CN114446656A - 多层电子组件 - Google Patents

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CN114446656A CN202110856463.8A CN202110856463A CN114446656A CN 114446656 A CN114446656 A CN 114446656A CN 202110856463 A CN202110856463 A CN 202110856463A CN 114446656 A CN114446656 A CN 114446656A
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金正烈
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Abstract

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层和内电极，所述内电极在所述第一方向上交替地设置，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述外电极包括：电极层，设置在所述主体上；以及导电树脂层，设置在所述电极层上，并且所述导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。

Description

多层电子组件
本申请要求于2020年11月3日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0145462号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的显示装置、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上的片型电容器，以允许在其中充电和通过其放电。
具有诸如紧凑性、确保的高电容和易于安装的优点的这样的MLCC可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置变得越来越小且功率输出越来越高，对多层陶瓷电容器的小型化和更高容量的需求增加。
此外，随着近来工业对汽车的电气部件的兴趣增加，MLCC还需要具有高可靠性和高强度特性，以用于汽车或信息娱乐系统中。
为了确保高可靠性和高强度特性，提出了将利用电极层形成的外电极修改为具有包括电极层和导电树脂层的双层结构的方法。
电极层和导电树脂层的双层结构可通过将含有导电材料的树脂成分施加到电极层来吸收外部冲击，并可通过防止镀液的渗透来改善可靠性。
然而，随着工业所需的高可靠性和高强度特性的标准逐渐提高，需要用于进一步改善与所述标准一致的高可靠性和高强度特性的方法。
发明内容
示例性实施例提供一种具有改善的弯曲强度特性的多层电子组件。
示例性实施例提供一种具有低等效串联电阻(ESR)的多层电子组件。
然而，本公开的方面不限于上述内容，并且可在描述本公开中的具体示例性实施例的过程中更容易地理解。
根据示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层和内电极，所述内电极在所述第一方向上交替地设置，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述外电极包括：电极层，设置在所述主体上；以及导电树脂层，设置在所述电极层上，并且所述导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。
根据示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层和内电极，所述内电极在所述第一方向上交替地设置，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述外电极包括：电极层，设置在所述主体上；以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述外电极包括：连接部，设置在所述第三表面和所述第四表面上；以及带部，从所述连接部延伸至所述第一表面和所述第二表面，所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于13μm，并且所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度超过9.43μm。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的层叠有介电层和内电极的主体的分解立体图；
图4是图2的K1区域的放大图；
图5是图2的K2区域的放大图；
图6是示出弯曲测试方法的示图；
图7是根据是否施加本公开的导电树脂层评价多层电子组件的弯曲强度并示出根据图6的测试方法的弯曲测试结果的示图；
图8是根据本公开中的另一示例性实施例的对应于图2的多层电子组件的截面图；以及
图9是根据本公开中的另一示例性实施例的对应于图2的多层电子组件的截面图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改和等同方案对本领域普通技术人员来说将是易于理解的。在此所描述的操作的顺序仅仅是示例，并不限于在此所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作以外，可做出对本领域普通技术人员来说将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员来说将是公知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可按照不同的形式呈现，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域普通技术人员。
这里，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，并不限于所有示例和实施例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中，当要素(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”所述另一要素“上”、直接“连接到”所述另一要素或直接“结合到”所述另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语以描述如附图中所示的一个要素与另一要素的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一要素位于“上方”或“上面”的要素于是将相对于另一要素位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包含上方和下方两种方位。装置也可按照其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且在此使用的空间相对术语将被相应地解释。
在此使用的术语仅用于描述各种示例，并不用于限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能出现附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的具体形状，而可包括在制造期间发生的形状变化。
在此描述的示例的特征可按照在获得对本申请的公开内容的理解之后将是易于理解的各种方式组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但在理解本申请的公开内容之后将是易于理解的其他构造是可行的。
附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。在附图中，X方向可被定义为主体的第二方向或长度方向，Y方向可被定义为主体的第三方向或宽度方向，Z方向可被定义为主体的第一方向或厚度方向或层叠方向。
多层电子元件
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图3是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的层叠有介电层和内电极的主体的分解立体图。
图4是图2的K1区域的放大图。
图5是图2的K2区域的放大图。
在下文中，将参照图1至图5描述根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100。
根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100包括：主体110，包括在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6，并且主体110包括介电层111以及在第一方向上交替设置的内电极121和122，且介电层介于内电极121和122之间；以及外电极131和132，设置在第三表面和第四表面上，其中，外电极131和132包括：电极层131a和132a，设置在主体上；以及导电树脂层131b和132b，设置在电极层131a和132a上，并且导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。
在主体110中，介电层111以及内电极121和122交替地层叠。
主体110可形成为六面体形状或类似的形状，但对具体的形状没有限制。
主体110的具体形状不受限制，但如图所示，主体110可具有六面体形状或类似的形状。由于主体110中包含的陶瓷粉末颗粒在烧制期间收缩，主体110可以不是具有完美直线的六面体形状，而是基本上六面体形状。
主体110可具有在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在第二方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在第三方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
形成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且相邻的介电层111可一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的界限可能无法容易地区分。
根据本公开中的示例性实施例，用于形成介电层111的材料不受限制，只要可获得足够的静电容量即可。例如，也可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料。钛酸钡基材料可包括BaTiO3基陶瓷粉末颗粒，并且陶瓷粉末颗粒可包括BaTiO3和通过将钙(Ca)、锆(Zr)等部分溶解在BaTiO3中获得的(Ba1-xCax)TiO3(0<x<1)、Ba(Ti1-yCay)O3(0<y<1)、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3(0<x<1且0<y<1)或Ba(Ti1-yZry)O3(0<y<1)。
根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、粘合剂、分散剂等添加到粉末颗粒(诸如钛酸钡(BaTiO3)等)作为用于形成介电层111的材料。
主体110可包括：电容形成部，形成在主体110内部并形成电容，在电容形成部中，第一内电极121和第二内电极122设置为彼此面对，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间；以及保护层112和113，形成在电容形成部上方和下方。
电容形成部是对形成电容器的电容有贡献的部分，其可通过重复层叠多个第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间而形成。
上保护层112和下保护层113可通过在电容形成部的上表面和下表面上分别沿着上下方向层叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且上保护层112和下保护层113可基本上用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极。
上保护层112和下保护层113可不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。
内电极121和122可设置为彼此面对，且介电层111介于内电极121和122之间。
内电极可包括交替设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于主体110的第三表面3和第四表面4。
参照图2，第一内电极121可与第四表面4间隔开并暴露于第三表面3，第二内电极122可与第三表面3间隔开并暴露于第四表面4。第一外电极131可设置在主体的第三表面3上并连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体的第四表面4上并连接到第二内电极122。
换句话说，第一内电极121可不连接到第二外电极132而连接到第一外电极131，第二内电极122可不连接到第一外电极131而连接到第二外电极132。因此，第一内电极121形成为与第四表面4间隔开预定距离，第二内电极122形成为与第三表面3间隔开预定距离。
第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121与第二内电极122之间的介电层111彼此电分离。
参照图3，主体110可通过如下方式来形成：在厚度方向(Z方向)上层叠其上印刷有第一内电极121的介电层111和其上印刷有第二内电极122的介电层111，随后烧制该层叠体。
形成内电极121和122的材料不受限制，并且可使用具有优异导电性的材料。例如，内电极121和122可通过在陶瓷生片上印刷用于内电极的导电膏来形成，该导电膏包括镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的至少一种。
可使用丝网印刷法或凹版印刷法作为用于内电极的导电膏的印刷方法，并且本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132设置在主体110上，并且分别包括电极层131a和132a以及导电树脂层131b和132b。可选地，导电树脂层131b和132b可设置为覆盖整个电极层131a和132a。
外电极可包括分别连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。
第一外电极131可包括第一电极层131a和第一导电树脂层131b，第二外电极132可包括第二电极层132a和第二导电树脂层132b。
第一电极层131a和第二电极层132a可利用任意材料形成，只要该材料(诸如金属)具有导电性即可，并且可考虑电特性和结构稳定性来确定具体材料。
例如，第一电极层131a和第二电极层132a可包括导电金属和玻璃。
电极层131a和132a中使用的导电金属不受限制，只要是可电连接到用于形成电容的内电极的材料即可。例如，导电金属可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
电极层131a和132a可通过以下方式形成：涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末颗粒而制备的导电膏，之后烧制该导电膏。
另外，第一电极层131a和第二电极层132a也可使用原子层沉积(ALD)法、分子层沉积(MLD)法、化学气相沉积(CVD)法、溅射法等形成。
另外，第一电极层131a和第二电极层132a可通过将包括导电金属的片转印到主体110来形成。
导电树脂层131b和132b可包括导电金属和环氧树脂。此外，导电树脂层131b和132b还包括丙烯酸树脂。
导电树脂层131b和132b中包括的导电金属用于将导电树脂层131b和132b分别电连接到电极层131a和132a。
导电树脂层131b和132b中包括的导电金属没有特别限制，只要是可电连接到电极层131a和132a的材料即可，并且该导电金属可包括从由例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金组成的组中选择的至少一种。
导电树脂层131b和132b中包括的导电金属可包括球形颗粒和薄片颗粒中的至少一种。也就是说，该导电金属可仅利用薄片颗粒或仅利用球形颗粒形成，或者可利用薄片颗粒和球形颗粒的混合物形成。
这里，球形颗粒可包括不完全球形的形式，例如，长轴和短轴的长度比(长轴/短轴)小于或等于1.45的形式。
薄片颗粒指的是具有扁平且细长形状的颗粒，其中，长轴和短轴的长度比(长轴/短轴)可大于或等于1.95，但不限于此。
球形颗粒和薄片颗粒的长轴和短轴的长度可从以下图像来测量：通过用SEM扫描多层电子组件的在宽度方向Y上的中央部分处截取的X-Z方向截面(L-T截面)获得该图像。
导电树脂层131b和132b中包括的环氧树脂和丙烯酸树脂用于确保结合性并且吸收冲击。
通常，在现有技术中，使用环氧树脂作为导电树脂层中包括的树脂。然而，仅用环氧树脂增加延展性存在限制。
因此，根据本公开中的示例性实施例，通过将环氧树脂和丙烯酸树脂两者添加到导电树脂层131b和132b来使导电树脂层131b和132b的延展性最大化，从而改善弯曲强度特性。与单独添加环氧树脂或丙烯酸树脂的情况相比，当添加环氧树脂和丙烯酸树脂两者时，可确保优异的机械性能，从而改善弯曲强度特性。
导电树脂层131b和132b中包括的环氧树脂和丙烯酸树脂可通过二次离子质谱(SIMS)分析来确定。这里，SIMS分析指的是以下分析方法：使具有适当keV能量的初级离子(Binm+、O2+、Cs+、Arn+)与材料的表面碰撞并分析从样品的表面发射的电离颗粒的质量，从而获得该表面上存在的原子的信息及原子在该表面上的结构布置的信息。
图6是示出弯曲测试方法的示图。
图7是根据是否施加本公开的导电树脂层评价多层电子组件的弯曲强度并示出根据图6的测试方法的弯曲测试结果的示图。
在图7中，比较示例的导电树脂层包括导电金属和环氧树脂，但不包括丙烯酸树脂，发明示例1和2的导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。此外，比较示例和发明示例1具有在连接部处设置导电树脂层的外电极结构(如图2中所示)，发明示例2具有在连接部的部分区域中不设置导电树脂层的外电极结构(如图8中所示)。对于比较示例、发明示例1和发明示例2中的每者制备30个样品。
参照图6，将样品片(MLCC)安装在印刷电路板(PCB)上，并且按压印刷电路板(PCB)的与安装有样品片(MLCC)的一侧相对的一侧直到6mm，在此期间，发生剥离(即，外电极与主体分离)的点或发生破裂(即，主体破裂)的点在图7中表示为压峰位置。
在比较示例中，在30个样品中的19个样品中，主体破裂。此外，在发明示例1和发明示例2的情况下，30个样品中没有一个剥离或破裂。因此，证实了当导电树脂层包括环氧树脂和丙烯酸树脂两者时，在6mm弯曲强度测试中可确保弯曲强度。
这里，导电树脂层的环氧树脂和丙烯酸树脂的比不需要特别限制，并且该比可考虑导电树脂层的带部的长度、厚度等并且考虑基于环氧树脂和丙烯酸树脂的比的拉伸强度、伸长率、杨氏模量等来适当地确定。例如，当导电树脂层的环氧树脂和丙烯酸树脂的重量之和为100时，环氧树脂与丙烯酸树脂的重量比可以是25％至75％:75％至25％。也就是说，当导电树脂层中的环氧树脂和丙烯酸树脂之和为100wt％时，环氧树脂可以是25wt％至75wt％，其余可以是丙烯酸树脂。
另外，在导电树脂层中，环氧树脂和丙烯酸树脂之和相对于导电金属的重量含量不需要特别限制。也就是说，可考虑电特性和弯曲强度特性来适当地确定该含量。例如，环氧树脂和丙烯酸树脂之和相对于导电金属的重量含量可大于或等于2％且小于或等于25％。
此外，导电树脂层中包括的环氧树脂和丙烯酸树脂在类型上可不需要受到限制。
例如，环氧树脂可包括双酚A(BPA)类环氧树脂、酚醛清漆类环氧树脂等，丙烯酸树脂可包括丙烯酸酯类树脂、甲基丙烯酸酯类树脂等。
外电极131和132可包括：连接部A1和A2，分别设置在主体110的第三表面和第四表面上；以及带部B1和B2，分别从连接部延伸至第一表面和第二表面。
参照图2，当根据位置划分第一外电极131的区域时，第一外电极131可包括：第一连接部A1，设置在主体的第三表面3上；以及第一带部B1，从第一连接部A1延伸至主体的第一表面1和第二表面2的一部分。此外，第一带部B1还可从第一连接部A1延伸至主体的第五表面5和第六表面6的一部分，以提高粘附强度。
当根据位置划分第二外电极132的区域时，第二外电极132可包括：第二连接部A2，设置在主体的第四表面4上；以及第二带部B2，从第二连接部A2延伸至主体的第一表面1和第二表面2的一部分。此外，第二带部B2还可从第二连接部A2延伸至主体的第五表面5和第六表面6的一部分，以提高粘附强度。
参照图2，当第一内电极121和第二内电极122中的仅一个设置在主体110的在长度方向(X方向)上的端部处时，可出现台阶。因此，主体110的在长度方向(X方向)上的边缘的厚度可小于主体110的在长度方向(X方向)上的中央部分的厚度，并且在主体110的在长度方向(X方向)上的端部处，第一表面1和第二表面2可沿厚度方向(Z方向)向主体110的中央部分收缩。
根据本公开中的示例性实施例，导电树脂层131b和132b分别在连接部A1和A2处的平均厚度可小于导电树脂层131b和132b分别在带部B1和B2处的平均厚度。导电树脂层在连接部处的厚度是垂直于主体的第三表面3或第四表面4的厚度。导电树脂层在带部处的厚度是垂直于主体的第一表面1、第二表面2、第五表面5或第六表面6的厚度。参照图2，下表1中的带部的平均厚度是通过如下方法获得的值：在主体的在宽度方向(Y方向)的中央处，在沿着长度方向(X方向)和厚度方向(Z方向)截取的截面(L-T截面)中，对设置在主体的第一表面和第二表面上的外电极的四个带部处的导电树脂层131b和132b的厚度的最大值求平均值。
在将环氧树脂和丙烯酸树脂两者添加到导电树脂层131b和132b以使导电树脂层131b和132b的延展性最大化的情况下，等效串联电阻(ESR)特性可增大。
根据本公开中的示例性实施例，导电树脂层131b和132b的平均厚度在显著影响弯曲强度特性的带部B1和B2处大，并且导电树脂层131b和132b的平均厚度在显著影响ESR的连接部A1和A2处小，从而降低ESR，同时确保弯曲强度特性。
用于实现导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度小的结构的制造方法没有特别限制。
例如，可使用如下方法：在主体110上形成电极层131a和132a、将用于导电树脂层的膏涂覆到电极层131a和132a、使用多孔无纺布去除涂覆到连接部的用于导电树脂层的膏的一部分以及执行固化工艺以形成导电树脂层131b和132b。
这里，导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度可小于13μm。
如果导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度大于或等于13μm，则ESR可增大而使电特性劣化。因此，导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度优选小于13μm，更优选为小于或等于7.4μm。
下面的表1示出了根据导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2以及带部B1和B2处的平均厚度的ESR和弯曲强度特性的评价。
参照图5，在主体的在宽度方向(Y方向)上的中央处，在长度方向(X方向)和厚度方向(Z方向)上截取的截面(L-T截面)中，从自最下内电极121到最上内电极121等间隔的五个点P1、P2、P3、P4和P5测量表1的导电树脂层131b在连接部的各个位置处的厚度，表1中的连接部的平均厚度是导电树脂层131b在5个点P1、P2、P3、P4和P5处的厚度的平均值。
参照图2，表1中的带部的平均厚度是通过如下方法获得的值：在主体的在宽度方向(Y方向)的中央处，在沿着长度方向(X方向)和厚度方向(Z方向)截取的截面(L-T截面)中，对设置在主体的第一表面和第二表面上的外电极的四个带部处的导电树脂层131b和132b的厚度的最大值求平均值。
参照图6，每个测试编号制备30个样品片，并且将每个样品片(MLCC)安装在PCB上。在按压PCB的与安装有样品片(MLCC)的一侧相对的一侧的同时，确定是否发生剥离(即，外电极与主体分离)，或者是否发生破裂(即，主体破裂)。发生剥离或破裂的样品的数量小于或等于五个的情况被标记为“O”，而发生剥离或破裂的样品的数量超过五个的情况被标记为“X”。
在下表1中示出ESR的每个测量值，其中小于或等于200mΩ的ESR被标记为“O”，超过200mΩ的ESR被标记为“X”。
[表1]
Figure BDA0003184182510000121
参照表1，带部的平均厚度小但导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度大的测试编号3、6和8被评估为具有低的弯曲强度，证实了导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度对弯曲强度的影响是有限的。
此外，可看出，在导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度大于或等于13μm的测试编号1至8的情况下，ESR随着厚度的增大而迅速增大。
此外，可看出，导电树脂层131b和132b在连接部A1和A2处的平均厚度小于13μm的测试编号9至12具有优异的弯曲强度特性，同时ESR低。
此外，导电树脂层131b和132b在带部B1和B2处的平均厚度不需要特别限制。然而，为了确保足够的弯曲强度特性，导电树脂层131b和132b在带部B1和B2处的平均厚度可大于9.43μm。更优选地，导电树脂层131b和132b在带部B1和B2处的平均厚度可大于或等于15.21μm。
参照表1，可看出，导电树脂层131b和132b在带部B1和B2处的平均厚度小于或等于9.43μm的测试编号3、6和8具有低的弯曲强度，并且导电树脂层131b和132b在带部B1和B2处的平均厚度大于9.43μm的测试编号1、2、4、5、7以及9至12具有优异的弯曲强度。
在带部B1和B2处，导电树脂层131b和132b可设置为覆盖电极层131a和132a的至少一部分。另外，在带部B1和B2处，导电树脂层131b和132b可设置为覆盖整个电极层131a和132a。也就是说，参照图4，导电树脂层的带部的长度B1b可大于电极层的带部的长度B1a。因此，可进一步改善弯曲强度特性，并且通过覆盖电极层131a和132a的带部的端部以阻挡水分渗透路径，可改善防潮可靠性。
外电极131和132可包括设置在导电树脂层131b和132b上的镀层131c和132c。
镀层131c和132c可以是包括镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)及它们的合金中的至少一种的镀层，并且可利用多个层形成。
对于镀层131c和132c的更具体的示例，镀层131c和132c可以是Ni镀层或Sn镀层，可包括顺序形成的Ni镀层和Sn镀层，或者可包括顺序形成的Sn镀层、Ni镀层和Sn镀层。另外，镀层131c和132c可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
此外，参照图8，在本公开中的示例性实施例中，外电极131'和132'包括：连接部A1和A2，分别设置在主体110的第三表面和第四表面上；以及带部B1和B2，分别从连接部A1和A2延伸并分别设置在第一表面和第二表面上。电极层131a'和132a'可分别设置在连接部A1和A2上并分别设置在带部B1和B2上，并且导电树脂层131b'和132b'可分别设置在带部B1和B2的电极层131a'和132a'上。
根据本公开中的示例性实施例，在显著影响弯曲强度特性的带部B1和B2处，导电树脂层131b'和132b'设置在电极层131a'和132a'上，并且在显著影响ESR的连接部A1和A2处，导电树脂层131b'和132b'分别不设置在电极层131a'和132a'上，或者可仅设置在电极层131a'和132a'的部分区域上，从而降低ESR，同时确保弯曲强度特性。
这里，导电树脂层131b'和132b'可设置在带部B1和B2的电极层131a'和132a'上，并且导电树脂层131b'和132b'可延伸至连接部A1和A2的电极层131a'和132a'的至少一部分上。
如果电极层131a'和132a'包括导电金属和玻璃，则电极层131a'和132a'可形成为在连接部A1和A2与带部B1和B2交汇的区域处具有小的厚度。在这种情况下，连接部A1和A2与带部B1和B2交汇的区域可以是主要的水分渗透路径，从而使防潮可靠性劣化。
根据本公开中的示例性实施例，由于导电树脂层131b'和132b'设置为从带部B1和B2延伸至连接部A1和A2的一部分，因此可阻挡水分渗透到连接部A1和A2与带部B1和B2交汇的区域的路径，从而改善防潮可靠性。
然而，本公开不限于此，并且导电树脂层131b'和132b'可不设置在连接部A1和A2的电极层131a'和132a'上。
这里，外电极131'和132'分别包括镀层131c'和132c'，并且镀层131c'和132c'的至少一部分可分别在连接部A1和A2处与电极层131a'和132a'直接接触，且镀层131c'和132c'可分别在带部B1和B2处与导电树脂层131b'和132b'直接接触。
参照图8，由于导电树脂层131b'和132b'分别不设置在连接部A1和A2的部分区域处，因此镀层131c'和132c'与电极层131a'和132a'可在连接部A1和A2处彼此直接接触。
此外，可能难以完全去除涂覆到连接部A1和A2的用于导电树脂层的膏。因此，根据本公开中的另一示例性实施例，导电树脂层131b”和132b”可不连续地设置在外电极131”和132”的连接部A1和A2处。
参照图9，用于连接部A1和A2的导电树脂层的残余膏可固化，使得导电树脂层131b”和132b”可在连接部A1和A2处布置为多个岛状物r。
因此，电极层131a”和132a”与镀层131c”和132c”彼此接触的区域也可在连接部A1和A2处不连续。
如上所述，根据示例性实施例，由于导电树脂层包括环氧树脂和丙烯酸树脂两者，因此可改善弯曲强度特性。
另外，根据示例性实施例，可通过减小与导电树脂层在带部处的平均厚度相比的导电树脂层在连接部处的平均厚度来降低ESR。
然而，本公开的各种优点和效果以及有益的优点和效果不限于上述内容，并且在描述本公开的具体示例性实施例的过程中可更容易地被理解。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (23)

1.一种多层电子组件，包括：
主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层和内电极，所述内电极在所述第一方向上交替地设置，且所述介电层介于所述内电极之间；以及
外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，
其中，所述外电极包括：电极层，设置在所述主体上；以及导电树脂层，设置在所述电极层上，并且
所述导电树脂层包括导电金属、环氧树脂和丙烯酸树脂。
2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括：连接部，设置在所述第三表面和所述第四表面上；以及带部，从所述连接部延伸至所述第一表面和所述第二表面，并且所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度。
3.如权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于13μm。
4.如权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于或等于7.4μm。
5.如权利要求1-4中任一项所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度超过9.43μm。
6.如权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层设置为覆盖所述电极层在所述带部处的至少一部分。
7.如权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层设置为覆盖整个所述电极层。
8.如权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括镀层，所述镀层设置在所述导电树脂层上。
9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括：连接部，设置在所述第三表面和所述第四表面上；以及带部，从所述连接部延伸至所述第一表面和所述第二表面，所述电极层设置在所述连接部和所述带部处，并且所述导电树脂层设置在所述带部的所述电极层上。
10.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层延伸至所述连接部的所述电极层的至少一部分。
11.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层不设置在所述连接部的所述电极层上。
12.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括镀层，所述镀层的至少一部分在所述连接部处与所述电极层直接接触，并且所述镀层在所述带部处与所述导电树脂层直接接触。
13.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层不连续地设置在所述连接部处的所述电极层上。
14.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。
15.一种多层电子组件，包括：
主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括介电层和内电极，所述内电极在所述第一方向上交替地设置，且所述介电层介于所述内电极之间；以及
外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，
其中，所述外电极包括：电极层，设置在所述主体上；以及导电树脂层，设置在所述电极层上，
所述外电极包括：连接部，设置在所述第三表面和所述第四表面上；以及带部，从所述连接部延伸至所述第一表面和所述第二表面，
所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于13μm，并且
所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度超过9.43μm。
16.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度小于所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度。
17.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述连接部处的平均厚度为小于或等于7.4μm。
18.如权利要求15至17中任一项所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层在所述带部处的平均厚度大于或等于15.21μm。
19.如权利要求16所述的多层电子组件，其中，所述导电树脂层设置在所述带部的所述电极层上并且延伸至所述连接部的所述电极层的至少一部分。
20.如权利要求15或16所述的多层电子组件，其中，所述外电极还包括镀层，所述镀层设置在所述导电树脂层上。
21.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述电极层设置在所述连接部和所述带部处，并且所述导电树脂层设置在所述带部的所述电极层上。
22.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括镀层，所述镀层的至少一部分在所述连接部处与所述电极层直接接触，并且所述镀层在所述带部处与所述导电树脂层直接接触。
23.如权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220059824A (ko) * 2020-11-03 2022-05-10 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008085280A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Taiyo Yuden Co Ltd 表面実装型電子部品とその製造方法
JP5211970B2 (ja) * 2008-09-17 2013-06-12 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
KR101245347B1 (ko) 2011-12-29 2013-03-25 삼화콘덴서공업주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR102004769B1 (ko) * 2013-09-30 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판
KR20150080739A (ko) 2014-01-02 2015-07-10 삼성전기주식회사 외부전극용 도전성 페이스트, 칩형 전자부품 및 그 제조방법
JP6931519B2 (ja) * 2015-10-06 2021-09-08 Tdk株式会社 電子部品
KR102212641B1 (ko) 2015-11-26 2021-02-05 삼성전기주식회사 커패시터 및 그 제조방법
JP2018073900A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2018101724A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR102436224B1 (ko) * 2017-12-19 2022-08-25 삼성전기주식회사 커패시터 부품
JP7040061B2 (ja) * 2018-01-31 2022-03-23 Tdk株式会社 電子部品
JP7089404B2 (ja) * 2018-05-22 2022-06-22 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
KR102191252B1 (ko) * 2018-09-03 2020-12-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102137783B1 (ko) * 2018-09-18 2020-07-24 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
JP2020088190A (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR102574412B1 (ko) * 2018-12-11 2023-09-04 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102637096B1 (ko) * 2018-12-12 2024-02-15 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP6719539B2 (ja) * 2018-12-13 2020-07-08 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 導電性ペースト
JP7302217B2 (ja) * 2019-03-25 2023-07-04 Tdk株式会社 電子部品
JP7302218B2 (ja) * 2019-03-25 2023-07-04 Tdk株式会社 電子部品
DE102020107286A1 (de) * 2019-03-28 2020-10-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Mehrschichtiger Keramikkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
KR102270303B1 (ko) * 2019-08-23 2021-06-30 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR20220059824A (ko) * 2020-11-03 2022-05-10 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품

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