CN114447094B - 显示基板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示基板以及显示装置。显示基板包括发光元件和像素限定图案。发光元件包括发光功能层；发光元件至少包括两种颜色的发光元件；像素限定图案包括开口以及限定部，发光元件至少部分位于开口中。显示基板分布有第一区域和第二区域，第一区域对应开口，第二区域被限定部覆盖；发光功能层中的至少一层膜层位于第一区域和第二区域，第二区域中被限定部覆盖的区域包括子区域，子区域内的限定部的厚度大于位于不同颜色的发光元件之间的限定部的厚度，且子区域内的发光功能层的厚度不小于第一区域内的发光功能层的厚度。显示基板中子区域内的发光功能层的厚度设置的较大有利于提升喷墨打印形成发光功能层的均匀性。

Description

显示基板以及显示装置

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种显示基板以及显示装置。

背景技术

有机发光二极管显示面板以其轻薄、可绕性、色彩绚丽、对比度高、响应速率快等优势，受到广泛的关注，逐渐替代液晶显示面板。有机发光二极管显示面板中的发光功能层的部分膜层可以采用喷墨印刷的方式形成。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板以及显示装置。

本公开实施例提供的显示基板，包括：衬底基板、多个发光元件以及像素限定图案。多个发光元件位于所述衬底基板上，所述发光元件包括发光功能层以及沿垂直于所述衬底基板的方向位于所述发光功能层两侧的第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述发光功能层与所述衬底基板之间，所述发光功能层包括多个膜层；所述多个发光元件至少包括两种颜色的发光元件；像素限定图案位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧，所述像素限定图案包括多个开口以及围绕所述多个开口的限定部，所述多个发光元件至少部分位于所述多个开口中。所述显示基板分布有多个第一区域和多个第二区域，所述第一区域对应所述开口，所述第二区域的至少部分被所述限定部覆盖；所述发光功能层中的至少一层膜层位于至少一个所述第一区域的至少部分和至少一个所述第二区域的至少部分，所述第二区域中被所述限定部覆盖的区域包括一子区域，所述子区域内的所述限定部的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件之间的至少部分限定部的最大厚度，且所述子区域内的所述发光功能层中的至少一层膜层的最大厚度不小于所述第一区域内的对应的所述至少一层膜层的最大厚度，或者所述子区域内的所述发光功能层的整体最大厚度不小于所述第一区域内的对应的所述发光功能层的整体的最大厚度。

例如，根据本公开的实施例，位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部的最大厚度为h0，所述子区域内的所述限定部的最大厚度为h2，所述第一区域内的所述发光功能层的最大厚度为m1，位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度为m0，所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度为m2，h0、h2、m0以及m2满足关系：h2/h0<m2/m0。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域内的所述发光功能层被垂直于所述衬底基板的平面所截的最大截面的面积为S，S满足关系：

S=[ (r/r+1) ×m2×L+(1/r+1)×m0×L]±Δ，

其中，L为所述子区域内的所述发光功能层被所述垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸，r为形状系数且r≥1，m2为所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度，m0为位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，Δ不大于0.1微米。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域内的所述发光功能层被垂直于所述衬底基板的平面所截的最大截面的面积为S，S满足关系：

S=[ (r/r+1)×(p×λ×k)×L+(1/r+1)×m0×L] ±Δ，

其中，L为所述子区域内的所述发光功能层被所述垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸，r为形状系数且r≥1，m0为所述位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，λ为所述子区域最邻近的发光元件的发出光的波长，k为腔长倍数，且k的范围包括1~3，p的范围包括0.1~1.5，Δ不大于0.1微米。

例如，根据本公开的实施例，与不同颜色发光元件的发光区紧邻的不同子区域对应的k值相同，且k为1或2。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件包括被配置为发出红光的红色发光元件、被配置为发出绿光的绿色发光元件以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件，所述第一区域内的所述发光功能层的最大厚度为m1，与所述红色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.15-0.25）*y；和/或，与所述绿色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.11-0.24）*y；和/或，与所述蓝色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.1-0.23）*y；其中y=m2/m1，且y的范围包括1-10。

例如，根据本公开的实施例，S的范围包括3.5~5.5平方微米。

例如，根据本公开的实施例，h0的范围包括0.7~1.2微米，m0的范围包括0.01~0.2微米，h2的范围包括1~4微米，m2的范围包括0.2~0.5微米，m0、m1以及m2满足关系：m0< m1≤m2。

例如，根据本公开的实施例，位于相邻不同颜色发光元件对应的开口之间的所述限定部包括第一子限定部，第一子限定部在第一方向延伸，相邻两个所述第一子限定部之间的限定部包括第二子限定部，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡，且所述第一子限定部的最大厚度不小于所述第二子限定部的最大厚度；所述第二子限定部上的所述发光功能层的最大厚度为m3，所述第二子限定部的最大厚度为h3，m0、m1、m2以及m3满足关系：m0≤ m3< m1≤m2，h0、h2以及h3满足关系：h3< h0≤ h2。

例如，根据本公开的实施例，h0和h2满足关系：1<h2/h0<4.5， m1和m2满足关系：1≤m2/m1≤3。

例如，根据本公开的实施例，沿第一方向排列的相邻的至少两个发光元件发光颜色相同，沿第二方向排列的相邻的至少两个发光元件的发光颜色不同，所述第一方向与所述第二方向相交。

例如，根据本公开的实施例，所述发光功能层至少包括第一膜层和第二膜层，所述子区域内的所述第一膜层的最大厚度大于所述第一区域内的所述第一膜层的最大厚度，所述子区域内的所述第二膜层的最大厚度与所述第一区域内的所述第二膜层的最大厚度比例为0.8-1.2。

例如，根据本公开的实施例，所述第一膜层位于所述第二膜层与所述衬底基板之间。

例如，根据本公开的实施例，所述第一膜层的面积小于所述第二膜层的面积。

例如，根据本公开的实施例，所述第一膜层在所述衬底基板上的正投影落入所述第二膜层在所述衬底基板上的正投影内。

例如，根据本公开的实施例，所述第一膜层至少覆盖沿所述第一方向排列的相邻两个第一区域以及所述两个第一区域之间的限定部，所述第二膜层至少覆盖沿所述第一方向和所述第二方向中任意方向排列的相邻两个第一区域以及围绕该两个第一区域中任意一个第一区域的一圈限定部。

例如，根据本公开的实施例，连续设置的所述第一膜层中的至少一层覆盖的所述第一区域的数量小于连续设置的所述第二膜层中的至少一层覆盖的所述第一区域的数量。

例如，根据本公开的实施例，沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件的所述第一膜层的平均厚度不同。

例如，根据本公开的实施例，位于所述第一区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数与位于所述第二区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数相同；对于至少一个发光元件，所述发光元件最邻近的所述子区域的面积小于所述发光元件对应的所述第一区域的面积。

例如，根据本公开的实施例，位于所述第一区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数大于位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部的厚度最大位置处的至少部分区域中的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域的面积与所述第一区域的面积之比为0.5%~10%。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域的面积与所述第一区域的面积比不大于4%。

例如，根据本公开的实施例，所述第二区域的数量与所述第一区域的数量比为0.8-1.2；所述显示基板上分布的所述多个第一区域和所述多个第二区域沿第一方向交替设置。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第一区域的所述发光功能层的最大厚度不同。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第二区域的所述发光功能层的最大厚度不同。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第一区域的所述发光功能层的最大厚度与相应的所述第二区域的所述发光功能层的最大厚度之比不同。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；位于相邻不同颜色发光元件对应的开口之间的所述限定部包括第一子限定部，第一子限定部在第一方向延伸，相邻两个所述第一子限定部之间的限定部包括第二子限定部，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡，且所述第一子限定部的最大厚度不小于所述第二子限定部的最大厚度；所述发光功能层的至少一层膜层在所述第一子限定部上的接触角大于在所述第二子限定部上的接触角。

例如，根据本公开的实施例，所述发光功能层的至少一层膜层在位于所述第一区域周边的至少部分所述限定部上的接触角大于在所述子区域周边的至少部分所述限定部上的接触角。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；至少部分第一区域在所述第二方向上的两侧的至少一侧设置有所述子区域。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；所述至少部分第一区域在所述第一方向上的两侧均设置所述子区域，且所述子区域与所述第一区域对应的所述开口的彼此靠近的边缘之间的距离小于所述开口沿所述第一方向的尺寸以及所述开口沿所述第二方向的尺寸。

例如，根据本公开的实施例，覆盖所述第二区域的所述限定部还包括围绕所述子区域的第三子限定部，所述第三子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡；所述第二子限定部上的所述发光功能层的最大厚度和所述第三子限定部上的所述发光功能层的最大厚度均小于所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度；所述第二子限定部的最大厚度和所述第三子限定部的最大厚度均小于所述子区域内的所述限定部的最大厚度。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；所述子区域中所述发光功能层在所述衬底基板上的正投影的最大尺寸大于沿所述第一方向或所述第二方向排列的相邻发光元件的所述第一电极之间的距离。

例如，根据本公开的实施例，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面形成的所述斜坡的坡度角为30~70度。

例如，根据本公开的实施例，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；所述多个发光元件包括被配置为发出红光的红色发光元件、被配置为发出绿光的绿色发光元件以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件，所述红色发光元件的所述发光功能层的厚度大于所述绿色发光元件的所述发光功能层的厚度，且所述红色发光元件的所述发光功能层的厚度大于所述蓝色发光元件的所述发光功能层的厚度。

例如，根据本公开的实施例，显示基板还包括：黑矩阵，位于所述像素限定图案远离所述衬底基板的一侧。所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影落入所述限定部在所述衬底基板上的正投影内，且沿相邻开口中心连线的延伸方向，至少部分所述黑矩阵的宽度小于正对的所述限定部的宽度。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域在所述衬底基板上的正投影落入所述第一电极在所述衬底基板上的正投影内。

例如，根据本公开的实施例，所述子区域在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的部分正投影交叠。

例如，根据本公开的实施例，所述第一区域的所述第一膜层与相邻的至少一个所述第二区域的所述第一膜层是连续的。

例如，根据本公开的实施例，所述第一区域中的所述第一膜层与位于该第一区域在所述第一方向上的一侧且与该第一区域紧邻的所述第二区域中的所述第一膜层是连续的。

例如，根据本公开的实施例，发出一种颜色光的发光元件中，所述第一区域中的所述第一膜层与位于该第一区域在所述第一方向上的两侧且与该第一区域紧邻的所述第二区域的所述第一膜层是连续的。

例如，根据本公开的实施例，沿所述第一方向排列的一列所述第一区域和所述第二区域中的所述第一膜层均是连续的。

例如，根据本公开的实施例，所述发光功能层中的所述至少一个膜层包括位于所述第一区域的第一部分、位于所述第二区域的第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的最大厚度均不同。

例如，根据本公开的实施例，所述第一区域内的所述发光功能层的厚度偏差10%以内的部分占比大于所述第二区域内的所述发光功能层的厚度偏差10%以内的部分占比。

本公开实施例提供一种显示装置，包括上述显示基板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1和图2A为根据本公开实施例提供的显示基板的局部平面结构示意图；

图2B至图2G为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图；

图3A和图3B为沿图1所示的AA’线所截的局部截面结构在不同示例中的示意图；

图4为沿图1所示的BB’线所截的局部截面结构示意图；

图5为沿图1所示的CC’线所截的局部截面结构示意图；

图6为沿图1所示的DD’线所截的局部截面结构示意图；

图7为图1和图2A所示显示基板的一示例中的发光功能层中的第一膜层和第二膜层的平面关系示意图；

图8为图1和图2A所示显示基板的一示例中的发光功能层中的第一膜层和第二膜层的平面关系示意图；

图9为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图；

图10为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图；

图11为沿图10所示的EE’线所截的局部截面结构示意图；

图12为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图；

图13A为图1所示显示基板中彩膜层以及黑矩阵的局部平面结构示意图；

图13B为图13A所示显示基板中沿FF’线所截的局部截面结构示意图；

图13C和图13D为图13A所示显示基板在不同示例中的示意性截面图；

图14A至图14D为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图；

图15为图3A所示显示基板的发光功能层的截面模型示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

本公开实施例中使用的“平行”、“垂直”以及“相同”等特征均包括严格意义的“平行”、“垂直”、“相同”等特征，以及“大致平行”、“大致垂直”、“大致相同”等包含一定误差的情况，考虑到测量和与特定量的测量相关的误差（例如，测量系统的限制），表示在本领域的普通技术人员所确定的对于特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大致”能够表示在一个或多个标准偏差内，或者在所述值的10%或者5%内。在本公开实施例的下文中没有特别指出一个成分的数量时，意味着该成分可以是一个也可以是多个，或可理解为至少一个。“至少一个”指一个或多个，“多个”指至少两个。本公开实施例中的“同层”指同一材料在经过同一步骤（例如一步图案化工艺）后形成的多个膜层之间的关系。这里的“同层”并不总是指多个膜层的厚度相同或者多个膜层在截面图中的高度相同。

有机发光二极管（Organic light-emitting Diode，OLED）显示器中，发光功能层包括多个膜层，发光功能层中的至少部分膜层需要蒸镀工艺来完成，然而蒸镀工艺的工艺条件要求苛刻且难以实现大面积化。

本公开实施例提供一种显示基板以及显示装置。显示基板包括衬底基板以及位于衬底基板上的多个发光元件和像素限定图案。发光元件包括发光功能层以及沿垂直于衬底基板的方向位于发光功能层两侧的第一电极和第二电极，第一电极位于发光功能层与衬底基板之间，发光功能层包括多个膜层；多个发光元件至少包括两种颜色的发光元件。像素限定图案位于第一电极远离衬底基板的一侧，且像素限定图案包括多个开口以及围绕多个开口的限定部，多个发光元件至少部分位于多个开口中。显示基板分布有多个第一区域和多个第二区域，第一区域对应开口的至少一部分，第二区域的至少部分被限定部覆盖。发光功能层中的至少一层膜层位于至少一个第一区域和至少一个第二区域。第二区域中被限定部覆盖的区域包括子区域，所述子区域内的限定部的最大厚度大于至少部分位于不同颜色的发光元件之间的限定部的最大厚度，且所述子区域内的发光功能层中的至少一层膜层的最大厚度不小于第一区域内的对应的至少一层膜层的最大厚度。本公开实施例提供的显示基板中，在被限定部覆盖的第二区域中的子区域内的发光功能层中至少一层膜层的厚度设置的较大，在打印时需要较多的墨水，有利于平衡喷墨打印形成该膜层时的溶剂氛围，提升喷墨打印形成发光功能层的均匀性。

进一步的，所述子区域内的限定部的最大厚度大于至少部分位于不同颜色的发光元件之间的限定部的最大厚度，且所述子区域内的发光功能层总厚度不小于第一区域内发光功能层的总厚度。本公开实施例提供的显示基板中，所述子区域中的发光功能层以及所述第一区域内的发光功能层可以包括多层，例如至少三层，因为打印墨水采用的有机溶剂可能相同也可能不同，有机溶剂蒸发速度也会有不同，也会相互有一定作用，所以子区域内的发光功能层总厚度不小于第一区域内发光功能层的总厚度，通常干燥需要的时间就会延长，也会有利于第一区域内形成较均匀的发光功能层。具体的，所述发光功能层的厚度可以为发光元件中第一电极和第二电极相对的表面之间的膜层在垂直衬底基板方向上的总厚度，可以是对应区域内的中心部分的总厚度，也可以是该区域内的平均总厚度，也可以是与中心厚度偏差在20%以内的部分区域的平均总厚度。具体的，所述发光功能层中某一层膜层的厚度，可以是该对应区域中心部分的厚度，也可以是该区域的平均厚度，也可以是与中心厚度偏差在20%以内的部分区域的平均厚度，本公开实施例中均不做限制。具体的，所述发光功能层中某一层膜层的厚度或者发光功能层的总厚度，可以采用透射电镜、质谱分析等方式测量得到。

下面结合附图对本公开实施例提供的显示基板以及显示装置进行描述。

图1和图2A为根据本公开实施例提供的显示基板的局部平面结构示意图，图2B至图2G为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图，图3A和图3B为沿图1所示的AA’线所截的局部截面结构在不同示例中的示意图，图4为沿图1所示的BB’线所截的局部截面结构示意图。如图1至图4所示，显示基板包括衬底基板100以及位于衬底基板100上的多个发光元件200和像素限定图案300。发光元件200包括发光功能层230以及沿垂直于衬底基板100的方向位于发光功能层230两侧的第一电极210和第二电极220，第一电极210位于发光功能层230与衬底基板100之间，发光功能层230包括多个膜层。

例如，发光元件200可以为有机发光二极管。例如，发光元件200可以为有机发光元件。例如，发光元件200可以为电致发光元件。例如，发光元件200可以对应显示基板上的子像素，例如一个子像素包括一个发光元件，或者一个子像素包括两个或两个以上发光元件。

例如，发光功能层230包括的多个膜层可以包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）等膜层。例如，发光功能层230还可以包括空穴阻挡层（HBL），电子阻挡层(EBL)，微腔调节层，激子调节层或其他功能膜层。例如，空穴注入层和空穴传输层位于发光层与第一电极210之间，电子传输层和电子注入层位于发光层与第二电极220之间。例如，空穴阻挡层位于发光层与第二电极220之间。例如，电子阻挡层位于发光层与第一电极210之间。例如，发光功能层还可以包括多个叠层的器件，例如第一叠层包括第一发光层，第二叠层包括第二发光层，第一叠层和第二叠层还可以包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）、空穴阻挡层，电子阻挡层，微腔调节层，激子调节层或其他功能膜层中的一层或多层，第一叠层和第二叠层之间可以包括电荷生成层（CGL）, 电荷生成层（CGL）可以包括n掺杂电荷生成层（CGL），和/或p掺杂电荷生成层（CGL）。当然，为了进一步提高发光效率，发光功能层还可以包括三叠层或更多叠层。

例如，发光功能层230包括的多个膜层中，至少一层可以包括量子点，例如发光层包括量子点。例如在发光功能层的出光方向上，还可以包括其他功能层，例如量子点层，彩膜层，透镜层等。例如，发光层包括磷光发光材料、荧光发光材料。例如发光层包括TADF、有机金属配合物等。例如发光层可以为单层，也可以为多层叠加，多层发光层可以是相同材料也可以是不同材料。例如，发光层图案可以与至少一层除发光层以外的功能膜层图案大致相同，也可以与至少一层除发光层以外的功能膜层图案不同。例如，发光功能层中至少一层为整体的一层，至少一层包括多个图案。

例如，发光功能层230中的至少一层可以采用喷墨印刷工艺制作。例如，发光功能层230中的空穴注入层、空穴传输层以及发光层中的至少一层或者多层可以采用喷墨印刷工艺制作。例如，发光功能层230中的至少一层可以采用蒸镀方法制作。例如，发光功能层230中的电子传输层，电子注入层中的至少一层或者多层可以采用蒸镀工艺制作。

例如，采用喷墨印刷工艺制作有机发光二极管显示装置的发光元件200中的发光功能层230中的至少部分膜层有利于降低生产有机发光二极管显示装置的生产的成本。喷墨印刷工艺是一个高效的过程，采用喷墨印刷工艺形成发光功能层的至少部分膜层的方式与采用蒸镀工艺形成发光功能层包括的所有膜层的方式相比，材料浪费更少，并且生产速度更快。

例如，喷墨打印工艺形成发光元件的发光功能层230时，可以使用溶剂将有机材料混合形成溶液（例如可以称为墨水），然后将溶液直接喷印在衬底基板100的表面的特定区域以形成被配置为发出相同颜色的光或者不同颜色的光的发光功能层230的至少部分膜层。喷墨打印有机发光元件的技术在制作工艺、良率和成本等方面相比蒸镀技术优势明显。

例如，发光功能层230包括的电子传输层以及电子注入层的一层或多层可以为多个发光元件的共用膜层，可以称为共通层。例如，电子传输层的厚度可以为1~10纳米，例如为2~8纳米，例如为3~7纳米。例如，电子注入层的厚度可以为5~30纳米，例如为22~28纳米，例如为25~27纳米，例如5-15纳米，例如6-12纳米。

例如，第一电极210可以为阳极，第二电极220可以为阴极。例如，阴极可由高导电性和低功函数的材料形成，例如，阴极可采用金属材料制成。例如，阳极可由具有高功函数的导电材料形成。

例如，第一电极210和第二电极220的至少之一可以包括多层膜层。例如，第一电极210可以包括三层膜层，即第一电极层、第二电极层以及第三电极层。例如，第一电极210包括钨的氧化物（WO_X）和铝（Al）的叠层。例如，第一电极层和第三电极层的材料可以包括钨的氧化物（WO_X），第二电极层的材料可以包括铝（Al）。

例如，第一电极210包括氧化铟锡（ITO）、银（Ag）和氧化铟锡（ITO）三叠层。例如，第一电极210包括氧化铟锡（ITO）、银（Ag）两叠层。例如，第一电极210包括氧化铟锡（ITO）、银（Ag）以及其他金属氧化物层（例如，WO_X）。例如，第一电极包括的两叠层或三叠层中，至少两层是通过过孔连接。例如，在第一电极靠近发光层一侧的第一子层和第二子层之间具有绝缘层，第一子层和第二子层通过绝缘层过孔连接，即第一电极可以包括第一子层，绝缘层，第二子层。例如，第一电极可以包括第一子层，绝缘层，第二子层，以及第二子层远离绝缘层一侧的第三子层。例如，第一电极在靠近发光层一侧向远离发光层一侧的方向上分别包括第一子层，第二子层，第三子层，第二子层和第三子层之间具有绝缘层，第二子层和第三子层通过绝缘层过孔连接，即第一电极可以包括第一子层，第二子层，绝缘层和第三子层。

例如，第一电极层的厚度可以为4~10纳米。例如，第二电极层的厚度可以为180~260纳米。例如，第三电极层的厚度可以为10~20纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为20-150纳米。例如，第一电极层的厚度可以为5~9纳米。例如，第二电极层的厚度可以为180~210纳米。例如，第二电极层的厚度可以为190~205纳米。例如，第三电极层的厚度可以为10~19纳米。例如，第三电极层的厚度可以为11~14纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为30-140纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为35-130纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为40-120纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为45-110纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为50-100纳米。例如，所述绝缘层的厚度可以为55-90纳米。

例如，第二电极220可以包括一层或两层膜层。例如，第二电极220可以包括镁银合金。例如第二电极220可以包括第一电极层和第二电极层，其中，第一电极层位于第二电极层靠近发光层一侧。例如，第二电极220可以包括铟的氧化物（InO_X）和银（Ag）或银合金的叠层。例如，第一电极层的材料可以包括铟的氧化物（InO_X），第二电极层的材料可以包括银（Ag）或银合金。

例如，第一电极层的厚度可以为70~100纳米。例如，第一电极层的厚度可以为75~95纳米。例如，第一电极层的厚度可以为76~85纳米。例如，第二电极层的厚度可以为10~20纳米。例如，第二电极层的厚度可以为13~17纳米。例如，第二电极层的厚度可以为12-18纳米。例如，第二电极层的厚度可以为14-19纳米。例如，第一电极层的厚度可以为10~100纳米。例如，第一电极层的厚度可以为21~30纳米。例如，第一电极层的厚度可以为18~28纳米。例如，第一电极层的厚度可以为15~30纳米。例如，第一电极层的厚度可以为24~28纳米。例如，第二电极层的厚度可以为30~100纳米。例如，第二电极层的厚度可以为35~95纳米。例如，第二电极层的厚度可以为40~90纳米。例如，第二电极层的厚度可以为45~85纳米。例如，第二电极层的厚度可以为50~88纳米。例如，第二电极层的厚度可以为55~84纳米。例如，第二电极层的厚度可以为60~82纳米。例如，第二电极层的厚度可以为65~78纳米。例如，第二电极层的厚度可以为68~75纳米。

例如，第二电极的第二电极层可以具有较高的折射率，可以更有利于光的出射，提高发光元件的出光效率。例如，第二电极的第二电极层折射率大于第一电极层折射率。例如，第二电极的第二电极层折射率大于2。例如，第二电极的第二电极层折射率大于2.1。例如，第二电极的第一电极层为金属氧化物，第二电极层为金属或合金。例如，第二电极的第一电极层为金属或合金，第二电极层为金属氧化物或其他导电复合物。

例如，如图1至图4所示，多个发光元件200至少包括两种颜色的发光元件200。

例如，多个发光元件200包括被配置为发出红光的红色发光元件201、被配置为发出绿光的绿色发光元件202以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件203。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200中的电子传输层和电子注入层至少之一的厚度可以相同，例如，发出不同颜色光的发光元件200可以共用电子传输层和电子注入层的至少之一。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第一电极210的厚度可以相同。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第二电极220的厚度可以相同。

例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第一电极210的厚度可以不同。例如，发出光波长较长的颜色光的发光元件200的第一电极210的厚度大于发出光波长较短的颜色光的发光元件200的第一电极210的厚度。例如，光波长较长的颜色光的发光元件200的第一电极210中至少一层的厚度大于光波长较短的颜色光的发光元件200的第一电极210中对应的层的厚度。

例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第二电极220的厚度可以不同。例如，发出光波长较长的颜色光的发光元件200的第二电极220的厚度大于发出光波长较短的颜色光的发光元件200的第二电极220的厚度。例如，发出光波长较长的颜色光的发光元件200的第二电极220中至少一层的厚度大于发出光波长较短的颜色光的发光元件200的第二电极220中对应的层的厚度。

例如，红色发光元件的第一电极或第二电极的厚度大于绿色和蓝色发光元件对应的第一电极或第二电极的厚度。例如，红色发光元件的第一电极中至少一层的厚度大于绿色发光元件和蓝色发光元件中第一电极中对应的层的厚度。例如，红色发光元件的第二电极中至少一层的厚度大于绿色发光元件和蓝色发光元件中第二电极中对应的层的厚度。

如图1至图4所示，像素限定图案300位于第一电极210远离衬底基板01的一侧，像素限定图案300包括多个开口310以及围绕多个开口310的限定部320，多个发光元件200至少部分位于多个开口310中。

例如，限定部320为限定开口310的结构。例如，限定部320的材料可以包括聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

例如，像素限定图案300的开口310被配置为限定发光元件200的发光区。例如，多个发光元件200可以与多个开口310一一对应设置。例如，发光元件200可以包括位于开口310中的部分，以及在垂直于衬底基板100的方向与限定部320交叠的部分。

例如，发光元件200的至少部分位于开口310中。例如发光元件的第一电极210位于限定部320靠近衬底基板一侧，且开口310被配置为暴露第一电极210，暴露的第一电极210至少部分与发光元件中的发光功能层接触。例如，第一电极210的至少部分位于限定部320与衬底基板01之间。例如，当发光功能层230位于像素限定图案300的开口310中时，位于发光功能层230两侧的第一电极210和第二电极220能够驱动像素限定图案300的开口310中的发光功能层230进行发光。例如，上述发光区可以指发光元件的有效发光的区域，发光区的形状指二维形状，例如发光区的形状可以与像素限定图案300的开口310的形状相同。例如像素限定图案300的开口可以为靠近衬底基板一侧尺寸小，远离衬底基板一侧尺寸大的形状。例如，发光区的形状可以与像素限定图案300的开口靠近衬底基板一侧的大小和形状大致相同。

如图1至图4所示，显示基板分布有多个第一区域01和多个第二区域02，第一区域01对应开口310，第二区域02的至少部分被限定部320覆盖。例如，第一区域01包括发光区，第二区域02包括发光区之间的间隔，第二区域02还可以包括围绕边缘发光区且被限定部320覆盖的非发光区。例如，第一区域01可以包括发光元件200的发光区的至少部分。例如，第二区域02可以包括显示基板的非发光区的部分。

例如，第一区域01包括发光区，第二区域02包括发光区之间的间隔。例如，第二区域02还可以包括围绕边缘发光区且被限定部320覆盖的非发光区。例如，一个第一区域01可以被多个第二区域02包围。例如，一个第一区域01可以被行方向两侧，以及列方向两侧共四个第二区域02包围。例如，第一区域01和包围第一区域的第二区域02边界至少部分重合。例如，一个第二区域02可以与一个第一区域01紧邻。例如一个第二区域02可以与两个第一区域01紧邻。例如一个第二区域02为一个完整连续的区域。例如一个第一区域01为一个完整连续的区域。

图2B和图2C为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图。例如，如图2A至图2C所示，一个第一区域的形状为规则图形，例如包括椭圆形（如图2B所示），五边形，六边形，八边形，圆形，菱形，矩形（如图2A所示），平行四边形等，还可以是各种倒圆角的多边形。例如多个第一区域可以包括不同的形状。例如多个第一区域可以为相同形状。例如发出同种颜色光的发光元件对应的第一区域形状相同。例如，发出不同颜色光的发光元件对应的至少部分第一区域形状不同。例如多个第一区域的面积大致相等。例如多个第一区域的面积可以不同，例如发出不同颜色光的发光元件对应的第一区域面积不同。

图2D为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图。例如，如图2D所示，发出光波长较短的发光元件（如蓝色发光元件203）对应的第一区域的面积，大于发出光波长较长的发光元件（如红色发光元件201或者绿色发光元件202）对应的第一区域的面积。例如，至少部分发出蓝色光的发光元件对应的第一区域的面积大于发出红色光的发光元件对应的第一区域的面积。

图2E为根据本公开实施例的另一示例提供的显示基板的局部平面结构示意图。例如，如图2E所示，发出相同颜色光的发光元件对应的第一区域01可以沿图中所示的X方向排列，如沿X方向排列的发光元件可以为红色发光元件201，或者为绿色发光元件202，或者为蓝色发光元件203。例如，如图2E所示，沿图中所示的Y方向排列的发光元件可以为不同颜色的发光元件。

例如，至少部分相邻的第一区域相对的边界大致互补，例如平行或者一个内凹一个外凸。例如，至少部分第二区域的至少部分边界是大致平行的。例如至少部分第一区域的边界包括曲线的部分。例如至少部分第二区域的边界包括曲线的部分。例如至少部分位于第一区域行方向两侧的两个第二区域形状大致对称。例如至少部分位于第一区域列方向两侧的两个第二区域形状大致对称。例如至少部分位于第一区域行方向两侧的两个第二区域与该第一区域在行方向的直线上投影不交叠。例如至少部分位于第一区域行方向两侧的两个第二区域与该第一区域在行方向的直线上投影相接但不交叠。例如至少部分位于第一区域列方向两侧的两个第二区域与该第一区域在列方向的直线上投影不交叠。例如至少部分位于第一区域列方向两侧的两个第二区域与该第一区域在列方向的直线上投影相接但不交叠。例如至少部分位于第一区域行方向两侧的两个第二区域与该第一区域在行方向的直线上投影交叠。例如至少部分位于第一区域列方向两侧的两个第二区域与该第一区域在列方向的直线上投影交叠。例如第一区域和与其相邻的多个第二区域均不交叠，且第一区域和与其相邻的多个第二区域大致组合成一个矩形的区域。例如，至少部分第一区域列方向两侧的两个第二区域的在行方向的尺寸不大于该第一区域在行方向的尺寸。例如，至少部分第一区域行方向两侧的两个第二区域在列方向的尺寸，不大于该第一区域与其列方向相邻的两个第二区域在列方向尺寸之和。

如图1至图4所示，发光功能层230中的至少一层膜层位于至少一个第一区域01和至少一个第二区域02。与第一区域01相邻的多个第二区域02中至少一个第二区域02中被限定部320覆盖的区域包括子区域020，子区域020内的限定部320的最大厚度不小于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的最大厚度，且子区域020内包括发光功能层中的至少一层。在一些实施例中，子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度。例如，发光功能层230中的至少一层膜层位于至少一个第一区域01的部分和位于至少一个第二区域02的部分为一体化结构。在一些实施例中，子区域020内的发光功能层230中整体的最大厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230整体的最大厚度。

在一些实施例中，其他溶液制程的膜层也可以采用类似本公开的结构，例如，在量子点结构中，量子点层可以通过打印形成图案化量子点层，量子点至少部分位于出光区，多个出光区被限定部隔开，出光区周边为非出光区，非出光区至少部分被限定部覆盖，非出光区的至少一层绝缘层的厚度不小于位于两个相邻出光区之间限定部的厚度。

在一些实施例中，非出光区的至少部分区域中的至少一层绝缘层的厚度大于位于两个相邻出光区之间限定部的厚度。

在一些实施例中，非出光区的至少部分区域中所述至少一层绝缘层和所述出光区之间的限定部包含相同材料。

在一些实施例中，非出光区的至少部分区域中所述至少一层绝缘层和所述出光区之间的限定部为一体结构。

在一些实施例中，所述非出光区的至少部分区域中量子点层的厚度不小于出光区中量子点层的厚度。

在一些实施例中，所述出光区和所述非出光区的分布可以采用上述第一区域和第二区域的分布，此次不再赘述。

在一些实施例中，所述出光区和所述非出光区的分布可以采用上述第一区域和第二区域的形状、尺寸、面积、交叠关系、对称关系等的特征，在此不再赘述。

在一些实施例中，所述量子点层可以作为发光功能层中的至少一层。

在一些实施例中，所述量子点层可以作为彩膜或光转换层。

在一些实施例中，所述量子点层可以作为光学功能层，例如提高光出射效率，光纯度，光均匀性或其他光特性的光学膜层。在后续的实施例中，发光功能层均可以替换成包含量子点层的功能膜层，可以完全适用。

本公开实施例提供的显示基板中，在被限定部覆盖的子区域内的发光功能层中至少一层膜层或者发光功能层整体的厚度设置的较大，或者打印量子点层在非出光区具有一定厚度的膜层，有利于平衡喷墨打印时的溶剂氛围，提升喷墨打印形成发光功能层的均匀性。

例如，子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层除子区域边缘部分外的区域例如从中心向外辐射70%的面积范围内的部分的厚度可以包括最大厚度和最小厚度，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.01~0.9。例如，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.2~0.8。例如，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.3~0.7。例如，第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层除子区域边缘部分外的区域例如从中心向外辐射70%的面积范围内的部分的厚度可以包括最大厚度和最小厚度，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.01~0.9。例如，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.2~0.8。例如，该最大厚度与最小厚度之比可以为0.3~0.7。例如，子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度的位置位于子区域的大致中心的区域，且子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的厚度随着远离中心的方向逐渐减小。例如，子区域020内的发光功能层230整体的最大厚度位于子区域的大致中心的区域，且子区域020内的发光功能层230整体膜层的厚度随着远离中心的方向逐渐减小。

例如，子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度。

例如，子区域020内，限定部320位于发光功能层230与第一电极210之间以防止发光功能层230与第一电极210接触。例如，子区域020内的限定部320的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的厚度，且子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度大于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度。例如，子区域020内的发光功能层230整体的最大厚度大于第一区域01内的对应的发光功能层230整体的最大厚度。

本公开实施例提供的显示基板中，在子区域内的发光功能层中至少一层膜层厚度设置较大的同时，将子区域内限定部的厚度设置的较大，有利于增大子区域内发光功能层与第一电极之间的距离，使得显示基板不易产生串扰以及不需要的发光。

例如，上述发光功能层230中的至少一层膜层可以为采用喷墨打印工艺制作的膜层，通过将被限定部覆盖的子区域内的发光功能层设置为厚度不小于第一区域内的相应的发光功能层的厚度，有利于提高位于像素限定图案的开口中的发光功能层的平坦度，从而降低发光元件进行显示时发生色偏的几率，进而提高包括该显示基板的显示装置的显示效果。

图5为沿图1所示的CC’线所截的局部截面结构示意图，图6为沿图1所示的DD’线所截的局部截面结构示意图。例如，如图5和图6所示，红色发光元件201的发光功能层230-1的厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的厚度，且红色发光元件201的发光功能层230-1的厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层230-3的厚度。

例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的厚度，且绿色发光元件202的发光功能层230-2的厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层230-3的厚度。

例如，上述不同颜色发光元件的发光功能层的厚度可以指最大厚度，也可以指平均厚度。例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的最大厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的最大厚度以及蓝色发光元件203的发光功能层230-3的最大厚度。例如，上述不同颜色发光元件的发光功能层的整体的厚度可以指最大厚度，也可以指平均厚度。例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的整体的最大厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的整体的最大厚度以及蓝色发光元件203的发光功能层230-3的整体的最大厚度。

例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的平均厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的平均厚度以及蓝色发光元件203的发光功能层230-3的平均厚度。例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的最大厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的最大厚度，红色发光元件201的发光功能层230-1的最大厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层230-3的最大厚度。例如，红色发光元件201的发光功能层230-1的平均厚度大于绿色发光元件202的发光功能层230-2的平均厚度，红色发光元件201的发光功能层230-1的平均厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层230-3的平均厚度。

例如，不同颜色发光元件的发光功能层中的发光层、空穴注入层和空穴传输层的至少一层的厚度不同。例如，不同颜色发光元件的发光功能层中的发光层、空穴注入层和空穴传输层的厚度均不同。例如，不同颜色发光元件的发光功能层的整体厚度不同。

例如，红色发光元件201中，发光层和空穴传输层的厚度之和可以为120~140纳米。例如，红色发光元件201中，空穴注入层的厚度可以为40~50纳米。例如，红色发光元件201中，发光层和空穴传输层的厚度之和可以为127~135纳米。例如，红色发光元件201中，空穴注入层的厚度可以为42~46纳米。

例如，绿色发光元件202中，发光层的厚度可以为80~90纳米。例如，绿色发光元件202中，空穴传输层的厚度可以为10~20纳米。例如，绿色发光元件202中，空穴注入层的厚度可以为10~20纳米。例如，绿色发光元件202中，发光层的厚度可以为81~86纳米。例如，绿色发光元件202中，空穴传输层的厚度可以为12~15纳米。例如，绿色发光元件202中，空穴注入层的厚度可以为12~17纳米。

例如，蓝色发光元件203中，发光层和空穴传输层的厚度之和可以为40~60纳米。例如，蓝色发光元件203中，空穴注入层的厚度可以为10~20纳米。例如，蓝色发光元件203中，发光层和空穴传输层的厚度之和可以为42~55纳米。例如，蓝色发光元件203中，空穴注入层的厚度可以为12~17纳米。

例如，可以通过两种打印方式实现不同颜色发光元件的发光功能层的厚度不同。例如，采用不同颜色发光元件的打印墨水的浓度不同或者打印体积不同的方式使得打印得到的不同颜色发光元件的发光功能层的厚度不同。例如，红色发光元件的发光功能层中至少一层的墨水浓度可以设置为比其他颜色（例如绿色或蓝色）发光元件的发光功能层中对应层的墨水浓度。例如，不同发光元件的发光功能层的单位面积打印墨水量不同。例如，不同发光元件的发光功能层至少一层的单位面积打印墨水量不同。例如，发出波长较长的光的发光元件的单位面积打印墨水量大于发出波长较短的光的发光元件的单位面积打印墨水量。例如，红色发光元件单位面积打印墨水量大于其他颜色发光元件单位面积的打印墨水量。例如，不同发光元件的发光功能层中至少一层单位面积墨水体积不同。

例如，不同颜色发光元件的寿命不同。例如，红色发光元件的寿命大于蓝色发光元件的寿命。例如，红色发光元件的寿命大于绿色发光元件的寿命。例如，不同颜色发光元件的发光区的面积不同。例如，红色发光元件的发光区的面积小于蓝色发光元件的发光区的面积，红色发光元件的发光区的面积小于绿色发光元件的发光区的面积。例如，不同颜色发光元件的数量不同。例如，蓝色发光元件的数量和绿色发光元件的数量均大于红色发光元件的数量。

例如，不同颜色发光元件出光效率不同。例如，发光元件经过光学膜层（例如彩膜层，光转换层，透射层等）出射，不同颜色发光元件对应的光学膜层的透过率不同。例如，发光元件对应的光学膜层的透过率较高的发光区的面积较小，发光元件对应的光学膜层的透过率较低的发光区的面积较大。例如，发光元件对应的光学膜层层数较少的发光区的面积较小，发光元件对应的光学膜层的层数较多的发光区的面积较大。例如，红色发光元件对应的发光区的光学膜层的透过率小于蓝色发光元件的发光区的光学膜层的透过率，且红色发光元件对应的发光区的面积不小于蓝色发光元件对应的发光区的面积。例如，红色发光元件对应的发光区的光学膜层的层数大于蓝色发光元件的发光区的光学膜层的透过率，且红色发光元件对应的发光区的面积不小于蓝色发光元件对应的发光区的面积。例如，红色发光元件对应的发光区的打印墨水总量大于蓝色发光元件对应的发光区的打印墨水总量。例如，绿色发光元件对应的发光区的光学膜层的透过率小于蓝色发光元件的发光区的光学膜层的透过率，且绿色发光元件对应的发光区的面积不小于蓝色发光元件对应的发光区的面积。例如，绿色发光元件对应的发光区的光学膜层的层数大于蓝色发光元件的发光区的光学膜层的透过率，且绿色发光元件对应的发光区的面积不小于蓝色发光元件对应的发光区的面积。例如，绿色发光元件对应的发光区的打印墨水总量大于蓝色发光元件对应的发光区的打印墨水总量。

例如，如图1至图6所示，沿第一方向排列的相邻的至少两个发光元件200发光颜色相同，沿第二方向排列的相邻的至少两个发光元件200的发光颜色不同，第一方向与第二方向相交。例如，第一方向可以为Y方向，第二方向可以为X方向。例如，第一方向与第二方向垂直。但不限于此，第一方向与第二方向还可以不垂直，例如两者之间的夹角可以为30~60度。例如，第一方向与第二方向可以互换。例如第一区域的长度方向沿第一方向。例如，第一区域的长度方向沿第二方向。

例如，如图1和图2A所示，沿第一方向排列的一列发光元件200发光颜色相同，沿第二方向排列的发光元件200包括依次排列的红色发光元件201、绿色发光元件202以及蓝色发光元件203。

例如，如图1至图6所示，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320的最大厚度为h0，子区域020内的限定部320的最大厚度为h2。

例如，位于相邻两个不同颜色发光元件200之间的限定部320的最大厚度可以大致相等，例如不同颜色发光元件之间的两个限定部的最大高度比例为0.7-1.5，进一步的，可以为0.8-1.2。例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度可以均为（0.7~1.5）*h0。

例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度都大致为h0±0.2微米。例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度都大致为h0±0.1微米。

例如，相同颜色发光元件之间的限定部上形成有发光功能层。例如，不同颜色发光元件之间的限定部上形成有发光功能层。例如，相同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总厚度大于不同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总厚度。例如，相同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总层数大于不同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总层数。

例如，如图1至图6所示，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度为m1，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320上的发光功能层230的最大厚度为m0，子区域020内的发光功能层230的最大厚度为m2，h0、h2、m0以及m2满足关系：h2/h0<m2/m0。

由于不同区域限定部的高度不同，有可能对光线出射带来一定的遮挡或者由于发光功能层不够平坦等原因导致色偏，因此限定部的高度差不宜过大。例如，至少要小于对应的不同区域发光功能层的厚度差。例如，不同区域限定部的高度比例小于对应的不同区域发光功能层的厚度比例。

例如，第一区域内发光功能层和第一电极（如阳极）之间的间距为h1。例如h1为0-0.1微米。例如h1为0微米。例如h1大于0微米，发光功能层和阳极之间可以包括微腔调节层，例如金属、金属氧化物或无机非金属等。例如发光功能层和阳极之间可以包括硅（Si）的氧化物或氮化物。例如，所述微腔调节层可以具备载流子传输能力。例如所述微腔调节层具备空穴传输能力。例如，所述微腔调节层具备电子传输能力。例如，阳极可以包括多层结构，其中包括透射层和反射层，透射层位于反射层和发光功能层之间，微腔调节层可以位于透射层和反射层之间。例如微腔调节层可以为绝缘层，阳极的透射层和反射层通过微腔调节层的过孔进行连接。例如，所述微腔调节层为透明层。

例如，上述位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320的最大厚度h0的范围包括0.7~1.2微米。例如，h0的范围包括0.8~1.1微米。例如，h0的范围包括1~1.1微米。例如，h0的范围包括0.9~1微米。

例如，子区域020内的限定部320的最大厚度h2的范围包括1~4微米。例如h2的范围包括1-3.5微米。例如h2的范围包括1.5~3微米。例如h2的范围包括1.6~2.9微米。例如h2的范围包括1.7~2.8微米。例如h2的范围包括1.8~2.7微米。例如h2的范围包括1.9~2.6微米。例如，h2的范围包括2~2.5微米。

例如，h2/ h0的范围为1~5。例如，h2/ h0的范围为1.2~4.5。例如，h2/ h0的范围为1.3~4。例如，h2/ h0的范围为1.4~3.5。例如，h2/ h0的范围为1.5~3。例如，h2/ h0的范围为1.6~2.8。例如，h2/ h0的范围为1.7~2.7。例如，h2/ h0的范围为1.8~2.6。例如，h2/ h0的范围为1.9~2.5。例如，h2/ h0的范围为2~2.4。例如，h2/ h0的范围为2.1~2.5。例如，h2/ h0的范围为2.2~2.3。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320上的发光功能层230的最大厚度m0的范围包括0.01~0.2微米。例如，m0的范围包括0.01~0.1微米。例如，m0的范围包括0.02~0.08微米。例如，m0的范围包括0.02~0.5微米。例如，m0的范围包括0.01~0.05微米。例如，m0的范围包括0.02~0.04微米。例如，m0的范围包括0.02~0.03微米。例如，m0的范围包括0.01~0.015。例如，m0的范围包括0.012~0.018。例如，m0的范围包括0.02~0.04。例如，m0的范围包括0.025~0.035。

例如，子区域020内的发光功能层230的最大厚度m2的范围包括0.1~0.6微米。例如，m2的范围包括0.15~0.5微米。例如，m2的范围包括0.2~0.55微米。例如，m2的范围包括0.25~0.5微米。例如，m2的范围包括0.3~0.5微米。例如，m2的范围包括0.35~0.49微米。例如，m2的范围包括0.4~0.45微米。例如，m2的范围包括0.42~0.48微米。例如，m2的范围包括0.41~0.47微米。例如，m2的范围包括0.25~0.4微米。例如，m2的范围包括0.2~0.47微米。例如，m2的范围包括0.25~0.45微米。

例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.05~0.5微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.05~0.5微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.06~0.4微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.07~0.3微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.08~0.25微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.05~0.16微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.06~0.15微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.08~0.25微米。例如发光元件中发光功能层的最大厚度m1的范围包括0.09~0.22微米。

例如不同颜色的发光元件的发光功能层的厚度可以不同。例如红色发光元件的发光功能层的最大厚度大于绿色发光元件的发光功能层的最大厚度和蓝色发光元件的发光功能层的最大厚度。例如，绿色发光元件的发光功能层的最大厚度大于蓝色发光元件的发光功能层的最大厚度。例如，蓝色发光元件的发光功能层的最大厚度大于绿色发光元件的发光功能层的最大厚度。例如绿色发光元件的发光功能层的最大厚度大于红色发光元件的发光功能层的最大厚度和蓝色发光元件的发光功能层的最大厚度。例如蓝色发光元件的发光功能层的最大厚度大于红色发光元件的发光功能层的最大厚度和绿色发光元件的发光功能层的最大厚度。

在一些实施例中，不同颜色发光元件中第一电极面向第二电极的一侧的表面（例如为反射阳极，如阳极包括多层，以面向阴极一侧的反射界面为该表面）至第二电极（例如为阴极）面向第一电极一侧的表面之间的距离，为各发光元件的微腔腔长。例如，红色发光元件的微腔腔长大于绿色发光元件的微腔腔长和蓝色发光元件的微腔腔长。例如，绿色发光元件的微腔腔长大于蓝色发光元件的微腔腔长。例如，蓝色发光元件的微腔腔长大于绿色发光元件的微腔腔长。例如，绿色发光元件的微腔腔长和蓝色发光元件的微腔腔长均大于红色发光元件的微腔腔长。需要根据对应的产品设计需求和工艺条件进行确定，以能有效调整对应OLED的增益峰而对OLED的出光进行加强为准。

通常OLED发光层出射光的增益设置需满足如下公式：

φ₁+φ₂+2×(2×π/λ) ×n×L×cosθ=2×k×π；

其中，φ₁和φ₂分别为对应发光元件的第一电极和第二电极的界面反射相移；λ为发光元件出射光的波长；n为发光元件出射光所穿透膜层的折射率，θ为出光方向与镜面法线的夹角，L为发光元件的微腔腔长，k为腔长倍数，且k是整数。

在一些实施例中，红色发光元件的微腔腔长、绿色发光元件的微腔腔长和蓝色发光元件的微腔腔长对应的k值是一致的，例如均为1，或者均为2，或者均为3。

其中，红光波长可以为615-620nm。其中，绿光波长可以为530-540nm。其中，蓝光波长可以为460-380nm。

在一些实施例中，红色发光元件的微腔腔长、绿色发光元件的微腔腔长和蓝色发光元件的微腔腔长对应的k值可以不同，例如部分为1，部分为2或3。例如，红色发光元件的微腔腔长对应的k值为1，蓝色发光元件的微腔腔长和绿色发光元件的微腔腔长对应的k值为2或3。例如，红色发光元件的微腔腔长和绿色发光元件的微腔腔长对应的k值为1，蓝色发光元件的微腔腔长对应的k值为2或3。

在一些实施例中，对应发光波长较长的发光元件（例如红色发光元件）的微腔腔长对应的k值小于对应发光波长较短的发光元件（例如蓝色发光元件）的微腔腔长对应的k值。例如红色发光元件的k值为1，蓝色发光元件的k值为2。例如红色发光元件的k值为1，绿色发光元件的k值为2。

对于打印OLED发光元件，膜层均匀性受膜层厚度影响，通常情况下，膜层厚度越大，越有利于膜层均匀性的提升，而发光元件发出的光波长越短，同样k值的微腔条件下，发光功能层的厚度越小，越不容易提升膜层质量，因此可以设置不同的k值，例如提升发光波长较短的元件的k值，以提高膜层厚度，进一步提升工艺稳定性和膜层均匀性。

在一些实施例中，可以仅通过发光功能层中某一层或某几层的厚度不同，实现不同发光元件的微腔腔长不同。在一些实施例中，通过调整打印成膜的膜层的厚度，可以更容易让实现不同发光元件的发光功能层的厚度不同，例如空穴传输层，空穴注入层，发光层中的一层或多层。例如，红色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中的至少一层厚度大于绿色发光元件的发光功能层或蓝色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中对应的层的厚度。例如，绿色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中的至少一层厚度大于红色发光元件的发光功能层或蓝色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中对应的层的厚度。例如，蓝色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中的至少一层厚度大于绿色发光元件的发光功能层或红色发光元件的发光功能层中的空穴传输层，空穴注入层，发光层中对应的层的厚度。

在一些实施例中，还可以通过其他膜层的厚度不同实现各个发光元件的微腔腔长的不同。例如，在打印膜层和阳极之间可以设置其他微腔调节层，可以通过光刻工艺实现各个发光元件的微腔调节层的厚度不同，例如金属（如铟，钨，锡等）、金属氧化物（如铟，钨，锡等的氧化物）或无机非金属（例如Si的氧化物或氮化物或氮氧化物）等作为微腔调节层。例如，还可以通过蒸镀膜层的厚度不同，实现各个发光元件的微腔长度不同，例如通过FMM（精细金属掩膜）实现不同蒸镀厚度，例如电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层中至少一层厚度不同。例如，还可以在发光层和阴极之间增加微腔调节层，例如金属（如铟，钨，锡等）、金属氧化物（如铟，钨，锡等的氧化物）或无机非金属（例如Si的氧化物或氮化物或氮氧化物）等作为微腔调节层。例如还可以通过阳极和阴极厚度不同实现各个发光元件的微腔调节层的厚度不同。例如阳极中反射电极和发光层之间的投射电极的厚度不同。例如，阴极厚度不同，或者阴极材料不同。以上，可以根据实际需要进行设计，各个方式也可以随意进行组合使用。

例如，红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.1-0.5微米。例如，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.1-0.4微米。例如蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.01-0.3微米。例如红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.15-0.4微米。例如，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.1-0.3微米。例如，蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.01-0.25微米。例如红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.15-0.3微米。例如，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.1-0.25微米。例如，蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.05-0.15微米。例如红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.1-0.2微米。例如，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.08-0.15微米。例如，蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.05-0.12微米。例如红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.1-0.5微米。例如，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.09-0.13微米。例如，蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.06-0.09微米。例如，红色发光元件中发光功能层230的厚度可以为0.2~0.3微米，绿色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.14~0.18微米，蓝色发光元件的发光功能层230的厚度可以为0.09~0.12微米。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320上的发光功能层230的最大厚度m0、第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1以及子区域020内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：m0< m1≤ m2。

本公开实施例提供的显示基板中，在子区域中设置的发光功能层的量较多，如子区域中存储的墨水量较多，可以持续的平衡墨水的干燥速率.子区域中限定部的厚度不设置的过厚或者与其他部分差距过大，可以防止子区域中限定部的不平坦影响墨水流平，并且可以减少不平坦带来的光出射方向变化带来的色偏问题。

例如，如图1至图6所示，位于相邻不同颜色发光元件对应的开口310之间的所述限定部320包括第一子限定部321，第一子限定部321在第一方向延伸，相邻两个所述第一子限定部321之间的限定部320包括第二子限定部322，所述第二子限定部322远离所述衬底基板100的一侧表面包括斜坡，且所述第一子限定部321的最大厚度不小于所述第二子限定部322的最大厚度。

例如，位于相邻开口310之间的限定部320包括第一子限定部321和位于第一子限定部321两侧的第二子限定部322，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面包括斜坡，且第一子限定部321的平均厚度大于第二子限定部322的平均厚度。例如，位于相邻不同颜色发光元件200之间的限定部320包括第一子限定部321和第二子限定部322。例如，第一子限定部321的最大厚度为h0。例如，第一子限定部321相对对应的阳极靠近衬底基板的表面或平坦层平坦部分的表面最大高度为h0。例如，第一子限定部321相对对应的阳极远离衬底基板的表面或像素限定图案的开口中暴露的阳极表面的最大高度为h0。

例如，如图1至图6所示，第一子限定部321远离衬底基板100的一侧表面包括大致平行于衬底基板100的表面。例如，在一些实施例中，第一子限定部321远离衬底基板100的一侧表面包括中间相对高且两侧相对矮的表面，两侧相对矮的表面为靠近像素限定图案开口的表面。

例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为30~70度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为40~60度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为45~50度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为42度。例如第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角为第二子限定部靠近衬底基板的部分表面与衬底基板平面之间的角度。

上述第二子限定部322的坡度角可以指斜坡被XZ面所截的曲线与第一电极210接触的交点处切线与X方向之间的夹角。但不限于此，例如，上述第二子限定部322的坡度角可以指斜坡被XZ面所截的曲线中点处切线与X方向之间的夹角。

例如，如图1至图6所示，第二子限定部322上的发光功能层230的最大厚度为m3，则位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321上的发光功能层230的最大厚度m0、第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1、子区域020内的发光功能层230的最大厚度m2以及第二子限定部322上的发光功能层230的最大厚度m3满足关系：m0≤ m3< m1≤m2。

例如，第二子限定部包括相同颜色发光元件之间的限定部。例如，第一子限定部包括不同颜色发光元件之间的限定部。

例如，发光功能层位于子区域020内的部分的最大厚度m2、位于第一区域01内的部分的最大厚度m1、位于第一子限定部321上的部分的最大厚度m0以及位于第二子限定部322上的部分的最大厚度m3满足上述关系：m0≤ m3< m1≤m2。

例如，如图1至图6所示，第二子限定部322的最大厚度为h3，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0、子区域020内的限定部320的最大厚度h2以及第二子限定部322的最大厚度h3满足关系：h3< h0≤ h2。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020内的限定部320的最大厚度h2满足关系：1<h2/h0<4.5。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020内的限定部320的最大厚度h2满足关系：2<h2/h0<4。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020内的限定部320的最大厚度h2满足关系：2.5<h2/h0<3.5。

例如，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1和子区域020内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：1≤m2/m1≤3。例如，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1和子区域020内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：2≤m2/m1≤2.5。

例如，如图1至图6所示，发光功能层230的至少一层膜层在第一子限定部321上的接触角大于在第二子限定部322上的接触角。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第一子限定部321上的接触角大于90度，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于90度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于80度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于70度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于60度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于50度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于45度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于30度。

例如，发光功能层230中采用喷墨印刷工艺形成的膜层在第一子限定部321上的接触角大于在第二子限定部322上的接触角。上述发光功能层的至少一层膜层可以为采用喷墨印刷工艺形成的膜层。

例如，发光功能层230的至少一层膜层在位于第一区域01周边紧邻的限定部320上的接触角大于在子区域020周边紧邻的限定部320上的接触角。例如，位于第一区域01周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为疏液区，位于子区域020周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为亲液区，通过调整不同位置限定部对发光功能层的至少一层膜层的接触角，有利于发光功能层的至少一层膜层（如墨水）的扩散，平衡墨水的蒸发速率。

例如，发光功能层230中采用喷墨印刷工艺形成的膜层在位于第一区域01周边紧邻的限定部320上的接触角大于在子区域020周边紧邻的限定部320上的接触角。例如，所述紧邻包括距离边界1微米范围内的区域。例如，所述紧邻包括距离边界2微米范围内的区域。上述发光功能层的至少一层膜层可以为采用喷墨印刷工艺形成的膜层。

例如，位于第一区域01周边紧邻的限定部320的表面氟含量大于在子区域020周边紧邻的限定部320表面的氟含量。例如，位于第一区域01周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为疏液区，位于子区域020周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为亲液区，通过调整不同位置限定部表面的氟含量，有利于发光功能层的至少一层膜层（如墨水）的扩散，平衡墨水的蒸发速率。

例如，所述限定部的表面的氟含量为距离表面0.1微米或0.2微米范围内的氟含量。例如，所述紧邻包括距离边界1微米范围内的区域。例如，所述紧邻包括距离边界2微米范围内的区域。例如，位于第一区域01周边紧邻的限定部320的表面氟的质量百分比大于5%。位于子区域020周边的限定部320的表面氟的质量百分比小于5%。例如，位于第一区域01周边紧邻的限定部320的表面氟的质量百分比大于5.5%。位于子区域020周边的限定部320的表面氟的质量百分比小于4.5%。

例如，如图1至图6所示，覆盖第二区域02的限定部320还包括围绕子区域020的第三子限定部323，第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面包括斜坡。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角小于第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的靠近衬底基板一侧的部分的坡度角。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括5°~70°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括5°~35°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括10°~30°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括15°~45°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括40°~60°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括45°~50°。

上述第三子限定部323的坡度角可以指斜坡被XZ面所截的曲线与结构003接触的交点处切线与X方向之间的夹角。但不限于此，例如，上述第三子限定部323的坡度角可以指斜坡被XZ面所截的曲线中点处切线与X方向之间的夹角。

例如，第三子限定部323的平均厚度可以为0.11~10微米。例如，第三子限定部323的平均厚度可以为0.2~7微米。例如，第三子限定部323的平均厚度可以小于6微米。例如，第三子限定部323的平均厚度可以小于3微米。例如，第三子限定部323的平均厚度可以小于所述子区域内的限定部的平均厚度。例如，从所述子区域向所述第三子限定部延伸的方向上，所述限定部的厚度逐渐减小。

例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸小于15微米。其中，所述最大尺寸例如为圆形的直径，或者矩形的长边尺寸，或者椭圆形的长轴尺寸，或者六边形的一对对边的最远距离，或者八边形的一对对边的最远距离，等。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸小于10微米。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸小于8微米。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸小于所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸大于所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸与所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸的比例范围包括0.2-5。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸与所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸的比例范围包括0.1-10。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸与所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸的比例范围包括0.2-5。例如，所述子区域在平行衬底基板表面的平面上最大尺寸与所述第三子限定部在连接对应的子区域和相邻发光区中心连线方向上的尺寸的比例范围包括0.3-3。

例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，两者交界处为平滑表面，呈“~”型，如起伏程度较低的波浪形，且二者表面高度差在0.1-1微米之间，第一子限定部和第三子限定部可以利用半色调掩模工艺对同一材料图案化形成。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.2-0.9微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.3-0.8微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.4-0.9微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.3-0.75微米之间。

例如，如图1至图6所示，第二子限定部322上的发光功能层230的平均厚度和第三子限定部323上的发光功能层230的平均厚度均小于子区域020内的发光功能层230的平均厚度。例如，第二区域02中除子区域020外的区域内的发光功能层230的平均厚度均小于子区域020内的发光功能层230的平均厚度。例如，相同颜色发光元件之间的限定部中除第三子限定部的厚度外的其他位置处的限定部的厚度可以为0.1微米-1微米，或者0.2-0.8微米，或者0.25-0.7微米。

例如，如图1至图6所示，第二子限定部322的平均厚度和第三子限定部320的平均厚度均小于子区域020内的限定部320的平均厚度。例如，第二区域02中除子区域020外的区域内的限定部320的平均厚度均小于子区域020内的限定部320的平均厚度。

例如，如图1至图6所示，子区域边界到第一子限定部边界或第二限定部的最近距离可以为1-20微米，或者2-18微米，或者3-16微米，或者5-15微米，或者7-13微米，或者10-12微米。通过对子区域和第一子限定部、第二限定部之间的距离的设置，可以调配需要的墨水量和溶剂氛围，有利于设置合适的子区域面积和深度。

例如，如图1至图6所示，第二子限定部322在第一方向上的尺寸为30~40微米，第二子限定部322在第二方向上的尺寸为28~32微米。例如，第二子限定部322在第一方向上的尺寸为10~50微米。例如，第二子限定部322在第二方向上的尺寸为25~35微米。例如，第二子限定部322在第一方向上的尺寸为25~45微米。例如，第二子限定部322在第二方向上的尺寸为20~40微米。

例如，如图1至图6所示，第一子限定部321在第二方向上的宽度为5~300微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为10~30微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为6~20微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为7~18微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为8~16微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为9~15微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为12~28微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为11~25微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为13~20微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为14-18微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为14~16微米。例如，第一子限定部321在第二方向上的宽度为15~17微米。

限定部厚度较大的位置（如第一子限定部所在位置）用于减少不同颜色发光元件之间的墨水溢流导致串色，由此第一子限定部的宽度不能设置的太小，然而为了提高发光元件的开口率，可以减小第二子限定部在各方向上的宽度，以尽可能提升开口率和整体亮度。

例如，如图1至图6所示，衬底基板100上设置有平坦层002。例如，平坦层002的材料包括树脂、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯、环氧树脂等中的一种或几种的组合等。

例如，如图1至图6所示，平坦层002与衬底基板100之间还设置有其他膜层001。例如，膜层001可以包括遮光层、栅极绝缘层、层间绝缘层、信号线层等中的一层或多层。

例如，如图1至图6所示，显示基板还包括像素电路003（例如包括薄膜晶体管、存储电容、电极等结构），发光元件200的第一电极210与像素电路003电连接。例如，显示基板可以包括半导体层、栅极绝缘层、第一导电层、层间绝缘层、第二导电层等。例如，其中半导体层中形成有各个薄膜晶体管的有源半导体层以及相应的连接电极结构或者电容电极，其中连接电极结构或者电容电极可以为半导体层掺杂导体化形成，也可以与有源半导体层为一体结构。例如栅极绝缘层形成于半导体层远离衬底基板一侧，栅极绝缘层中形成有过孔，用于半导体层和第一导电层或第二导电层的连接。例如第一导电层形成于栅极绝缘层远离衬底基板一侧，第一导电层形成有各个薄膜晶体管的栅电极、部分信号线，以及一些连接电极或电容电极，部分信号线可以用于传输栅极信号、数据信号、复位信号、复位控制线等中的一种或多种，连接电极用于层间图案的连接，或者向上连接第二导电层，向下连接半导体层，电容电极用于与半导体层的图案和/或第二导电层的图案等形成电容。例如层间绝缘层形成于第一导电层远离衬底基板一侧，层间绝缘层形成有过孔，用于半导体层、第一导电层、第二导电层中各个图案的连接。例如，第二导电层形成于层间绝缘层远离衬底基板一侧，第二导电层形成有各个薄膜晶体管的源漏电极、部分信号线，以及一些连接电极或电容电极，部分信号线可以用于传输栅极信号、数据信号、复位信号、复位控制线等中的一种或多种，连接电极用于层间图案的连接，向上连接发光元件的电极，向下连接第一导电层的图案或半导体层的图案。例如，显示基板还可以包括第三导电层，第三导电层位于第二导电层和发光元件之间，第三导电层可以用于连接第二导电层和发光元件，第三导电层的图案也可以与第一导电层图案，半导体层的图案连接，通过多设置一层导电层，不仅可以和第二导电层或第一导电层并联降低电阻，还可以通过第二导电层和第三导电层之间的第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，进一步提升平坦型，从而进一步提升发光元件工艺稳定性，并减少色偏，提高显示质量。

例如，如图3A所示，第二区域02中的子区域020对应的平坦层002的部分可以包括凹陷的部分，即平坦层的表面包括相对平坦层主体远离衬底基板的表面更靠近衬底基板的部分表面。在一些实施例中，部分电极可以与所述平坦层凹陷的部分（或所述子区域对应的部分）有部分交叠。例如位于平坦层远离衬底基板一侧的发光元件的阳极与所述平坦化层凹陷的部分有部分交叠，或者阳极完全覆盖所述平坦化层凹陷的部分或覆盖80%以上。

例如，在部分实施例中，显示基板包括多层平坦化层，至少一层平坦化层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，至少一个电极或导线与所述平坦化层凹陷的部分在衬底基板的投影上有交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第二平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且发光元件的阳极与所述凹陷的部分在衬底基板的投影上至少部分交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第二平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且发光元件的阳极在衬底基板的投影完全覆盖至少一个所述凹陷的部分在衬底基板的投影。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第一平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且所述第三导电层的图案与所述凹陷的部分在衬底基板的投影至少部分交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第一平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且所述第三导电层的图案在衬底基板的投影完全覆盖至少一个所述凹陷的部分在衬底基板的投影。在部分实施例中，通过第一平坦层凹陷的部分导致第二平坦层相应的位置相应的也具有凹陷的部分，进而使得对应的限定部的部分也具有凹陷，也可以作为用来存储墨水的子区域。

在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分远离衬底基板的表面可以包括凹陷的部分。例如，至少一个电极或导线与所述限定部凹陷的部分有交叠。通过在所述限定部的至少部分设置凹陷的部分，可以用来存储墨水，用来平衡干燥时溶剂氛围。

在部分实施例中，因为所述子区域位于非发光区，为了像素电路的layout方便或者更省空间，与所述平坦层（或第一平坦层，或第二平坦层）的凹陷部分（或所述限定部交叠的部分，或所述子区域对应的部分）交叠的阳极或者第三导电层的图案部分还可以复用为连接结构，即平坦层（或第一平坦层，或第二平坦层）的凹陷部分或所述限定部凹陷的部分可以形成为通孔（如图3B所示），位于该区域的阳极或者第三导电层的图案通过该通孔与另一层的导电图案（例如第一导电层，第二导电层，阳极层或阴极层）连接。在部分实施例中，所述子区域对应的平坦层的部分形成有通孔，且所述通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的平坦层的部分包括非贯通孔，且所述非贯通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分形成有通孔，且所述通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分包括非贯通孔，且所述非贯通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。

通过设置子区域远离衬底基板一侧的尺寸更大，面积更大，能更好的匹配墨水蒸发速率，通常，墨水刚开始蒸发时溶剂氛围浓度更大，发光区外的部分需要更多的溶剂蒸发去平衡各处的溶剂氛围，随着干燥 进行，溶剂氛围浓度越来越小，则需要的子区域的溶剂也越来越少，因此，子区域的尺寸也随着蒸发干燥进行的阶段，越靠近衬底基板尺寸逐渐减小。

因为平坦层或限定部所在的层的厚度通常较其他膜层厚，所以在平坦层或限定部所在的层设置凹陷从而形成存储墨水的子区域更容易实现。例如，在部分实施例中，所述平坦层厚度范围2-6微米。例如所述限定部所在的层的厚度范围0.5-2微米。例如所述平坦层凹陷（如图3A所示）深度占平坦层厚度的10%-100%。例如所述限定部所在的层中形成的凹陷深度占所述限定部所在的层厚度的10%-100%。在部分实施例中，所述子区域的形成，也可以其他导电层或绝缘层形成，或者配合平坦层或限定部所在层形成。例如，可以使得子区域对应的部分至少一层导电层或绝缘层的厚度小于子区域以外的区域的对应的至少一层导电层或绝缘层的厚度。例如，可以使得子区域对应的部分相对子区域以外的区域导电层或绝缘层的层数少。例如子区域对应的部分电层或绝缘层的层数至少少一层。例如子区域对应的部分电层或绝缘层的层数至少少两层。

例如，发光元件200中的第一电极210通过平坦层002中的凹陷的部分形成的通孔（如图3B所示）与像素电路003电连接。例如，像素电路003包括薄膜晶体管，发光元件200中的第一电极210可以通过平坦层002中的通孔与薄膜晶体管的源极和漏极之一电连接。

例如，平坦层002的厚度可以为2-7微米。例如，平坦层002的厚度可以为2.5-6.5微米。例如，平坦层002的厚度可以为3-6微米。例如，平坦层002的厚度可以为3.5-5.5微米。例如，平坦层002的厚度可以为4-5微米。

例如所述子区域对应的平坦层部分可以包括远离衬底基板一侧表面形成的通孔或非贯通孔或凹槽。例如，在平坦层通孔处设置的像素限定图案和/或发光功能层填充所述通孔或非贯通孔或凹槽后依然可以形成凹陷部，该凹陷部的深度可以为0.5-4微米。例如，在平坦层通孔或非贯通孔或凹槽处设置的像素限定图案和/或发光功能层填充所述通孔或非贯通孔或凹槽后依然可以形成凹陷部，该凹陷部的深度可以为0.8-3微米。例如，在平坦层通孔或非贯通孔或凹槽处设置的像素限定图案和/或发光功能层填充所述通孔或非贯通孔或凹槽后依然可以形成凹陷部，该凹陷部的深度可以为1-2微米。

例如，如图1至图6所示，至少一个子区域020在衬底基板100上的正投影落入第一电极210在衬底基板100上的正投影内。例如，平坦层002或像素限定图案（限定部）中的至少一个通孔或非贯通孔或凹槽在衬底基板100上的正投影落入第一电极210在衬底基板100上的正投影内。

例如，如图1至图6所示，至少一个子区域020在衬底基板100上的正投影与第一电极210在衬底基板100上的部分正投影交叠。例如，平坦层002或像素限定图案（限定部）中的至少一个通孔或非贯通孔或凹槽在衬底基板100上的正投影与第一电极210在衬底基板100上的正投影交叠。

例如，如图1至图6所示，位于第一区域01的发光功能层230包括的多个膜层的层数与位于第二区域02的发光功能层230包括的多个膜层的层数相同。例如，位于第一区域01和第二区域02的发光功能层230可以均包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）等膜层。例如，发光功能层230还可以包括空穴阻挡层（HBL），电子阻挡层(EBL)，微腔调节层，激子调节层或其他功能膜层。例如，空穴阻挡层位于发光层与第二电极220之间。例如，电子阻挡层位于发光层与第一电极210之间。例如，发光功能层还可以包括多个叠层的器件，例如第一叠层包括第一发光层，第二叠层包括第二发光层，第一叠层和第二叠层还可以包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）、空穴阻挡层，电子阻挡层，微腔调节层，激子调节层或其他功能膜层中的一层或多层，第一叠层和第二叠层之间可以包括电荷生成层（CGL）, 电荷生成层（CGL）可以包括n掺杂电荷生成层（CGL），和/或p掺杂电荷生成层（CGL）。当然，为了进一步提高发光效率发光功能层还可以包括三叠层或更多叠层。

例如，发光功能层230包括的多个膜层中，至少一层可以包括量子点，例如发光层包括量子点。例如在发光功能层的出光方向上，还可以包括其他功能层，例如量子点层，彩膜层，透镜层等。例如，发光层包括磷光发光材料、荧光发光材料。例如发光层包括TADF、有机金属配合物等。例如发光层可以为单层，也可以为多层叠加，多层发光层可以是相同材料也可以是不同材料。例如发光层图案可以与至少一层除发光层以外的功能膜层图案大致相同，也可以与至少一层除发光层以外的功能膜层图案不同。例如发光功能层中至少一层为整体的一层，至少一层包括多个图案。

例如，一个子区域020的面积与一个第一区域01的面积之比为0.5%~10%。例如，一个子区域020的面积与一个第一区域01的面积之比为1%~9%。一个子区域020的面积与一个第一区域01的面积之比为2%~8%。一个子区域020的面积与一个第一区域01的面积之比为3%~7%。一个子区域020的面积与一个第一区域01的面积之比为5%~6%。

例如，一个子区域020的面积小于一个第一区域01的面积。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.01-1。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.02-0.9。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.05-0.8。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.1-0.7。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.15-0.6。通过设置子区域和第一区域的面积比，可以确定子区域的墨水蒸发速率和第一区域的墨水蒸发速率的大小关系，还可以结合距离和深度等参数得到更合适的墨水量比例，以在更好的平衡墨水蒸发速率的同时，不过多的浪费墨水，减少成本。

例如，如图1至图6所示，位于第一区域01的发光功能层230包括的多个膜层的层数大于位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320的厚度最大位置处的至少部分区域中的发光功能层230包括的多个膜层的层数。例如，限定部320厚度最大位置处可以为第一子限定部321，第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数可以比开口310内的发光功能层230的层数少至少一层。例如，第二区域02的发光功能层230的层数大于第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数。例如，第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数大于第二子限定部322的至少部分区域上的发光功能层230的层数。例如，第二子限定部322的至少部分区域上的发光功能层230的层数可以与第一区域（或开口310）内的发光功能层230的层数相同。

例如，如图1至图6所示，子区域020在衬底基板100上的正投影的面积小于第一区域01在衬底基板100上的正投影的面积。例如，子区域020的面积与第一区域01的面积比为1%~10%。上述子区域020的面积可以指所述平坦层或限定部通孔或非贯通孔或凹槽在衬底基板100上的正投影的面积。上述第一区域01的面积可以指开口310在衬底基板100上的正投影的面积。例如，一个平坦层或限定部所述通孔或非贯通孔或凹槽的面积与开口310的面积比为1%~10%。例如，子区域020的面积与第一区域01的面积比不大于4%。例如，子区域020的面积与第一区域01的面积比可以为2%~4%。例如，子区域020的面积与第一区域01的面积比可以为1~3%。例如，一个子区域020的面积与第一区域01的面积比可以为3-5%。

例如，子区域020的面积可以为5µm×5µm至10µm×10µm。例如，子区域020的面积可以为6µm×6µm。例如，子区域020的面积可以为7µm×7µm。例如，子区域020的面积可以为8µm×8µm。例如，子区域020的面积可以为9µm×9µm。例如，子区域020的面积可以为（3-20）µm×（10-50）µm。例如，子区域020的面积可以为（3-15）µm×（15-45）µm。例如，子区域020的面积可以为（2-18）µm×（10-100）µm。例如，子区域020的面积可以为（3-15）µm×（20-90）µm。例如，子区域020的面积可以为（4-13）µm×（20-80）µm。例如，开口310的面积可以为20µm×50µm至40µm×100µm。例如，开口310的面积可以为30µm×60µm。例如，开口310的面积可以为25µm×70µm。例如，开口310的面积可以为35µm×80µm。例如，开口310的面积可以为28µm×94µm。例如，开口310的面积可以为（10-50）µm×（20-100）µm。例如，开口310的面积可以为（15-45）µm×（25-95）µm。例如，开口310的面积可以为（10-40）µm×（23-80）µm。

例如，开口310的尺寸的增加有利于提升喷墨打印形成发光功能层的至少部分膜层的打印精度。例如，开口310的宽度可以为25-30微米，例如开口310的形状近似为矩形或椭圆形或两端呈圆弧的条形或多边形等。

例如，子区域020中发光功能层230或限定部320在衬底基板100上的正投影的最大尺寸大于相邻发光元件200的第一电极210之间的间隔。例如，相邻发光元件200的第一电极210之间的距离可以为4~5微米。例如，相邻发光元件200的第一电极210之间的距离可以为4.2~4.8微米。例如，相邻发光元件200的第一电极210之间的距离可以为4.4~4.6微米。例如，相邻发光元件200的第一电极210之间的距离可以为4.3~4.5微米。

例如，子区域020的形状可以为矩形，但不限于此，也可以为三角形、五边形等其他多边形。

本公开实施例的一示例可以通过减小子区域的面积以减小限定部的平行于衬底基板的方向上的尺寸，有利于减小发光元件的发光区之间的距离。此外，通过减小子区域的面积，还有利于减小墨水形成的某一层发光功能层的消耗量，从而提高平衡溶剂氛围的效果。通过减小单个子区域的面积实现用较少的墨水平衡蒸发溶剂氛围，还可以通过增加子区域的深度，延长平衡作用的延续时间。

例如，如图1至图2F所示，第二区域02的数量与第一区域01的数量比为0.8-1.2。例如，第二区域02的数量与第一区域01的数量比为0.9~1.1。例如，第二区域02的数量与第一区域01的数量比接近1。例如，显示基板上分布的多个第一区域01和多个第二区域02沿第一方向交替设置。

例如，在第二方向（如行方向）上，第一区域01排成一排，第二区域02排成一排（如图2A至图2E）。但不限于此，如图2F所示，相邻两列第一区域01可以错开分布。例如，第一区域01的形状可以为椭圆形，但不限于此还可以为六边形等中间宽两边窄的其他图形，以提高开口率。例如，如图2F所示，子区域020的形状可以为圆形，但不限于此，也可以为椭圆形，或不规则图形，该图形的边包括曲边。本公开实施例对子区域的形状不作限定。

例如，如图2G所示，第一区域01对应子区域020的位置处的边内凹，子区域020在对应第一区域01位置处的边凸起，两者相对位置处的图形互补。例如，子区域020和第一区域01彼此相对边缘之间的距离小于其他位置处的限定部的宽度。

例如，如图1至图6所示，发光功能层230至少包括第一膜层231和第二膜层232，子区域020内的第一膜层231的最大厚度大于第一区域01内的第一膜层231的最大厚度，子区域020内的第二膜层232的最大厚度与第一区域01内的第二膜层232的最大厚度的比例为0.8~1.2。例如，子区域020内的第二膜层232的最大厚度与第一区域01内的第二膜层232的最大厚度的比例为0.9~1.1。

例如，发光功能层230至少包括第一膜层231和第二膜层232，子区域020内的第一膜层231的最大厚度大于第一区域01内的第一膜层231的最大厚度，子区域020内的第二膜层232的最大厚度等于第一区域01内的第二膜层232的最大厚度。例如，子区域020内的第一膜层231的平均厚度大于第一区域01内的第一膜层231的平均厚度，子区域020内的第二膜层232的平均厚度等于第一区域01内的第二膜层232的平均厚度。例如，所述第一膜层和所述第二膜层可以采用相同的工艺制作，例如均通过打印工艺或均通过蒸镀工艺制作。例如，所述第一膜层和所述第二膜层可以采用不同的工艺制作，例如一个通过打印工艺，另一个通过蒸镀工艺制作。

例如，第一膜层231可以为多层，第二膜层232也可以是多层，第一膜层231中各层边界大致相同，第二膜层232中各层边界大致相同。

例如，第一膜层231包括空穴注入层，空穴传输层，发光层，还可以包括其他功能层，可以为两层，三层或四层。例如，第一膜层231中至少一层包括交联化合物。例如，第一膜层231中最远离衬底基板的一层不包括交联化合物。例如，最远离衬底基板的一层包括一种材料或两种材料，还可以包括三种。例如，最远离衬底基板的一层可以包括有机物，无机物，可以是两种或三种有机物，也可以是至少一种无机物，例如可以包括有机聚合物，有机小分子，量子点或其他。

例如，第二膜层232可以包括电子传输层和电子注入层，也可以包括其他功能层。

在一些实施例中，第一膜层231包括的各层中，最靠近衬底基板一侧的膜层边界略超出远离衬底基板一侧的膜层边界。

在一些实施例中，第二膜层232的边界与第二电极的边界大致相同。

在一些实施例中，电子注入层或电子传输层的边界略超出第二电极的边界。

上述一层的边界超出另一层的边界可以指一层在衬底基板上的正投影的边界超出另一层在衬底基板上的正投影的边界，也可以指上述两层在像素限定图案的坡度上爬坡高度不同使得边界不同。

例如，第一膜层231可以为空穴注入层、空穴传输层以及发光层等膜层中的任一层，第一膜层231可以为采用喷墨印刷工艺制作的膜层。例如，第二膜层232可以为电子传输层和电子注入层等膜层中的任一层，第二膜层232可以为采用蒸镀工艺形成的膜层。子区域中的发光功能层与第一区域的发光功能层中，采用蒸镀工艺形成的膜层的厚度相同，采用喷墨印刷工艺形成的膜层的厚度不同，通过将子区域中采用喷墨印刷工艺形成的墨水的厚度设置为大于第一区域中采用喷墨印刷工艺形成的墨水的厚度，有利于减慢墨水蒸发速率，从而提高平衡溶剂氛围的效果。

例如，如图1至图6所示，第一膜层231位于第二膜层232与衬底基板100之间。

例如，如图3A和图6所示，子区域020中发光功能层230在衬底基板100上的正投影的最大尺寸大于沿第一方向或第二方向排列的相邻发光元件200的第一电极210之间的距离。例如，相邻发光元件200的第一电极210之间的距离可以为4~5微米。例如，子区域020中发光功能层230在衬底基板100上的正投影的最大尺寸大于4微米。通过对子区域中发光功能层的在平行于衬底基板的方向上的尺寸设置为大于相邻发光元件的第一电极之间的距离，有利于更好的平衡溶剂气氛，且效率较高。

图7为图1和图2A所示显示基板的一示例中的发光功能层中的第一膜层和第二膜层的平面关系示意图。例如，如图7所示，第一膜层231的面积小于第二膜层232的面积。例如，第二膜层232可以为多个发光元件200共用的膜层，第一膜层231可以为相同颜色发光元件200共用的膜层，或者每个发光元件200单独具有的膜层，不同颜色的发光元件200的第一膜层231不是共用的膜层。例如，沿Y方向排列的一列发光元件200可以为发出相同颜色光的发光元件，沿Y方向排列的一列发光元件200可以共用第一膜层231，而沿X方向排列的相邻两个发光元件200为发出不同颜色光的发光元件200，这两个发光元件200的第一膜层231为各自独立的膜层，如沿X方向排列的相邻两个发光元件200的第一膜层231可以间隔设置，或者层叠设置，或者相接设置，本公开实施例对此不作限制。

例如，如图1至图7所示，第一膜层231在衬底基板100上的正投影落入第二膜层232在衬底基板100上的正投影内。例如，第一膜层231的边界至少部分位于第二膜层232的范围内。

例如，如图1至图7所示，第一膜层231至少覆盖沿第一方向（Y方向）排列的相邻两个第一区域01以及两个第一区域01之间的限定部，例如间隔S0。例如，第一膜层231覆盖沿第一方向排列的相邻两个发出相同颜色光的发光元件200对应的开口310之间的间隔。例如，一个发光元件200的第一膜层231可以覆盖沿第二方向排列的发出不同颜色光的两个发光元件200对应的开口310之间的间隔的部分。例如，一个发光元件200的第一膜层231可以覆盖沿第二方向排列的发出不同颜色光的两个发光元件200对应的开口310之间的间隔的全部。

例如，如图1至图7所示，第二膜层232至少覆盖沿第一方向和第二方向中任意方向排列的相邻两个第一区域01以及围绕该两个第一区域01中任意一个第一区域的一圈限定部。例如，第二膜层232至少覆盖沿第一方向和第二方向中任意方向排列的相邻两个第一区域01以及围绕该两个第一区域01中任意第一区域01的完整一圈间隔。

例如，如图1至图7所示，连续设置的一层第一膜层23的至少一层1覆盖的第一区域01的数量小于连续设置的第二膜层232的至少一层覆盖的第一区域01的数量。例如，连续设置的一层第一膜层231仅覆盖发出相同颜色光的发光元件200对应的第一区域01，连续设置的一层第二膜层232既可以覆盖发出不同颜色光的发光元件200对应的第一区域01，还可以覆盖发出不同颜色光的发光元件200对应的第一区域01。

例如，如图1至图7所示，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200的第一膜层231的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200的第一膜层231的最大厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200对应的第一区域01中的第一膜层231的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200对应的子区域020中的第一膜层231的平均厚度不同。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的第一膜层231的平均厚度与位于第一区域01中的第一膜层231的平均厚度的比值不同。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的发光功能层的平均厚度与位于第一区域01中的发光功能层的平均厚度均不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的发光功能层的最大厚度与位于第一区域01中的发光功能的最大厚度均不同。

例如，不同颜色发光元件200中的第一膜层231的平均厚度不同，不同颜色发光元件200中的第二膜层232的平均厚度相同。

例如，红色发光元件201的第一膜层231的平均厚度大于绿色发光元件202的第一膜层231的平均厚度，且绿色发光元件202的第一膜层231的平均厚度大于蓝色发光元件203的第一膜层231的平均厚度。

例如，红色发光元件201的发光功能层的整体厚度大于绿色发光元件202的发光功能层的整体厚度，且绿色发光元件202的发光功能层的整体厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层的整体厚度。

例如，如图1至图7所示，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第一区域01的发光功能层230的平均厚度不同。

例如，如图1至图7所示，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第二区域02的发光功能层230的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第二区域02的发光功能层230的平均厚度与第一区域01的发光功能层230的平均厚度的比值不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第一区域01的发光功能层230的最大厚度与相应的第二区域02的发光功能层230的最大厚度之比不同。

例如，如图1至图7所示，第一区域01的第一膜层231与相邻的第二区域02的第一膜层231是连续的。本公开实施例中位于不同区域的膜层是连续的指位于不同区域的膜层为连续的膜层。例如所述连续的膜层可以厚度大致相同，也可以厚度不同。例如所述连续的膜层不同位置的厚度不同，例如第二区域的发光功能层的至少部分厚度小于第一区域至少中心部分的发光功能层的厚度。

例如，如图1至图7所示，发出一种颜色光的发光元件200中，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第一方向上的两侧且与该第一区域01紧邻的第二区域02的第一膜层231是连续的。上述位于第一区域在第一方向上的两侧且与该第一区域紧邻的第二区域指该第一区域和该第二区域之间没有其他第一区域或第二区域。例如，发出一种颜色光的发光元件200中，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第一方向上的两侧且与该第一区域01紧邻的第二区域02的第一膜层231为连续的膜层。

例如，如图1至图7所示，沿第一方向排列的一列第一区域01和第二区域02中的第一膜层231均是连续的。例如，沿第一方向排列的一列第一区域01和第二区域02中的第一膜层231为连续的膜层。

例如，如图1至图7所示，位于子区域020的第一膜层231与位于发光元件200的发光区的第一膜层231是连续的，可以使得墨水的溶剂气氛更均匀，发光区内的发光功能层的平坦性更好。

例如，如图1至图7所示，沿第一方向排列的一列第一区域01中的第一膜层231是连续的。例如，沿第一方向排列的一列第二区域02中的第一膜层231是连续的。例如，发光区内的第一膜层231与在第一方向上位于发光区两侧的子区域020中的第一膜层231是连续的。

例如，不同颜色发光元件200中，至少一种颜色发光元件200的发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的。例如，具有较薄厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的，从而可以减缓发光区内第一膜层231干燥的速度，有利于提高发光区内第一膜层的均匀性。例如，具有较厚厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231可以不是连续的。

例如，沿第一方向排列的相邻两个发光元件200的发光区内的第一膜层231是连续的。例如，沿第一方向排列的相邻两个发光元件200的发光区内的第一膜层231可以为连续的膜层。

例如，如图1至图7所示，发光功能层230中的至少一个膜层包括位于第一区域01的第一部分、位于第二区域02的第二部分以及连接第一部分和第二部分的第三部分，第一部分、第二部分以及第三部分的厚度均不同。例如，上述至少一层膜层可以为采用喷墨打印工艺形成的膜层。例如，上述至少一层膜层可以为空穴注入层、空穴传输层以及发光层中的任一层。例如，上述至少一个膜层中，第二部分的最大厚度大于第一部分的最大厚度，第一部分的最大厚度大于第三部分的最大厚度。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第一部分的厚度可以相同，也可以不同。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第二部分的厚度可以相同，也可以不同。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第三部分的厚度可以相同，也可以不同。

例如，如图1至图7所示，与限定部320交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度与开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度不同。例如，与限定部320交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度小于开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度。例如，与第一子限定部321交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度与开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度不同。例如，与第二子限定部322交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度与开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度不同。

例如，如图1至图7所示，第一区域01内的发光功能层230的厚度偏差20%以内的部分占比大于第二区域02内的发光功能层230的厚度偏差20%以内的部分占比，由此，第一区域内的发光功能层具有较高的平坦度。以位于各区域内的发光功能层的中心部分的厚度为基准，上述厚度偏差指与中心部分厚度差值比中心部分厚度的比值。例如，第一区域01内的发光功能层230的厚度偏差10%以内的部分占比大于第二区域02内的发光功能层230的厚度偏差10%以内的部分占比。例如，第一区域01内的发光功能层230的厚度偏差5%以内的部分占比大于第二区域02内的发光功能层230的厚度偏差5%以内的部分占比。

例如，在显示区周边具有一些虚设（dummy）像素，也具有完整的结构，虚设像素中的发光元件可以与其他像素的发光元件具有相同的特征，但是虚设像素的发光元件的第一电极与衬底基板之间没有设置像素电路，虚设像素的发光元件的第一电极不与任何像素电路电连接。

图8为图1和图2A所示显示基板的一示例中的发光功能层中的第一膜层和第二膜层的平面关系示意图。例如，图8所示示例与图7所示示例的不同之处在于，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第一方向上的一侧且与该第一区域01紧邻的第二区域02中的第一膜层231是连续的（例如也可以称为联通）。上述位于第一区域在第一方向上的一侧且与该第一区域紧邻的第二区域指该第一区域和该第二区域之间没有其他第一区域或第二区域。例如，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第一方向上的一侧且与该第一区域01紧邻的第二区域02中的第一膜层231为连续的膜层。

例如，连续的第一区域的第一膜层的数量大于10小于10000。例如，连续的第一区域的第一膜层的数量大于50小于9000。例如，连续的第一区域的第一膜层的数量大于100小于8000。例如，连续的第一区域的第一膜层的数量大于500小于5000。例如，连续的第一区域的第一膜层的数量大于1000小于3000。

例如，沿所述第一方向排列的一列所述第一区域和所述第二区域中的所述第一膜层均是连续的。例如，第一区域中第一膜层和第二区域中第一膜层的厚度可以是不同的，如分别为第一厚度和第二厚度，第一厚度和第二厚度可以是交替设置的。

例如，如图8所示，位于子区域020的第一膜层231与位于发光元件200的发光区的第一膜层231是连续的，可以使得墨水的溶剂气氛更均匀，发光区内的发光功能层的平坦性更好。

例如，不同颜色发光元件200中，至少一种颜色发光元件200的发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区一侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的。例如，具有较薄厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区一侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的，从而可以减缓发光区内第一膜层231干燥的速度，有利于提高发光区内第一膜层的均匀性。例如，具有较厚厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区一侧的第二区域02中的第一膜层231可以不是连续的。

例如，如图8所示，至少部分第一区域01在第一方向上的两侧均设置子区域020，且子区域020与第一区域01对应的开口310的彼此靠近的边缘之间的距离小于开口310沿第一方向的尺寸以及开口310沿第二方向的尺寸。例如，位于开口310在第一方向上的两侧的子区域020中，与开口310距离较近的子区域020和该开口310的彼此靠近的边缘的之间的距离为4~5微米，与开口310距离较远的子区域020和该开口310的彼此靠近的边缘的之间的距离为10~12微米，开口310沿第一方向的尺寸为90~100微米，例如92~98微米，例如94~97微米；开口310沿第二方向的尺寸为20~35微米，例如，22~30微米，例如25~28微米。

图9为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图。图9所示显示基板与图8所示显示基板的不同之处在于至少部分第一区域01在第二方向上的两侧的至少一侧设置有子区域020。图9所示显示基板中的第一区域、像素限定图案以及发光元件等结构可以与图8所示显示基板中的第一区域、像素限定图案以及发光元件等结构具有相同的特征，在此不再赘述。

例如，图9所示显示基板中的子区域020可以包括过孔，也可以为设置在平坦层中的凹槽，本示例对子区域的形状不作限制，只要本示例中的子区域内的限定部的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件之间的至少部分限定部的最大厚度，且本示例中的子区域内的发光功能层中的至少一层膜层的最大厚度不小于第一区域内的对应的至少一层膜层的最大厚度即可。

例如，图9示意性的示出第二区域02和第二区域02以外的区域均包括子区域020，如第一子限定部与第三子限定部之间也可以设置子区域020。例如，第二区域02以外区域设置的子区域020的数量可以根据产品需求进行设置，第二区域02以外区域设置的子区域020可以与第二区域02一一对应设置，或者仅在部分第二区域02以外区域对应位置处设置子区域020。例如，子区域020可以设置在不同颜色发光元件的至少部分限定部的区域。由于设置有子区域处的限定部厚度高于没有设置子区域处的限定部高度，可以使得该区域远离衬底基板的表面疏液性更高，可以优选子区域设置在墨水滴落的位置，或者墨水容易溢流的位置。例如在发光区长度方向的中部的位置，可以作为墨水滴落的位置，子区域位于靠近发光区长度方向的中部的位置。例如，位于不同颜色发光元件之间的限定部中，与相同颜色发光元件之间的限定部延伸相交叉的部分可以作为设置子区域的位置。因为不同颜色发光元件之间的限定部高于相同颜色发光元件之间限定部的高度，而二者又是一体的，因此在交叉的位置处，因为高低限定部之间段差小于发光区与不同颜色发光元件之间限定部之间的段差，因此高低限定部交叉的位置更容易发生溢流，通过在交叉区域设置子区域，提高该区域远离基板表面的疏液性，可以更好的减少溢流。例如，位于不同颜色发光元件列之间的限定部中，连接两个第三子限定部的部分可以作为设置子区域的位置。

例如，如图9所示，在第二方向上位于第一区域01至少一侧的子区域020中的第一膜层（采用喷墨打印工艺制备的膜层）与位于第一区域01的第一膜层是连续的。

例如，在第二方向上位于第一区域01至少一侧的子区域020中的第一膜层（采用喷墨打印工艺制备的膜层）与位于发光区的第一膜层是连续的。

例如，第一区域01和子区域020可以沿第二方向交替排列，沿第二方向排列的一行第一区域01和子区域020中的第一膜层可以均是连续的。例如，沿第二方向排列的一行发光区和子区域020中的第一膜层可以均是连续的。需要说明的是，在不同颜色发光元件中是连续的第一膜层可以为除发光层以外的膜层。

例如，位于沿第二方向排列的相邻两个发光区之间的子区域020可以与这两个发光区的距离不同，子区域020中的第一膜层可以和与其最近的发光区中的第一膜层是连续的。

例如，在垂直于衬底基板100的方向上，位于第一区域01在第二方向上的一侧的子区域020可以与某一发光元件200的第一电极交叠，该子区域020内的第一膜层可以和具有与其交叠的第一电极的发光元件200的发光区内的第一膜层是连续的，以降低该发光区内第一膜层干燥的速度。

图10为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图，图11为沿图10所示的EE’线所截的局部截面结构示意图。图10所示显示基板与图8所示显示基板的不同之处在于沿第一方向延伸的至少一个限定部320覆盖多个第三区域03。图10所示显示基板中的第一区域以及发光元件等结构可以与图1-图8所示显示基板中的第一区域以及发光元件等结构具有相同的特征。

如图10和图11所示，显示基板包括衬底基板100以及位于衬底基板100上的多个发光元件200和像素限定图案300。发光元件200包括发光功能层230以及沿垂直于衬底基板100的方向位于发光功能层230两侧的第一电极210和第二电极220，第一电极210位于发光功能层230与衬底基板100之间，发光功能层230包括多个膜层。

例如，发光元件200可以为有机发光二极管。例如，发光元件200可以为有机发光元件。例如，发光元件200可以为显示基板上的子像素。

例如，发光功能层230包括的多个膜层可以包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）等膜层。例如，空穴注入层和空穴传输层位于发光层与第一电极之间，电子传输层和电子注入层位于发光层与第二电极之间。

例如，发光功能层230包括的电子传输层以及电子注入层的一层或多层可以为多个发光元件的共用膜层，可以称为共通层。

例如，第一电极210可以为阳极，第二电极220可以为阴极。例如，阴极可由高导电性和低功函数的材料形成，例如，阴极可采用金属材料制成。例如，阳极可由具有高功函数的透明导电材料形成。

例如，多个发光元件200至少包括两种颜色的发光元件。

例如，多个发光元件200包括被配置为发出红光的红色发光元件、被配置为发出绿光的绿色发光元件以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200中的电子传输层和电子注入层至少之一的厚度可以相同，例如，发出不同颜色光的发光元件200可以共用电子传输层和电子注入层的至少之一。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第一电极210的厚度可以相同。例如，被配置为发出不同颜色光的发光元件200的第二电极220的厚度可以相同。

例如，像素限定图案300位于第一电极210远离衬底基板100的一侧，像素限定图案300包括多个开口310以及围绕多个开口310的限定部320，多个发光元件200至少部分位于多个开口310中。例如，限定部320为限定开口310的结构。

例如，像素限定图案300的开口310被配置为限定发光元件200的发光区。例如，多个发光元件200可以与多个开口310一一对应设置。例如，发光元件200可以包括位于开口310中的部分，以及在垂直于衬底基板100的方向与限定部320交叠的部分。

例如，发光元件200的至少部分位于开口310中，且开口310被配置为暴露第一电极210。例如，第一电极210的至少部分位于限定部320与衬底基板01之间。例如，当发光功能层230形成在像素限定图案300的开口310中时，位于发光功能层230两侧的第一电极210和第二电极220能够驱动像素限定图案300的开口310中的发光功能层230进行发光。例如，上述发光区可以指发光元件的有效发光的区域，发光区的形状指二维形状，例如发光区的形状可以与像素限定图案300的开口310的形状相同。

如图10至图11所示的显示基板中分布有多个第一区域01、多个第二区域02以及多个第三区域03，第一区域01对应开口310，第二区域02的至少部分和第三区域03的至少部分被限定部320覆盖。

例如，每个发光元件200的第一区域01可以对应一个第二区域02以及一个第三区域03。例如，第一区域01可以包括发光元件200的发光区的至少部分。例如，第二区域02和第三区域03可以包括显示基板的非发光区的部分。

如图10至图11所示的显示基板中，发光功能层230中的至少一层膜层位于至少一个第一区域01、至少一个第二区域02以及至少一个第三区域03。第二区域02中被限定部320覆盖的区域包括子区域020，子区域020内的限定部320的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的最大厚度，且子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度；沿第一方向（如图所示的Y方向）延伸的至少一个限定部320覆盖多个第三区域03，第三区域03的至少部分区域内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度大于第一区域01内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度。例如，发光功能层230中的至少一层膜层位于至少一个第一区域01的部分、位于至少一个第二区域02的部分以及位于至少一个第三区域03的部分为一体化结构。

本公开实施例提供的显示基板中，在被限定部覆盖的子区域内的发光功能层中至少一层膜层的厚度设置的较大，有利于平衡喷墨打印形成该膜层时的溶剂氛围，提升喷墨打印形成发光功能层的均匀性。

例如，第三区域03的至少部分区域内的限定部320的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的最大厚度。例如，第三区域03的至少部分区域内的限定部320的最大厚度与子区域020内的限定部320的最大厚度之比为0.8~1.2。例如，第三区域03的至少部分区域内的限定部320的最大厚度与子区域020内的限定部320的最大厚度之比为0.9~1.1。例如，第三区域03的至少部分区域内的限定部320的最大厚度与子区域020内的限定部320的最大厚度基本相等。

例如，子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度。例如，第三区域03的至少部分区域内的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度不小于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的平均厚度。

例如，子区域020内和第三区域03的至少部分区域的至少之一中，限定部320位于发光功能层230与第一电极210之间以防止发光功能层230与第一电极210接触。例如，子区域020内的限定部320的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的厚度，且子区域020内的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度大于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度。例如，第三区域03的至少部分区域的限定部320的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件200之间的至少部分限定部320的厚度，且第三区域03的至少部分区域的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度大于第一区域01内的对应的发光功能层230中的至少一层膜层的最大厚度。

本公开实施例提供的显示基板中，在子区域和第三区域的至少之一内的发光功能层中至少一层膜层厚度设置较大的同时，将子区域和第三区域的至少之一内限定部的厚度设置的较大，有利于增大子区域和第三区域的至少之一内发光功能层与第一电极之间的距离，使得显示基板不易产生串扰以及不需要的发光。

例如，上述发光功能层230中的至少一层膜层可以为采用喷墨打印工艺制作的膜层，通过将被限定部覆盖的子区域和第三区域的至少之一内的发光功能层设置为厚度不小于第一区域内的相应的发光功能层的厚度，有利于提高位于像素限定图案的开口中的发光功能层的平坦度，从而降低发光元件进行显示时发生色偏的几率，进而提高包括该显示基板的显示装置的显示效果。

例如，红色发光元件的发光功能层的厚度大于绿色发光元件的发光功能层的厚度，且红色发光元件的发光功能层的厚度大于蓝色发光元件的发光功能层的厚度。

例如，红色发光元件的发光功能层的厚度大于绿色发光元件的发光功能层的厚度，且绿色发光元件的发光功能层的厚度大于蓝色发光元件的发光功能层的厚度。

例如，不同颜色发光元件的发光功能层中的发光层、空穴注入层和空穴传输层的至少一层的厚度不同。例如，不同颜色发光元件的发光功能层中的发光层、空穴注入层和空穴传输层的厚度均不同。

例如，可以通过两种打印方式实现不同颜色发光元件的发光功能层的厚度不同。例如，红色发光元件的发光功能层中至少一层的墨水浓度可以设置为最大，或者不同发光元件的发光功能层中至少一层的墨水浓度相近，但是红色发光元件的该至少一层的墨水体积最大。

例如，不同颜色发光元件中的红色发光元件的寿命最长。例如，不同颜色发光元件的发光区的面积不同。例如，红色发光元件的发光区的面积小于蓝色发光元件的发光区的面积，红色发光元件的发光区的面积小于绿色发光元件的发光区的面积。例如，不同颜色发光元件的数量不同。例如，蓝色发光元件的数量和绿色发光元件的数量均大于红色发光元件的数量。

例如，位于相邻两个不同颜色发光元件200之间的限定部320的最大厚度可以大致相等，例如不同颜色发光元件之间的两个限定部的最大高度比例为0.7-1.5，进一步的，可以为0.8-1.2。例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度可以均为（0.7~1.5）*h0。例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度都大致为h0±0.2微米。例如，位于红色发光元件201与绿色发光元件202之间的限定部320的最大厚度、位于红色发光元件201与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度以及位于绿色发光元件202与蓝色发光元件203之间的限定部320的最大厚度都大致为h0±0.1微米。

例如相同颜色发光元件之间的限定部上形成有发光功能层。例如不同颜色发光元件之间的限定部上形成有发光功能层。例如，相同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总厚度大于不同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总厚度。例如，相同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总层数大于不同颜色发光元件之间的限定部上的发光功能层的总层数。

例如，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度为m1，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320上的发光功能层230的最大厚度为m0，子区域020和第三区域03的至少之一内的发光功能层230的最大厚度为m2，h0、h2、m0以及m2满足关系：h2/h0<m2/m0。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320上的发光功能层230的最大厚度m0、第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1以及子区域020和第三区域03的至少之一内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：m0< m1≤ m2。

本公开实施例提供的显示基板中，在子区域和第三区域的至少之一中设置的发光功能层的量较多，如子区域和第三区域的至少之一中存储的墨水量较多，可以持续的平衡墨水的干燥速率；子区域和第三区域的至少之一中限定部的厚度不设置的过厚，可以防止子区域中限定部的不平坦影响墨水流平，并且可以减少不平坦带来的光出射方向变化带来的色偏问题。

例如，如图10和图11所示，位于相邻开口310之间的限定部320包括第一子限定部321和位于第一子限定部321至少一侧的第二子限定部322，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面包括斜坡，且第一子限定部321的平均厚度大于第二子限定部322的平均厚度。例如，位于相邻不同颜色发光元件200之间的限定部320包括第一子限定部321和第二子限定部322。例如，第一子限定部321的最大厚度为h0。例如，第一子限定部321相对对应的阳极靠近衬底基板的表面或平坦层平坦部分的表面最大高度为h0。例如，第一子限定部321相对对应的阳极远离衬底基板的表面或像素限定图案的开口中暴露的阳极表面的最大高度为h0。

例如，如图10和图11所示，第一子限定部321远离衬底基板100的一侧表面包括大致平行于衬底基板100的表面。例如，在一些实施例中，第一子限定部321远离衬底基板100的一侧表面包括中间相对高靠近像素限定图案开口的两侧相对矮的表面。

例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为30~70度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为40~60度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为45~50度。例如，第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为42度。例如第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角为第二子限定部靠近衬底基板的部分表面与衬底基板平面之间的角度。

例如，如图10和图11所示，第二子限定部322上的发光功能层230的最大厚度为m3，则位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321上的发光功能层230的最大厚度m0、第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1、子区域020和第三区域03的至少之一内的发光功能层230的最大厚度m2以及第二子限定部322上的发光功能层230的最大厚度m3满足关系：m0< m3< m1≤m2。

例如，同一种颜色发光元件中，发光功能层位于子区域020和第三区域03的至少之一内的部分的最大厚度m2、位于第一区域01内的部分的最大厚度m1、位于第一子限定部321上的部分的最大厚度m0以及位于第二子限定部322上的部分的最大厚度m3满足上述关系：m0< m3< m1≤m2。

例如，第二子限定部包括相同颜色发光元件之间的限定部。例如，第一子限定部包括不同颜色发光元件之间的限定部。

例如，如图10至图11所示，第二子限定部322的最大厚度为h3，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0、子区域020和第三区域03的至少之一内的限定部320的最大厚度h2以及第二子限定部322的最大厚度h3满足关系：h3< h0≤ h2。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020和第三区域03的至少之一内的限定部320的最大厚度h2满足关系：2<h2/h0<4。例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020和第三区域03的至少之一内的限定部320的最大厚度h2满足关系：1<h2/h0<4.5。

例如，位于不同颜色的发光元件200之间的第一子限定部321的最大厚度h0和子区域020内的限定部320的最大厚度h2满足关系：2<h2/h0<4。

例如，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1与子区域020和第三区域03的至少之一内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：1≤m2/m1≤3。例如，第一区域01内的发光功能层230的最大厚度m1与子区域020和第三区域03的至少之一内的发光功能层230的最大厚度m2满足关系：2≤m2/m1≤2.5。

例如，如图10至图11所示，发光功能层230的至少一层膜层在第一子限定部321上的接触角大于在第二子限定部322上的接触角。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第一子限定部321上的接触角大于90度，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于90度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于80度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于70度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于60度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于50度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于45度。例如，发光功能层230的至少一层膜层在第二子限定部322上的接触角小于30度。

例如，发光功能层230的至少一层膜层在位于第一区域01周边紧邻的限定部320上的接触角大于在子区域020和第三区域03的至少之一周边紧邻的限定部320上的接触角。例如，位于第一区域01周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为疏液区，位于子区域020和第三区域03的至少之一周边的限定部320对于发光功能层230的至少一层膜层而言可以为亲液区，通过调整不同位置限定部对发光功能层的至少一层膜层的接触角，有利于发光功能层的至少一层膜层（如墨水）的扩散，平衡墨水的蒸发速率。

例如，如图10和图11所示，覆盖第二区域02的限定部320还包括围绕子区域020和第三区域03的至少之一的第三子限定部323，第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面包括斜坡。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角小于第二子限定部322远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的靠近衬底基板一侧的部分的坡度角。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括5°~70°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括5°~35°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括10°~30°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括15°~45°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括40°~60°。例如第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面的斜坡靠近衬底基板一侧的部分坡度角范围包括45°~50°。

例如，第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为30~70度。例如，第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为40~60度。例如，第三子限定部323远离衬底基板100的一侧表面形成的斜坡的坡度角可以为45~50度。

例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，两者交界处为平滑表面，呈“~”型，且二者表面高度差在0.1-1微米之间，第一子限定部和第三子限定部可以利用半色调掩模工艺对同一材料图案化形成。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.2-0.9微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.3-0.8微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.4-0.9微米之间。例如，第三子限定部323与第一子限定部321的厚度不同，且二者表面高度差在0.3-0.75微米之间。

例如，如图10至图11所示，第二子限定部322上的发光功能层230的平均厚度和第三子限定部323上的发光功能层230的平均厚度均小于子区域020和第三区域03至少之一内的发光功能层230的平均厚度。例如，第二区域02中除子区域020外的区域内的发光功能层230的平均厚度均小于子区域020内的发光功能层230的平均厚度。

例如，如图10至图11所示，第二子限定部322的平均厚度和第三子限定部323的平均厚度均小于子区域020和第三区域03至少之一内的限定部320的平均厚度。

例如，如图10至图11所示，衬底基板100上设置有平坦层002。例如，平坦层002的材料包括树脂、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚碳酸酯、环氧树脂等中的一种或几种的组合等。

例如，平坦层002与衬底基板100之间还设置有其他膜层001。例如，膜层001可以包括遮光层、栅极绝缘层、层间绝缘层、信号线层等中的一层或多层。例如，显示基板还包括像素电路（例如包括薄膜晶体管、存储电容、电极等结构），发光元件200的第一电极210与像素电路电连接。例如，显示基板可以包括半导体层、栅极绝缘层、第一导电层、层间绝缘层、第二导电层等。例如，其中半导体层中形成有各个薄膜晶体管的有源半导体层以及相应的连接电极结构或者电容电极，其中连接电极结构或者电容电极可以为半导体层掺杂导体化形成，也可以与有源半导体层为一体结构。例如栅极绝缘层形成于半导体层远离衬底基板一侧，栅极绝缘层中形成有过孔，用于半导体体层和第一导电层或第二导电层的连接。例如第一导电层形成于栅极绝缘层远离衬底基板一侧，第一导电层形成有各个薄膜晶体管的栅电极、部分信号线，以及一些连接电极或电容电极，部分信号线可以用于传输栅极信号、数据信号、复位信号、复位控制线等中的一种或多种，连接电极用于层间图案的连接，或者向上连接第二导电层，向下连接半导体层，电容电极用于与半导体层的图案和/或第二导电层的图案等形成电容。例如层间绝缘层形成于第一导电层远离衬底基板一侧，层间绝缘层形成有过孔，用于半导体体层、第一导电层、第二导电层中各个图案的连接。例如，第二导电层形成于层间绝缘层远离衬底基板一侧，第二导电层形成有各个薄膜晶体管的源漏电极、部分信号线，以及一些连接电极或电容电极，部分信号线可以用于传输栅极信号、数据信号、复位信号、复位控制线等中的一种或多种，连接电极用于层间图案的连接，向上连接发光元件的电极，向下连接第一导电层的图案或半导体层的图案。例如，显示基板还可以包括第三导电层，第三导电层位于第二导电层和发光元件之间，第三导电层可以用于连接第二导电层和发光元件，第三导电层的图案也可以与第一导电层图案，半导体层的图案连接，通过多设置一层导电层，不仅可以和第二导电层或第一导电层并联降低电阻，还可以通过第二导电层和第三导电层之间的第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，进一步提升平坦型，从而进一步提升发光元件工艺稳定性，并减少色偏，提高显示质量。

例如，第二区域02中的子区域020对应的平坦层002的部分可以包括凹陷的部分，即平坦层的表面包括相对平坦层主体远离衬底基板的表面更靠近衬底基板的部分表面。在一些实施例中，部分电极可以与所述平坦层凹陷的部分（或所述子区域对应的部分）有部分交叠。例如位于平坦层远离衬底基板一侧的发光元件的阳极与所述平坦化层凹陷的部分有部分交叠，或者阳极完全覆盖所述平坦化层凹陷的部分或覆盖80%以上。

例如，在部分实施例中，显示基板包括多个平坦化层，至少一层平坦化层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，至少一个电极或导线与所述平坦化层凹陷的部分在衬底基板的投影上有交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第二平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且发光元件的阳极与所述凹陷的部分在衬底基板的投影上至少部分交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第二平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且发光元件的阳极在衬底基板的投影完全覆盖至少一个所述凹陷的部分在衬底基板的投影。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第一平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且所述第三导电层的图案与所述凹陷的部分在衬底基板的投影至少部分交叠。在部分实施例中，第二导电层和第三导电层之间设置有第一平坦层，第三导电层和发光元件之间设置第二平坦层，所述第一平坦层远离衬底基板的表面具有凹陷的部分，且所述第三导电层的图案在衬底基板的投影完全覆盖至少一个所述凹陷的部分在衬底基板的投影。在部分实施例中，通过第一平坦层凹陷的部分导致第二平坦层相应的位置相应的也具有凹陷的部分，进而使得对应的限定部的部分也具有凹陷，也可以作为用来存储墨水的子区域。

在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分远离衬底基板的表面可以包括凹陷的部分。例如，至少一个电极或导线与所述限定部凹陷的部分有交叠。通过在所述限定部的至少部分设置凹陷的部分，可以用来存储墨水，用来平衡干燥时溶剂氛围。

在部分实施例中，因为所述子区域位于非发光区，为了像素电路的layout方便或者更省空间，与所述平坦层（或第一平坦层，或第二平坦层）的凹陷部分（或所述限定部交叠的部分，或所述子区域对应的部分）交叠的阳极或者第三导电层的图案部分还可以复用为连接结构，即平坦层（或第一平坦层，或第二平坦层）的凹陷部分或所述限定部凹陷的部分可以形成为通孔（如图3B所示），位于该区域的阳极或者第三导电层的图案通过该通孔与另一层的导电图案（例如第一导电层，第二导电层，阳极层或阴极层）连接。在部分实施例中，所述子区域对应的平坦层的部分形成有通孔，且所述通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的平坦层的部分包括非贯通孔，且所述非贯通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分形成有通孔，且所述通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。在部分实施例中，所述子区域对应的限定部的部分包括非贯通孔，且所述非贯通孔远离衬底基板一侧的尺寸大于靠近衬底基板一侧的尺寸。

通过设置子区域远离衬底基板一侧的尺寸更大，面积更大，能更好的匹配墨水蒸发速率，通常，墨水刚开始蒸发时溶剂氛围浓度更大，发光区外的部分需要更多的溶剂蒸发去平衡各处的溶剂氛围，随着干燥 进行，溶剂氛围浓度越来越小，则需要的子区域的溶剂也越来越少，因此，子区域的尺寸也随着蒸发干燥进行的阶段，越靠近衬底基板尺寸逐渐减小。

例如，子区域020在衬底基板100上的正投影落入第一电极210在衬底基板100上的正投影内。例如，平坦层002中的过孔在衬底基板100上的正投影落入第一电极210在衬底基板100上的正投影内。

例如，子区域020在衬底基板100上的正投影与第一电极210在衬底基板100上的部分正投影交叠。例如，平坦层002中的过孔在衬底基板100上的正投影与第一电极210在衬底基板100上的正投影交叠。

例如，上述第三区域03的至少部分区域可以包括设置在平坦层002中的过孔或者凹槽。

例如，如图11所示，子区域020和第三区域03的至少部分的至少之一中的发光功能层230远离衬底基板100的表面与第一区域01中发光功能层230远离衬底基板100的表面齐平。

例如，如图11所示，第三区域03的至少部分区域可以与发光元件200的第一电极210交叠。例如，第三区域03的至少部分区域在衬底基板100上的正投影完全落入第一电极210在衬底基板100上的正投影内。例如，沿垂直于衬底基板100的方向，第三区域03的至少部分区域的一部分与第一电极210交叠，第三区域03的至少部分区域的另一部分与第一电极210没有交叠。

例如，如图11所示，位于第一区域01的发光功能层230包括的多个膜层的层数、位于第二区域02的发光功能层230包括的多个膜层的层数以及位于第三区域03的发光功能层230包括的多个膜层的层数相同。例如，对于至少一个发光元件，所述发光元件最邻近的所述子区域的面积小于所述发光元件对应的所述第一区域的面积。例如，发光元件对应的第一区域可以指发光元件至少覆盖的一个第一区域。

例如，位于第一区域01、第二区域02以及第三区域03的发光功能层230可以均包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光层（EL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）等膜层。例如，发光功能层230还可以包括空穴阻挡层（HBL），电子阻挡层(EBL)，微腔调节层，激子调节层或其他功能膜层。

例如，一个子区域020的面积小于一个第一区域01的面积。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.01-1。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.02-0.9。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.05-0.8。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.1-0.7。例如，一个子区域020（通孔或非贯通孔或凹槽）的面积与一个第一区域01的面积比为0.15-0.6。通过设置子区域和第一区域的面积比，可以确定子区域的墨水蒸发速率和第一区域的墨水蒸发速率的大小关系，还可以结合距离和深度等参数得到更合适的墨水量比例，以在更好的平衡墨水蒸发速率的同时，不过多的浪费墨水，减少成本。

例如，位于第一区域01的发光功能层230包括的多个膜层的层数大于位于不同颜色的发光元件200之间的限定部320的厚度最大位置处的至少部分区域中的发光功能层230包括的多个膜层的层数。例如，限定部320厚度最大位置处可以为第一子限定部321，第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数可以比开口310内的发光功能层230的层数少至少一层。例如，第二区域02的发光功能层230的层数大于第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数。例如，第一子限定部321的至少部分区域上的发光功能层230的层数大于第二子限定部322的至少部分区域上的发光功能层230的层数。例如，第二子限定部322的至少部分区域上的发光功能层230的层数可以与第一区域（或开口310）内的发光功能层230的层数相同。

例如，如图10至图11所示，发光功能层230至少包括第一膜层231和第二膜层232，子区域020和第三区域03至少之一内的第一膜层231的最大厚度大于第一区域01内的第一膜层231的最大厚度，子区域020和第三区域03至少之一内的第二膜层232的最大厚度等于第一区域01内的第二膜层232的最大厚度。例如，所述第一膜层和所述第二膜层可以采用相同的工艺制作，例如均通过打印工艺或均通过蒸镀工艺制作。例如，所述第一膜层和所述第二膜层可以采用不同的工艺制作，例如一个通过打印工艺，另一个通过蒸镀工艺制作。

例如，第一膜层231可以为空穴注入层、空穴传输层以及发光层等膜层中的任一层，第一膜层231可以为采用喷墨印刷工艺制作的膜层。例如，第二膜层232可以为电子传输层和电子注入层等膜层中的任一层，第二膜层232可以为采用蒸镀工艺形成的膜层。子区域、第三区域以及第一区域的发光功能层中，采用蒸镀工艺形成的膜层的厚度相同，采用喷墨印刷工艺形成的膜层的厚度不同，通过将子区域和第三区域至少之一中采用喷墨印刷工艺形成的墨水的厚度设置为大于第一区域中采用喷墨印刷工艺形成的墨水的厚度，有利于更好的平衡溶剂气氛，且效率较高。

例如，如图10至图11所示，第一膜层231位于第二膜层232与衬底基板100之间。

例如，第一膜层231的面积小于第二膜层232的面积。例如，第二膜层232可以为多个发光元件200共用的膜层，第一膜层231可以为相同颜色发光元件200共用的膜层，或者每个发光元件200单独具有的膜层，不同颜色的发光元件200的第一膜层231不是共用的膜层。例如，沿Y方向排列的一列发光元件200可以为发出相同颜色光的发光元件，沿Y方向排列的一列发光元件200可以共用第一膜层231，而沿X方向排列的相邻两个发光元件200为发出不同颜色光的发光元件200，这两个发光元件200的第一膜层231为各自独立的膜层，如沿X方向排列的相邻两个发光元件200的第一膜层231可以间隔设置，或者层叠设置，或者相接设置，本公开实施例对此不作限制。

例如，第一膜层231在衬底基板100上的正投影落入第二膜层232在衬底基板100上的正投影内。例如，第一膜层231的边界至少部分位于第二膜层232的范围内。

例如，第一膜层231覆盖沿第一方向排列的相邻两个第一区域01以及两个第一区域01之间的间隔。例如，第一膜层231覆盖沿第一方向排列的相邻两个发出相同颜色光的发光元件200对应的开口310之间的间隔。例如，一个发光元件200的第一膜层231可以覆盖沿第二方向排列的发出不同颜色光的两个发光元件200对应的开口310之间的间隔的部分。例如，一个发光元件200的第一膜层231可以覆盖沿第二方向排列的发出不同颜色光的两个发光元件200对应的开口310之间的间隔的全部。

例如，第二膜层232覆盖沿第一方向和第二方向中任意方向排列的相邻两个第一区域01以及围绕该两个第一区域01中任意第一区域01的完整一圈间隔。

例如，连续设置的一层第一膜层231覆盖的第一区域01的数量小于连续设置的第二膜层232覆盖的第一区域01的数量。例如，连续设置的一层第一膜层231仅覆盖发出相同颜色光的发光元件200对应的第一区域01，连续设置的一层第二膜层232既可以覆盖发出不同颜色光的发光元件200对应的第一区域01，还可以覆盖发出不同颜色光的发光元件200对应的第一区域01。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200的第一膜层231的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200对应的第一区域01中的第一膜层231的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200对应的子区域020中的第一膜层231的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200对应的第三区域03中的第一膜层231的最大厚度不同。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的第一膜层231的平均厚度与位于第一区域01中的第一膜层231的平均厚度的比值不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于第三区域03中的第一膜层231的最大厚度与位于第一区域01中的第一膜层231的最大厚度的比值不同。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的发光功能层的平均厚度与位于第一区域01中的发光功能层的平均厚度均不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，位于子区域020中的发光功能层的最大厚度与位于第一区域01中的发光功能的最大厚度均不同。

例如，不同颜色发光元件200中的第一膜层231的平均厚度不同，不同颜色发光元件200中的第二膜层232的平均厚度相同。

例如，红色发光元件的第一膜层231的平均厚度大于绿色发光元件的第一膜层的平均厚度，且绿色发光元件的第一膜层231的平均厚度大于蓝色发光元件的第一膜层231的平均厚度。

例如，红色发光元件201的发光功能层的整体厚度大于绿色发光元件202的发光功能层的整体厚度，且绿色发光元件202的发光功能层的整体厚度大于蓝色发光元件203的发光功能层的整体厚度。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第一区域01的发光功能层230的平均厚度不同。

例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第二区域02的发光功能层230的平均厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第二区域02的发光功能层230的最大厚度与第一区域01的发光功能层230的最大厚度的比值不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第三区域03的发光功能层230的最大厚度不同。例如，沿第二方向排列的相邻两个发光元件200中，不同发光元件200对应的第三区域03的发光功能层230的最大厚度与第一区域01的发光功能层230的最大厚度的比值不同。

例如，第二区域02的第一膜层231和第三区域03的第一膜层231的至少之一与第一区域01的第一膜层231是连续的。本公开实施例中位于不同区域的膜层是连续的指位于不同区域的膜层为连续的膜层。例如，第一膜层231、第三区域03的第一膜层231的至少之一以及第一区域01的第一膜层231均是连续的。例如，连续的膜层可以厚度大致相同，也可以厚度不同。例如所述连续的膜层不同位置的厚度不同，例如第二区域的发光功能层的至少部分厚度小于第一区域至少中心部分的发光功能层的厚度。

例如，发出一种颜色光的发光元件200中，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第一方向上的两侧且与该第一区域01紧邻的第二区域02的第一膜层231是连续的。上述位于第一区域在第一方向上的两侧且与该第一区域紧邻的第二区域指该第一区域和该第二区域之间没有其他第一区域或第二区域。上述是连续的膜层可以指连续的膜层。

例如，如图10和图11所示，发出一种颜色光的发光元件200中，第一区域01中的第一膜层231与位于该第一区域01在第二方向上的两侧且与该第一区域01紧邻的第三区域03的第一膜层231是连续的。

例如，如图10和图11所示，沿第一方向排列的一列第一区域01和第二区域02中的第一膜层231均是连续的。例如，沿第一方向排列的一列第三区域03中的第一膜层231为连续的膜层。

例如，位于子区域020和第三区域03的至少之一的第一膜层231与位于发光元件200的发光区的第一膜层231是连续的，可以使得墨水的溶剂气氛更均匀，发光区内的发光功能层的平坦性更好。

例如，沿第一方向排列的一列第一区域01中的第一膜层231是连续的。例如，沿第一方向排列的一列第二区域02中的第一膜层231是连续的。例如，发光区内的第一膜层231与在第一方向上位于发光区两侧的子区域020中的第一膜层231是连续的。

例如，不同颜色发光元件200中，至少一种颜色发光元件200的发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的。例如，具有较薄厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231是连续的，从而可以减缓发光区内第一膜层231干燥的速度，有利于提高发光区内第一膜层的均匀性。例如，具有较厚厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第一方向上位于该发光区两侧的第二区域02中的第一膜层231可以不是连续的。

例如，不同颜色发光元件200中，至少一种颜色发光元件200的发光区中的第一膜层231与在第二方向上位于该发光区两侧的第三区域03中的第一膜层231是连续的。例如，具有较薄厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第二方向上位于该发光区两侧的第三区域03中的第一膜层231是连续的，从而可以减缓发光区内第一膜层231干燥的速度，有利于提高发光区内第一膜层的均匀性。例如，具有较厚厚度的第一膜层231的发光元件200中，发光区中的第一膜层231与在第二方向上位于该发光区两侧的第三区域03中的第一膜层231可以不是连续的。

例如，沿第一方向排列的相邻两个发光元件200的发光区内的第一膜层231是连续的。

例如，发光功能层230中的至少一个膜层包括位于第一区域01的第一部分、位于第二区域02的第二部分、连接第一部分和第二部分的第三部分、位于第三区域03的第四部分，第一部分、第二部分以及第三部分的厚度均不同，第二部分的厚度可以与第四部分的厚度相同。例如，上述至少一层膜层可以为采用喷墨打印工艺形成的膜层。例如，上述至少一层膜层可以为空穴注入层、空穴传输层以及发光层中的任一层。例如，上述至少一个膜层中，第二部分和第四部分至少之一的最大厚度大于第一部分的最大厚度，第一部分的最大厚度大于第三部分的最大厚度。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第一部分的厚度可以相同，也可以不同。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第二部分的厚度可以相同，也可以不同。例如，不同发光元件中的上述至少一个膜层的第三部分的厚度可以相同，也可以不同。

例如，与限定部320交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度与开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度不同。例如，与限定部320交叠的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度小于开口310中的发光功能层230包括的多个膜层的总厚度。

例如，在第二方向上位于第一区域01至少一侧且与该第一区域01紧邻的第三区域03中的第一膜层231与该第一区域01中的第一膜层231是连续的。例如，在第二方向上位于第一区域01至少一侧且与该第一区域01紧邻的第三区域03中的第二膜层232与该第一区域01中的第二膜层232是连续的。例如，在第二方向上位于发光区至少一侧且与该发光区紧邻的第三区域03中的第一膜层231与该发光区中的第一膜层231是连续的。例如，在第二方向上位于发光区至少一侧且与该发光区紧邻的第三区域03中的第二膜层232与该发光区中的第二膜层232是连续的。

例如，如图10和图11所示，第三区域03的至少部分区域内的第一膜层231的最大厚度大于第一区域01内的发光功能层230中的第一膜层231的最大厚度。

例如，如图10和图11所示，第一区域01和第三区域03沿第二方向交替排列，在第二方向上位于第一区域01至少一侧且与该第一区域01紧邻的第三区域03中的发光功能层230与该第一区域01中的发光功能层230是连续的。上述位于第一区域至少一侧其与该第一区域紧邻的第三区域指该第一区域与该第三区域之间没有其他第一区域或第三区域。本公开实施例通过将第三区域中的发光功能层与第一区域内的发光功能层是连续的，且第三区域中的发光功能层的厚度大于第一区域中的发光功能层的厚度，可以降低第一区域中发光功能层干燥的速率，平衡溶剂喷墨打印形成该膜层时的溶剂氛围，提升喷墨打印形成在第一区域内的发光功能层的均匀性。

例如，如图10和图11所示，沿第一方向排列的相邻两个第三区域03中的第一膜层231是连续的。例如，沿第一方向排列的相邻两个第三区域03中的第二膜层232是连续的。例如，沿第一方向排列的一列第三区域03中的发光功能层230均是连续的。

例如，如图10和图11所示，在第二方向上位于第一区域01两侧的两个第三区域03与该第一区域01之间的距离不同，与该第一区域01距离较近的第三区域03的发光功能层230和该第一区域01中的发光功能层230是连续的。例如，与第一区域01距离较近的第三区域03的发光功能层230中采用喷墨打印工艺形成膜层和该第一区域01中的发光功能层230中相应的膜层是连续的。

例如，如图10和图11所示，第三区域03的发光功能层230和包括与该第三区域03交叠的第一电极210的发光元件200的对应第一区域01的发光功能层230是连续的。例如，第三区域03的第一膜层231和包括与该第三区域03交叠的第一电极210的发光元件200的对应第一区域01的第一膜层231是连续的。例如，第三区域03的第二膜层232和包括与该第三区域03交叠的第一电极210的发光元件200的对应第一区域01的第二膜层232是连续的。

例如，与同一个发光区内的发光功能层230是连续的且分别位于不同第二区域02的发光功能层230可以是连续的。

图12为图1和图2A所示显示基板的另一示例中的第一区域和第二区域的平面关系示意图，图12所示显示基板与图11所示显示基板的不同之处在于，本示例提供的显示基板中，位于第三区域03的发光功能层与位于第二区域02的发光功能层是连续的。图12所示显示基板中的第一区域、像素限定图案以及发光元件等结构可以与图10所示显示基板中的第一区域、像素限定图案以及发光元件等结构具有相同的特征，在此不再赘述。

例如，如图12所示，与第一区域01的发光功能层是连续的第二区域02的发光功能层230，和与该第一区域01的发光功能层是连续的第三区域03的发光功能层是连续的。例如，与同一发光元件对应的第一区域01、第二区域02以及第三区域03的发光功能层均是连续的。

例如，如图12所示，与一个发光元件对应的第一区域01、第二区域02以及第三区域03的发光功能层均是连续的，与沿第一方向排列的相邻两个发光元件对应的两个第一区域01、两个第二区域02以及两个第三区域03的发光功能层是不是连续的。

例如，如图12所示，沿第一方向排列的一列发光元件对应的一列第一区域01、一列第二区域02以及一列第三区域03的发光功能层均是连续的。

例如，如图12所示，发光功能层彼此是连续的第二区域02和第三区域03为一体化结构。

例如，如图12所示，与一个发光元件对应的第二区域02和第三区域03是一体化结构，与沿第一方向排列的相邻两个发光元件对应的两个第二区域02以及两个第三区域03不是一体化结构。

例如，如图12所示，沿第一方向排列的一列发光元件对应的一列第二区域02以及一列第三区域03是一体化结构。

图13A为图1所示显示基板中彩膜层以及黑矩阵的局部平面结构示意图，图13B为图13A所示显示基板中沿FF’线所截的局部截面结构示意图，图13C和图13D为图13A所示显示基板在不同示例中的示意性截面图。

例如，如图1-图8以及图13A至图13D所示，显示基板还包括彩膜层500和黑矩阵400，黑矩阵400和彩膜层500位于像素限定图案300远离衬底基板100的一侧。例如，黑矩阵在衬底基板100上的正投影至少部分与限定部320在衬底基板100上的正投影交叠。例如，黑矩阵在衬底基板100上的正投影落入限定部320在衬底基板100上的正投影内，且沿相邻开口310中心连线的延伸方向。例如，至少部分黑矩阵400的宽度小于限定部320的宽度。例如，第一方向延伸的黑矩阵400的宽度小于第一方向延伸的限定部的宽度。例如，第二方向延伸的黑矩阵400的宽度小于第二方向延伸的限定部的宽度。例如，第一方向延伸的黑矩阵400的宽度小于第一方向延伸的限定部的宽度，且第二方向延伸的黑矩阵400的宽度小于第二方向延伸的限定部的宽度。例如，第一方向延伸的黑矩阵400的宽度和第一方向延伸的限定部的宽度的差值，与第二方向延伸的黑矩阵400的宽度和第二方向延伸的限定部的宽度的差值不同。通过对黑矩阵的宽度进行设置，可以通过光学结构将光线会聚到黑矩阵处，从而减少不发光区域发出异常光。例如，第一电极或第二电极中不透明的部分至少部分在衬底基板的投影与黑矩阵在衬底基板投影有交叠，通过第一电极或第二电极的反射将非发光区的异常光反射到黑矩阵区域以减少出射。例如，位于对应于彩膜层或发光区的第一电极或第二电极远离衬底基板表面具有向衬底基板方向凹陷的部分，以通过第一电极或第二电极的汇聚作用，将光尽量的通过彩膜层出射，以提高出光效率。

例如，黑矩阵400在衬底基板上的正投影可以覆盖子区域020在衬底基板上的正投影。例如，黑矩阵400至少覆盖子区域020的中心位置，以在出现不必要的发光时，该光线可以被黑矩阵遮挡。

例如，黑矩阵400在行方向和列方向上的宽度可以不同，例如相同颜色发光元件之间的黑矩阵的宽度可以较大，不同颜色发光元件之间的黑矩阵的宽度可以较窄，例如黑矩阵沿列方向延伸的条状部分在行方向的宽度较宽，黑矩阵沿行方向延伸的条状部分在列方向的宽度较窄。例如，黑矩阵沿列方向延伸且沿行方向排列的多个条状部分的宽度可以不同，黑矩阵沿行方向延伸且沿列方向排列的多个条状部分的宽度可以不同。可以根据各个发光元件的开口率和发光特性、颜色特性等参数调整黑矩阵的尺寸。

例如，彩膜层中的开口的形状可以与像素限定图案中的开口的形状相同，也可以不同。例如，像素限定图案中开口的至少部分可以与彩膜层的开口不交叠，彩膜层的开口的至少部分与像素限定图案中的开口的至少部分不交叠，两者开口配合最终得到发光区域的形状和尺寸。

例如，像素限定图案中的开口也可以和彩膜层中的开口形状相同且面积相同，或者两者可以形状相同，面积不同；或者两者也可以形状不相同，面积相同；或者两者也可以形状和面积均不同。

例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的50%以上。例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的60%以上。例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的70%以上。例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的80%以上。例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的90%以上。例如，像素限定图案中的开口面积占到对应的彩膜层中的开口面积的100%。

例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的100%。例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的90%。例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的80%。例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的70%。例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的60%。例如，彩膜层中的开口与像素限定图案中的开口交叠部分的面积占像素限定图案中的开口面积的50%。

例如，彩膜层中的开口的形状可以与像素限定图案中的开口的形状可以包括圆形、矩形、椭圆形、平行四边形、梯形、六边形、八边形、三角形、五边形、长条形或者不规则图形（例如至少部分边为直边，部分边为曲线的图形，或者至少部分边为直边内凹或外凸的图形）中任意两种的组合。

例如，如图13A所示，位于沿第一方向排列的相邻两个开口310之间的黑矩阵400和限定部320中，黑矩阵400的沿第一方向的尺寸与限定部320的沿第一方向的尺寸之比可以为0.2~0.8；或者，黑矩阵400的沿第一方向的尺寸与限定部320的沿第一方向的尺寸之比可以为0.3~0.7；或者，黑矩阵400的沿第一方向的尺寸与限定部320的沿第一方向的尺寸之比可以为0.4~0.6；或者，黑矩阵400的沿第一方向的尺寸与限定部320的沿第一方向的尺寸之比可以为0.45~0.55。

例如，如图13A所示，位于沿第二方向排列的相邻两个开口310之间的黑矩阵400和限定部320中，黑矩阵400的沿第二方向的尺寸与限定部320的沿第二方向的尺寸之比可以为0.2~0.8；或者，黑矩阵400的沿第二方向的尺寸与限定部320的沿第二方向的尺寸之比可以为0.3~0.7；或者，黑矩阵400的沿第二方向的尺寸与限定部320的沿第二方向的尺寸之比可以为0.4~0.6；或者，黑矩阵400的沿第二方向的尺寸与限定部320的沿第二方向的尺寸之比可以为0.5。

例如，如图13A所示，以Y方向的箭头所指的方向为向上，当采用从上到下的顺序进行喷墨打印以形成发光元件的发光功能层时，黑矩阵400可以更靠近上一行发光元件，即黑矩阵可以更靠近先打印的发光元件。

例如，Y方向可以是实际显示画面时的水平方向，也可以时实际显示画面时的竖直方向，本公开均不做限制。

例如，各个颜色发光元件对应的发光区的面积至少部分不同。例如，第一颜色发光元件和第二颜色发光元件对应的发光区在Y方向的尺寸比例小于第一颜色发光元件和第二颜色发光元件对应的发光区在X方向的尺寸比例。例如，第一颜色发光元件和第二颜色发光元件对应的发光区在Y方向的尺寸大致相等，第一颜色发光元件和第二颜色发光元件对应的发光区在X方向的尺寸不同。

例如，如图13B所示，彩膜层500包括第一彩膜层510、第二彩膜层520以及第三彩膜层530。例如，第一彩膜层510、第二彩膜层520以及第三彩膜层530可以分别为红色彩膜层510、绿色彩膜层520和蓝色彩膜层530。例如，红色彩膜层510与红色发光元件对应设置，绿色彩膜层520与绿色发光元件对应设置，蓝色彩膜层530与蓝色发光元件对应设置。

例如，不同颜色彩膜层的厚度可以相同，也可以不同。例如，对应一个发光元件的彩膜层的厚度可以不均一，例如该彩膜层对应发光元件的中心区域的厚度较薄，对应发光元件的边缘区域的厚度较厚；或者例如该彩膜层对应发光元件的中心区域的厚度较厚，对应发光元件的边缘区域的厚度较薄。通过对彩膜层厚度进行设置，可以起到一定光线增强或均匀性的作用。

例如，如图13B所示，位于限定部320与衬底基板100之间的结构605可以包括上述发光元件的第一电极、像素电路等结构。例如，像素电路在垂直于衬底基板的方向上的厚度可以为5~6.5微米，例如为5.2~6微米，例如为6.2~6.4微米。例如，第一电极的厚度可以为0.1~0.2微米，例如0.13~0.14微米。例如，限定部的厚度可以为1~2微米，例如1.2~1.8微米。

例如，如图13B所示，限定部320与黑矩阵400之间设置的结构602可以包括至少一层薄膜封装层。例如，结构602设置一层薄膜封装层时，该薄膜封装层的厚度可以为4~6微米，例如5微米。例如，结构602可以设置三层薄膜封装层，三层薄膜封装层中最远离衬底基板的一侧厚度可以为0.3~0.7微米，例如，0.5~0.6微米；三层薄膜封装层中最靠近衬底基板的一侧厚度可以为0.5~1.5微米，例如，1微米；三层薄膜封装层中位于中间的一层膜层厚度可以为5.5~7微米，例如，6~6.5微米。例如，三层薄膜封装层可以依次为无机层、有机层和无机层。

例如，如图13B所示，限定部320与黑矩阵400之间设置的结构602还可以包括填充料（filler）。例如，填充料的厚度可以为5~8微米，例如6~7微米。

例如，如图13B所示，彩膜层500与黑矩阵400的整体厚度可以为2~3微米，例如，2.2~2.4微米。

例如，如图13B所示，显示基板还包括围绕多个发光元件所在显示区的阻挡部601，阻挡部601的厚度可以为15~20微米，例如17~19微米。

例如，如图13B所示，显示基板还设置有另一衬底604，黑矩阵400和彩膜层500可以设置在该另一衬底604上。例如，衬底基板100与另一衬底604之间的距离可以为20~26微米，例如24~25微米，例如，20~22微米。

例如，本公开实施例的一示例中，黑矩阵400可以是多层彩膜堆叠而成，例如，黑矩阵400可以包括红色彩膜层和绿色彩膜层堆叠而成，或者绿色彩膜层和蓝色彩膜层堆叠而成，或者红色彩膜层和蓝色彩膜层堆叠而成，则沿垂直于衬底基板100的方向，黑矩阵400的厚度可以大于红色彩膜层510、绿色彩膜层520以及蓝色彩膜层530至少之一的厚度。

例如，图13C所示不同示例中的显示基板中可以不设置蓝色彩膜层，也可以设置对应于蓝光的量子点材料。例如，所有发光元件均发出蓝光，红色彩膜层510和绿色彩膜层520可以采用不同量子点材料，将蓝光分别转换为红光和绿光。

例如，图13D所示显示基板中示出了三层薄膜封装层701、702以及703。当然，本公开实施例不限于此，显示基板也可以仅包括一层薄膜封装层。例如，薄膜封装层与黑矩阵和彩膜层之间设置有填充料（filler）。

例如，阻挡部601围绕的区域可以整体被filler填充，该填充区域可以包括显示区和周边。例如，薄膜封装层也是整体覆盖多个发光元件。例如，封装层对应发光元件的发光区的部分可以填充像素限定图案的开口，该部分封装层的厚度较厚。

图14A至图14D为根据本公开实施例的不同示例提供的显示基板的局部平面结构示意图。图14A至图14D所示显示基板与图1所示显示基板的不同之处主要包括发光元件200的发光区的形状不同，图14A至图14D所示示例中发光元件200的发光区的形状可以包括十字形（如图14A）、圆形、椭圆形（如图14C）、半圆形、半椭圆形、三角形、菱形（如图14D）、梯形（如图14B）、弧线形等各种形状。各个颜色的发光元件对应的发光区可以形状相同，也可以不同。相邻的发光元件对应的发光区的对边可以大致平行或大致互补，以更大效率利用面积，提高开口率。例如，如图14A至图14D所示，发光元件200可以包括被配置为发出红光的红色发光元件201、被配置为发出绿光的绿色发光元件202以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件203。本示例中第一区域、第二区域、发光元件包括的膜层、不同区域中限定部的厚度关系、不同区域中发光功能层的厚度等特征可以与图1至图13D所示任一示例中的相应特征相同，在此不再赘述。

例如，如图14B所示，位于同一列且颜色相同的发光元件的发光区之间的间距也可以有不同，例如列方向上第奇数个发光元件的发光区的梯形形状的短边朝上，第偶数个发光元件的发光区的梯形形状的长边朝上，相邻两条短边之间的距离与相邻两条长边之间的距离不同；例如，两条长边之间的距离可以小于两条短边之间的距离。本公开实施例不限于此，显示基板的用于显示的区域包括中心区域和周边区域，位于中心区域的相邻两个发光元件的发光区之间的距离可以小于位于边缘区域的相邻两个发光元件的发光区之间的距离，以方便在周边区域设置更大区域的子区域，降低周边区域溶剂发生不均匀的几率。

例如，如图14D所示，不同列发光元件的发光区在列方向上的尺寸可以相同，但在行方向上的尺寸（如宽度）可以不同，以方便进行打印。

例如，不同颜色发光元件的发光区在墨水流通方向上例如列方向有交叉时，如图14A所示区域E1，在墨水流通方向上不同颜色发光元件的发光区之间的限定部尺寸D10大于行方向上不同颜色发光元件的发光区之间的限定部的尺寸D20，以降低墨水在墨水流通方向上发生溢流的风险。

图15为图3A所示显示基板的发光功能层的截面模型示意图。例如，如图15所示，如图1-图15所示，子区域020内的发光功能层230被垂直于衬底基板100的平面所截的面积为S。例如所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的相对衬底基板最靠近的点所在的垂直衬底基板的平面。例如所述垂直于衬底基板100的平面子区域的相对衬底基板最靠近的点以及该点与相邻的至少一个发光区距离最近的点所在的垂直衬底基板的平面。例如，所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的相对限定部远离衬底基板表面最深的点所在的垂直衬底基板的平面。例如，所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的相对限定部远离衬底基板表面最深的点以及该点与相邻的至少一个发光区距离最近的点所在的垂直衬底基板的平面。例如，所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的中心点所在的垂直衬底基板的平面。例如，所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的中心点以及该点与相邻的至少一个发光区距离最近的点所在的垂直衬底基板的平面。例如，所述垂直于衬底基板100的平面为子区域的中心点和所述子区域相邻的至少一个发光区的中线点连线所在的垂直衬底基板的平面。例如，S为所述发光功能层由垂直衬底基板平面截出来的截面中最大的一个。

例如，所述子区域的下表面为相应的平坦层（如果平坦层上的阳极或其他导电图案与子区域交叠，也可以包括阳极或其他导电图案）的部分远离衬底基板一侧表面最靠近衬底基板的部分，例如可以为平面或弧面。例如，所述发光功能层直接形成在所述子区域的下表面。例如，所述子区域的上表面为子区域远离衬底基板一侧开口的表面，该上表面相对平行衬底基板的表面坡度角小于20°。例如，所述子区域的上表面为子区域远离衬底基板一侧开口的表面，该上表面相对平行衬底基板的表面坡度角小于15°。例如，所述子区域的上表面为子区域远离衬底基板一侧开口的表面，该上表面相对平行衬底基板的表面坡度角小于10°。例如，所述发光功能层至少部分形成于所述子区域的开口（所述像素限定图案凹陷/平坦层凹陷/阳极凹陷/其他导电图案凹陷）中。例如，S为所述发光功能层位于所述子区域开口（所述像素限定图案凹陷/平坦层凹陷/阳极凹陷/其他导电图案凹陷）中的部分在垂直衬底基板平面的截面面积。例如，所述子区域的上表面并不是实际存在的表面，该子区域的上表面可以为大致与衬底基板表面平行且与子区域边界相交的一个平面。例如，所述子区域的下表面可以与上表面的边界相交，即从所述子区域的下表面沿着子区域的侧壁（所述像素限定图案凹陷，平坦层表面，或阳极表面或其他导电图案表面）向远离衬底基板的方向连续延伸到子区域的侧壁相对衬底基板平面坡度角小于预定值的部分即为所述子区域的上表面的边界，所述子区域的上表面的边界轮廓可以为圆形，椭圆形，方形，圆角矩形等各种形状。例如，所述子区域的下表面可以包括弧面、球面、平面、斜面、凹凸不平的表面等各种类型之一或组合。所述子区域的深度小于等于所述平坦层的厚度。

S满足关系：S=[ (r/r+1) ×m2×L+(1/r+1)×m0×L] ±Δ。

例如，上述L为子区域020内的发光功能层230被垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于衬底基板100的方向上的最大尺寸。r为形状系数且r≥1，m2为所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度，m0为所述位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，Δ不大于0.1微米。不同颜色发光元件对应的子区域具有相同深度的情况下，L越小，r越大，S越大；不同颜色发光元件对应的L相同的条件下，子区域深度越大，r越大；可以根据子区域深度和宽度等确定需要的墨水量，以更精准的进行打印。

例如，Δ小于0.1微米。例如，Δ的数值范围可以为0.01-0.08。例如，Δ的数值范围可以为0.02-0.05。例如，Δ的数值范围可以为0.02-0.04。例如，Δ的数值范围可以为0.02-0.03。例如，Δ的数值范围可以为0.01-0.06。例如，Δ的数值范围可以为0.01-0.07。例如，Δ的数值范围可以为0.01-0.09。

例如，发光功能层在子区域外的部分和子区域内的部分是一体延伸的，则L为子区域边界内发光功能层截面的尺寸。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于5°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于6°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于7°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于8°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于9°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于10°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于11°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于12°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于13°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于14°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于15°以上的部分为子区域的范围。例如，子区域边界以限定部表面和衬底基板表面的坡度角限定，坡度角大于20°以上的部分为子区域的范围。

例如，子区域内的所述发光功能层被垂直于所述衬底基板的平面所截的最大截面的面积为S，S满足关系：

S=[ (r/r+1)×(p×λ×k)×L+(1/r+1)×m0×L] ±Δ。

其中，L为所述子区域内的所述发光功能层被所述垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸，r为形状系数且r≥1，m2为所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度，m0为所述位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，λ为所述子区域最邻近的发光元件的发出光的波长，k为腔长倍数，且k的范围包括1~3，p的范围包括0.1~1.5，Δ不大于0.1微米。

不同颜色发光元件对应的子区域具有相同深度的情况下，L越小，r越大，S越大；不同颜色发光元件对应的L相同的条件下，子区域深度越大，r越大；可以根据子区域深度和宽度等确定需要的墨水量，以更精准的进行打印。

例如，S的范围包括3.5~5.5平方微米。例如，S的范围包括3.6~5.4平方微米。例如，S的范围包括3.7~5.3平方微米。例如，S的范围包括3.8~5.2平方微米。例如，S的范围包括4~5平方微米。例如，S的范围包括4.2~4.8平方微米。例如，S的范围包括4.5~4.7平方微米。

例如，对于邻近不同颜色发光元件的子区域对应的k值相同，且k为1或2。

例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.15-0.25）*y；和/或，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.11-0.24）*y；和/或，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.1-0.23）*y；其中y=m2/m1，且y的范围包括1-10。

例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.16-0.24）*y。例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.17-0.23）*y。例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.18-0.22）*y。例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.19-0.21）*y。例如，对于邻近红色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.2-0.22）*y。

例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.12-0.23）*y。例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.13-0.22）*y。例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.14-0.21）*y。例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.15-0.2）*y。例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.16-0.19）*y。例如，对于邻近绿色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.17-0.18）*y。

例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.11-0.22）*y。例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.12-0.21）*y。例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.13-0.2）*y。例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.14-0.19）*y。例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.15-0.18）*y。例如，对于邻近蓝色发光元件的子区域对应的p的范围为（0.16-0.17）*y。

例如，y的数值范围可以为1-5。例如，y的数值范围可以为1.1-4.5。例如，y的数值范围可以为1.2-4。例如，y的数值范围可以为1.3-3.5。例如，y的数值范围可以为1.4-3。例如，y的数值范围可以为1.5-2。例如，y的数值范围可以为1.1-1.9。例如，y的数值范围可以为1.2-1.8。

例如，S的范围包括3.5~5.5平方微米。例如，S的范围包括3.6~5.4平方微米。例如，S的范围包括3.7~5.3平方微米。例如，S的范围包括3.8~5.2平方微米。例如，S的范围包括4~5平方微米。例如，S的范围包括4.2~4.8平方微米。例如，S的范围包括4.5~4.7平方微米。

例如，上述L为上述子区域的上表面在所述发光功能层截面平面上的尺寸。例如，r≥1。例如，m1=p×λ×n，λ的范围包括615nm-620nm、530nm -540nm或者460nm-380nm，n的范围包括1~31。例如，p的范围包括0.16~0.23、0.13~0.22或者0.12~0.2。例如，Δ的范围包括±0.5微米。例如，Δ的范围包括±0.4微米。例如，Δ的范围包括±0.3微米。例如，Δ的范围包括±0.2微米。例如，Δ的范围包括±0.1微米。

例如，m2为子区域内发光功能层的最大厚度。例如，m2为子区域内中心区域发光功能层的最大厚度。例如，m2为子区域内从限定部远离衬底基板的表面到第二电极的最大厚度。例如，子区域内发光功能层的厚度从中心区域向周边的厚度逐渐减小。例如，发光功能层的厚度在垂直衬底基板的平面上从中心区域向两侧的厚度以相同的幅度逐渐减小，即垂直衬底基板的平面上，发光功能层的形状两侧大致是对称的。m2和子区域的深度正相关，子区域深度越大，m2越大，通过控制子区域深度，可以控制发光功能层的厚度并且可以得到合理的墨水需要量。

例如，如图1至图15所示，子区域020内的发光功能层230被垂直于衬底基板100的平面所截的截面包括两条曲线S1和S2。例如，S1和S2均可以采用一元二次方程表示。例如，S1和S2均可以采用一元n次方程表示，n为2的整数倍。例如，S1和S2均可以采用其他曲线拟合，例如抛物线等。例如，S1和S2还可以采用不同曲线拟合。例如，发光功能层的截面是对称，即图中S1和S2都是对称曲线，且对称轴相同，例如对称轴为图中w=1/2L的平行于v轴的直线。

例如，曲线S1的两点在坐标系wv中可以分别表示为（0，-m0）和（L，-m0）。例如，曲线S2的两点在坐标系wv中可以分别表示为（0，0）和（L,0)。例如，限定部靠近衬底基板一侧表面与发光功能层靠近衬底基板一侧表面之间的最大距离可以为h2（即子区域内的限定部的最大厚度）。例如，上述r大于等于1以满足发光功能层的凹陷形状。例如，r可以取2，上述截面的面积S可以满足：S=[ (2/3) ×m2×L+(1/3)×m0×L]×（1+Δ）%。

例如，上述L可以为10-15微米。例如，上述截面的面积 S的范围包括2-7平方微米。例如，上述截面的面积 S的范围包括3.5~5.5平方微米。例如，上述截面的面积 S的范围包括4~5平方微米。

例如，上述L可以为3-18微米。例如，上述L可以为5-13微米。例如，上述L可以为6-12微米。例如，上述L可以为7-14微米。例如，上述L可以为4-11微米。

本公开实施例可以根据需要形成的发光功能层中采用喷墨打印工艺形成的墨水的量设计发光功能层的形状以及子区域的尺寸和深度等，可以更高效的利用墨水，在保证膜层质量的前提下降低成本。

例如，可以根据干燥条件设计发光功能层的形状，干燥速率先快后慢，则曲线S1和曲线S2的开口越大，即开口口径前后变化更明显，曲线S1与w方向之间的夹角θ越大或子区域的深度越深。例如θ范围可以为5°~30°，或者10°~20°等。例如子区域的深度为1-4微米。例如子区域的深度为1.5-6微米。

例如，可以根据发光元件的大小（即像素区的大小）设计发光功能层的形状，如开口的面积与像素区面积范围可以为0.02-0.1，或者0.05-0.08等，像素区的面积越大，需要的墨水量越多，在开口口径为设定值的情况下，需要增加子区域或发光功能层的深度，即H与h2的差值增大（H为限定部与w轴之间的距离），h2/h0范围可以为1~3，或者1.2~2.5等。

例如，可以根据子区域与像素限定图案的开口之间的距离设计发光功能层的形状，如子区域与像素限定图案的开口之间的距离越近，需要的子区域的面积越小，例如，子区域与像素限定图案的开口之间的距离范围可以为5~10微米，或者7~9微米等。

例如，可以根据墨水条件设计发光功能层的形状，例如墨水浓度越高，m2/m1越大，m2/m1范围可以为1~3，或者1.5~2.5等。

采用喷墨打印工艺形成发光功能层的部分膜层时的打印初期，墨水蒸发速率较快，需要较大面积墨水平衡，打印后期随着墨水浓度增加，蒸发速率变缓，需要的平衡墨水也减小，通过控制子区域中的墨水面积从靠近衬底基板向远离衬底基板的方向逐渐增大，可以动态调整溶剂浓度，且可以减少墨水量。

本公开另一实施例提供一种显示装置，包括上述任一种显示基板。

例如，本公开实施例提供的显示装置可以为有机发光二极管显示装置。

例如，显示装置还可以包括位于显示基板的显示侧的盖板。

例如，该显示装置可以为具有屏下摄像头的手机、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件，本实施例不限于此。

有以下几点需要说明：

（1）本公开的实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

（2）在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (44)

1.一种显示基板，包括：

衬底基板；

多个发光元件，位于所述衬底基板上，所述发光元件包括发光功能层以及沿垂直于所述衬底基板的方向位于所述发光功能层两侧的第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述发光功能层与所述衬底基板之间，所述发光功能层包括多个膜层；所述多个发光元件至少包括两种颜色的发光元件；

像素限定图案，位于所述第一电极远离所述衬底基板一侧，所述像素限定图案包括多个开口以及围绕所述多个开口的限定部，所述多个发光元件至少部分位于所述多个开口中；

其中，所述显示基板分布有多个第一区域和多个第二区域，所述第一区域对应所述开口，所述第二区域的至少部分被所述限定部覆盖；

所述发光功能层中的至少一层膜层位于至少一个所述第一区域的至少部分和至少一个所述第二区域的至少部分，所述第二区域中被所述限定部覆盖的区域包括一子区域，所述子区域内的所述限定部的最大厚度大于位于不同颜色的发光元件之间的至少部分限定部的最大厚度，且所述子区域内的所述发光功能层中的至少一层膜层的最大厚度不小于所述第一区域内的对应的所述至少一层膜层的最大厚度，或者所述子区域内的所述发光功能层的整体最大厚度不小于所述第一区域内的对应的所述发光功能层的整体的最大厚度。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部的最大厚度为h0，所述子区域内的所述限定部的最大厚度为h2，所述第一区域内的所述发光功能层的最大厚度为m1，位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度为m0，所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度为m2，h0、h2、m0以及m2满足关系：h2/h0<m2/m0。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述子区域内的所述发光功能层被垂直于所述衬底基板的平面所截的最大截面的面积为S，S满足关系：

S=[ (r/r+1) ×m2×L+(1/r+1)×m0×L]±Δ，

其中，L为所述子区域内的所述发光功能层被所述垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸，r为形状系数且r≥1，m2为所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度，m0为位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，Δ不大于0.1微米。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述子区域内的所述发光功能层被垂直于所述衬底基板的平面所截的最大截面的面积为S，S满足关系：

S=[ (r/r+1)×(p×λ×k)×L+(1/r+1)×m0×L] ±Δ，

其中，L为所述子区域内的所述发光功能层被所述垂直于所述衬底基板的平面所截的截面在平行于所述衬底基板的方向上的最大尺寸，r为形状系数且r≥1，m0为所述位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部上的所述发光功能层的最大厚度，λ为所述子区域最邻近的发光元件的发出光的波长，k为腔长倍数，且k的范围包括1~3，p的范围包括0.1~1.5，Δ不大于0.1微米。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其中，与不同颜色发光元件的发光区紧邻的不同子区域对应的k值相同，且k为1或2。

6.根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述多个发光元件包括被配置为发出红光的红色发光元件、被配置为发出绿光的绿色发光元件以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件，所述第一区域内的所述发光功能层的最大厚度为m1，

与所述红色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.15-0.25）*y；和/或，

与所述绿色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.11-0.24）*y；和/或，

与所述蓝色发光元件的发光区紧邻的子区域对应的p的范围为（0.1-0.23）*y；

其中y=m2/m1，且y的范围包括1-10，所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度为m2。

7.根据权利要求3或4所述的显示基板，其中，S的范围包括3.5~5.5平方微米。

8.根据权利要求2所述的显示基板，其中，h0的范围包括0.7~1.2微米，m0的范围包括0.01~0.2微米，h2的范围包括1~4微米，m2的范围包括0.2~0.5微米，m0、m1以及m2满足关系：m0< m1≤ m2。

9.根据权利要求2所述的显示基板，其中，位于相邻不同颜色发光元件对应的开口之间的所述限定部包括第一子限定部，第一子限定部在第一方向延伸，相邻两个所述第一子限定部之间的限定部包括第二子限定部，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡，且所述第一子限定部的最大厚度不小于所述第二子限定部的最大厚度；

所述第二子限定部上的所述发光功能层的最大厚度为m3，所述第二子限定部的最大厚度为h3，m0、m1、m2以及m3满足关系：m0≤ m3< m1≤m2，h0、h2以及h3满足关系：h3< h0≤h2。

10.根据权利要求2所述的显示基板，其中，h0和h2满足关系：1<h2/h0<4.5， m1和m2满足关系：1≤m2/m1≤3。

11.根据权利要求1所述的显示基板，其中，沿第一方向排列的相邻的至少两个发光元件发光颜色相同，沿第二方向排列的相邻的至少两个发光元件的发光颜色不同，所述第一方向与所述第二方向相交。

12.根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述发光功能层至少包括第一膜层和第二膜层，所述子区域内的所述第一膜层的最大厚度大于所述第一区域内的所述第一膜层的最大厚度，所述子区域内的所述第二膜层的最大厚度与所述第一区域内的所述第二膜层的最大厚度比例为0.8-1.2。

13.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述第一膜层位于所述第二膜层与所述衬底基板之间。

14.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述第一膜层的面积小于所述第二膜层的面积。

15.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述第一膜层在所述衬底基板上的正投影落入所述第二膜层在所述衬底基板上的正投影内。

16.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述第一膜层至少覆盖沿所述第一方向排列的相邻两个第一区域以及所述两个第一区域之间的限定部，所述第二膜层至少覆盖沿所述第一方向和所述第二方向中任意方向排列的相邻两个第一区域以及围绕该两个第一区域中任意一个第一区域的一圈限定部。

17.根据权利要求16所述的显示基板，其中，连续设置的所述第一膜层中的至少一层覆盖的所述第一区域的数量小于连续设置的所述第二膜层中的至少一层覆盖的所述第一区域的数量。

18.根据权利要求16所述的显示基板，其中，沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件的所述第一膜层的平均厚度不同。

19.根据权利要求1所述的显示基板，其中，位于所述第一区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数与位于所述第二区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数相同；

对于至少一个发光元件，所述发光元件最邻近的所述子区域的面积小于所述发光元件对应的所述第一区域的面积。

20.根据权利要求19所述的显示基板，其中，位于所述第一区域的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数大于位于不同颜色的发光元件之间的所述限定部的厚度最大位置处的至少部分区域中的所述发光功能层包括的所述多个膜层的层数。

21.根据权利要求19所述的显示基板，其中，所述子区域的面积与所述第一区域的面积之比为0.5%~10%。

22.根据权利要求21所述的显示基板，其中，所述子区域的面积与所述第一区域的面积比不大于4%。

23.根据权利要求19所述的显示基板，其中，所述第二区域的数量与所述第一区域的数量比为0.8-1.2；

所述显示基板上分布的所述多个第一区域和所述多个第二区域沿第一方向交替设置。

24.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第一区域的所述发光功能层的最大厚度不同。

25.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第二区域的所述发光功能层的最大厚度不同。

26.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

沿所述第二方向排列的相邻两个发光元件中，不同发光元件对应的所述第一区域的所述发光功能层的最大厚度与相应的所述第二区域的所述发光功能层的最大厚度之比不同。

27.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

位于相邻不同颜色发光元件对应的开口之间的所述限定部包括第一子限定部，第一子限定部在第一方向延伸，相邻两个所述第一子限定部之间的限定部包括第二子限定部，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡，且所述第一子限定部的最大厚度不小于所述第二子限定部的最大厚度；

所述发光功能层的至少一层膜层在所述第一子限定部上的接触角大于在所述第二子限定部上的接触角。

28.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述发光功能层的至少一层膜层在位于所述第一区域周边的至少部分所述限定部上的接触角大于在所述子区域周边的至少部分所述限定部上的接触角。

29.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

至少部分第一区域在所述第二方向上的两侧的至少一侧设置有所述子区域。

30.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述至少部分第一区域在所述第一方向上的两侧均设置所述子区域，且所述子区域与所述第一区域对应的所述开口的彼此靠近的边缘之间的距离小于所述开口沿所述第一方向的尺寸以及所述开口沿所述第二方向的尺寸。

31.根据权利要求9所述的显示基板，其中，覆盖所述第二区域的所述限定部还包括围绕所述子区域的第三子限定部，所述第三子限定部远离所述衬底基板的一侧表面包括斜坡；

所述第二子限定部上的所述发光功能层的最大厚度和所述第三子限定部上的所述发光功能层的最大厚度均小于所述子区域内的所述发光功能层的最大厚度；

所述第二子限定部的最大厚度和所述第三子限定部的最大厚度均小于所述子区域内的所述限定部的最大厚度。

32.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述子区域中所述发光功能层在所述衬底基板上的正投影的最大尺寸大于沿所述第一方向或所述第二方向排列的相邻发光元件的所述第一电极之间的距离。

33.根据权利要求9所述的显示基板，其中，所述第二子限定部远离所述衬底基板的一侧表面形成的所述斜坡的坡度角为30~70度。

34.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述多个发光元件沿第一方向和第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述多个发光元件包括被配置为发出红光的红色发光元件、被配置为发出绿光的绿色发光元件以及被配置为发出蓝光的蓝色发光元件，所述红色发光元件的所述发光功能层的厚度大于所述绿色发光元件的所述发光功能层的厚度，且所述红色发光元件的所述发光功能层的厚度大于所述蓝色发光元件的所述发光功能层的厚度。

35.根据权利要求1所述的显示基板，还包括：

黑矩阵，位于所述像素限定图案远离所述衬底基板的一侧，

其中，所述黑矩阵在所述衬底基板上的正投影落入所述限定部在所述衬底基板上的正投影内，且沿相邻开口中心连线的延伸方向，至少部分所述黑矩阵的宽度小于正对的所述限定部的宽度。

36.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述子区域在所述衬底基板上的正投影落入所述第一电极在所述衬底基板上的正投影内。

37.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述子区域在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的部分正投影交叠。

38.根据权利要求16所述的显示基板，其中，所述第一区域的所述第一膜层与相邻的至少一个所述第二区域的所述第一膜层是连续的。

39.根据权利要求16所述的显示基板，其中，所述第一区域中的所述第一膜层与位于该第一区域在所述第一方向上的一侧且与该第一区域紧邻的所述第二区域中的所述第一膜层是连续的。

40.根据权利要求16所述的显示基板，其中，发出一种颜色光的发光元件中，所述第一区域中的所述第一膜层与位于该第一区域在所述第一方向上的两侧且与该第一区域紧邻的所述第二区域的所述第一膜层是连续的。

41.根据权利要求16所述的显示基板，其中，沿所述第一方向排列的一列所述第一区域和所述第二区域中的所述第一膜层均是连续的。

42.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述发光功能层中的所述至少一个膜层包括位于所述第一区域的第一部分、位于所述第二区域的第二部分以及连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分的最大厚度均不同。

43.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述第一区域内的所述发光功能层的厚度偏差10%以内的部分占比大于所述第二区域内的所述发光功能层的厚度偏差10%以内的部分占比。

44.一种显示装置，包括权利要求1-43任一项所述的显示基板。

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