CN114335077A - 显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备 - Google Patents

显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114335077A
CN114335077A CN202111072547.9A CN202111072547A CN114335077A CN 114335077 A CN114335077 A CN 114335077A CN 202111072547 A CN202111072547 A CN 202111072547A CN 114335077 A CN114335077 A CN 114335077A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
opening
electrode
organic
encapsulation layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111072547.9A
Other languages
English (en)
Inventor
金庆埈
朴彻桓
李东珍
崔珉焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114335077A publication Critical patent/CN114335077A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/15—Hole transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/16—Electron transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17—Carrier injection layers
    • H10K50/171—Electron injection layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/221—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by lift-off techniques
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供了一种显示面板、制造该显示面板的方法和使用该显示面板的电子设备，所述显示面板包括：基底，包括开口；多个发光元件，布置在位于开口周围的显示区域中，所述多个发光元件均包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层；多个分隔壁，布置在位于显示区域与开口之间的中间区域中；以及封装层，在所述多个发光元件上，封装层包括无机封装层和有机封装层。第二电极从显示区域朝向中间区域延伸。中间层的有机层包括多个开口部分，所述多个开口部分布置在从开口到第二电极的面对开口的边缘部分的区域中。

Description

显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备
本申请要求于2020年9月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0127523号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及显示面板、制造该显示面板的方法以及使用该显示面板的电子设备。
背景技术
近来，显示面板的使用已经多样化。另外，随着显示面板已经变得更轻薄，它们的使用范围已经逐渐扩展。
随着被显示面板中的显示区域占据的面积已经扩大，已经添加了与显示面板组合或相关联的各种功能。为了在扩大被显示区域占据的显示面板的面积的同时添加各种功能，已经对向显示区域的一部分添加除了显示图像之外的各种功能进行了研究。
发明内容
一个或更多个实施例的方面涉及包括在显示区域内侧的至少一个开口的显示面板、制造该显示面板的方法和使用该显示面板的电子设备。
另外的方面将部分地在以下的描述中阐述，并且部分地将从描述中明显，或者可以通过实践公开的所呈现的实施例来获知。
根据一个或更多个实施例，显示面板包括：基底，包括开口；多个发光元件，布置在位于开口周围的显示区域中，所述多个发光元件均包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层；多个分隔壁，布置在位于显示区域与开口之间的中间区域中；以及封装层，在所述多个发光元件上，封装层包括无机封装层和有机封装层。第二电极从显示区域朝向中间区域延伸。中间层的有机层包括多个开口部分，所述多个开口部分布置在从开口到第二电极的面对开口的边缘部分的区域中。
有机层可以包括通过所述多个开口部分彼此分离的有机部分。有机部分的顶表面可以接触无机封装层。
在平面图中，所述多个开口部分中的每个可以具有围绕开口的闭环形状。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近开口的分隔壁之间。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近显示区域的分隔壁之间。
有机层可以包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
显示面板还可以包括布置在基底之上的无机绝缘层。无机封装层可以通过所述多个开口部分中的一个接触无机绝缘层的顶表面。
有机封装层的边缘可以与所述多个分隔壁中的一个相邻。无机封装层可以包括：第一无机封装层，在有机封装层下面；以及第二无机封装层，在有机封装层上，第二无机封装层在有机封装层的边缘与开口之间的区域中接触第一无机封装层。
第二电极的边缘部分可以在显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间。
第二电极的边缘部分可以被有机封装层覆盖。
显示面板还可以包括在基底上的多个无机绝缘层。所述多个无机绝缘层可以包括多个凹槽，所述多个凹槽均具有比所述多个无机绝缘层的厚度之和小的深度。所述多个凹槽可以与包括有机绝缘材料的覆盖层叠置。
显示面板还可以包括在显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间的辅助层，辅助层与有机封装层叠置。
辅助层可以包括与第一电极的材料相同的材料。
显示面板还可以包括在封装层上的平坦化层，平坦化层与所述多个分隔壁和有机封装层的一部分叠置。
根据一个或更多个实施例，电子设备包括：显示面板，包括开口区域、在开口区域周围的显示区域和在开口区域与显示区域之间的中间区域；以及组件，与开口区域叠置，其中，显示面板包括：基底，包括布置在开口区域中的开口；多个发光元件，布置在显示区域中，所述多个发光元件中的每个包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层；多个分隔壁，布置在中间区域中；以及封装层，布置在所述多个发光元件上，封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。第二电极从显示区域朝向中间区域延伸，第二电极包括由第二电极的面对开口的边缘部分限定的第一开口部分。中间层的有机层包括：多个第二开口部分，布置在从第二电极的边缘部分到开口的区域中；以及多个有机部分，通过所述多个第二开口部分彼此分离，所述多个有机部分布置在第一开口部分中。
所述多个有机部分的顶表面可以接触第一无机封装层。
在平面图中，所述多个第二开口部分中的每个可以具有围绕开口的闭环形状。
所述多个第二开口部分中的至少一个可以布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
所述多个第二开口部分中的至少一个可以布置在开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近开口的分隔壁之间。
所述多个第二开口部分中的至少一个可以布置在显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近显示区域的分隔壁之间。
有机层可以包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
第二电极的边缘部分可以被有机封装层覆盖。
有机封装层的边缘可以布置在第二电极的边缘部分与开口之间。
显示面板还可以包括在基底上的多个无机绝缘层。所述多个无机绝缘层可以包括多个凹槽，所述多个凹槽均具有比所述多个无机绝缘层的厚度之和小的深度。所述多个凹槽可以与包括有机绝缘材料的覆盖层叠置。
显示面板还可以包括在显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间的辅助层，辅助层包括与第一电极的材料相同的材料。
显示面板还可以包括：平坦化层，在封装层上，与所述多个分隔壁和有机封装层的一部分叠置，并且包括有机绝缘材料。
组件可以包括传感器或相机。
根据一个或更多个实施例，制造显示面板的方法包括：在显示区域中形成包括晶体管的像素电路；在被显示区域围绕的中间区域中形成分隔壁；形成布置在显示区域中的第一电极，第一电极电连接到晶体管；在中间区域中形成多个辅助层；在第一电极上形成发射层；在第一电极和所述多个辅助层上形成有机层；在第一电极和所述多个辅助层上形成第二电极；用激光照射所述多个辅助层、有机层和第二电极的堆叠结构，使得第二电极包括在中间区域中的单个第一开口部分，并且有机层包括布置在中间区域中的多个第二开口部分；在第二电极上形成封装层，封装层包括有机封装层和无机封装层；以及通过去除在中间区域内侧的开口区域中的堆叠结构来形成开口。有机层包括通过所述多个第二开口部分彼此分离的多个有机部分，所述多个有机部分布置在第一开口部分中。
所述多个有机部分的顶表面可以接触无机封装层。
所述多个第二开口部分中的每个在平面图中可以具有闭环形状。
分隔壁包括多个分隔壁。所述多个第二开口部分中的至少一个可以布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
分隔壁包括多个分隔壁。所述多个第二开口部分中的至少一个可以布置在开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近开口的分隔壁之间。
分隔壁包括多个分隔壁。所述多个第二开口部分中的至少一个可以在显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近显示区域的分隔壁之间。
所述多个辅助层可以包括与第一电极的材料相同的材料。
有机层可以包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
从对实施例、附图和权利要求的详细描述，这些和/或其他方面将变得明显并且更容易理解。
附图说明
通过以下结合附图的描述，公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1是根据实施例的电子设备的透视图；
图2是沿着图1的线I-I’截取的根据实施例的电子设备的剖视图；
图3是根据实施例的显示面板的平面图；
图4是连接到显示面板的发光二极管中的一个的等效电路；
图5是根据实施例的显示面板的一部分的平面图；
图6A和图6B是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图7A是图6A的区域VIIa的放大剖视图；
图7B是图6A中示出的功能层的平面图；
图7C是图6A中示出的第二电极的平面图；
图8A至图8E是示出根据实施例的制造显示面板的工艺的剖视图；
图9是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图10是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图11是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图12是根据实施例的显示面板的显示区域的一部分和中间区域的一部分的剖视图；
图13是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图14是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图15是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图16是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板的剖视图；
图17是根据实施例的显示面板的显示区域的一部分和中间区域的一部分的剖视图；以及
图18是图17的突起和分隔壁的平面图。
具体实施方式
现在将对实施例进行详细地参照，在附图中示出了实施例的示例，在附图中同样的附图标记始终表示同样的元件。就此而言，本实施例可以具有不同的形式，并且不应该被解释为限于这里阐述的描述。因此，下面仅通过参照附图来描述实施例，以解释本说明书的方面。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
由于本公开允许各种变化和许多实施例，所以某些实施例将在附图中示出并且在书面描述中描述。公开的效果和特征以及实现它们的方法将根据下面参照附图更详细描述的实施例变得清楚。然而，公开不限于以下实施例，并且可以以各种形式实施。
在下文中，将参照附图描述实施例，在附图中同样的附图标记表示同样的元件，因此可以不再重复它们的冗余描述。
虽然可以使用如“第一”和“第二”的这样的术语来描述各种组件，但是这样的组件不必限于以上术语。以上术语用于将一个组件与另一组件区分开。
除非上下文另外清楚地指出，否则如在这里使用的单数形式的“一个(种/者)”和“所述/该”也意图包括复数形式。
将理解的是，如在这里使用的术语“包括”、“包含”和/或其变型，说明存在所陈述的特征或组件，但是不排除添加一个或更多个其他特征或组件。
还将理解的是，当层、区域或组件被称为“在”另一层、区域或组件“上”时，它可以直接或间接地在所述另一层、区域或组件上。也就是说，例如，可以存在中间层、区域或组件。
为了便于解释，可以夸大或减小在附图中的元件的尺寸。例如，由于为了便于解释而任意地示出了附图中的元件的尺寸和厚度，所以公开不限于此。
当可以不同地实现实施例时，某些工艺顺序可以以与描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行。
将理解的是，当层、区域或组件被称作“连接”到另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以“直接连接”到所述另一层、区域或组件，或者可以“间接连接”到所述另一层、区域或组件且其他中间层、区域或组件置于它们之间。例如，将理解的是，当层、区域或组件被称作“电连接到”另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以“直接电连接”到所述另一层、区域或组件，或者可以“间接电连接”到所述另一层、区域或组件且其他层、区域或组件置于它们之间。
此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用表示“本公开的一个或更多个实施例”。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大和/或简化元件、层和区域的相对尺寸。为了易于描述，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下(下部)”、“在……上方”、“上(上部)”、“底(底部)”、“顶(顶部)”等的空间相对术语，来描述如附图中所示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解的是，空间相对术语除了包括在附图中描绘的方位之外，还意图包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果翻转附图中的装置，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定向为“在”所述其他元件或特征“上方”或“之上”。因此，术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。装置可以被另外定向(旋转90度或在其他方位处)，并且应该相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
如在这里使用的，术语“基本上(基本)”、“大约(约)”和类似术语被用作近似术语而不是用作程度术语，并且意图解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。
在本说明书中，“A和/或B”是指A或B，或者A和B。在本说明书中，“A和B中的至少一个(种/者)”是指A或B，或者A和B。
除非另外定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景下的意思一致的意思，而不应以理想化的或过于形式化的含义来进行解释，除非这里明确地如此定义。
图1是根据实施例的电子设备1的透视图。
参照图1，电子设备1可以包括用于显示运动图像或静止图像的设备，并且可以用作包括电视、笔记本计算机、监视器、广告板、物联网(IOT)装置的各种合适产品以及包括移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航和超移动个人计算机(UMPC)的便携式电子设备的显示屏。另外，电子设备1可以用在包括智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示器(HMD)的可穿戴装置中。另外，电子设备1可以用作用于汽车的仪表板、用于汽车的中央仪表板、或布置在仪表板上的中央信息显示器(CID)、代替汽车的外后视镜的室内镜显示器以及布置在前座的后侧上作为用于汽车后座的娱乐装置的显示器。为了便于描述，图1示出了根据实施例的电子设备1用作例如智能电话。
电子设备1在平面图中可以具有矩形形状。例如，如图1中所示，电子设备1可以具有拥有在x方向上延伸的短边和在y方向上延伸的长边的矩形的平面形状。在x方向上延伸的短边与在y方向上延伸的长边交汇的拐角可以是圆形的以具有一定曲率(例如，预设曲率)，或者可以以直角形成。电子设备1的平面形状不限于矩形，而是以其他多边形、椭圆形形状或不规则形状形成。
电子设备1可以包括开口区域OA(或第一区域)和至少部分地围绕开口区域OA的显示区域DA(或第二区域)。电子设备1可以包括中间区域MA和外围区域PA(或第四区域)。中间区域MA可以是布置在开口区域OA与显示区域DA之间的第三区域，外围区域PA可以在显示区域DA外侧。例如，外围区域PA可以围绕显示区域DA。
开口区域OA可以布置在显示区域DA内侧。在实施例中，如图1中所示，开口区域OA可以布置在显示区域DA的左上侧上或左上侧处。然而，本公开不限于此，并且可以进行各种合适的修改。例如，开口区域OA可以布置在显示区域DA的中心上或中心处并且/或者布置在显示区域DA的右上侧上或右上侧处。在本说明书的平面图中，“左”、“右”、“上”和“下”分别表示当从与电子设备1的表面垂直的方向观看电子设备1时的方向。例如，“左”表示(-)x方向，“右”表示(+)x方向，“上”表示(+)y方向，并且“下”表示(-)y方向。尽管在图1中示出了设置一个开口区域OA，但是在另一个实施例中可以设置多个开口区域OA。
图2是沿着图1的线I-I’截取的根据实施例的电子设备1的剖视图。
参照图2，电子设备1可以包括显示面板10和布置在显示面板10的开口区域OA中的组件70。显示面板10和组件70可以容纳在壳体HS中。
显示面板10可以包括显示元件层20、输入感测层40、光学功能层50和覆盖窗60。
显示元件层20可以包括发射光以显示图像的显示元件(或发光元件)。显示元件可以包括发光二极管，例如，包括有机发射层的有机发光二极管。在另一实施例中，发光二极管可以是包括无机材料的无机发光二极管。无机发光二极管可以包括包含无机半导体类材料的PN结二极管。当在正向方向上向PN结二极管施加电压时，空穴和电子被注入，并且可以通过将由于空穴和电子的复合而产生的能量转换为光能来发射具有一定颜色(例如，预设颜色)的光。无机发光二极管可以具有从几微米到几百微米范围内的宽度，或者具有从几微米到几百纳米范围内的宽度。在实施例中，无机发光二极管可以由微型发光二极管(LED)或纳米LED表示。在实施例中，显示元件层20可以包括量子点发光二极管。例如，显示元件层20的发射层可以包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点或者无机材料和量子点。
输入感测层40可以获得外部输入，例如，与触摸事件对应的坐标信息。输入感测层40可以包括感测电极(或触摸电极)和连接到感测电极的迹线。输入感测层40可以布置在显示元件层20上。输入感测层40可以通过互电容方法和/或自电容方法感测外部输入。
输入感测层40可以形成(例如，直接形成)在显示元件层20上，或者分开地形成并接着通过诸如光学透明粘合剂的粘合层结合到显示元件层20。例如，可以在形成显示元件层20的工艺之后连续地形成输入感测层40。在这种情况下，粘合层可以不被布置在输入感测层40与显示元件层20之间。虽然在图2中示出输入感测层40布置在显示元件层20与光学功能层50之间，但是在另一实施例中，输入感测层40可以布置在光学功能层50上。
光学功能层50可以包括防反射层。防反射层可以降低通过覆盖窗60从外部入射在显示面板10的防反射层上的光(例如，外部光)的反射率。防反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以包括膜型延迟器或液晶型延迟器。偏振器可以包括膜型偏振器或液晶型偏振器。膜型偏振器可以包括可拉伸的合成树脂膜，液晶型偏振器可以包括以合适的布置(例如，预定布置)布置的液晶。
在另一实施例中，防反射层可以包括黑色矩阵和滤色器。滤色器可以通过考虑从显示元件层20的发光二极管分别发射的光的片段的颜色来布置。在另一实施例中，防反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括分别布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别由第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以产生相消干涉(例如，第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉)，因此可以减小光(例如，外部光)的反射率。
光学功能层50可以包括透镜层。透镜层可以改善从显示元件层20发射的光的发射效率或减少颜色偏差。透镜层可以包括具有凹透镜形状或凸透镜形状的层并且/或者包括具有彼此不同的折射率的多个层。光学功能层50可以包括防反射层和透镜层二者，或者可以包括这些层中的一者。
显示面板10可以包括开口10H。关于此，在图2中示出显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50分别包括第一开口至第三开口(即，第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H)，并且第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H彼此叠置。
第一开口20H可以从显示元件层20的顶表面穿过到其底表面。第二开口40H可以从输入感测层40的顶表面穿过到其底表面。第三开口50H可以从光学功能层50的顶表面穿过到其底表面。
显示面板10的开口10H(例如，第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H)可以被布置为在开口区域OA中彼此叠置。第一开口20H、第二开口40H和第三开口50H的尺寸(例如，直径)可以彼此相同或不同。
在另一实施例中，显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50中的至少一个可以不包括开口。例如，来自显示元件层20、输入感测层40和光学功能层50之中的一个或两个层可以不包括开口。
覆盖窗60可以布置在光学功能层50上。覆盖窗60可以通过布置在覆盖窗60与光学功能层50之间的粘合层(诸如光学透明粘合剂OCA)结合到光学功能层50。覆盖窗60可以包括玻璃或塑料。塑料可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。
覆盖窗60可以包括具有柔性的窗。例如，覆盖窗60可以包括聚酰亚胺窗或超薄玻璃窗。
开口区域OA可以是其中布置有用于向电子设备1添加各种合适功能的组件70的一种组件区域(例如，传感器区域、相机区域、扬声器区域等)。组件70可以与显示面板10的开口10H叠置。
组件70可以包括电子元件。例如，组件70可以是使用光或声音的电子元件。例如，电子元件可以包括发射和/或接收光的传感器(诸如红外传感器)、接收光以捕获图像的相机、输出和感测光或声音以测量距离或识别指纹的传感器、输出光的小灯以及输出声音的扬声器。使用光的电子元件可以使用诸如可见光、红外光和紫外光的各种合适的波段中的光。开口区域OA与透射区域对应，从组件70输出到外部或从外部朝向组件70行进的光和/或声音可以穿过该透射区域。
在另一实施例中，在电子设备1用作智能手表或用于汽车的仪表板的情况下，组件70可以是诸如指示设定信息(例如，预定信息)(诸如车辆的速度等)的时钟指针或针状物的构件。在这种情况下，与图1不同，覆盖窗60可以包括布置在开口区域OA中的开口，使得诸如时钟指针或针状物的组件70暴露于外部或者从外部可见。在实施例中，即使在电子设备1包括诸如扬声器的组件70的情况下，覆盖窗60也可以包括与开口区域OA对应的开口。
图3是根据实施例的显示面板10的平面图，图4是连接到显示面板10的发光二极管中的一个的等效电路。
参照图3，显示面板10可以包括开口区域OA、显示区域DA、中间区域MA和外围区域PA。显示面板10可以包括布置在显示区域DA中的多个像素P，并且通过使用从每个像素P的发光二极管发射的光(例如，红光、绿光或蓝光)来显示图像。
每个像素P的发光二极管可以包括如图4中示出的有机发光二极管OLED，并且每个有机发光二极管OLED可以连接(例如，电连接)到像素电路PC。尽管在图4中示出了发光二极管包括有机发光二极管OLED，但是在另一实施例中显示面板10可以包括无机发光二极管，而不是如上所述的有机发光二极管OLED。
像素电路PC可以包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
第二薄膜晶体管T2是开关薄膜晶体管，并且可以连接到扫描线SL和数据线DL。第二薄膜晶体管T2可以根据通过扫描线SL输入的开关电压向第一薄膜晶体管T1传输数据电压，该数据电压通过数据线DL输入。存储电容器Cst连接到第二薄膜晶体管T2和驱动电压线PL。存储电容器Cst可以存储与从第二薄膜晶体管T2传输的电压和供应到驱动电压线PL的第一电力电压ELVDD之间的差对应的电压。
第一薄膜晶体管T1是驱动薄膜晶体管，并且可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可以根据存储在存储电容器Cst中的电压来控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有一定亮度(例如，预设亮度)的光。有机发光二极管OLED的第二电极(例如，阴极)可以接收第二电力电压ELVSS。
尽管图4描述了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的情况，但是本公开不限于此。薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计以合适的方式进行不同地改变。
再次参照图3，中间区域MA可以围绕开口区域OA。中间区域MA是其中未布置有诸如发光的有机发光二极管的显示元件的区域。向布置在开口区域OA周围的像素P提供信号的信号线可以穿越中间区域MA。例如，如图3中所示，数据线DL和/或扫描线SL可以在y方向和/或x方向上横跨显示区域DA延伸。数据线DL和/或扫描线SL中的一些可以沿着显示面板10的形成在开口区域OA中的开口10H的边缘在中间区域MA中绕过开口OA。例如，数据线DL和/或扫描线SL可以在平面图中或显示面板10的厚度方向上不与开口区域OA叠置。
扫描驱动器2100、数据驱动器2200、第一主电力线和第二主电力线可以布置在外围区域PA中，扫描驱动器2100向每个像素P提供扫描信号，数据驱动器2200向每个像素P提供数据信号，第一主电力线提供第一电力电压ELVDD(例如，见图4)，第二主电力线提供第二电力电压ELVSS(例如，见图4)。尽管在图3中示出了数据驱动器2200被布置为靠近基底100的一侧，但是在另一实施例中数据驱动器2200可以布置在连接(例如，电连接)到布置在显示面板10的一侧上或一侧处的垫(pad，或称为“焊盘”)的印刷电路板上。印刷电路板可以是柔性的，并且印刷电路板的一部分可以被弯曲以布置在基底100的底表面下方。
图5是根据实施例的显示面板10的一部分的平面图。
参照图5，像素P布置在显示区域DA中。中间区域MA可以布置在开口区域OA与显示区域DA之间。在平面图中，与开口区域OA邻近的像素P可以在开口区域OA周围彼此分开(例如，间隔开)。如图5的平面图中所示，像素P可以在开口区域OA周围彼此竖直地分开(例如，竖直地间隔开)，或者在开口区域OA周围彼此水平地分开(例如，水平地间隔开)。如参照图3和图4描述的，每个像素P使用从发光二极管发射的具有红色、绿色或蓝色的光，因此，图4中示出的像素P的位置分别与发光二极管的位置对应。因此，当像素P在平面图中在开口区域OA周围彼此分开(例如，间隔开)时，可以表示对应的发光二极管在平面图中在开口区域OA周围彼此分开(例如，间隔开)。例如，在平面图中，发光二极管可以在开口区域OA周围彼此竖直地分开(例如，竖直地间隔开)，或者在开口区域OA周围彼此水平地分开(例如，水平地间隔开)。
来自向连接到像素P的发光二极管的像素电路供应信号的信号线之中的与开口区域OA邻近的信号线可以绕过开口区域OA和/或开口10H。例如，在平面图中或显示面板10的厚度方向上，与开口区域OA邻近的信号线可以不与开口区域OA和/或开口10H叠置。穿越显示区域DA的数据线DL中的一些可以在±y方向上延伸，以向竖直布置的且其间具有开口区域OA的像素P提供数据信号，并且在中间区域MA中沿着开口区域OA和/或开口10H的边缘绕过。穿越显示区域DA的扫描线SL中的一些可以在±x方向上延伸，以向水平布置的且其间具有开口区域OA的像素P提供扫描信号，并且在中间区域MA中沿着开口区域OA和/或开口10H的边缘绕过。
尽管在图5中示出了扫描线SL在中间区域MA中绕过开口区域OA和/或开口10H，但是本公开不限于此。在另一实施例中，扫描线SL可以在开口区域OA和/或开口10H周围分离和/或断开。开口区域OA和/或开口10H的左边的扫描线SL可以如图3中所示从显示区域DA的左边的扫描驱动器2100接收信号，开口区域OA和/或开口10H的右边的扫描线SL可以从在显示区域DA周围与扫描驱动器2100相对布置的附加扫描驱动器接收信号。
至少一个分隔壁可以布置在中间区域MA中。至少一个分隔壁可以被布置为比信号线的绕过部分靠近开口区域OA。关于此，图5示出了第一至第三分隔壁(即，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3)。第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3可以以围绕开口区域OA和/或开口10H的闭环形状彼此分开(例如，间隔开)。
图6A和图6B是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图，图7A是图6A的区域VIIa的放大剖视图，图7B是图6A中示出的功能层的平面图，图7C是图6A中示出的第二电极的平面图。为了便于说明，图6A省略了显示面板10的光学功能层50(例如，见图2)和覆盖窗60(例如，见图2)，并且示出了显示元件层20和在显示元件层20上的输入感测层40。显示元件层20包括布置在基底100之上以与显示区域DA对应的发光二极管。关于此，图6A和图6B示出了一种发光二极管，例如，有机发光二极管OLED。
显示面板10可以包括在开口区域OA中的开口10H。开口10H可以具有穿过显示面板10的顶表面和底表面的通孔(例如，穿透通过对象的孔)的形状。
当显示面板10包括布置在开口区域OA中的开口10H时，可以表示显示面板10的多个层包括布置在开口区域OA中的开口。基底100可以包括布置在开口区域OA中的开口100H。基底100的开口100H具有穿过基底100的顶表面和底表面的通孔的形状。同样地，均包括在基底100之上的层的显示元件层20和输入感测层40可以分别包括布置在开口区域OA中的具有通孔形状的第一开口20H和第二开口40H。例如，第一开口20H可以穿过显示元件层20，第二开口40H可以穿过输入感测层40。在实施例中，第一开口20H、第二开口40H和开口100H可以在开口区域OA中彼此叠置以构成单个开口。
参照图6A和图6B的显示区域DA，像素电路PC可以布置在基底100之上，有机发光二极管OLED可以布置在像素电路PC之上。
基底100可以包括玻璃或聚合物树脂。例如，聚合物树脂可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。包括聚合物树脂的基底100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基底100可以具有包括有机层和无机层的多层结构，有机层包括聚合物树脂。
缓冲层201可以布置在基底100的顶表面上。缓冲层201可以防止(或基本上防止)杂质渗透到薄膜晶体管TFT的半导体层Act中。缓冲层201可以包括诸如氮化硅、氮氧化硅和氧化硅的无机绝缘材料，并且包括包含无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
像素电路PC可以布置在缓冲层201上。像素电路PC包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。尽管图6A和图6B示出了其中栅电极GE以及栅极绝缘层203布置在半导体层Act之上的顶栅型薄膜晶体管TFT，但是薄膜晶体管TFT可以是底栅型薄膜晶体管TFT。
半导体层Act可以包括多晶硅。可选地，半导体层Act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。栅电极GE可以包括低电阻金属材料。栅电极GE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上材料的单层结构或多层结构。
半导体层Act与栅电极GE之间的栅极绝缘层203可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和/或氧化铪的无机绝缘材料。栅极绝缘层203可以包括包含以上材料的单层结构或多层结构。
源电极SE和漏电极DE可以包括具有优异导电性的材料。源电极SE和漏电极DE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上材料的单层结构或多层结构。在实施例中，源电极SE和漏电极DE可以具有钛层、铝层和钛层(Ti/Al/Ti)的多层结构。
存储电容器Cst可以包括彼此叠置的底电极CE1和顶电极CE2且第一层间绝缘层205在底电极CE1与顶电极CE2之间。存储电容器Cst可以与薄膜晶体管TFT叠置。关于此，在图6A和图6B中示出了薄膜晶体管TFT的栅电极GE用作存储电容器Cst的底电极CE1。在另一实施例中，存储电容器Cst可以不与薄膜晶体管TFT叠置，并且薄膜晶体管TFT的栅电极GE可以与存储电容器Cst的底电极CE1分离地形成。存储电容器Cst可以被第二层间绝缘层207覆盖。
存储电容器Cst的底电极CE1和/或顶电极CE2可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上材料的单层结构或多层结构。
第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和/或氧化铪的无机绝缘材料。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以均包括包含以上材料的单层结构或多层结构。可选地，第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207可以均包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括通用聚合物(诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物以及其共混物。
像素电路PC可以被像素电路PC与下面描述的第一电极221之间的第一中间绝缘层209(或第一过孔绝缘层)覆盖，像素电路PC包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。第一中间绝缘层209可以包括近似平坦的顶表面。
第一电极221布置在像素电路PC上。第一电极221可以针对每个像素布置并且连接(例如，电连接)到像素电路PC。例如，如图6A和图6B中所示，接触金属层CM可以布置在薄膜晶体管TFT与第一电极221之间。接触金属层CM可以通过形成在第一中间绝缘层209中的接触孔接触薄膜晶体管TFT。第一电极221可以通过形成在位于接触金属层CM上的第二中间绝缘层211中的接触孔接触接触金属层CM。接触金属层CM可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)的导电材料，并且包括包含以上材料的单层结构或多层结构。作为实施例，接触金属层CM可以包括Ti/Al/Ti的多层结构。
第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211可以包括包含通用聚合物(诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物以及其共混物的有机绝缘材料。例如，第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211可以包括聚酰亚胺。
尽管在图6A和图6B中示出了接触金属层CM布置在第一中间绝缘层209与第二中间绝缘层211之间并且使像素电路PC连接(例如，电连接)到第一电极221，但是在另一实施例中可以省略接触金属层CM。在这种情况下，像素电路PC的薄膜晶体管TFT可以直接连接到第一电极221，并且可以省略第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211中的一个。例如，一个层间绝缘层可以布置在像素电路PC与第一电极221之间，并且第一电极221可以通过一个层间绝缘层连接到像素电路PC的薄膜晶体管TFT。
第一电极221可以形成在第二中间绝缘层211上。第一电极221可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的导电氧化物。在另一实施例中，第一电极221可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其混合物的反射层。在另一实施例中，第一电极221还可以包括在反射层上或下的包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。在实施例中，第一电极221可以具有ITO/Ag/ITO的三层结构。
上绝缘层215可以形成在第一电极221上。上绝缘层215可以包括暴露第一电极221的顶表面的开口并且覆盖第一电极221的边缘。上绝缘层215可以是限定像素的像素限定层。例如，暴露第一电极221的顶表面的开口的宽度可以与光通过其发射的发射区域的宽度对应，或者可以与像素的宽度对应。
上绝缘层215可以包括有机绝缘材料。例如，上绝缘层215可以包括包含通用聚合物(诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯基醇类聚合物以及其共混物的有机绝缘材料。
间隔件217可以形成在上绝缘层215上。间隔件217可以包括有机绝缘材料。间隔件217可以包括与上绝缘层215的材料相同的材料，并且在同一掩模工艺期间并发地(例如，同时地)形成。
中间层222可以包括发射层222b。发射层222b可以包括发射一定颜色(例如，预设颜色)的光的聚合物或低分子量有机材料。中间层222可以包括功能层。功能层可以包括第一功能层222a和/或第二功能层222c。第一功能层222a可以在发射层222b下，第二功能层222c可以在发射层222b上。
第一功能层222a可以包括单层结构或多层结构。例如，第一功能层222a可以包括空穴注入层(HIL)和/或空穴传输层(HTL)。
第二功能层222c可以包括单层结构或多层结构。第二功能层222c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
中间层222的至少一个有机层222o(例如，第一功能层222a和/或第二功能层222c)可以覆盖整个显示区域DA。不同颜色的发射层222b可以根据显示区域DA中的对应像素的颜色彼此分开(例如，间隔开)，并且第一功能层222a和/或第二功能层222c可以覆盖整个显示区域DA。第一功能层222a和第二功能层222c可以由布置在显示区域DA中的多个像素共用。因此，第一功能层222a和第二功能层222c均可以覆盖多个第一电极221。
第二电极223可以包括具有低逸出功的导电材料。例如，第二电极223可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其合金的(半)透明层。可选地，第二电极223还可以包括在包含以上材料的(半)透明层上/下的包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。在实施例中，第二电极223可以包括Ag和Mg。第二电极223可以覆盖整个显示区域DA。第二电极223可以是公共层，并且可以覆盖多个第一电极221。作为覆盖(例如，完全覆盖)显示区域DA的公共层的第二电极223和功能层可以具有彼此不同的厚度。第二电极223可以比中间层222的有机层的厚度(例如，第一功能层222a和第二功能层222c的堆叠体的厚度)薄。
包括第一电极221、中间层222和第二电极223的有机发光二极管OLED被封装层300覆盖。封装层300可以包括至少一个有机封装层和至少一个无机封装层。如图6A和图6B中所示，封装层300包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及在它们之间的有机封装层320。在另一实施例中，可以适当地改变有机封装层的数量、无机封装层的数量和堆叠顺序。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的至少一种无机材料。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括包含以上材料的单层结构或多层结构。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酰类树脂(诸如聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸)、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中，有机封装层320可以包括丙烯酸酯聚合物。
第一无机封装层310的材料可以与第二无机封装层330的材料不同。例如，第一无机封装层310可以包括氮氧化硅，第二无机封装层330可以包括氮化硅。第一无机封装层310的厚度可以与第二无机封装层330的厚度不同。第一无机封装层310的厚度可以比第二无机封装层330的厚度大。可选地，第二无机封装层330的厚度可以比第一无机封装层310的厚度大，或者与第一无机封装层310的厚度相同或等于第一无机封装层310的厚度。
输入感测层40可以布置在封装层300上。输入感测层40可以包括第一子绝缘层41a和第二子绝缘层41b、第一导电层CML1、第二绝缘层43、第二导电层CML2以及第三绝缘层45。
第一子绝缘层41a和第二子绝缘层41b可以包括无机绝缘层，例如，诸如氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的无机绝缘层。
第一导电层CML1和第二导电层CML2均可以包括导电材料，例如，金属。例如，第一导电层CML1和第二导电层CML2均可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和/或钛(Ti)，并且包括包含以上材料的单层结构或多层结构。在实施例中，第一导电层CML1和第二导电层CML2均可以具有其中顺序地堆叠有钛层、铝层和钛层的Ti/Al/Ti的结构。
第一导电层CML1和/或第二导电层CML2均可以包括被构造为感测触摸输入的多个触摸电极。在实施例中，输入感测层40可以在平面图中包括在x方向上延伸的触摸电极和在y方向上延伸的触摸电极。触摸电极可以通过互电容方法感测输入，并且被设置为第一导电层CML1和/或第二导电层CML2。在另一实施例中，触摸电极可以通过自电容方法感测输入，并且被设置为第一导电层CML1或第二导电层CML2。
第二绝缘层43可以布置在第一导电层CML1与第二导电层CML2之间。第二绝缘层43可以包括诸如氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的无机绝缘层。
第三绝缘层45可以包括有机绝缘材料。例如，第三绝缘层45可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以是透明的。例如，第三绝缘层45可以包括硅类树脂、丙烯酰类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。
尽管在图6A和图6B中示出了输入感测层40包括第一导电层CML1和第二导电层CML2，但是在另一实施例中输入感测层40可以包括第一导电层CML1和第二导电层CML2中的一者。
接下来，参照图6A和图6B的中间区域MA，第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211可以延伸到中间区域MA。例如，第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211可以延伸到中间区域MA，并且与下面描述的第一分隔壁PW1分开(例如，间隔开)。类似地，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207均可以延伸到中间区域MA，并且与第一分隔壁PW1分开(例如，间隔开)。在这种情况下，第一中间绝缘层209可以比栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207朝向第一分隔壁PW1延伸得远。
第一中间绝缘层209可以覆盖栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的每个。第二中间绝缘层211可以比第一中间绝缘层209朝向第一分隔壁PW1延伸得远。
在中间区域MA中，数据线的绕过部分DL-C可以布置在第二层间绝缘层207和第一中间绝缘层209上。图6A和图6B中示出的第一中间绝缘层209上的数据线的绕过部分DL-C和第二层间绝缘层207上的数据线的绕过部分DL-C与数据线DL的布置在上面参照图5描述的中间区域MA中的部分(例如，沿着图5中的开口区域OA的弯曲部分)对应。
至少一个分隔壁布置在中间区域MA中。在实施例中，尽管在图6A和图6B中示出了设置三个分隔壁，但是在另一实施例中可以设置两个或四个或者更多个分隔壁。第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3可布置在缓冲层201上(例如，直接布置在缓冲层201上)。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3可以布置在中间区域MA中并且在从显示区域DA到开口区域OA的方向上彼此分开(例如，间隔开)。第一分隔壁PW1可以最靠近显示区域DA，第三分隔壁PW3可以最靠近开口区域OA，第二分隔壁PW2可以布置在第一分隔壁PW1与第三分隔壁PW3之间。如图5中所示，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3均可以具有围绕开口10H的闭环形状。
如图6A和图6B所示以及下面描述的实施例，开口100H也形成在基底100中以与显示面板10的开口10H对应，因此，“开口区域OA”、“显示面板10的开口10H”和“基底100的开口100H”在本说明书中可以互换使用。例如，“围绕显示面板10的开口10H”可以表示围绕基底100的开口100H和/或围绕开口区域OA。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3可以彼此分开(例如，间隔开)。在实施例中，邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间的距离可以是相同的。例如，第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间的距离d1(例如，水平方向上的距离)可以与第二分隔壁PW2与第三分隔壁PW3之间的距离d2(例如，水平方向上的距离)相同或相等。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3均可以包括绝缘材料。例如，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3可以包括有机绝缘材料，可以在形成布置在显示区域DA中的多个绝缘材料层的工艺期间并发地(例如，同时地)形成，并且可以包括与多个绝缘材料层的材料相同的材料。
如图6A和图6B中所示，第一分隔壁PW1可以包括多个第一子分隔壁层(或多个第一子分隔壁)1110、1120和1130。多个第一子分隔壁层1110、1120和1130可以包括堆叠(例如，顺序地堆叠)的第1-1子分隔壁层1110、第1-2子分隔壁层1120和第1-3子分隔壁层1130。
在实施例中，第1-1子分隔壁层1110可以包括与第二中间绝缘层211的材料相同的材料。第1-2子分隔壁层1120可以包括与上绝缘层215的材料相同的材料。第1-3子分隔壁层1130可以包括与间隔件217的材料相同的材料。第1-3子分隔壁层1130可以包括与第1-2子分隔壁层1120的材料相同的材料，并且在同一掩模工艺期间并发地(例如，同时地)形成。
如图6A中所示，第二分隔壁PW2可以包括多个第二子分隔壁层1210、1220、1230和1240。多个第二子分隔壁层(或多个第二子分隔壁)1210、1220、1230和1240可以包括堆叠(例如，顺序地堆叠)的第2-1子分隔壁层1210、第2-2子分隔壁层1220、第2-3子分隔壁层1230和第2-4子分隔壁层1240。
在实施例中，第2-1子分隔壁层1210可以包括与第一中间绝缘层209的材料相同的材料，第2-2子分隔壁层1220可以包括与第二中间绝缘层211的材料相同的材料，第2-3子分隔壁层1230可以包括与上绝缘层215的材料相同的材料，第2-4子分隔壁层1240可以包括与间隔件217的材料相同的材料。第2-4子分隔壁层1240和第2-3子分隔壁层1230可以包括相同的材料，并且在同一掩模工艺期间并发地(例如，同时地)形成。
在另一实施例中，如图6B中所示，第二分隔壁PW2可以包括第2-1子分隔壁层1210、第2-2子分隔壁层1220和第2-3子分隔壁层1230。第2-1子分隔壁层1210可以包括与第一分隔壁PW1的第1-1子分隔壁层1110的材料相同的材料并且在同一掩模工艺期间形成。第2-2子分隔壁层1220可以包括与第一分隔壁PW1的第1-2子分隔壁层1120的材料相同的材料并且在同一掩模工艺期间形成。第2-3子分隔壁层1230可以包括与第一分隔壁PW1的第1-3子分隔壁层1130的材料相同的材料并且在同一掩模工艺期间形成。
如图6A和图6B中所示，第三分隔壁PW3可以包括多个子分隔壁层1310和1320。多个子分隔壁层(或多个子分隔壁)1310和1320可以包括堆叠(例如，顺序地堆叠)的第3-1子分隔壁层1310和第3-2子分隔壁层1320。
在实施例中，第3-1子分隔壁层1310可以包括与上绝缘层215的材料相同的材料，第3-2子分隔壁层1320可以包括与间隔件217的材料相同的材料。第3-2子分隔壁层1320可以包括与第3-1子分隔壁层1310的材料相同的材料并且在同一掩模工艺期间并发地(例如，同时地)形成。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3的相应的子层可以在形成第一中间绝缘层209、第二中间绝缘层211、上绝缘层215和间隔件217中的至少一个的同一掩模工艺期间并发地(例如，同时地)形成且不限于以上实施例，并且可以具有各种合适的构造。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3中的至少一个的高度可以与第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3中的其余的高度不同。例如，如图6A中所示，第二分隔壁PW2的高度H2可以比第一分隔壁PW1的高度H1和第三分隔壁PW3的高度H3大。第一分隔壁PW1的高度H1可以比第三分隔壁PW3的高度H3大。换言之，从基底100的顶表面到第二分隔壁PW2的顶表面的竖直距离可以比从基底100的顶表面到第一分隔壁PW1的顶表面的竖直距离大。从基底100的顶表面到第一分隔壁PW1的顶表面的竖直距离可以比从基底100的顶表面到第三分隔壁PW3的顶表面的竖直距离大。
尽管在图6A中示出了第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2具有不同的高度，但是在另一实施例中第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2可以具有基本上相同的高度。换言之，从基底100的顶表面到第一分隔壁PW1的顶表面的竖直距离可以与从基底100的顶表面到第二分隔壁PW2的顶表面的竖直距离基本上相同或相等。从基底100的顶表面到第二分隔壁PW2的顶表面的竖直距离可以等于或小于从基底100的顶表面到间隔件217的顶表面的竖直距离。
上面描述的一个或更多个分隔壁(例如，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3)可以在形成封装层300的工艺期间控制有机封装层320的材料的流动。例如，可以通过诸如喷墨等的工艺在显示区域DA中涂覆单体，然后硬化单体来形成有机封装层320。分隔壁可以通过控制单体的流动来控制有机封装层320的位置。关于此，在图6A和图6B中示出了有机封装层320的边缘320e位于第一分隔壁PW1的一侧上或一侧处。在另一实施例中，有机封装层320的边缘320e位于第一分隔壁PW1的顶表面上，因此，有机封装层320的一部分可以与第一分隔壁PW1的顶表面叠置。在另一实施例中，有机封装层320的边缘320e可以位于第二分隔壁PW2的一侧上或一侧处。在这种情况下，有机封装层320的一部分可以与第一分隔壁PW1的顶表面叠置。有机封装层320的位置可以通过使用捕获包括有机封装层320的显示面板10的图像来确定。根据实施例的显示面板10包括多个分隔壁，因此，可以用于监测有机封装层320的位置，例如，有机封装层320的边缘320e的位置。
有机封装层320的边缘320e位于一个分隔壁(例如，第一分隔壁PW1)的一侧上，因此，第二无机封装层330可以在中间区域MA中接触(例如，直接接触)第一无机封装层310。例如，第一无机封装层310可以在有机封装层320的边缘320e与显示面板10的开口10H之间的区域中接触(例如，直接接触)第二无机封装层330。在实施例中，在图6A和图6B中示出了第一无机封装层310在第一分隔壁PW1与显示面板10的开口10H之间的区域中接触(例如，直接接触)第二无机封装层330。
输入感测层40的绝缘层(例如，第一子绝缘层41a和第二子绝缘层41b、第二绝缘层43以及第三绝缘层45)可以延伸以覆盖中间区域MA。
平坦化绝缘层47(或平坦化层)可以覆盖中间区域MA。平坦化绝缘层47可以布置在中间区域MA中以具有从第一边缘47E1到第二边缘47E2的范围内的宽度。因此，在平面图中，平坦化绝缘层47可以具有围绕开口10H的闭环形状(例如，圆环形状)。
平坦化绝缘层47的第一边缘47E1可以面对显示面板10的开口10H，平坦化绝缘层47的第二边缘47E2可以与显示区域DA邻近。平坦化绝缘层47的与显示区域DA邻近的一部分可以与有机封装层320的一部分叠置，同时覆盖有机封装层320的边缘320e。第二无机封装层330和第一子绝缘层41a可以布置在平坦化绝缘层47的与显示区域DA邻近的所述一部分与有机封装层320的所述一部分之间。
第一子绝缘层41a可以在显示区域DA中接触(例如，直接接触)第二子绝缘层41b。相反，第一子绝缘层41a可以在中间区域MA中由于布置在第一子绝缘层41a与第二子绝缘层41b之间的平坦化绝缘层47而在厚度方向(例如，z方向)上与第二子绝缘层41b分开(例如，间隔开)。
覆盖(例如，完全覆盖)显示区域DA的第二电极223可以延伸到中间区域MA。第二电极223的边缘部分223ep可以布置在显示区域DA与分隔壁中的一个之间。在实施例中，在图6A和图6B中示出了第二电极223的边缘部分223ep布置在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间。这里，第二电极223的边缘部分223ep是第二电极223的最靠近开口10H的部分。在实施例中，在从第二电极223的边缘部分223ep到开口10H的范围内的区域中可以不存在与第二电极223对应的层。换言之，在从第二电极223的边缘部分223ep到开口10H的范围内的区域中，可以不存在具有与第二电极223的材料相同的材料以及与第二电极223的结构相同的层。关于此，在图6A、图6B和图7C中示出了第二电极223包括由边缘部分223ep围绕/限定的第一开口部分223oh。如图7C中所示，第二电极223的第一开口部分223oh可以与开口区域OA和中间区域MA的靠近开口区域OA的部分叠置。
第二电极223的边缘部分223ep可以被有机层(例如，有机封装层320)覆盖。可以通过形成第二电极材料层，然后去除布置在中间区域MA中的第二电极材料层的一部分来形成第二电极223，第二电极材料层覆盖(例如，完全覆盖)显示区域DA和中间区域MA。第二电极材料层的一部分可以通过激光剥离工艺被去除。第二电极223的边缘部分223ep可以由于激光而具有不规则形状。例如，如图7A中所示，第二电极223的边缘部分223ep可以包括通过激光剥离工艺形成的毛刺。第二电极223的边缘部分223ep可以在倾斜方向上延伸以远离基底100的顶表面。在实施例中，第二电极223的边缘部分223ep可以在远离基底100延伸的方向上倾斜。第二电极223的边缘部分223ep的剖面可以具有不规则的不均匀性。
在第二电极223上的第一无机封装层310的厚度可以由于第二电极223的边缘部分223ep的形状而不是恒定的。例如，如图7A中所示，第一无机封装层310可以包括沿着第二电极223的边缘部分223ep的形状向上凸出的顶表面。
虽然第一无机封装层310具有优异的台阶覆盖性，但是第一无机封装层310下的第二电极223的边缘部分223ep具有不规则形状，因此，第一无机封装层310可以局部地包括具有小密度的部分和/或具有小厚度的部分。在这种情况下，第一无机封装层310可能出现裂纹并且裂纹传输到邻域(例如，裂纹可能在尺寸上增长和/或传播到周围区域中)。然而，根据实施例，有机封装层320覆盖第二电极223的边缘部分223ep，因此，可以防止或基本上防止裂纹问题。
包括在中间层222中的至少一个有机层222o(下文中称为有机层)(例如，第一功能层222a和/或第二功能层222c)可以在中间区域MA中断开。换言之，有机层222o的一部分可以从中间区域MA被去除，因此，有机层222o可以包括布置在中间区域MA中的第二开口部分222oh。关于此，图6A和图6B示出了中间区域MA中的多个第二开口部分222oh(例如，与多个第二开口对应的多个第二开口部分222oh)。有机层222o可以包括第一功能层222a和第二功能层222c。第一功能层222a的开口部分222ah可以与第二功能层222c的开口部分222ch叠置，以构成第二开口部分222oh。第一功能层222a的开口部分222ah和第二功能层222c的开口部分222ch可以通过去除第一功能层222a和第二功能层222c的一部分来形成。由于开口部分222ah和222ch，第一功能层222a和第二功能层222c可以在中间区域MA中不连续(例如，层的连续性可以被对应的开口部分中断)。
布置在第二开口部分222oh下的绝缘层(例如，缓冲层201)可以通过第二开口部分222oh暴露。第一无机封装层310可以通过第二开口部分222oh接触(例如，直接接触)缓冲层201。缓冲层201可以包括无机绝缘材料。第一无机封装层310与缓冲层201之间的接触可以局部地阻挡或减少湿气的行进。
中间层222的至少一个有机层222o覆盖(例如，完全覆盖)显示区域DA，因此，可能为可能通过显示面板10的开口10H引入到中间层222的至少一个有机层222o的湿气提供路径。相反，根据实施例，有机层222o包括布置在中间区域MA中的第二开口部分222oh，因此，可以防止或减少湿气通过有机层222o的行进。
有机层222o的第二开口部分222oh可以在从第二电极223的边缘部分223ep到开口10H的范围内的区域中彼此分开(例如，间隔开)。第二开口部分222oh中的至少一个可以布置在邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间、第三分隔壁PW3与开口10H之间以及/或者第一分隔壁PW1与显示区域DA之间。
在实施例中，图6A和图6B示出了第一分隔壁PW1与显示区域DA之间的第二开口部分222oh、第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间的第二开口部分222oh、第二分隔壁PW2与第三分隔壁PW3之间的第二开口部分222oh以及第三分隔壁PW3与开口10H之间的第二开口部分222oh。
有机层222o可以包括通过第二开口部分222oh彼此分离的有机部分222op。有机部分222op可以在中间区域MA中彼此分开(例如，间隔开)。有机部分222op可以包括例如第一功能层222a的部分222ap和/或第二功能层222c的部分222cp。
在第二开口部分222oh形成在邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间的情况下，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3中的每个可以与有机部分222op叠置或被有机部分222op覆盖。有机部分222op不被第二电极223覆盖，并且可以被形成在第二电极223上的层(例如，第一无机封装层310)覆盖(例如，直接覆盖)。换言之，第一无机封装层310可以接触(例如，直接接触)有机部分222op的顶表面。
在平面图中，第二开口部分222oh中的每个可以围绕开口10H。例如，第二开口部分222oh中的每个可以沿着开口10H的边缘延伸，并且在平面图中具有围绕(例如，完全围绕)开口10H的闭环形状。
第二开口部分222oh可以彼此分开(例如，间隔开)。因此，如图7B中所示，通过第二开口部分222oh彼此分离的有机部分222op也可以在平面图中具有围绕(例如，完全围绕)开口区域OA的闭环形状。
参照图6A、图6B、图7B和图7C，有机层222o可以包括多个第二开口部分222oh。相反，第二电极223可以包括单个第一开口部分223oh。第二电极223的单个第一开口部分223oh可以与多个第二开口部分222oh叠置(例如，在平面图中或在显示面板10的厚度方向上叠置)。换言之，通过第二开口部分222oh彼此分离的有机部分222op可以布置在单个第一开口部分223oh内侧。
图8A至图8E是示出根据实施例的制造显示面板10的工艺的剖视图。
首先，参照图8A，在基底100之上形成像素电路PC、在像素电路PC上的第一电极221和至少一个分隔壁。在形成像素电路PC之前，可以形成缓冲层201以覆盖(例如，完全覆盖)基底100的顶表面。然后，可以形成(例如，顺序地形成)薄膜晶体管的半导体层、栅极绝缘层203、薄膜晶体管的栅电极、存储电容器的底电极、第一层间绝缘层205、存储电容器的顶电极、第二层间绝缘层207、源电极、漏电极、第一中间绝缘层209、接触金属层和第二中间绝缘层211。
缓冲层201可以覆盖整个基底100。相反，可以去除缓冲层201上的至少一个绝缘层的一部分。例如，可以去除形成在开口区域OA和中间区域MA的与开口区域OA邻近的部分中的栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211中的每个。因此，如图8A中所示，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的面对开口区域OA和/或与开口区域OA邻近的边缘203e、205e和207e可以与第一分隔壁PW1分开(例如，间隔开)并且被第一中间绝缘层209覆盖。类似地，第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211的面对开口区域OA和/或邻近开口区域OA的边缘209e和211e可以与第一分隔壁PW1分开(例如，间隔开)。第一中间绝缘层209的边缘209e可以被第二中间绝缘层211覆盖。
可以在第二中间绝缘层211上形成第一电极221。可以在第一电极221上形成上绝缘层215和间隔件217。当在显示区域DA中形成第一电极221时，可以在中间区域MA中形成多个辅助层1200。当在显示区域DA中形成包括有机绝缘材料的绝缘材料层时，可以在中间区域MA中形成至少一个分隔壁。
辅助层1200可以包括与第一电极221的材料相同的材料，并且在形成第一电极221的同一工艺期间并发地(例如，同时地)形成。例如，辅助层1200可以包括金属和透明导电氧化物，诸如ITO/Ag/ITO。
至少一个分隔壁(例如，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3)均可以具有其中底部宽度比顶部宽度大的剖面形状。第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3均可以包括多个子层。可以在形成第一中间绝缘层209、第二中间绝缘层211、上绝缘层215和/或间隔件217的工艺期间并发地(例如，同时地)形成每个子层。第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3的子层的材料与上面参照图6A和图6B描述的材料相同。
可以在中间区域MA和/或开口区域OA中布置辅助层1200。例如，可以在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间布置一个辅助层1200，可以在彼此邻近的(例如，彼此相邻的)第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间布置一个辅助层1200，可以在彼此邻近的(例如，彼此相邻的)第二分隔壁PW2与第三分隔壁PW3之间布置一个辅助层1200。第三分隔壁PW3与开口区域OA之间的水平距离可以比邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间的水平距离大。因此，可以在第三分隔壁PW3与开口区域OA之间布置多个辅助层1200。也可以在开口区域OA中布置辅助层1200。辅助层1200的宽度可以彼此不同，或者可以相同。
然后，如图8B中所示，可以在第一电极221上形成第一功能层222a、发射层222b、第二功能层222c和第二电极223。发射层222b被形成为与在显示区域DA中彼此分开(例如，间隔开)的第一电极221对应。相反，如图8B中所示，作为公共层的有机层222o(例如，第一功能层222a和/或第二功能层222c)和第二电极223可以被形成为覆盖整个基底100。
在有机层222o和第二电极223覆盖基底100的整个顶表面的情况下，可能发生裂纹或者湿气可能引入到发光二极管。因此，可以从中间区域MA去除有机层222o的一部分和第二电极223的一部分。为此目的，可以用激光照射基底100。可以在从基底100的背侧100b到基底100的顶表面100t的方向上用激光照射基底100。可以基于第二电极223的带隙来设定激光的功率。可以一次或多次提供激光照射。在多次提供激光照射的情况下，可以改变激光的种类、功率和/或照射范围(或激光束的大小)。可以通过激光(例如，激光剥离工艺)去除布置在中间区域MA中的第二电极223的一部分。
在激光剥离工艺期间，辅助层1200可以吸收激光以被加热到一定温度(例如，预设温度)。可以去除有机层222o与辅助层1200对应的部分(例如，第一功能层222a和第二功能层222c的与辅助层1200对应的部分)。辅助层1200是一种牺牲层。在去除有机层222o的部分之后(例如，在于有机层222o中形成第二开口部分222oh之后)，可以如图8C中所示去除辅助层1200。
在图8C中示出了通过激光剥离工艺将第二电极223的边缘部分223ep布置在显示区域DA与分隔壁中的一个(例如，第一分隔壁PW1)之间。有机层222o可以包括布置在中间区域MA和开口区域OA中的第二开口部分222oh，并且包括通过第二开口部分222oh彼此分离的有机部分222op。在有机层222o包括第一功能层222a和第二功能层222c的情况下，有机层222o的第二开口部分222oh可以包括第一功能层222a的开口部分222ah和第二功能层222c的开口部分222ch。有机层222o的有机部分222op可以包括第一功能层222a的部分222ap和第二功能层222c的部分222cp。
尽管在图8C中示出了第二电极223的边缘部分223ep布置在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间，并且第二开口部分222oh布置在从第二电极223的边缘部分223ep到开口区域OA的范围内的区域中，但是本公开不限于此。第二电极223的第一开口部分223oh、有机层222o的第二开口部分222oh和第二电极223的边缘部分223ep的位置可以根据辅助层1200的数量、辅助层1200的位置和/或激光的照射范围以合适的方式进行不同地改变。在另一实施例中，可以在第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间、第二分隔壁PW2与第三分隔壁PW3之间或者第三分隔壁PW3与开口区域OA之间布置第二电极223的边缘部分223ep。可以在从第二电极223的边缘部分223ep到开口区域OA的范围内的区域中布置有机层222o的第二开口部分222oh。
参照图8D，可以在其上形成有参照图8C描述的结构的基底100之上形成封装层300和输入感测层40。
封装层300的第一无机封装层310可以被形成为覆盖整个基底100。可以通过化学气相沉积形成第一无机封装层310。从参照图8C描述的结构去除邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间的辅助层1200，因此，第一无机封装层310可以接触(例如，直接接触)其下方的无机绝缘层，例如，缓冲层201。
第一无机封装层310具有相对优异的台阶覆盖性，因此可以覆盖在向上方向上倾斜浮动的第二电极223的边缘部分223ep。在实施例中，第二电极223的边缘部分223ep可以在远离基底100延伸的方向上倾斜。第二电极223的边缘部分223ep是一种毛刺并且具有不规则形状，因此，即使第一无机封装层310覆盖第二电极223的边缘部分223ep，发生裂纹的可能性也可能相对高。然而，第二电极223的边缘部分223ep被有机封装层320覆盖，因此，可以减少、最小化或防止以上问题。
有机封装层320可以覆盖来自在激光剥离工艺期间出现的颗粒之中的保留在第二电极223上的颗粒。如上所述，第二电极223的第一开口部分223oh、有机层222o的第二开口部分222oh和第二电极223的边缘部分223ep的位置可以根据辅助层1200的数量、辅助层1200的位置和/或激光的照射范围以合适的方式进行不同地改变。在另一实施例中，尽管如图8D中所示，有机封装层320的边缘320e布置在第一分隔壁PW1的一侧上或一侧处，但是第二电极223的边缘部分223ep可以布置在第三分隔壁PW3与开口区域OA之间。在这种情况下，与有机封装层320的边缘320e距离开口区域OA相比，第二电极223的边缘部分223ep可以被布置为更靠近开口区域OA。在激光剥离工艺期间出现的颗粒可能保留在第二电极223上。在与有机封装层320的边缘320e延伸至开口区域OA相比，第二电极223的边缘部分223ep朝向开口区域OA延伸得更远的情况下，保留在第二电极223的未被有机封装层320覆盖的部分上的颗粒不仅可能使第一无机封装层310的质量劣化，而且甚至可能使局部接触(例如，直接接触)第一无机封装层310的第二无机封装层330的层的质量劣化。因此，如图8D中所示，与有机封装层320的边缘320e距离显示区域DA相比，第二电极223的边缘部分223ep被布置为更靠近显示区域DA，并且第二电极223的顶表面在中间区域MA中被有机封装层320覆盖(例如，完全覆盖)。换言之，有机封装层320的边缘320e可以布置在第二电极223的边缘部分223ep与开口10H之间。
可以通过喷墨方法等涂覆单体，然后使其硬化来形成有机封装层320。有机封装层320可以包括在单体硬化时形成的树脂。有机封装层320的材料与上面描述的相同。
在有机封装层320上形成第二无机封装层330。与第一无机封装层310类似，可以通过化学气相沉积形成第二无机封装层330。第二无机封装层330可以在中间区域MA的其中未形成有有机封装层320的一部分和开口区域OA中接触(例如，直接接触)第一无机封装层310。例如，第二无机封装层330可以在有机封装层320的边缘320e与开口区域OA之间接触(例如，直接接触)第一无机封装层310，因此，甚至更多地减少或防止湿气传输的可能性。
然后，可以形成第一子绝缘层41a，可以在第一子绝缘层41a上形成平坦化绝缘层47。平坦化绝缘层47可以形成在中间区域MA和开口区域OA中。有机封装层320被布置为覆盖显示区域DA。相反，平坦化绝缘层47可以不覆盖显示区域DA。在图8D中所示的制造工艺期间，可以仅在中间区域MA和开口区域OA中存在平坦化绝缘层47。
接下来，形成第二子绝缘层41b，并且可以形成(例如，顺序地形成)第一导电层CML1、第二绝缘层43、第二导电层CML2和第三绝缘层45。
然后，当通过使用激光切割等沿着切割线SCL来切割开口区域OA时，如图8E中所示，显示面板10可以包括形成在开口区域OA中的开口10H。
图9是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。参照图9，分隔壁的具体形状与上面参照图6A至图8E描述的实施例的形状不同。除了分隔壁的形状之外的其他构造的具体特征与参照图6A和图6B描述的构造的具体特征相同或相似。
虽然至少一个分隔壁(例如，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3)具有其中其下宽度(例如，底部宽度)比其顶部宽度大的形状，但是如图9中所示，在分隔壁的顶部和底部之间可以存在台阶差。例如，如图9中所示，第一分隔壁PW1和/或第二分隔壁PW2可以包括在顶部与底部之间的部分处比顶部宽度和下宽度(例如，底部宽度)小的宽度。在另一实施例中，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和第三分隔壁PW3具有从顶部到底部逐渐增加的宽度。
第一分隔壁PW1的第一子分隔壁层中的第1-1子分隔壁层1110和第1-2子分隔壁层1120形成第一分隔壁PW1的具有相对大的宽度的底部。第1-3子分隔壁层1130可以形成第一分隔壁PW1的具有相对小的宽度的顶部。在剖视图中，第一分隔壁PW1的底部和顶部可以具有台阶差。例如，第一分隔壁PW1可以不具有宽度在从底部到顶部的方向上逐渐减小的形状，而可以具有宽度在台阶差部处显著减小的形状。
第二分隔壁PW2的第二子分隔壁层中的第2-1子分隔壁层1210和第2-2子分隔壁层1220可以形成第二分隔壁PW2的具有相对大的宽度的底部。第2-3子分隔壁层1230和第2-4子分隔壁层1240可以形成第二分隔壁PW2的具有相对小的宽度的顶部。与第一分隔壁PW1一样，第二分隔壁PW2的底部和顶部在剖视图中可以具有台阶差。
与第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2不同，第三分隔壁PW3的第三子分隔壁层中的第3-1子分隔壁层1310和第3-2子分隔壁层1320可以不具有台阶差。
图10是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。
根据上面参照图6A至图9描述的实施例，尽管示出了在制造显示面板10的工艺期间辅助层1200被完全去除，但是至少一个辅助层1200可以保留在基底100上。关于此，在图10中示出了辅助层1200布置在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间。布置在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间的辅助层1200可以被有机封装层320覆盖。
辅助层1200可以用于跟踪或监测有机封装层320的位置。在实施例中，可以通过显微镜图像(例如，由显微镜提供的图像)来确定单体和/或有机封装层320的位置。在与第一分隔壁PW1距离显示区域DA相比，包括反射金属的辅助层1200被定位为更靠近显示区域DA的情况下，光从辅助层1200被反射，因此，可以容易地跟踪单体和/或有机封装层320的位置。
如图10中所示，第二电极223的边缘部分223ep可以与辅助层1200分开(例如，间隔开)。例如，辅助层1200可以布置在第二电极223的边缘部分223ep与第一分隔壁PW1之间。在另一实施例中，第二电极223的边缘部分223ep可以根据激光的规格和/或激光照射的次数与辅助层1200叠置。例如，第二电极223的边缘部分223ep可以布置在辅助层1200上，并且可以与辅助层1200叠置。
根据上面参照图6A至图9描述的实施例，尽管示出了有机层222o的第二开口部分222oh布置在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间，但是在另一实施例中，在图10中示出了覆盖整个显示区域DA的功能层延伸到中间区域MA以穿越第一分隔壁PW1。有机层222o(例如，第一功能层222a和第二功能层222c)可以不包括显示区域DA与第一分隔壁PW1之间的开口部分，辅助层1200可以被第一功能层222a和第二功能层222c覆盖。
图11是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。
根据图11的实施例，如参照图10描述的，布置在显示区域DA中的有机层222o可以连续地延伸到中间区域MA的第一分隔壁PW1。与图10的实施例不同，在图11中示出了在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间没有辅助层1200。当形成来自上面参照图8A至图8E描述的制造显示面板10的工艺之中的辅助层1200时，辅助层1200可以不形成在显示区域DA与第一分隔壁PW1之间，因此，可以形成具有图11中示出的结构的显示面板10。
图12是根据实施例的显示面板10的剖视图。图12示出了显示区域DA的一部分和中间区域MA的一部分。
参照图12，显示区域DA的第二电极223延伸到中间区域MA，并且第二电极223的边缘部分223ep可以布置在两个邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间。如图12中所示，第二电极223可以朝向开口10H延伸以穿越第一分隔壁PW1，第二电极223的边缘部分223ep可以布置在第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间。
有机层222o(例如，第一功能层222a和第二功能层222c)包括第二开口部分222oh。第二开口部分222oh可以布置在从第二电极223的边缘部分223ep到开口10H的范围内的区域中。
封装层300形成在基底100之上。如上所述，封装层300的第一无机封装层310和第二无机封装层330可以连续地形成以覆盖显示区域DA和中间区域MA。有机封装层320可以覆盖第二电极223的边缘部分223ep。关于此，在图12中示出了有机封装层320被布置为靠近第二分隔壁PW2，同时覆盖第一分隔壁PW1。有机封装层320的边缘320e可以如图12中所示布置在第二分隔壁PW2的一侧上或一侧处，或者在另一实施例中布置在第二分隔壁PW2的顶表面上。
图13和图14是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。
根据上面参照图6A至图12描述的实施例，示出了与第一分隔壁PW1距离显示区域DA相比，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的边缘203e、205e和207e被布置为更靠近显示区域DA。在另一实施例中，参照图13和图14，与缓冲层201一样，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和/或第二层间绝缘层207可以覆盖基底100的整个顶表面。例如，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的边缘203e、205e和207e可以构成显示面板10的形成开口10H的侧表面。
如上所述，有机层222o可以包括第二开口部分222oh，第二层间绝缘层207可以通过第二开口部分222oh暴露。第一无机封装层310可以通过第二开口部分222oh接触(例如，直接接触)第二层间绝缘层207的顶表面。第二层间绝缘层207可以包括无机绝缘材料。在这种情况下，第二层间绝缘层207和第一无机封装层310之间的接触可以阻挡或减少湿气的行进。
尽管在图13和图14中示出了辅助层1200与有机封装层320叠置，但是显示面板10可以如图11中所示不包括辅助层1200。尽管在图13和图14中示出了有机封装层320的边缘320e布置在第一分隔壁PW1的一侧上或一侧处，但是在另一实施例中，有机封装层320的边缘320e可以布置在第一分隔壁PW1的顶表面上，布置在第二分隔壁PW2的一侧上或一侧处，或者布置在第二分隔壁PW2的顶表面上。可以根据一个或更多个实施例进行各种合适的改变。
在实施例中，如图14中所示，凹槽G可以形成在与开口10H邻近的区域中。凹槽G可以形成在无机绝缘结构中，例如，包括栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的堆叠结构。在实施例中，凹槽G的深度可以比缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的厚度之和小。在另一实施例中，凹槽G可以比栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的厚度之和小。在这种情况下，凹槽G的底表面可以布置在缓冲层201的顶表面上。例如，如图14中所示，凹槽可以部分地延伸到缓冲层201中。
无机绝缘材料中的裂纹发生可能性比有机绝缘材料中的裂纹发生可能性大。因此，随着包括无机绝缘材料的栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207的接触面积增加，存在可能发生裂纹并且所发生的裂纹可能传播到周围区域的可能性。相反，在形成凹槽G并且在凹槽G中形成包括有机绝缘材料的覆盖层1400的情况下，可以防止或减少裂纹问题。在与基底100(例如，基底100的表面)垂直的方向上的视图中(例如，在平面图中)，凹槽G和覆盖层1400可以具有围绕开口区域OA和开口10H的闭环形状。
图15是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。
根据上面参照图6A至图14描述的实施例，尽管示出了三个分隔壁，但是在另一实施例中，如图15中所示，显示面板10可以包括多于三个的分隔壁。
例如，第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2以及多个第三分隔壁PW31、PW32、……、PW3n可以在从显示区域DA到开口区域OA的方向上布置并彼此分开(例如，间隔开)。
第一分隔壁PW1、第二分隔壁PW2和多个第三分隔壁PW31、PW32、……、PW3n可以彼此分开(例如，间隔开)。彼此邻近的(例如，彼此相邻的)第一分隔壁PW1和第二分隔壁PW2之间的距离d1可以与彼此邻近的(例如，彼此相邻的)第二分隔壁PW2和第3-1分隔壁PW31之间的距离d2不同。例如，第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间的距离d1可以比第二分隔壁PW2与第3-1分隔壁PW31之间的距离d2大。多个第三分隔壁PW31、PW32、……、PW3n之中的邻近的(例如，相邻的)分隔壁之间的距离d3可以与第二分隔壁PW2和第3-1分隔壁PW31之间的距离d2相同或相等。
图16是沿着图5的线V-V’截取的根据实施例的显示面板10的剖视图。
根据上面参照图6A至图15描述的实施例，示出了平坦化绝缘层47覆盖中间区域MA的未被有机封装层320覆盖的区域，并且平坦化绝缘层47仅位于中间区域MA中，然而，本公开不限于此。
在另一实施例中，如图16中所示，输入感测层40可以包括第一绝缘层41、第一导电层CML1、第二绝缘层43、第二导电层CML2以及第三绝缘层45。来自输入感测层40的绝缘层之中的包括有机绝缘材料的第三绝缘层45可以覆盖中间区域MA的未被有机封装层320覆盖的区域。在设置以上结构的情况下，与上面描述的实施例不同，可以省略仅设置在中间区域MA中的平坦化绝缘层47。在这种情况下，如图16中所示，作为平坦化层的第三绝缘层45的部分可以分别设置在分隔壁之间的凹入空间中，例如，第一分隔壁PW1与第二分隔壁PW2之间的凹入空间以及第二分隔壁PW2与第三分隔壁PW3之间的凹入空间。
图17是根据实施例的显示面板10的显示区域DA的一部分和中间区域MA的一部分的剖视图，图18是图17的突起和分隔壁的平面图。
参照图17，如上所述，发光二极管(例如，有机发光二极管OLED)可以布置在显示区域DA中，布置在有机发光二极管OLED下方的绝缘层(例如，栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207、第一中间绝缘层209和第二中间绝缘层211)可以朝向中间区域MA延伸。其描述可以与上面参照图6A至图16提供的描述相同，因此，可以不重复其冗余描述。
可以在中间区域MA中的绝缘层上形成包括多个突起PS和邻近的(例如，相邻的)突起PS之间的谷VY的结构。包括突起PS和谷VY的结构可以与数据线的绕过部分DL-C叠置。例如，数据线的绕过部分DL-C中的至少一个可以与突起PS和谷VY叠置。
如图17中所示，突起PS和谷VY可以在水平方向(例如，x方向)上交替地布置。例如，谷VY可以布置在邻近的(例如，相邻的)突起PS之间，并且突起PS可以布置在邻近的(例如，相邻的)谷VY之间。包括突起PS和谷VY的结构可以由第二中间绝缘层211上的至少一个绝缘层ISL(例如，包括上绝缘层215和间隔件217(217L)的层)形成。
有机封装层320的一部分可以设置在与谷VY对应的凹入空间中，可以通过谷结构充分地确保有机封装层320的体积。在对比示例中，当未设置谷结构时，可能经由通过喷墨方法注入的单体的流动而难以充分地确保覆盖其中布置有数据线的绕过部分DL-C的区域的有机封装层320的厚度。相反，根据实施例，包括谷VY的结构被形成，因此，可以改善在谷VY中接收的单体的体积，因此，可以充分地确保有机封装层320的厚度。在如图18中所示的平面图中，谷VY和突起PS可以具有围绕显示面板10的开口10H的闭环形状。尽管图17和图18示出了布置在中间区域MA中并且具有围绕显示面板10的开口10H的闭环形状的平坦化绝缘层47，但是在另一实施例中，可以布置第三绝缘层45(例如，见图16)而不是如参照图17描述的平坦化绝缘层47。
应当理解的是，这里描述的实施例应当仅在描述性意义上考虑，而不是为了限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的精神和范围及其等同物的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (36)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：
基底，包括开口；
多个发光元件，布置在围绕所述开口的显示区域中，所述多个发光元件均包括第一电极、第二电极和位于所述第一电极与所述第二电极之间的中间层；
多个分隔壁，布置在位于所述显示区域与所述开口之间的中间区域中；以及
封装层，位于所述多个发光元件上，所述封装层包括无机封装层和有机封装层，
其中，所述第二电极从所述显示区域朝向所述中间区域延伸，并且
其中，所述中间层的有机层包括多个开口部分，所述多个开口部分布置在从所述开口到所述第二电极的面对所述开口的边缘部分的区域中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述有机层包括通过所述多个开口部分彼此分离的有机部分，并且
其中，所述有机部分的顶表面接触所述无机封装层。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，在平面图中，所述多个开口部分中的每个具有围绕所述开口的闭环形状。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个开口部分中的至少一个布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个开口部分中的至少一个布置在所述开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述开口的分隔壁之间。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个开口部分中的至少一个布置在所述显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述显示区域的分隔壁之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述有机层包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
8.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
无机绝缘层，布置在所述基底之上，
其中，所述无机封装层通过所述多个开口部分中的一个开口部分接触所述无机绝缘层的顶表面。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述有机封装层的边缘与所述多个分隔壁中的一个分隔壁相邻，并且
其中，所述无机封装层包括：
第一无机封装层，位于所述有机封装层下面；以及
第二无机封装层，位于所述有机封装层上，所述第二无机封装层在所述有机封装层的所述边缘与所述开口之间的区域中接触所述第一无机封装层。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二电极的所述边缘部分位于所述显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述第二电极的所述边缘部分被所述有机封装层覆盖。
12.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
多个无机绝缘层，位于所述基底上，
其中，所述多个无机绝缘层包括多个凹槽，所述多个凹槽均具有比所述多个无机绝缘层的厚度之和小的深度，并且
其中，所述多个凹槽与包括有机绝缘材料的覆盖层叠置。
13.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
辅助层，位于所述显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间，所述辅助层与所述有机封装层叠置。
14.根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述辅助层包括与所述第一电极的材料相同的材料。
15.根据权利要求1所述的显示面板，所述显示面板还包括：
平坦化层，位于所述封装层上，所述平坦化层与所述多个分隔壁和所述有机封装层的一部分叠置。
16.一种电子设备，所述电子设备包括：
显示面板，包括开口区域、位于所述开口区域周围的显示区域和位于所述开口区域与所述显示区域之间的中间区域；以及
组件，与所述开口区域叠置，
其中，所述显示面板包括：基底，包括布置在所述开口区域中的开口；多个发光元件，布置在所述显示区域中，所述多个发光元件中的每个包括第一电极、第二电极和位于所述第一电极与所述第二电极之间的中间层；多个分隔壁，布置在所述中间区域中；以及封装层，布置在所述多个发光元件上，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，
其中，所述第二电极从所述显示区域朝向所述中间区域延伸，所述第二电极包括由所述第二电极的面对所述开口的边缘部分限定的第一开口部分，并且
其中，所述中间层的有机层包括：多个第二开口部分，布置在从所述第二电极的所述边缘部分到所述开口的区域中；以及多个有机部分，通过所述多个第二开口部分彼此分离，所述多个有机部分布置在所述第一开口部分中。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述多个有机部分的顶表面接触所述第一无机封装层。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中，在平面图中，所述多个第二开口部分中的每个具有围绕所述开口的闭环形状。
19.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述多个第二开口部分中的至少一个布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
20.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述多个第二开口部分中的至少一个布置在所述开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述开口的分隔壁之间。
21.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述多个第二开口部分中的至少一个布置在所述显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述显示区域的分隔壁之间。
22.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述有机层包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
23.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述第二电极的所述边缘部分被所述有机封装层覆盖。
24.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述有机封装层的边缘布置在所述第二电极的所述边缘部分与所述开口之间。
25.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述显示面板还包括在所述基底上的多个无机绝缘层，
其中，所述多个无机绝缘层包括多个凹槽，所述多个凹槽均具有比所述多个无机绝缘层的厚度之和小的深度，并且
其中，所述多个凹槽与包括有机绝缘材料的覆盖层叠置。
26.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述显示面板还包括：
辅助层，位于所述显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间，所述辅助层包括与所述第一电极的材料相同的材料。
27.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述显示面板还包括：
平坦化层，位于所述封装层上，与所述多个分隔壁和所述有机封装层的一部分叠置，并且包括有机绝缘材料。
28.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述组件包括传感器或相机。
29.一种制造显示面板的方法，所述方法包括：
在显示区域中形成包括晶体管的像素电路；
在被所述显示区域围绕的中间区域中形成分隔壁；
形成布置在所述显示区域中的第一电极，所述第一电极电连接到所述晶体管；
在所述中间区域中形成多个辅助层；
在所述第一电极上形成发射层；
在所述第一电极和所述多个辅助层上形成有机层；
在所述第一电极和所述多个辅助层上形成第二电极；
用激光照射所述多个辅助层、所述有机层和所述第二电极的堆叠结构，使得所述第二电极包括在所述中间区域中的单个第一开口部分，并且所述有机层包括布置在所述中间区域中的多个第二开口部分；
在所述第二电极上形成封装层，所述封装层包括有机封装层和无机封装层；以及
通过去除在所述中间区域内侧的开口区域中的堆叠结构来形成开口，
其中，所述有机层包括通过所述多个第二开口部分彼此分离的多个有机部分，所述多个有机部分布置在所述第一开口部分中。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述多个有机部分的顶表面接触所述无机封装层。
31.根据权利要求29所述的方法，其中，所述多个第二开口部分中的每个在平面图中具有闭环形状。
32.根据权利要求29所述的方法，其中，所述分隔壁包括多个分隔壁，并且
其中，所述多个第二开口部分中的至少一个布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
33.根据权利要求29所述的方法，其中，所述分隔壁包括多个分隔壁，并且
其中，所述多个第二开口部分中的至少一个布置在所述开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述开口的分隔壁之间。
34.根据权利要求29所述的方法，其中，所述分隔壁包括多个分隔壁，并且
其中，所述多个第二开口部分中的至少一个位于所述显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近所述显示区域的分隔壁之间。
35.根据权利要求29所述的方法，其中，所述多个辅助层包括与所述第一电极的材料相同的材料。
36.根据权利要求29所述的方法，其中，所述有机层包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
CN202111072547.9A 2020-09-29 2021-09-14 显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备 Pending CN114335077A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0127523 2020-09-29
KR1020200127523A KR20220044061A (ko) 2020-09-29 2020-09-29 표시 패널, 그 제조 방법 및 전자 기기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114335077A true CN114335077A (zh) 2022-04-12

Family

ID=77801476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111072547.9A Pending CN114335077A (zh) 2020-09-29 2021-09-14 显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220102678A1 (zh)
EP (1) EP3975259A1 (zh)
KR (1) KR20220044061A (zh)
CN (1) CN114335077A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200145902A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20230143271A (ko) * 2022-04-04 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널, 표시 패널의 제조 방법 및 표시 패널을 포함하는 전자 기기

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102381342B1 (ko) * 2015-09-18 2022-03-31 삼성전자주식회사 게이트를 갖는 반도체 소자의 형성 방법
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180044746A (ko) * 2016-10-24 2018-05-03 삼성전자주식회사 금속이차전지용 양극 및 이를 포함하는 금속이차전지
KR102402040B1 (ko) * 2017-12-21 2022-05-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 제조방법
US10541380B1 (en) * 2018-08-30 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Display device with substrate comprising an opening and adjacent grooves
KR102612036B1 (ko) * 2018-09-27 2023-12-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함한 전자 장치
KR20200051075A (ko) * 2018-11-02 2020-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102621016B1 (ko) * 2018-12-28 2024-01-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20200107026A (ko) * 2019-03-05 2020-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20200140439A (ko) * 2019-06-05 2020-12-16 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200145902A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
US11322720B2 (en) * 2020-02-27 2022-05-03 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel having a grooved non-display area

Also Published As

Publication number Publication date
EP3975259A1 (en) 2022-03-30
KR20220044061A (ko) 2022-04-06
US20220102678A1 (en) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11296167B2 (en) Display device
CN112447815A (zh) 显示设备
KR20210103037A (ko) 표시 장치 및 전자 기기
EP3975259A1 (en) Display panel and electronic apparatus using the same
US11706945B2 (en) Display apparatus comprisng a partition wall on an organic insulating layer and method of manufacturing the same
CN114203769A (zh) 显示设备及制造该显示设备的方法
US20220216283A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
CN113363293A (zh) 显示装置和电子设备
US11925052B2 (en) Display panel and electronic apparatus including the same
CN217280776U (zh) 显示装置
US20240172533A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US20220158127A1 (en) Display panel and electronic device
US11610958B2 (en) Display apparatus
US20240126390A1 (en) Display panel and electronic apparatus including the same
US20230232653A1 (en) Display panel
US11889744B2 (en) Display panel and method of manufacturing the same
US20230200197A1 (en) Method of manufacturing display panel
CN114649389A (zh) 显示面板
CN118076161A (zh) 显示装置
CN117637793A (zh) 显示面板、制造显示面板的方法和电子装置
KR20220085108A (ko) 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR20220166401A (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 기기

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination