CN114326141B - 一种阶梯型3dled显示装置及其形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种阶梯型3DLED显示装置及其形成方法，第一驱动芯片单元组（101）用于第一圆偏光层（105）匹配的第二RGB发光芯片单元（204）进行信号驱动；第二驱动芯片单元组（201）用于第二圆偏光层（205）匹配的第一RGB发光单元（104）进行信号驱动；第一圆偏光层（105）与第二圆偏光层（205）采用错位设计并且形成上下层结构；位于上层的第一圆偏光层（105）上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分（106），第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层（205），位于下层的第二圆偏光层（205）上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分（206），第二镂空结构供第一驱动芯片单元组（101）通过。

Description

一种阶梯型3DLED显示装置及其形成方法

技术领域

本发明涉及立体显示技术领域，尤其是涉及一种阶梯型3DLED显示装置及其形成方法。

背景技术

在立体显示技术中，3D左右眼串扰度直接影响观众立体视觉体验效果。在立体显示技术中，3D偏振技术无论立体技术、显示色彩还是佩戴的舒适性都要优于其他技术，也是目前市场接受度最高的显示技术之一。

目前市场上公开的3D偏振膜的主要工艺主要是通过圆偏与1/2相位差补偿膜的组合方式实现左旋或者右旋的圆偏振光，分别与3D眼镜的左旋、右旋圆偏振光相匹配形成具有双眼视差的偏振图像，随着LED小点距的技术要求，一方面对3D膜的制备中存在1/2波片裁切工艺精度及匹配精度高的问题；另一方面对3D膜与LED模组贴合同样存在对位精度问题。

发明内容

本发明设计了一种阶梯型3DLED显示装置及其形成方法，其解决的技术问题是现有技术第一圆偏光层和第二圆偏光层相互影响的串光问题，无法提高3DLED显示的舒适性。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案：

一种阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：包括第一驱动芯片单元组（101）和第二驱动芯片单元组（201）；所述第一驱动芯片单元组（101）用于第一圆偏光层（105）匹配的第二RGB芯片发光单元（204）进行信号驱动；第二驱动芯片单元组（201）用于第二圆偏光层（205）匹配的第一RGB芯片发光单元（104）进行信号驱动；第一圆偏光层（105）与第二圆偏光层（205）采用错位设计并且形成上下层结构；位于上层的第一圆偏光层（105）上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分（106），第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层（205），位于下层的第二圆偏光层（205）上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分（206），第二镂空结构供第一驱动芯片单元组（101）通过。

优选地，第一圆偏光层（105）由圆偏光材料构成，第二圆偏光层（205）由与第一圆偏光层（105）完全相反旋光的圆偏光材料构成。

优选地，封装层（107）在正面将第一圆偏光层（105）和第二圆偏光层（205）与LED芯片发光单元封装。

优选地，封装层（107）表面采用防眩光设计，进一步提高显示效果。

优选地，第一驱动芯片单元组（101）从上至下依次为第一圆偏光层（105）、第二RGB芯片发光单元（204）、第一PCB单元（103）以及电路贯通部分（102）；第二驱动芯片单元组（201）从上至下依次为第二圆偏光层（205）、第一RGB芯片发光单元（104）、第二PCB单元（203）以及所述电路贯通部分。

优选地，第一PCB单元（103）形成上层的第一阶梯状单元、第二PCB单元（203）形成下层的第二阶梯状单元，第一阶梯状单元和第二阶梯状单元通过拼接或者开模方式实现。

优选地，电路贯通部分（102）用于第一RGB芯片发光单元（104）的正负极的电性连接；第一RGB芯片发光单元（104）和第二RGB芯片发光单元（204）的正负极电性连接在PCB板单元的阶梯部分通过引线或其他导体连通。

优选地，电路贯通部分（102）为上下层阶梯形状。

优选地，第一RGB芯片发光单元（104）和第二RGB芯片发光单元（204）由RGB发光像素、荧光剂和封装体构成。

一种阶梯型3DLED显示装置的形成方法包括以下步骤：

步骤1、第一PCB单元（103）与第二PCB单元（203）进行拼接或者开模实现阶梯状；其中包括第一PCB单元和第二PCB单元的阶梯部分通过引线或其他导体连接；

步骤2、分别在第一PCB单元（103）和第二PCB单元（203）上远离电路贯通部分（102）对应形成第二RGB芯片发光单元（204）和第一RGB芯片发光单元（104）；同时在远离RGB芯片发光单元的部分对应形成第一驱动芯片单元组（101）和第二驱动芯片单元组（201）；

步骤3、在第一RGB芯片发光单元（104）表面嵌入第二圆偏光层（205）；在第二RGB芯片发光单元（204）嵌入第一圆偏光层（105），第一圆偏光层（105）和第二圆偏光层（205）采用错位设计；位于上层的第一圆偏光层（105）上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分（106），第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层（205），位于下层的第二圆偏光层（205）上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分（206），第二镂空结构供第一驱动芯片单元组（101）通过；

步骤4、在第一圆偏光层(105)和第二圆偏光层（205）统一形成封装层（107），完成阶梯形3DLED显示装置的制备。

该阶梯型3DLED显示装置及其形成方法与现有技术相比，具有以下有益效果：

（1）本发明采用两种旋光材料的设计方式，解决了1/2波片等的裁切精度及匹配精度高的问题，两种旋光材料分别采用镂空方式，并错位设计，避免了两种圆偏光层的相互干涉及所带来的显示效果影响。

（2）本发明两种旋光材料采用镂空设计及上下层阶梯设计，解决了小点距LED对位贴合的精度问题，镂空部分可直接嵌入LED发光单元，对位操作简便，对位精度也高。

（3）本发明第一圆偏光层105和第二圆偏光层205采用上下层设计，匹配阶梯型LED，相互独立、互不影响，解决了第一圆偏光材料和第二圆偏光材料相互影响的串光问题，提高3DLED显示的舒适性。

附图说明

图1：本发明阶梯型3DLED显示装置的结构示意图；

图2：本发明阶梯型3DLED显示装置的第一圆偏光层结构示意图；

图3：本发明阶梯型3DLED显示装置的第二圆偏光层结构示意图。

附图标记说明：

101—第一驱动芯片单元组；102—电路贯通部分；103—第一PCB单元；104—第一RGB芯片发光单元；105—第一圆偏光层；106—第一圆偏光失效部分；107—封装层；

201—第二驱动芯片单元组；203—第二PCB单元；204—第二RGB芯片发光单元；205—第二圆偏光层；206—第二圆偏光失效部分。

具体实施方式

下面结合图1至图3，对本发明做进一步说明：

如图1所示，本发明阶梯型3DLED显示装置主要包括：第一驱动芯片单元组101；第二驱动芯片单元组201；电路贯通部分102；PCB单元103；第一RGB芯片发光单元104；第一圆偏光层105；第一圆偏光失效部分106；第二圆偏光层205；第二圆偏光失效部分206；封装层107。

第一驱动芯片单元组101用于一种圆偏光层匹配的RGB芯片发光单元204的信号驱动；第二驱动芯片单元组201用于另一种圆偏光层匹配的RGB芯片发光单元104的信号驱动。电路贯通部分102用于RGB芯片发光单元104的正负极的电性连接；电路贯通部分102在PCB板单元的阶梯部分通过引线或其他导体连通。第一PCB单元103形成第一阶梯状单元、第二PCB单元203形成第二阶梯状单元，第一阶梯状单元和第二阶梯状单元可通过拼接或者开模方式实现。

第二RGB芯片发光单元204用于与第一圆偏光层105相对应，第一RGB芯片发光单元104用于与第二圆偏光层205相对应。RGB芯片发光单元主要由RGB发光像素、荧光剂和封装体构成。第一圆偏光层105由圆偏光材料构成，第二圆偏光层205由与第一圆偏光层105完全相反旋光的圆偏光材料构成。第一圆偏光失效部分106与第二圆偏光失效部分206采用镂空设计。第一圆偏光层105与第二圆偏光层205采用错位设计，不存在偏光层的相互叠加及所带来的显示问题。封装层107在正面将第一圆偏光层105和第二圆偏光层205与LED发光芯片单元封装。封装层107表面采用防眩光设计，进一步提高显示效果。

本发明优点如下：

1、本发明采用两种旋光材料的设计方式，解决了1/2波片等的裁切精度及匹配精度高的问题，两种旋光材料分别采用镂空方式，并错位设计，避免了两种圆偏光层的相互干涉及所带来的显示效果影响。

2、本发明两种旋光材料采用镂空设计及上下层阶梯设计，解决了小点距LED对位贴合的精度问题，镂空部分可直接嵌入LED发光单元，对位操作简便，对位精度也高。

3、本发明第一圆偏光层105和第二圆偏光层205采用上下层设计，匹配阶梯型LED，相互独立、互不影响，解决了第一圆偏光材料和第二圆偏光材料相互影响的串光问题，提高3DLED显示的舒适性。

本发明阶梯型3DLED显示装置的形成方法如下：

步骤1、第一PCB单元103与第二PCB单元203进行拼接或者开模实现阶梯状；其中包括第一PCB单元和第二PCB单元的阶梯部分通过引线或其他导体连接。

步骤2、分别在第一PCB单元103和第二PCB单元203上远离电路贯通部分102对应形成第二RGB芯片发光单元204和第一RGB芯片发光单元104；同时在远离RGB芯片发光单元的部分对应形成第一驱动芯片单元组101和第二驱动芯片单元组201。

步骤3、在第一RGB芯片发光单元104表面嵌入第二圆偏光层205；在第二RGB芯片发光单元204嵌入第一圆偏光层105，第一圆偏光层105和第二圆偏光层205采用错位设计；位于上层的第一圆偏光层105上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分106，第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层205，位于下层的第二圆偏光层205上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分206，第二镂空结构供第一驱动芯片单元组101通过。

步骤4、在第一圆偏光层(105)和第二圆偏光层205统一形成封装层107，完成阶梯形3DLED显示装置的制备。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：包括第一驱动芯片单元组（101）和第二驱动芯片单元组（201）；所述第一驱动芯片单元组（101）用于第一圆偏光层（105）匹配的第二RGB芯片发光单元（204）进行信号驱动；第二驱动芯片单元组（201）用于第二圆偏光层（205）匹配的第一RGB芯片发光单元（104）进行信号驱动；第一圆偏光层（105）由圆偏光材料构成，第二圆偏光层（205）由与第一圆偏光层（105）完全相反旋光的圆偏光材料构成；第一圆偏光层（105）与第二圆偏光层（205）采用错位设计并且形成上下层结构；位于上层的第一圆偏光层（105）上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分（106），第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层（205），位于下层的第二圆偏光层（205）上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分（206），第二镂空结构供第一驱动芯片单元组（101）通过。

2.根据权利要求1所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：封装层（107）在正面将第一圆偏光层（105）和第二圆偏光层（205）与LED发光芯片单元封装。

3.根据权利要求2所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：封装层（107）表面采用防眩光设计，进一步提高显示效果。

4.根据权利要求3所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：

第一驱动芯片单元组（101）从上至下依次为第一圆偏光层（105）、第二RGB芯片发光单元（204）、第一PCB单元（103）以及电路贯通部分（102）；第二驱动芯片单元组（201）从上至下依次为第二圆偏光层（205）、第一RGB芯片发光单元（104）、第二PCB单元（203）以及所述电路贯通部分。

5.根据权利要求4所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：

第一PCB单元（103）形成上层的第一阶梯状单元、第二PCB单元（203）形成下层的第二阶梯状单元，第一阶梯状单元和第二阶梯状单元通过拼接或者开模方式实现。

6.根据权利要求5所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：电路贯通部分（102）用于第一RGB芯片发光单元（104）与第二RGB芯片发光单元（204）的正负极的电性连接；第一RGB芯片发光单元（104）和第二RGB芯片发光单元（204）正负极电性连接在PCB板单元的阶梯部分通过导体连通。

7.根据权利要求6所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：电路贯通部分（102）为上下层阶梯形状。

8.根据权利要求7所述的阶梯型3DLED显示装置，其特征在于：第一RGB芯片发光单元（104）和第二RGB芯片发光单元（204）由RGB发光像素、荧光剂和封装体构成。

9.一种权利要求2-8中任何一项所述的阶梯型3DLED显示装置的形成方法，包括以下步骤：

步骤1、第一PCB单元（103）与第二PCB单元（203）进行拼接或者开模实现阶梯状；其中包括第一PCB单元和第二PCB单元的阶梯部分通过引线或其他导体连接；

步骤2、分别在第一PCB单元（103）和第二PCB单元（203）上远离电路贯通部分（102）对应形成第二RGB芯片发光单元（204）和第一RGB芯片发光单元（104）；同时在远离RGB芯片发光单元的部分对应形成第一驱动芯片单元组（101）和第二驱动芯片单元组（201）；

步骤3、在第一RGB芯片发光单元（104）表面嵌入第二圆偏光层（205）；在第二RGB芯片发光单元（204）嵌入第一圆偏光层（105），第一圆偏光层（105）和第二圆偏光层（205）采用错位设计；位于上层的第一圆偏光层（105）上设有第一镂空结构，第一镂空结构为第一圆偏光失效部分（106），第一镂空结构设有下层的第二圆偏光层（205），位于下层的第二圆偏光层（205）上设有第二镂空结构，第二镂空结构为第二圆偏光失效部分（206），第二镂空结构供第一驱动芯片单元组（101）通过；

步骤4、在第一圆偏光层(105)和第二圆偏光层（205）统一形成封装层（107），完成阶梯形3DLED显示装置的制备。