求34所述的制造方法，其中所述导电构件的所述施加包括使用分配方法。
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