CN114334759A - 一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法，涉及半导体制造技术领域，在取代人工清洗方式的情况下，提高清洗工艺的安全性，并提高清洗效率。该带有清洗功能的晶圆传送装置包括机械手、支撑结构及承载结构。机械手用于传送晶圆；支撑结构安装在机械手上；承载结构安装在支撑结构上；承载结构上安装有清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴；其中，清洗剂喷嘴用于喷射清洗剂，干燥气体喷嘴用于喷射干燥气体。本发明提供的带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法用于清洗晶圆清洗槽。

Description

一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法。

背景技术

在半导体器件制造过程中，需要对晶圆进行多次清洗。清洗时，通常是将晶圆容置在具有高浓度的化学药品的晶圆清洗槽中。此时，高浓度的化学药品会产生烟雾，烟雾固化后会沉积在晶圆清洗槽侧壁上、盖板上等处，造成晶圆清洗槽的污染。并且，将晶圆从一个晶圆清洗槽转移到另一个晶圆清洗槽的过程中，也可能有化学液滴落在晶圆清洗槽上，造成污染。因此，需要对晶圆清洗槽进行清洗。

目前，一般采用人工清洗的方式对晶圆清洗槽进行清洗。但是，当人工清洗晶圆清洗槽时，作业人员容易接触到化学药品，存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有清洗功能的晶圆传送装置、清洗系统及清洗方法，在取代人工清洗方式的情况下，提高安全性。

第一方面，本发明提供一种带有清洗功能的晶圆传送装置。该带有清洗功能的晶圆传送装置包括机械手、支撑结构及承载结构。机械手用于传送晶圆；支撑结构安装在机械手上；承载结构安装在支撑结构上；承载结构上安装有清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴；其中，清洗剂喷嘴用于喷射清洗剂，干燥气体喷嘴用于喷射干燥气体。

与现有技术相比，本发明提供的带有清洗功能的晶圆传送装置，清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴在机械手的带动下运动。在此基础上，按照实际需要到达的位置可以利用机械手选择性调节清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴的位置，使得清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴自动到达实际需要达到的位置，实施清洗作业。基于此，本发明提供的带有清洗功能的晶圆传送装置，清洗晶圆清洗槽时，可以在没有人工参与的情况下，完成对晶圆清洗槽的自动清洗。此时，可以降低人工清洗存在的安全隐患，以提高清洗作业的安全性。

第二方面，本发明提供一种清洗系统。该清洗系统包括：晶圆清洗槽、上述带有清洗功能的晶圆传送装置、换液装置以及同步控制装置。晶圆清洗槽用于清洗晶圆；带有清洗功能的晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴和干燥气喷嘴用于清洗所述晶圆清洗槽；换液装置用于对晶圆清洗槽进行换液；同步控制装置用于控制晶圆传送装置的清洗时段与晶圆清洗槽的排液时段同步。

与现有技术相比，本发明提供的清洗系统的有益效果不仅具有上述技术方案所述带有清洗功能的晶圆传送装置的有益效果，而且该清洗系统，还可以在对晶圆清洗槽进行换液的同时，对其进行清洗作业，从而节约工序，提高生产效率。

第三方面，本发明还提供一种清洗方法。该清洗方法应用上述的清洗系统。该清洗方法至少包括一个清洗周期，在每个清洗周期内，清洗方法均包括：

确定晶圆清洗槽处在排液时段；

控制晶圆传送装置所包括的机械手位于所述晶圆清洗槽的上方；

控制晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴开启，并向所述晶圆清洗槽喷射清洗剂；

控制清洗剂喷嘴关闭；

控制晶圆传送装置所包括的干燥气体喷嘴开启，并向晶圆清洗槽喷射气体干燥剂；

控制干燥气体喷嘴关闭；

控制换液装置向晶圆清洗槽内注入新液。

与现有技术相比，本发明提供的清洗方法的有益效果与上述技术方案所述清洗系统的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为化学清洗工艺中晶圆清洗槽使用状态示意图；

图2为本发明实施例提供的带有清洗功能的晶圆传送装置结构示意图；

图3为本发明实施例提供的带有清洗功能的晶圆传送装置清洗晶圆清洗槽的使用状态图；

图4为本发明实施例提供的清洗剂喷嘴结构示意图；

图5为本发明实施例提供的干燥气体喷嘴结构示意图。

附图标记：

10-晶圆清洗槽， 11-化学污染物； 20-晶圆传送装置，

21-机械手， 22-支撑结构； 23-承载结构，

24-清洗剂喷嘴， 25-干燥气体喷嘴。

具体实施方式

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

洁净的晶圆是半导体制造工艺中的基本要求。一般来说，整个制造工艺过程中高达30％的步骤为晶圆清洗工艺。其中，化学清洗工艺是最常用的晶圆清洗工艺之一。

如图1所示，化学清洗工艺，通常是利用高浓度的化学药品对晶圆进行清洗。晶圆依次经过具有高浓度的化学药品的晶圆清洗槽10和去离子清洗槽。

在晶圆清洗槽10长时间工作后，高浓度的化学药品会因挥发等原因产生化学烟雾。这些化学烟雾固化后会沉积在晶圆清洗槽10周边形成化学污染物11，造成晶圆清洗槽10的污染。另外，将晶圆从晶圆清洗槽10转移到另一个晶圆清洗槽10或去离子水清洗槽的过程中，往往会有化学液滴落在晶圆清洗槽10上，造成污染。现有技术中，一般会采用人工清洗的方式，对晶圆清洗槽10周边固化的化学污染物11进行清洗。但是，当人工清洗晶圆清洗槽10时，作业人员容易接触到化学药品，存在安全隐患。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种带有清洗功能的晶圆传送装置。图2示出本发明实施例提供的一种带有清洗功能的晶圆传送装置的结构示意图。该带有清洗功能的晶圆传送装置20应用于半导体制造工艺，具体用于清洗化学清洗工艺中使用的带有清洗功能的晶圆传送装置20。

示例性的，上述带有清洗功能的晶圆传送装置20可以用于日常清洗晶圆清洗槽10，也可以用于在换液过程中清洗晶圆清洗槽10，也可以用于在定期零件更换或整体清洗过程中清洗晶圆清洗槽10，且不仅限于此。

如图2所示，上述清洗设备包括包括机械手21、支撑结构22及承载结构23。机械手21用于传送晶圆；支撑结构22安装在机械手21上；承载结构23安装在支撑结构22上；承载结构23上安装有清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25；其中，清洗剂喷嘴24用于喷射清洗剂，干燥气体喷嘴25用于喷射干燥气体。

如图3所示，具体实施时，机械手21将清洗剂喷嘴24移动到晶圆清洗槽10附近，然后利用清洗剂喷嘴24向晶圆清洗槽10喷射清洗剂进行清洗作业。在清洗剂喷嘴24进行清洗作业的过程中，机械手21也可以进行位移，从而调整清洗剂喷嘴24的位置，从不同位置向晶圆清洗槽10喷射清洗剂进行清洗作业，直至清洗掉晶圆清洗槽10周边固化的所有化学污染物11。然后，关闭清洗剂喷嘴24，利用干燥气体喷嘴25向晶圆清洗槽10喷射干燥气体，干燥晶圆清洗槽10。在干燥过程中，机械手21可以进行位移，从不同角度、不同位置向晶圆清洗槽10喷射干燥气体，直至干燥作业完成。

由上可知，本发明实施例提供的带有清洗功能的晶圆传送装置20，清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25在机械手21的带动下运动。在此基础上，按照实际需要到达的位置可以利用机械手21选择性调节清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25的位置，使得清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25自动到达实际需要达到的位置，实施清洗和干燥作业。基于此，本发明实施例提供的带有清洗功能的晶圆传送装置20，清洗晶圆清洗槽10时，可以在没有人工参与的情况下，完成对晶圆清洗槽10的自动清洗。此时，可以降低人工清洗存在的安全隐患，以提高清洗作业的安全性。另外，在清洗过程中，机械手21可以空载，也可以运载晶圆。可见，利用半导体制造工艺中常用的机械手21搭载清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25，可以大大降低工艺改进的成本。

上述机械手21为运载晶圆在晶圆清洗槽10和去离子水清洗槽之间流转的机械手21。该机械手21兼具运载晶圆和安装清洗剂喷嘴24、干燥气体喷嘴25的作用。

上述支撑结构22，可以为清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25提供安装底座。为了便于安装清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25，支撑结构22可以设置在机械手21的底部或侧面。该支撑结构22，主要为清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25提供支撑。支撑结构22，可以为板状结构，也可以为块状结构，还可以为框架结构，只要能提供类似底座的支撑作用即可。

上述承载结构23，可以方便的将清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25安装在支撑结构22上，并允许清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25进行转动。在实际应用中，承载结构23与所述清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25安装的位置可以具有铰接部，使得清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25以铰接的方式与承载结构23连接。具体的，该铰接部可以为铰接件等。承载结构23与清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25安装的位置还可以具有夹持部，使得承载结构23上夹持清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25。具体的，该夹持部可以为夹持件。承载结构23与清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25安装的位置还可以具有固定部，使得清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25与承载结构23固定连接。具体的，固定部可以为紧固件等固定连接结构。

为了在清洗晶圆清洗槽10的同时，能够尽量少的引入污染物，可以选择去离子水、高纯水、超纯水作为清洗剂。此时，清洗剂喷嘴24为去离子水喷嘴、高纯水喷嘴或超纯水喷嘴。当然，也可以选择气体清洗剂。

如图4所示上述清洗剂喷嘴24的具体结构，可以根据具体生产需求进行设计。例如，扇形喷嘴，也可以为空心锥喷嘴、直线型喷嘴，也可以为类似淋浴喷头的结构，且不仅限于此。当然，清洗剂喷嘴24还应当包括与清洗剂喷嘴24连通的清洗剂供给装置。从数量上来说，清洗剂喷嘴24可以为一个、两个、十个等。从功能上来说，清洗剂喷嘴24可以为喷雾喷嘴。

在实际应用中，为了能够更加灵活的进行清洗作业，可以将清洗剂喷嘴24设计为喷射方向可调的清洗剂喷嘴24。此时，可以根据化学污染物11在晶圆清洗槽10上的聚集位置，以及机械手21的位置，调节清洗剂喷嘴24的喷射方向，使得清洗剂喷嘴24对准化学污染物11所在的位置进行清洗作业，从而提高清洗作业效率和质量，提高半导体制造效率。

例如，当需要清洗的化学污染物11位于晶圆清洗槽10的侧壁上、机械手21位于晶圆清洗槽10的正上方时，可以调节清洗剂喷嘴24的喷射方向侧倾、朝向化学污染物11的位置进行清洗作业。当需要清洗的化学污染物11位于晶圆清洗槽10的盖上、机械手21位于晶圆清洗槽10的正上方时，可以调节清洗剂喷嘴24的喷射方向垂直向下，对准该化学污染物11所在位置进行清洗作业。

如图4所示，为了能够更加灵活的进行清洗作业，也可以将清洗剂喷嘴24设计为喷射流量可调的清洗剂喷嘴24。此时，可以根据化学污染物11在晶圆清洗槽10上的面积及堆积量，调节清洗剂喷嘴24的喷射流量，从而能够根据不同情况调整清洗作业强度，提高清洗作业效率和质量，提高半导体制造效率。

例如，当化学污染物11在晶圆清洗槽10上的堆积量较大、堆积面积较大时，调节清洗剂喷嘴24，增大喷射流量，从而增强清洗强度，以便更高效的清洗晶圆清洗槽10。当化学污染物11在晶圆清洗槽10上的堆积量较小、堆积面积也较小时，可以调节清洗剂喷嘴24，减小喷射流量。此时，在完成清洗作业的同时，可以降低清洗剂用量，从而节约成本。

在实际应用中，还可以将清洗剂喷嘴24设计为喷射方向和喷射流量可调的清洗剂喷嘴24。此时，清洗剂喷嘴同时具有上述两方面的功能，能够根据化学污染物11的位置、堆积量、堆积面积进行灵活调整，从而提高清洗作业效率和质量。

如图5所示，上述干燥气体喷嘴25，可以对清洗后的晶圆清洗槽10进行干燥处理。在清洗剂喷嘴24完成清洗晶圆清洗槽10作业后，开启干燥气体喷嘴25，向清洗后的晶圆清洗槽10喷射干燥气体，使得晶圆清洗槽10上残留的清洗剂快速干燥、挥发，从而降低残留的清洗剂对半导体制造过程的影响，提高半导体制造质量。

如图5所示，上述干燥气体喷嘴25使用的干燥气体可以氮气、氢气、惰性气体等，且不仅限于此。也就是说，该干燥气体喷嘴25可以为氮气喷嘴、氢气喷嘴、惰性气体喷嘴等，且不仅限于此。

如图5所示，上述干燥气体喷嘴25的结构，可以根据具体生产需求进行设计。例如，干燥气体喷嘴25可以为扇形喷嘴、直线型喷嘴、锥形喷嘴，也可以为类似淋浴喷头的结构，且不仅限于此。应理解，干燥气体喷嘴25还应包括给干燥气体喷嘴25提供干燥气体的干燥气体供给装置，该干燥气体供给装置与干燥气体喷嘴25连通。与上述清洗剂喷嘴24类似，从数量上来说，干燥气体喷嘴25可以为一个、两个、十个等。从功能上来说，干燥气体喷嘴25可以为喷雾喷嘴。

如图5所示，为了灵活的对晶圆清洗槽10进行干燥处理，干燥气体喷嘴25可以设计为喷射方向可调的干燥气体喷嘴25。干燥气体喷嘴25也可以设计为喷射流量可调的干燥气体喷嘴25。当然，干燥气体喷嘴25还可以设计为喷射方向和喷射流量可调的干燥气体喷嘴25。

在实际应用中，干燥气体喷嘴25在干燥晶圆清洗槽10上残留的清洗剂时，可以根据残留的清洗剂的具体位置、残留量，灵活的调整干燥气体的喷射方向和干燥气体的喷射流量，从而提高工作效率。

上述晶圆清洗槽10的换液过程，一般包括排放废弃化学药品、向晶圆清洗槽10内通入去离子水、去离子水清洗晶圆清洗槽10内部、排放去离子水、向晶圆清洗槽10内供给新的化学药品供、循环升温。当上述带有清洗功能的晶圆传送装置20用于在换液过程中清洗晶圆清洗槽10时，在排放废弃化学药品后，机械手21带动清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25到晶圆清洗槽10附近。清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25进行清洗、干燥作业，可以控制清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25进行移动，还可以控制清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25调节喷射方向、喷射流量。当清洗、干燥作业完成后，向晶圆清洗槽10内供给新的化学药品。在清洗槽10排液的同时，完成了喷射清洗作业和干燥作业，节省了单独清洗晶圆清洗槽10的时间，而且自动清洗减少了人工清洗高浓度化学液的安全隐患。

当上述带有清洗功能的晶圆传送装置20用于在定期零件更换设备维护或整体清洗过程中清洗晶圆清洗槽10时，在零件更换完成或设备维护完成，且晶圆清洗槽10内部清洗完成后，机械手21带动清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴到晶圆清洗槽10附近。清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25进行清洗、干燥作业，在进行作业的过程中，可以控制清洗剂喷嘴24进行移动，还可以控制清洗剂喷嘴24和干燥气体喷嘴25调节喷射方向、喷射流量。当完成清洗作业和干燥作业后，晶圆清洗槽10的清洗工作完成。

本发明实施例还提供一种清洗系统。该清洗系统包括晶圆清洗槽、上述带有清洗功能的晶圆传送装置、换液装置以及同步控制装置。晶圆清洗槽用于清洗晶圆；带有清洗功能的晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴用于清洗晶圆清洗槽；换液装置用于对晶圆清洗槽进行换液；同步控制装置用于控制晶圆传送装置的清洗时段与所述晶圆清洗槽的排液时段同步。

具体的，同步控制装置包括通信单元、信号采集单元和处理单元。

信号采集单元用于采集晶圆清洗槽的排液信号，并将排液信号发送给通信单元。通信单元用于向处理单元发送晶圆清洗槽的排液信号，处理单元根据排液信号生成第一控制信号，并将第一控制信号发送给通信单元。通信单元用于在排液时段，向晶圆传送装置第一控制信号。晶圆传送装置根据第一控制信号控制晶圆传送装置所包括的机械手位于晶圆清洗槽的上方，以及控制晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴向晶圆清洗槽喷射清洗剂和干燥气体。

信号采集单元用于采集晶圆清洗槽的清洗完成信号，并将清洗完成信号发送给通信单元；通信单元用于向处理单元发送清洗完成信号，处理单元根据清洗完成信号生成第二控制信号，并将第二控制信号发送给通信单元。通信单元用于在清洗时段，向晶圆传送装置发送第二控制信号。晶圆传送装置根据第二控制信号控制清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴关闭，控制机械手从晶圆清洗槽的上方移走，以及控制换液装置向晶圆清洗槽内注入新液。

在实际应用中，信号采集单元可以包括传感器。处理单元可以包括控制器。

本发明实施例提供的清洗系统的有益效果不仅具有上述技带有清洗功能的晶圆传送装置的有益效果，而且该清洗系统，还可以在对晶圆清洗槽进行换液的同时，对其进行清洗作业，从而节约工序，提高生产效率。

本发明实施例还提供一种清洗方法。该清洗方法应用上述清洗系统。该清洗方法的执行主体，可以是芯片，也可以是包含该芯片的控制器。该清洗方法至少包括一个清洗周期。以控制器为执行主体时，在每个清洗周期内，清洗方法均包括：

控制器确定晶圆清洗槽处在排液时段。

控制器控制晶圆传送装置所包括的机械手位于晶圆清洗槽的上方。

控制器控制晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴开启，并向晶圆清洗槽喷射清洗剂。

控制器控制清洗剂喷嘴关闭。

控制器控制晶圆传送装置所包括的干燥气体喷嘴开启，并向晶圆清洗槽喷射气体干燥剂。

控制器控制干燥气体喷嘴关闭。

控制器控制换液装置向晶圆清洗槽内注入新液。

设定上述机械手位于晶圆清洗槽的上方的时间为T，清洗剂喷嘴的喷射时间为T1，干燥气体喷嘴的喷射时间为T2；T≥T1+T2。

示例性的，当清洗剂喷嘴的喷射时间T1为10min，干燥气体喷嘴的喷射时间T2为5min时，机械手位于晶圆清洗槽的上方的时间T可以大于等于15min，例如15min、20min或30min等。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种带有清洗功能的晶圆传送装置，其特征在于，包括：

机械手，所述机械手用于传送晶圆；

支撑结构，所述支撑结构安装在所述机械手上；

承载结构，所述承载结构安装在所述支撑结构上；所述承载结构上安装有清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴；其中，所述清洗剂喷嘴用于喷射清洗剂，所述干燥气体喷嘴用于喷射干燥气体。

2.根据权利要求1所述的带有清洗功能的晶圆传送装置，其特征在于，所述承载结构与所述清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴安装的位置具有铰接部；

或，所述承载结构与所述清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴安装的位置具有夹持部；

或，所述承载结构与所述清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴安装的位置具有固定部。

3.根据权利要求1所述的带有清洗功能的晶圆传送装置，其特征在于，所述清洗剂喷嘴为去离子水喷嘴；所述干燥气体喷嘴为氮气喷嘴。

4.根据权利要求1至3任一项所述的带有清洗功能的晶圆传送装置，其特征在于，所述清洗剂喷嘴为喷射方向和/或喷射流量可调的清洗剂喷嘴；和/或，所述干燥气体喷嘴为喷射方向和/或喷射流量可调的干燥气体喷嘴。

5.一种清洗系统，其特征在于，包括：

晶圆清洗槽，所述晶圆清洗槽用于清洗晶圆；

如权利要求1至4任一项所述的带有清洗功能的晶圆传送装置，所述带有清洗功能的晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴用于清洗所述晶圆清洗槽；

换液装置，所述换液装置用于对所述晶圆清洗槽进行换液；

以及同步控制装置，所述同步控制装置用于控制所述晶圆传送装置的清洗时段与所述晶圆清洗槽的排液时段同步。

6.根据权利要求5所述的清洗系统，其特征在于，所述同步控制装置包括通信单元；所述通信单元用于在所述排液时段，向所述晶圆传送装置发送第一控制信号，所述晶圆传送装置根据所述第一控制信号控制所述晶圆传送装置所包括的机械手位于所述晶圆清洗槽的上方，以及控制所述晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴向所述晶圆清洗槽喷射清洗剂和干燥气体。

7.根据权利要求6所述的清洗系统，其特征在于，所述同步控制装置还包括信号采集单元和处理单元；

所述信号采集单元用于采集所述晶圆清洗槽的排液信号，并将所述排液信号发送给所述通信单元；

所述通信单元还用于向所述处理单元发送所述晶圆清洗槽的排液信号，所述处理单元根据所述排液信号生成所述第一控制信号，并将所述第一控制信号发送给所述通信单元。

8.根据权利要求6所述的清洗系统，其特征在于，所述通信单元还用于在清洗时段，向所述晶圆传送装置发送第二控制信号，所述晶圆传送装置根据所述第二控制信号控制所述清洗剂喷嘴和干燥气体喷嘴关闭，控制机械手从所述晶圆清洗槽的上方移走，以及控制所述换液装置向所述晶圆清洗槽内注入新液。

9.根据权利要求8所述的清洗系统，其特征在于，所述同步控制装置还包括信号采集单元和处理单元；所述信号采集单元还用于采集所述晶圆清洗槽的清洗完成信号，并将所述清洗完成信号发送给所述通信单元；

所述通信单元还用于向所述处理单元发送清洗完成信号，所述处理单元根据所述清洗完成信号生成第二控制信号，并将所述第二控制信号发送给所述通信单元。

10.一种清洗方法，其特征在于，应用权利要求5至9任一项所述的清洗系统，所述清洗方法至少包括一个清洗周期，在每个所述清洗周期内，所述清洗方法均包括：

确定所述晶圆清洗槽处在排液时段；

控制所述晶圆传送装置所包括的机械手位于所述晶圆清洗槽的上方；

控制所述晶圆传送装置所包括的清洗剂喷嘴开启，并向所述晶圆清洗槽喷射清洗剂；

控制所述清洗剂喷嘴关闭；

控制所述晶圆传送装置所包括的干燥气体喷嘴开启，并向所述晶圆清洗槽喷射气体干燥剂；

控制所述干燥气体喷嘴关闭；

控制所述换液装置向所述晶圆清洗槽内注入新液。

11.根据权利要求10所述的清洗方法，其特征在于，机械手位于所述晶圆清洗槽的上方的时间为T，所述清洗剂喷嘴的喷射时间为T1，所述干燥气喷嘴的喷射时间为T2；T≥T1+T2。

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