CN114306289A - 一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。具体为一种新型贴膏基质，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2‑2.5:1。本发明提供一种新型贴膏基质，用其制备的膏药初粘的(使用前)粘着力强，持续粘着力强的时间为8‑12小时，使用8‑12小时后很容易撕下来，制备的贴膏黏附性能合理。
Description
技术领域
本申请涉及贴膏领域，特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。
背景技术
膏药，是中药五大剂型丸、散、膏、丹、汤之一，在我国的应用历史悠久，膏药属于外治，从而避免了内服药物的毒副作用，再加上疗效确切，受到了群众广泛欢迎。清代的徐大椿曰：“汤药不足尽病，用膏药贴之，闭塞其气，使药性从毛孔而入其腠理，通经活络，或提而出之，或攻而散之，较服药尤为有力。”膏药中的药物直接贴敷于体表穴位上，药性透过皮毛腠理由表入里，渗透达皮下组织，一方面在局部产生药物浓度的相对优势；另一方面可通过经络的贯通运行，直达脏腑失调经气失调的病所，发挥药物“归经”和功能效应，从而发挥最大的全身药理效应。
膏药基质也由以前的橡胶膏转化到现在的热熔压敏胶，热熔压敏胶塑性好，可以做成不同形状，无毒、无气味、无残留、无皮肤过敏现象，且边角料合理熔化后可再次滩涂，制作过程简单，使用方便是现代膏药生产必不可少的粘结材料。
但是，现在的膏药经常出现两种情况，一种是粘得牢固，持粘时间也很长，导致撕下来的时候粘力依然很大，很难撕下来或贴在体毛较多的地方撕下来很痛；另一种情况是刚粘的时候粘得牢固，但是持粘的时间不长，一两个小时或者稍微动一下出点汗就掉下来，现有技术中会出现很难找到一种合适粘度的膏药基质使制备的膏药可以在使用期间粘着力高、持粘时间能够维持8-12个小时，使用8-12小时后粘着力急速下降，容易撕下。
发明内容
本申请的主要目的是提供一种新型贴膏基质，且提供一种使用该基质制备的贴膏、以及一种使用该基质制备贴膏的制备方法，旨在解决现有技术的问题。
为实现上述目的，本申请提供一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。
本申请提出一种新型贴膏基质，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2-2.5:1。
优选地，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝7:3。
本申请采用高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶复合作为新型贴膏基质，通常来说采用高粘的热熔压敏胶会粘得比较牢固，持粘的时间也很长，最后会导致使用完需要撕下来的时候很难撕下来或贴在体毛较多的地方撕下来会很痛，本发明所说的高粘是指160℃时粘度值小于5000cps大于2000cps的热熔压敏胶；而如果采用低粘的热熔压敏胶，容易出现持粘时间不长的问题，使用较短时间或者运动出汗就很容易掉下来，本发明所说的低粘是指160℃时粘度值大于8000cps小于20000cps的热熔压敏胶。经过本申请发明人创造性发现，通过将一定比例的高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶复合熔融作为基质，这种基质可以使制备的膏药在使用前具有很强的粘着力，持粘时间维持在8-12小时，同时在膏药使用8-12小时之后粘着力下降明显，很容易撕下来，且不会残留，非常适用于与作为膏药基质。
本申请还提出一种使用上述新型贴膏基质制备的贴膏，按质量百分比为计，贴膏的贴膏基质为：55％-75％，药料含量为：25％-45％。
优选地，按质量百分比为计，贴膏的贴膏基质含量为：65％，药料含量为：35％。
优选地，以质量百分比为计，药料的含水量范围为：≤15％。
优选地，以质量百分比为计，药料的含水量范围为：2％-10％。
本申请应用这种复合基质制备贴膏，按质量百分比为计，药料含量为：25％-45％，载药量大，缓解疼痛等药物作用疗效明显。进一步优选，按质量百分比为计，贴膏的贴膏基质含量为：65％，药料含量为：35％，此配方的贴膏使用8-10小时后，疗效的作用效果已经达到最好且贴膏粘着力已经减弱至容易撕下，可以使贴膏在使用最短时间的情况下达到最好的疗效效果。
本申请还提出一种贴膏的制备方法，包括一下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
S2、将贴膏基质的温度固定至125-170℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
优选地，步骤S2的搅拌时间为：1-2分钟。
优选地，步骤S3的涂布厚度为：1-2mm。
本申请限定温度在125-170℃时，将药料加入到热熔压敏胶中一起搅拌均匀，第一防止药料在高温环境中失去药效，保证了药料的药效；第二防止搅动的时候温度下降过快，影响后续涂布过程。进一步优选搅拌时间为：1-2分钟，搅拌时间过短，搅拌不均匀会降低药效，搅拌时间过长膏体的流动性下降明显，涂布容易产生起坑，涂布的均匀性不好。进一步优选涂布厚度为：1-2mm。经过申请人创造性发现由于载药量足够，涂布厚度达到1-2mm时，每次贴膏使用8-10小时即可以达到最大的药效，从节约成本考虑，涂布厚度优选为1-2mm。
综上所述，本申请技术方案有如下有益效果：本发明提供一种新型贴膏基质，用其制备的膏药初粘的(使用前)粘着力强，持续粘着力强的时间为8-12小时，使用8-12小时后很容易撕下来，制备的贴膏黏附性能合理。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
本申请实施例为贴膏的制备，主要包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
本实施例低粘热熔压敏胶选用东莞市成铭胶粘剂有限公司CM919Z型号的热熔压敏胶，经测定其160℃时粘度值为8500cps；高粘热熔压敏胶选用东莞市成铭胶粘剂有限公司CM929C型号的热熔压敏胶，经测定其160℃时粘度值为2300cps；实验表明只要160℃时粘度值大于8000cps即可作为低粘热熔压敏胶，160℃时粘度值小于5000cps即可作为高粘热熔压敏胶，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2-2.5:1配比时用其制备的膏药就可以达到跟本方案具体实施例中采用的东莞市成铭胶粘剂有限公司CM919Z型号为低粘热熔压敏胶和东莞市成铭胶粘剂有限公司CM929C型号为高粘热熔压敏胶效果一致，能够达到初粘的粘着力强，持粘时间为8-12小时，使用8-12小时后很容易撕下来黏附性能合理的技术效果。
S2、将贴膏基质的温度固定至125-170℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
按质量百分比为计，优选贴膏基质含量为：55％-75％，药料含量为：25％-45％。以质量百分比为计，其中药料的含水量范围为：≤15％；其中药料可以为治疗关节疼痛、扭伤、拉伤或肌肉酸痛等问题的膏药，药料为粉状，其含水量≤15％即可。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中有的实施例步骤S2的搅拌时间为：1-2分钟，有的实施例将步骤S3的涂布厚度限制为：1-2mm。
将获得的贴膏进行性能检测，具体检测项目如下：
性能检测：
1、贴膏粘着力测试方法：取贴膏样品10片，尺寸为长100mm，宽2.5mm，将一端贴在经过37℃、30分钟保温的10块酚醛塑料板上(板长50mm，板宽25mm)，粘贴面积为25mm*25mm，然后用重850g的橡胶滚筒以30cm/分钟速度，在膏布上单项滚动两次，将试样放入37℃烘箱内，30分钟后取出，把塑料板末贴胶布一头加载拉力机的上夹头固定，膏的另一端用下夹头固定【距40mm】开动拉力机，下夹头以30cm/分钟均匀下降，当上夹头与酚醛塑料板和膏布脱卸时，观看标尺读数，计算10片的平均值，即为粘着力。
2、热熔胶粘度：采用热熔胶粘度计测试得到粘度值。
3、药料含水量：用烘干法检测药料中的含水量。
表征方法：
1、贴膏黏附性能评价：用贴膏粘着力测试方法测试样品使用前、将贴膏贴在模拟人体环境中使用6小时、使用8小时、10小时和12小时后的粘着力，评价贴膏基质的黏附性能，一般使用期间的粘着力需要介于35-150之间，保证使用期间粘贴牢固，使用后的粘着力需要小于35，方便撕下，即可以认为达到了黏附力与方便撕下的平衡，此时评价贴膏基质的黏附性能合理(好)。
2、贴膏药效评价：通过给有筋骨疼痛的患者试用，根据患者使用后的效果评价贴膏药效。
3、生产可操作性：根据涂布、收卷的难易程度来表征生产可操做性，用等级1-5来表征，等级越高，生产的可操作性性越好，等级为1说明不具有生产可操作性性，等级≥3表示可以工业上实施生产操作。
以上实施例中的配方组成和温度为范围值，包括端点和范围内的任意值，都是可实施的方案，下面以具体点值来介绍部分实施例。为了方便对比参数对实验效果的影响，在以下点值的实施例统一采用以下原料：低粘热熔压敏胶选用东莞市成铭胶粘剂有限公司CM919Z型号的热熔压敏胶，经测定其160℃时粘度值为8500cps；高粘热熔压敏胶选用东莞市成铭胶粘剂有限公司CM929C型号的热熔压敏胶，经测定其160℃时粘度值为2300cps；药料统一为治疗筋骨疼痛问题的药粉，其由干姜、白芷、肉桂、独活、血竭、延胡索、红花和三丫苦经过粉碎制备成80目的药粉。
实施例1
一种贴膏的制备，包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
其中加热温度为170℃，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2:1。
S2、将贴膏基质的温度固定至125℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
其中，按质量百分比为计，贴膏基质含量为：45％，药料含量为：45％；以质量百分比为计，药料的含水量为：15％；搅拌时间为1分钟。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中涂布厚度为：1.5mm。
实施例2
一种贴膏的制备，包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
其中加热温度为170℃，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2.2:1。
S2、将贴膏基质的温度固定至140℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
其中，按质量百分比为计，贴膏基质含量为：60％，药料含量为：40％；以质量百分比为计，药料的含水量为：11％；搅拌时间为1.5分钟。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中涂布厚度为：1.5mm。
实施例3
一种贴膏的制备，包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
其中加热温度为170℃，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝7:3。
S2、将贴膏基质的温度固定至150℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
其中，按质量百分比为计，贴膏基质含量为：65％，药料含量为：35％；以质量百分比为计，药料的含水量为：8％；搅拌时间为1.5分钟。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中涂布厚度为：1.5mm。
实施例4
一种贴膏的制备，包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
其中加热温度为170℃，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2.4:1。
S2、将贴膏基质的温度固定至160℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
其中，按质量百分比为计，贴膏基质含量为：70％，药料含量为：30％；以质量百分比为计，药料的含水量为：4％；搅拌时间为1.5分钟。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中涂布厚度为：1.5mm。
实施例5
一种贴膏的制备，包括以下步骤：
S1、按配比将高粘热熔压敏胶和低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得贴膏基质；
其中加热温度为170℃，按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝2.5:1。
S2、将贴膏基质的温度固定至170℃时，将药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
其中，按质量百分比为计，贴膏基质含量为：75％，药料含量为：25％；以质量百分比为计，药料的含水量为：1％；搅拌时间为2分钟。
S3、涂布、切片包装即获得贴膏。
其中涂布厚度为：1.5mm。
对上述实施例1-5的制备的贴膏进行性能检测，此外，本方案还与原来用的贴膏基质制备的贴膏进行比对，原有的贴膏基质为采购东莞市成铭胶粘剂有限公司CM919D型号的热熔压敏胶，经测定其160℃时粘度值为3500cps。具体的性能检测和效果比对结果如下表所示：
从上表可以看出，本申请制备得到的贴膏基质都能比较好的生产贴膏，获得贴膏质量外观质量很好，其使用前和使用6小时粘着力都很好，能贴的很牢固，不同比例使用8-12小时后粘着力下降明显，到12小时后很容易撕下来，且不会残留，同时将各实施例的产品通过给有筋骨疼痛的患者试用，患者使用后的评价都是贴膏的疗效很好。
对比例1
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S1中贴膏基质中高粘热熔胶压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例，具体表现为：
按质量份数计，只采用高粘热熔压敏胶。
对比例2
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S1中贴膏基质中高粘热熔胶压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例，具体表现为：
按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝0.5:1。
对比例3
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S1中贴膏基质中高粘热熔胶压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例，具体表现为：
按质量份数计，高粘热熔压敏胶：低粘热熔压敏胶＝4:1。
对比例4
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S1中贴膏基质中高粘热熔胶压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例，具体表现为：
按质量份数计，只采用低粘热熔压敏胶。
对上述对比例1-4制备的贴膏进行性能检测，具体的性能检测和效果比对结果如下表所示：
从上表可以看出，贴膏基质中高粘热熔压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例对制备贴膏及贴膏的性能有着重要的关系，如果只含有高粘热熔压敏胶或者高粘热熔压敏胶含量过高，则制备贴膏的生产可操作性性差，出现熔胶温度高、时间长，涂布收卷难等问题，生产的贴膏表面不光滑且很容易变形，膏片的粘着力持续很强，使用后很难撕下来，黏附性能不合理；如果只含有低粘热熔压敏胶或者低粘热熔压敏胶含量过高，则制备贴膏的生产可操作性性差，具体表现在熔胶时间较短，涂布过程降温快，难以生产操作，生产的贴膏表面起坑、粒状物多，膏片的粘着力较低，黏附性能不合理。
对比例5
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S2中贴膏基质与药料的含量比例，具体表现为：
按质量百分比为计，贴膏基质含量为：40％，药料含量为：60％。
对比例6
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S2中贴膏基质与药料的含量比例，具体表现为：
按质量百分比为计，贴膏基质含量为：85％，药料含量为：15％。
对比例7
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S2中药料的含水量不同，具体表现为：
以质量百分比为计，药料的含水量为：20％。
对比例8
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S3中涂布的厚度，具体表现为：涂布厚度为：0.2mm。
对比例9
本对比例中各项条件与实施例3相同，不同之处在于步骤S3中涂布的厚度，具体表现为：涂布厚度为：3mm。
对上述对比例5-9制备的贴膏进行性能检测，具体的性能检测和效果比对结果如下表所示：
从上表可以看出，当贴膏基质中高粘热熔压敏胶与低粘热熔压敏胶的含量比例合适时，如果药料含量过高，则制备贴膏的生产可操作性差，但其疗效并没有比药料含量为35％好，同时如果药料含量较低，虽然制备贴膏的生产可操作性好一些，但其疗效要比药料含量为35％的差很多，综合生产可操作性即疗效，优选药料含量为25％-45％；如果药料含水量大于15％例如20％时，物料难以分散均匀，涂布时膏面不光滑，易起坑；涂布厚度过薄，涂布时容易断胶，膏体较多坑，涂布厚度过厚，膏体降温慢，收卷困难。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围。
Claims (9)
1.一种新型贴膏基质，其特征在于，包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶，按质量份数计，所述高粘热熔压敏胶：所述低粘热熔压敏胶＝2-2.5:1。
2.如权利要求1所述的一种新型贴膏基质，其特征在于，按质量份数计，所述高粘热熔压敏胶：所述低粘热熔压敏胶＝7:3。
3.一种使用权利要求1或2的所述贴膏基质制备的贴膏，其特征在于，按质量百分比为计，所述贴膏基质为55％-75％，药料为25％-45％。
4.如权利要求3所述的贴膏，其特征在于，按质量百分比为计，所述贴膏基质为65％，药料为35％。
5.如权利要求3所述的贴膏，其特征在于，以质量百分比为计，所述药料的含水量范围为：≤15％。
6.如权利要求3所述的贴膏，其特征在于，以质量百分比为计，所述药料的含水量范围为：2％-10％。
7.一种制备如权利要求3所述贴膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按配比将所述高粘热熔压敏胶和所述低粘热熔压敏胶混合，加热熔化搅拌后即获得所述贴膏基质；
S2、将所述贴膏基质的温度固定至125-170℃时，将所述药料加入所述贴膏基质中一起搅拌均匀；
S3、涂布、切片包装即获得所述贴膏。
8.如权利要求7所述制备贴膏的方法，其特征在于，步骤S2的搅拌时间为：1-2分钟。
9.如权利要求7所述制备贴膏的方法，其特征在于，步骤S3的涂布厚度为：1-2mm。
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|---|---|---|---|
| CN202210088517.5A CN114306289A (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法 |
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2022
- 2022-01-19 CN CN202210088517.5A patent/CN114306289A/zh active Pending
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