CN114433695A - 一种功率半导体引线框架生产一体化设备 - Google Patents

一种功率半导体引线框架生产一体化设备 Download PDF

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CN114433695A CN202210082905.2A CN202210082905A CN114433695A CN 114433695 A CN114433695 A CN 114433695A CN 202210082905 A CN202210082905 A CN 202210082905A CN 114433695 A CN114433695 A CN 114433695A
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Abstract

本申请实施例提供一种功率半导体引线框架生产一体化设备,涉及引线框架生产加工设备技术领域。该功率半导体引线框架生产一体化设备包括冲压机、工件传输机构和工件清洗机构。所述工件传输机构包括机箱、隔板、下料板、进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件,所述机箱设置于所述冲压机一侧,所述机箱两侧分别设置有进料口和出料口。引线框架在进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件输送的同时第一水泵运行,第一水泵通过进水管抽取水箱内部的水源,水源经过出水管和V型排水管最终从第一喷头喷出至进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件上方运输的引线框架,使得引线框架表面的杂质被清洗。

Description

一种功率半导体引线框架生产一体化设备
技术领域
本申请涉及引线框架生产加工设备技术领域,具体而言,涉及一种功率半导体引线框架生产一体化设备。
背景技术
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主。引线框架则是一种借助于金丝、铝丝、铜丝等实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接而形成电气回路的结构件,主要起到桥梁连接作用。引线框架主要用于半导体集成块中,是电子信息技术生产中重要部件之一。
引线框架的生产方式之一是采用冲压机冲压成型进行生产。相关技术中的冲压机在加工生产引线框架后,引线框架表面残留较多的金属碎屑,需要操作人员收集引线框架后转移至清洗设备中进行清洗,操作过程较为繁琐,导致工序耗费较多时间。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种功率半导体引线框架生产一体化设备,以解决相关技术中的冲压机在加工生产引线框架后,引线框架表面残留较多的金属碎屑,需要操作人员收集引线框架后转移至清洗设备中进行清洗,操作过程较为繁琐,导致工序耗费较多时间的问题。
根据本申请实施例的一种功率半导体引线框架生产一体化设备包括:冲压机、工件传输机构和工件清洗机构。
所述工件传输机构包括机箱、隔板、下料板、进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件,所述机箱设置于所述冲压机一侧,所述机箱两侧分别设置有进料口和出料口,两块所述隔板分别倾斜设置于所述机箱内部两侧,且两块所述隔板顶部分别设置于所述进料口和所述出料口下方,所述进料输送组件和所述出料输送组件分别倾斜设置于两块所述隔板上方,所述中部输送组件设置于所述机箱内部底壁上方,所述下料板倾斜设置于所述冲压机出料端下方,且所述下料板底端固定连接于所述进料口底壁,所述工件清洗机构包括水箱、集水管、水泵、进水管、出水管、V型排水管和第一喷头,所述水箱安装于所述机箱底部,所述集水管安装于所述水箱顶部,且所述集水管顶端连通于所述机箱底部,所述水泵安装于所述机箱顶部,所述进水管两端分别连通于所述水泵进水端口和所述水箱,所述V型排水管安装于所述机箱内部顶壁下方,若干个所述第一喷头等距安装于所述V型排水管底部,所述出水管两端分别连通于所述水泵出水端口和所述V型排水管。
在本申请的一些实施例中,所述进料输送组件和所述出料输送组件规格结构均相同。
在本申请的一些实施例中,所述进料输送组件包括第一电机、第一主动辊轴、第一从动辊轴和输送带,所述第一主动辊轴和所述第一从动辊轴分别转动安装于所述机箱内部,所述输送带连接于所述第一主动辊轴和所述第一从动辊轴,所述第一电机安装于所述机箱外部,且所述第一电机输出轴端连接于所述第一主动辊轴一端。
在本申请的一些实施例中,所述输送带为网格带件。
在本申请的一些实施例中,所述水箱包括箱体和箱盖,所述箱盖可拆卸安装于所述箱体顶部。
在本申请的一些实施例中,所述箱体和所述箱盖两侧均固定设置有连接耳板,两块所述连接耳板可拆卸连接。
在本申请的一些实施例中,两块所述连接耳板之间固定安装有固定螺栓。
在本申请的一些实施例中,所述水箱内部设置有滤网板,所述滤网板设置于所述集水管下方。
在本申请的一些实施例中,所述滤网板下方两侧均分别设置有限位板,所述限位板固定连接于所述水箱内壁。
在本申请的一些实施例中,所述下料板中部设置有导料槽,所述下料板底端与所述进料口顶壁之间连接有加强板。
上述功率半导体引线框架生产一体化设备采用冲洗的方式对引线框架表面进行清理,清理效率相对较低。
该功率半导体引线框架生产一体化设备还包括清理机构,所述清理机构包括横向网板、侧部网板、液压缸、滚筒刷、弹性连接件和轴杆,所述侧部网板倾斜设置于所述隔板上方,且所述横向网板两端分别连接于两块所述侧部网板底端,两组所述液压缸分别安装于所述机箱内部顶壁两侧,且所述液压缸输出杆端固定连接于所述侧部网板,所述轴杆设置于所述横向网板下方,两组所述弹性连接件分别安装于所述横向网板底部两侧,且所述轴杆两端分别转动连接于所述弹性连接件,所述滚筒刷固定套设于所述轴杆外部,且所述滚筒刷设置于所述第一喷头下方一侧。
液压缸输出杆端可带动侧部网板在竖直方向移动,即带动两块侧部网板之间的横向网板以及滚筒刷在竖直方向移动,可使得滚筒刷在调节后更加贴合不同厚度的引线框架。滚筒刷表面贴合引线框架后可转动将引线框架表面的杂质进行清理,配合冲洗提升清理效果。
滚筒刷转动的动力可来自于两种方式:其一是滚筒刷表面与移动的引线框架相接触,移动的引线框架可带动滚筒刷转动对其表面的杂质、废屑进行清理。其二是第一喷头喷出的水冲向滚筒刷一侧,可使得滚筒刷受到水源的冲击而转动,提升滚筒刷转动效率,转动的滚筒刷可对引线框架表面的杂质、碎屑进行清理。
在本申请的一些实施例中,所述弹性连接件包括轴承座和弹簧,所述轴承座安装于所述轴杆端部,所述弹簧两端分别连接于所述轴承座和所述横向网板底部。
在本申请的一些实施例中,所述轴承座顶部固定设置有导杆,所述导杆顶端活动贯穿于所述横向网板,且所述导杆顶端固定设置有限位块。
上述功率半导体引线框架生产一体化设备对引线框架底部的杂质清理效果较差,若是提高清理质量需要将一次清洗后的引线框架翻转从下料板上料进行二次清洗。
该功率半导体引线框架生产一体化设备还包括辅助清洗机构,所述辅助清洗机构包括横向排水管、支架、第二喷头和连接管,所述中部输送组件包括第二电机、第二主动辊轴、第二从动辊轴和清洗带件,所述第二主动辊轴和所述第二从动辊轴分别转动安装于所述机箱内部,且所述清洗带件连接于所述第二主动辊轴和所述第二从动辊轴,所述第二电机安装于所述机箱外壁,且所述第二电机输出轴端连接于所述第二主动辊轴一端,所述横向排水管设置于所述第二主动辊轴和所述第二从动辊轴之间,所述支架连接于所述横向排水管和所述机箱内壁,所述第二喷头安装于所述横向排水管顶部,所述连接管两端分别连通于所述出水管和所述横向排水管,且所述连接管外部设置有调节阀。
在本申请的一些实施例中,所述清洗带件包括网带、纵向棉带和横向棉带,所述网带套设于所述第二主动辊轴和所述第二从动辊轴外部,多组所述纵向棉带和所述横向棉带设置于所述网带外部,且所述纵向棉带和所述横向棉带编织设置。
第二电机输出杆端带动第二主动辊轴转动,通过清洗带件和第二从动辊轴的配合实现清洗带件带动上方的引线框架移动。通过调节连接管外部的调节阀,水泵泵出的水源部分从出水管进入至连接管内部,再通过横向排水管最终从第二喷头向上喷出,喷出的水源穿过清洗带件将引线框架底部进行清洗,即实现引线框架两面同时进行清洗,提高引线框架的清理效率。清洗带件中的纵向棉带和横向棉带使得引线框架在清洗带件上方移动时也有着良好的摩擦力,移动更加平稳。
除了第二喷头向上喷水能够清洗引线框架底面,当通过调节阀调节增加第二喷头喷出的水压,即可使得引线框架短暂脱离清洗带件,清洗带件在移动时,清洗带件中的纵向棉带和横向棉带与引线框架底面相接触清理引线框架底部的杂质和废屑。且清理后残留在清洗带件上的废屑一部分在重力作用下脱落,另一部分则可通过第一喷头以及第二喷头喷出的水源进行冲洗清理,可有效保持带面清洁。
本申请的有益效果是:本申请通过上述设计得到的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,使用时,引线框架在进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件输送的同时第一水泵运行,第一水泵通过进水管抽取水箱内部的水源,水源经过出水管和V型排水管最终从第一喷头喷出至进料输送组件、出料输送组件和中部输送组件上方运输的引线框架,使得引线框架表面的杂质被清洗,减少工件转运时间,提升工件地加工生产效率。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是根据本申请实施例的功率半导体引线框架生产一体化设备结构示意图;
图2是根据本申请实施例的功率半导体引线框架生产一体化设备剖视结构示意图;
图3是根据本申请实施例的进料输送组件结构示意图;
图4是根据本申请实施例的工件清洗机构、清理机构和辅助清洗机构结构示意图;
图5是根据本申请实施例的清理机构结构示意图;
图6是根据本申请实施例的横网板和滚筒刷安装结构示意图;
图7是根据本申请实施例的弹性连接件结构示意图;
图8是根据本申请实施例的中部输送组件和辅助清洗机构结构示意图;
图9是根据本申请实施例的清洗带件分层结构示意图。
图标:
10-冲压机;20-工件传输机构;210-机箱;220-隔板;230-下料板;240-进料输送组件;241-第一电机;242-第一主动辊轴;243-第一从动辊轴;244-输送带;250-出料输送组件;260-中部输送组件;261-第二电机;262-第二主动辊轴;263-第二从动辊轴;264-清洗带件;2641-网带;2642-纵向棉带;2643-横向棉带;30-工件清洗机构;310-水箱;311-箱体;312-箱盖;320-集水管;330-水泵;340-进水管;350-出水管;360-V型排水管;370-第一喷头;380-滤网板;390-限位板;40-清理机构;410-横向网板;420-侧部网板;430-液压缸;440-滚筒刷;450-弹性连接件;451-轴承座;452-弹簧;453-导杆;454-限位块;460-轴杆;50-辅助清洗机构;510-横向排水管;520-支架;530-第二喷头;540-连接管;541-调节阀。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面参考附图描述根据本申请实施例的一种功率半导体引线框架生产一体化设备。
请参阅图1-图9,根据本申请实施例的一种功率半导体引线框架生产一体化设备包括:冲压机10、工件传输机构20和工件清洗机构30。
其中,冲压机10用于冲压生产半导体引线框架,工件传输机构20和工件清洗机构30则可以对下料的引线框架进行清洗,使得引线框架表面残留的杂质可快速进行清洗清理。
请参阅图2,工件传输机构20包括机箱210、隔板220、下料板230、进料输送组件240、出料输送组件250和中部输送组件260。机箱210设置于冲压机10一侧,机箱210两侧分别设置有进料口和出料口,两块隔板220分别倾斜设置于机箱210内部两侧,隔板220和机箱210之间采用焊接固定;且两块隔板220顶部分别设置于进料口和出料口下方。进料输送组件240和出料输送组件250分别倾斜设置于两块隔板220上方,中部输送组件260设置于机箱210内部底壁上方,下料板230倾斜设置于冲压机10出料端下方,且下料板230底端固定连接于进料口底壁;下料板230和进料口底壁之间采用焊接固定。下料板230中部设置有导料槽,导流槽用于导向上料引线框架至机箱210内部,下料板230底端与进料口顶壁之间连接有加强板。
从冲压机10出料端下料的引线框架从下料板230上料至机箱210内部的进料输送组件240上,经过进料输送组件240、出料输送组件250和中部输送组件260输送最终机箱210另一侧的出料口进行下料。
在本申请的一些实施例中,请参阅图3,进料输送组件240和出料输送组件250规格结构均相同。进料输送组件240包括第一电机241、第一主动辊轴242、第一从动辊轴243和输送带244,第一主动辊轴242和第一从动辊轴243分别转动安装于机箱210内部,输送带244连接于第一主动辊轴242和第一从动辊轴243,第一电机241安装于机箱210外部,且第一电机241输出轴端连接于第一主动辊轴242一端。输送带244为网格带件;网格带件是便于冲洗的水源落至机箱210底部,避免水源在输送带244表面累积。第一电机241带动第一主动辊轴242转动,通过输送带244和第一从动辊轴243的配合将输送带244上方的引线框架进行运输。
需要说明的是,上述第一电机241具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。第一电机241的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
请参阅图2和图4,工件清洗机构30包括水箱310、集水管320、水泵330、进水管340、出水管350、V型排水管360和第一喷头370。水箱310安装于机箱210底部,集水管320安装于水箱310顶部,且集水管320顶端连通于机箱210底部,水泵330安装于机箱210顶部,进水管340两端分别连通于水泵330进水端口和水箱310;进水管340底端可设置滤网罩过滤水中的杂质。V型排水管360安装于机箱210内部顶壁下方,V型排水管360和机箱210之间采用焊接固定。若干个第一喷头370等距安装于V型排水管360底部,出水管350两端分别连通于水泵330出水端口和V型排水管360。
引线框架在进料输送组件240、出料输送组件250和中部输送组件260输送的同时第一水泵330运行,第一水泵330通过进水管340抽取水箱310内部的水源,水源经过出水管350和V型排水管360最终从第一喷头370喷出至进料输送组件240、出料输送组件250和中部输送组件260上方运输的引线框架,使得引线框架表面的杂质被清洗。为了使得引线框架背面的杂质也能够被很好地清洗干净,可将一次清洗后的引线框架翻面放置在下料板230上进行上料二次清洗。
需要说明的是,上述水泵330具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。水泵330的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
在本申请的一些实施例中,请参阅图2,水箱310包括箱体311和箱盖312,箱盖312可拆卸安装于箱体311顶部。箱体311和箱盖312两侧均固定设置有连接耳板,两块连接耳板可拆卸连接。两块连接耳板之间固定安装有固定螺栓;固定螺栓和连接耳板的设置是用于固定安装箱体311和箱盖312。箱体311一侧可相应设置有加水管和排污管。
在本申请的一些实施例中,请参阅图2,水箱310内部设置有滤网板380,滤网板380设置于集水管320下方。滤网板380下方两侧均分别设置有限位板390,限位板390固定连接于水箱310内壁;滤网板380是过滤清洗后水中的杂质,限位板390则是用于限位支撑滤网板380。
上述功率半导体引线框架生产一体化设备采用冲洗的方式对引线框架表面进行清理,清理效率相对较低。
请参阅图4、图5和图6,该功率半导体引线框架生产一体化设备还包括清理机构40,清理机构40包括横向网板410、侧部网板420、液压缸430、滚筒刷440、弹性连接件450和轴杆460。侧部网板420倾斜设置于隔板220上方,且横向网板410两端分别连接于两块侧部网板420底端;侧部网板420和横向网板410之间通过焊接固定。两组液压缸430分别安装于机箱210内部顶壁两侧,且液压缸430输出杆端固定连接于侧部网板420。轴杆460设置于横向网板410下方,两组弹性连接件450分别安装于横向网板410底部两侧,且轴杆460两端分别转动连接于弹性连接件450,滚筒刷440固定套设于轴杆460外部,且滚筒刷440设置于第一喷头370下方一侧,滚筒刷440与其上方第一喷头370一一对应设置。
液压缸430输出杆端可带动侧部网板420在竖直方向移动,即带动两块侧部网板420之间的横向网板410以及滚筒刷440在竖直方向移动,可使得滚筒刷440在调节后更加贴合不同厚度的引线框架。滚筒刷440表面贴合引线框架后可转动将引线框架表面的杂质进行清理,配合冲洗提升清理效果。
滚筒刷440转动的动力可来自于两种方式:其一是滚筒刷440表面与移动的引线框架相接触,移动的引线框架可带动滚筒刷440转动对其表面的杂质、废屑进行清理。其二是第一喷头370喷出的水冲向滚筒刷440一侧,可使得滚筒刷440受到水源的冲击而转动,提升滚筒刷440转动效率,转动的滚筒刷440可对引线框架表面的杂质、碎屑进行清理。
在本申请的一些实施例中,请参阅图7,弹性连接件450包括轴承座451和弹簧452。轴承座451安装于轴杆460端部,弹簧452两端分别连接于轴承座451和横向网板410底部。轴承座451顶部固定设置有导杆453,导杆453顶端活动贯穿于横向网板410,且导杆453顶端固定设置有限位块454。弹性连接件450中的弹簧452使得滚筒刷440有着良好的弹性缓冲支撑,使得滚筒刷440表面与引线框架相接触时更加柔和。
需要说明的是,上述液压缸430具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。液压缸430的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
上述功率半导体引线框架生产一体化设备对引线框架底部的杂质清理效果较差,若是提高清理质量需要将一次清洗后的引线框架翻转从下料板230上料进行二次清洗。
请参阅图8和图9,该功率半导体引线框架生产一体化设备还包括辅助清洗机构50,辅助清洗机构50包括横向排水管510、支架520、第二喷头530和连接管540。中部输送组件260包括第二电机261、第二主动辊轴262、第二从动辊轴263和清洗带件264。第二主动辊轴262和第二从动辊轴263分别转动安装于机箱210内部,且清洗带件264连接于第二主动辊轴262和第二从动辊轴263,第二电机261安装于机箱210外壁,且第二电机261输出轴端连接于第二主动辊轴262一端。横向排水管510设置于第二主动辊轴262和第二从动辊轴263之间,支架520连接于横向排水管510和机箱210内壁,支架520一端固定套设在横向排水管510外部,且支架520另一端和机箱210之间采用螺栓固定。第二喷头530安装于横向排水管510顶部,连接管540两端分别连通于出水管350和横向排水管510,且连接管540外部设置有调节阀541。清洗带件264包括网带2641、纵向棉带2642和横向棉带2643,网带2641套设于第二主动辊轴262和第二从动辊轴263外部,多组纵向棉带2642和横向棉带2643设置于网带2641外部,且纵向棉带2642和横向棉带2643编织设置。
第二电机261输出杆端带动第二主动辊轴262转动,通过清洗带件264和第二从动辊轴263的配合实现清洗带件264带动上方的引线框架移动。通过调节连接管540外部的调节阀541,水泵330泵出的水源部分从出水管350进入至连接管540内部,再通过横向排水管510最终从第二喷头530向上喷出,喷出的水源穿过清洗带件264将引线框架底部进行清洗,即实现引线框架两面同时进行清洗,提高引线框架的清理效率。清洗带件264中的纵向棉带2642和横向棉带2643使得引线框架在清洗带件264上方移动时也有着良好的摩擦力,移动更加平稳。
除了第二喷头530向上喷水能够清洗引线框架底面,当通过调节阀541调节增加第二喷头530喷出的水压,即可使得引线框架短暂脱离清洗带件264,清洗带件264在移动时,清洗带件264中的纵向棉带2642和横向棉带2643与引线框架底面相接触清理引线框架底部的杂质和废屑。且清理后残留在清洗带件264上的废屑一部分在重力作用下脱落,另一部分则可通过第一喷头370以及第二喷头530喷出的水源进行冲洗清理,可有效保持带面清洁。
需要说明的是,上述第二电机261具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。第二电机261的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,包括:
冲压机(10);
工件传输机构(20),所述工件传输机构(20)包括机箱(210)、隔板(220)、下料板(230)、进料输送组件(240)、出料输送组件(250)和中部输送组件(260),所述机箱(210)设置于所述冲压机(10)一侧,所述机箱(210)两侧分别设置有进料口和出料口,两块所述隔板(220)分别倾斜设置于所述机箱(210)内部两侧,且两块所述隔板(220)顶部分别设置于所述进料口和所述出料口下方,所述进料输送组件(240)和所述出料输送组件(250)分别倾斜设置于两块所述隔板(220)上方,所述中部输送组件(260)设置于所述机箱(210)内部底壁上方,所述下料板(230)倾斜设置于所述冲压机(10)出料端下方,且所述下料板(230)底端固定连接于所述进料口底壁;
工件清洗机构(30),所述工件清洗机构(30)包括水箱(310)、集水管(320)、水泵(330)、进水管(340)、出水管(350)、V型排水管(360)和第一喷头(370),所述水箱(310)安装于所述机箱(210)底部,所述集水管(320)安装于所述水箱(310)顶部,且所述集水管(320)顶端连通于所述机箱(210)底部,所述水泵(330)安装于所述机箱(210)顶部,所述进水管(340)两端分别连通于所述水泵(330)进水端口和所述水箱(310),所述V型排水管(360)安装于所述机箱(210)内部顶壁下方,若干个所述第一喷头(370)等距安装于所述V型排水管(360)底部,所述出水管(350)两端分别连通于所述水泵(330)出水端口和所述V型排水管(360)。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述进料输送组件(240)和所述出料输送组件(250)规格结构均相同。
3.根据权利要求2所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述进料输送组件(240)包括第一电机(241)、第一主动辊轴(242)、第一从动辊轴(243)和输送带(244),所述第一主动辊轴(242)和所述第一从动辊轴(243)分别转动安装于所述机箱(210)内部,所述输送带(244)连接于所述第一主动辊轴(242)和所述第一从动辊轴(243),所述第一电机(241)安装于所述机箱(210)外部,且所述第一电机(241)输出轴端连接于所述第一主动辊轴(242)一端。
4.根据权利要求3所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述输送带(244)为网格带件。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述水箱(310)包括箱体(311)和箱盖(312),所述箱盖(312)可拆卸安装于所述箱体(311)顶部。
6.根据权利要求5所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述箱体(311)和所述箱盖(312)两侧均固定设置有连接耳板,两块所述连接耳板可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,两块所述连接耳板之间固定安装有固定螺栓。
8.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述水箱(310)内部设置有滤网板(380),所述滤网板(380)设置于所述集水管(320)下方。
9.根据权利要求8所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述滤网板(380)下方两侧均分别设置有限位板(390),所述限位板(390)固定连接于所述水箱(310)内壁。
10.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架生产一体化设备,其特征在于,所述下料板(230)中部设置有导料槽,所述下料板(230)底端与所述进料口顶壁之间连接有加强板。
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