CN117936434A - 一种可双向冲洗的半导体清洗设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种可双向冲洗的半导体清洗设备，涉及半导体清洗领域。一种可双向冲洗的半导体清洗设备，包括：线体，所述线体的内腔固定连接有冲洗架，所述冲洗架的正面固定连接有固定架，所述冲洗架上分别设置有调节组件和冲洗组件；所述固定架的底部固定连接有密闭筒，所述密闭筒内设置有增压组件，所述增压组件的一侧设置有与冲洗组件配合使用的供给组件；所述增压组件的另一侧设置有晃动组件。该可双向冲洗的半导体清洗设备，采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂实现往复交叉清洗效果，以防芯片框架上下表面出现清洗剂残留，利于芯片框架的后续加工的同时，也为芯片框架的冲洗工作实现循环供水效果，起到节水作用。

Description

一种可双向冲洗的半导体清洗设备

技术领域

本申请涉及半导体清洗技术领域，具体而言，涉及一种可双向冲洗的半导体清洗设备。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片在封装处理前，为了方便清洗，若干组芯片都位于一整块芯片框架上，经过清洗后，再裁剪成一块块独立芯片。

芯片框架在清洗期间，会用到清洗剂对芯片框架进行清洗处理，而芯片框架清洗过程中，需要使用洁净水对芯片框架上粘附的残留清洗剂进行冲洗处理，而目前采用的清洗方式，大多直接放到最后对芯片框架上的残留清洗剂进行简易冲洗，不能采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂进行往复交叉清洗，导致芯片框架上下表面仍出现清洗剂残留，影响芯片框架的后续加工。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在不能采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂进行往复交叉清洗的技术问题。为此，本申请提出一种可双向冲洗的半导体清洗设备。

根据本申请实施例的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，包括：线体，所述线体的内腔固定连接有冲洗架，所述冲洗架的正面固定连接有固定架，所述冲洗架上分别设置有调节组件和冲洗组件；

所述固定架的底部固定连接有密闭筒，所述密闭筒内设置有增压组件，所述增压组件的一侧设置有与冲洗组件配合使用的供给组件；

所述增压组件的另一侧设置有晃动组件。

优选的，所述调节组件包括伺服电机，所述伺服电机固定在固定架的正面，且伺服电机的输出轴通过联轴器固定连接有摆臂，所述摆臂的一侧固定连接有凸头，且凸头的表面滑动连接有移动架，所述移动架的背面固定连接有驱动齿条板，且驱动齿条板的齿牙啮合有与冲洗架转动配合的齿轮，所述齿轮的齿牙啮合有与驱动齿条板对角分布的从动齿条板。

优选的，所述冲洗组件包括通槽，所述通槽开设在冲洗架的四周，且驱动齿条板和从动齿条板背面的两侧均固定连接有与通槽滑动配合的滑动件，两组所述滑动件的背面分别固定连接有第一总管和第二总管，且第一总管相向的一端连通有第一喷嘴，所述第二总管相向的一端分别交错连通有第二喷嘴和辅助喷嘴。

优选的，所述增压组件包括凸轮，所述凸轮固定在伺服电机的输出轴上，且凸轮的表面滑动连接有升降头，所述升降头的底部固定连接有推杆，且推杆的底部固定连接有与密闭筒滑动配合的活塞，所述密闭筒的出口连通有增压粗管，且增压粗管的末端连通有四通阀。

优选的，所述供给组件包括波纹软管，所述波纹软管连通在四通阀的进水口上，且波纹软管的进水口连通有水箱，所述四通阀的两端均连通有输送管，且输送管的末端连通有伸缩软管，两组所述伸缩软管的末端连通有三通阀，且三通阀的出口连通有与驱动齿条板和从动齿条板配合使用的供水管。

优选的，所述晃动组件包括滑筒，所述滑筒嵌设在密闭筒内腔的底部，且滑筒的内腔滑动连接有与活塞固定配合的升降杆，所述升降杆的底部固定连接有与水箱配合使用的支架，且支架的外侧固定连接有滑套，两组所述滑套的内腔滑动连接有光杆，且光杆的上表面套设有与滑套固定配合的复位弹簧。

优选的，所述冲洗架的顶部开设有密封槽，且密封槽的内腔卡接有密封罩，所述密封罩的前后两侧均固定连接有密封帘。

优选的，所述冲洗架的底部连通有与光杆固定配合的集液架，且集液架的内腔从上至下依次固定连接有一级滤网、二级滤网和三级滤网。

优选的，所述集液架两侧的底部均连通有与水箱配合使用的方形软管，且方形软管靠近集液架的一侧嵌设有电磁阀。

优选的，所述水箱的顶部固定连接有与集液架配合使用的橡胶垫，所述水箱正面的顶部嵌设有加液堵头，所述水箱正面的底部嵌设有排液堵头。

本申请的有益效果是：在对芯片框架上的残留清洗剂进行冲洗时，先由调节组件的伺服电机提供驱动来源，并由摆臂上的凸头带动移动架上的驱动齿条板进行来回移动，驱动齿条板通过齿轮带动从动齿条板进行来回移动，实现驱动齿条板和从动齿条板的往复运动效果，再由驱动齿条板和从动齿条板通过冲洗组件的滑动件带动第一总管和第二总管进行往复来回移动，并由第一喷嘴和第二喷嘴对冲洗架上的芯片框架进行往复式双向对冲冲洗，采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂实现往复交叉清洗效果，以防芯片框架上下表面出现清洗剂残留，利于芯片框架的后续加工，同时由增压组件的凸轮通过升降头带动推杆上的活塞在密闭筒内进行往复做功并产生增压气体，紧接着，水箱内的洁净水由波纹软管进入供给组件的四通阀内，同时增压气体同样经过增压粗管供入四通阀内与水源汇合，增压后的洁净水再由两组输送管和伸缩软管内经过两组三通阀上的供水管供入两组第一总管和第二总管内，为两组第一总管和第二总管提供增压水源，利于芯片框架的冲洗工作，同时由往复做功的活塞带动晃动组件的升降杆进行上下移动，由两组滑套、光杆和复位弹簧对水箱提供滑动支撑和弹性复位补偿，则往复升降的升降杆通过支架带动水箱内的废水和净化剂进行摇晃混合，并充分发生净化反应，为芯片框架的冲洗工作实现循环供水效果，起到节水作用。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是根据本申请实施例的一种可双向冲洗的半导体清洗设备的立体结构示意图；

图2是根据本申请实施例的一种可双向冲洗的半导体清洗设备的立体结构局部主视图；

图3是根据本申请实施例的冲洗架、固定架和密封罩结构局部主视剖面图；

图4是根据本申请实施例的密闭筒、调节组件、冲洗组件、增压组件、供给组件、晃动组件和吹扫组件结构侧视剖面图；

图5是根据本申请实施例的调节组件、冲洗组件、增压组件、供给组件、晃动组件和吹扫组件结构后视图；

图6是根据本申请实施例的调节组件和冲洗组件结构侧视图；

图7是根据本申请实施例的调节组件和冲洗组件结构局部侧视图；

图8是根据本申请实施例的齿轮、从动齿条板、第二总管、第二喷嘴和辅助喷嘴结构侧视图；

图9是根据本申请实施例的密闭筒、增压组件、供给组件结构局部侧视剖面图；

图10是根据本申请实施例的供给组件结构后视图；

图11是根据本申请实施例的密闭筒、增压组件、晃动组件和集液架结构侧视剖面图；

图12是根据本申请实施例的集液架结构剖视分解图；

图13是根据本申请实施例的吹扫组件结构侧视图；

图14是根据本申请实施例的吹扫组件结构仰视图；

图15是根据本申请实施例的冲洗架结构侧视图。

图标：1、线体；2、冲洗架；3、固定架；4、调节组件；41、伺服电机；42、摆臂；43、凸头；44、移动架；45、驱动齿条板；46、齿轮；47、从动齿条板；5、冲洗组件；51、通槽；52、滑动件；53、第一总管；54、第一喷嘴；55、第二总管；56、第二喷嘴；57、辅助喷嘴；6、密闭筒；7、增压组件；71、凸轮；72、升降头；73、推杆；74、活塞；75、增压粗管；76、四通阀；8、供给组件；81、波纹软管；82、水箱；83、输送管；84、伸缩软管；85、三通阀；86、供水管；9、晃动组件；91、滑筒；92、升降杆；93、支架；94、滑套；95、光杆；96、复位弹簧；10、吹扫组件；101、增压细管；102、盘管；103、吹扫孔；104、三通接头；105、吹扫头；11、送料架；12、第一清洗架；13、第二清洗架；14、第三清洗架；15、风干架；16、烘干架；17、下料架；18、密封槽；19、密封罩；20、集液架；21、一级滤网；22、二级滤网；23、三级滤网；24、方形软管。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1-图15所示，根据本申请实施例的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，包括：线体1，线体1的内腔固定连接有冲洗架2，冲洗架2的顶部开设有密封槽18，且密封槽18的内腔卡接有密封罩19，对冲洗架2上方空间进行密封处理，以防芯片框架冲洗期间出现迸溅，密封罩19的前后两侧均固定连接有密封帘，对密封罩19两侧进出口进行密封处理，冲洗架2的正面固定连接有固定架3，冲洗架2上分别设置有调节组件4和冲洗组件5；

固定架3的底部固定连接有密闭筒6，密闭筒6内设置有增压组件7，增压组件7的一侧设置有与冲洗组件5配合使用的供给组件8；

增压组件7的另一侧设置有晃动组件9；

线体1的内腔从左至右分别固定连接有送料架11、第一清洗架12、第二清洗架13、第三清洗架14、风干架15、烘干架16和下料架17，冲洗架2介于第一清洗架12和第二清洗架13之间，且送料架11、第一清洗架12、冲洗架2、第二清洗架13、第三清洗架14、风干架15、烘干架16和下料架17内均设有独立的输送电机和橡胶输送带。

如图6至图12所示，目前采用的清洗方式，大多直接放到最后对芯片框架上的残留清洗剂进行简易冲洗，不能采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂进行往复交叉清洗，导致芯片框架上下表面仍出现清洗剂残留，影响芯片框架的后续加工，调节组件4包括伺服电机41，由伺服电机41提供统一动力源，节省用电成本；

伺服电机41固定在固定架3的正面，且伺服电机41的输出轴通过联轴器固定连接有摆臂42，摆臂42的一侧固定连接有凸头43，且凸头43的表面滑动连接有移动架44，由伺服电机41通过摆臂42上的凸头43带动移动架44进行水平往复移动；

移动架44的背面固定连接有驱动齿条板45，且驱动齿条板45的齿牙啮合有与冲洗架2转动配合的齿轮46，齿轮46的齿牙啮合有与驱动齿条板45对角分布的从动齿条板47，移动架44带动驱动齿条板45进行来回移动，驱动齿条板45再通过齿轮46带动从动齿条板47进行来回移动，实现驱动齿条板45和从动齿条板47的往复运动效果；

冲洗组件5包括通槽51，通槽51开设在冲洗架2的四周，且驱动齿条板45和从动齿条板47背面的两侧均固定连接有与通槽51滑动配合的滑动件52，两组滑动件52的背面分别固定连接有第一总管53和第二总管55，由驱动齿条板45和从动齿条板47通过两组滑动件52带动第一总管53和第二总管55沿着芯片框架上下表面进行往复向内收缩和向外扩展运动；

且第一总管53相向的一端连通有第一喷嘴54，第二总管55相向的一端分别交错连通有第二喷嘴56和辅助喷嘴57，由第一喷嘴54和第二喷嘴56对冲洗架2上的芯片框架进行往复式双向对冲冲洗，采用双向对冲方式对芯片框架上的残留清洗剂实现往复交叉清洗效果，以防芯片框架上下表面出现清洗剂残留。

增压组件7包括凸轮71，凸轮71固定在伺服电机41的输出轴上，且凸轮71的表面滑动连接有升降头72，升降头72的底部固定连接有推杆73，且推杆73的底部固定连接有与密闭筒6滑动配合的活塞74，凸轮71通过升降头72带动推杆73上的活塞74在密闭筒6内进行往复做功并产生增压气体；

密闭筒6的出口连通有增压粗管75，且增压粗管75的末端连通有四通阀76；

供给组件8包括波纹软管81，波纹软管81连通在四通阀76的进水口上，同时波纹软管81靠近四通阀76的一端设置有单向阀，以防水源回流，且波纹软管81的进水口连通有水箱82，为第一总管53和第二总管55提供水源供应，四通阀76的两端均连通有输送管83，且输送管83的末端连通有伸缩软管84，水箱82内的洁净水由波纹软管81进入供给组件8的四通阀76内，同时增压气体同样经过增压粗管75供入四通阀76内与水源汇合，增压后的洁净水再供入两组输送管83和伸缩软管84内；

两组伸缩软管84的末端连通有三通阀85，且三通阀85的出口连通有与驱动齿条板45和从动齿条板47配合使用的供水管86，增压后的洁净水再经过两组三通阀85上的供水管86供入两组第一总管53和第二总管55内，为两组第一总管53和第二总管55提供增压水源，利于芯片框架的冲洗工作；

水箱82的顶部固定连接有与集液架20配合使用的橡胶垫，对水箱82顶部起到辅助柔性防撞作用，水箱82正面的顶部嵌设有加液堵头，水箱82正面的底部嵌设有排液堵头，便于对水箱82进行给排水处理，同时也能向水箱82内加注净化剂。

晃动组件9包括滑筒91，滑筒91嵌设在密闭筒6内腔的底部，且滑筒91的内腔滑动连接有与活塞74固定配合的升降杆92，升降杆92的底部固定连接有与水箱82配合使用的支架93，由往复做功的活塞74带动晃动组件9的升降杆92进行上下移动，往复升降的升降杆92通过支架93带动水箱82内的废水和净化剂进行摇晃混合，并充分发生净化反应，为芯片框架的冲洗工作实现循环供水效果，起到节水作用；

且支架93的外侧固定连接有滑套94，两组滑套94的内腔滑动连接有光杆95，且光杆95的上表面套设有与滑套94固定配合的复位弹簧96，由两组滑套94、光杆95和复位弹簧96对上下运动状态的水箱82提供滑动支撑和弹性复位补偿，也对活塞74起到复位回程作用。

冲洗架2的底部连通有与光杆95固定配合的集液架20，对冲洗架2内的废水进行收集，且集液架20的内腔从上至下依次固定连接有一级滤网21、二级滤网22和三级滤网23，对集液架20内流经废水中的杂质进行三级过滤，为水循环利用提供便利；

集液架20两侧的底部均连通有与水箱82配合使用的方形软管24，且方形软管24靠近集液架20的一侧嵌设有电磁阀，便于集液架20内过滤后的废水清液回流至水箱82内，同时方形软管24随着水箱82的上下晃动进行伸缩变化。

如图13和图14所示，芯片框架在冲洗期间，不能结合气动吹扫方式对芯片框架上的残留清洗剂和少量杂质进行清理，导致芯片框架上出现少量残留液，冲洗架2内设置有吹扫组件10，吹扫组件10包括增压细管101，增压细管101连通在增压粗管75的预留出口处，增压粗管75内的增压气体供入增压细管101内；

且增压细管101的末端连通有与冲洗架2固定配合的盘管102，盘管102的顶端开设有吹扫孔103，增压气体供入盘管102后，再由吹扫孔103对冲洗架2内的芯片框架进行吹扫处理，对芯片框架上的残留液进行均匀吹扫清理；

且盘管102的内端连通有三通接头104，若干组三通接头104的底端连通有与一级滤网21配合使用的吹扫头105，对一级滤网21上施加气流冲击，以防废水中的杂质对一级滤网21的网眼造成堵塞，对流经的废水起到有效过滤作用。

具体的，该一种可双向冲洗的半导体清洗设备的工作原理：先由送料架11将芯片框架输送至第一清洗架12内进行清洗剂清洗，再将清洗后的芯片框架输送至冲洗架2内，冲洗架2再将清洗后的芯片框架输送至预定冲洗位置后，控制伺服电机41开启并带动凸轮71转动，凸轮71通过升降头72带动推杆73上的活塞74在密闭筒6预留的密闭空腔内进行往复做功，并产生增压气体，增压气体再由增压粗管75供入四通阀76内；

同时，水箱82内提前注入的洁净水由波纹软管81同样进入四通阀76内并与增压气体汇合，则加压后的洁净水由四通阀76经过两组输送管83和伸缩软管84供入两组三通阀85内，再由两组供水管86供入两组第一总管53和第二总管55内；

且伺服电机41带动凸轮71转动的同时，也带动摆臂42进行转动，摆臂42通过凸头43带动移动架44进行来回移动，移动架44再带动驱动齿条板45随之来回移动，驱动齿条板45通过齿轮46带动从动齿条板47进行相向移动；

往复位移的驱动齿条板45和从动齿条板47带动两组滑动件52在两组通槽51内进行往复收缩和扩展运动，两组滑动件52带动两组第一总管53和第二总管55在冲洗架2的上下区域进行往复收缩和扩展运动，则增压水源由第一喷嘴54和第二喷嘴56对冲洗架2内的芯片框架上下表面残留清洗剂和杂质进行双向对冲冲洗处理，同时，增压水源由两组第二总管55上的辅助喷嘴57对冲洗架2内的橡胶输送带上的附着清洗剂和杂质进行冲洗；

且冲洗架2内的芯片框架冲洗期间，由密封槽18内卡接的密封罩19对冲洗架2进行密封防护，而冲洗架2内芯片框架冲洗的废水流入集液架20内，并依次由一级滤网21、二级滤网22和三级滤网23进行三级过滤，剔除残留清洗剂和杂质后的废水清液由两组方形软管24流入水箱82内，再打开加液堵头向水箱82内加注净化剂并与三级过滤后的废水清液混合；

与此同时，往复做功的活塞74带动升降杆92在滑筒91内进行往复升降动作，则升降杆92通过支架93带动水箱82进行上下往复晃动，且水箱82带动两组滑套94在两组光杆95表面进行上下滑动，并对两组复位弹簧96进行往复压缩和伸展，则两组复位弹簧96对两组滑套94以及升降杆92上的活塞74提供弹性缓冲和复位补偿，则上下晃动状态的水箱82带动内部的废水清液和净化剂进行充分交融，充分发生净化反应，得到可以循环利用的洁净水源，则过滤净化后的洁净水源同样供入两组第一总管53和第二总管55内，对冲洗架2内的芯片框架上下表面进行双向对冲冲洗操作，实现水循环；

与此同时，增压粗管75内的增压气体由增压细管101供入盘管102内，并由吹扫孔103均匀吹扫至冲洗架2内的芯片框架表面，对芯片框架表面的残留液进行辅助均匀吹扫处理，同时，供入盘管102内的增压气体由若干组三通接头104上的吹扫头105均匀吹扫至一级滤网21表面，对堆积在一级滤网21上的杂质进行吹扫防堵清理；

待冲洗架2内的芯片框架双向对冲冲洗完成后，由冲洗架2将芯片框架依次输送至第二清洗架13和第三清洗架14内进行再次净水清洗，清洗完成后的芯片框架由第三清洗架14依次输送至风干架15和烘干架16上由风刀和烘刀进行风干和烘干处理，最后由下料架17处进行下料。

需要说明的是，伺服电机41具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故此不再详细赘述。

伺服电机41的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，包括：线体（1），所述线体（1）的内腔固定连接有冲洗架（2），所述冲洗架（2）的正面固定连接有固定架（3），所述冲洗架（2）上分别设置有调节组件（4）和冲洗组件（5）；

所述固定架（3）的底部固定连接有密闭筒（6），所述密闭筒（6）内设置有增压组件（7），所述增压组件（7）的一侧设置有与冲洗组件（5）配合使用的供给组件（8）；

所述增压组件（7）的另一侧设置有晃动组件（9）。

2.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述调节组件（4）包括伺服电机（41），所述伺服电机（41）固定在固定架（3）的正面，且伺服电机（41）的输出轴通过联轴器固定连接有摆臂（42），所述摆臂（42）的一侧固定连接有凸头（43），且凸头（43）的表面滑动连接有移动架（44），所述移动架（44）的背面固定连接有驱动齿条板（45），且驱动齿条板（45）的齿牙啮合有与冲洗架（2）转动配合的齿轮（46），所述齿轮（46）的齿牙啮合有与驱动齿条板（45）对角分布的从动齿条板（47）。

3.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗组件（5）包括通槽（51），所述通槽（51）开设在冲洗架（2）的四周，且驱动齿条板（45）和从动齿条板（47）背面的两侧均固定连接有与通槽（51）滑动配合的滑动件（52），两组所述滑动件（52）的背面分别固定连接有第一总管（53）和第二总管（55），且第一总管（53）相向的一端连通有第一喷嘴（54），所述第二总管（55）相向的一端分别交错连通有第二喷嘴（56）和辅助喷嘴（57）。

4.根据权利要求2所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述增压组件（7）包括凸轮（71），所述凸轮（71）固定在伺服电机（41）的输出轴上，且凸轮（71）的表面滑动连接有升降头（72），所述升降头（72）的底部固定连接有推杆（73），且推杆（73）的底部固定连接有与密闭筒（6）滑动配合的活塞（74），所述密闭筒（6）的出口连通有增压粗管（75），且增压粗管（75）的末端连通有四通阀（76）。

5.根据权利要求4所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述供给组件（8）包括波纹软管（81），所述波纹软管（81）连通在四通阀（76）的进水口上，且波纹软管（81）的进水口连通有水箱（82），所述四通阀（76）的两端均连通有输送管（83），且输送管（83）的末端连通有伸缩软管（84），两组所述伸缩软管（84）的末端连通有三通阀（85），且三通阀（85）的出口连通有与驱动齿条板（45）和从动齿条板（47）配合使用的供水管（86）。

6.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述晃动组件（9）包括滑筒（91），所述滑筒（91）嵌设在密闭筒（6）内腔的底部，且滑筒（91）的内腔滑动连接有与活塞（74）固定配合的升降杆（92），所述升降杆（92）的底部固定连接有与水箱（82）配合使用的支架（93），且支架（93）的外侧固定连接有滑套（94），两组所述滑套（94）的内腔滑动连接有光杆（95），且光杆（95）的上表面套设有与滑套（94）固定配合的复位弹簧（96）。

7.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗架（2）的顶部开设有密封槽（18），且密封槽（18）的内腔卡接有密封罩（19），所述密封罩（19）的前后两侧均固定连接有密封帘。

8.根据权利要求1所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述冲洗架（2）的底部连通有与光杆（95）固定配合的集液架（20），且集液架（20）的内腔从上至下依次固定连接有一级滤网（21）、二级滤网（22）和三级滤网（23）。

9.根据权利要求8所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述集液架（20）两侧的底部均连通有与水箱（82）配合使用的方形软管（24），且方形软管（24）靠近集液架（20）的一侧嵌设有电磁阀。

10.根据权利要求5所述的一种可双向冲洗的半导体清洗设备，其特征在于，所述水箱（82）的顶部固定连接有与集液架（20）配合使用的橡胶垫，所述水箱（82）正面的顶部嵌设有加液堵头，所述水箱（82）正面的底部嵌设有排液堵头。