CN114334788A - 一种抓爪装置及分立器件固晶工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件技术领域，具体公开了一种抓爪装置及分立器件固晶工艺。该装置用于夹持分立器件，分立器件设有至少两个引脚，且所有引脚均位于同一平面内，抓爪装置包括定抓爪件，定抓爪件连接有动抓爪件，动抓爪件能沿定抓爪件的径向靠近或远离定抓爪件；抓爪装置能够在夹持状态与松开状态之间切换，当抓爪装置处于夹持状态时，所有引脚均夹设于定抓爪件与动抓爪件之间，使定抓爪件能够带动分立器件沿定抓爪件的轴向旋转；当抓爪装置处于松开状态时，分立器件脱离抓爪装置。抓爪装置的设置能够准确的完成对分立器件的引脚的夹持动作，定抓爪件带动分立器件旋转的设置提高了在分立器件侧面上加工的效率，有效地减少了分立器件的加工时间。

Description

一种抓爪装置及分立器件固晶工艺

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种抓爪装置及分立器件固晶工艺。

背景技术

分立器件具备体积小，使用灵活便利的特点，随着三代半导体的发展，芯片的功率越来越大，受限于分立器件的体积，其功率密度上限是可预见的。保持分立器件小体积优势的同时对其功率密度进行提升，是一个困难的挑战。为了突破分立器件功率密度的天花板问题，本领域内技术人员开展了对超大功率分立器件的研究。

然而，现有的分立器件的固晶工艺仅能实现对单个位置固定的分立器件的固晶操作，效率低下且无法对分立器件的位置进行调整，这使得各类不同结构的分立器件难以根据其结构及特性对固晶操作流程做适配性改进，进而导致了固晶操作的效率低下，让分立器件制造的产量受到了影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抓爪装置及分立器件固晶工艺，以改进分立器件固晶操作的流程，提高固晶操作的效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种抓爪装置，用于夹持分立器件，所述分立器件设有至少两个引脚，且所有所述引脚均位于同一平面内，所述抓爪装置包括定抓爪件，所述定抓爪件连接有动抓爪件，所述动抓爪件能沿所述定抓爪件的径向靠近或远离所述定抓爪件；所述抓爪装置能够在夹持状态与松开状态之间切换，当所述抓爪装置处于夹持状态时，所有所述引脚均夹设于所述定抓爪件与所述动抓爪件之间，使所述定抓爪件能够带动所述分立器件沿所述定抓爪件的轴向旋转；当所述抓爪装置处于松开状态时，所述分立器件脱离所述抓爪装置。

其中，所述定抓爪件设有多个加工位置，所述定抓爪件用于将所述分立器件在多个所述加工位置之间切换。

进一步地，多个所述加工位置被区分为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置，当位于所述第一位置的所述定抓爪件逆时针旋转90°时，所述定抓爪件位于第二位置；当位于所述第二位置的所述定抓爪件逆时针旋转90°时，所述定抓爪件位于第三位置；当位于所述第三位置的所述定抓爪件逆时针旋转90°时，所述定抓爪件位于第四位置；当位于所述第四位置的所述定抓爪件逆时针旋转90°时，所述定抓爪件位于第一位置。

再进一步地，所述定抓爪件还凸设有抓爪凸块，所述动抓爪件还凸设有与所述抓爪凸块相配合的抓爪凹槽；当所述抓爪装置处于夹持状态时，一个所述引脚抵接于所述抓爪凸块的侧面上。

优选地，所述抓爪装置还包括第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述动抓爪件靠近或远离所述定抓爪件。

优选地，所述抓爪装置还包括第二驱动单元，所述第二驱动单元用于驱动所述定抓爪件沿所述定抓爪件的轴向旋转。

一种分立器件固晶工艺，应用于分立器件和上述的抓爪装置，所述分立器件包括器件主体，器件主体底面连接有至少两个引脚，且所有所述引脚均位于同一平面内，所述器件主体具有多个侧面，每个侧面上均设有一个侧面焊盘，所述分立器件固晶工艺包括以下步骤：

S10、利用振动盘对所述分立器件进行排列；

S20、所述抓爪装置切换至夹持状态，抓取一个所述分立器件的所有所述引脚；

S30、调整所述抓爪装置的位置，使所有所述引脚定义的平面位于初始位置上，然后所述定抓爪件开始沿自身的轴向旋转；

S40、当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将银浆涂抹于所述分立器件对应的侧面焊盘上；

S50、控制温度处于第一温度阈值范围的情况下，以所述银浆为介质将芯片预黏贴于对应侧面的安装焊盘上；

S60、使所述定抓爪件停止旋转，将所述分立器件输送至烧结炉内；

S70、烧结所述分立器件；

S80、输出所述分立器件至下料单元，使所述抓爪装置切换至松开状态。

进一步地，步骤S70包括以下详细步骤：

S71、在温度处于第二温度阈值范围的情况下，利用压头同时挤压所述分立器件的每一个侧面的芯片，使所述银浆融化并粘合于所述侧面焊盘和所述芯片的外表面。

更进一步地，步骤S70之后进一步包括：

S72、调整所述抓爪装置的位置，使所有所述引脚定义的平面位于初始位置上，然后所述定抓爪件开始沿自身的轴向旋转；

S73、当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将导线分别焊接至芯片的焊接端以及侧面对应的焊盘。

再进一步地，所述第一温度阈值范围为100摄氏度-175摄氏度，所述第二温度阈值范围为175摄氏度-250摄氏度。

本发明的有益效果：

抓爪装置的设置能够准确的完成对分立器件的引脚的夹持动作，通过将动抓爪件靠近定抓爪件完成夹持的动作，在实现夹持目的的同时还能将分立器件与抓爪装置的相对位置进行确定，从而保证在后续的加工过程中，抓爪装置能够带动分立器件能够准确到位，上述结构设置保证了抓爪装置对分立器件的夹持与定位准确可靠，提高了分立器件加工操作的良品率。定抓爪件能够带动分立器件沿定抓爪件的轴向旋转的设置提高了在分立器件侧面上加工的效率，有效地减少了分立器件的加工时间。

本分立器件固晶工艺利用振动盘振动盘和抓爪装置，能够准确且快速地完成对分立器件的收纳整理以及夹持的步骤，将分立器件调整位置后，使得涂抹银浆和贴设芯片的步骤均能在侧面焊盘水平放置的情况下进行，从而降低了银浆滴落以及芯片脱落的概率，有利于上述步骤高效且准确地完成。通过高温能够使得银浆微融，进而让银浆能与芯片形成微连接效果，从而在分立器件翻转后也不会掉落，此过程通过预黏贴的方式，改进了芯片的安装步骤，从而减少了芯片黏贴所需的时间，极大地提高了固晶操作的效率。上述方法通过对固晶过程的优化与改进，简化了固晶操作的流程，降低了意外发生的概率，进而保障了固晶操作的良品率和效率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的抓爪装置和立式分立器件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的第一位置的抓爪装置和立式分立器件的剖面图；

图3是本发明实施例提供的第二位置的抓爪装置和立式分立器件的剖面图；

图4是本发明实施例提供的第三位置的抓爪装置和立式分立器件的剖面图；

图5是本发明实施例提供的第四位置的抓爪装置和立式分立器件的剖面图；

图6是本发明实施例提供的松开状态的抓爪装置和立式分立器件的剖面图；

图7是本发明实施例提供的夹持状态的抓爪装置和贴片式分立器件的剖面图；

图8是本发明实施例提供的松开状态的抓爪装置和贴片式分立器件的剖面图；

图9是本发明实施例提供的立式分立器件的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的立式分立器件的爆炸图。

图中：

100、抓爪装置；110、定抓爪件；111、抓爪凸块；120、动抓爪件；121、抓爪凹槽；181、焊线框定抓爪；182、焊线框动抓爪；183、定夹爪限位块；

800、贴片式分立器件；810、第一焊线框；820、第二焊线框；830、第三焊线框；

900、立式分立器件；910、塑封壳体；920、第一绝缘层；930、焊块；931、焊块引脚；940、第二绝缘层；941、绝缘层通孔；950、第一焊盘；951、第一通孔；952、第一焊盘引脚；960、第二焊盘；961、第二通孔；962、第二焊盘引脚；963、第三通孔；970、器件芯片；981、第一引线；982、第二引线。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1-图6所示，本实施例提供了一种抓爪装置100，用于夹持分立器件，分立器件设有至少两个引脚，且所有引脚均位于同一平面内，抓爪装置100包括定抓爪件110，定抓爪件110连接有动抓爪件120，动抓爪件120能沿定抓爪件110的径向靠近或远离定抓爪件110；抓爪装置100能够在夹持状态与松开状态之间切换，当抓爪装置100处于夹持状态时，所有引脚均夹设于定抓爪件110与动抓爪件120之间，使定抓爪件110能够带动分立器件沿定抓爪件110的轴向旋转；当抓爪装置100处于松开状态时，分立器件脱离抓爪装置100。

抓爪装置100的设置能够准确的完成对分立器件的引脚的夹持动作，通过将动抓爪件120靠近定抓爪件110完成夹持的动作，在实现夹持目的的同时还能将分立器件与抓爪装置100的相对位置进行确定，从而保证在后续的加工过程中，抓爪装置100能够带动分立器件能够准确到位，上述结构设置保证了抓爪装置100对分立器件的夹持与定位准确可靠，提高了分立器件加工操作的良品率。定抓爪件110能够带动分立器件沿定抓爪件110的轴向旋转的设置提高了在分立器件侧面上加工的效率，有效地减少了分立器件的加工时间。

其中，定抓爪件110设有多个加工位置，定抓爪件110用于将分立器件在多个加工位置之间切换。加工位置的设置使得定抓爪件110能够在特定位置进行停歇，从而使得在对应时刻的分立器件侧面上的加工能够高效且轻松地完成，上述设计通过在关键位置停止，快速通过无关位置的方式，优化了加工流程的同时还减少了分立器件等待下一步工序的时间，方便了将对加工产品的加工过程进行产业化调控，极大地提高了设备的加工效率。

作为优选，多个加工位置被区分为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置，当位于第一位置的定抓爪件110逆时针旋转90°时，定抓爪件110位于第二位置；当位于第二位置的定抓爪件110逆时针旋转90°时，定抓爪件110位于第三位置；当位于第三位置的定抓爪件110逆时针旋转90°时，定抓爪件110位于第四位置；当位于第四位置的定抓爪件110逆时针旋转90°时，定抓爪件110位于第一位置。在本实施例中，分立器件的器件主体为长方体，四个加工位置的设置使得分立器件每个侧面上的加工过程都能够准确且高效地完成。

在本实施例的其他实施方式中，定抓爪件110通过顺时针旋转的方式完成加工位置之间的切换。

再进一步地，定抓爪件110还凸设有抓爪凸块111，动抓爪件120还凸设有与抓爪凸块111相配合的抓爪凹槽121；当抓爪装置100处于夹持状态时，一个引脚抵接于抓爪凸块111的侧面上。抓爪凸块111与抓爪凹槽121的配合设置，保证了抓爪凸块111不会先于定抓爪件110与动抓爪件120进行接触，使得定抓爪件110和动抓爪件120仍能顺利地完成对分立器件的定位于夹持操作，同时通过将抓爪凸块111与引脚相抵靠的方式，能够有效地实现抓爪装置100在垂直于动抓爪件120移动方向上的限位效果，从而保证了抓爪装置100能够将不同方式布置的分立器件夹持于同一位置上，上述设置极大地提高了后续加工的稳定性，保证了分立器件生产的良品率。

在本实施例中，抓爪装置100还包括第一驱动单元，第一驱动单元用于驱动动抓爪件120靠近或远离定抓爪件110；抓爪装置100还包括第二驱动单元，第二驱动单元用于驱动定抓爪件110沿定抓爪件110的轴向旋转。具体地，第一驱动单元为气缸，第一驱动单元为伺服电机。第一驱动单元与的第二驱动单元设置使得抓爪装置100的动作能够自动完成，从而提高了设备的工作效率，极大地减少了操作人员的工作量。

作为优选，抓爪凸块111上还设有接触感应器，当抓爪凸块111与引脚相抵靠时，接触感应器向控制系统发出信号，控制系统控制第一驱动单元，使抓爪装置100切换至夹持状态。

本实施例中，接触感应器、控制系统、第一驱动单元与第二驱动单元均为本领域中常规的设备，其具体结构和工作原理在此不再赘述，第一驱动单元能够控制动抓爪件120移动，第二驱动单元能够驱动定抓爪件110旋转、控制系统能够接收接触感应器的信号并控制第一驱动单元，上述内容均为本领域内技术人员所熟知的技术手段，其具体结构和工作原理在此不再赘述。

在其他实施方式中，利用动抓爪和定抓爪完成夹持动作并带动其旋转的结构设计同样可以应用到不具备引脚的分立器件之中。如图7和图8所示，贴片式分立器件800上设置有第一焊线框810、第二焊线框820和第三焊线框830。抓爪装置100包括焊线框定抓爪181和焊线框动抓爪182，焊线框动抓爪182能沿焊线框定抓爪181的径向靠近或远离焊线框定抓爪181，焊线框定抓爪181和焊线框动抓爪182能够夹设焊线框架的侧面，焊线框定抓爪181上还凸设有定夹爪限位块183，通过与焊线框架的侧面相抵靠的方式，定夹爪限位块183能够有效地实现抓爪装置100在垂直于焊线框动抓爪182移动方向上的限位效果，上述结构通过同样能够实现对贴片式分立器件800夹持与定位的效果，从而保证了贴片式分立器件800加工过程的效率及良品率。

如图9和图10所示，在本实施例中，分立器件为立式分立器件900。立式分立器件900包括焊块930、第一焊盘950、第二焊盘960和四个器件芯片970，焊块930为长方体，四个器件芯片970分别贴设于焊块930的四个侧壁上，每个器件芯片970均与焊块930通信连接，每个器件芯片970通过一根第一引线981与第一焊盘950通信连接，每个器件芯片970通过一根第二引线982与第二焊盘960通信连接，第一焊盘950和第二焊盘960的外表面均贴设有绝缘层，焊块930的顶面贴设有第一绝缘层920，底面贴设有第二绝缘层940，焊块930、第一焊盘950和第二焊盘960均安装于塑封壳体910顶面的壳体槽内，焊块930的底面伸出有焊块引脚931，焊块引脚931穿过第二绝缘层940上的绝缘层通孔941、第一焊盘950上的第一通孔951、第二焊盘960上的第二通孔961和塑封壳体910，伸出塑封壳体910的底面；第一焊盘950的底面伸出有第一焊盘引脚952，第一焊盘引脚952穿过第二焊盘960上的第三通孔963和塑封壳体910，伸出塑封壳体910的底面；第二焊盘960的底面伸出有第二焊盘引脚962，第二焊盘引脚962穿过塑封壳体910，伸出塑封壳体910的底面。

利用本实施例提供的分立器件塑封装置对立式分立器件900进行塑封操作时，焊块引脚931、第一焊盘引脚952和第二焊盘引脚962均插接于定位孔101内，上述设置导致四个器件芯片970所在的平面均垂直于第三状态下分立器件塑封装置施加的压力的方向，这有效地规避了器件芯片970因受外力过大而碎裂损坏的情况，保证了塑封操作的良品率。同时，第一引线981和第二引线982延伸的方向基本垂直于塑封料填充时上升的填充表面，减小了填充表面和第一引线981和第二引线982的接触面积，这有效地避免了器件芯片970、第一引线981和第二引线982受到塑封料胶体填充时的表面张力对引线的拉扯和冲击的情况，填充表面缓慢上升的方式也极大地降低了塑封料在填充过程中施加的水平方向的流动冲击力对立式分立器件900结构的影响，从而使得塑封操作得以顺利进行，且立式分立器件900的良品率得到了保证。

立式分立器件900的每个侧面都有与焊脚对应的侧面焊盘，使其上能够设置多个器件芯片970；且焊块930侧面的尺寸较大，能够符合功率器件铝线焊脚、乃至铝带、铜带焊接需求，为器件芯片970线路的架设提供了方便。

本实施例还提供了一种分立器件固晶工艺，应用于分立器件和上述的抓爪装置100，分立器件包括器件主体，器件主体底面连接有至少两个引脚，且所有引脚均位于同一平面内，器件主体具有多个侧面，每个侧面上均设有一个侧面焊盘，分立器件固晶工艺包括以下步骤：

步骤一：利用振动盘对分立器件进行排列。

步骤二：抓爪装置100切换至夹持状态，抓取一个分立器件的所有引脚。

步骤三：调整抓爪装置100的位置，使所有引脚定义的平面位于初始位置上，然后定抓爪件110开始沿自身的轴向旋转。

步骤四：当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将银浆涂抹于分立器件对应的侧面焊盘上。

步骤五：控制温度处于第一温度阈值范围的情况下，以银浆为介质将芯片预黏贴于对应侧面的安装焊盘上。

步骤六：使定抓爪件110停止旋转，将分立器件输送至烧结炉内。

步骤七：烧结分立器件。

步骤八：输出分立器件至下料单元，使抓爪装置100切换至松开状态。

本分立器件固晶工艺利用振动盘振动盘和抓爪装置100，能够准确且快速地完成对分立器件的收纳整理以及夹持的步骤，将分立器件调整位置后，使得涂抹银浆和贴设芯片的步骤均能在侧面焊盘水平放置的情况下进行，从而降低了银浆滴落以及芯片脱落的概率，有利于上述步骤高效且准确地完成。通过高温能够使得银浆微融，进而让银浆能与芯片形成微连接效果，从而在分立器件翻转后也不会掉落，此过程通过预黏贴的方式，改进了芯片的安装步骤，从而减少了芯片黏贴所需的时间，极大地提高了固晶操作的效率。上述方法通过对固晶过程的优化与改进，简化了固晶操作的流程，降低了意外发生的概率，进而保障了固晶操作的良品率和效率。

具体地，第一温度阈值范围为100摄氏度-175摄氏度。

在本实施例中，步骤七包括以下详细步骤：在温度处于第二温度阈值范围的情况下，利用压头同时挤压分立器件的每一个侧面的芯片，使银浆融化并粘合于侧面焊盘和芯片的外表面。通过高温使得银浆完全融化并且与焊线框架焊盘及芯片底部完成粘合在一起，上述步骤保证了芯片在侧面焊盘上的连接效果，极大程度上避免了芯片脱离侧面焊盘的风险，从而保障了芯片的安装步骤能够大概率地顺利进行，减少了检查芯片是否脱落的频率，进而极大地提高了固晶操作的效率。利用多个压头从不同的侧面同时施压，能够保证各侧面压力大小相近或相等，从而实现了分立器件同时烧结固晶的情况。

具体地，第二温度阈值范围为175摄氏度-250摄氏度。

作为优选，步骤五和步骤七需要在有氮氢气保护的高温氛围下进行，上述要求保证了固晶过程的安全性，保证了操作人员的人身健康。

在本实施例的其他实施方式中，银浆可以替换为纳米银浆。

作为优选，步骤七之后进一步包括：调整抓爪装置的位置，使所有引脚定义的平面位于初始位置上，然后定抓爪件110开始沿自身的轴向旋转；当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将导线分别焊接至芯片的焊接端以及侧面对应的焊盘。上述焊接工艺在侧面焊盘水平放置的情况下能够完成，从而降低了焊线脱落的风险，保证了焊接操作的准确性，同时通过抓爪装置100带动分立器件旋转焊线，还极大地提高了焊接操作的效率。

具体地，本实施例的焊线工艺包括以下详细步骤：利用抓爪装置100切换至夹持状态，抓取一个分立器件的所有引脚；之后调整抓爪装置100的位置，使所有引脚均位于水平方向上，然后定抓爪件110开始沿自身的轴向旋转；再之后完成对侧面焊盘上芯片的线路的焊接工作，当一个侧面上的焊接动作完成时，抓爪装置100调整加工位置，直至所有侧面均焊接完成。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种抓爪装置，其特征在于，用于夹持分立器件，所述分立器件设有至少两个引脚，且所有所述引脚均位于同一平面内，所述抓爪装置包括：

定抓爪件(110)，所述定抓爪件(110)连接有动抓爪件(120)，所述动抓爪件(120)能沿所述定抓爪件(110)的径向靠近或远离所述定抓爪件(110)；

所述抓爪装置能够在夹持状态与松开状态之间切换，当所述抓爪装置处于夹持状态时，所有所述引脚均夹设于所述定抓爪件(110)与所述动抓爪件(120)之间，使所述定抓爪件(110)能够带动所述分立器件沿所述定抓爪件(110)的轴向旋转；当所述抓爪装置处于松开状态时，所述分立器件脱离所述抓爪装置。

2.根据权利要求1所述的抓爪装置，其特征在于，所述定抓爪件(110)设有多个加工位置，所述定抓爪件(110)用于将所述分立器件在多个所述加工位置之间切换。

3.根据权利要求2所述的抓爪装置，其特征在于，多个所述加工位置被区分为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置，当位于所述第一位置的所述定抓爪件(110)逆时针旋转90°时，所述定抓爪件(110)位于第二位置；当位于所述第二位置的所述定抓爪件(110)逆时针旋转90°时，所述定抓爪件(110)位于第三位置；当位于所述第三位置的所述定抓爪件(110)逆时针旋转90°时，所述定抓爪件(110)位于第四位置；当位于所述第四位置的所述定抓爪件(110)逆时针旋转90°时，所述定抓爪件(110)位于第一位置。

4.根据权利要求3所述的抓爪装置，其特征在于，所述定抓爪件(110)还凸设有抓爪凸块(111)，所述动抓爪件(120)还凸设有与所述抓爪凸块(111)相配合的抓爪凹槽(121)；当所述抓爪装置处于夹持状态时，一个所述引脚抵接于所述抓爪凸块(111)的侧面上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的抓爪装置，其特征在于，所述抓爪装置还包括第一驱动单元，所述第一驱动单元用于驱动所述动抓爪件(120)靠近或远离所述定抓爪件(110)。

6.根据权利要求1-4任一项所述的抓爪装置，其特征在于，所述抓爪装置还包括第二驱动单元，所述第二驱动单元用于驱动所述定抓爪件(110)沿所述定抓爪件(110)的轴向旋转。

7.一种分立器件固晶工艺，其特征在于，应用于分立器件和权利要求1-6任一项所述的抓爪装置，所述分立器件包括器件主体，器件主体底面连接有至少两个引脚，且所有所述引脚均位于同一平面内，所述器件主体具有多个侧面，每个侧面上均设有一个侧面焊盘，所述分立器件固晶工艺包括以下步骤：

S10、利用振动盘对所述分立器件进行排列；

S20、所述抓爪装置切换至夹持状态，抓取一个所述分立器件的所有所述引脚；

S30、调整所述抓爪装置的位置，使所有所述引脚定义的平面位于初始位置上，然后所述定抓爪件(110)开始沿自身的轴向旋转；

S40、当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将银浆涂抹于所述分立器件对应的侧面焊盘上；

S50、控制温度处于第一温度阈值范围的情况下，以所述银浆为介质将芯片预黏贴于对应侧面的安装焊盘上；

S60、使所述定抓爪件(110)停止旋转，将所述分立器件输送至烧结炉内；

S70、烧结所述分立器件；

S80、输出所述分立器件至下料单元，使所述抓爪装置切换至松开状态。

8.根据权利要求7所述的分立器件固晶工艺，其特征在于，步骤S70包括以下详细步骤：

S71、在温度处于第二温度阈值范围的情况下，利用压头同时挤压所述分立器件的每一个侧面的芯片，使所述银浆融化并粘合于所述侧面焊盘和所述芯片的外表面。

9.根据权利要求8所述的分立器件固晶工艺，其特征在于，步骤S70之后进一步包括：

S72、调整所述抓爪装置的位置，使所有所述引脚定义的平面位于初始位置上，然后所述定抓爪件(110)开始沿自身的轴向旋转；

S73、当每一个侧面旋转至预设的加工位置时，将导线分别焊接至芯片的焊接端以及侧面对应的焊盘。

10.根据权利要求9所述的分立器件固晶工艺，其特征在于，所述第一温度阈值范围为100摄氏度-175摄氏度，所述第二温度阈值范围为175摄氏度-250摄氏度。

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