CN114310300B - 一种cpu组件自动化装配设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种CPU组件自动化装配设备，机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区，再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一，接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二，然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三，再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品，最后将成品移动至成品下料机构进行下料。该装配设备可将CPU组件的装配实现完全自动化，无需人工操作，极大提高了装配效率。且在装配成成品前可筛选出不良的CPU插槽，以降低成品的不良率。

Description

一种CPU组件自动化装配设备

技术领域

本发明涉及一种CPU组件自动化装配设备。

背景技术

随着智能生活的快速发展，计算机的应用越来越广泛，每台智能产品的主板都少不了CPU，CPU的组装质量和组装精度对智能产品的使用性能有着至关重要的影响。CPU组件的结构包括PCB板、背板、CPU插槽、CPU和CPU支架，传统的装配基本采用人工进行装配，不仅装配效率低，且容易损坏CPU插槽的引脚。

如中国实用新型专利申请号为202020932193.5、专利名称为一种CPU组件组装设备的专利，包括上料机构，用于对CPU配件自动上料，预装平台，安装于上料机构末端的预装平台用于CPU组件的定位及组装；主板输送机构，设置于预装平台的一侧用于输送主板，机械手机构，设置于上料机构和主板输送机构之间，用于将上料机构上的CPU配件转移至预装平台上，并预装形成CPU组件，将CPU组件组装于主板上，进而完成CPU组件自动上料-预装-组装的自动生产，解决了人工组装CPU组件的效率低、组装容易出错，无法保障产品质量的问题。但是，该专利中的CPU组件的结构仅包括CPU、CPU支架及散热片，并不包含CPU、CPU插槽、PCB板、背板和CPU支架之间的装配，也即，该专利并没有CPU的装配设备，CPU、CPU插槽、PCB板、背板和CPU支架之间的装配依旧通过传统的人工装配工艺。

且，传统的装配工艺没有进行CPU插槽引脚检测的工序，无法在装配前对CPU插槽引脚质量进行检测，仅仅是在装配完成后进行一次测试，导致成品的不良率高。

发明内容

本发明提供了一种CPU组件自动化装配设备，其克服了背景技术所存在的人工装配CPU造成效率低不足。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种CPU组件自动化装配设备，该CPU组件包括背板、PCB板、CPU插槽、CPU和CPU支架，该自动化装配设备包括：机台、上料机构、CPU插槽检测机构、装配区、机械臂和成品下料机构，其中：

所述上料机构安装在机台上，其包括背板上料机构、PCB板上料机构、CPU插槽上料机构、CPU上料机构和CPU支架上料机构；

所述CPU插槽检测机构安装在机台上且与CPU插槽上料机构相靠近，其用于对CPU插槽引脚进行检测；

所述装配区和机械臂均安装在机台上；

所述机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区，再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一，接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二，然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三，再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品，最后将成品移动至成品下料机构进行下料。

一较佳实施例之中：所述机械臂包括两个且分别为1号机械臂和2号机械臂，所述CPU插槽上料机构、CPU插槽检测机构、背板上料机构、PCB板上料机构、成品下料机构和1号机械臂均位于机台的一侧，所述CPU支架上料机构、CPU上料机构和2号机械臂均位于机台的另一侧，所述装配区位于机台的中间。

一较佳实施例之中：所述装配区包括装配支架、若干个装配托盘、转动组件和若干个伸缩杆，若干个装配托盘限位在装配支架内，所述转动组件与伸缩杆相连接且可带动伸缩杆转动，所述伸缩杆末端与对应的装配托盘相连接，所述转动组件带动伸缩杆转动时可带动装配托盘转动且通过伸缩杆的伸缩配合以使装配托盘与装配支架内壁始终保持相贴合。

一较佳实施例之中：所述装配支架呈方形，所述装配托盘设置有四个且均呈方形并依次布置在装配支架内；所述转动组件包括转动电机和与转动电机相连接的转动盘，所述伸缩杆包括固定杆和活动套置在固定杆内的活动杆，所述固定杆与转动盘相连接，所述活动杆末端与对应的装配托盘底面相转动连接。

一较佳实施例之中：所述装配支架内壁设有磁性体，所述装配托盘的边缘采用金属材质，当装配托盘转动至合适位置时可通过磁性体与金属材质的装配托盘边缘进行磁吸配合以将装配托盘与装配支架贴合牢固。

一较佳实施例之中：该装配设备还包括视觉定位装置，所述视觉定位装置设置有视觉定位相机，该视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位；所述机械臂设置有机械臂定位相机，该机械臂定位相机可对装配区内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位，通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配。

一较佳实施例之中：所述PCB板上料机构与成品下料机构相邻布置，所述PCB板上料机构包括PCB板上料电机和PCB板上料托盘，所述PCB板上料托盘传动连接PCB板上料电机且可上下移动，所述PCB板放置在PCB板上料托盘内；所述成品下料机构包括下料导轨、下料驱动气缸、下料支架和下料吸盘组件，所述下料驱动气缸传动连接下料支架以带动下料支架沿着下料导轨移动，所述下料吸盘组件安装在下料支架上，所述成品可放置在PCB板上料托盘上，通过下料吸盘组件吸附该PCB板上料托盘并通过下料驱动气缸带动下料吸盘组件移动以将成品进行移动。

一较佳实施例之中：所述CPU插槽检测机构包括回转气缸、回转支架、CPU插槽夹紧组件和光谱共焦传感器，所述回转支架连接回转气缸，所述CPU插槽夹紧组件安装在回转支架上，所述CPU插槽夹紧在CPU插槽夹紧组件上，所述光谱共焦传感器与CPU插槽相正对。

一较佳实施例之中：所述CPU插槽检测机构还包括横向直线模组、纵向直线模组和传感器支架，所述纵向直线模组安装在横向直线模组上，所述传感器支架安装在纵向直线模组上，在横向直线模组和纵向直线模组的作用下所述光谱共焦传感器可在水平面上移动。

一较佳实施例之中：所述CPU支架上料机构包括CPU支架料盘、传送带移动组件、CPU支架料盘限位机构和CPU支架料盘保持机构，所述机台设置有依次布置的CPU支架上料区、CPU支架空盘区和CPU支架下料区，所述传送带移动组件可将CPU支架料盘在CPU支架上料区和CPU支架下料区之间往复移动，所述CPU支架限位机构可对CPU支架料盘进行上下限位，所述CPU支架保持机构可夹持CPU支架料盘。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.所述机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区，再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一，接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二，然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三，再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品，最后将成品移动至成品下料机构进行下料。

由此，该装配设备可将CPU组件的装配实现完全自动化，无需人工操作，极大提高了装配效率。且，在装配成成品前，通过CPU插槽检测机构对CPU插槽引脚进行检测，可筛选出不良的CPU插槽，以降低成品的不良率。

2.CPU插槽上料机构、CPU插槽检测机构、背板上料机构、PCB板上料机构、成品下料机构和1号机械臂均位于机台的一侧，CPU支架上料机构、CPU上料机构和2号机械臂均位于机台的另一侧，装配区位于机台的中间，整个装配设备的布局更加合理，且紧凑。

3.转动组件带动伸缩杆转动时可带动装配托盘转动且通过伸缩杆的伸缩配合以使装配托盘与装配支架内壁始终保持相贴合，由此，该些装配托盘可根据装配的需要进行移位并限制在装配支架内不脱出。

4.装配支架呈方形，装配托盘设置有四个且均呈方形并依次布置在装配支架内，可减少装配托盘的转动直径，尺寸可设计的更小。且，固定杆与转动盘相连接，活动杆末端与对应的装配托盘底面相转动连接，使得装配托盘可根据空间进行转动调整，装配托盘外周与装配支架之间贴合的更紧密。

5.视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位；机械臂定位相机可对装配区内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位，通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配，可确保装配位置的精确对准。

6.成品可放置在PCB板上料托盘上，通过下料吸盘组件吸附该PCB板上料托盘并通过下料驱动气缸带动下料吸盘组件移动以将成品进行移动。也即，成品下料机构可共用PCB板上料机构的PCB板上料托盘，以进一步降低整个装配设备的尺寸，更加紧凑。

7.CPU插槽夹紧组件安装在回转支架上，CPU插槽夹紧在CPU插槽夹紧组件上，光谱共焦传感器与CPU插槽相正对，回转电机转动带动回转支架转动，进而带动CPU插槽转动，使得光谱共焦传感器可对CPU插槽的正反面均能进行拍照检测，检测效果更好。

8.在横向直线模组和纵向直线模组的作用下所述光谱共焦传感器可在水平面上移动，使得光谱共焦传感器可根据需要调整其拍摄位置。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1绘示了一较佳实施例的一种CPU组件自动化装配设备的整体示意图。

图2绘示了一较佳实施例的一种CPU组件自动化装配设备的整体俯视示意图。

图3绘示了一较佳实施例的CPU支架上料机构的结构示意图。

图4绘示了一较佳实施例的CPU支架料盘限位机构的使用状态示意图。

图5绘示了CPU支架料盘限位机构的结构示意图之一。

图6绘示了CPU支架料盘限位机构的结构示意图之二。

图7绘示了CPU支架料盘保持机构的结构示意图之一。

图8绘示了CPU支架料盘保持机构的结构示意图之二。

图9绘示了CPU支架料盘定位机构的结构示意图。

图10绘示了CPU插槽检测机构的结构示意图。

图11绘示了1号机械臂末端夹具的结构示意图。

图12绘示了PCB板上料机构与成品下料机构的结构示意图。

图13绘示了PCB板上料机构的结构示意图。

图14绘示了成品下料机构的结构示意图。

图15绘示了装配区的结构示意图之一。

图16绘示了装配区的结构示意图之二。

图17绘示了背板的结构示意图。

图18绘示了PCB板的结构示意图。

图19绘示了半成品一的结构示意图。

图20绘示了CPU插槽的结构示意图。

图21绘示了半成品二的结构示意图。

图22绘示了CPU的结构示意图。

图23绘示了半成品三的结构示意图。

图24绘示了CPU支架的结构示意图。

图25绘示了成品的结构示意图。

图26绘示了该装配设备的流程图。

图27绘示了CPU支架上料机构的工作流程图。

图28绘示了CPU插槽检测机构的检测原理图。

图29绘示了PCB板上料及成品下料的流程示意图。

具体实施方式

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本发明的具体保护范围。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”、“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸的固定连接、可拆卸的固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”、以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。

请查阅图1至图29，一种CPU组件自动化装配设备的一较佳实施例。

该CPU组件包括背板11、PCB板12、CPU插槽13、CPU14和CPU支架15，具体的装配过程后续会详细描述。

该自动化装配设备包括：机台100、上料机构、CPU插槽检测机构200、装配区300、机械臂和成品下料机构400。

所述上料机构安装在机台100上，其包括背板上料机构、PCB板上料机构500、CPU插槽上料机构、CPU上料机构和CPU支架上料机构600。

由于背板上料机构101、CPU插槽上料机构102、CPU上料机构103和CPU支架上料机构600采用的是相同的上料结构，本实施例中，以CPU支架上料机构600为例，进行详细说明。

请查阅图3至图9，所述CPU支架上料机构600包括CPU支架料盘610、传送带移动组件、CPU支架料盘限位机构和CPU支架料盘保持机构，所述机台100设置有依次布置的CPU支架上料区110、CPU支架空盘区120和CPU支架下料区130，所述传送带移动组件可将CPU支架料盘610在CPU支架上料区110和CPU支架下料区130之间往复移动，所述CPU支架限位机构可对CPU支架料盘610进行上下限位，所述CPU支架保持机构可夹持CPU支架料盘610。

如图3所示，所述CPU支架料盘限位机构设置在CPU支架上料区110、CPU支架空盘区120。

如图5和图6所示，所述CPU支架料盘限位机构包括CPU支架料盘固定架620、CPU支架料盘气缸621、CPU支架料盘连接杆622、CPU支架料盘轴承座623、CPU支架料盘直线轴承624和CPU支架料盘挡片625，所述CPU支架料盘固定架620固接在机台100上，所述CPU支架料盘气缸621横向安装在CPU支架料盘固定架620上，所述CPU支架料盘轴承座623固接在CPU支架料盘固定架620上且位于CPU支架料盘气缸621的下方，所述CPU支架料盘直线轴承624活动装接在所述CPU支架料盘轴承座623内，所述CPU支架料盘连接杆622上端与CPU支架料盘气缸621相连、下端与CPU支架料盘挡片625一端相连，所述CPU支架料盘挡片625安装在CPU支架料盘直线轴承624内，可相对CPU支架料盘直线轴承624做滑动运动。其动作过程为：CPU支架料盘气缸621动作，带动CPU支架料盘连接杆622朝外移动，进而带动CPU支架料盘挡片625移动，以使CPU支架料盘挡片625位于CPU支架料盘直线轴承624内，CPU支架料盘气缸621反向动作，可带动CPU支架料盘挡片625向外伸出。

如图7和图8所示，所述CPU支架料盘保持机构包括CPU支架料盘固定座630、CPU支架料盘上压板631、CPU支架料盘弹簧632、CPU支架料盘上压块633、CPU支架料盘下压板634、CPU支架料盘下压块635、1号CPU支架料盘气缸636、2号CPU支架料盘气缸637和3号CPU支架料盘气缸638，所述CPU支架料盘固定座630固接在机台100上，所述CPU支架料盘上压块633安装在1号CPU支架料盘气缸636上，所述CPU支架料盘上压板631通过CPU支架料盘弹簧632与CPU支架料盘上压块633相连，也即，1号CPU支架料盘气缸636可带动CPU支架料盘上压板631横向移动。所述2号CPU支架料盘气缸637位于1号CPU支架料盘气缸636下方，所述CPU支架料盘下压块635安装在2号CPU支架料盘气缸637上，所述CPU支架料盘下压板634与CPU支架料盘下压块635相连，也即，2号CPU支架料盘气缸637可带动CPU支架料盘下压板634横向移动。所述3号CPU支架料盘气缸638与2号CPU支架料盘气缸637相连且可带动2号CPU支架料盘气缸637上下移动。

本实施例中，如图3所示，所述传送带移动组件包括传送电机、传送带641和CPU支架料盘定位机构，传送带641穿插在上料区110、空盘区120和下料区130，通过传送电机带动传送带641转动。如图9所示，所述CPU支架料盘定位机构包括CPU支架底座642、CPU支架托盘643、CPU支架料盘夹紧件644，所述CPU支架底座642可随着传送带641一起移动至对应的位置，所述CPU支架托盘643放置在CPU支架底座642上，所述CPU支架料盘610可放置在CPU支架托盘643上，并通过CPU支架料盘夹紧件644对CPU支架料盘610进行定位，该CPU支架托盘夹紧件644转动装接在CPU支架托盘643上，并设置夹紧件气缸645带动CPU支架托盘夹紧件644进行转动。

如图27所示，CPU支架上料机构的工作流程，可参考图27所示。

所述CPU插槽检测机构200安装在机台100上且与CPU插槽上料机构相靠近，其用于对CPU插槽引脚进行检测。

如图10所示，所述CPU插槽检测机构200包括回转气缸210、回转支架211、CPU插槽夹紧组件和光谱共焦传感器212，所述回转支架211连接回转气缸210，所述CPU插槽夹紧组件安装在回转支架211上，所述CPU插槽13夹紧在CPU插槽夹紧组件上，所述光谱共焦传感器212与CPU插槽13相正对。当CPU插槽13背面检测完毕时，可通过回转气缸210的转动带动CPU插槽13进行转动，进而可以对CPU插槽13正面也进行检测。

本实施例中，所述CPU插槽检测机构200还包括横向直线模组213、纵向直线模组214和传感器支架215，所述纵向直线模组214安装在横向直线模组213上，所述传感器支架215安装在纵向直线模组214上，在横向直线模组213和纵向直线模组214的作用下所述光谱共焦传感器212可在水平面上移动。

该CPU插槽检测机构200的检测原理为，如图28所示的检测原理。

所述PCB板上料机构500与成品下料机构400相邻布置。如图12至图13所示，所述PCB板上料机构500包括PCB板上料电机510和PCB板上料托盘511，所述PCB板上料托盘511传动连接PCB板上料电机510且可上下移动，所述PCB板12放置在PCB板上料托盘511内；如图12和图14所示，所述成品下料机构400包括下料导轨410、下料驱动气缸411、下料支架412和下料吸盘组件，所述下料驱动气缸411传动连接下料支架412以带动下料支架412沿着下料导轨410移动，所述下料吸盘组件安装在下料支架412上，所述成品可放置在PCB板上料托盘511上，通过下料吸盘组件吸附该PCB板上料托盘511并通过下料驱动气缸411带动下料吸盘组件移动以将成品进行移动。

具体的，该下料吸盘组件包括吸盘气缸420、吸盘安装板421和吸盘422，所述吸盘422安装在吸盘安装板421上，所述吸盘安装板421传动连接吸盘气缸420，通过吸盘气缸420动作带动吸盘422上下移动进而带动PCB上料托盘511移动。

所述PCB板上料机构500与成品下料机构400的工作流程，如图29所示。

所述装配区300和机械臂均安装在机台100上。

如图15和图16所示，所述装配区300包括装配支架310、若干个装配托盘、转动组件和若干个伸缩杆，若干个装配托盘限位在装配支架310内，所述转动组件与伸缩杆相连接且可带动伸缩杆转动，所述伸缩杆末端与对应的装配托盘相连接，所述转动组件带动伸缩杆转动时可带动装配托盘转动且通过伸缩杆的伸缩配合以使装配托盘与装配支架310内壁始终保持相贴合。

本实施例中，所述装配支架310呈方形，所述装配托盘设置有四个且均呈方形并依次布置在装配支架310内；所述转动组件包括转动电机和与转动电机相连接的转动盘321，所述伸缩杆包括固定杆330和活动套置在固定杆330内的活动杆331，所述固定杆330与转动盘321相连接，所述活动杆331末端与对应的装配托盘底面相转动连接。

本实施例中，所述装配支架310内壁设有磁性体，所述装配托盘的边缘采用金属材质，当装配托盘转动至合适位置时可通过磁性体与金属材质的装配托盘边缘进行磁吸配合以将装配托盘与装配支架310贴合牢固。

四个装配托盘分别为用于装配半成品一16和装配半成品二17的装配托盘一341，用于装配半成品三18和装配成品19的装配托盘二342，用于将成品19进行锁螺丝进行固定的装配托盘三343，和空挡的装配托盘四344。

所述机械臂将背板上料机构101的背板11放置在装配托盘一341，再将PCB板上料机构的PCB板12移动至装配托盘一341与背板11进行装配形成半成品一16，接着再将经过CPU插槽检测机构200检测完成合格的CPU插槽13移动至装配托盘一341与半成品一16进行装配形成半成品二17，然后将CPU上料机构103的CPU14移动至装配托盘二342与半成品二17进行装配形成半成品三18，再接着将CPU支架上料机构600的CPU支架15移动至装配托盘二342与半成品三18进行装配形成成品19，装配托盘二342中的成品19移动至装配托盘三343进行锁螺丝固定，再移动至装配托盘四344，装配托盘四344的成品19再移动至装配托盘一341，最后将成品19移动至成品下料机构400进行下料。

本实施例中，如图2所示，所述机械臂包括两个且分别为1号机械臂700和2号机械臂800，所述CPU插槽上料机构102、CPU插槽检测机构200、背板上料机构101、PCB板上料机构500、成品下料机构400和1号机械臂700均位于机台100的左侧，所述CPU支架上料机构600、CPU上料机构103和2号机械臂800均位于机台100的右侧，所述装配区300位于机台100的中间。两个机械臂的工作过程，如图26所示。

本实施例中，如图11所示，所述机械臂设置有机械臂定位相机710，该机械臂定位相机710可对装配区300内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位。

本实施例中，如图2所示，该装配设备还包括两个视觉定位装置900，所述视觉定位装置900设置有视觉定位相机，该视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位；通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区300的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配。视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位；机械臂定位相机可对装配区300内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位，通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配，可确保装配位置的精确对准。

该装配设备可将CPU组件的装配实现完全自动化，无需人工操作，极大提高了装配效率。且，在装配成成品19前，通过CPU插槽检测机构200对CPU插槽引脚进行检测，可筛选出不良的CPU插槽13，以降低成品的不良率。

以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种CPU组件自动化装配设备，该CPU组件包括背板、PCB板、CPU插槽、CPU和CPU支架，其特征在于：该自动化装配设备包括：机台、上料机构、CPU插槽检测机构、装配区、机械臂和成品下料机构，其中：

所述上料机构安装在机台上，其包括背板上料机构、PCB板上料机构、CPU插槽上料机构、CPU上料机构和CPU支架上料机构；

所述CPU插槽检测机构安装在机台上且与CPU插槽上料机构相靠近，其用于对CPU插槽引脚进行检测；

所述装配区和机械臂均安装在机台上；

所述机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区，再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一，接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二，然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三，再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品，最后将成品移动至成品下料机构进行下料；

所述机械臂包括两个且分别为1号机械臂和2号机械臂，所述CPU插槽上料机构、CPU插槽检测机构、背板上料机构、PCB板上料机构、成品下料机构和1号机械臂均位于机台的一侧，所述CPU支架上料机构、CPU上料机构和2号机械臂均位于机台的另一侧，所述装配区位于机台的中间；

所述装配区包括装配支架、若干个装配托盘、转动组件和若干个伸缩杆，若干个装配托盘限位在装配支架内，所述转动组件与伸缩杆相连接且可带动伸缩杆转动，所述伸缩杆末端与对应的装配托盘相连接，所述转动组件带动伸缩杆转动时可带动装配托盘转动且通过伸缩杆的伸缩配合以使装配托盘与装配支架内壁始终保持相贴合；

所述装配托盘设置有四个，四个装配托盘分别为用于装配半成品一和装配半成品二的装配托盘一，用于装配半成品三和装配成品的装配托盘二，用于将成品进行锁螺丝进行固定的装配托盘三，和空挡的装配托盘四。

2.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述装配支架呈方形，所述装配托盘设置有四个且均呈方形并依次布置在装配支架内；所述转动组件包括转动电机和与转动电机相连接的转动盘，所述伸缩杆包括固定杆和活动套置在固定杆内的活动杆，所述固定杆与转动盘相连接，所述活动杆末端与对应的装配托盘底面相转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述装配支架内壁设有磁性体，所述装配托盘的边缘采用金属材质，当装配托盘转动至合适位置时可通过磁性体与金属材质的装配托盘边缘进行磁吸配合以将装配托盘与装配支架贴合牢固。

4.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：该装配设备还包括视觉定位装置，所述视觉定位装置设置有视觉定位相机，该视觉定位相机可对机械臂上夹持的CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位；所述机械臂设置有机械臂定位相机，该机械臂定位相机可对装配区内CPU组件的各个部件进行空间坐标系下的坐标定位，通过确定机械臂上夹持的CPU组件的部件与装配区的CPU组件的部件的相对位置进而实现装配。

5.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述PCB板上料机构与成品下料机构相邻布置，所述PCB板上料机构包括PCB板上料电机和PCB板上料托盘，所述PCB板上料托盘传动连接PCB板上料电机且可上下移动，所述PCB板放置在PCB板上料托盘内；所述成品下料机构包括下料导轨、下料驱动气缸、下料支架和下料吸盘组件，所述下料驱动气缸传动连接下料支架以带动下料支架沿着下料导轨移动，所述下料吸盘组件安装在下料支架上，所述成品可放置在PCB板上料托盘上，通过下料吸盘组件吸附该PCB板上料托盘并通过下料驱动气缸带动下料吸盘组件移动以将成品进行移动。

6.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述CPU插槽检测机构包括回转气缸、回转支架、CPU插槽夹紧组件和光谱共焦传感器，所述回转支架连接回转气缸，所述CPU插槽夹紧组件安装在回转支架上，所述CPU插槽夹紧在CPU插槽夹紧组件上，所述光谱共焦传感器与CPU插槽相正对。

7.根据权利要求6所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述CPU插槽检测机构还包括横向直线模组、纵向直线模组和传感器支架，所述纵向直线模组安装在横向直线模组上，所述传感器支架安装在纵向直线模组上，在横向直线模组和纵向直线模组的作用下所述光谱共焦传感器可在水平面上移动。

8.根据权利要求1所述的一种CPU组件自动化装配设备，其特征在于：所述CPU支架上料机构包括CPU支架料盘、传送带移动组件、CPU支架料盘限位机构和CPU支架料盘保持机构，所述机台设置有依次布置的CPU支架上料区、CPU支架空盘区和CPU支架下料区，所述传送带移动组件可将CPU支架料盘在CPU支架上料区和CPU支架下料区之间往复移动，所述CPU支架料盘限位机构可对CPU支架料盘进行上下限位，所述CPU支架料盘保持机构可夹持CPU支架料盘。

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