CN114401589A - 一种pcie金手指的制造方法以及电镀引线结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构，该方法包括：金手指设置在PCB板上，金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，方法包括：将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；在PCB板上设置第一电镀总线，第一电镀总线将金手指第一侧的所有地孔横向连接在一起，且横向延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘；在PCB板上设置第一电镀支线，第一电镀支线将金手指中的非地网络金手指连接至第一电镀总线；利用第一电镀总线和第一电镀支线对金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在第一电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接。上述金手指的制造工艺简单且在PCB板上的残留引线较少。

Description

一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构

技术领域

本发明属于电子设备领域，具体涉及一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施例提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

金手指(connecting finger)，是指在PCB顶面和底面制作的众多导电铜片，因排列形状如手指，故称为金手指，用于内存条，显卡等部件与插槽的连接。为了提高金手指的抗氧化能力和降低接触电阻，会在铜片表面电镀一层金。为实现金手指电镀金，需要在金手指上设计一条导线延伸到板边，对导线通电以实现金手指电镀金。但这条设计的导线在电镀完成后需要去除，以避免影响外观或者高速信号的质量。

现有技术中，电镀引线结构通常较长，且通常采用化学蚀刻方法或者通过机械磨平方式去除金手指的残留引线。然而，然而，机械磨平方式无法有效去除诸如PCIE GEN5金手指中较短金手指的引线残留，而化学蚀刻去除残留引线加工工艺复杂，价格昂贵。

因此，如何设计出提供一种结构简单且长度更短的电镀引线结构以及工艺简单的PCIE金手指的制造方法是一个亟待解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，提出了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构，利用这种方法及结构，能够解决上述问题。

本发明提供了以下方案。

第一方面，提供一种PCIE金手指的制造方法，金手指设置在PCB板上，金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，方法包括：将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；在PCB板上设置第一电镀总线，第一电镀总线将位于金手指第一侧的所有地孔横向连接在一起，且横向延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；在PCB板上设置第一电镀支线，第一电镀支线将金手指中的一个或多个非地网络金手指连接至第一电镀总线；利用第一电镀总线和第一电镀支线对金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在第一电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接。

在一实施例中，还包括：第一电镀总线形成为一体式金属片；或者，第一电镀总线形成为分体式金属片，分体式金属片包括：架设在相邻地孔之间的多个中间段金属片、从地孔延伸出PCB板的第二向边缘的第二侧金属片和/或从地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

在一实施例中，第一电镀支线形成为分别从一个或多个非地网络金手指向第一向延伸并连接到第一电镀总线的引线。

在一实施例中，在第一电镀支线上靠近非地网络金手指的位置处钻孔。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

第二方面，提供一种PCIE金手指的制造方法，金手指设置在PCB板上，金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，方法包括：将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；在PCB板上设置第二电镀总线，第二电镀总线至少包括：从金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或，从金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；在PCB板上设置第二电镀支线，第二电镀支线将非地网络金手指连接至与非地网络金手指相邻的地孔，以使非地网络金手指电连接至第二侧电镀总线和/或第三侧电镀总线；利用第二电镀总线和第二电镀支线对金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在第二电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第二电镀总线的电连接。

在一实施例中，第二电镀支线包括：从非地网络金手指连接到与其相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，和/或，从非地网络金手指连接到与其相邻的第二相邻地孔的弯曲引线；第一相邻地孔相对所述非地网络金手指靠近所述PCB板的第一侧边缘，第二相邻地孔相对于非地网络金手指靠近所述PCB板的第二侧边缘。

在一实施例中，在第二电镀支线上靠近非地网络金手指的位置处钻孔。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指，和/或PCIE GEN6金手指。

第三方面，提供一种PCIE金手指的电镀引线结构，金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指和非地网络金手指，地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；电镀引线结构包括：在PCB板上设置的第一电镀总线和第一电镀支线；第一电镀总线将金手指的第一侧的所有地孔连接在一起，且延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧边缘；第一电镀支线将金手指中的一个或多个非地网络金手指连接至第一电镀总线。

在一实施例中，在电镀完成的情况下，第一电镀支线上靠近非地网络金手指的位置处设置有用于截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接的截断结构。

在一实施例中，截断结构包括孔结构。

在一实施例中，还包括：第一电镀总线形成为一体式金属片；或者，第一电镀总线形成为分体式金属片，分体式金属片包括：架设相邻地孔之间的中间段金属片、从金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片和/或从金手指第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

在一实施例中，第一电镀支线包括：从非地网络金手指向第一方向延伸并连接到第一电镀总线的引线。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

第四方面，提供一种PCIE金手指的电镀引线结构，其特征在于，金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指和非地网络金手指，地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；电镀引线结构包括：在PCB板上设置的第二电镀总线和第二电镀支线；其中，第二电镀总线至少包括：从金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或从金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧边缘；以及，第二电镀支线将非地网络金手指连接至与其相邻的一个或多个地孔，以使非地网络金手指电连接至第二侧电镀总线和/或第三侧电镀总线。

在一实施例中，在电镀完成的情况下，第二电镀支线上靠近非地网络金手指的位置处设有用于截断非地网络金手指和第二电镀总线的电连接的截断结构。

在一实施例中，截断结构为孔结构。

在一实施例中，第二电镀支线包括：从非地网络金手指连接到与其相邻的第二相邻地孔的弯曲引线，和/或，从非地网络金手指连接到与其相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，第一相邻地孔相对非地网络金手指(12)靠近PCB板的第一侧边缘，第二相邻地孔相对于非地网络金手指(12)靠近PCB板的第二侧边缘。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

第五方面，提供一种PCIE金手指，包括：利用如第一方面或第二方面的方法处理得到的PCIE金手指。

上述PCIE金手指的电镀引线结构的实施例的优点之一，在PCB板上设置的电镀引线结构的结构简单且引线较短，因此便后续截断或清除引线所需要的工作量和难度也更少，也更容易避免金手指承载的高速信号的性能受到过多残留引线的影响。

上述PCIE金手指的制造方法的实施例的优点之一，在PCB板上设置的电镀引线结构的结构简单且引线较短，因此，可以通过简单的钻孔工艺截断非地网络金手指和地孔之间的电连接，并且保留在PCB板上的残留引线较少，避免金手指承载的高速信号的性能受到过多残留引线的影响。

本发明的其他优点将配合以下的说明和附图进行更详细的解说。

应当理解，上述说明仅是本发明技术方案的概述，以便能够更清楚地了解本发明的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施。为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举例说明本发明的具体实施例。

附图说明

通过阅读下文的示例性实施例的详细描述，本领域普通技术人员将明白本文的优点和益处以及其他优点和益处。附图仅用于示出示例性实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的标号表示相同的部件。在附图中：

图1为一种PCIE金手指的结构示意图；

图2为根据现有技术的PCIE金手指的电镀引线结构的结构示意图；

图3为根据本发明一实施例的PCIE金手指的电镀引线结构的结构示意图；

图4为根据本发明一实施例的PCIE金手指的电镀引线结构的钻孔后的结构示意图；

图5为根据本发明另一实施例的PCIE金手指的电镀引线结构的结构示意图；

图6为根据本发明另一实施例的PCIE金手指的电镀引线结构的钻孔后的结构示意图；

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

其中，附图中符号的简单说明如下：

地网络金手指-11；非地网络金手指-12；地孔-13；引线-1’；铜片-14；PCB板的第三侧边缘-15；第一电镀总线-31；第一电镀支线-32；孔-33；第二电镀总线-51；第三侧电镀总线-511；第二电镀支线-52；第一相邻地孔-131；第二相邻地孔-132；孔-53。

具体实施例

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在本申请实施例的描述中，应理解，诸如“包括”或“具有”等术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不旨在排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在的可能性。

除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

为清楚阐述本申请实施例，首先将介绍一些后续实施例中可能会出现的概念。

概念描述

PCIE(peripheral component interconnect express)，指高速串行计算机扩展总线标准的缩写。PCIE GEN5，指第5代PCIE技术，PCIE GEN6，指第6代PCIE技术。

金手指(connecting finger)，是指在PCB顶面和底面制作的众多导电铜片，因排列形状如手指，故称为金手指，用于内存条，显卡等部件与插槽的连接。为了提高金手指的抗氧化能力和降低接触电阻，会在铜片表面电镀一层金。

图1示出了一种现有的PCIE金手指设计架构。可以理解，图1所示出的PCIE金手指架构可以是PCIE GEN5版本规定的金手指架构，也可以是PCIE GEN6及后续版本规定金手指架构，只要其具有类似于诸如图1所示出的金手指架构即可，本申请对此不作具体限定。

首先，参见图1，该金手指设计包括多个地网络金手指11，以及多个非地网络金手指12，在整个金手指的第一侧设有多个地孔13，其中，每个地网络金手指11的第一侧分别设有两个地孔13，此外还设有多个独立的地孔13，地网络金手指11和非地网络金手指12的长度不一致，由此，在金手指的第一侧，地网络金手指101和非地网络金手指102呈现深浅不齐的状态。

在图1中，将图中的下侧作为“第一侧”进行举例描述，但不限于此。可以理解，本实施例中的“第一侧”具体为金手指在其长度方向的其中一侧。

可以理解，为了实现金手指电镀，需要在金手指上设计一条导线延伸到板边，并对导线进行抗电镀处理，对导线通电以实现金手指电镀金。但这条设计的导线在电镀完成后需要去除，以避免影响外观或者高速信号的质量。

参考图2，现有技术中采用的电镀金及去除残留引线的方式如下：首先，对金手指加工一条电镀引线1’。电镀引线从每个金手指的下方引出，并在横向连接在一起。之后，对引线进行抗电镀处理，对加工出来的电镀引线通电进行金手指电镀。最后，可以采用化学蚀刻方法或者通过机械磨平方式去除PCIE金手指的残留引线。

然而，上述电镀引线1’的长度非常长，对后续的引线截断或引线清除工作都带来了不便，并且由于诸如按照PCIE GEN5协议设计的PCIE金手指中所有非地网络金手指都比地网络金手指短，因此无法通过斜边机有效去除短金手指的引线残留。而化学蚀刻去除残留引线的方式，加工工艺复杂，价格昂贵。

为了至少部分地解决上述问题以及其他潜在问题中的一个或者多个，本公开的示例实施例提出了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构。

以此方式，通过改变金手指电镀引线的设计方式，以及采用钻孔方法，提供了一种简单的PCIE金手指的电镀加工工艺来制造出PCIE金手指，且在PCB板上的残留引线较少。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

图3示出本实施例的一种PCIE金手指的电镀引线结构；图4示出本实施例对图3的PCIE金手指的电镀引线结构进行钻孔后的结构。

以下结合图3和图4，对本申请实施例进行详细解释。

参考图3，在PCB板上设有PCIE金手指，其中，该金手指设计包括多个地网络金手指11，以及多个非地网络金手指12，在整个金手指的第一侧设有多个地孔13，其中，每个地网络金手指11的第一侧分别设有两个地孔13，在非地网络金手指12的第一侧还设有独立的地孔13。其中，以图3、4中的下侧作为第一侧为例进行描述，但不限于此。本实施例中的第一侧可以指金手指在其长度方向上的其中一侧。

为了构造电镀引线结构，首先，将所述地网络金手指11与位于其第一侧的地孔13连接，具体可以通过铜片14进行连接；并且，在PCB板上设置第一电镀总线31，第一电镀总线31将金手指的第一侧的所有地孔13横向连接在一起，且延伸出PCB板的第二侧边缘(未示出)和/或第三侧边缘15，其中，延伸出PCB板的第二侧边缘或第三侧边缘的部分用于连接外部的电镀导线，第二侧边缘和第三侧边缘为PCB板的相对两侧边缘。之后，在PCB板上设置第一电镀支线32，该第一电镀支线32将金手指中的每个非地网络金手指12均连接至第一电镀总线31。

如此即可构造完成电镀引线结构。可以看出，在这种电镀引线结构下，第一电镀总线31通过第一电镀支线32与全部的非地网络金手指12实现电连接。并且，相较于现有方案，图3的方案中所构造的电镀结构的引线较少且结构简单。

然后，执行实际电镀金工作，利用第一电镀总线31和第一电镀支线32对金手指进行电镀。具体来说，可以从第一电镀总线31延伸出PCB板边缘的部分导入电流，由此可以实现对金手指的电镀金。

参考图4，在电镀完成后，直接在第一电镀支线32上钻孔33以截断每个非地网络金手指12和第一电镀总线31的连接。

由此，通过构造如图3所示的金手指电镀引线结构，能做到仅使用钻孔这种简单的工艺断开非地网络金手指与地网络的电气连接，且同时PCB板上的残留引线较少。

可以理解，上述第一电镀总线31是指将金手指的第一侧的所有地孔13连接在一起的导电结构的组合。

在一种实施例中，参考图3，第一电镀总线31形成为分体式金属片，分体式金属片包括：架设在金手指的第一侧的相邻地孔之间的多个中间段金属、从金手指的第一侧的地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片，以及从金手指的第一侧的地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

作为替代方案，在另一些实施例中，第一电镀总线还可以形成为一体式金属片，其两端延伸出该PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，且其中间部分可以同时将金手指的第一侧的每个地孔13连接起来。本申请对此不作具体限制。

在一种实施例中，第一电镀支线32包括：分别从一个或多个非地网络金手指12向第一方向延伸并连接到第一电镀总线的引线，比如，在图3中，第一电镀支线32为多个平行导线的组合。上述第一方向即从非地网络金手指朝向第一侧的方向。

在一种实施例中，可以在第一电镀支线32上靠近非地网络金手指12的位置处钻孔33。具体地，钻孔的位置在不伤到金手指的前提下尽可能靠近金手指，这样能改善高速信号质量。

在一种实施例中，PCIE金手指为PCIE GEN5金手指、PCIE GEN5金手指或具有相同或类似金手指架构的升级版本PCIE金手指，本申请对此不作具体限定。

图5示出本实施例的另一种PCIE金手指的电镀引线结构；图6示出本实施例对图5的PCIE金手指的电镀引线结构钻孔后的结构。

以下结合图5和图6，对本申请实施例进行详细解释。

参考图5，在PCB板上设有PCIE金手指，其中，该金手指设计包括多个地网络金手指11，以及多个非地网络金手指12，在整个金手指的第一侧设有多个地孔13，其中，每个地网络金手指11的第一侧分别设有两个地孔13，非地网络金手指的第一侧还设有独立的地孔13。其中，以图5、6中的下侧作为第一侧为例进行描述，但不限于此。本实施例中的第一侧可以指金手指在其长度方向上的其中一侧。为了构造电镀引线结构，首先，将所述地网络金手指11与其第一侧的地孔13连接，具体可以通过铜片14进行连接；在PCB板上设置第二电镀总线51，第二电镀总线51至少包括：从金手指的第一侧的一个或多个地孔13延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线(未示出)，和/或将金手指的第一侧的一个或多个地孔13延伸出PCB板的第三侧边缘15的第三侧电镀总线511。并且，上述第二侧电镀总线(未示出)和第三侧电镀总线511延伸出PCB板的部分用于后续电镀金时导电使用。

然后，在所述PCB板上设置第二电镀支线52，第二电镀支线52将非地网络金手指12连接至与所述非地网络金手指12相邻的地孔13，以使非地网络金手指12电连接至第二侧电镀总线和/或第三侧电镀总线

具体地，第二电镀支线52可以将金手指中的非地网络金手指12连接至与其相邻的第一相邻地孔和/或第二相邻地孔，以使非地网络金手指电连接至第二侧电镀总线和/或第三侧电镀总线。

例如，针对图5中的某个非地网络金手指12，其具有相邻的第一相邻地孔131和第二相邻地孔132，第二电镀支线52可以将该非地网络金手指12和与其相邻的第一相邻地孔131、第二相邻地孔132同时连接到一起。可以理解，如每个非地网络金手指12均通过第二电镀支线52同时连接至相邻的第一相邻地孔和/或第二相邻地孔，那么图5所示电镀引线结构与图3所示出的电镀引线结构的电连接效果相同。

然而，在本实施例中，第二电镀支线52连接非地网络金手指12和地孔13的连接方式有图示a、b、c三种，即，a：非地网络金手指12通过第二电镀支线52连接第二相邻地孔132，b：非地网络金手指12通过第二电镀支线52连接第一相邻地孔131，以及c：非地网络金手指12通过第二电镀支线52同时连接第二相邻地孔132和第一相邻地孔131。可根据实际情况任意选择一种方式，只要其能做到使得任意一个非地网络金手指12都能和第二侧电镀总线(未示出)和/或第三侧电镀总线511实现电导通即可。

如此即可构造完成电镀引线结构。可以看出，在这种电镀引线结构下，第二电镀总线51通过第二电镀支线52与全部的非地网络金手指12实现电连接。并且，相较于现有方案，图5的方案中的电镀引线长度较短且结构简单。

然后，执行实际电镀金工作，利用第二电镀总线51和第二电镀支线52对金手指进行电镀。具体来说，可以从第二侧电镀总线(未示出)和/或第三侧电镀总线511延伸出PCB板的部分导入电流，由此可以实现对金手指的电镀金。

参考图6，在电镀完成后，直接在第二电镀支线52上钻孔53以截断非地网络金手指12和第二电镀总线51的电连接。

由此，通过改变金手指电镀引线的结构，能做到仅使用钻孔这种简单的工艺，断开非地网络金手指与地网络的电气连接，完成PCIE金手指的电镀加工工艺，且同时PCB板上的残留引线较少。

在一种实施例中，参考图5，其中，第二电镀支线52包括：分别从一个或多个非地网络金手指12连接到相邻的第二相邻地孔的弯曲引线，和/或，分别从一个或多个非地网络金手指连接到相邻的第一相邻地孔131的弯曲引线。第一相邻地孔131相对所述非地网络金手指12靠近所述PCB板的第一侧边缘，所述第二相邻地孔132相对于非地网络金手指12靠近所述PCB板的第二侧边缘。

具体地，在执行实际电镀金工作之前，还可以对第二电镀总线51和第二电镀支线52执行抗电镀处理。

在一种实施例中，可以在第二电镀支线52上靠近非地网络金手指的位置处钻孔。具体地，钻孔的位置在不伤到金手指的前提下尽可能靠近金手指，这样能改善高速信号质量。

参考图3，基于相同或类似的技术构思，本发明实施例还提供一种PCIE金手指的电镀引线结构。

金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指11和非地网络金手指12，所述地网络金手指11与位于其第一侧的所述地孔13连接，具体通过铜片14连接；其中，上述第一侧可以是金手指在其长度方向上的其中一侧。

电镀引线结构包括：在PCB板上设置的第一电镀总线31和第一电镀支线32；第一电镀总线31将金手指第一侧的所有地孔13连接在一起，且延伸出PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘15；第一电镀支线32将金手指中的一个或多个非地网络金手指12连接至第一电镀总线31。

可以理解，上述电镀引线结构的结构简单且引线较少，有利于电镀处理后的引线处理。比如，如上文所述，仅利用钻孔方式就可以完成电镀后引线处理。这种引线结构尤其适用于PCIE GEN5、PCIE GEN6的金手指结构。

在一实施例中，在电镀完成的情况下，第一电镀支线32上靠近非地网络金手指12的位置处设有用于截断非地网络金手指12和第一电镀总线31的连接的截断结构。

在一实施例中，截断结构为孔33结构。

在一实施例中，第一电镀总线31形成为一体式金属片；或者，第一电镀总线31形成为分体式金属片，分体式金属片包括：架设在金手指的第一侧的相邻地孔13之间的多个中间段金属片、从金手指的第一侧的地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片，和/或从金手指第一侧的地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

在一实施例中，第一电镀支线32包括：从非地网络金手指12向第一方向延伸并连接到第一电镀总线31的引线。第一方向为从非地网络金手指朝向其第一侧的方向。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指、PCIE GEN6金手指或具有相同或类似结构的其他版本PCIE金手指。

参考图5，基于相同的技术构思，本发明实施例还提供另一种PCIE金手指的电镀引线结构。

所述金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指11和非地网络金手指12，所述地网络金手指11与位于其第一侧的地孔13连接，具体可以通过铜片14连接。

该电镀引线结构包括：包括：在PCB板上设置的第二电镀总线51和第二电镀支线52；第二电镀总线52至少包括：将金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或将金手指的第一侧的一个或多个地孔延伸出PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线；以及，第二电镀支线将金手指中的一个或多个非地网络金手指12连接至相邻地孔，以使非地网络金手指12电连接至第二侧电镀总线和/或第三侧电镀总线。

可以理解，上述电镀引线结构的结构简单且引线较少，有利于电镀处理后的引线处理。比如，如上文所述，仅利用钻孔方式就可以完成电镀后引线处理。这种引线结构尤其适用于PCIE GEN5、PCIE GEN6等金手指结构。

在一实施例中，在电镀完成的情况下，第二电镀支线52上靠近非地网络金手指12的位置处设有用于截断非地网络金手指12和第二电镀总线51的连接的截断结构。

在一实施例中，截断结构为孔53结构。

在一实施例中，第二电镀支线52包括：分别从一个或多个非地网络金手指12连接到相邻的第二相邻地孔的弯曲引线，和/或，分别从一个或多个非地网络金手指12连接到相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，第一相邻地孔相对所述非地网络金手指12靠近所述PCB板的第一侧边缘，所述第二相邻地孔相对于所述非地网络金手指12靠近所述PCB板的第二侧边缘。

在一实施例中，PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指、PCIE GEN6金手指以及后续PCIE版本中类似的PCIE金手指。基于相同的技术构思，本发明实施例还提供一种PCIE金手指，包括：利用上述任一项的方法处理得到的PCIE金手指。

虽然已经参考若干具体实施例描述了本发明的精神和原理，但是应该理解，本发明并不限于所公开的具体实施例，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合以进行受益，这种划分仅是为了表述的方便。本发明旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (21)

1.一种PCIE金手指的制造方法，其特征在于，所述金手指设置在PCB板上，所述金手指包括地网络金手指(11)和非地网络金手指(12)，所述方法包括：

将所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的地孔(13)连接；

在所述PCB板上设置第一电镀总线(31)，所述第一电镀总线(31)将位于所述金手指第一侧的所有地孔(13)横向连接在一起，且横向延伸出所述PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；

在所述PCB板上设置第一电镀支线(32)，所述第一电镀支线(32)将所述金手指中的一个或多个所述非地网络金手指(12)连接至所述第一电镀总线(31)；

利用所述第一电镀总线(32)和所述第一电镀支线(32)对所述金手指进行电镀；以及，

在电镀完成后，在所述第一电镀支线(32)上钻孔(33)以截断所述非地网络金手指(12)和所述第一电镀总线(31)的连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

所述第一电镀总线(31)形成为一体式金属片；或者，

所述第一电镀总线(31)形成为分体式金属片，所述分体式金属片包括：架设在相邻地孔(13)之间的多个中间段金属片、从所述地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片和/或从所述地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一电镀支线(32)形成为分别从一个或多个所述非地网络金手指向第一方向延伸并连接到所述第一电镀总线(31)的引线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一电镀支线(32)上靠近所述非地网络金手指(12)的位置处钻孔(33)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

6.一种PCIE金手指的制造方法，其特征在于，所述金手指设置在PCB板上，所述金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，所述方法包括：

将所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的所述地孔(13)连接；

在所述PCB板上设置第二电镀总线(51)，所述第二电镀总线(51)至少包括：从所述金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或，从所述金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；

在所述PCB板上设置第二电镀支线(52)，所述第二电镀支线(52)将所述非地网络金手指(12)连接至与所述非地网络金手指(12)相邻的地孔(13)，以使所述非地网络金手指(12)电连接至所述第二侧电镀总线和/或所述第三侧电镀总线

利用所述第二电镀总线(51)和所述第二电镀支线(52)对所述金手指进行电镀；以及，

在电镀完成后，在所述第二电镀支线(52)上钻孔(53)以截断所述非地网络金手指(12)和所述第二电镀总线(51)的电连接。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述第二电镀支线(52)包括：从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，和/或，从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第二相邻地孔的弯曲引线；

所述第一相邻地孔相对所述非地网络金手指(12)靠近所述PCB板的第一侧边缘，所述第二相邻地孔相对于所述非地网络金手指(12)靠近所述PCB板的第二侧边缘。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第二电镀支线(52)上靠近所述非地网络金手指(12)的位置处钻孔。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指，和/或PCIE GEN6金手指。

10.一种PCIE金手指的电镀引线结构，其特征在于，所述金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指(11)和非地网络金手指(12)，所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的所述地孔(13)连接；所述电镀引线结构包括：

在PCB板上设置的第一电镀总线(31)和第一电镀支线(32)；

所述第一电镀总线(31)将所述金手指的第一侧的所有地孔(13)连接在一起，且延伸出所述PCB板的第二侧边缘和/或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧边缘；

所述第一电镀支线(32)将所述金手指中的一个或多个非地网络金手指(12)连接至所述第一电镀总线(31)。

11.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，在电镀完成的情况下，所述第一电镀支线(32)上靠近所述非地网络金手指(12)的位置处设置有用于截断所述非地网络金手指(11)和所述第一电镀总线(31)的连接的截断结构。

12.根据权利要求11所述的结构，其特征在于，所述截断结构包括孔(33)结构。

13.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，还包括：

所述第一电镀总线(31)形成为一体式金属片；或者，

所述第一电镀总线(31)形成为分体式金属片，所述分体式金属片包括：架设在相邻地孔(13)之间的中间段金属片、从所述金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片和/或从所述金手指第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片。

14.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，

所述第一电镀支线(32)包括：从所述非地网络金手指(12)向第一方向延伸并连接到所述第一电镀总线(31)的引线。

15.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

16.一种PCIE金手指的电镀引线结构，其特征在于，所述金手指包括在PCB板上设置的地网络金手指(11)和非地网络金手指(12)，所述地网络金手指(11)与位于其第一侧的地孔(13)连接；所述电镀引线结构包括：

在PCB板上设置的第二电镀总线(51)和第二电镀支线(52)；其中，

所述第二电镀总线(51)至少包括：从金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧电镀总线，和/或从金手指的第一侧的一个或多个地孔(13)延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧电镀总线，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；以及，

所述第二电镀支线(52)将所述非地网络金手指(12)连接至与其相邻的地孔，以使所述非地网络金手指(12)电连接至所述第二侧电镀总线和/或所述第三侧电镀总线。

17.根据权利要求16所述的结构，其特征在于，在电镀完成的情况下，所述第二电镀支线(52)上靠近所述非地网络金手指(12)的位置处设有用于截断所述非地网络金手指(12)和所述第二电镀总线(51)的电连接的截断结构。

18.根据权利要求16所述的结构，其特征在于，所述截断结构为孔(53)结构。

19.根据权利要求16所述的结构，其特征在于，

所述第二电镀支线(52)包括：从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第一相邻地孔的弯曲引线，和/或，从所述非地网络金手指(12)连接到与其相邻的第二相邻地孔的弯曲引线；

所述第一相邻地孔相对所述非地网络金手指(12)靠近所述PCB板的第一侧边缘，所述第二相邻地孔相对于所述非地网络金手指(12)靠近所述PCB板的第二侧边缘。

20.根据权利要求16所述的结构，其特征在于，所述PCIE金手指包括：PCIE GEN5金手指和/或PCIE GEN6金手指。

21.一种PCIE金手指，其特征在于，包括：

利用如权利要求1-5或权利要求6-9中任一项所述的方法处理得到的PCIE金手指。

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