CN114286554B - 一种粘片机测高治具及测高方法 - Google Patents
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Abstract
一种粘片机测高治具及测高方法，测高治具包括立方结构本体，所述立方结构本体的一个侧边上开设有夹持槽，通过夹持槽将立方结构本体固定安装在粘片机轨道上，通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。测高方法包括：在粘片机轨道上安装立方结构本体，调节立方结构本体的位置并固定；根据测试倍数需要，粘片机轨道带动立方结构本体相对于待加工产品移动；利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量。本发明测高治具通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量，能够有效避免调试过程中粘接模组X撞击掉电重启，备件损坏现象。同时能够避免自动测高位置调试不当而导致的吸嘴磨损，使用长久。
Description
技术领域
本发明属于粘片机技术领域，具体涉及一种粘片机测高治具及测高方法。
背景技术
AD8312plus粘片机首先通过Stack loader吸取框架，再利用点胶器将导电胶或绝缘胶均匀涂布在框架相应位置，便于芯片安放，随后利用高速线性马达焊头拾取放置芯片，整个过程利用屏幕显示器监控装片质量。AD8312plus粘片机加工产品时胶水厚度容易发生变化，不利于保证产品质量，现有的测高方法为在垫块所加装销钉表面测高，但是由于销钉的接触面较小，跟随垫块夹具固定，造成调试困难，每块粘接垫块需改造加装销钉且销钉易断裂。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种粘片机测高治具及测高方法，安装于粘片机粘接位置自动测高区域，实现设备运行时的自动测高，操作简单，工作可靠。
为了实现上述目的，本发明有以下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种粘片机测高治具，包括立方结构本体，所述立方结构本体的一个侧边上开设有夹持槽，通过夹持槽将立方结构本体固定安装在粘片机轨道上，通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述的立方结构本体调整好与粘接垫块之间的相对位置之后再在粘片机轨道上进行固定。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述粘片机轨道能够带动立方结构本体相对于待加工产品进行移动进而满足不同测试倍数需要。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述立方结构本体的周边加工0.5mm×45°的倒角，且所述立方结构本体的表面平整。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述的立方结构本体采用Sus304不锈钢材料加工制成。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述的立方结构本体采用长方体结构，包括顶面、底面、前面、后面、左侧面和右侧面，所述夹持槽由底面向上贯穿前面和后面开设，所述左侧面面向粘接垫块，通过右侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述顶面和底面的长度为5.0mm，宽度为4.2mm；所述前面和后面的宽度为4.2mm，高度为9.0mm；所述左侧面和右侧面的长度为5.0mm，高度为9.0mm。
作为本发明粘片机测高治具的一种优选方案，所述夹持槽的宽度为1.0mm，深度为5.0mm，所述夹持槽开设在距离左侧面1.2mm的位置处。
第二方面，本发明实施例提供了一种基于所述粘片机测高治具的测高方法，包括：
在粘片机轨道上安装立方结构本体，调节立方结构本体的位置并固定；
利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量。
作为本发明测高方法的一种优选方案，在所述调节立方结构本体的位置并固定的步骤中，立方结构本体的位置根据粘接模组直线运行轨迹选定；
所述利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量的步骤中，切换封装形式宽度不同的产品时，立方结构本体的位置不改变，直接测量粘接模组与立方结构本体的接触高度；所述产品的封装形式宽度包括1B、3B以及4B。
相较于现有技术，本发明第一方面至少具有如下的有益效果：
将立方结构本体在粘片机轨道上固定安装，避开死角调试困难区域，节省了自动测高区域调试时间，并且相比于传统在粘接垫块上加装销钉，利用销钉表面进行测高的方式，本发明粘片机测高治具通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量，能够有效避免调试过程中粘接模组X撞击掉电重启，备件损坏现象。从工艺效果角度而言，由于传统的销钉结构为圆柱形，本发明能够避免自动测高位置调试不当而导致的吸嘴磨损，造成产品胶厚异常，能够提升产品质量。另一方面，本发明取消了在每块粘接垫块改造安装销钉的使用方式，实现了每台设备固定仅需要安装一个测高治具，能够长久使用。
可以理解的是，本发明第二方面具有与第一方面相同的技术效果，在此不再赘述。
进一步的，本发明的测高方法利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量的步骤中，切换封装形式宽度不同的产品时，立方结构本体的位置不改变，直接测量粘接模组与立方结构本体的接触高度，相较传统针对不同封装形式宽度的产品在实施过程中需要更换粘接垫块和销钉的方式，本发明极大的简便了操作过程，节省了调试时间，产品的封装形式宽度包括1B、3B以及4B，具体的，1B＝78mm、3B＝68mm、4B＝70mm。
附图说明
图1传统粘片机测高治具的装配结构示意图；
图2本发明粘片机测高治具的立方结构本体结构正视示意图；
图3本发明粘片机测高治具的立方结构本体结构侧视示意图；
图4本发明粘片机测高治具的装配结构示意图；
附图中：1-立方结构本体；2-夹持槽；3-粘片机轨道；4-粘接垫块；5-销钉；11-顶面；12-底面；13-左侧面；14-右侧面。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
参见图1，传统粘片机测高治具的装配结构当中，销钉5安装在粘接垫块4上并且需要避开待加工产品的运动轨迹，安装位置受限，传统方式利用销钉5的表面进行测高，但是，销钉5的接触面小，调试过程中容易出现粘接模组X撞击掉电重启，备件损坏现象，调试困难，每块粘接垫块4需改造加装销钉5且销钉5易断裂。
参见图2至图4，本发明提出一种粘片机测高治具，设计了一种新式Sus304不锈钢卡槽式立方结构本体1，将其安装固定于设备机械位置，取消了传统的每块粘接垫块4需要改造安装销钉5的方式，仅需每台设备固定安装一个测高治具，可长久使用。
本发明粘片机测高治具，包括立方结构本体1，立方结构本体1的一个侧边上开设有夹持槽2，通过夹持槽2将立方结构本体1固定安装在粘片机轨道3上，通过立方结构本体1的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。立方结构本体1采用Sus304不锈钢材料加工制成。更进一步的，该立方结构本体1采用长方体结构，包括顶面11、底面12、前面、后面、左侧面13和右侧面14，夹持槽2由底面12向上贯穿前面和后面开设，该立方结构本体1的左侧面13面向粘接垫块4，通过右侧面14实现对待加工产品胶水厚度的测量。在本实施例中，顶面11和底面12的长度为5.0mm，宽度为4.2mm；前面和后面的宽度为4.2mm，高度为9.0mm；左侧面13和右侧面14的长度为5.0mm，高度为9.0mm。夹持槽2的宽度为1.0mm，深度为5.0mm，夹持槽2开设在与左侧面13距离1.2mm的位置处。立方结构本体1调整好与粘接垫块4之间的相对位置之后再在粘片机轨道3上进行固定。粘片机轨道3能够带动立方结构本体1相对于待加工产品进行移动进而满足不同测试倍数需要。本发明立方结构本体1的周边加工0.5mm×45°的倒角，且立方结构本体1的表面平整、光滑，不会损伤零件表面。
在另一实施例当中，本发明还提出一种所述粘片机测高治具的测高方法，包括：
S1、在粘片机轨道3上安装立方结构本体1，调节立方结构本体1的位置并固定；
S2、利用调节并固定好的立方结构本体1对待加工产品胶水厚度进行测量。
步骤S1立方结构本体1的位置根据粘接模组直线运行轨迹选定，如图4所示，具体的，使粘接模组粘芯片的位置、捡拾芯片的位置以及粘片机轨道3上的位置保持三点一线即可。
步骤S2切换封装形式宽度不同的产品时，立方结构本体1的位置保持不改变，立方结构本体1已经与粘片机轨道3固定为一体，只需要直接测量粘接模组与立方结构本体1的接触高度即可，这里产品的封装形式宽度包括1B、3B及4B，1B＝78mm、3B＝68mm、4B＝70mm。
本发明能够实现测高治具固定位置安装，并避开死角调试困难区域。取消了在每块粘接垫块4安装销钉5的方式，节省了操作人员自动测高区域的调试时间，有效避免调试过程中粘接模组X撞击掉电重启，备件损坏现象。同时，本发明通过立方结构本体1的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量，相较于传统圆柱形结构的销钉5形式，能够避免自动测高位置调试不当导致吸嘴磨损，造成产品胶厚异常，也进一步提升了产品质量。
以上所述的仅仅是本发明的较佳实施方式，并不用以对本发明的技术方案进行任何限制，本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本发明精神和原则的前提下，该技术方案还可以进行若干简单的修改和替换，这些修改和替换也均属于权利要求书涵盖的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种粘片机测高治具，其特征在于：包括立方结构本体(1)，所述立方结构本体(1)的一个侧边上开设有夹持槽(2)，通过夹持槽(2)将立方结构本体(1)固定安装在粘片机轨道(3)上，通过立方结构本体(1)的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量；所述的立方结构本体(1)采用长方体结构，包括顶面(11)、底面(12)、前面、后面、左侧面(13)和右侧面(14)，所述夹持槽(2)由底面(12)向上贯穿前面和后面开设，所述左侧面(13)面向粘接垫块(4)，通过右侧面(14)实现对待加工产品胶水厚度的测量。
2.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)调整好与粘接垫块(4)之间的相对位置之后再在粘片机轨道(3)上进行固定。
3.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述粘片机轨道(3)能够带动立方结构本体(1)相对于待加工产品进行移动进而满足不同测试倍数需要。
4.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述立方结构本体(1)的周边加工0.5mm×45°的倒角，且所述立方结构本体(1)的表面平整。
5.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)采用Sus304不锈钢材料加工制成。
6.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述顶面(11)和底面(12)的长度为5.0mm，宽度为4.2mm；所述前面和后面的宽度为4.2mm，高度为9.0mm；所述左侧面(13)和右侧面(14)的长度为5.0mm，高度为9.0mm。
7.根据权利要求6所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述夹持槽(2)的宽度为1.0mm，深度为5.0mm，所述夹持槽(2)开设在距离左侧面(13)1.2mm的位置处。
8.一种基于权利要求1至7中任意一项所述粘片机测高治具的测高方法，其特征在于：
在粘片机轨道(3)上安装立方结构本体(1)，调节立方结构本体(1)的位置并固定；
利用调节并固定好的立方结构本体(1)对待加工产品胶水厚度进行测量。
9.根据权利要求8所述的测高方法，其特征在于：在所述调节立方结构本体(1)的位置并固定的步骤中，立方结构本体(1)的位置根据粘接模组直线运行轨迹选定；
所述利用调节并固定好的立方结构本体(1)对待加工产品胶水厚度进行测量的步骤中，切换封装形式宽度不同的产品时，立方结构本体(1)的位置不改变，直接测量粘接模组与立方结构本体(1)的接触高度；所述产品的封装形式宽度包括1B、3B以及4B。
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