CN114371597A - 光学膜片的转印式制造方法及转印母模的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种光学膜片的转印式制造方法及转印母模的制造方法，所述转印母模的制造方法包括：于金属滚筒的外表面涂布一负光阻层；通过第一波长光源穿通过至少一个光罩形成二维图形化光源照射于负光阻层；使得负光阻层显影后形成多个压印图形，进而使得负光阻层和金属滚筒构成一转印滚轮；通过转印滚轮滚压于一母模基材表面的光硬化材料层，而于光硬化材料层形成多个转印微结构；通过第二波长光源照射使得光硬化材料层固化，而使得光硬化材料层和母模基材构成一转印母模。

Description

光学膜片的转印式制造方法及转印母模的制造方法

技术领域

本发明涉及一种光学膜片的制造方法，尤其涉及一种光学膜片的转印式制造方法及转印母模的制造方法。

背景技术

现有的一种光学膜片的制造方法为通过平面状的转印母模压印的方法在光学膜片上转印光学微结构，进而形成一光学膜片。然而，现有的转印母模需要经由特殊的制程在母模的表面形成转印用微结构(例如：使用电铸方法制作转印滚轮，再以转印滚轮压印母模形成微结构)，上述的特殊制程经常需要耗费大量的经费与时间，而使得以转印式方法制造光学膜片的制造时间及制造成本大幅提升。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种光学膜片的转印式制造方法及转印母模的制造方法，其能有效地改良现有光学膜片的转印式制造方法。

本发明实施例公开一种光学膜片的转印式制造方法，其包括：一转印滚轮制造步骤，其包括：一第一前置步骤：提供一金属滚筒，所述金属滚筒具有一圆柱状的外表面；一涂布步骤：于所述金属滚筒的所述外表面涂布围绕360度的一负光阻层；一曝光步骤：将一第一波长光源穿通过至少一个光罩而形成二维图形化光源，将所述二维图形化光源照射于所述负光阻层的表面，而使得所述负光阻层受到所述二维图形化光源照射的部位形成多个曝光区域，所述负光阻层未被所述二维图形化光源照射的部位形成多个未曝光区域；及一显影步骤：移除所述负光阻层上多个所述未曝光区域的材料，而使得所述负光阻层形成多个压印图形；其中，多个所述压印图形围绕于所述金属滚筒的所述外表面，而和所述金属滚筒共同构成一转印滚轮；一转印母模制造步骤，其包括：一第二前置步骤：提供片状的一母模基材，及位于所述母模基材上的一光硬化材料层；一滚轮压印步骤：通过所述转印滚轮滚压于所述光硬化材料层上，以使得所述光硬化材料层形成有形状互补于多个所述压印图形的多个转印微结构；一光硬化步骤：照射一第二波长光源于所述光硬化材料层而使得所述光硬化材料层固化，进而使得所述光硬化材料层和所述母模基材构成一转印母模；以及一光学膜片转印步骤，其包括：一第三前置步骤：提供一透明的膜片基材及设置于所述膜片基材表面的一底漆层；一膜片压印步骤：通过所述转印母模的多个所述转印微结构压印于所述底漆层，而使得所述底漆层形成形状互补于多个所述转印微结构的多个光学微结构；及一热固化步骤：加热所述底漆层以固化所述底漆层，进而使得所述膜片基材和所述底漆层构成一光学膜片。

本发明一优选实施例，其中所述母模基材具有透光性，所述光硬化步骤中，是将所述第二波长光源安排设置于所述第二波长光源安排设置于所述母模基材相对于所述转印滚轮的一侧，且使得所述第二波长光源产生的所述光线能够穿通过所述母模基材后照射于所述光硬化材料层和所述转印滚轮接触的位置，而使得所述光硬化材料层和多个所述转印微结构固化。

本发明一优选实施例，其中所述第一波长光源发出光线的波长介于340奈米(nm)至380奈米，所述第二波长光源发出光线的波长介于395奈米至410奈米。

本发明一优选实施例，其中所述底漆层为热固型树脂材料制成，且所述热固化步骤为通过加热所述底漆层而使得所述底漆层固化。

本发明一优选实施例，其中于所述曝光步骤中，其中至少一个所述光罩的数量进一步限定为一个，所述光罩具有一透光基板，以及设置于所述透光基板上的多个遮蔽图形，所述遮蔽图形是由相互平行的多个第一轴向条纹，和正交多个所述第一轴向条纹的多个第二轴向条纹所构成。

本发明一优选实施例，其中所述曝光步骤中使用的至少一个所述光罩限定为一第一光罩和一第二光罩；其中所述第一光罩具有一第一透光基板，和沿着第一轴向排列设置于所述第一透光基板上的多个第一遮蔽图形；所述第二光罩具有一第二透光基板，和沿着垂直于所述第一轴向的第二轴向排列设置于所述第二透光基板上的多个第二遮蔽图形；所述曝光步骤进一步区分为第一曝光子步骤和第二曝光子步骤，其中所述第一曝光子步骤为将所述第一波长光源穿通过所述第一光罩，而照射于所述负光阻层表面；所述第二曝光子步骤为将所述第一波长光源穿通过所述第二光罩，而照射于所述负光阻层表面。

本发明一优选实施例，其中所述曝光步骤中，所述第一波长光源和至少一个所述光罩和所述负光阻层的所述表面相对移动，而使得所述负光阻层的所述表面受到所述二维图形化光源照射而形成多个所述曝光区域和多个所述未曝光区域。

本发明一优选实施例，其中所述负光阻层的厚度介于0.1微米(μm)至8微米的范围；于所述显影步骤中，多个所述未曝光区域的所述负光阻层被完全移除，而使得所述金属滚筒的所述外表面从多个所述未曝光区域暴露出来。

本发明一优选实施例，其中所述负光阻层的厚度介于1微米至10微米的范围；于所述显影步骤中，多个未曝光区域的所述负光阻层未被完全移除，而遮蔽于所述金属滚筒的表面。

本发明实施例也公开一种转印母模制造方法，其包括：一转印滚轮制造步骤，其包括：一第一前置步骤：提供一金属滚筒，所述金属滚筒具有一圆柱状的外表面；一涂布步骤：于所述金属滚筒的所述外表面涂布围绕360度的一负光阻层；一曝光步骤：将一第一波长光源穿通过至少一个光罩而形成二维图形化光源，将所述二维图形化光源照射于所述负光阻层的表面，而使得所述负光阻层受到所述二维图形化光源照射的部位形成多个曝光区域，所述负光阻层未被所述二维图形化光源照射的部位形成多个未曝光区域；及一显影步骤：移除所述负光阻层上多个所述未曝光区域的材料，而使得所述负光阻层形成多个压印图形，进而使得所述负光阻层和所述金属滚筒共同构成一转印滚轮；一转印母模制造步骤，其包括：一第二前置步骤：提供片状的一母模基材及位于所述母模基材上的一光硬化材料层；一滚轮压印步骤：通过所述转印滚轮滚压于所述光硬化材料层上，以使得所述光硬化材料层形成有形状互补于多个所述压印图形的多个转印微结构；一光硬化步骤：照射一第二波长光源于所述光硬化材料层而使得所述光硬化材料层固化，进而使得所述光硬化材料层和所述母模基材构成一转印母模。

综上所述，本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的光学膜片的转印式制造方法及其转印母模的制造方法，其能够通过在所述金属滚筒的所述外表面涂布所述负光阻层，且通过所述曝光步骤和所述显影步骤而在所述负光阻层上形成多个所述压印图形，而构成所述转印滚轮，进而通过所述转印滚轮制造所述转印母模，再通过所述转印母模制造所述光学膜片。

因此使得本发明能够大幅降低所述转印母模，和使用所述转印母模所制造的光学膜片的制造时间及制造成本。

为能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的流程示意图。

图2为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的涂布步骤的示意图。

图3为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的曝光步骤的立体示意图。

图4为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的曝光步骤的剖面放大示意图。

图5为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的曝光步骤所使用的光罩的平面示意图。

图6为本发明实施例一实施完成显影步骤后的负光阻层和金属滚筒的局部剖面示意图。

图7为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的转印母模制造步骤的动作示意图。

图8为从图7的VIII部分所取的局部放大示意图。

图9及图10为本发明实施例一的光学膜片的转印式制造方法的光学膜片转印步骤的示意图。

图11为本发明实施例二的光学膜片的转印式制造方法的第一曝光子步骤使用的第一光罩的平面示意图。

图12为本发明实施例二的光学膜片的转印式制造方法的第二曝光子步骤使用的第二光罩的平面示意图。

图13为本发明实施例二的光学膜片的转印式制造方法通过第一曝光子步骤和第二曝光子步骤于负光阻层形成的曝光图形的平面示意图。

图14为本发明实施例三的光学膜片的转印式制造方法的曝光步骤的示意图。

图15为本发明实施例三的光学膜片的转印式制造方法的显影步骤的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“光学膜片的转印式制造方法及转印母模制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[实施例一]

如图1至图10所示，本发明实施例公开一种光学膜片800的转印式制造方法，以及用以成型所述光学膜片800的转印母模600的制造方法。为便于理解所述光学膜片800的转印式制造方法，以下将先介绍所述转印母模600的制造方法，接着再介绍通过所述转印母模600制造所述光学膜片800的方法。

请参考图1所示，所述转印母模600的制造方法包括一转印滚轮制造步骤S1和一转印母模制造步骤S2，而所述光学膜片800的制造方法包括所述转印滚轮制造步骤S1、所述转印母模制造步骤S2，进一步包括一光学膜片转印步骤S3。

其中，所述转印滚轮制造步骤S1包括：第一前置步骤S11、涂布步骤S12、曝光步骤S13、及显影步骤S14。如图2所示，所述第一前置步骤S11为提供一金属滚筒110，所述金属滚筒110能够定义有一中心轴线111，所述金属滚筒110具有一外表面112，所述外表面112呈圆柱形，并且所述金属滚筒110至少于所述外表面112的部分是由镍金属、铬金属、铜金属、铝金属等类型的金属材料或合金材料所制成。

如图2所示，所述涂布步骤S12为通过一涂布设备200在所述金属滚筒110的所述外表面112涂布围绕360度的一负光阻层300。本实施例中使用的所述涂布设备200，其包括一涂布机构210、相对设置于所述涂布机构210下方的一旋转模块220、一直线驱动模块230、以及相对设置于所述旋转模块220下方的一承载台240。其中，所述金属滚筒110设置于所述旋转模块220上，通过所述旋转模块220带动所述金属滚筒110绕着其中心轴线111旋转，所述涂布机构210设置于所述直线驱动模块230上，通过所述直线驱动模块230能够带动所述涂布机构210沿着和所述中心轴线111平行的方向往复位移。当所述金属滚筒110受到所述旋转模块220驱动旋转时，所述涂布机构210同时受到所述直线驱动模块230驱动而沿着所述中心轴线111方向直线位移，而将负光阻材料涂布于所述金属滚筒110的所述外表面112，进而构成所述负光阻层300。

如图2及图3所示，所述负光阻材料涂布于所述金属滚筒110表面后，形成360度围绕所述金属滚筒110的所述外表面112的所述负光阻层300。本实施例中，所述负光阻层300的厚度介于0.1微米(μm)至8微米的范围之间。特别说明，本发明的所述涂布步骤S12是以保持负光阻层300厚度的均匀性方式来实施，所以所述负光阻层300无须被限制在较薄的厚度。

于本实施例中，所述负光阻层300为能够对340奈米(nm)至380奈米波长的紫外光线感光的负光阻剂材料所制成。更详细地说，所述负光阻层300可以是由聚异戊二烯橡胶(Polyisoprene rubber)或环氧基聚合物(Epoxy-based polymer)等材料制成，但本发明并不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述负光阻层300也可以由硫醇烯聚合物(Thiol-enes(OSTE)polymer)等负光阻剂材料制成。

如图3及图4所示，所述曝光步骤S13为将一第一波长光源400产生的光线穿通过至少一个光罩500而形成二维图形化光源410，将所述二维图形化光源410照射于所述负光阻层300的表面，并使得所述第一波长光源400和至少一个所述光罩500相对于所述负光阻层300的表面位移，而使得所述负光阻层300受到所述二维图形化光源410照射的部位形成多个曝光区域301，而未被所述二维图形化光源410照射的部位形成多个未曝光区域302。本实施例中，所述第一波长光源400可以是用来发出紫外光线、且优选是包含有能够发出介于340奈米至380奈米波长的紫外光线的至少一个发光二极管芯片，因此所述第一波长光源400产生的所述光线照射于所述负光阻层300后能够使得所述负光阻层300感光。

更详细地说，如图3所示，于本实施例中，当进行所述曝光步骤S13时，所述金属滚筒110能够和所述第一波长光源400以及至少一个所述光罩500以所述中心轴线111为中心相对旋转，同时所述第一波长光源400和至少一个所述光罩500能够沿着和所述中心轴线111平行的方向和所述金属滚筒110相对地直线往复位移，而使得所述二维图形化光源410能够照射到所述负光阻层300的所述表面的各个不同位置。

如图4所示，至少一个所述光罩500具有一透光基板510，以及设置于所述透光基板510上的多个遮蔽图形520。其中，所述透光基板510可以为石英基板或玻璃基板，多个所述遮蔽图形520可以是由图形化的铬金属膜所形成，所述透光基板510未被多个所述遮蔽图形520所遮蔽的位置形成了多个透光部分511。

如图5所示，于本实施例中，所述曝光步骤S13所采用的至少一个所述光罩500的数量进一步限定为一个，所述光罩500上的所述遮蔽图形520是由相互平行的多个第一轴向条纹521，以及和多个所述第一轴向条纹521正交的多个第二轴向条纹522所组成，因此使得所述遮蔽图形520形成了格栅状的二维图形，而多个所述透光部分511则形成了矩形的形状。

如图6所示，所述显影步骤S14为移除所述负光阻层300上多个所述未曝光区域302的材料，而使得所述负光阻层300形成多个压印图形310。更详细地说，所述显影步骤S14可以使用对应于所述负光阻层300材料的显影剂进行，当进行所述显影步骤S14时，所述负光阻层300上的多个所述未曝光区域302能够被所述显影剂溶解移除，而所述负光阻层300的多个所述曝光区域301的材料则无法被所述显影剂溶解而被保留在所述金属滚筒110的所述外表面112上而形成了多个所述压印图形310，进而使得所述负光阻层300和所述金属滚筒110共同地构成一转印滚轮100。

本实施例中，在所述显影步骤S14中，负光阻层300的多个所述未曝光区域302的材料被完全地移除，因此使得任两个相邻的所述压印图形310之间形成贯穿过所述负光阻层300的一间隙，而使得所述金属滚筒110的所述外表面112能够从任两个相邻的所述压印图形310之间的所述间隙暴露出来。

本实施例中，在所述显影步骤S14中，任一个所述压印图形310的高度h大致上等同于所述负光阻层300的厚度，而使得任一个所述压印图形310的高度h介于1微米至8微米的范围之间，任一个所述压印图形310的宽度W介于0.3微米至0.8微米之间，并且相邻的任两个所述压印图形310的间距P介于0.6微米至1.6微米之间。

如图1及图7、图8所示，所述转印母模制造步骤S2包括：第二前置步骤S21、滚轮压印步骤S22、及光硬化步骤S23。其中，所述第二前置步骤S21为提供片状的一母模基材610，以及位于所述母模基材610一表面上的一光硬化材料层620。其中，所述母模基材610可以为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)材料所制成的薄膜，而所述光硬化材料层620能够为紫外光硬化树脂材料所制成。更详细地说，所述光硬化材料层620能够被395奈米至410奈米波长的紫外光照射而固化，并且所述光硬化材料层620在固化前具有可塑性。

所述转印母模制造步骤S2当中的所述滚轮压印步骤S22为通过所述转印滚轮100滚压于所述光硬化材料层620上，以使得所述光硬化材料层620形成有形状互补于多个所述压印图形310的多个转印微结构630。所述光硬化步骤S23为通过一第二波长光源700所产生的光线照射于所述光硬化材料层620，而使得所述光硬化材料层620和多个所述转印微结构630固化，进而使得所述光硬化材料层620和所述母模基材610构成一转印母模600。

本实施例中，所述第二波长光源700可以是用来发出紫外光线、且优选是包含有能够发出介于395奈米至410奈米波长的紫外光线的至少一个发光二极管芯片，因而使得所述光硬化材料层620能够被所述第二波长光源700所发出的光线照射而固化。

如图7所示，本发明实施例中，于所述滚轮压印步骤S22中，所述母模基材610和所述光硬化材料层620是沿着和所述转印滚轮100转动方向相同的方向从所述转印滚轮100的一进料侧101通过所述转印滚轮100之后，再从一出料侧102穿出所述转印滚轮100。并且本实施例中，所述母模基材610具有透光性，并且所述第二波长光源700是安排在所述母模基材610相对于所述转印滚轮100的一侧，而使得所述第二波长光源700产生的所述光线能够穿通过所述母模基材610后照射于所述光硬化材料层620和所述转印滚轮100接触的位置，因此使得所述转印滚轮100在所述光硬化材料层620的所述表面压印出多个所述转印微结构630以后，能够立刻通过所述第二波长光源700所产生的光线将所述光硬化材料层620和多个所述转印微结构630固化，因而使得多个所述转印微结构630成型后能够快速地固化，而降低了多个所述转印微结构630变形的机会，进而提高了多个所述转印微结构630形状的精密度。此外，所述转印母模制造步骤S2当中所使用的所述第二波长光源700所产生的所述光线的波长和所述第一波长光源400所产生的所述光线的波长范围不同。换句话说，用以使得所述光硬化材料层620固化的第二波长光源700所产生的所述光线的波长范围和所述转印滚轮100表面的所述负光阻层300的感光范围不同，因而使得所述转印滚轮100表面的所述负光阻层300和多个所述压印图形310被所述第二波长光源700产生的所述光线照射时不会受到影响。

如图1及图9、图10所示，所述光学膜片转印步骤S3包括：第三前置步骤S31、膜片压印步骤S32、和一热固化步骤S33。其中，所述第三前置步骤S31为提供一透明的膜片基材810，及设置于所述膜片基材810表面的一底漆层820。其中所述膜片基材810可以为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、或定向拉伸聚丙烯薄膜(OrientedPolypropylene，OPP)材料所制成的薄膜，而所述底漆层820可以为透明的热固化的环氧树脂材料(Epoxy)所制成，因此所述底漆层820能够通过加热手段而固化，并且所述底漆层820在固化前具有可塑性。

如图9及图10所示，所述膜片压印步骤S32是过所述转印母模600的多个所述转印微结构630压印于所述底漆层820，而使得所述底漆层820形成形状互补于多个所述转印微结构630的多个光学微结构830。

所述热固化步骤S33是通过加热所述底漆层820，而使得所述底漆层820和多个所述光学微结构830受热固化，而使得所述底漆层820和所述膜片基材810共同构成所述光学膜片800。

[实施例二]

参阅图11至图13所示，其为本发明的实施例二，需先说明的是，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述。

如图11和图12所示，于本实施例中，其中所述曝光步骤S13所使用的至少一个所述光罩500限定为一第一光罩500a和一第二光罩500b，其中所述第一光罩500a具有一第一透光基板510a，以及沿着第一轴向排列设置于所述第一透光基板510a上的多个第一遮蔽图形520a。所述第二光罩500b具有一第二透光基板510b，和沿着垂直于所述第一轴向的第二轴向排列设置于所述第二透光基板510b上的多个第二遮蔽图形520b。

本实施例中，所述曝光步骤S13进一步区分为第一曝光子步骤S131和第二曝光子步骤S132。其中，所述第一曝光子步骤S131为将所述第一波长光源400穿通过所述第一光罩500a形成第一轴向的图形化光源(图未示出)照射于所述负光阻层300的所述表面，而使得所述负光阻层300曝光，所述第二曝光子步骤S132为将所述第一波长光源400穿通过所述第二光罩500b形成第二轴向的图形化光源(图未示出)照射于所述负光阻层300表面，而使得所述负光阻层曝光。

如图13所示，通过所述第一曝光子步骤S131和所述第二曝光子步骤S132使得所述负光阻层300重复曝光后，能够在所述负光阻层300的表面形成多个曝光区域301和多个未曝光区域302的曝光图形。其中，在所述第一曝光子步骤S131和所述第二曝光子步骤S132中，所述负光阻层300未被多个所述第一遮蔽图形520a和多个所述第二遮蔽图形520b遮蔽的位置形成了多个所述曝光区域301。而在所述第一曝光子步骤S131和所述第二曝光子步骤S132中，所述负光阻层300被多个所述第一遮蔽图形520a和多个所述第二遮蔽图形520b遮蔽的位置则形成了多个所述未曝光区域302。

特别说明，本发明实施例二中，所述第一曝光子步骤S131和所述第二曝光子步骤S132中是分别使用所述第一光罩500a和所述第二光罩500b对所述负光阻层300曝光，然而本发明不限于此。举例来说，本发明在所述第一曝光子步骤S131和所述第二曝光子步骤S132中也能够使用同一个光罩对所述负光阻层300曝光。更详细地说，本发明在实施完成所述第一曝光子步骤S131后，能够将所述第一光罩500a旋转90度以后，再以旋转90度以后的所述第一光罩500a对所述负光阻层300进行所述第二曝光子步骤S132。

[实施例三]

参阅图14和图15所示，其为本发明的实施例三，需先说明的是，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述。

如图14及图15所示，于本实施例中，所述显影步骤S14中，负光阻层300的多个所述未曝光区域302的材料被移除的深度小于所述负光阻层300的厚度，因此使得所述负光阻层300在多个所述未曝光区域302的材料未被完全移除，而遮蔽于所述金属滚筒110的所述外表面112。

更详细地说，在本实施例中，所述负光阻层300的厚度t介于1微米至10微米的范围，并且所述显影步骤S14中，所述负光阻层300在任一个所述未曝光区域302位置的材料被所述显影剂移除的材料深度介于0.2微米至0.6微米之间，因此使得所述负光阻层300在多个所述未曝光区域302位置的材料被移除的深度小于所述负光阻层300的厚度t，因而使得所述负光阻层300在多个所述未曝光区域302的位置形成了多个盲孔，并且使得任一个所述压印图形310的高度h等同于所述负光阻层300在任一个未曝光区域302被所述显影剂所移除的材料深度，而介于0.2微米至0.6微米之间。

[本发明实施例的技术效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的光学膜片的转印式制造方法及其转印母模的制造方法，其能够通过在所述金属滚筒的所述外表面涂布所述负光阻层，且通过所述曝光步骤和所述显影步骤而在所述负光阻层上形成多个所述压印图形，而构成所述转印滚轮，进而通过所述转印滚轮制造所述转印母模，再通过所述转印母模制造所述光学膜片。

因此使得本发明能够大幅降低所述转印母模，和使用所述转印母模所制造的光学膜片的制造时间及制造成本。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，包括：

一转印滚轮制造步骤，其包括：

一第一前置步骤：提供一金属滚筒，所述金属滚筒具有圆柱状的外表面；

一涂布步骤：于所述金属滚筒的所述外表面涂布围绕360度的一负光阻层；

一曝光步骤：将一第一波长光源穿通过至少一个光罩而形成二维图形化光源，将所述二维图形化光源照射于所述负光阻层的表面，而使得所述负光阻层受到所述二维图形化光源照射的部位形成多个曝光区域，所述负光阻层未被所述二维图形化光源照射的部位形成多个未曝光区域；及

一显影步骤：移除所述负光阻层上多个所述未曝光区域的材料，而使得所述负光阻层形成多个压印图形，进而使得所述负光阻层和所述金属滚筒共同构成一转印滚轮；

一转印母模制造步骤，其包括：

一第二前置步骤：提供片状的一母模基材及位于所述母模基材上的一光硬化材料层；

一滚轮压印步骤：通过所述转印滚轮滚压于所述光硬化材料层上，以使得所述光硬化材料层形成有形状互补于多个所述压印图形的多个转印微结构；及

一光硬化步骤：照射一第二波长光源于所述光硬化材料层而使得所述光硬化材料层固化，进而使得所述光硬化材料层和所述母模基材构成一转印母模；以及

一光学膜片转印步骤，其包括：

一第三前置步骤：提供透明的一膜片基材及设置于所述膜片基材表面的一底漆层；

一膜片压印步骤：通过所述转印母模的多个所述转印微结构压印于所述底漆层，而使得所述底漆层形成形状互补于多个所述转印微结构的多个光学微结构；及

一热固化步骤：加热所述底漆层以固化所述底漆层，进而使得所述膜片基材和所述底漆层构成一光学膜片。

2.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述母模基材具有透光性，所述光硬化步骤中，是将所述第二波长光源安排设置于所述第二波长光源安排设置于所述母模基材相对于所述转印滚轮的一侧，且使得所述第二波长光源产生的所述光线能够穿通过所述母模基材后照射于所述光硬化材料层和所述转印滚轮接触的位置，而使得所述光硬化材料层和多个所述转印微结构固化。

3.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述第一波长光源发出光线的波长介于340奈米至380奈米，所述第二波长光源发出光线的波长介于395奈米至410奈米。

4.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述底漆层为热固型树脂材料制成，且所述热固化步骤为通过加热所述底漆层而使得所述底漆层固化。

5.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，于所述曝光步骤中，其中至少一个所述光罩的数量进一步限定为一个，所述光罩具有一透光基板，以及设置于所述透光基板上的多个遮蔽图形，所述遮蔽图形是由相互平行的多个第一轴向条纹，和正交多个所述第一轴向条纹的多个第二轴向条纹所构成。

6.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述曝光步骤中使用的至少一个所述光罩限定为一第一光罩和一第二光罩；其中所述第一光罩具有一第一透光基板，和沿着第一轴向排列设置于所述第一透光基板上的多个第一遮蔽图形；所述第二光罩具有一第二透光基板，和沿着垂直于所述第一轴向的第二轴向排列设置于所述第二透光基板上的多个第二遮蔽图形；所述曝光步骤进一步区分为第一曝光子步骤和第二曝光子步骤，其中所述第一曝光子步骤为将所述第一波长光源穿通过所述第一光罩，而照射于所述负光阻层表面；所述第二曝光子步骤为将所述第一波长光源穿通过所述第二光罩，而照射于所述负光阻层表面。

7.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述曝光步骤中，所述第一波长光源和至少一个所述光罩和所述负光阻层的所述表面相对移动，而使得所述负光阻层的所述表面受到所述二维图形化光源照射而形成多个所述曝光区域和多个所述未曝光区域。

8.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述负光阻层的厚度介于0.1微米至8微米的范围；于所述显影步骤中，多个所述未曝光区域的所述负光阻层被完全移除，而使得所述金属滚筒的所述外表面从多个所述未曝光区域暴露出来。

9.如权利要求1所述的光学膜片的转印式制造方法，其特征在于，所述负光阻层的厚度介于1微米至10微米的范围；于所述显影步骤中，多个未曝光区域的所述负光阻层未被完全移除，而遮蔽于所述金属滚筒的表面。

10.一种转印母模的制造方法，其特征在于，包括：

一转印滚轮制造步骤，其包括：

一第一前置步骤：提供一金属滚筒，所述金属滚筒具有圆柱状的外表面；

一涂布步骤：于所述金属滚筒的所述外表面涂布围绕360度的一负光阻层；

一曝光步骤：将一第一波长光源穿通过至少一个光罩而形成二维图形化光源，将所述二维图形化光源照射于所述负光阻层的表面，而使得所述负光阻层受到所述二维图形化光源照射的部位形成多个曝光区域，所述负光阻层未被所述二维图形化光源照射的部位形成多个未曝光区域；及

一显影步骤：移除所述负光阻层上多个所述未曝光区域的材料，而使得所述负光阻层形成多个压印图形；其中，多个所述压印图形围绕于所述金属滚筒的所述外表面，而和所述金属滚筒共同构成一转印滚轮；以及

一转印母模制造步骤，其包括：

一第二前置步骤：提供片状的一母模基材及位于所述母模基材上的一光硬化材料层；

一滚轮压印步骤：通过所述转印滚轮滚压于所述光硬化材料层上，以使得所述光硬化材料层形成有形状互补于多个所述压印图形的多个转印微结构；及

一光硬化步骤：照射一第二波长光源于所述光硬化材料层而使得所述光硬化材料层固化，进而使得所述光硬化材料层和所述母模基材构成一转印母模。

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