CN113363293A - 显示装置和电子设备 - Google Patents

显示装置和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113363293A
CN113363293A CN202110239247.9A CN202110239247A CN113363293A CN 113363293 A CN113363293 A CN 113363293A CN 202110239247 A CN202110239247 A CN 202110239247A CN 113363293 A CN113363293 A CN 113363293A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
layer
display device
disposed
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110239247.9A
Other languages
English (en)
Inventor
高银卿
白承仁
李相九
金大旭
朴炳煜
孙贤真
柳济元
崔守真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN113363293A publication Critical patent/CN113363293A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开涉及显示装置和电子设备，所述显示装置包括：多个像素电路，设置在基板上，所述多个像素电路中的每一个包括晶体管和存储电容器；显示元件，电连接到所述多个像素电路；以及金属层，设置在所述基板和所述多个像素电路之间，所述金属层包括通孔，其中，所述金属层的所述通孔包括：第一通孔；和设置为与所述第一通孔相邻的第二通孔。

Description

显示装置和电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月5日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0027982号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的实施例涉及显示装置和包括显示装置的电子设备。
背景技术
已经广泛地使用显示装置。此外，随着显示装置的厚度和重量减小，显示装置的使用范围已经扩大。
随着显示装置中的显示区域的面积已经增大，已经添加了与显示装置结合的或相关联的各种功能。作为在增大显示区域的同时添加各种功能的方法，已经针对具有既添加各种功能又显示图像的区域的显示装置进行了研究。
将理解的是，本背景技术部分部分地旨在提供用于理解技术的有用背景。然而，本背景技术部分还可以包括不作为相关领域的技术人员在本文公开的主题的相应有效提交日期之前已知或理解的内容的一部分的构思、概念或认知。
发明内容
为了添加各种功能，可以设置诸如相机或传感器的组件。组件可以设置为与显示区域重叠，以确保较大的显示区域。作为显示组件的方法，显示装置可以包括其中可以透射诸如光或声音的波长的透射区域。
将在下面的描述中部分地阐述附加方面，并且所述附加方面通过该描述将部分地明显，或者通过实践本公开的所提供的实施例来获悉所述附加方面。
根据本公开的实施例，一种显示装置可以包括：多个像素电路，设置在基板上，所述多个像素电路中的每一个包括晶体管和存储电容器；显示元件，电连接到所述多个像素电路；以及金属层，设置在所述基板和所述多个像素电路之间，所述金属层包括通孔，其中，所述金属层的所述通孔可以包括：第一通孔和设置为与所述第一通孔相邻的第二通孔。
所述金属层可以包括位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的金属部分，并且所述金属部分可以与所述多个像素电路和所述显示元件重叠。
所述第一通孔可以具有与所述第二通孔的形状、尺寸或宽度不同的形状、尺寸或宽度。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个可以包括从中心朝向不同的方向设置的拐角部分。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个可以包括位于相邻的拐角部分之间的侧边缘，并且所述侧边缘可以是弯曲的。
所述侧边缘可以包括不平坦部分。
所述第一通孔可以包括从第一中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，所述第二通孔可以包括从第二中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，并且所述第一通孔的一个或多个拐角部分和所述第二通孔的一个或多个拐角部分可以彼此相邻。
所述第一通孔可以完全围绕所述第二通孔。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个可以包括突出部分。
所述金属层还可以包括设置在所述第一通孔和所述第二通孔之间的细微孔。
根据本公开的另一实施例，电子设备可以包括：显示装置，包括至少一个透射区域；和组件，设置在所述至少一个透射区域下方，其中，所述显示装置可以包括：多个像素电路，设置在基板上，所述多个像素电路中的每一个包括晶体管和存储电容器；显示元件，电连接到所述多个像素电路；以及金属层，设置在所述基板和所述多个像素电路之间，所述金属层包括第一通孔和第二通孔。
所述金属层可以包括位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的金属部分，并且所述金属部分可以与所述多个像素电路和所述显示元件重叠。
所述金属部分可以包括细微孔。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个通孔的边缘可以包括不平坦部分。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个可以包括从中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，并且弯曲侧边缘可以位于所述四个拐角部分中的两个相邻的拐角部分之间。
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括细微凹入部分或细微突出部分。
所述第一通孔和所述第二通孔中的每一个可以包括四个拐角部分，并且所述第一通孔和所述第二通孔可以布置为使得所述第一通孔的至少一个所述拐角部分和所述第二通孔的至少一个所述拐角部分可以彼此相邻。
所述第一通孔可以完全围绕所述第二通孔。
所述第一通孔的宽度可以是大约200μm至大约300μm。
所述组件可以包括传感器和相机中的至少一个。
根据以下描述、附图和本公开，本公开的特定实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加明显。
附图说明
根据以下结合附图的描述，本公开的特定实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1A和图1B是根据本公开的实施例的电子设备的示意性透视图；
图2A至图2C是根据本公开的实施例的电子设备的一部分的示意性截面图；
图2D是根据本公开的实施例的电子设备的一部分的示意性截面图；
图3A和图3B是根据本公开的实施例的显示装置的示意性平面图；
图4是根据本公开的实施例的连接到显示装置的有机发光二极管的像素电路的示意性电路图；
图5是根据本公开的实施例的显示装置的第一显示区域的一部分的示意性平面图；
图6是根据本公开的实施例的显示装置的第二显示区域的示意性平面图；
图7是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图8是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图9是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图10是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图11是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图12是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图13是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图14是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图15是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图16是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图17是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图18是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；
图19是根据本公开的实施例的显示装置的金属层的片段的示意性平面图；以及
图20是根据本公开的实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
具体实施方式
现在将详细参考在附图中示出其示例的实施例，其中，同样的附图标记始终指代同样的元件。在这方面，实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于在本文中阐述的描述。因此，下面仅通过参考附图来描述实施例，以说明描述的各方面。如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和全部组合。术语“和”和“或”可以以结合的或分离的含义使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个(种)”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、所有的a、b和c或者它们的变化。
在下文中，将通过参照附图说明本公开的实施例以详细地描述本公开，并且在对本公开的描述中，当认为相关领域的某些详细说明可能不必要地模糊本公开的实质时，忽略了所述相关领域的某些详细说明。
当如“第一”、“第二”等这样的术语可以用于描述各种组件时，这样的组件不必局限于以上术语。以上术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。
除非以单数形式使用的表述在上下文中具有明显不同的含义，否则所述以单数形式使用的表述涵盖复数形式的表述。
诸如“包括”、“具有”和“包含”的术语旨在表明存在说明书中公开的特征，而不旨在排除可能存在或可能添加一个或多个其它特征的可能性。
为了便于描述，在本文中可以使用诸如“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”、“上”或“在……前面”等空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是，除了附图中描述的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中所示的装置被翻转的情况下，定位“在”另一装置“下方”或“后面”的元件可以放置“在”另一装置“上方”或“前面”。因此，示出的术语“在……下方”可以包括下方位置和上方位置两者。所述装置也可以在其他方向上取向，并且因此，可以根据方位不同地解释空间相对术语。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或板的组件被称为“在”另一组件“上”时，该组件可以直接在所述另一组件上，或者其上可以存在中间组件。
为了便于说明，可能夸大了附图中的组件的尺寸。例如，当为了便于说明而任意地示出了附图中的组件的尺寸和厚度时，下面的实施例不限于此。
当可以不同地实现特定实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述顺序相反的顺序执行。
将理解的是，当层、区域或组件被称为“连接到”另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以直接连接到所述另一层、区域或组件，或者经由中间层、区域或组件间接连接到所述另一层、区域或组件。例如，在说明书中，当层、区域或组件被称为电连接到另一层、区域或组件时，该层、区域或组件可以直接电连接到所述另一层、区域或组件，或者经由中间层、区域或组件间接电连接到所述另一层、区域或组件。
诸如“重叠”之类的术语可以包括层、堆叠、面对或面向、在……上方延伸、在……下方延伸、覆盖或部分地覆盖或者如将由本领域普通技术人员所领会和理解的任何其它合适的术语。
考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如本文所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且表示在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以表示在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％或±5％以内。
除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员所通常理解的相同的含义。还将理解的是，除非在说明书中明确地定义，否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，且将不以理想化的或过于形式化的含义来解释。
图1A和图1B是根据本公开的实施例的电子设备1的示意性透视图。
参照图1A和图1B，电子设备1可以包括显示区域DA和在显示区域DA外部的非显示区域NDA。电子设备1可以通过可以二维地布置在显示区域DA中的像素的阵列来提供图像。像素可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一像素P1和设置在第二显示区域DA2中的第二像素P2。
电子设备1可以通过使用从设置在第一显示区域DA1中的第一像素P1发射的光来提供第一图像，且可以通过使用从设置在第二显示区域DA2中的第二像素P2发射的光来提供第二图像。在一些实施例中，第一图像和第二图像可以是通过电子设备1的显示区域DA提供的任何一个图像的部分。在一些实施例中，电子设备1可以提供可以彼此独立的第一图像和第二图像。
第二显示区域DA2可以包括在第二像素P2之间的透射区域TA。透射区域TA可以是其中光透射且可以不设置像素的区域。
非显示区域NDA可以是不提供图像且与显示区域DA相邻的区域。例如，非显示区域NDA可以围绕(例如，完全地围绕)显示区域DA。非显示区域NDA可以是其中可以设置有用于将电信号或电力提供给第一像素P1和第二像素P2的驱动器的区域。非显示区域NDA可以是其中可以设置有焊盘的区域，电子组件或印刷电路板可以电连接到所述焊盘。
如图1A中所示，在平面图中，第二显示区域DA2可以是圆形的或椭圆形的。作为另一实施例，如图1B中所示，第二显示区域DA2可以是诸如矩形或条形的多边形。
第二显示区域DA2可以设置在第一显示区域DA1内部(图1A)，或者可以设置在第一显示区域DA1的一侧(图1B)。如图1A中所示，第二显示区域DA2可以由第一显示区域DA1完全地围绕。在一些实施例中，第二显示区域DA2可以由第一显示区域DA1部分地围绕。例如，第二显示区域DA2可以定位在第一显示区域DA1的一个拐角部分处，并且可以由第一显示区域DA1部分地围绕。
第二显示区域DA2与显示区域DA的比率可以小于第一显示区域DA1与显示区域DA的比率。如图1A中所示，电子设备1可以包括一个第二显示区域或者两个或更多个第二显示区域以作为第二显示区域DA2。
电子设备1可以包括：移动电话、平板PC、膝上型计算机或者佩戴在手腕周围的智能手表或智能手环。
图2A至图2C是根据本公开的实施例的电子设备1的一部分的示意性截面图。图2D是根据本公开的实施例的电子设备1的一部分的示意性截面图。
参照图2A至图2C，电子设备1可以包括显示装置10和设置为与显示装置10重叠的组件20。
显示装置10可以包括基板100、设置在基板100上的显示层200、在显示层200上的薄膜封装层300A、输入感测层400、光学功能层500、防反射层600和窗口700。
组件20可以定位在第二显示区域DA2中。组件20可以是使用光或声音的电子组件。例如，电子组件可以包括：测量距离的传感器，诸如接近度传感器；识别诸如指纹、虹膜、脸等的用户的身体的一部分的传感器；输出光的小灯；或者拍摄图像的图像传感器，诸如相机。使用光的电子组件可以使用各种波段的光，诸如可见光、红外光和紫外光。使用声音的电子组件可以使用超声或其它频带的声音。在一些实施例中，组件20可以包括诸如光发射部和光接收部的子组件。光发射部和光接收部可以具有一体化结构或者在物理上分离的结构，其中，一对光发射部和光接收部构成一个组件以作为组件20。
基板100可以包括玻璃、聚合物树脂或它们的组合。例如，基板100的聚合物树脂可以包括：聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和/或醋酸丙酸纤维素。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可以具有多层结构，所述多层结构包括包含上述聚合物树脂的层和无机层(未示出)。
显示层200可以设置在基板100的前表面上，并且在基板100的后表面上可以设置下部保护膜175。下部保护膜175可以附接在基板100的后表面上。在下部保护膜175和基板100之间可以提供粘合层。作为另一实施例，下部保护膜175可以形成(例如，直接形成)在基板100的后表面上。在下部保护膜175和基板100之间可以不提供粘合层。
下部保护膜175可以支撑和保护基板100。下部保护膜175可以包括与第二显示区域DA2对应的第一开口175OP。下部保护膜175的第一开口175OP可以是凹入部分，该凹入部分被形成为下部保护膜175的已在厚度方向(例如，z方向)上被移除的一部分。在一些实施例中，下部保护膜175的第一开口175OP可以被形成为下部保护膜175的已在厚度方向上被完全移除的一部分。第一开口175OP可以具有如图2A和图2C中所示的通孔的截面。在一些实施例中，作为下部保护膜175的已在厚度方向上被部分地移除的一部分，下部保护膜175的第一开口175OP可以具有如图2B中所示的盲孔的截面。
由于下部保护膜175可以包括第一开口175OP，因此可以改善第二显示区域DA2的透射率，例如，可以改善透射区域TA的透光率。下部保护膜175可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和/或聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料。
显示层200可以包括像素。每个像素可以包括显示元件，并且可以发射红光、绿光或蓝光。显示元件可以包括有机发光二极管OLED。在一些实施例中，有机发光二极管OLED中的其中可以发射光的区域可以对应于像素。
显示层200可以包括：包括可以作为显示元件的有机发光二极管OLED的显示元件层、包括电连接到有机发光二极管OLED的薄膜晶体管TFT的电路层、在显示元件层和电路层之间的缓冲层111以及绝缘层IL。薄膜晶体管TFT和电连接到薄膜晶体管TFT的有机发光二极管OLED可以设置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的每一个中。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。
第二显示区域DA2可以包括其中可以不设置薄膜晶体管TFT和有机发光二极管OLED的至少一个透射区域TA。透射区域TA可以是可以从组件20发射的光和/或朝向组件20行进的光在其中透射的区域。在显示装置10中，透射区域TA的透射率可以是大约30％或更多、大约40％或更多、大约50％或更多、大约60％或更多、大约70％或更多、大约75％或更多、大约80％或更多、大约85％或更多或者大约90％或更多。
在基板100和显示层200之间可以设置背面金属层(阻挡金属层，金属层)BML，例如，在基板100和薄膜晶体管TFT之间或在基板100和缓冲层111之间可以设置背面金属层(阻挡金属层，金属层)BML。背面金属层BML可以包括从组件20发射的光或朝向组件20行进的光可以经由其穿过的至少一个通孔TH。背面金属层BML的通孔TH可以定位在透射区域TA中。背面金属层BML的其中可以不形成通孔TH的金属部分，可以通过连接到像素电路PC(见图4)的各布线之间的窄间隙或者位于第二显示区域DA2中的像素电路PC的各部件之间的窄间隙来防止光的衍射。
背面金属层BML可以连接到连接线CL。连接线CL可以是薄膜晶体管TFT的栅电极GE、源电极SE或漏电极DE的一部分或者电连接到栅电极GE、源电极SE或漏电极DE的线。通过连接线CL，背面金属层BML可以具有与栅电极GE、源电极SE或漏电极DE的电压电平相同的电压电平。在实施例中，在薄膜晶体管TFT可以是稍后参照图4描述的驱动薄膜晶体管的情况下，背面金属层BML可以具有与驱动薄膜晶体管的栅电极、源电极或漏电极的电压电平相同的电压电平，并且驱动薄膜晶体管的源电极或漏电极可以是驱动电压线的一部分。在背面金属层BML具有特定电压电平的情况下，可以防止薄膜晶体管TFT的性能的劣化，或者可以改善薄膜晶体管TFT的性能。
显示层200可以利用封装构件密封。在一些实施例中，封装构件可以包括如图2A和图2B中所示的薄膜封装层300A。薄膜封装层300A可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中，薄膜封装层300A可以包括第一无机封装层310和第二无机封装层330以及位于第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。
在一些实施例中，封装构件可以包括如图2C中所示的封装基板300B。封装基板300B可以设置为面对基板100，显示层200位于封装基板300B和基板100之间。在封装基板300B和显示层200之间可以存在间隙。封装基板300B可以包括玻璃。在基板100和封装基板300B之间可以设置密封剂，并且密封剂可以设置在先前参照图1A或图1B描述的非显示区域NDA中。设置在非显示区域NDA中的密封剂可以围绕显示区域DA，以防止湿气通过侧表面侵入。
输入感测层400可以根据外部输入获得坐标信息，所述外部输入例如为诸如手指或手写笔的物体的触摸事件。输入感测层400可以包括触摸电极和连接到触摸电极的迹线。输入感测层400可以通过互电容(互容)方法或自电容(自容)方法感测外部输入。
输入感测层400可以形成在封装构件上。作为另一示例，可以单独形成的输入感测层400可以经由诸如光学透明粘合剂OCA的粘合层接合到封装构件。在实施例中，如图2A至图2C中所示，输入感测层400可以形成(例如，直接形成)在薄膜封装层300A或封装基板300B上。粘合层可以不提供在输入感测层400和薄膜封装层300A之间，或者可以不提供在输入感测层400和封装基板300B之间。
光学功能层500可以改善光效率。例如，可以改善从有机发光二极管OLED发射的光的正面光效率和/或侧面可见性，并且可以减少或防止穿过透射区域TA且随后朝向组件20行进的光的衍射。
防反射层600可以减少从外部朝向显示装置10输入的光(外部光)的反射率。
在一些实施例中，防反射层600可以包括具有延迟器和/或偏振器的光学板。延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型偏振器可以包括可拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂覆型偏振器可以包括以特定阵列排列的液晶。
在一些实施例中，防反射层600可以包括如图2C中所示的包括黑矩阵和滤色器的滤光片。滤光片可以包括滤色器、黑矩阵以及设置在每个像素中的外涂层。
在一些实施例中，防反射层600可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括设置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此，可以减小外部光的反射率。
在防反射层600上可以设置窗口700，并且窗口700通过诸如光学透明粘合剂OCA的粘合层耦接到防反射层600。虽然图2A至图2C示出了窗口700设置在防反射层600上，但是在一些实施例中，防反射层600的位置和光学功能层500的位置可以彼此交换。窗口700可以通过诸如光学透明粘合剂OCA的粘合层耦接到光学功能层500。在一些实施例中，可以省略位于窗口700和窗口700下面的层之间的光学透明粘合剂OCA，所述窗口700下面的层例如为防反射层或光学功能层。
作为组件20的一个组件或多个组件可以设置在第二显示区域DA2中。在电子设备1包括作为组件20的多个组件的情况下，电子设备1可以包括作为第二显示区域DA2的与组件20的数量一样多的多个第二显示区域。例如，电子设备1可以包括作为第二显示区域DA2的彼此分隔的多个第二显示区域。在一些实施例中，组件20可以设置在作为第二显示区域DA2的一个第二显示区域中。例如，电子设备1可以包括可以作为如参照图1B所描述的条型的第二显示区域DA2，组件20可以在第二显示区域DA2的长度方向上彼此间隔开地布置，所述第二显示区域DA2的长度方向例如为图1B的x方向。
虽然图2A至图2C示出了显示装置10可以包括作为显示元件的有机发光二极管OLED，但是本公开的显示装置10不限于此。在另一实施例中，显示装置10可以包括：诸如微型LED的包括无机材料的发光显示装置或诸如量子点发光显示装置的显示装置，所述包括无机材料的发光显示装置例如为无机发光显示器或无机显示装置。例如，提供在显示装置10中的显示元件的发光层可以包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点或者无机材料和量子点。
虽然图2A至图2C示出了显示装置10可以包括具有恒定厚度的基板100，但是在另一实施例中，透射区域TA中的基板100的厚度可以小于其它区域中的厚度。
参照图2D，基板100可以包括各层，并且所述各层的至少一层可以包括定位在透射区域TA中的开口。例如，基板100可以包括：可以彼此顺序地堆叠的第一基层101、第一阻挡层102、第二基层103以及第二阻挡层104。
第一基层101和第二基层103各自可以包括聚合物树脂。聚合物树脂可以包括：聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯、三乙酸纤维素(TAC)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。聚合物树脂可以是透明的。
作为用于防止外部异物侵入的阻挡层的第一阻挡层102和第二阻挡层104各自可以包括单层或多层，所述单层或多层包括诸如氮化硅、氮氧化硅和/或氧化硅的无机绝缘材料。
由于可以移除第一基层101的与透射区域TA对应的一部分，因此第一基层101可以包括第二开口101OP。虽然图2D示出了第二开口101OP可以具有通孔的截面，但是在另一实施例中，第二开口101OP可以具有盲孔的截面。
图3A和图3B是根据本公开的实施例的显示装置10的示意性平面图。
参照图3A和图3B，显示装置10可以包括设置在基板100上的像素的阵列。像素可以包括设置在第一显示区域DA1中的第一像素P1和设置在第二显示区域DA2中的第二像素P2。
显示区域DA可以包括第一显示区域DA1和第二显示区域DA2，并且第一显示区域DA1的尺寸和第二显示区域DA2的尺寸可以彼此不同。第一显示区域DA1的尺寸可以大于第二显示区域DA2的尺寸。
第一像素P1可以二维地布置在第一显示区域DA1中，并且第二像素P2可以二维地布置在第二显示区域DA2中。透射区域TA可以设置在第二显示区域DA2中。透射区域TA可以设置在彼此相邻的第二像素P2之间。
非显示区域NDA可以完全地围绕显示区域DA。在非显示区域NDA中可以设置扫描驱动器或数据驱动器。焊盘230可以定位在非显示区域NDA中。焊盘230可以设置为与基板100的任何一个边缘相邻。焊盘230可以被暴露而不被绝缘层覆盖，并且可以电连接到柔性印刷电路板FPCB。柔性印刷电路板FPCB可以将控制器电连接到焊盘230，并且可以将从控制器传输的信号或电力供应给像素电路或布线。在一些实施例中，数据驱动器可以设置在柔性印刷电路板FPCB中。焊盘230可以连接到布线，以将柔性印刷电路板FPCB的信号或电压传输到第一像素P1和第二像素P2。
在另一实施例中，替代柔性印刷电路板FPCB，集成电路可以设置在焊盘230上。集成电路可以包括例如数据驱动器，并且可以经由包含导电球的各向异性导电膜电连接到焊盘230。
每个第一像素P1和每个第二像素P2可以通过使用图2A至图2C的有机发光二极管OLED发射特定颜色的光。每个有机发光二极管OLED可以发射例如红光、绿光或蓝光。每个有机发光二极管OLED可以连接到包括晶体管和电容器的像素电路。
图4是根据本公开的实施例的连接到显示装置的有机发光二极管的像素电路PC的示意性电路图。
参照图4，有机发光二极管OLED可以电连接到像素电路PC。像素电路PC可以包括第一薄膜晶体管T1、第二薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
作为开关薄膜晶体管的第二薄膜晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL，并且可以基于通过扫描线SL输入的开关电压或开关信号Sn将通过数据线DL输入的数据电压或数据信号Dm传输到第一薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可以连接到第二薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且可以存储与从第二薄膜晶体管T2接收的电压和供应到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。
作为驱动薄膜晶体管的第一薄膜晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可以与存储在存储电容器Cst中的电压的值对应地控制从驱动电压线PL流入有机发光二极管OLED中的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有特定亮度的光。有机发光二极管OLED的相对电极(例如，阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。
虽然图4示出了像素电路PC可以包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是本公开不限于此。薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计进行各种改变。例如，像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管。
图5是根据本公开的实施例的显示装置的第一显示区域DA1的一部分的示意性平面图。
参照图5，第一像素P1可以设置在第一显示区域DA1中。第一像素P1可以包括第一红色像素P1r、第一绿色像素P1g以及第一蓝色像素P1b。在一些实施例中，如图5中所示，第一红色像素P1r、第一绿色像素P1g以及第一蓝色像素P1b可以设置为
Figure BDA0002961512960000141
型。例如，第一红色像素P1r和第一蓝色像素P1b可以交替地布置在第一行1N中。第一绿色像素P1g可以布置在第二行2N中，并且可以以特定间隔彼此分隔开。第一蓝色像素P1b和第一红色像素P1r可以交替地布置在相邻的第三行3N中。第一绿色像素P1g可以布置在第四行4N中，并且可以以特定间隔彼此分隔开。在第一行1N中的第一红色像素P1r和第一蓝色像素P1b与在第二行2N中的第一绿色像素P1g可以彼此交换位置。在第三行3N中的第一蓝色像素P1b和第一红色像素P1r与在第四行4N中的第一绿色像素P1g可以彼此交换位置。因此，第一红色像素P1r和第一蓝色像素P1b可以交替地布置在第一列1M中。第一绿色像素P1g可以布置在第二列2M中，并且可以以特定间隔彼此分隔开。第一蓝色像素P1b和第一红色像素P1r可以交替地布置在第三列3M中。第一绿色像素P1g可以布置在第四列4M中，并且可以以特定间隔彼此分隔开。可以重复这样的像素布置直到第M列。可以将上述像素布置结构不同地表述如下：第一红色像素P1r被布置在以第一绿色像素P1g的中心点作为矩形的中心点的虚拟四边形VS的顶点中的彼此面对的第一顶点和第三顶点处，并且第一蓝色像素P1b被布置在作为其它顶点的第二顶点和第四顶点处。在这种情况下，可以以各种形式修改虚拟四边形VS，诸如，矩形、菱形和正方形。这样的像素布置结构可以被称为
Figure BDA0002961512960000152
矩阵结构或
Figure BDA0002961512960000151
结构，并且可以通过应用经由共享相邻的像素来表现颜色的渲染驱动以少量的像素来实现高分辨率。在另一实施例中，第一红色像素P1r、第一绿色像素P1g和第一蓝色像素P1b可以设置为条纹型。
第一红色像素P1r、第一绿色像素P1g以及第一蓝色像素P1b可以具有彼此不同的尺寸或宽度。例如，第一蓝色像素P1b可以大于第一红色像素P1r和第一绿色像素P1g，并且第一红色像素P1r可以大于第一绿色像素P1g。在一些实施例中，第一绿色像素P1g可以是矩形的，并且彼此邻近的第一绿色像素P1g可以在不同的方向上延伸。
图6是根据本公开的实施例的显示装置的第二显示区域DA2的示意性平面图。
参照图6，第二像素P2可以设置在第二显示区域DA2中。第二像素P2可以包括第二红色像素P2r、第二绿色像素P2g以及第二蓝色像素P2b。在一些实施例中，第二红色像素P2r、第二绿色像素P2g以及第二蓝色像素P2b可以设置为
Figure BDA0002961512960000153
型。在另一实施例中，第二红色像素P2r、第二绿色像素P2g以及第二蓝色像素P2b可以设置为条纹型。
透射区域TA可以设置为与第二像素P2相邻。例如，透射区域TA可以设置在第二像素P2之间。如图6中所示，透射区域TA可以如所示地彼此相邻地布置在x方向、y方向和/或与x方向和y方向倾斜的方向上。
背面金属层BML可以设置在第二显示区域DA2中。背面金属层BML可以包括与透射区域TA对应的通孔，并且在这方面，图6示出了第一通孔TH1和第二通孔TH2。金属部分可以位于第一通孔TH1和第二通孔TH2之间，并且第二红色像素P2r、第二绿色像素P2g和第二蓝色像素P2b可以设置在金属部分上。
第一通孔TH1和第二通孔TH2可以彼此分隔开，但是可以设置为彼此相邻。第一通孔TH1和第二通孔TH2可以在形状、图案、尺寸和/或宽度(在本文中，也称为形状和/或尺寸)方面彼此不同。彼此不同的形状可以表示可能不满足在例如欧几里得几何的几何上的相似条件。例如，在第一通孔TH1和第二通孔TH2中的一个通孔可以被放大或缩小且随后与另一通孔重叠的情况下，如果第一通孔TH1和第二通孔TH2没有100％匹配，则可以陈述为第一通孔TH1的形状和第二通孔TH2的形状可以不同。
第一通孔TH1可以包括从第一通孔TH1的第一中心O1朝向第一方向(例如，y方向)和与第一方向相交的第二方向(例如，x方向)设置的拐角部分。例如，第一通孔TH1可以包括从第一中心O1朝向左方向、右方向、上方向和下方向设置的四个拐角部分(在下文中，称为第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14)。
第一通孔TH1的两个邻近的拐角部分之间的侧边缘E1可以在很大程度上是弯曲的。在第一拐角部分C11和第三拐角部分C13之间、在第二拐角部分C12和第三拐角部分C13之间、在第二拐角部分C12和第四拐角部分C14之间以及在第四拐角部分C14和第一拐角部分C11之间的每个侧边缘E1可以在很大程度上是弯曲的。在很大程度上弯曲的侧边缘E1可以与在x方向上延伸且在y方向上突然弯曲的结构区分开，该结构例如为可以弯曲大约90°的结构。
第一通孔TH1的边缘可以包括不平坦部分。例如，第一通孔TH1的边缘可以包括具有不规则的不平坦度的不平坦部分。例如，在第一拐角部分C11和第三拐角部分C13之间、在第二拐角部分C12和第三拐角部分C13之间、在第二拐角部分C12和第四拐角部分C14之间以及在第四拐角部分C14和第一拐角部分C11之间的每个侧边缘E1可以包括不规则的不平坦度。在一些实施例中，第一通孔TH1的侧边缘E1可以在很大程度上(或在宏观上)是弯曲的，并且可以包括局部地(或在微观上)不规则的不平坦度。
第二通孔TH2可以包括从第二通孔TH2的第二中心O2朝向第一方向(例如，y方向)和与第一方向相交的第二方向(例如，x方向)设置的拐角部分。例如，第二通孔TH2可以包括从第二中心O2朝向左方向、右方向、上方向和下方向设置的四个拐角部分(在下文中，称为第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24)。
第二通孔TH2的边缘可以包括不平坦部分。例如，第二通孔TH2的边缘可以包括不规则的不平坦度。例如，在第五拐角部分C21和第七拐角部分C23之间、在第六拐角部分C22和第七拐角部分C23之间、在第六拐角部分C22和第八拐角部分C24之间以及在第八拐角部分C24和第五拐角部分C21之间的每个侧边缘E2可以包括不规则的不平坦度。在一些实施例中，第二通孔TH2的侧边缘E2可以在很大程度上(或在宏观上)是弯曲的，并且可以包括局部地(或在微观上)不规则的不平坦度。
第一通孔TH1的第一宽度W1可以与第二通孔TH2的第二宽度W2不同。例如，穿过第一中心O1的第一通孔TH1的第一宽度(最大宽度)W1可以大于穿过第二中心O2的第二通孔TH2的第二宽度(最大宽度)W2。第一宽度W1可以是大约200μm至大约300μm或者大约250μm至大约300μm。在实施例中，第一宽度W1可以是大约270μm。
作为第一通孔TH1的多个第一通孔可以布置为围绕第二通孔TH2。在这方面，图6示出了四个第一通孔TH1可以设置在一个第二通孔TH2周围。在一些实施例中，第一通孔TH1可以布置在第二通孔TH2周围，使得第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2中的每一个可以彼此相邻。第一通孔TH1的拐角部分和第二通孔TH2的拐角部分可以设置为彼此相邻。例如，第二通孔TH2的两个邻近的拐角部分和第一通孔TH1的两个邻近的拐角部分可以设置为彼此相邻。
根据参照图6所述的实施例，第一通孔TH1可以近似为十字型，并且第二通孔TH2可以近似为菱形，并且第一通孔TH1和/或第二通孔TH2可以参照图7至图19如下所述地进行各种改变。
图7是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段(excerpt)的示意性平面图。
参照图7，背面金属层BML可以包括可以在形状和/或尺寸方面不同的第一通孔TH1和第二通孔TH2。背面金属层BML的金属部分BML-M可以与如上参照图6所述的第二像素P2重叠。
第一通孔TH1可以包括可以相对于第一中心O1在不同的方向上设置的拐角部分，例如，第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14。在第一通孔TH1的两个邻近的拐角部分之间的侧边缘E1可以在很大程度上是弯曲的，并且可以具有局部地不规则的不平坦度。根据图7中所示的实施例，第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每个拐角部分的拐角边缘CE1可以包括不规则的不平坦度。
第二通孔TH2可以包括相对于第二中心O2在不同的方向上设置的拐角部分，例如，第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24。不同于参照图6所述的第二通孔TH2，图7的第二通孔TH2的侧边缘E2可以在很大程度上是弯曲的。第二通孔TH2可以在很大程度上或在宏观上是弯曲的，并且可以包括局部地或在微观上不规则的不平坦度。虽然第二通孔TH2可以近似为十字型，但是第二通孔TH2的形状可以与第一通孔TH1的形状不同。例如，虽然第二通孔TH2具有其中第二通孔TH2的第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24中的每个拐角部分的宽度在远离第二中心O2的方向上减小的十字形状，但是第一通孔TH1具有可能在详细形状上不同的十字形状，其中，第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每个拐角部分的宽度可以是特定宽度，例如，大约70μm至大约90μm。
第一通孔TH1的第一宽度可以大于第二通孔TH2的第二宽度。作为第一通孔TH1的多个第一通孔可以布置在作为中心的第二通孔TH2周围。例如，如参照图6所述，第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2可以设置为彼此相邻，以及/或者第一通孔TH1的拐角部分和第二通孔TH2的拐角部分可以设置为彼此相邻。
图8至图10各自是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段的示意性平面图。
参照图8和图9，背面金属层BML可以包括具有不同的形状和/或尺寸的第一通孔TH1和第二通孔TH2。关于背面金属层BML的金属部分BML-M的特征以及第一通孔TH1和第二通孔TH2的结构和布置可以与参照图6和图7描述的相应特征以及结构和布置相同。
不同于很大程度上在x方向或y方向上延伸的参照图6和图7描述的第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每个拐角部分的拐角边缘CE1，图8和图9的第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每个拐角部分的拐角边缘CE1可以沿着在x方向或y方向上经过第一中心O1的虚线布置，并且可以弯曲成具有特定的曲率半径。
如以上参照图6所述，图8和图9的第一通孔TH1可以包括在相邻的拐角部分之间的侧边缘E1，并且侧边缘E1可以在很大程度上是弯曲的，并且可以包括如上参照图6所述的不平坦部分(例如，局部地不规则的不平坦度)。虽然图9中示出的第一通孔TH1的侧边缘E1可以在很大程度上是弯曲的，但是例如曲率半径的弯曲度可以小于图8的第一通孔TH1的侧边缘E1的例如曲率半径的弯曲度。
虽然图8和图9的第一通孔TH1的侧边缘E1包括局部地不规则的不平坦度，但是在另一实施例中，参照图10，第一通孔TH1的侧边缘E1可以在平面图中包括平滑的曲线。第一通孔TH1的每个拐角部分的拐角边缘CE1也可以包括与侧边缘E1类似的平滑曲线。
第二通孔TH2的侧边缘E2和/或拐角边缘CE2可以包括如图8和图9中所示的不平坦部分(例如，不规则的不平坦度)，或者可以包括如图10中所示的平滑曲线。
图11和图12各自是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段的示意性平面图。
参照图11，背面金属层BML可以包括具有不同的形状和/或尺寸的第一通孔TH1和第二通孔TH2。关于背面金属层BML的金属部分BML-M的特征以及第一通孔TH1和第二通孔TH2的结构和布置可以与参照图6和图7描述的相应特征以及结构和布置相同。
第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每一个可以包括细微突出部分ph，并且第一通孔TH1的侧边缘E1可以包括细微凹入部分ch。第一通孔TH1的细微凹入部分ch可以是背面金属层BML的金属部分BML-M的细微突起。由于第一通孔TH1可以由金属部分BML-M的边缘限定，因此金属部分BML-M的细微突起可以是第一通孔TH1的细微凹入部分ch。在细微突出部分ph和细微凹入部分ch中的术语“细微”可以表示细微突出部分ph的直径或宽度和细微凹入部分ch的直径或宽度可以比第一通孔TH1的宽度或第二通孔TH2的宽度小大约10倍或更多。例如，细微突出部分ph的直径或宽度s1和细微凹入部分ch的直径或宽度s2可以是大约1μm至大约20μm。
第二通孔TH2可以包括第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24，并且不同于第一通孔TH1，如图11中所示，第二通孔TH2可以不包括细微凹入部分和/或细微突出部分。在另一实施例中，与第一通孔TH1类似，第二通孔TH2可以包括细微凹入部分和/或细微突出部分。
如图11中所示，第二通孔TH2可以具有相对于经过作为中心的第二中心O2的线左右对称和/或上下对称的结构。作为另一实施例，如图12中所示，第二通孔TH2可以不具有左右对称和/或上下对称的结构。
如图11和图12中所示，背面金属层BML的金属部分BML-M可以位于第一通孔TH1和第二通孔TH2之间，并且如图12中所示，背面金属层BML的金属部分BML-M可以包括细微孔FH。细微孔FH可以位于第一通孔TH1和第二通孔TH2之间。虽然图12示出了细微孔FH可以定位为与第一通孔TH1的拐角部分和第二通孔TH2的拐角部分中的每个拐角部分相邻，但是在另一实施例中，细微孔FH可以位于第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2之间。
在细微孔FH中的术语“细微”可以表示细微孔FH的直径或宽度可以比第一通孔TH1的宽度或第二通孔TH2的宽度小大约10倍或更多，具体地，小大约20倍或更多。例如，细微孔FH的直径或宽度可以是大约1μm至大约10μm。
图13至图15各自是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段的示意性平面图。
参照图13和图14，背面金属层BML可以包括具有不同形状和/或尺寸的第一通孔TH1和第二通孔TH2。关于背面金属层BML的金属部分BML-M的特征以及第一通孔TH1和第二通孔TH2的结构和布置可以与参照图6和图7描述的相应特征以及结构和布置相同。在参照图6至图12所述的实施例中，第一通孔TH1可以近似为十字型，然而图13至图15的第一通孔TH1可以近似为菱形。
参照图13，第一通孔TH1可以包括可以从第一中心O1朝向左方向、右方向、上方向和下方向设置的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14，并且第二通孔TH2可以包括可以从第二中心O2朝向左方向、右方向、上方向和下方向设置的第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24。第一通孔TH1和第二通孔TH2可以设置为彼此邻近。例如，如上所述，第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2可以设置为彼此相邻，并且第一通孔TH1的拐角部分和第二通孔TH2的拐角部分可以设置为彼此相邻。
如上参照图13所述，在图14的第一通孔TH1和第二通孔TH2中，每个通孔可以包括拐角部分，并且第一通孔TH1和第二通孔TH2中的至少一个可以包括细微突出部分和/或凹入部分。
在实施例中，如图14中所示，第一通孔TH1可以包括定位在拐角部分处的细微突出部分ph，并且第二通孔TH2可以包括定位在侧边缘E2处的凹入部分(在下文中，称作细微凹入部分ch)。如上所述，第二通孔TH2的细微凹入部分ch可以是背面金属层BML的金属部分BML-M的朝向第二通孔TH2突出的一部分。细微突出部分ph的直径或宽度s1和细微凹入部分ch的直径或宽度s2可以是在大约1μm至大约20μm的范围内选择。
虽然图14示出了第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2各自包括不平坦部分(例如，不规则的不平坦度)，但是在另一实施例中，第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2中的至少一个可以包括平滑曲线。在实施例中，图15示出了第一通孔TH1的侧边缘E1包括平滑曲线并且第二通孔TH2的侧边缘E2包括不平坦部分(例如，不规则的不平坦度)。
图16至图18各自是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段的示意性平面图。
参照图16和图17，第一通孔TH1和/或第二通孔TH2可以包括细微突出部分ph和细微凹入部分ch。
参照图16和图17，第一通孔TH1的拐角部分可以包括细微突出部分ph和细微凹入部分ch，并且第二通孔TH2可以包括细微突出部分ph和细微凹入部分ch。如图16中所示，第二通孔TH2的侧边缘E2可以包括作为细微突出部分ph的多个细微突出部分以及位于邻近的细微突出部分ph之间的细微凹入部分ch。
如图17中所示，细微孔FH可以设置在第一通孔TH1和第二通孔TH2之间。例如，细微孔FH可以设置为与第二通孔TH2的四个拐角部分中的每个拐角部分相邻。
在图16和图17中，第一通孔TH1和第二通孔TH2可以具有相对于每个中心左右对称和/或上下对称的结构。在另一实施例中，参照图18，第一通孔TH1和第二通孔TH2可以不具有相对于每个中心左右对称和/或上下对称的结构。例如，从第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中选择的至少两个拐角部分的形状可以彼此不同。
在实施例中，如图18中所示，第一通孔TH1的第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14的形状可以彼此不同。虽然第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14中的每一个可以包括细微突出部分ph和/或细微凹入部分ch，但是细微突出部分ph和/或细微凹入部分ch的具体布置、位置和/或宽度可以彼此不同，并且因此，第一拐角部分C11、第二拐角部分C12、第三拐角部分C13和第四拐角部分C14的形状可以彼此不同。
类似地，第二通孔TH2的第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24的形状可以彼此不同。第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24中的一个或多个可以包括细微突出部分ph和/或细微凹入部分ch。根据第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24是否包括细微突出部分ph和细微凹入部分ch或者根据在第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24包括细微突出部分ph或细微凹入部分ch的情况下的具体布置，第五拐角部分C21、第六拐角部分C22、第七拐角部分C23和第八拐角部分C24的形状可以彼此不同。
根据参照图6至图18所述的实施例，第一通孔TH1的侧边缘E1和第二通孔TH2的侧边缘E2可以设置为彼此相邻，并且第一通孔TH1的拐角部分和第二通孔TH2的拐角部分可以设置为彼此相邻。然而，本公开不限于此。在另一实施例中，在第一通孔TH1和第二通孔TH2中，第一通孔TH1的侧边缘E1和第一通孔TH1的拐角部分可以设置为彼此相邻。
图19是根据本公开的实施例的显示装置的背面金属层BML的片段的示意性平面图。
参照图6至图18所述的实施例，彼此分隔开的第一通孔TH1可以布置为围绕第二通孔TH2，但本公开不限于此。参照图19，第二通孔TH2可以由第一通孔TH1完全地围绕。
第一通孔TH1可以具有在第一方向(例如，y方向)和第二方向(例如，x方向)上延伸的网格结构，并且多个金属部分BML-M可以以岛状彼此间隔开。第二通孔TH2可以与第一通孔TH1分隔开，金属部分BML-M位于第二通孔TH2和第一通孔TH1之间，并且第二通孔TH2可以设置在与金属部分BML-M的中心对应的位置处。如上所述，第一通孔TH1和第二通孔TH2中的每个通孔的侧边缘可以具有不平坦部分(例如，不规则的不平坦度)。
具有根据参照图6至图19描述的实施例的结构的背面金属层BML可以通过背面金属层BML减少或防止入射在组件上的光的衍射。
可以通过将线光源照射到具有上述结构的背面金属层BML来检查线扩展函数(LSF)。在关于与上述LSF相关的数据(例如，针对位置的光强度)的图表中，搜索了第二峰值与第一峰值的比率，并且发现了该比率值为大约5％或更小，并且因此，可以核实的是，可以通过具有上述结构的背面金属层BML减少或防止入射在组件上的光的衍射。可以核实的是，作为大约5％或更小的LSF的第二峰值与第一峰值的比率当被转换为调制传递函数(MTF)时可以是大约50％。
图20是根据本公开的实施例的显示装置的一部分的示意性截面图。
参照图20，基板100可以具有多层结构。基板100可以包括可以彼此顺序地堆叠的第一基层101、第一阻挡层102、第二基层103和第二阻挡层104，并且其详细材料可以与以上参照图2D所述的材料相同。虽然图20示出了基板100具有上述多层结构，但是在另一实施例中，基板100可以形成为如玻璃材料的单层。
缓冲层111可以减少或防止异物、湿气或外部空气从基板100的下部侵入，并且可以在基板100上提供平坦化表面。缓冲层111可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
背面金属层BML可以设置在基板100和缓冲层111之间。背面金属层BML可以包括与透射区域TA对应的通孔TH。背面金属层BML可以包括诸如铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)的导电金属。背面金属层BML可以具有如上参照图6至图19所述的平坦结构，并且在图20中，背面金属层BML的通孔TH可以与参照图6至图19所述的第一通孔TH1或第二通孔TH2对应。
背面金属层BML可以电连接到连接线CL。连接线CL可以电连接到薄膜晶体管TFT的栅电极、源电极或漏电极，或者电连接到稍后描述的存储电容器Cst的任何一个电容器极板。作为另一示例，连接线CL可以电连接到图4的驱动电压线PL。背面金属层BML可以通过连接线CL电连接到薄膜晶体管TFT的栅电极、源电极或漏电极，电连接到存储电容器Cst的任何一个电容器极板，或者电连接到驱动电压线PL。连接到连接线CL的背面金属层BML可以保护薄膜晶体管TFT免受外部静电的影响，或者可以增强薄膜晶体管TFT的性能。
包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst的像素电路PC可以设置在缓冲层111上。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、与半导体层Act的沟道区重叠的栅电极GE以及分别连接到半导体层Act的源极区和漏极区的源电极SE和漏电极DE。可以在半导体层Act和栅电极GE之间提供栅极绝缘层112，并且可以在栅电极GE和源电极SE之间或在栅电极GE和漏电极DE之间设置第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115。
存储电容器Cst可以设置为与薄膜晶体管TFT重叠。存储电容器Cst可以包括彼此重叠的第一电容器极板Cst1和第二电容器极板Cst2。在一些实施例中，薄膜晶体管TFT的栅电极GE可以包括存储电容器Cst的第一电容器极板Cst1。第一层间绝缘层113可以设置在第一电容器极板Cst1和第二电容器极板Cst2之间。
半导体层Act可以包括多晶硅。在一些实施例中，半导体层Act可以包括非晶硅。在一些实施例中，半导体层Act可以包括从由铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、Cr、Ti和锌(Zn)组成的组中选择的至少一种材料的氧化物。半导体层Act可以包括沟道区以及其中可以掺杂有杂质的源极区和漏极区。
栅极绝缘层112可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
栅电极GE或第一电容器极板Cst1可以包括诸如Mo、Al、Cu和/或Ti的低电阻导电材料，并且可以具有具备上述材料的单层或多层结构。
第一层间绝缘层113可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
第二电容器极板Cst2可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
第二层间绝缘层115可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅和氮化硅的无机绝缘材料，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。
源电极SE或漏电极DE可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu，并且可以具有包含上述材料的单层或多层结构。例如，源电极SE或漏电极DE可以具有钛层/铝层/钛层的三层结构。
平坦化绝缘层117可以包括可以与设置在平坦化绝缘层117下面的至少一个无机绝缘层116的材料不同的材料，所述至少一个无机绝缘层116例如为栅极绝缘层112、第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115。平坦化绝缘层117可以包括有机绝缘材料，诸如丙烯酸树脂、苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)或它们的组合。
在平坦化绝缘层117上可以形成像素电极221。像素电极221可以经由形成在平坦化绝缘层117中的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT。
像素电极221可以包括：包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物的反射膜。像素电极221可以包括：包含上述材料的反射膜和设置在反射膜上方和/或下方的透明导电膜。透明导电膜可以包括：氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)、氧化铝锌(AZO)或它们的组合。在实施例中，像素电极221可以具有可以彼此顺序地堆叠的ITO层/Ag层/ITO层的三层结构。
像素限定膜119可以覆盖像素电极221的边缘，并且可以包括暴露像素电极221的中心的通孔119TH。像素限定膜119可以包括有机绝缘材料，诸如BCB、聚酰亚胺、HMDSO或它们的组合。像素限定膜119的通孔119TH可以限定发射区域EA，并且可以通过发射区域EA发射红光、绿光或蓝光。发射区域EA的面积或宽度可以限定像素的面积或宽度。
在像素限定膜119上可以形成间隔件121。间隔件121可以防止在形成稍后描述的中间层222的工艺中位于间隔件121下方的各层被掩模损坏。间隔件121和像素限定膜119可以包括相同的材料。
中间层222可以包括与像素电极221重叠的发光层222b。发光层222b可以包括有机材料。发光层222b可以包括发射特定颜色的光的聚合物有机材料或低分子量有机材料。如上所述，发光层222b可以通过使用掩模的沉积工艺形成。
在发光层222b上方和/或下方可以设置第一功能层222a和第二功能层222c。
第一功能层222a可以是单层或多层。例如，在第一功能层222a可以由聚合物材料形成的情况下，作为可以是单层结构的空穴传输层(HTL)的第一功能层222a可以由聚(3,4)-乙烯-二羟基噻吩(PEDOT)或聚苯胺(PANI)形成。在第一功能层222a可以由低分子量材料形成的情况下，第一功能层222a可以包括空穴注射层(HIL)和HTL。
第二功能层222c可以是可选的。例如，在第一功能层222a和发光层222b可以由聚合物材料形成的情况下，可以形成第二功能层222c。第二功能层222c可以是单层或多层。第二功能层222c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
第一功能层222a和第二功能层222c中的每一个可以形成为单个主体，以在很大程度上覆盖显示区域。如图20中所示，第一功能层222a和第二功能层222c可以跨越显示区域一体地形成。
相对电极223可以由具有相对低的功函数的导电材料形成。例如，相对电极223可以包括：包含Ag、Mg、Al、Ni、Cr、锂(Li)、Ca或它们的合金的(半)透明层。作为另一示例，相对电极223还可以在包括上述材料的(半)透明层上包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。在实施例中，相对电极223可以包括Ag、Mg或它们的组合。相对电极223可以包括定位在透射区域TA中的第四孔223H，并且可以跨越显示区域一体地形成。
可以彼此顺序地堆叠的像素电极221、中间层222和相对电极223的堆叠结构可以形成发光二极管，例如，有机发光二极管OLED。包括像素电路PC、绝缘层和有机发光二极管OLED的显示层200可以由薄膜封装层300A所覆盖。
薄膜封装层300A可以包括位于第一无机封装层310和第二无机封装层330之间的有机封装层320。
第一无机封装层310和第二无机封装层330各自可以包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一无机封装层310和第二无机封装层330可以通过化学气相沉积法形成。
有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或它们的组合。例如，有机封装层320可以包括丙烯酸类树脂，例如，聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸。有机封装层320可以通过固化单体或涂覆聚合物来形成。
由于第二显示区域DA2可以包括透射区域TA，因此图20示出了两个像素电路PC和两个有机发光二极管OLED可以设置为彼此相邻且透射区域TA位于它们之间。
位于基板100上的绝缘层IL以及像素限定膜119可以包括与透射区域TA对应的孔，所述绝缘层IL例如为无机绝缘层116和平坦化绝缘层117中的至少一个。至少一个无机绝缘层116可以包括从栅极绝缘层112、第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115中选择的任何一层或更多层。
无机绝缘层116的第一孔116H、平坦化绝缘层117的第二孔117H和像素限定膜119的第三孔119H中的至少一个可以在透射区域TA中彼此重叠。相对电极223可以包括定位在透射区域TA中的第四孔223H，并且第四孔223H可以与第一孔116H、第二孔117H和第三孔119H重叠。第一孔116H可以具有贯穿栅极绝缘层112、第一层间绝缘层113和第二层间绝缘层115的堆叠体的通孔的形状或者其中可以在厚度方向上部分地移除上述堆叠体的盲孔的形状。第二孔117H、第三孔119H和第四孔223H中的每一个可以具有通孔的形状。
缓冲层111和第二阻挡层104中的每一个可以不包括定位在透射区域TA中的孔。例如，如图20中所示，缓冲层111和第二阻挡层104可以覆盖透射区域TA。在一些实施例中，缓冲层111和/或第二阻挡层104可以包括定位在透射区域TA中的孔。
第一孔116H、第二孔117H、第三孔119H和第四孔223H的尺寸或宽度可以彼此不同。虽然图20示出了第一孔116H的宽度可以与背面金属层BML的通孔TH的宽度基本相同，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一孔116H的宽度可以大于或小于背面金属层BML的通孔TH的宽度。
虽然图20示出了薄膜封装层300A可以设置在有机发光二极管OLED上，但是在另一实施例中，图2C的封装基板300B可以设置在有机发光二极管OLED上。虽然图20示出了第二显示区域DA2中的截面结构，但是有机发光二极管OLED和电连接到有机发光二极管OLED的像素电路PC可以设置在第一显示区域DA1中，并且该结构可以与参照图20所述的有机发光二极管OLED和像素电路PC的结构相同。
本公开的实施例可以提供一种显示面板，该显示面板可以提供高质量的图像并且可以防止组件接收的光的衍射。这种效果是示例性的，并且本公开的范围不受其局限。
应当理解的是，本文描述的实施例应当仅以描述性的含义来考虑，而不是出于限制的目的。对每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可适用于其它实施例中的其它相似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由包括任何等同物的本公开限定的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
多个像素电路，设置在基板上，所述多个像素电路中的每一个包括晶体管和存储电容器；
显示元件，电连接到所述多个像素电路；以及
金属层，设置在所述基板和所述多个像素电路之间，所述金属层包括通孔，其中，所述金属层的所述通孔包括：
第一通孔；和
设置为与所述第一通孔相邻的第二通孔。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述金属层包括位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的金属部分，并且
所述金属部分与所述多个像素电路和所述显示元件重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一通孔具有与所述第二通孔的形状、尺寸或宽度不同的形状、尺寸或宽度。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括从中心朝向不同的方向设置的拐角部分。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括位于相邻的拐角部分之间的侧边缘，并且所述侧边缘是弯曲的。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述侧边缘包括不平坦部分。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述第一通孔包括从第一中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，
所述第二通孔包括从第二中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，并且
所述第一通孔的一个或多个拐角部分和所述第二通孔的一个或多个拐角部分彼此相邻。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一通孔完全围绕所述第二通孔。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括突出部分。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述金属层还包括设置在所述第一通孔和所述第二通孔之间的细微孔。
11.一种电子设备，其中，所述电子设备包括：
显示装置，包括至少一个透射区域；和
组件，设置在所述至少一个透射区域下方，
其中，所述显示装置包括：
多个像素电路，设置在基板上，所述多个像素电路中的每一个包括晶体管和存储电容器；
显示元件，电连接到所述多个像素电路；以及
金属层，设置在所述基板和所述多个像素电路之间，所述金属层包括第一通孔和第二通孔。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，
所述金属层包括位于所述第一通孔和所述第二通孔之间的金属部分，并且
所述金属部分与所述多个像素电路和所述显示元件重叠。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述金属部分包括细微孔。
14.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个通孔的边缘包括不平坦部分。
15.根据权利要求11所述的电子设备，其中，
所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括从中心朝向四个不同的方向设置的四个拐角部分，并且
弯曲侧边缘位于所述四个拐角部分中的两个相邻的拐角部分之间。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一个包括细微凹入部分或细微突出部分。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中，
所述第一通孔和所述第二通孔中的每一个包括四个拐角部分，并且
所述第一通孔和所述第二通孔布置为使得所述第一通孔的至少一个所述拐角部分和所述第二通孔的至少一个所述拐角部分彼此相邻。
18.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一通孔完全围绕所述第二通孔。
19.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述第一通孔的宽度是200μm至300μm。
20.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述组件包括传感器和相机中的至少一个。
CN202110239247.9A 2020-03-05 2021-03-04 显示装置和电子设备 Pending CN113363293A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200027982A KR20210113489A (ko) 2020-03-05 2020-03-05 표시 장치 및 전자 기기
KR10-2020-0027982 2020-03-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113363293A true CN113363293A (zh) 2021-09-07

Family

ID=77524903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110239247.9A Pending CN113363293A (zh) 2020-03-05 2021-03-04 显示装置和电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11653534B2 (zh)
KR (1) KR20210113489A (zh)
CN (1) CN113363293A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113035125A (zh) * 2021-03-09 2021-06-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及其控制方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5486075A (en) 1977-12-19 1979-07-09 Sanwa Tekki Corp Oscillation rod type vibration proofing device
JPS5643173U (zh) 1979-09-10 1981-04-20
FR2888951B1 (fr) 2005-07-20 2008-02-08 Essilor Int Composant optique pixellise aleatoirement, son procede de fabrication, et son utilisation dans la fabrication d'un element optique transparent
US9143668B2 (en) 2010-10-29 2015-09-22 Apple Inc. Camera lens structures and display structures for electronic devices
KR101653923B1 (ko) 2015-04-27 2016-09-02 한국광기술원 입체 디스플레이 장치용 선 광원 발광장치
JP6644094B2 (ja) 2015-06-30 2020-02-12 アイメック・ヴェーゼットウェーＩｍｅｃ Ｖｚｗ ホログラフィック装置および物体選別システム
US10102789B2 (en) 2015-10-30 2018-10-16 Essential Products, Inc. Mobile device with display overlaid with at least a light sensor
CN110391269A (zh) * 2018-04-23 2019-10-29 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制备方法
CN108962122B (zh) * 2018-08-14 2021-10-26 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR20200044245A (ko) * 2018-10-18 2020-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102611961B1 (ko) * 2019-02-26 2023-12-11 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20210021233A (ko) * 2019-08-16 2021-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210047996A (ko) * 2019-10-22 2021-05-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115347033A (zh) * 2019-11-27 2022-11-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR20210104221A (ko) * 2020-02-14 2021-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비한 전자 기기
CN111710707B (zh) * 2020-06-30 2023-04-28 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11937477B2 (en) 2024-03-19
KR20210113489A (ko) 2021-09-16
US20230269982A1 (en) 2023-08-24
US20210280661A1 (en) 2021-09-09
US11653534B2 (en) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11289684B2 (en) Display device and electronic apparatus
US11296167B2 (en) Display device
US11538880B2 (en) Display device having transmission area and electronic apparatus
US11974481B2 (en) Display panel and display apparatus including the same
US11468848B2 (en) Display apparatus and electronic device including the same
US11430852B2 (en) Display device having component area with crossing signal lines and method of manufacturing the same
US20210225958A1 (en) Display device and electronic apparatus
US11730030B2 (en) Display device having a first wiring at a same layer as a lower metal layer and electronic device including the same
US11937477B2 (en) Display device and electronic apparatus
CN114203769A (zh) 显示设备及制造该显示设备的方法
US20230380244A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing display apparatus
US11930678B2 (en) Display apparatus
US11263975B2 (en) Display apparatus
US11610958B2 (en) Display apparatus
KR20220125902A (ko) 디스플레이 장치
CN114388576A (zh) 显示设备
KR20210113535A (ko) 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기
CN114628462A (zh) 显示装置及配备该显示装置的电子设备
CN115802836A (zh) 显示面板和电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination