CN114327107A - 电子装置的制造方法 - Google Patents

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刘丞伟
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Abstract

本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及第二基板；贴附一黏着件在第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。

Description

电子装置的制造方法
技术领域
本公开是关于一种电子装置的制造方法，涉及一种制造包括弯曲复合组件的电子装置的方法。
背景技术
随着科技发展及消费者需求改变，市场上已发展出曲面胶合玻璃，并将其应用于电子装置。目前曲面胶合玻璃大多经由高温度的热弯制程将玻璃弯曲，再执行的贴合制程以得到曲面胶合玻璃。然而，热弯制程的温度很高(约为600℃)，在高温下，玻璃易有水波纹或麻点等不良情形，产品良率较低。因此，目前需提供一种改良的制备方法，以提升产品良率。
发明内容
本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及一第二基板；贴附一黏着件于第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。
附图说明
图1A及图1B为本公开的弯曲复合组件的制造方法的示意图。
图2为本公开的弯曲复合组件的制造方法的流程图。
图3A至图3C为本公开的预弯曲固定步骤的示意图。
图4A和图4B为本公开的黏合步骤的示意图。
图5A为本公开的一实施例的弯曲复合组件的示意图。
图5B为图5A的弯曲复合组件的俯视图。
图6为本公开的电子装置的示意图。
附图标记：1：第一基板；1-C：曲面的第一基板；2：第二基板；2-C：曲面的第二基板；3：黏着件；4：气囊；5：软板；6：曲面治具；10：弯曲复合组件；20：显示面板；30：光学胶；P：机构平台；HP：加热器；S1、S2：流程；S2-1、S2-2、S2-3：子流程；A1、A2：面积；D1：俯视方向；1TS、2TS：上表面；W1、W2、W1-1、W2-1：宽度；T1、T2：厚度。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例说明本公开的实施方式，熟悉本领域的技术人员可根据本说明书所公开的内容了解本公开的其他优点与功效。本公开也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不背离本公开的申请保护的内容下进行的修饰与改进。
应注意的是，在本文中，除了特别指明者之外，具备一组件不限于具备单一的组件，而可具备一或更多的组件。再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如第一及第二等用词，以修饰权利要求的组件，其本身并不意含或代表请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。
本案公开的各方面可由以下详细说明并配合附图来完整了解。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明实施例。事实上，可能任意地放大或缩小组件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。此外，不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号，仅为简单清楚地叙述一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。
本公开通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，包括、含有、具有等词为开放式词语，因此其应被解释为含有但不限定为…的意思。因此，当本公开的描述中使用术语包括、含有及/或具有时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作及/或构件的存在。
术语大约、等于、相等或相同、实质上或大致上一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
在本公开中，厚度、长度与宽度的量测方式可采用光学显微镜量测而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面影像量测而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0度至10度之间。
需说明的是，下文中不同实施例所提供的技术方案可相互替换、组合或混合使用，以在未违反本公开精神的情况下构成另一实施例。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
此外，实施例中可能使用相对性的用语，例如下方或底部及上方或顶部，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。能理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在下方侧的组件将会成为在上方侧的组件。
当相应的构件(例如膜层或区域)被称为在另一个构件上时，它可以直接在另一个构件上，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为直接在另一个构件上时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为在另一个构件上时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。
此外，若一数值是介于一第一数值和一第二数值之间，该数值可为第一数值、第二数值或第一数值和第二数值之间的另一个数值。
图1A及图1B为本公开的弯曲复合组件的制造方法的示意图。如图1A及1B所示，本公开的电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板1及一第二基板2，上述第一基板1及第二基板2例如为平面的基板，所述“平面的”可定义为曲率半径大于或等于3000毫米(mm)，但不限于此。贴附一黏着件3于第一基板1上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板1与第二基板2经由黏着件3而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件10；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃(20℃≤温度≤160℃)的范围内执行。由于，本公开将弯曲贴合步骤的温度控制在20℃至160℃的范围内，可降低玻璃受高温而产生水波纹或麻点等情形，进而提高产品良率。
如图1B所示，当执行弯曲贴合步骤时，第一基板1会形成一曲面的第一基板1-C，第二基板2会形成一曲面的第二基板2-C，而弯曲复合组件10包括曲面的第一基板1-C、曲面的第二基板2-C及黏着件3，且曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C经由黏着件3彼此贴合。在其它实施例，弯曲复合组件10可根据需求包括其它层别或组件。
在本公开中，第一基板1及第二基板2的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、其它合适的基板材料或前述的组合，但不限于此。第一基板1和第二基板2可使用相同或不相同的材料制成。在一些实施例中，第一基板1的厚度T1及/或第二基板2的厚度T2例如是大于或等于0.2毫米(mm)且小于或等于2毫米(0.2mm≤T1≤2mm；0.2mm≤T2≤2mm)，但不限于此。在一些实施例中，厚度T1及/或厚度T2例如可大于或等于0.3毫米且小于或等于1.5毫米(0.3mm≤T1≤1.5mm；0.3mm≤T2≤1.5mm)，但不限于此。在一些实施例中，厚度T1及/或厚度T2例如可大于或等于0.3毫米且小于或等于1毫米(0.3mm≤T1≤1mm；；0.3mm≤T2≤1mm)，但不限于此。此外，厚度T1及/或厚度T2可为相等或不相等。在一些实施例中，厚度T1可小于厚度T2。在另一实施例中(未绘示)，厚度T1可大于厚度2。厚度T1及/或厚度T2可定义为量测相对该组件的中央区域中的任取三点的平均厚度。
在本公开中(如图1A)，第一基板1的上表面1TS的面积与第二基板2的上表面2TS的面积并无特别限制。在一实施例中，第一基板1的上表面1TS的面积(或宽度W1)与第二基板2的上表面2TS的面积(或宽度W2)可为相同或不同，但不限于此。在一实施例中，第一基板1的上表面1TS的面积(或宽度W1)可小于或等于第二基板2的上表面2TS的面积(或宽度W2)。在另一实施例中(未绘示)，第一基板1的上表面1TS的面积(或宽度W1)可大于或等于第二基板2的上表面2TS的面积(或宽度W2)。
在一些实施例中，黏着件3可包括热固性黏着剂、光固化黏着剂，但不限于此。在一些实施例中，黏着件3可包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、热塑性聚氨酯(TPU)、光学胶(OCA)、其它合适的材料或上述的组合，但不限于此。在一些实施例中，弯曲复合组件10可为一保护玻璃，但并不限于此。
图2为本公开的一实施例的弯曲复合组件的制造方法的流程图。如图2所示，首先，如流程S1所示，提供一第一基板1及一第二基板2，且贴附一黏着件3在第一基板1上。接着，执行一弯曲贴合步骤S2，使第一基板1与第二基板2经由黏着件3而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件，其中弯曲贴合流程S2包括：子流程S2-1，执行一预弯曲固定步骤，使第二基板2与贴附黏着件3的第一基板1互相接触而预弯曲固定；子流程S2-2，执行一预黏合步骤，使黏着件3脱泡或边缘密封；以及子流程S2-3，执行一主黏合步骤，透过加热或加压将第二基板2与第一基板1经由黏着件3弯曲固定。执行完上述流程后，以形成弯曲复合组件10。
在本公开的一实施例中，弯曲复合组件10的制造方法可包括如图2所示的流程S1至流程S2，而流程S2可包括子流程S2-1至子流程S2-3，但并不局限于此。在其它实施例中，流程S1与流程S2之间可选择性加入其它流程。在其它实施例中，流程S2可选择性包括更多子流程，些流程可执行在上述子流程S2-1至子流程S2-3中的任意两者中，或者上述子流程S2-1至子流程S2-3中的至少一个可选择性被省略。举例来说，弯曲复合组件10的制造方法可不包括子流程S2-2，当执行预弯曲固定步骤(子流程S2-1)后，可执行主黏合步骤(子流程S2-3)，以形成弯曲复合组件10。
在本公开的制造方法中，弯曲贴合步骤更包括一预弯曲固定步骤，预弯曲固定步骤例如透过一气囊4与一曲面治具6，将第二基板2与贴附黏着件3的第一基板1彼此弯曲贴合，以形成弯曲复合组件10。以下将详细说明本公开的预弯曲固定步骤的细节。
图3A至图3C为本公开的预弯曲固定步骤的示意图。如图3A所示，本公开的弯曲贴合步骤可包括一预弯曲固定步骤，包括提供一气囊4、一软板5及一曲面治具6，其中，软板5设置于气囊4与曲面治具6之间。软板5例如包括网板或其它合适的组件。接着，如图3B所示，将第二基板2设置于曲面治具6上；将贴附黏着件3的第一基板1固定在软板5上，其中，黏着件3朝向第二基板2(即第一基板1邻近于软板5)。在一实施例中，透过真空吸附方式或其他方式，将第二基板2固定设置于曲面治具6上，但不限于此。此时，透过真空吸附方式，第二基板2会受到曲面治具6影响，而暂时依照曲面治具6的曲率而塑形，但由于此被暂时塑形的第二基板2并非通过热弯制程而弯曲，因此当移除曲面治具6时，此被暂时塑形的第二基板2可恢复为实质上为平面的第二基板2。
之后，如图3C所示，将气囊4充气，使第二基板2与贴附黏着件3的第一基板1相接触而弯曲。在一些实施例，曲面治具6可设置在一机构平台P上，且可例如在将气囊4充气的过程中，选择性将机构平台P提伸，使第二基板2与贴附黏着件3的第一基板1相接触而弯曲。在执行预弯曲固定步骤时，第一基板1会形成一曲面的第一基板1-C，第二基板2会形成一曲面的第二基板2-C，且曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C经由黏着件3彼此贴合。在本公开中，预弯曲固定步骤可于室温下进行，例如温度可介于20℃至60℃(20℃≤温度≤60℃)范围内进行，但不限于此。
图4A和图4B为本公开的黏合步骤的示意图。如图4A及图4B所示，本公开的弯曲贴合步骤可包括一预黏合步骤，预黏合步骤包括：透过加热及/或加压以使黏着件3脱泡或边缘密封，但不限于此。更具体地，如图4A所示，将一加热器HP设置于机构平台P上，曲面治具6设置在加热器HP上，且将经由黏着件3而彼此预弯曲固定的曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C设置在曲面治具6上，但不限于此。接着如图4B所示，透过加热器HP对曲面治具6进行加热，以及对气囊4充气加压，以使黏着件3脱泡或边缘密封，提升曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C之间的附着力，但不限于此。在本公开中，预黏合步骤的温度可为60℃至150℃(60℃≤温度≤150℃)，例如可为60℃至120℃(60℃≤温度≤120℃)或70℃至100℃(70℃≤温度≤100℃)，但不限于此。在一些实施例，预弯曲固定步骤或预黏合步骤例如使用相同设备或不同设备所执行。
本公开的弯曲贴合步骤可更包括执行一主黏合步骤，主黏合步骤可将上述的经由黏着件3而彼此贴合的曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C置于一高压釜中加热，以排除黏着件3的贴合气泡或增加黏着件3的反应，提升曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C之间的贴合效果。将曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C贴合后以形成弯曲复合组件10。上述的增加黏着件3的反应例如可使黏着件3与曲面的第一基板1-C或曲面的第二基板2-C之间产生键结反应，例如氢键结反应，但不限于此。其中，主黏合步骤的温度可为80℃至160℃(80℃≤温度≤160℃)，例如可为80℃至140℃(80℃≤温度≤140℃)或80℃至120℃(80℃≤温度≤120℃)，但不限于此。一些实施例，主黏合步骤的加热及/或加压的时间可大于预黏合步骤加热及/或加压的时间。举例来说，预黏合步骤的加热及/或加压的时间例如约介于0.5分钟至5分钟(0.5分钟≤时间≤5分钟)范围内，但不限于此。举例来说，主黏合步骤的加热及/或加压的时间例如约介于5分钟至40分钟(5分钟≤时间≤40分钟)，但不限于此。上述的预黏合步骤或主黏合步骤的加热及/或加压的时间或参数可根据黏着件3的黏着特性、或所想黏合的第一基板及/或第二基板材料而调整。
在本公开的制造方法中可更包括其他步骤，以提升弯曲复合组件10的可靠性或成品效果。在一实施例中，制造方法可更包括：于执行弯曲贴合步骤前，清洁第一基板1的表面及/或第二基板2的表面。详细来说，可透过离子清洁设备清洁第一基板1的表面及/或第二基板2的表面，以提升第一基板1或第二基板2与黏着件3的贴合效果。在另一实施例中(未绘示)，制造方法可更包括：对弯曲复合组件10执行一磨边或一抛光步骤，以优化弯曲复合组件10的外观。
图5A和5B为本公开的一实施例的弯曲复合组件10的示意图，其中，图5B为图5A的弯曲复合组件10的俯视图。如图5A所示，弯曲复合组件10包括曲面的第一基板1-C、曲面的第二基板2-C及黏着件3，且曲面的第一基板1-C与曲面的第二基板2-C经由黏着件3彼此贴合，其中，曲面的第一基板1-C的曲率与曲面的第二基板2-C的曲率不同。在一实施例中(如图5A)，曲面的第一基板1-C例如邻近观看者，由俯视方向D1观察弯曲复合组件10时，弯曲复合组件10的剖面结构例如为中间内凹的情况，曲面的第一基板1-C的曲率可大于曲面的第二基板2-C的曲率，但不限于此。换句话说，曲面的第一基板1-C的曲率半径可小于曲面的第二基板2-C的曲率半径。在另一实施例中(未绘示)，曲面的第一基板1-C例如邻近观看者，由俯视方向D1观察弯曲复合组件10时，弯曲复合组件10的剖面结构例如为中间突出在两侧的情况，曲面的第一基板1-C的曲率可小于曲面的第二基板2-C的曲率。换句话说，曲面的第一基板1-C的曲率半径可大于曲面的第二基板2-C的曲率半径。
在一些实施例中(如图5B所示)，由俯视方向D1观察弯曲复合组件10，曲面的第一基板1-C的上表面1TS的面积A1(或宽度W1-1)与曲面的第二基板2-C的上表面的2TS面积A2(或宽度W2-1)不同。举例来说(如图5B所示)，曲面的第一基板1-C的上表面1TS的面积A1(或宽度W1-1)可小于曲面的第二基板2-C的上表面2TS的面积A2(或宽度W2-1)。在其它实施例(未绘示)，曲面的第一基板1-C的上表面1TS的面积A1(或宽度W1-1)可大于曲面的第二基板2-C的上表面2TS的面积A2(或宽度W2-1)。需注意的是，上述的宽度W1、宽度W2、宽度W1-1、宽度W2-1例如是量测该组件的最大宽度。
在本公开中，第一基板1与第二基板2的形状并无特别限制，例如可包括矩形、多边型、圆形、椭圆形、扇形或其它不规则的形状，但不限于此。在一些实施例中，在第一基板1或第二基板2的法线方向(如俯视方向D1)上观察，第一基板1或第二基板2的形状为非矩形，因此，所形成的弯曲复合组件10具有弧形侧边。
由于本公开的弯曲复合组件10未经过热弯制程，当经由高压釜制程将本公开的弯曲复合组件10恢复至平面而形成平面的复合组件(黏着件仍黏着在第一基板与第二基板之间)时，以应力仪量测平面复合组件的应力值可大致为0，但不限于此。详细来说，举例将一基板透过本案的弯曲方法弯曲至曲率半径为1800毫米(mm)的曲面的基板为例，当此基板的厚度设计为0.4mm或0.7mm时，此弯曲的基板(可比对完曲面的第一基板1-C或曲面的第二基板2-C)中所分别的内应力约为8.26Mpa或14.45Mpa，但不限于此。但将经由本公开的方法所形成的弯曲复合组件10，将其透过高压釜制程恢复至平面的复合组件时，此平面的复合组件应力值则大致为0。反之，举例将一基板透过热弯制程弯曲至曲率半径为1800mm的曲面的基板为例，当此基板的厚度设计为0.4mm或0.7mm时，此弯曲的基板中的内应力约为0Mpa。但将经由热弯制程的方法所形成的弯曲复合组件，将其透过高压釜制程恢复至平面的复合组件时，其应力值会远大于0Mpa，而其应力值会根据基板的厚度而不同。举例来说，经过热弯制程而弯曲的基板恢复至平面的基板后，此平面的基板中的内应力值会根据基板的厚度为0.4mm或0.7mm而大致为8.26Mpa及14.45Mpa，而因平面的复合组件例如由两个基板所形成，故平面的复合组件的应力值大约为两个基板所分别的应力值的总和，但不限于此。上述“恢复至平面的复合组件”不限只能透过高压釜制程，也可使用其它合适的方法来恢复至平面的复合组件。
图6为本公开的电子装置的示意图。如图6所示，本公开的电子装置包括一弯曲复合组件10；以及一显示面板20，与弯曲复合组件10相对设置。在一些实施例，在形成弯曲复合组件10之后，可设置一光学胶30(例如OCA胶)在显示面板20与弯曲复合组件10之间，以将显示面板20与弯曲复合组件10黏合，但不限于此。在本公开中，显示面板20可为可弯折或可挠式显示面板，与弯曲复合组件10对组后，形成可弯折或可挠式的电子装置，但不限于此。在本实施例中，曲面的第二基板2-C可位于曲面的第一基板1-C与显示面板20之间，但不限于此。弯曲复合组件10可作为保护基板，当电子装置受外力冲击，导致弯曲复合组件10破裂时，破碎的弯曲复合组件10因中间夹有黏着件3，故仍能维持其结构强度，降低对使用者造成伤害，提升安全性。
在本公开中，电子装置例如可包括显示设备、发光装置、触控显示设备或天线装置或上述组合，但不限于此。电子装置可包括，例如液晶(liquid crystal)、发光二极管(light-emitting diode)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但本公开并不局限于此。其中，发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot，QD，可例如为QLED、QDLED)。再者，显示设备可应用在本技术领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、车用显示器、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视等需要显示影像的电子装置上。
综上所述，本公开通过将弯曲贴合步骤的温度控制在大约20℃至160℃的范围，可降低玻璃产生水波纹或麻点等不良情形，提高良率，而所制备出的电子装置可提升安全性。以上的具体实施例应被解释为仅仅是说明性的，而不以任何方式限制本公开的其余部分，且不同实施例间的特征，只要不互相冲突均可混合搭配使用。

Claims (10)

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一第一基板及一第二基板；
贴附一黏着件在所述第一基板上；以及
执行一弯曲贴合步骤，使所述第一基板与所述第二基板经由所述黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；
其中，所述弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括透过一气囊与一曲面治具，将所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板彼此弯曲贴合。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲复合组件为一保护玻璃。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一基板的厚度或所述第二基板的厚度是大于或等于0.2毫米且小于或等于2毫米。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述黏着件包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、热塑性聚氨酯(TPU)、或光学胶(OCA)。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括：执行一预弯曲固定步骤，包括：
提供一气囊、一软板及一曲面治具，其中，所述软板设置在所述气囊与所述曲面治具之间；
将所述第二基板设置在所述曲面治具上；
将贴附所述黏着件的所述第一基板固定在所述软板上，其中所述黏着件朝向所述第二基板；以及
将所述气囊充气，使所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板相接触而弯曲。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，将所述第二基板设置在所述曲面治具上的步骤包括透过真空吸附方式将所述第二基板固定设置在所述曲面治具上。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述弯曲贴合步骤包括：
执行一预弯曲固定步骤，使所述第二基板与贴附所述黏着件的所述第一基板互相接触而预弯曲固定；
执行一预黏合步骤，使所述黏着件脱泡或边缘密封；以及
执行一主黏合步骤，透过加热或加压将所述第二基板与所述第一基板经由黏着件弯曲固定。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法更包括：对所述弯曲复合组件执行一磨边步骤或一抛光步骤。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在形成所述弯曲复合组件之后，设置一光学胶在一显示面板与所述弯曲复合组件之间，以将所述显示面板与所述弯曲复合组件黏合。
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