CN114447255A - 一种电致发光器件的制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种电致发光器件的制备方法，所述制备方法为：用100线的凹版在PET薄膜上涂布纳米银线透明导电浆料，放入烘箱中，烤干后涂层厚度约0.5微米；用200线的凹版在透明导电层上涂布发光层浆料，放入烘箱中，烤干后涂层厚度约10微米；用200线的凹版在发光层上涂布空穴传输层浆料，并放入烘箱中，烤干后涂层厚度约15微米；用200线的凹版在空穴传输层上涂布背电极层浆料，并放入烘箱中，烤干后涂层厚度约5微米。本发明通过采用凹版涂布的方式取代丝网印刷，采用不同厚度的凹版，来调节器件各层的厚度，使得厚度可控，均一性更好，且凹版本身硬度高，施工过程误差较小，而丝印网板韧性太高，施工过程误差偏大。
Description
技术领域
本发明涉及电致发光器件制备方法技术领域，具体涉及一种电致发光器件的制备方法。
背景技术
现有技术通过采用丝网印刷，无法对电致发光器件涂层的厚度实现精准控制，使得器件涂层的均一性无法得到保证，从而导致器件的总体厚度偏高，无法有效降低器件的厚度。
传统电致发光器件一般以硬质基材或者薄膜为基材制备，薄膜器件越来越成了发展的潮流，轻量化产品也越来越受到人们的追捧，如何将器件做薄，材料和工艺的选择尤为重要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种电致发光器件的制备方法，通过采用不同厚度的凹版，来调节器件各层的厚度，且凹版本身硬度高，施工过程误差较小。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电致发光器件的制备方法，所述电致发光器件包括PET薄膜、透明导电层、发光层、空穴传输层和背电极层，所述制备方法如下：
S1、用100线的凹版在PET薄膜上涂布纳米银线透明导电浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约0.5微米，形成透明导电层；
S2、用200线的凹版在透明导电层上涂布发光层浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约10微米，形成发光层；
S3、用200线的凹版在发光层上涂布空穴传输层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约15微米，形成空穴传输层；
S4、用200线的凹版在空穴传输层上涂布背电极层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约5微米，形成背电极层。
优选地，所述PET薄膜的厚度范围为3～5.5μm。
优选地，所制备的电致发光器件的厚度范围为≥40μm。
优选地，所述透明导电层和背电极层上分别通过引线引出，通电点亮后即成为电致发光器件。
采用上述方案的有益效果是：本发明提出的一种电致发光器件的制备方法，通过采用凹版涂布的方式取代丝网印刷，采用不同厚度的凹版，来调节器件各层的厚度，使得厚度可控，均一性更好，且凹版本身硬度高，施工过程误差较小，而丝印网板韧性太高，施工过程误差偏大。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例一
一种电致发光器件的制备方法，所述电致发光器件包括PET薄膜、透明导电层、发光层、空穴传输层和背电极层，所述制备方法如下：
S1、用100线的凹版在PET薄膜上涂布纳米银线透明导电浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约0.5微米，形成透明导电层；
S2、用200线的凹版在透明导电层上涂布发光层浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约10微米，形成发光层；
S3、用200线的凹版在发光层上涂布空穴传输层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约15微米，形成空穴传输层；
S4、用200线的凹版在空穴传输层上涂布背电极层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约5微米，形成背电极层。
所述PET薄膜的厚度范围为3～5.5μm，所述透明导电层和背电极层上分别通过引线引出，通电点亮后即成为电致发光器件，所制备的电致发光器件的厚度范围为≥40μm，最低可以达到40μm，相当于一张普通的A4打印纸厚度。
采用上述方案的有益效果是：本发明提出的一种电致发光器件的制备方法，通过采用凹版涂布的方式取代丝网印刷，采用不同厚度的凹版，来调节器件各层的厚度，使得厚度可控，均一性更好，且凹版本身硬度高，施工过程误差较小，而丝印网板韧性太高，施工过程误差偏大。采用凹版涂布的方式，将各层一次涂布，稳定了各层的厚度，提高了器件的稳定性，降低了器件的总体厚度。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述电致发光器件包括PET薄膜、透明导电层、发光层、空穴传输层和背电极层，所述制备方法如下：
S1、用100线的凹版在PET薄膜上涂布纳米银线透明导电浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约0.5微米，形成透明导电层；
S2、用200线的凹版在透明导电层上涂布发光层浆料，放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约10微米，形成发光层；
S3、用200线的凹版在发光层上涂布空穴传输层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约15微米，形成空穴传输层；
S4、用200线的凹版在空穴传输层上涂布背电极层浆料，并放入烘箱中，烘箱温度为100～120℃，时间为5～15min，烤干后涂层厚度约5微米，形成背电极层。
2.根据权利要求1所述的一种电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述PET薄膜的厚度范围为3～5.5μm。
3.根据权利要求1所述的一种电致发光器件的制备方法，其特征在于，所制备的电致发光器件的厚度范围为≥40μm。
4.根据权利要求1所述的一种电致发光器件的制备方法，其特征在于，所述透明导电层和背电极层上分别通过引线引出，通电点亮后即成为电致发光器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011621997.4A CN114447255A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种电致发光器件的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011621997.4A CN114447255A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种电致发光器件的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114447255A true CN114447255A (zh) | 2022-05-06 |
Family
ID=81360915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011621997.4A Pending CN114447255A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种电致发光器件的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114447255A (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0344089A1 (en) * | 1988-05-27 | 1989-11-29 | International Fuel Cells Corporation | Process for forming a fuel cell matrix |
| JPH08310143A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受像層転写体の製造方法 |
| JP2004079317A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機電界発光素子の製造方法及び有機電界発光素子 |
| JP2007087786A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスインキ及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| CN101094904A (zh) * | 2005-01-05 | 2007-12-26 | 出光兴产株式会社 | 有机电致发光元件 |
| CN101248543A (zh) * | 2005-08-26 | 2008-08-20 | 昭和电工株式会社 | 有机电致发光元件、其制备方法和用途 |
| JP2009021061A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法及び製造装置 |
| JP2009241256A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Konica Minolta Opto Inc | ハードコートフィルム |
| US20140008620A1 (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent devices |
-
2020
- 2020-12-31 CN CN202011621997.4A patent/CN114447255A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0344089A1 (en) * | 1988-05-27 | 1989-11-29 | International Fuel Cells Corporation | Process for forming a fuel cell matrix |
| JPH08310143A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受像層転写体の製造方法 |
| JP2004079317A (ja) * | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 有機電界発光素子の製造方法及び有機電界発光素子 |
| CN101094904A (zh) * | 2005-01-05 | 2007-12-26 | 出光兴产株式会社 | 有机电致发光元件 |
| CN101248543A (zh) * | 2005-08-26 | 2008-08-20 | 昭和电工株式会社 | 有机电致发光元件、其制备方法和用途 |
| JP2007087786A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスインキ及びこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2009021061A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法及び製造装置 |
| JP2009241256A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Konica Minolta Opto Inc | ハードコートフィルム |
| US20140008620A1 (en) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Udc Ireland Limited | Organic electroluminescent devices |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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