CN114388661A - 显示装置的制造设备 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一实施例，可以提供一种显示装置的制造设备，其包括：壳体；电场施加模块，位于所述壳体内，并且能够输出电源；以及发热模块，位于所述壳体内，并且能够散发热，其中，所述电场施加模块的位置固定，且所述发热模块以能够在第一位置与第二位置之间移动的方式固定。

Description

显示装置的制造设备
技术领域
本发明涉及一种显示装置的制造设备。
背景技术
近来，随着对信息显示的关注高涨，对显示装置的研发正在持续进行。
发明内容
解决的技术问题
本发明的一课题在于，提供能够在一个工艺当中执行对显示面板的电场施加工艺和溶剂去除工艺的显示装置的制造设备。
本发明的课题并不限于以上所提及的课题，且本领域普通技术人员可以通过以下记载清楚理解未提及的其他技术课题。
解决方法
根据本发明的一实施例，可以提供一种显示装置的制造设备，其包括：壳体；电场施加模块，位于壳体内，并且能够输出电源；以及发热模块，位于壳体内，并且能够散发热，其中，电场施加模块的位置被固定，且发热模块以能够在第一位置与第二位置之间移动的方式固定。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，当发热模块从第一位置移动至第二位置时，发热模块与电场施加模块之间的距离减小。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，电场施加模块包括：探针头，包括能够施加电压的探针尖端；以及模块支承部，用于固定探针头的位置，其中，模块支承部的一端与探针头连接，且模块支承部的另一端与壳体连接。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，探针尖端配置为从电场施加模块朝向发热模块。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，当发热模块位于第一位置时，制造设备能够从外部接收衬底。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，电场施加模块在发热模块位于第二位置时提供电源。
可以提供一种显示装置的制造设备，其还包括：销模块，该销模块能够固定从外部提供的衬底。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，销模块配置为当发热模块位于第一位置时装载(loading)从外部提供的衬底。
可以提供一种显示装置的制造设备，其中，发热模块包括能够散发热的发热板，其中，当发热模块从第一位置移动至第二位置时，装载在销模块上的衬底被提供到发热板上。
可以提供一种显示装置的制造设备，其还包括：第一空间和第二空间，定义为彼此通过发热模块而划分；以及排放模块，能够排放壳体内的空气，其中，当发热模块从第一位置移动至第二位置时，第二空间的体积减小，且排放模块将第一空间与外部区域流体连接。
本发明的课题的解决方法并不限于上述解决方法，且本发明所属技术领域的普通技术人员能够通过本说明书和附图清楚理解未提及的解决方法。
有益效果
根据本发明的一实施例，可以提供能够在一个工艺当中执行对显示面板的电场施加工艺和溶剂去除工艺的显示装置的制造设备。
本发明的效果并不限于上述效果，且本发明所属技术领域的普通技术人员能够通过本说明书和附图清楚理解未提及的效果。
附图说明
图1和图2是示出根据一实施例的发光元件的立体图和截面图。
图3是示出包括根据实施例的发光元件的显示装置的平面图。
图4是根据图3的Ⅰ～Ⅰ’的截面图。
图5和图6是示出根据实施例的显示装置的制造设备的截面图。
图7、图9至图11和图13是根据实施例的显示装置的制造工艺的各步骤的图。
图8是图7的EA1区域的放大图。
图12是图11的EA2区域的放大图。
具体实施方式
本说明书所记载的实施例旨在向本发明所属技术领域的普通技术人员清楚地说明本发明的思想，因此本发明并不限于本说明书中所记载的实施例，且本发明的范围应解释为包含不超出本发明的思想的修改例或变形例。
对于本说明书中使用的术语，通过考虑其在本发明中的功能而尽可能选取了当前广泛使用的一般术语，但是其可以根据本发明所属技术领域的普通技术人员的意图、惯例或新技术的出现等改变。然而，不同与此，当以任何含义来定义使用特定术语时，则将另行记载该术语的含义。因此，本说明书中所使用的术语应基于该术语所具有的实质含义和本说明书的整体内容进行解释，而不应单纯以术语的名称进行解释。
本说明书所附的附图用于容易地描述本发明，且附图所示的形状可以根据需要夸大示出以助于理解，因此本发明并不限于附图。
在本说明书中，当判断为关于本发明的公知结构或功能的具体说明可能会使本发明的主旨变得不清楚时，将根据需要省略对其详细的描述。
本发明涉及显示装置的制造设备。
以下参照图1至图13说明根据实施例的显示装置的制造设备、利用其的显示装置的制造方法以及由此制造的显示装置。
在对根据实施例的显示装置的制造设备(参照图5的“100”)及利用其的制造方法进行描述之前，将参照图1至图4对通过显示装置的制造设备100制造的显示装置进行描述。
图1和图2示出根据实施例的显示装置所包括的发光元件LD。图1和图2是示出根据一实施例的发光元件的立体图和截面图。虽然在图1和图2中示出柱体形发光元件LD，但发光元件LD的种类和/或形状并不限于此。
参照图1和图2，发光元件LD可以包括第一半导体层11、第二半导体层13和介于第一半导体层11与第二半导体层13之间的活性层12。作为一示例，当将发光元件LD的延伸方向作为长度L方向时，发光元件LD可以包括沿长度L方向依次堆叠的第一半导体层11、活性层12和第二半导体层13。
发光元件LD可以提供为沿一个方向延伸的柱体形状。发光元件LD可以具有第一端部EP1和第二端部EP2。发光元件LD的第一端部EP1处可以布置有第一半导体层11和第二半导体层13中的一个。发光元件LD的第二端部EP2处可以布置有第一半导体层11和第二半导体层13中的另一个。
根据实施例，发光元件LD可以是通过蚀刻方式等制造成柱体形状的发光元件。在本说明书中，所谓柱体形状，包括诸如圆柱体或多边形柱体等的、沿长度L方向伸长的(即，纵横比大于1的)杆形状(rod-like shape)或条形状(bar-like shape)，且其截面的形状不受特别限制。例如，发光元件LD的长度L可以大于其直径D(或横截面的宽度)。
发光元件LD可以具有小到纳米级至微米级(nanometer scale to micrometerscale)程度的大小。作为一示例，发光元件LD中的每一个可以具有纳米级至微米级范围的直径D(或宽度)和/或长度L。然而，发光元件LD的大小并不限于此，且发光元件LD的大小可以根据将利用发光元件LD的发光装置作为光源使用的各种装置(例如，显示装置等)的设计条件而进行各种改变。
第一半导体层11可以是第一导电型的半导体层。例如，第一半导体层11可以包括N型半导体层。作为一示例，第一半导体层11可以包括N型半导体层，其包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN、InN中的任一种半导体材料并掺杂有诸如Si、Ge、Sn等的第一导电型掺杂物。然而，构成第一半导体层11的物质并不限于此，且还可以用除此之外的多种物质构成第一半导体层11。
活性层12可以布置于第一半导体层11上，并且可以形成为单量子阱(Single-Quantum Well)或多量子阱(Multi-Quantum Well)结构。活性层12的位置可以根据发光元件LD的种类而进行各种改变。
活性层12的上部和/或下部处可以形成掺杂有导电性掺杂物的覆层(未示出)。作为一示例，覆层可以形成为AlGaN层或InAlGaN层。根据实施例，AlGaN、InAlGaN等物质可以用于形成活性层12，且除此之外的多种物质也可以用于构成活性层12。
第二半导体层13可以布置于活性层12上，并且可以包括与第一半导体层11不同类型的半导体层。例如，第二半导体层13可以包括P型半导体层。作为一示例，第二半导体层13可以包括P型半导体层，其包括InAlGaN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN、InN中的至少一种半导体材料并掺杂有诸如Mg等的第二导电型掺杂物。然而，构成第二半导体层13的物质并不限于此，且除此之外的多种物质也可以用于构成第二半导体层13。
当在发光元件LD的两端施加阈值电压以上的电压时，电子-空穴对在活性层12中结合，使得发光元件LD发光。可以利用该原理来控制发光元件LD的发光，从而将发光元件LD用作包括显示装置的像素在内的、多种发光装置的光源。
发光元件LD还可以包括设置在其表面上的绝缘膜INF。绝缘膜INF可以形成在发光元件LD的表面上，以至少围绕活性层12的外周面，且除此之外，还可以围绕第一半导体层11和第二半导体层13的一区域。
根据实施例，绝缘膜INF可以暴露具有彼此不同极性的发光元件LD的两个端部。例如，绝缘膜INF可以暴露第一半导体层11和第二半导体层13中的每一个的、位于发光元件LD的第一端部EP1和第二端部EP2处的一端。在其他实施例中，绝缘膜INF还可以暴露第一半导体层11和第二半导体层13的、与具有彼此不同极性的发光元件LD的第一端部EP1和第二端部EP2相邻的侧部。
根据实施例，绝缘膜INF可以包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiOxNy)、铝氧化物(AlOx)和钛氧化物(TiOx)中的至少一种绝缘物质并构成为单层或多层(例如，由铝氧化物(AlOx)和硅氧化物(SiOx)构成的双层)，但并不一定限于此。根据实施例，也可以省略绝缘膜INF。
当提供绝缘膜INF以覆盖发光元件LD的表面，尤其是活性层12的外周面时，可以防止活性层12与待后述的第一像素电极或第二像素电极等发生短路。由此，可以确保发光元件LD的电稳定性。
此外，当在发光元件LD的表面上设置绝缘膜INF时，能够将发光元件LD的表面缺陷最小化，从而提高寿命和效率。同时，在多个发光元件LD彼此贴合布置时，也能够防止在发光元件LD之间发生不期望的短路。
在一实施例中，除了第一半导体层11、活性层12、第二半导体层13和/或将其包裹的绝缘膜INF以外，发光元件LD还可以包括额外的构成要素。例如，发光元件LD可以额外包括布置于第一半导体层11、活性层12和/或第二半导体层13的一端侧的一个以上的荧光体层、活性层、半导体层和/或电极层。作为一示例，发光元件LD的第一端部EP1和第二端部EP2处可以分别布置有接触电极层。另外，虽然在图1和图2中举例示出了柱体形发光元件LD，但是发光元件LD的种类、结构和/或形状等可以进行多种改变。例如，发光元件LD也可以形成为具有棱锥体形状的核-壳结构。
包括上述发光元件LD的发光装置可以用于包括显示装置在内的需要光源的多种装置。例如，可以在显示面板的各像素内布置多个发光元件LD，并且将发光元件LD用作各像素的光源。然而，发光元件LD的应用领域并不限于上述示例。例如，发光元件LD还可以用于诸如照明装置等的需要光源的其他种类的装置。
图3是示出根据实施例的包括发光元件的显示装置的平面图。
图3示出作为可以将发光元件LD用作光源的电子装置的一示例的显示装置，尤其是显示装置所具有的显示面板PNL。图3以显示区域DA为中心，简略示出显示面板PNL的结构。然而，根据实施例，显示面板PNL上还可以布置有未示出的至少一个驱动电路部(例如，扫描驱动部和数据驱动部中的至少一个)、布线和/或焊盘。
参照图3，显示面板PNL可以包括衬底SUB和布置于衬底SUB上的像素PXL。衬底SUB上可以布置有多个像素PXL。
衬底SUB作为构成显示面板PNL的基底部件，可以是刚性或柔性的衬底或膜。
显示面板PNL和用于形成显示面板PNL的衬底SUB可以包括用于显示图像的显示区域DA和除显示区域DA以外的非显示区域NDA。
显示区域DA中可以布置有像素PXL。像素PXL可以包括发光元件LD。非显示区域NDA中可以布置有与显示区域DA的像素PXL连接的各种布线、焊盘和/或内置电路部。像素PXL可以根据条形(stripe)或Pentile排列结构等规则地排列。然而，像素PXL的排列结构并不限于此，且像素PXL可以以多种结构和/或方式排列在显示区域DA中。
根据实施例，显示区域DA中可以布置有用于发射彼此不同颜色的光的两种以上的像素PXL。作为一示例，像素PXL可以包括用于发射第一颜色的光的第一像素PXL1、用于发射第二颜色的光的第二像素PXL2和用于发射第三颜色的光的第三像素PXL3。彼此相邻布置的至少一个第一像素PXL1、第二像素PXL2和第三像素PXL3可以构成能够发射多种颜色的光的一个像素单元。例如，第一像素PXL1、第二像素PXL2和第三像素PXL3分别可以是用于发射预定颜色的光的子像素。根据实施例，第一像素PXL1可以是用于发射红色光的红色像素，第二像素PXL2可以是用于发射绿色光的绿色像素，且第三像素PXL3可以是用于发射蓝色光的蓝色像素，但不限于此。
在一实施例中，第一像素PXL1、第二像素PXL2和第三像素PXL3可以分别具有第一颜色的发光元件LD、第二颜色的发光元件LD和第三颜色的发光元件LD作为光源，从而可以分别发射第一颜色、第二颜色和第三颜色的光。在其他实施例中，第一像素PXL1、第二像素PXL2和第三像素PXL3也可以具有发射彼此相同颜色的光的发光元件LD，且包括布置于各发光元件LD上的彼此不同颜色的颜色转换层和/或滤色器，从而可以分别发射第一颜色、第二颜色和第三颜色的光。然而，构成各像素单元的像素PXL的颜色、种类和/或数量等不受特别限制。即，各像素PXL所发射的光的颜色可以进行各种改变。
像素PXL可以包括由预定的控制信号(例如，扫描信号和数据信号)和/或预定的电源(例如，第一电源和第二电源)驱动的至少一个光源。在一实施例中，各像素PXL可以由有源像素构成。然而，并不特别限制能够适用于显示装置的像素PXL的种类、结构和/或驱动方式。例如，各像素PXL可以由多种结构和/或驱动方式构成为无源或有源发光显示装置的像素。
以下参照图4，以各像素PXL的堆叠结构为中心进行说明。图4是根据图3的Ⅰ～Ⅰ’的截面图。
参照图4，像素PXL可以包括衬底SUB、像素电路部PCL和显示元件部DPL。
衬底SUB可以是刚性或柔性的衬底。根据一示例，衬底SUB可以包括刚性(rigid)材料或柔性(flexible)材料。根据一示例，柔性材料可以包括聚苯乙烯(polystyrene)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三乙酸纤维素(cellulose triacetate)、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)中的至少一种。然而，适用于本发明的实施例的衬底SUB的材料并不限于特定示例。
像素电路部PCL可以包括缓冲膜BFL、晶体管T、栅极绝缘膜GI、第一层间绝缘膜ILD1、第二层间绝缘膜ILD2、电源线PL、第一接触孔CH1、第二接触孔CH2和保护膜PSV。
缓冲膜BFL可以位于衬底SUB上。缓冲膜BFL可以防止杂质从外部扩散进来。缓冲膜BFL可以包括诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiOxNy)、铝氧化物(AlOx)等的金属氧化物中的至少一种。
晶体管T可以是薄膜晶体管。根据一示例，晶体管T可以是薄膜晶体管中的驱动晶体管。晶体管T可以包括半导体层SCL、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。
半导体层SCL可以位于缓冲膜BFL上。半导体层SCL可以包括多晶硅(polysilicon)、非晶硅(amorphous silicon)和氧化物半导体中的至少一种。
半导体层SCL可以包括与源电极SE接触的第一接触区域和与漏电极DE接触的第二接触区域。
第一接触区域和第二接触区域可以是掺杂有杂质的半导体图案。第一接触区域和第二接触区域之间的区域可以是沟道区域。沟道区域可以是未掺杂有杂质的本征半导体图案。
栅极绝缘膜GI可以设置在半导体层SCL上。栅极绝缘膜GI可以包括无机材料。根据一示例，栅极绝缘膜GI可以包括硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiOxNy)和铝氧化物(AlOx)中的至少一种。根据实施例，栅极绝缘膜GI也可以包括有机材料。
栅电极GE可以位于栅极绝缘膜GI上。栅电极GE的位置可以与半导体层SCL的沟道区域的位置对应。例如，栅电极GE可以在中间插置有栅极绝缘膜GI的情况下布置于半导体层SCL的沟道区域上。
第一层间绝缘膜ILD1可以位于栅电极GE上。类似于栅极绝缘膜GI，第一层间绝缘膜ILD1可以包括硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiOxNy)和铝氧化物(AlOx)中的至少一种。
源电极SE和漏电极DE可以位于第一层间绝缘膜ILD1上。源电极SE可以贯通栅极绝缘膜GI和第一层间绝缘膜ILD1并与半导体层SCL的第一接触区域接触，且漏电极DE可以贯通栅极绝缘膜GI和第一层间绝缘膜ILD1并与半导体层SCL的第二接触区域接触。
第二层间绝缘膜ILD2可以位于源电极SE和漏电极DE上。类似于第一层间绝缘膜ILD1和栅极绝缘膜GI，第二层间绝缘膜ILD2可以包括无机材料。无机材料可以包括作为第一层间绝缘膜ILD1和栅极绝缘膜GI的构成物质的示例而示出的物质，作为一示例，可以包括硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiOxNy)和铝氧化物(AlOx)中的至少一种。根据实施例，第二层间绝缘膜ILD2也可以包括有机材料。
电源线PL可以布置于第二层间绝缘膜ILD2上。可以向电源线PL供给电源，且所供给的电源可以通过与电源线PL电连接的第二接触孔CH2提供到第二连接布线CNL2。
保护膜PSV可以位于第二层间绝缘膜ILD2上。保护膜PSV可以覆盖电源线PL。保护膜PSV可以设置为包括有机绝缘膜、无机绝缘膜或布置于无机绝缘膜上的有机绝缘膜的形态。
保护膜PSV上可以形成有与源电极SE电连接的第一接触孔CH1和与电源线PL电连接的第二接触孔CH2。
显示元件部DPL可以包括第一堤部BNK1、第一电极ELT1、第二电极ELT2、第一绝缘膜INS1、发光元件LD、第一接触电极CNE1、第二接触电极CNE2、第二绝缘膜INS2、第二堤部BNK2和第三绝缘膜INS3。
第一堤部BNK1可以具有向上部方向突出的形状，且第一堤部BNK1上可以布置有第一电极ELT1和第二电极ELT2，从而形成反射墙。通过形成反射墙，可以改善发光元件LD的光效率。
第一电极ELT1的一部分可以布置在保护膜PSV上，且第一电极ELT1的另外一部分可以布置在第一堤部BNK1上。第一电极ELT1可以是能够提供通过第一连接布线CNL1施加的针对发光元件LD的电信息的路径。第二电极ELT2的一部分可以布置在保护膜PSV上，且第二电极ELT2的另外一部分可以布置在第一堤部BNK1上。第二电极ELT2可以是能够提供通过第二连接布线CNL2施加的针对发光元件LD的电信息的路径。
第一绝缘膜INS1可以位于保护膜PSV上。类似于第二层间绝缘膜ILD2，第一绝缘膜INS1可以包括硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiOxNy)和铝氧化物(AlOx)中的至少一种。
第一绝缘膜INS1的至少一部分可以布置于第一连接布线CNL1、第二连接布线CNL2、第一电极ELT1和/或第二电极ELT2上，从而稳定电连接并减少外部影响。
发光元件LD可以位于第一绝缘膜INS1上。根据一示例，第一绝缘膜INS1可以具有预定的槽，且发光元件LD的至少一部分可以与由槽形成的端部接触，而发光元件LD的另外一部分可以与由槽形成的另外一端部接触。
发光元件LD可以定位在介于第一电极ELT1与第二电极ELT2之间的第一绝缘膜INS1上。发光元件LD可以是以上参照图1和图2所描述的发光元件LD。
第二绝缘膜INS2可以位于发光元件LD上。第二绝缘膜INS2可以形成为覆盖发光元件LD的活性层12所对应的区域。第二绝缘膜INS2可以包括有机材料或无机材料中的至少一种。
根据实施方式，第二绝缘膜INS2的至少一部分可以位于发光元件LD的背面上。在发光元件LD上形成第二绝缘膜INS2的过程中，形成在发光元件LD的背面上的第二绝缘膜INS2可以填充第一绝缘膜INS1与发光元件LD之间的空隙。
第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2可以位于第一绝缘膜INS1上。第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2分别可以通过形成在第一绝缘膜INS1上的接触孔电连接至第一电极ELT1和第二电极ELT2。
第一接触电极CNE1和第二接触电极CNE2可以包括包含铟锡氧化物(Indium TinOxide，ITO)、铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)和铟锡锌氧化物(Indium Tin ZincOxide，ITZO)的导电性物质中的至少一种。
通过第一电极ELT1提供的电信号可以通过第一接触电极CNE1提供至发光元件LD，且此时，发光元件LD可以基于所提供的电信号来发射光。通过第二电极ELT2提供的电信号可以通过第二接触电极CNE2提供至发光元件LD。
第二堤部BNK2可以是用于限定像素PXL的发光区域的结构体。发光区域可以表示从发光元件LD发射光的区域。例如，第二堤部BNK2可以布置于相邻的发光元件LD之间的边界区域中，以围绕像素PXL的发光元件LD。
第三绝缘膜INS3可以布置在第二堤部BNK2、第一接触电极CNE1、第二接触电极CNE2和第二绝缘膜INS2上。第三绝缘膜INS3可以包括有机材料或无机材料。第三绝缘膜INS3可以保护显示元件部DPL免受外部影响。
关于发光元件LD和电极结构等的布置关系并不限于上述参照图4描述的示例，而是可以实现根据可变形的多种实施方式的布置关系。
以下参照图5和图6描述根据实施例的显示装置的制造设备100。图5和图6是示出根据实施例的显示装置的制造设备的截面图。参照图5和图6，显示装置的制造设备100可以包括壳体120、电场施加模块130、发热模块140、销模块150和排放模块160。以下出于便利，将显示装置的制造设备100简化为制造设备100来说明。
壳体120可以支承制造设备100的外观。壳体120可以被提供为围绕制造设备100的内部区域的形态，并形成密封的空间。根据一示例，壳体120可以提供为腔室(chamber)形态。虽然附图中未示出，但是壳体120的至少一部分处可以形成有开合区域，且通过开合区域，可以从外部提供用于制造显示装置的对象衬底。当壳体120的开合区域闭合时，制造设备100的内部区域可以被密封，从而防止外部物质的渗透。
电场施加模块130可以输出电源。电场施加模块130可以形成电场。电场施加模块130的位置可以是固定的。电场施加模块130可以包括模块支承部132和探针头134。
模块支承部132可以将电场施加模块130固定于特定位置处。模块支承部132可以固定探针头134的位置。模块支承部132的至少一部分可以与壳体120物理连接，且模块支承部132的另外至少一部分可以与探针头134物理连接。根据一实施方式，模块支承部132可以具有臂形状(arm shape)，但不限于此。
探针头134可以固定于特定位置处。探针头134可以配置为不移动。探针头134的位置可以不改变，其中探针头134的至少一部分与模块支承部132物理连接。
探针头134可以具有条形状(bar shape)，但并不限于此，而是可以实现为多种形状和/或结构。
探针头134可以包括能够施加电压的探针尖端。探针尖端可以朝向能够从外部提供初始衬底(参照图7的“110”)的位置。探针头134的探针尖端可以从电场施加模块130朝向发热模块140。由此，当初始衬底110位于探针尖端的下端时，探针尖端可以与初始衬底110的至少一部分电连接。
虽然附图中未示出，但是电场施加模块130还可以包括能够向探针头134供给预定电压的电源供给部。由电源供给部供给的预定电压可以通过探针头134的探针尖端而提供。
发热模块140可以在第一位置与第二位置之间移动。发热模块140可以沿第三方向DR3移动。发热模块140可以在上下方向上移动。
图5是简略示出在发热模块140位于第一位置时的制造设备100的图，且图6是简略示出在发热模块140位于第二位置时的制造设备100的图。第一位置可以是发热模块140的下降位置，且第二位置可以是发热模块140的上升位置。发热模块140可以可移动地固定(movably fixed)在第一位置与第二位置之间。
相比于在第二位置处的发热模块140的位置，在第一位置处的发热模块140的位置可以更远离电场施加模块130。相比于在第二位置处的发热模块140的位置，在第一位置处的发热模块140的位置可以更邻近壳体120的下部布置。当发热模块140从第一位置移动至第二位置时，发热模块140与电场施加模块130之间的距离可以减小。
当发热模块140位于第一位置处时，制造设备100可以从外部接收初始衬底110。当发热模块140位于第二位置处时，可以提供能够将提供到制造设备100中的初始衬底110固定的空间。例如、在图6中，发热模块140位于第二位置处，而未示出额外的初始衬底110。此时，在电场施加模块130与位于第二位置处的发热模块140之间，可以形成有至少能够布置初始衬底110的空间。
发热模块140可以限定第一空间S1和第二空间S2。第一空间S1作为发热模块140的下部区域，可以表示未布置电场施加模块130的区域。第二空间S2作为发热模块140的上部区域，可以表示布置有电场施加模块130的区域。
随着发热模块140的位置的改变，第一空间S1的体积和第二空间S2的体积可以改变。例如，当发热模块140从第一位置移动至第二位置时，第一空间S1的体积可以增加，而第二空间S2的体积可以减小。相反地，当发热模块140从第二位置移动至第一位置时，第二空间S2的体积可以增加，而第一空间S1的体积可以减小。
发热模块140可以向外部提供热。发热模块140可以以加热模式操作，并且当发热模块140进入加热模式时，可以散发热。发热模块140可以包括驱动单元142和发热板144。
可以设置有两个以上的驱动单元142。驱动单元142中的任一个可以位于壳体120的一侧表面上，且驱动单元142中的另外的任一个可以位于壳体120的另一侧表面上。可以设置有多个驱动单元142，且发热板144的一端部可以与驱动单元142中的任一个连接，而发热板144的另一端部可以与驱动单元142中的另外的任一个连接。
驱动单元142可以向上部方向移动发热板144，以使发热模块140位于第二位置，并且可以向下部方向移动发热板144，以使发热模块140位于第一位置。上部方向可以表示第三方向DR3，且下部方向可以表示第三方向DR3的相反方向。上部方向可以表示从发热模块140朝向电场施加模块130的方向，且下部方向可以表示从电场施加模块130朝向发热模块140的方向。
发热板144可以位于相对于电场施加模块130的下方。发热板144可以向上部方向或下部方向移动。发热板144可以通过驱动单元142而移动。参照图5，发热板144可以通过驱动单元142向下部方向移动，从而布置到第一位置。参照图6，发热板144可以通过驱动单元142向上部方向移动，从而布置到第二位置。
发热板144可以散发热。由发热板144散发的热可以用于在针对初始衬底110的电场施加工艺之后，去除溶剂(图7的‘SLV’)。发热板144可以具有板(plate)形态，且根据一示例，发热板144可以实现为烘箱形态的干燥装置。然而，发热板144的实施方式和形状并不限于特定实施例。
销模块150可以固定于特定位置。销模块150可以实现为固定类型而不移动。
销模块150可以配置为在初始衬底110被提供到制造设备100时能够接收初始衬底110。初始衬底110可以从外部提供，并与销模块150结合。初始衬底110可以装载(loading)到销模块150上。
容纳于销模块150的初始衬底110可以随着发热模块140向上部方向移动并被布置到发热板144上。另外，当发热模块140向上部方向移动并布置到第二位置时，布置于发热板144上的初始衬底110可以移动至能够从电场施加模块130接收电源的位置。
如上所述，销模块150的位置可以固定于一区域。由于制造设备100所包含的销模块150固定于一区域，因此可以在装载初始衬底110之后，使初始衬底110能够随着发热模块140的位置移动而移动至能够施加电场的位置，且无需销模块150的额外驱动操作，从而能够节省工艺成本。另外，可以由此简化销模块150的结构而提高设计便利性。
排放模块160可以位于制造设备100的下端。排放模块160可以布置于与第一空间S1对应的位置。排放模块160可以流体连接(fluidically connect)第一空间S1与制造设备100的外部区域。
排放模块160可以向外部排放制造设备100内的空气。排放模块160可以向外部排放壳体120内的空气，从而减小壳体120内的压力。排放模块160可以将制造设备100内部营造成真空状态(或准真空状态)。
例如，排放模块160可以向外排放第一空间S1的空气，可以将壳体120的内部营造成真空状态(或准真空状态)。
以下参照图7至图13，对利用根据实施例的制造设备100的显示装置的制造方法进行描述。图7、图9至图11和图13是根据实施例的显示装置的制造工艺的各步骤的图。图8是图7的EA1区域的放大图。图12是图11的EA2区域的放大图。
参照图7和图8，可以对初始衬底110执行墨水工艺。印刷装置200所输出的墨水INK可以提供到初始衬底110。由此，可以准备设置有包括发光元件LD的墨水INK的初始衬底110。
首先描述执行墨水工艺的初始衬底110。初始衬底110可以包括母衬底112、单位显示面板114、第一导电部116a、第二导电部116b、第一布线部118a和第二布线部118b。
初始衬底110可以是用于在母衬底112上制造多个单位显示面板114的结构。母衬底112可以表示用于形成多个单位显示面板114的衬底。例如，可以在母衬底112上以初始衬底110的形态同时制造多个单位显示面板114之后，通过切割工艺(例如，划片(scribing)工艺)分离为单独的单位显示面板114。
可以设置有多个单位显示面板114，且各单位显示面板114可以位于母衬底112上。单位显示面板114可以是包括用于制造显示面板PNL的衬底的结构。单位显示面板114中的每一个可以包括以上参照图4所述的像素PXL的至少一部分结构。例如，单位显示面板114可以包括像素电路部PCL。
第一导电部116a和第二导电部116b可以位于母衬底112上。第一导电部116a可以位于单位显示面板114的一侧，且第二导电部116b可以位于单位显示面板114的另一侧。第一导电部116a和第二导电部116b可以提供为焊盘形态。第一导电部116a和第二导电部116b可以包括传导性物质。第一导电部116a和第二导电部116b中的每一个可以与单位显示面板114电连接。
第一布线部118a可以将单位显示面板114与第一导电部116a电连接，且第二布线部118b可以将单位显示面板114与第二导电部116b电连接。
印刷装置200可以包括能够向外部排放液态流体的喷嘴部。印刷装置200可以将墨水INK提供到初始衬底110上，由此，使得墨水INK所包含的发光元件LD可以位于单位显示面板114上。参照图8，当在平面上观察时，提供到单位显示面板114的发光元件LD可以排列在第一电极ELT1与第二电极ELT2之间。
墨水INK可以包括发光元件LD和溶剂SLV。本说明书中所定义的墨水INK可以表示能够由印刷装置200提供的液态混合物。溶剂SLV可以是能够用于分散提供发光元件LD的非固态(solid phase)的物质。根据一示例，溶剂SLV可以是液态物质。
参照图9，可以将初始衬底110提供到制造设备100内。初始衬底110可以位于壳体120内的第二空间S2内。初始衬底110可以装载到销模块150上。装载到销模块150上的初始衬底110可以与发热板144物理地间隔开。
在制造设备100中，当发热模块140位于第一位置时，可以将初始衬底110提供到壳体120内。即，发热模块140的第一位置可以表示能够从外部接收初始衬底110的状态。
参照图10，发热模块140可以从第一位置移动至第二位置。此时，发热模块140可以上升，并移动为使得发热板144的一表面与初始衬底110相邻。
即，随着发热模块140从第一位置移动至第二位置，初始衬底110可以被布置到发热板144上，且初始衬底110的一表面可以与电场施加模块130的探针头134连接。根据一示例，初始衬底110的第一导电部116a可以与电场施加模块130的探针尖端物理接触，且初始衬底110的第二导电部116b可以与电场施加模块130的探针尖端物理接触。
然后，壳体120的内部区域被密封，且排放模块160可以减小制造设备100内的压力。壳体120的开合区域被闭合，且排放模块160可以排放壳体120内部的空气。壳体120的内部压力可以通过排放模块160减小从而呈真空或接近真空。
通过实施例，排放模块160可以与第一空间S1流体连接，从而排放第一空间S1的空气。如上所述，当发热模块140移动至第二位置时，第二空间S2的体积可以减小。第二空间S2通过发热模块140而划分，且相比于去除第一空间S1的空气，可能相对难以通过排放模块160去除第二空间S2的空气。因此，根据实施例的制造设备100能够在发热模块140向上部移动而使第二空间S2的体积缩小之后，执行排放模块160的操作，从而能够改善排放模块160的操作性能。
参照图11，电场施加模块130可以向初始衬底110所包含的单位显示面板114施加电场。虽然未清楚示出，但是探针头134可以分别向初始衬底110所包含的第一导电部116a和第二导电部116b施加电源。
第一导电部116a可以与单位显示面板114所包含的像素PXL的第一连接布线CNL1电连接，且第二导电部116b可以与单位显示面板114所包含的像素PXL的第二连接布线CNL2电连接。可以将通过第一导电部116a提供的电信息提供给与第一连接布线CNL1电连接的第一电极ELT1，且可以将通过第二导电部116b提供的电信息提供给与第二连接布线CNL2电连接的第二电极ELT2。最终，由电场施加模块130的探针头134提供的电压可以分别提供到第一电极ELT1和第二电极ELT2，并且可以在第一电极ELT1与第二电极ELT2之间形成电场。
参照图12，发光元件LD的一端可以朝向第一电极ELT1排列，且发光元件LD的另一端可以朝向第二电极ELT2排列。第一电极ELT1与第二电极ELT2之间形成电场，当在平面上观察时，发光元件LD可以在第一电极ELT1与第二电极ELT2之间偏向对齐。发光元件LD的偏向对齐可以表示发光元件LD的一端部与电极结构接触排列的比率优于发光元件LD的另一端部排列在上述电极结构的比率的对齐状态。
在电场施加模块130向单位显示面板114施加电场之后，发热模块140可以进入加热模式。当发热模块140进入加热模式时，发热板144的温度可以增加。然而，发热模块140的发热板144转换到加热模式的时间点并不限于上述示例。例如，发热板144可以在电场施加模块130施加电场之前转换到加热模式，以缩短工艺进行时间。
另外，发热模块140可以向单位显示面板114施加热。可以通过发热模块140提供热，从而去除提供到单位显示面板114的墨水INK所包含的溶剂SLV。
参照图13，初始衬底110可以排出到制造设备100的外部。通过发热模块140从第二位置移动至第一位置，能够使位于发热模块140上的初始衬底110与电场施加模块130间隔开。然后，初始衬底110可以移动至壳体120的外部。当发热模块140位于第一位置时，初始衬底110可以被排出到壳体120的外部。即，发热模块140的第一位置可以表示初始衬底110可以从壳体120排出至外部的状态。
通过根据实施例的显示装置的制造设备100，可以由同一个设备执行电场施加工艺和用于干燥墨水INK的溶剂SLV的工艺。最终，通过根据实施例的显示装置的制造设备100，可以节省工艺成本。
另外，根据实施例的显示装置的制造设备100可以将电场施加模块130固定于特定位置以执行电场施加工艺，由此可以提高电场施加工艺的精度。
以上的描述仅仅是对本发明技术思想的示例性描述，在不超出本发明本质特性的范围内，本发明所属技术领域的普通技术人员能够进行多种修改和变形。因此，以上所述的本发明的实施例也可以彼此单独或者是组合实现。
因此，本发明所公开的实施例并不旨在限定本发明的技术思想，而是旨在描述，且本发明的技术思想的范围并不限于这些实施例。本发明的保护范围应根据随附的权利要求书来解释，且与其等同范围内的所有技术思想均应解释为包含在本发明的权利范围内。

Claims (10)

1.一种显示装置的制造设备，包括：
壳体；
电场施加模块，位于所述壳体内，并且能够输出电源；以及
发热模块，位于所述壳体内，并且能够散发热，
其中，所述电场施加模块的位置被固定，且所述发热模块以能够在第一位置与第二位置之间移动的方式固定。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
当所述发热模块从所述第一位置移动至所述第二位置时，所述发热模块与所述电场施加模块之间的距离减小。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，所述电场施加模块包括：
探针头，包括能够施加电压的探针尖端；以及
模块支承部，用于固定所述探针头的位置，
其中，所述模块支承部的一端与所述探针头连接，所述模块支承部的另一端与所述壳体连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造设备，其中，
所述探针尖端配置为从所述电场施加模块朝向所述发热模块。
5.根据权利要求2所述的显示装置的制造设备，其中，
当所述发热模块位于所述第一位置时，所述制造设备能够从外部接收衬底。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，其中，
所述电场施加模块在所述发热模块位于所述第二位置时提供电源。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，还包括：
销模块，能够固定从外部提供的衬底。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造设备，其中，
所述销模块配置为在所述发热模块位于所述第一位置时装载(loading)从外部提供的所述衬底。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造设备，其中，
所述发热模块包括能够散发热的发热板，以及
当所述发热模块从所述第一位置移动至所述第二位置时，装载在所述销模块上的所述衬底被提供到所述发热板上。
10.根据权利要求1所述的显示装置的制造设备，还包括：
第一空间和第二空间，限定为彼此通过所述发热模块而划分；以及
排放模块，能够排放所述壳体内的空气，
其中，当所述发热模块从所述第一位置移动至所述第二位置时，所述第二空间的体积减小，以及
所述排放模块将所述第一空间与外部区域流体连接。
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