CN114256093A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置，按组来管理基板的搬运和处理。依次处理部基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据，依次搬运基板，并对基板进行处理。同时处理部基于针对每个组设定的同时处理基板数据，按组同时处理基板。同时处理基板数据包括用于识别组的组识别信息、将属于该组的基板彼此区分的基板编号、表示该组中的基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于该组的基板共同进行的处理内容的规程信息。依次处理基板数据包括与依次处理基板数据对应的基板的位置信息、组识别信息和规程信息。

Description

基板处理装置及基板处理方法

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法。

背景技术

为了提高基板处理的处理能力，提出了在装置之间批量搬运多个基板的技术。例如，多个基板被一并搬运到依次处理装置(对此在后面详细描述)。基板在依次处理装置中被一张一张地依次搬运并进行处理。处理后的多个基板被一并搬运到同时处理装置(对此在后面详细描述)。

例如，在下述的专利文献1中，公开了一种基于分别单独的基板数据来控制依次处理装置中的多个基板中每个基板的搬运和处理，并且基于整体的基板数据来控制同时处理装置中的多个基板的搬运和处理的技术。分别单独的基板数据和整体的基板数据中均包含规程信息。基板的处理内容由规程信息来规定。成批的多个基板的规程信息是通用的。

专利文献1：日本特开第2020-17604号公报

当规程信息对于每批(以下，也称为“组”)多个基板通用时，期望按组来管理基板的搬运和处理。例如，期望管理从依次处理装置向同时处理装置搬运的基板属于哪一组。例如，即使属于某一组的任一基板在依次处理装置中被移除，也期望实现这种管理。

发明内容

本发明的基板处理装置及基板处理方法的目的在于，按组来管理基板的搬运和处理。

本发明的基板处理装置包括依次处理部、同时处理部和控制部。所述依次处理部基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据，依次搬运所述基板，并对所述基板进行处理。所述同时处理部基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据，按所述组同时处理所述基板。所述控制部基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理部中的所述基板的搬运和所述处理，基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理部中的所述基板的处理。

所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息。

所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息。

所述控制部根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据，根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。

本发明的基板处理方法包括依次处理和同时处理。在所述依次处理中，基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据，依次搬运所述基板，并对所述基板进行处理。在同时处理中，基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据，按所述组同时处理所述基板。

基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理中的所述基板的搬运和所述处理。基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理中的所述基板的处理。所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息。

所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息。

根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据，根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。

本发明的基板处理装置及基板处理方法能够按组来管理基板的搬运和处理。

通过以下所示的详细的说明和附图，可以进一步明确与本申请说明书中公开的技术相关的目的、特征、方面以及优点。

附图说明

图1是概略地示出基板处理装置的结构的一个例子的俯视图。

图2是概略地示出依次处理装置的结构的一个例子的侧视图。

图3是概略地示出同时处理装置的结构的一个例子的俯视图。

图4是概略地示出控制部的结构的一个例子的功能框图。

图5是概略地示出同时处理基板数据的一个例子的图。

图6是示意性地示出多个基板被容纳在盒中的情形的图。

图7是示意性地示出多个基板被容纳在盒中的情形的图。

图8是概略地示出同时处理基板数据的一个例子的图。

图9是概略地示出同时处理基板数据的一个例子的图。

图10是概略地示出同时处理装置搬运基板的事例的俯视图。

图11是概略地示出依次处理基板数据的一个例子的图。

图12是概略地示出依次处理基板数据的一个例子的图。

图13是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图14是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图15是概略地示出依次处理基板数据的一个例子的图。

图16是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图17是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图18是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图19是概略地示出依次处理装置搬运基板的事例的侧视图。

图20是例示同时处理装置和依次处理装置中的动作的流程的流程图。

图21是例示步骤S3的细节的流程图。

图22是例示步骤S5的细节的流程图。

图23是例示步骤S509的细节的流程图。

附图标记的说明：

31 基板导入部(入口部)

33 基板导出部(出口部)

314、315、334、335 传感器

Da1 组识别信息

Db1 位置信息

Dc1 规程信息

Dd1 最终信息

k 对编号

J1(k)、J2(k) 依次处理基板数据

D0(k) 同时处理基板数据

W、W1、W2、W1(k)、W2(k) 基板

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。应当注意的是，附图是概略的表示，并且为了便于说明，适当地进行了结构的省略以及结构的简化。另外，附图中所示的结构的大小和位置之间的相互关系不一定是准确的描述，而是可以适当地变更。

另外，在以下所示的说明中，对相同的结构构件赋予相同的附图标记来表示，并且它们的名称和功能也相同。因此，有时省略对它们的详细说明以避免重复。

另外，即使在以下描述中有时使用“第一”或“第二”等序数，但这些术语是为了便于理解实施方式的内容而使用的，并且不限于由于这些序数而可能出现的顺序等。

除非另有说明，否则表示相对或绝对位置关系的表述(例如，“在一个方向上”、“沿一个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”、“同轴”等)不仅严格地表示其位置关系，而且还表示在公差范围内或者在能够获得相同功能的范围内角度或距离上相对发生位移的状态。除非另有说明，否则表示相等状态的表述(例如，“相同”、“相等”、“等质”等)不仅表示数量上严格相等的状态，而且还表示存在公差或者存在能够获得相同功能的差异的状态。除非另有说明，否则表示形状的表述(例如，“方形”或“圆筒形”等)不仅严格地几何表示其形状，而且还表示在能够获得相同效果的范围内具有例如凹凸或倒角等的形状。“包括”、“具备”、“包含”或“具有”一个结构构件的表述不是排除其他结构构件的存在的排他性表述。表述“A、B和C中的至少任一个”包括仅A，仅B，仅C，A、B和C中的任意两个，以及A、B和C全部。

<1.基板处理装置的整体结构及整体动作>

图1是概略地示出基板处理装置1的结构的一个例子的图。在图1的例子中，基板处理装置1为涂敷显影装置，其主要包括清洗装置12、脱水烘烤装置13、涂敷相关装置14、预烘烤装置15、显影装置17和后烘烤装置18等各处理装置。另外，在基板处理装置1的一侧配置有用于将基板搬入和搬出基板处理装置1的分度器部11。此外，在基板处理装置1的另一侧经由未示出的接口部配置有曝光装置16。

从分度器部11到曝光装置16的前进路线上依次配置有清洗装置12、脱水烘烤装置13、涂敷相关装置14和预烘烤装置15。从曝光装置16到分度器部11的返回路线上依次配置有显影装置17和后烘烤装置18。

在分度器部11载置有用于容纳多个基板的多个盒(省略图示)。基板例如是液晶显示装置中使用的矩形玻璃基板。在分度器部11配置有作为搬运部的分度器机器人(省略图示)。分度器机器人从盒中取出基板，并将该基板搬运到清洗装置12。在清洗装置12中，对基板进行清洗处理。进行了清洗处理的基板被搬运到脱水烘烤装置13。在脱水烘烤装置13中，通过加热来进行脱水处理(脱水烘烤处理)。进行了脱水烘烤处理的基板被搬运到涂敷相关装置14，进行包括抗蚀剂的涂敷处理的各种处理。进行了该处理的基板被搬运到预烘烤装置15进行加热处理。进行了加热处理的基板被搬运到曝光装置16进行曝光处理。

进行了这些处理的基板被搬运到显影装置17进行显影处理。进行了显影处理的基板被搬运到后烘烤装置18进行加热处理。之后，该基板通过分度器机器人被容纳在载置于分度器部11的盒中。通过上述一系列处理，在基板的表面上形成抗蚀剂的图案。

以下，当第一处理在第二处理之前进行时，进行第一处理的装置被描述为进行第二处理的装置的“上游”，进行第二处理的装置被描述为进行第一处理的装置的“下游”。分度器部11相对于清洗装置12位于上游且相对于后烘烤装置18位于下游。术语“上游”和“下游”不仅用于装置和构成该装置的各种要素，而且还用于描述被搬运的基板的位置关系。

<2.处理装置的类型>

在该基板处理装置1中，作为处理装置的类型，混合存在以下两个类型的处理装置。即，沿一个方向依次搬运基板并对该基板一张一张地进行处理的依次处理装置(平流处理装置)、以及能够同时对N(2以上的整数)张基板一并处理的同时处理装置混合存在。此外，同时处理装置对N张基板的处理期间不一定必须完全一致，各个处理期间的至少一部分重叠即可。简而言之，这里所说的同时是相对于各个处理期间完全不重叠的状态而言的。作为依次处理装置，例示了清洗装置12和显影装置17，作为同时处理装置，例示了脱水烘烤装置13、涂敷相关装置14、预烘烤装置15和后烘烤装置18。

依次处理装置可以看作是作为基板处理装置1的一部分的依次处理部。同时处理装置可以看作是作为基板处理装置1的一部分的同时处理部。

<2-1.依次处理装置>

图2是概略地示出依次处理装置30的结构的一个例子的侧视图。依次处理装置30包括处理装置主体32和基板导出部33，在依次处理装置30之前设置有基板导入部(接受部)31。基板导入部31一并接受从上游的装置搬运来的多个(N张)基板W。处理装置主体32一张一张依次接收从基板导入部31搬运来的多个基板W，沿一个方向(搬运方向：图2中从左侧向右侧的方向)搬运该基板W，并对基板W进行各种处理。处理后的基板W从处理装置主体32被搬运到基板导出部33。基板导出部33依次接收从处理装置主体32搬运来的多个基板W。基板导出部33能够保持依次接收的多个(N张)基板W。多个基板W从基板导出部33一并被取出并向下游装置被搬运。此外，可以认为基板导入部31包含于依次处理装置30。基板导入部31能够作为依次处理装置30的入口部发挥作用，基板导出部33能够作为依次处理装置30的出口部发挥作用。以下，例示了N＝2的情况。

<2-1-1.基板导入部31>

基板导入部31具有作为搬运机构的多个辊311和多个辊313、以及传感器314、315。辊311、313的截面呈圆形，辊311、313被设置为其中心轴与基板W的搬运方向大致垂直且大致水平。这里所说的搬运方向是指依次处理装置30中的基板W的搬运方向。多个辊311沿搬运方向隔开间隔地排列设置。各个辊311能够以自身的中心轴作为旋转轴旋转。各个辊311的中心轴上的两端分别可旋转地固定于支撑板(未示出)。该一对支撑板是沿搬运方向延伸的板状构件，其固定在设置于地板面的规定的架台312上。多个辊313沿搬运方向隔开间隔地排列设置。辊313位于辊311的下游侧，并且设置在与辊311相同的高度。各个辊313能够以自身的中心轴作为旋转轴旋转。各个辊313的中心轴上的两端分别可旋转地固定于支撑板。

多个辊311由驱动部(未示出)驱动，并且以大致相等的旋转速度沿预定的相同方向旋转(同步旋转)。驱动部具有马达。在多个辊311上载置有基板W。基板W以其主表面的法线方向沿铅垂方向(图2中的上下方向)的方式被载置。在此状态下，通过多个辊311沿相同方向同步旋转，基板W在辊311上沿搬运方向向处理装置主体32移动。多个辊313也由驱动部(未示出)驱动而同步旋转。由于辊311、313由不同的驱动部驱动，因此，它们彼此独立被控制。

基板W被一张一张地载置在辊311、313上。例如，来自分度器部11的两张基板W可以被载置在辊311、313上。在此状态下，通过仅辊313同步旋转，能够将辊313上的基板W向处理装置主体32搬运。接着，通过辊311、313双方进行同步旋转，能够将辊313上的基板W向处理装置主体32搬运。

传感器314检测基板W是否存在于辊311上的停止位置。传感器315检测基板W是否存在于辊313上的停止位置。传感器314、315例如是光学传感器，当接收到来自基板W的反射光时检测基板W。传感器314、315的检测结果被输出到控制部60。

以下，将两张基板W中的一个也称为基板W1，另一个也称为基板W2。这里，假设基板W1位于基板W2的上游侧。

<2-1-2.基板导出部33>

基板导出部33能够保持从处理装置主体32依次搬运来的多个(N张)基板W。基板导出部33能够保持的基板W的张数与接下来的同时处理装置40(例如依次处理装置30是清洗装置12，则为脱水烘烤装置13)中能够处理的基板W的张数相同。这里，作为一个例子，假设基板导出部33保持两张基板W，同时处理装置40同时对两张基板W进行处理。

基板导出部33包括作为搬运机构的多个辊331和多个辊332、以及传感器334、335。辊331、332的截面呈圆形。辊331以其中心轴与基板W的搬运方向垂直且水平的方式沿搬运方向隔开间隔地配置。辊332配置在辊331的下游侧。辊332以与辊331相同的姿势沿搬运方向隔开间隔地配置。各个辊331、332的中心轴上的两端分别可旋转地固定于支撑板(未示出)。多个辊331通过驱动部(未示出)同步旋转，多个辊332通过驱动部(未示出)同步旋转。由于辊331和辊332由相互不同的驱动部驱动，因此它们能够彼此独立地被控制。各个驱动部例如具有马达。

辊331、332被设置在彼此相同的高度。基板W从处理装置主体32被搬运到辊331，并且从辊331适当地被搬运到辊332。如后所述，一张基板W停止在辊331上，一张基板W停止在辊332上。由此，基板导出部33能够保持两张基板W。

传感器334检测基板W是否存在于辊331上的停止位置。传感器335检测基板W是否存在于辊332上的停止位置。传感器334、335例如是光学传感器，当接收到来自基板W的反射光时检测基板W。传感器334、335的检测结果被输出到控制部60。

基板导出部33能够从处理装置主体32依次接收并保持两张基板W。以下，为了方便起见，首先对一并处理两张基板W的情况进行说明。对于不一并处理N张基板W的情况将在后面详细说明。

首先，通过辊331、332同步旋转，第一张基板W被搬运到辊332上的停止位置。具体而言，当传感器334、335均未检测到基板W时，使辊331、332同步旋转，以将来自处理装置主体32的基板W向基板导出部33搬运。然后，当传感器335检测到基板W时，停止辊332的同步旋转。由此，第一张基板W(下游侧的基板W2)在辊332上停止并被支撑。对于第二张基板W(上游侧的基板W1)，通过使辊331同步旋转而使辊332不旋转，将该基板W搬运到辊331的停止位置。具体而言，当传感器334检测到基板W时，停止辊331的同步旋转。即，当传感器334、335均检测到基板W时，停止辊331的同步旋转。由此，第二张基板W在辊331上停止并被支撑。如此，基板导出部33能够保持两张基板W。

<2-1-3.处理装置主体32>

处理装置主体32具有作为搬运机构的多个辊321。多个辊321具有与辊311相同的形状，并且以与辊311相同的姿势配置。辊321的中心轴上的两端分别可旋转地固定于支撑板(未示出)。多个辊321沿搬运方向隔开间隔地排列。多个辊321设置在与基板导入部31的辊311相同的高度，基板W能够从辊311依次经由辊313、321、331向辊332移动。

处理装置主体32针对在辊321上流动的基板W，在其搬运方向的各个位置上适当地进行处理。这里，作为依次处理装置30，以清洗装置12为例进行说明。例如，处理装置主体32具有药液部34、水洗部35和除水部36。药液部34、水洗部35和除水部36从上游到下游依次串联设置。另外，多个辊321跨设在药液部34、水洗部35和除水部36之间。多个辊321由驱动部(未示出)驱动而同步旋转。由此，能够沿搬运方向搬运基板W，使其依次通过药液部34、水洗部35和除水部36。

药液部34是通过向辊321上的基板W供给药液来清洗基板W的装置。药液部34包括用于喷出药液的多个喷嘴341、用于储存药液的药液槽342、连接药液槽342和喷嘴341的供给管343、以及通过供给管343将药液向喷嘴341供给的泵344。喷嘴341在铅垂方向上设置在基板W的两侧，向基板W的两面供给药液。在供给管343上设置有流量传感器345，有助于控制供给的药液的量。药液部34可以具有用于刷洗基板W的清洗刷(未示出)等。通过一边将药液供给到基板W一边进行刷洗，能够提高清洗效果。供给到基板W的药液主要从基板W的边缘掉落，被回收到药液槽342中。

水洗部35是通过向基板W供给清洗水来清洗残留在基板W上的药液的装置。水洗部35具有用于储存清洗水的第一水槽355和第二水槽356。另外，水洗部35具有从上游到下游依次配置的低压水供给部351、高压水供给部352、超声波清洗水供给部353和纯水供给部354。与药液部34同样，各部351～354包括用于向基板W喷出液体的喷嘴、与该喷嘴连接的供给管、以及通过该供给管向该喷嘴供给液体的泵。

低压水供给部351的泵35t是低压泵，其以低的压力从第一水槽355抽取清洗水并将其供给到喷嘴。由此，低压水供给部351可以以低压向基板W供给清洗水。在低压水供给部351设置有狭缝喷嘴(也称为液刀)35a，清洗水也从液刀35a供给到基板W。供给到低压水供给部351的清洗水的压力由压力传感器357测量。

高压水供给部352的泵35r是高压泵，其以高的压力从第一水槽355抽取清洗水并将其供给到喷嘴。由此，高压水供给部352可以以高压向基板W供给清洗水。供给到高压水供给部352的清洗水的压力由压力传感器358测量。由低压水供给部351和高压水供给部352供给的清洗水主要从基板W的边缘掉落并回收到第一水槽355中。

在超声波清洗水供给部353的喷嘴35b上设置有超声波振子，该超声波振子用于对来自第二水槽356的清洗水施加超声波振动。喷嘴35b作为液刀发挥作用。超声波清洗水供给部353的泵35s从第二水槽356抽取清洗水并将其供给到喷嘴35b。通过喷嘴35b的超声波振子振动，超声波清洗水供给部353从喷嘴35b向基板W供给振动状态的清洗水。由超声波清洗水供给部353供给的清洗水主要被回收到第二水槽356中。供给到喷嘴35b的清洗水的流量由流量传感器359测量。

纯水供给部354的喷嘴向基板W供给从纯水供给源365供给的纯水。纯水供给源365例如作为工厂设备(应用工具)而设置。该纯水主要被回收到第二水槽356中。

除水部36是通过使高压气流流向基板W而从将水从基板W吹飞的装置。除水部36具有向基板W喷射气体的喷射部(干燥气刀)361、供给气体的气体供给源362、以及连接喷射部361和气体供给源362的管道363。在管道363中设置有用于测量该气体的流量的流量传感器364。气体供给源362是作为工厂设备(应用工具)而设置的气体源。

如上所述，在处理装置主体32中，基板W沿搬运方向被搬运，并且在各个位置上进行各种处理。由处理装置主体32进行了全部处理的基板W被搬运到基板导出部33。

<3.同时处理装置40>

图3是概略地示出同时处理装置40的结构的一个例子的图。这里，作为同时处理装置40，以脱水烘烤装置13为例进行说明。图3是示出沿铅垂向下观察脱水烘烤装置13的结构的一个例子的概略俯视图。

<3-1.脱水烘烤装置13>

脱水烘烤装置13包括加热部82和冷却部83。该脱水烘烤装置13从搬运机器人(搬运部)81接收由(依次处理装置30的)清洗装置12进行了清洗处理的基板W，并对接收的基板W同时进行处理。脱水烘烤装置13可以对多张(N张)基板W同时进行处理。以下，为了简单起见，首先对一并处理两张基板W的情况进行说明。对于不一并处理N张基板W的情况将在后面详细说明。

<3-1-1.搬运机器人81>

搬运机器人81具有手部H1、移动机构51、升降机构52和旋转机构53。移动机构51可以使手部H1在水平面内移动。例如，移动机构51具有一对臂部(未示出)。各个臂部具有多个长条状的连接构件，该连接构件的端部彼此可旋转地连接。各个臂部的一端连接到手部H1，另一端连接到升降机构52。通过控制连接构件的连接角度，能够使手部H1在水平面内移动。升降机构52通过使臂部沿铅垂方向升降，来使手部H1升降。升降机构52例如具有滚珠丝杠机构。旋转机构53可以使升降机构52以沿铅垂方向的旋转轴作为中心旋转。由此，手部H1沿周向转动。通过该转动，能够改变手部H1的方向。旋转机构53例如具有马达。

两张基板W以在水平的一个方向(图3中的左右方向)上并排的状态载置于手部H1。手部H1例如具有多根指状构件F1、以及将指状构件F1的基端彼此连接的基端构件P1。上述臂部的一端连接到该基端构件P1。指状构件F1具有长条状的形状，在其上表面载置有基板W。该两张基板W沿指状构件F1的长边方向(图3中的左右方向)排列地载置。因此，指状构件F1的长边方向的长度根据两张基板W的长度以及基板W之间的间隔来设定。

搬运机器人81通过适当地移动和旋转手部H1，能够将手部H1移动到加热部82、冷却部83、清洗装置12的基板导出部33、以及接下来的工序中的涂敷相关装置14(图3中未示出)中的每一个。搬运机器人81能够将两张基板W一并从基板导出部33、加热部82和冷却部83中的每一个取出，或者将两张基板W一并交接至加热部82、冷却部83和涂敷相关装置14中的每一个。

例如，搬运机器人81以如下方式从基板导出部33一并取出两张基板W。即，搬运机器人81使手部H1向基板导出部33移动，以使手部H1位于由基板导出部33保持的两张基板W的下方。

此外，辊331、332构成为避免与搬运机器人81的手部H1发生碰撞。然后，搬运机器人81通过使手部H1向铅垂上方上升，能够通过手部H1提起N张基板W。由此，两张基板W分别与辊331、332分离。两张基板W在手部H1上沿手部H1的长边方向隔开间隔地排列载置。两张基板W以其主表面的法线方向沿着铅垂方向的姿势被载置在手部H1上。

两张基板W也可以在手部H1上沿手部H1的横向(短边方向)隔开间隔地排列载置。这种载置例如通过设置转台并使基板W旋转90度来实现。

接着，搬运机器人81通过使手部H1以远离基板导出部33的方式移动，从基板导出部33一并取出两张基板W。

此外，在指状构件F1的上表面(载置有基板W的表面)可以形成有多个吸引口。该吸引口设置在与两张基板W相对的位置，从该吸引口抽出空气以吸引基板W。由此，能够提高保持基板W的保持力。

搬运机器人81通过与上述动作相同的动作，从加热部82和冷却部83中的每一个一并取出两张基板W。另一方面，搬运机器人81按照与上述动作相反的顺序，将两张基板W一并交接至加热部82、冷却部83和涂敷相关装置14中的每一个(以下，称为各部)。即，搬运机器人81使载置有两张基板W的手部H1向各部的内部移动，使手部H1降低来将两张基板W一并载置在各部的基板保持部的上表面。此外，各部的基板保持部构成为在搬入搬出两张基板W时避免与手部H1发生碰撞。然后，搬运机器人81使手部H1从各部的内部向外部移动。由此，两张基板W被一并交接至各部。

如上所述，搬运机器人81能够将由依次处理装置即清洗装置12处理后的多个基板W中的N张(两张)基板W在水平的一个方向上排列并保持，并且将该N张(两张)基板W一并搬运到同时处理装置即脱水烘烤装置13。通过一并搬运多张基板W，与一张一张搬运基板W的情况相比，能够提高搬运动作的处理能力。

<3-1-2.加热部82>

从搬运机器人81将两张基板W一并交接至加热部82。该加热部82包括在水平方向上排列保持该两张基板W的基板保持部91、以及一并对该两张基板W同时进行加热处理的加热机构92。换句话说，加热部82对两张基板W同时进行加热处理。

基板保持部91具有支撑两张基板W的下表面的构件。两张基板W通过载置在该构件上而被保持。两张基板W以其主表面的法线方向沿铅垂方向的姿势被载置。例如，基板保持部91包括多个升降销(未示出)。该多个升降销在其顶端从基板保持部91的上表面突出的上位置和退避到上表面下方的下位置之间升降。搬运机器人81将两张基板W交接至向上方突出的多个升降销，然后从加热部82退避。多个升降销在支撑两张基板W的状态下下降，将两张基板W载置在基板保持部91的上表面。

加热机构92例如是加热器等，一并对由基板保持部91保持的两张基板W同时进行加热处理。通过该加热处理，例如能够使残留在基板W上的纯水蒸发(脱水处理)。通过一并对多张基板W同时进行加热处理，与对基板W一张一张地进行加热处理的情况相比，能够提高加热处理的处理能力。

<3-1-3.冷却部83>

由加热部82加热后的两张基板W从搬运机器人81一并交接至冷却部83。即，搬运机器人81将由作为依次处理装置的清洗装置12处理后由加热部82处理的两张基板W在水平的一个方向上排列并保持，并且将该两张基板W一并搬运到冷却部83。该冷却部83包括在水平方向上排列并保持该两张基板W的基板保持部93、以及对该两张基板W一并进行冷却处理的冷却机构94。换句话说，冷却部83对两张基板W同时进行冷却处理。

该基板保持部93具有支撑两张基板W的下表面的构件(未示出)。两张基板W通过载置在该构件上而被保持。两张基板W以其主表面的法线方向沿铅垂方向的姿势被载置。基板保持部93的结构与基板保持部91相同。

冷却机构94例如是使冷水流过形成在金属板内部的液路的冷却板等，对保持在基板保持部93的两张基板W一并进行冷却处理。冷却机构94由控制部60控制。通过该冷却处理，两张基板W被冷却，能够使两张基板W的温度变为适合下游侧的处理装置(涂敷相关装置14)的温度。通过一并对两张基板W同时进行冷却处理，与对基板W一张一张地进行冷却处理的情况相比，能够提高冷却处理的处理能力。

此外，冷却部83也可以通过自然冷却来冷却两张基板W。自然冷却是不使用动力(电力)来冷却加热的基板W，而是将基板W搁置而冷却。在这种情况下，不需要作为冷却板等结构的冷却机构94。

<3-1-4.脱水烘烤装置的一系列处理>

接着，对脱水烘烤装置13的一系列处理进行简单说明。搬运机器人81从上游侧的清洗装置12的基板导出部33一并取出两张基板W，并将该两张基板W一并交接至加热部82。在该加热部82中，两张基板W也以在水平方向上排列的状态被保持。加热部82对该两张基板W一并进行加热处理。加热处理后的两张基板W由搬运机器人81一并取出，并一并交接至冷却部83。在冷却部83中，两张基板W也以在水平方向上排列的状态被保持。冷却部83对该两张基板W一并进行冷却处理。进行了冷却处理的两张基板W由搬运机器人81一并取出，并一并搬运到涂敷相关装置14。

<4.控制部>

如图1所例示，基板处理装置1具有控制各处理装置中的处理和基板的搬运的控制部60。图4是概略地示出控制部60的结构的一个例子的功能框图。

控制部60为控制电路，如图4所示，例如，由CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)61、ROM(Read Only Memory：只读存储器)62、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)63和存储装置64等通过总线65相互连接的通用计算机构成。ROM62中存储基本程序等，RAM63被提供作为CPU61进行规定的处理时的作业区域。存储装置64由闪存或硬盘装置等非易失性存储装置构成。

另外，在控制部60中，输入部66、显示部67和通信部68也连接到总线65。输入部66由各种开关或触摸面板等构成，并且从操作者接收处理规程等各种输入设定指示。显示部67由液晶显示装置和灯等构成，并且在CPU61的控制下显示各种信息。通信部68具有经由LAN(Local Area Network)等的数据通信功能。

另外，各机器人(诸如分度器机器人的搬运机器人等)和上述各处理装置作为控制对象连接到控制部60。即，控制部60可以用作控制基板W的搬运的搬运控制部。

控制部60的存储装置64中存储用于控制构成基板处理装置1的各装置的处理程序P。当控制部60的CPU61执行处理程序P时，控制基板的搬运动作和处理动作。另外，处理程序P可以存储在存储介质中。通过使用该存储介质，可以将处理程序P安装在控制部60(计算机)中。另外，控制部60所执行的功能的一部分或全部不一定必须通过软件来实现，也可以通过专用逻辑电路等硬件来实现。

控制部60可以具有多层结构。例如，控制部60可以包括主控制部和多个末端控制部。末端控制部设置于例如分度器部11、清洗装置12、脱水烘烤装置13、涂敷相关装置14、预烘烤装置15、曝光装置16、显影装置17和后烘烤装置18的各处理装置。主控制部设置于基板处理装置1，与多个末端控制部进行通信。主控制部管理基板处理装置1的整体动作，末端控制部控制对应的各装置的动作。

多个末端控制部可以相互通信。例如，在末端控制部之间发送和接收与基板W相关的数据。与基板W相关的数据例如表示以组为单位的基板W的数据，表示基板W的处理内容的信息包含在该数据中。末端控制部基于从一个上游侧的末端控制部接收的基板W的数据，控制对应的装置并处理基板W。例如，清洗装置12的末端控制部从分度器部11的末端控制部接收基板W的数据，同时基板W以组为单位被搬入到清洗装置12。清洗装置12的末端控制部基于接收到的基板的数据来控制清洗装置12，并对搬入的基板W进行清洗处理。然后，在基板W的处理结束后，基板W以组为单位被搬运到脱水烘烤装置13，并且基板W的数据从清洗装置12的末端控制部被传递至脱水烘烤装置13的末端装置。以下，以相同的方式进行处理。

<5.同时处理基板数据>

控制部60可以处理对应于各个基板W的基板数据。控制部60基于同时处理基板数据D0(k)，控制同时处理装置40中的基板W的处理。

图5是概略地示出同时处理基板数据D0(k)的一个例子的图(k为正整数)。同时处理基板数据D0(k)包括对应于属于第k组的N张(这里为两张)基板W的数据。属于同一组的基板W在同时处理装置和依次处理装置之间被搬运时，被一并搬运。

如图5所例示，同时处理基板数据D0(k)包括基板编号、组识别信息Da1、位置信息Db1和规程信息Dc1。

基板编号是用于识别属于同一组的基板W的信息。在图5所示的例子中，一个基板W的基板编号为(基板)W1，另一个基板W的基板编号为(基板)W2。

组识别信息Da1表示同时处理基板数据D0(k)对应于哪个组。在图5所示的例子中，一对基板属于一个组，因此，采用对编号k作为组识别信息Da1。例如，在第一组的同时处理基板数据D0(1)中，采用对编号1作为组识别信息Da1。同样地，在第二组的同时处理基板数据D0(2)中，采用对编号2作为组识别信息Da1。

图6是示意性地示出多个基板按组容纳在盒10中的情形的图。多个基板按组容纳在盒10中彼此不同的容纳位置(槽)中。因此，作为组识别信息Da1，可以采用表示组在盒10中的容纳位置的信息(槽编号)。

基板W容纳在盒10中的情形在基板W从分度器部11搬运到清洗装置12的情况和基板从后烘烤装置18搬运到分度器部11的情况下是通用的。

在图6中，不同的槽在图中位于上下不同位置。在图6中，例示了在第k组的任一个中均存储两张基板W1(k)、W2(k)的情况。

在盒10中，属于第k组的基板W1(k)、W2(k)(其中，在图6中k＝1～7)在图中沿左右方向存储。基板W1(k)可以作为上述基板W1的例示，基板W2(k)可以作为上述基板W2的例示。

位置信息Db1表示N张(这里为两张)基板W在搬运方向上的位置关系。在图5所示的例子中，在第k组中，基板编号W1所对应的基板W1(k)位于基板编号W2所对应的基板W2(k)的上游侧，基板编号W1、W2的位置信息Db1分别表示为“上游”和“下游”。位置信息Db1主要用于依次处理装置30中的搬运控制。具体而言，依次处理装置30先搬运被赋予位置信息Db1为“下游”的基板W2(k)，然后搬运被赋予位置信息Db1为“上游”的基板W1(k)。

在以下的说明中，组识别信息Da1所表示的值越大，则属于该组识别信息Da1所对应的组的基板在更上游被搬运。例如，当从储在图6中上方所示的槽中的基板到存储在下方所示的槽中的基板依次被搬出时，基板W1(3)在基板W2(3)的上游被搬运，基板W2(3)在基板W1(2)的上游被搬运，基板W1(2)在基板W2(2)的上游被搬运，基板W2(2)在基板W1(1)的上游被搬运，基板W1(1)在基板W2(1)的上游被搬运。

规程信息Dc1包括表示对于组识别信息Da1中赋予相同对编号k的(即，属于第k组的)基板W1(k)、W2(k)应共同进行的处理的信息(例如，规程编号)以及该处理中的处理条件信息。

例如，就清洗处理而言，可以采用使用的药液的种类、药液的流量以及处理时间(即，搬运速度)等条件作为处理条件。例如，就脱水烘烤处理而言，可以采用加热温度、加热时间、冷却温度和冷却时间等条件作为处理条件。

由于规程信息Dc1是基板W1(k)、W2(k)共同的信息，因此规程信息Dc1对于基板编号W1、W2是通用的，其对应于组识别信息Da1。

图7是示意性地示出多个基板W按组容纳在盒10中的另一种情形的图。在图7中，例示第二组中仅存储基板W1(2)而不存储基板W2(2)，第五组中仅存储基板W2(5)而不存储基板W1(5)的情况。

图8是概略地示出第k组中不存在下游侧的基板W2(k)时的同时处理基板数据D0(k)的一个例子的图。图9是概略地示出第k组中不存在上游侧的基板W1(k)时的同时处理基板数据D0(k)的一个例子的图。就图7而言，图5相当于k＝1、3、4、6、7的情况，图8相当于k＝2的情况，图9相当于k＝5的情况。

在图5、图8、图9、图11、图12和图15中，标记为“×”的栏表示该栏所对应的值无特殊意义。这里，“无意义”不仅包括不存在基板，还包括即使存在某些物体也不是评价对象。

类似于图3，图10是沿铅垂向下观察同时处理装置40(例如，脱水烘烤装置13)的概略俯视图。图10概略地示出了同时处理装置40搬运基板的事例。图3中例示了成对处理基板W的情况。在图10中，例示按组处理基板W的情况。其中，例示第一组中存在基板W1(1)而不存在基板W2(1)，第二组中存在基板W2(2)而不存在基板W1(2)，第三组中存在基板W1(3)、W2(3)的情况。假设存在基板W2(1)、W1(2)的情况下，它们的位置由点划线来表示。

就图10而言，图5相当于k＝3的情况，图8相当于k＝1的情况，图9相当于k＝2的情况。

可以说，同时处理装置40基于针对每个组设定的同时处理基板数据D0(k)，按组同时处理基板W1(k)、W2(k)。从这个观点出发，分度器部11也可以看作是同时处理装置40的例子。

<6.依次处理基板数据>

针对属于第k组的基板W1(k)、W2(k)中的每一个设定依次处理基板数据J1(k)、J2(k)。依次处理基板数据J1(k)包括与其对应的基板W1(k)的组识别信息Da1、位置信息Db1和规程信息Dc1。依次处理基板数据J2(k)包括与其对应的基板W2(k)的位置信息Db1和规程信息Dc1。

在以下的说明中，依次处理基板数据J1(k)包括基板编号W1，依次处理基板数据J2(k)包括基板编号W2。其中，依次处理基板数据J1(k)是针对基板W1(k)设定的，因此不需要包括基板编号W1。依次处理基板数据J2(k)是针对基板W2(k)设定的，因此不需要包括基板编号W2。

依次处理基板数据J1(k)、J2(k)由控制部60根据同时处理基板数据D0(k)生成。控制部60基于依次处理基板数据J1(k)、J2(k)来控制依次处理装置30(例如，位于分度器部11的下游且位于脱水烘烤装置13的上游的清洗装置12)中的基板W1(k)、W2(k)的搬运和处理。

依次处理装置30依次搬运被分为多个组的基板W1(k)、W2(k)，并基于依次处理基板数据J1(k)、J2(k)来对基板W1(k)、W2(k)进行处理。

<6-1.组中不缺少基板的情况>

在本节中，对第k组(k＝1、2、3)中均存在基板W1(k)、W2(k)的情况进行说明。图5对应于这种情况下的同时处理基板数据D0(k)。图11是概略地示出这种情况下的依次处理基板数据J1(k)的一个例子的图。图12是概略地示出这种情况下的依次处理基板数据J2(k)的一个例子的图。

依次处理基板数据J1(k)、J2(k)的组识别信息Da1中均采用同时处理基板数据D0(k)中包含的组识别信息Da1。由此，在依次处理装置30中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

依次处理基板数据J1(k)的位置信息Db1中采用同时处理基板数据D0(k)中对应于基板编号W1的位置信息Db1(“上游”)。依次处理基板数据J2(k)的位置信息Db1中采用同时处理基板数据D0(k)中对应于基板编号W2的位置信息Db1(“下游”)。无论在同时处理装置40中还是在依次处理装置30中均保持基板W的搬运位置之间的关系，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

依次处理基板数据J1(k)、J2(k)的规程信息Dc1中均采用同时处理基板数据D0(k)中包含的规程信息Dc1。这是因为，规程信息Dc1是表示对于基板W1(k)、W2(k)中的任一个都应共同进行的处理以及该处理中的处理条件的信息。

依次处理基板数据J1(k)、J2(k)均包括最终信息Dd1。最终信息Dd1表示在某个基板编号Wn(n为1以上N以下的整数)所对应的基板Wn(k)所属的第k组中，该基板Wn(k)是否在搬运方向上的最末尾。这里，属于第k组的基板W的张数为N＝2，基板W1(k)、W2(k)均存在，且基板W1(k)的搬运位置在基板W2(k)的搬运位置的上游。因此，依次处理基板数据J1(k)中的最终信息Dd1中采用表示依次处理基板数据J1(k)所对应的基板W1(k)是第k组中的最末尾(也是最上游)的“结束”。依次处理基板数据J1(k)中的最终信息Dd1中不采用特殊的值。

此外，依次处理基板数据J1(k)、J2(k)可以均不包括最终信息Dd1。对于这种情况将在后面的<6-2-2>、<6-2-3>中重新进行说明。

图13是概略地示出依次处理装置30的基板搬运的事例的侧视图。在图13中，省略了图2所示的依次处理装置30的结构中的供给液体或气体的结构和回收液体的结构的图示。

在图13所示的状态下，基板W1(3)、W2(3)位于基板导入部31。由传感器314检测基板W1(3)被载置在辊311上。由传感器315检测基板W2(3)被载置在辊313上。

基板W1(2)位于基板W1(3)、W2(3)下游的药液部34。基板W2(2)位于基板W1(2)下游的水洗部35。

基板W1(1)、W2(1)位于基板W2(2)下游的基板导出部33。由传感器334检测基板W1(1)被载置在辊331上。由传感器335检测基板W2(1)被载置在辊332上。

在该状态之前，基板W1(1)、W2(1)位于基板导入部31，然后基板W1(1)、W2(1)被搬运到处理装置主体32。例如，当传感器314、315检测到基板W1(1)、W2(1)存在时，控制部60生成依次处理基板数据J1(1)、J2(1)。之后，同样地，基板W1(2)、W2(2)位于基板导入部31，从而生成依次处理基板数据J1(2)、J2(2)，基板W1(3)、W2(3)位于基板导入部31，从而生成依次处理基板数据J1(3)、J2(3)。

在图13所示的状态之后，基板W1(1)、W2(1)从基板导出部33向更下游的同时处理装置40(例如，脱水烘烤装置13)送出。

控制部60根据依次处理基板数据J1(k)、J2(k)生成同时处理基板数据D0(k)。例如，当传感器334检测到最终信息Dd1中采用“结束”的依次处理基板数据J1(k)所对应的基板W1(k)时，生成同时处理基板数据D0(k)。

根据依次处理基板数据J1(1)、J2(1)通过以下方式生成同时处理基板数据D0(1)。

同时处理基板数据D0(1)中的组识别信息Da1中采用依次处理基板数据J1(1)、J2(1)中通用的组识别信息Da1。由此，在下游的同时处理装置40中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

同时处理基板数据D0(1)中的规程信息Dc1中采用依次处理基板数据J1(1)、J2(1)中通用的规程信息Dc1。这是因为，规程信息Dc1是表示对于基板W1(1)、W2(1)中的任一个都应共同进行的处理以及该处理中的处理条件的信息。

同时处理基板数据D0(1)中基板编号W1的位置信息Db1中采用依次处理基板数据J1(1)中的位置信息Db1(“上游”)。同时处理基板数据D0(1)中基板编号W2的位置信息Db1中采用依次处理基板数据J2(1)中的位置信息Db1(“下游”)。位置信息Db1不一定必须在同时处理装置40中使用，但是在该同时处理装置40的更下游的其他依次处理装置30(例如，显影装置17)中使用。在同时处理基板数据D0(1)中采用位置信息Db1，有助于生成在该其他依次处理装置30中使用的依次处理基板数据J1(1)、J2(1)。

基板W的搬运位置与同时处理装置40中的处理关系较小。如后所述，最终信息Dd1是由于依次处理装置30中缺少基板而变化的信息，不需要在多个依次处理装置30中共同采用。因此，在同时处理基板数据D0(k)中保持最终信息Dd1的必要性较小，可以省略。

在基板W1(1)、W2(1)从基板导出部33送出后，进行依次处理装置30中的处理，从而基板W1(2)、W2(2)位于基板导出部33。以与同时处理基板数据D0(1)相同的方式根据依次处理基板数据J1(2)、J2(2)生成同时处理基板数据D0(2)。之后也以相同的方式根据依次处理基板数据J1(3)、J2(3)生成同时处理基板数据D0(3)。

基于每个组对应的同时处理基板数据D0(k)进行同时处理装置40的处理，在依次处理装置30的上游和下游中保持分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

<6-2.组中缺少基板的情况>

在本节中，对第k组(k＝1、2、3)的任一个中不存在基板W1(k)、W2(k)的情况进行说明。

<6-2-1.依次处理装置中排除了上游侧的基板的情况>

图5对应于这种情况下的同时处理基板数据D0(k)。图11是概略地示出在这种情况下最先生成的依次处理基板数据J1(k)的一个例子的图。图12是概略地示出在这种情况下最先生成的依次处理基板数据J2(k)的一个例子的图。“最先生成”是指在基板W1(k)、W2(k)位于基板导入部31时生成。

图14是概略地示出依次处理装置30的基板搬运的事例的侧视图。在图14中，也省略了图2所示的依次处理装置30的结构中的供给液体或气体的结构和回收液体的结构的图示。

图14所示的状态表示在图13所示的状态下存在的基板W1(1)在除水部36中接受处理时被排除的情形。被排除之前的基板W1(1)的位置假设由点划线来表示。

例如，当基板W1(1)在除水部36中破损或者发生包括基板W(1)从辊321掉落等处理不良时，由操作者执行这种排除。

执行了这种排除的操作者操作控制部60，将依次处理基板数据J1(1)从控制部60删除。控制部60在删除依次处理基板数据J1(1)时，确认其最终信息Dd1的内容。由于依次处理基板数据J1(1)的最终信息Dd1为“结束”但基板W1(1)被排除，因此控制部60再次生成在基板W1(1)的下游且属于同一组的基板W2(1)所对应的依次处理基板数据J2(1)。这里所说的再次生成还包括“结束”作为最终信息Dd1被传递至依次处理基板数据J2(1)。具体而言，保持依次处理基板数据J2(1)的组识别信息Da1、位置信息Db1和规程信息Dc1，并且在最终信息Dd1中采用“结束”。这种依次处理基板数据J2(1)的再次生成也可以称为依次处理基板数据J2(1)的更新。

在依次处理基板数据J1(1)被删除之前，依次处理基板数据J1(1)相当于图11中k＝1的情况。更新前的依次处理基板数据J2(1)相当于图12中k＝1的情况。图15示出了更新后的依次处理基板数据J2(k)。更新后的依次处理基板数据J2(1)相当于图15中k＝1的情况，最终信息Dd1中采用“结束”。图15所示的结构与图12所示的结构的不同之处仅在于最终信息Dd1中采用了“结束”。

当传感器335检测到最终信息Dd1中采用“结束”的依次处理基板数据J2(1)所对应的基板W2(1)时，生成同时处理基板数据D0(1)。基板W2(1)从基板导出部33被送出。

同时处理基板数据D0(1)通过使用依次处理基板数据J2(1)来生成，而不是使用删除的依次处理基板数据J1(1)。

同时处理基板数据D0(1)中的组识别信息Da1中采用依次处理基板数据J2(1)中的组识别信息Da1。由此，在处于下游的同时处理装置40中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

同时处理基板数据D0(1)中的规程信息Dc1中采用依次处理基板数据J2(1)中的规程信息Dc1。这是因为，规程信息Dc1是表示无论有无基板W1(1)都应对基板W2(1)进行的处理以及该处理中的处理条件的信息。

同时处理基板数据D0(1)中不采用基板编号W1和基板编号W1的位置信息Db1。在同时处理基板数据D0(1)中，基板编号W2的位置信息Db1中采用依次处理基板数据J2(1)中的位置信息Db1。同时处理基板数据D0(k)中不需要最终信息Dd1。

通过这样的方式，基于每个组对应的同时处理基板数据D0(k)进行同时处理装置40的处理，即使排除了基板W，也在依次处理装置30的上游和下游中保持分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

例如，当最终信息Dd1中采用“结束”而获得了更新后的依次处理基板数据J2(1)，并且传感器335检测到基板W2(1)时，例如显示部67发出警报。这种警报表示处于基板W被移除并且构成组的基板的张数不正常的情况，有助于引起基板处理装置1的操作者的注意。

<6-2-2.确认到依次处理装置中有无上游侧的基板的情况>

在该项中说明的方法中，与最终信息Dd1的值无关，依次处理基板数据J1(k)、J2(k)可以均不包括最终信息Dd1。

作为确认到依次处理装置中有无上游侧的基板的情况的第一例子，如<6-2-1>中所说明的，可以举出基板W1(1)在依次处理装置30中被搬运并且在接受处理的过程中由操作者排除的情况。作为第二例子，可以举出在基板W被搬运到基板导入部31的时刻上游侧的基板W1(k)已经不存在，并且同时处理基板数据D0(k)中也不存在基板编号W1的情况。在以下说明中，第一例子和第二例子中均例示存在基板W2(1)而不存在基板W1(1)的情况。

图16是概略地示出依次处理装置30的基板搬运的事例的侧视图。在图16中，也省略了图2所示的依次处理装置30的结构中的供给液体或气体的结构和回收液体的结构的图示。

在第一例子中，如<6-2-1>中所说明的，控制部60删除依次处理基板数据J1(1)。依次处理基板数据J2(1)可以保持图12中k＝1的结构，也可以更新为图15中k＝1的结构。

作为第二例子，当同时处理基板数据D0(1)具有图9中k＝1的结构时，控制部60生成依次处理基板数据J2(1)而不生成依次处理基板数据J1(1)。依次处理基板数据J2(1)可以具有图15中k＝1的结构，也可以具有图12中k＝1的结构。依次处理基板数据J2(1)可以不包括最终信息Dd1。

第一例子和第二例子中均不存在依次处理基板数据J1(1)，传感器334检测不到基板W1(1)，并且确认到缺少基板W1(1)。当发生这种确认以及传感器335检测到基板W2(1)时，使用依次处理基板数据J2(1)来生成同时处理基板数据D0(1)。基板W2(1)从基板导出部33被送出。

例如，当传感器335检测到基板W2时，控制部60将基板W2的依次处理基板数据的组识别信息Da1与该基板W2的一个上游侧的基板W的依次处理基板数据的组识别信息Da1进行比较。依次处理基板数据按搬运顺序排列有利于控制部60特定接连搬运的两个基板W各自的依次处理基板数据。当这两个组识别信息Da1彼此不同时，缺少与该基板W2属于同一组的基板W1。在这种情况下，上述例子中，控制部60使用依次处理基板数据J2(1)来生成同时处理基板数据D0(1)。基板W2(1)从基板导出部33被送出，而不等待传感器334检测到基板W。

同时处理基板数据D0(1)通过使用依次处理基板数据J2(1)来生成，而不是使用(删除或未生成的)依次处理基板数据J1(1)。

同时处理基板数据D0(1)中的组识别信息Da1中采用依次处理基板数据J2(1)中的组识别信息Da1。由此，在处于下游的同时处理装置40中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

同时处理基板数据D0(1)中的规程信息Dc1中采用依次处理基板数据J2(1)中的规程信息Dc1。

同时处理基板数据D0(1)中不采用基板编号W1和基板编号W1的位置信息Db1。同时处理基板数据D0(1)中基板编号W2的位置信息Db1中采用依次处理基板数据J2(1)中的位置信息Db1。同时处理基板数据D0(k)中不需要最终信息Dd1。

通过这样的方式，基于每个组对应的同时处理基板数据D0(k)进行同时处理装置40的处理，即使排除了基板W，也在依次处理装置30的上游和下游中保持分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

例如，当不存在依次处理基板数据J1(1)，传感器334未检测到基板W1(1)，而传感器335检测到基板W2(1)时，例如显示部67发出警报。这种警报表示处于基板W被移除并且构成组的基板的张数不正常的情况，有助于引起基板处理装置1的操作者的注意。

<6-2-3.依次处理装置中缺少下游侧的基板的情况>

在该项中说明的方法中，与最终信息Dd1的值无关，依次处理基板数据J1(k)、J2(k)可以均不包括最终信息Dd1。

作为确认到依次处理装置中有无下游侧的基板的情况的第一例子，可以举出基板W2(k)在依次处理装置30中被搬运并且在接受处理的过程中由操作者排除的情况。另外，作为第二例子，可以举出在基板W被搬运到基板导入部31的时刻下游侧的基板W2(k)已经不存在，并且同时处理基板数据D0(k)中也不存在基板编号W2的情况。在以下说明中，第一例子和第二例子中均例示存在基板W1(1)而不存在基板W2(1)的情况。

图17是概略地示出依次处理装置30的基板搬运的事例的侧视图。在图17中，也省略了图2所示的依次处理装置30的结构中的供给液体或气体的结构和回收液体的结构的图示。

在第一例子中，控制部60删除依次处理基板数据J2(1)。作为第二例子，当同时处理基板数据D0(1)具有图8中k＝1的结构时，控制部60生成依次处理基板数据J1(1)而不生成依次处理基板数据J2(1)。依次处理基板数据J1(1)中采用图11中k＝1的结构。其中，依次处理基板数据J1(1)可以不包括最终信息Dd1。

第一例子和第二例子中均不存在依次处理基板数据J2(1)，并且生成依次处理基板数据J1(1)。当传感器334检测到基板W1(1)而传感器335未检测到基板W2(1)时，生成同时处理基板数据D0(1)。基板W1(1)从基板导出部33被送出。

同时处理基板数据D0(1)通过使用依次处理基板数据J1(1)来生成，而不是使用(删除或未生成的)依次处理基板数据J2(1)。

同时处理基板数据D0(1)中的组识别信息Da1中采用依次处理基板数据J1(1)中的组识别信息Da1。由此，在处于下游的同时处理装置40中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

同时处理基板数据D0(1)中的规程信息Dc1中采用依次处理基板数据J1(1)中的规程信息Dc1。

同时处理基板数据D0(1)中不采用基板编号W2和基板编号W2的位置信息Db1。同时处理基板数据D0(1)中基板编号W1的位置信息Db1中采用依次处理基板数据J1(1)中的位置信息Db1。同时处理基板数据D0(k)中不需要最终信息Dd1。

通过这样的方式，基于每个组对应的同时处理基板数据D0(k)进行同时处理装置40的处理，即使排除了基板W，也在依次处理装置30的上游和下游中保持分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

例如，当不存在依次处理基板数据J2(1)，传感器335未检测到基板W2(1)，而传感器334检测到基板W1(1)时，例如显示部67发出警报。这种警报表示处于基板W被移除并且构成组的基板的张数不正常的情况，有助于引起基板处理装置1的操作者的注意。

<6-2-4.同时处理基板数据中未出现缺少基板的情况>

在基板W被搬运到基板导入部31的时刻，对于不存在上游侧的基板W1(k)的情况，以与<6-2-2>中的第二例子相同的应对方式进行处理。该说明中的同时处理基板数据D0(1)具有图9中k＝1的结构。

在基板W被搬运到基板导入部31的时刻，对于不存在下游侧的基板W2(k)的情况，以与<6-2-3>中的第二例子相同的应对方式进行处理。该说明中的同时处理基板数据D0(1)具有图8中k＝1的结构。

在这些第二例子中，对同时处理基板数据D0(1)中出现缺少基板的情况进行了说明。作为这种情况的例子，例如，可以举出确定盒10中缺少基板的情况，以及搬运机器人81检测到缺少基板的情况。

然而，也可以假设同时处理基板数据D0(k)中未出现缺少基板的情况。例如，可以假设虽然同时处理基板数据D0(k)具有图5所示的结构，但是传感器315检测到基板W2(k)而传感器314未检测到基板W1(k)的情况(以下，称为“第三例子”)。又例如，也可以假设虽然同时处理基板数据D0(k)具有图5所示的结构，但是传感器314检测到基板W1(k)而传感器315未检测到基板W2(k)的情况(以下，称为“第四例子”)。

图18和图19均是概略地示出依次处理装置30的基板搬运的事例的侧视图。图18示出了第三例子，图19示出了第四例子。在图18和图19中，也省略了图2所示的依次处理装置30的结构中的供给液体或气体的结构和回收液体的结构的图示。

关于第三例子，图18中例示了在第三组的基板W被搬运到基板导入部31的时刻，传感器315检测到基板W2(3)而传感器314未检测到基板W1(3)的情况。

在第三例子中，该时刻的同时处理基板数据D0(3)具有图5中k＝3的结构，未出现缺少基板W1(3)。根据传感器314、315的动作结果，控制部60生成依次处理基板数据J2(3)而不生成依次处理基板数据J1(3)。依次处理基板数据J2(3)具有图15中k＝3的结构。

或者，此时，控制部60先生成依次处理基板数据J1(3)、J2(3)，例如显示部67发出警报。识别到警报的操作者使用输入部66对控制部60删除依次处理基板数据J1(3)，并保持依次处理基板数据J2(3)。

关于第四例子，图19中例示了在第三组的基板W被搬运到基板导入部31的时刻，传感器314检测到基板W1(3)而传感器315未检测到基板W2(3)的情况。

在第四例子中，该时刻的同时处理基板数据D0(3)具有图5中k＝3的结构，未出现缺少基板W2(3)。根据传感器314、315的动作结果，控制部60生成依次处理基板数据J1(3)而不生成依次处理基板数据J2(3)。依次处理基板数据J1(3)具有图11中k＝3的结构。

或者，此时，控制部60先生成依次处理基板数据J1(3)、J2(3)，例如显示部67发出警报。识别到警报的操作者使用输入部66对控制部60删除依次处理基板数据J2(3)，并保持依次处理基板数据J1(3)。

<7.整体处理的说明>

图20是例示本实施方式中的同时处理装置40和依次处理装置30中的动作的流程的流程图。在该流程图中，着眼于依次处理装置30中的处理。

在步骤S1中，依次处理装置30(例如，清洗装置12)在依次处理装置30的入口部(例如，基板导入部31)接收从其上游侧的同时处理装置40(例如，分度器部11)搬运来的基板W。

在步骤S2中，控制部60接收同时处理装置40中所使用的同时处理基板数据D0(k)。同时处理基板数据D0(k)可以从同时处理装置40或更上游侧的装置发送。例如，同时处理基板数据D0(k)从分度器部11或分度器部11的上游侧的装置发送。例如，可以在从盒10取出基板W时，获得同时处理基板数据D0(k)。

同时处理基板数据D0(k)不一定必须从上游侧的装置发送，可以由操作者使用输入部66来输入同时处理基板数据D0(k)。步骤S1、S2的执行顺序可以调换。例如，可以在从不分组处理基板W的控制变更为分组处理基板W的控制时，获得同时处理基板数据D0(k)。

在步骤S3中，控制部60基于同时处理基板数据D0(k)来生成依次处理基板数据J1(k)和依次处理基板数据J2(k)中的任一种或两种。在图20之后的图中，“和/或”表示前后的结构构件中的任一种或两种。

例如，在<6-1>中说明的情况下，生成依次处理基板数据J1(k)和J2(k)。

例如，在<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子中说明的情况下，虽然在后面的步骤S4中删除依次处理基板数据J1(k)，但是先生成依次处理基板数据J1(k)和J2(k)。

例如，在<6-2-3>的第一例子中说明的情况下，虽然在后面的步骤S4中删除依次处理基板数据J2(k)，但是先生成依次处理基板数据J1(k)和J2(k)。

例如，在<6-2-2>的第二例子、<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，仅生成依次处理基板数据J2(k)。例如，在<6-2-3>的第二例子、<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，仅生成依次处理基板数据J1(k)。

在步骤S4中，依次处理装置30中进行使用依次处理基板数据J1(k)和依次处理基板数据J2(k)中的任一种的依次处理。例如，在<6-1>中说明的情况下，使用依次处理基板数据J1(k)和J2(k)进行依次处理。

例如，在<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子中说明的情况下，使用依次处理基板数据J1(k)和J2(k)进行依次处理之后，仅使用依次处理基板数据J2(k)进行依次处理。具体而言，在执行步骤S3之后，基板W2(1)存在而基板W1(1)被排除而不存在。然后，基板编号W2的最终信息Dd1中采用“结束”，仅留下依次处理基板数据J2(1)(参照图15)。

例如，在<6-2-3>的第一例子中说明的情况下，使用依次处理基板数据J1(k)和J2(k)进行依次处理之后，仅使用依次处理基板数据J1(k)进行依次处理。具体而言，在执行步骤S3之后，基板W1(1)存在而基板W2(1)被排除而不存在。然后，基板编号W1的最终信息Dd1中仍采用“结束”，仅留下依次处理基板数据J1(1)(参照图11)。

例如，在<6-2-2>的第二例子、<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，仅使用依次处理基板数据J2(k)进行依次处理。

例如，在<6-2-3>的第二例子、<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，仅使用依次处理基板数据J1(k)进行依次处理。

在步骤S5中，控制部60基于依次处理基板数据J1(k)、J2(k)中的任一种或两种来生成同时处理基板数据D0(k)。例如，在<6-1>中说明的情况下，基于依次处理基板数据J1(k)和J2(k)来生成同时处理基板数据D0(k)。

例如，在<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子和第二例子以及<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，仅基于依次处理基板数据J2(k)来生成同时处理基板数据D0(k)。

例如，在<6-2-3>的第一例子和第二例子以及<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，仅基于依次处理基板数据J1(k)来生成同时处理基板数据D0(k)。

基板W在依次处理装置30的出口部(例如，基板导出部33)向同时处理装置40被送出。

在步骤S6中，同时处理装置40(例如，脱水烘烤装置13)中进行使用了同时处理基板数据D0(k)的同时处理。

图21是例示步骤S3的细节的流程图。步骤S3包括步骤S301～S305。

在步骤S301中，判断同时处理基板数据D0(k)中是否具有所有基板编号W1、W2。如果该判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S302，如果是否定的，则处理进入到步骤S305。

例如，在<6-1>、<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子，<6-2-3>的第一例子以及<6-2-4>的第三例子和第四例子中说明的情况下，步骤S301中的判断结果是肯定的，处理进入到步骤S302。例如，在<6-2-2>的第二例子、<6-2-3>的第二例子中说明的情况下，步骤S301中的判断结果是否定的，处理进入到步骤S305。

在步骤S302中，判断在入口部是否检测到所有基板W1(k)、W2(k)。如果该判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S303，如果是否定的，则处理进入到步骤S304。

例如，在<6-1>、<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子以及<6-2-3>的第一例子中说明的情况下，步骤S302中的判断结果是肯定的，处理进入到步骤S303。例如，在<6-2-4>的第三例子和第四例子中说明的情况下，步骤S302中的判断结果是否定的，处理进入到步骤S304。

在步骤S303中，进行同时处理基板数据D0(k)的分离。这里，“分离”是指按基板编号W1、W2(分别)获得组识别信息Da1、位置信息Db1和规程信息Dc1。例如，通过步骤S303中的处理，可以从具有图5所示的结构的同时处理基板数据D0(k)获得与具有图8所示的结构的同时处理基板数据D0(k)相同结构的数据、以及与具有图9所示的结构的同时处理基板数据D0(k)相同结构的数据。

在步骤S304中，进行对应于在入口部未检测到的基板的基板编号和位置信息Db1的删除。例如，在<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，通过步骤S304中的处理，同时处理基板数据D0(k)的结构从图5所示的结构变为图9所示的结构。例如，在<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，通过步骤S304中的处理，同时处理基板数据D0(k)的结构从图5所示的结构变为图8所示的结构。

无论是执行步骤S303之后还是执行步骤S304之后，与在步骤S301中的判断中得到否定的结果的情况同样，均执行步骤S305。

在步骤S305中，生成依次处理基板数据J1(k)、J2(k)中的任一种或两种。在当前存在的基板编号中，最上游(也是最末尾)的基板编号的最终信息Dd1中采用“结束”。

例如，在<6-1>、<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子以及<6-2-3>的第一例子中说明的情况下，执行步骤S303之后，基板W1(k)、基板W2(k)均存在，基板编号W1的最终信息Dd1中采用“结束”，生成依次处理基板数据J1(k)和J2(k)(参照图11、图12)。

然而，如上所述，在<6-2-2>的第一例子、<6-2-3>的第一例子中说明的情况下，与最终信息Dd1的值无关，可以省略最终信息Dd1的添加。

例如，在<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，通过执行步骤S304，同时处理基板数据D0(3)中存在基板编号W2而不存在基板编号W1。在步骤S305中，基板编号W2的最终信息Dd1中采用“结束”，仅生成依次处理基板数据J2(3)(参照图15)。

例如，在<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，通过执行步骤S304，同时处理基板数据D0(3)中存在基板编号W1而不存在基板编号W2。在步骤S305中，基板编号W1的最终信息Dd1中仍采用“结束”，仅生成依次处理基板数据J1(3)(参照图11)。

例如，在<6-2-2>的第二例子中说明的情况下，同时处理基板数据D0(1)中存在基板编号W2而不存在基板编号W1。在步骤S305中，基板编号W2的最终信息Dd1中采用“结束”，仅生成依次处理基板数据J2(3)(参照图15)。

例如，在<6-2-3>的第二例子中说明的情况下，同时处理基板数据D0(1)中存在基板编号W1而不存在基板编号W2。在步骤S305中，基板编号W1的最终信息Dd1中采用“结束”，仅生成依次处理基板数据J1(3)(参照图11)。

图22是例示步骤S5的细节的流程图。步骤S5包括步骤S501～S509。图23是例示步骤S509的细节的流程图。

在步骤S4中，依次处理装置30中执行使用了依次处理基板数据J1(k)和依次处理基板数据J2(k)中的任一种的依次处理之后，执行步骤S501。

在步骤S501中，判断基板W2(k)是否到达了依次处理装置30的出口部。如果该判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S502。如果该判断结果是否定的，则处理进入到步骤S509。

例如，在<6-1>、<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子和第二例子以及<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，步骤S501中的判断结果是肯定的，处理进入到步骤S502。例如，在<6-2-3>的第一例子和第二例子、<6-2-4>的第四例子中说明的情况下，步骤S501中的判断结果是否定的，处理进入到步骤S509。

在步骤S502中，判断依次处理基板数据J2(k)的最终信息Dd1中是否具有“结束”(是否采用“结束”)。如果该判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S507。如果该判断结果是否定的，则处理进入到步骤S503。

例如，在<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子以及<6-2-2>的第二例子(依次处理基板数据J2(k)具有图15所示的结构的情况)中说明的情况下，通过执行步骤S305，依次处理基板数据J2(k)的最终信息Dd1中采用“结束”，步骤S502中的判断结果是肯定的，处理进入到步骤S507。例如，在<6-1>、<6-2-2>的第二例子(依次处理基板数据J2(k)具有图12所示的结构的情况)以及<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，步骤S502中的判断结果是否定的，处理进入到步骤S503。

在步骤S503中，判断基板W2(k)的上游侧是否存在基板W1(k)(与基板W2(k)同属于第k组)。如果该判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S504。如果该判断结果是否定的，则处理进入到步骤S507。

例如，在<6-1>中说明的情况下，步骤S503中的判断结果是肯定的，处理进入到步骤S504。例如，在<6-2-2>的第二例子(依次处理基板数据J2(k)具有图12所示的结构的情况)、<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，步骤S503中的判断结果是否定的，处理进入到步骤S507。

由于上述处理流程，在<6-2-2>的第二例子中说明的情况下，无论依次处理基板数据J2(k)具有图12所示的结构还是具有图15所示的结构，均执行步骤S507。

在步骤S504中，判断基板W1(k)是否到达了依次处理装置30的出口部。如果该判断结果是否定的，则重复执行步骤S504，等待其他处理。如果步骤S504中的判断结果是肯定的，则处理进入到步骤S505。

由于执行步骤S504的前提是步骤S503中的判断为肯定的，因此步骤S504中的处理不会停止。

在步骤S505中，结合依次处理基板数据J1(k)、J2(k)来生成同时处理基板数据D0(k)。这里，“结合”是指采用依次处理基板数据J1(k)中具有的数据作为基板编号W1所对应的数据，并采用依次处理基板数据J2(k)中具有的数据作为基板编号W2所对应的数据，来生成同时处理基板数据D0(k)。

如上所述，组识别信息Da1、规程信息Dc1在同一组中是通用的。在同时处理基板数据D0(k)中，被用作基板编号W1、W2通用的数据。

在执行步骤S505之后，执行步骤S506。在步骤S506中，基板W1(k)、W2(k)向同时处理装置40被送出。

在步骤S507中，从依次处理基板数据J2(k)中删除最终信息Dd1。使用删除了最终信息Dd1的依次处理基板数据J2(k)来生成同时处理基板数据D0(k)。

例如，在步骤S502中为肯定的判断的<6-2-1>、<6-2-2>的第一例子以及<6-2-2>的第二例子(依次处理基板数据J2(k)具有图15所示的结构时)中说明的情况下，通过执行步骤S305，依次处理基板数据J2(k)的最终信息Dd1中采用了“结束”。通过这种最终信息Dd1表明不存在基板W1(k)，依次处理基板数据J1(k)不用于生成同时处理基板数据D0(k)。

例如，在步骤S503中为否定的判断的<6-2-2>的第二例子(依次处理基板数据J2(k)具有图12所示的结构时)、<6-2-4>的第三例子中说明的情况下，未生成依次处理基板数据J1(k)。在这些情况下，依次处理基板数据J1(k)也不用于生成同时处理基板数据D0(k)。

在执行步骤S507之后，执行步骤S508。在步骤S508中，仅基板W2(k)向同时处理装置40被送出。

在执行步骤S506、S508之后，处理进入到步骤S6(参照图20)。

步骤S509包括步骤S511～S513(参照图23)。当步骤S501中的判断为否定时，执行步骤S511。在步骤S511中，判断基板W1(k)是否到达了依次处理装置30的出口部(基板导出部33)。当该判断结果为肯定时，处理进入到步骤S512。

当该判断的结果为否定时，步骤S5中的处理结束(参照图22)，处理进入到步骤S6(参照图20)。然而，当步骤S511中的判断为否定时，由于步骤S501中已经判断基板W2(k)未到达，因此从依次处理装置30的出口部送出的所有基板W1(k)、W2(k)均不存在。因此，当步骤S511中的判断为否定时，实质上不执行关于第k组的步骤S6。

在步骤S512中，控制部60从依次处理基板数据J1(k)中删除最终信息Dd1并生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用依次处理基板数据J2(k)。例如，在<6-2-3>的第一例子中，在步骤S4中删除依次处理基板数据J2(k)。例如，在<6-2-3>的第二例子、<6-2-4>的第四例子中，不生成依次处理基板数据J2(k)。

通过步骤S512生成同时处理基板数据D0(k)之后，执行步骤S513。在步骤S513中，仅基板W1(k)向同时处理装置40被送出。

由于执行了步骤S513，步骤S509结束，处理进入到步骤S6(参照图20)。

<8.一般说明>

以下，基于上述各项说明进行一般说明。

(i)基板处理装置1包括对基板W进行处理的依次处理装置30、同时处理基板W的同时处理装置40、以及控制部60。例如，作为依次处理装置30，基板处理装置1包括清洗装置12。例如，作为同时处理装置40，基板处理装置1包括分度器部11和脱水烘烤装置13。

基板W被分为多个组。基板W1(k)、…WN(k)属于第k组。符号N表示正整数。例如，虽然就N＝2进行了说明，但也可以是N≥3。

依次处理装置30基于依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)依次搬运基板W，并对基板W进行处理。依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)分别针对基板W1(k)、…WN(k)而设定。

同时处理装置40基于同时处理基板数据D0(k)来按组同时处理基板W1(k)、…WN(k)。同时处理基板数据D0(k)对应于第k组而设定。

控制部60基于针对属于第k组的基板W1(k)、…WN(k)中的每一个设定的依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)，来控制依次处理装置30中基板W1(k)、…WN(k)的搬运和处理。

控制部60基于同时处理基板数据D0(k)来控制同时处理装置40中的基板W1(k)、…WN(k)的处理。

同时处理基板数据D0(k)包括组识别信息Da1、基板编号W1、W2，位置信息Db1以及规程信息Dc1。组识别信息Da1用于识别组。具体而言，由组识别信息Da1来表示基板W1(k)、…WN(k)属于第k组。基板编号W1、…WN将属于同一组的基板W彼此区分。位置信息Db1表示同一组中的基板W的搬运位置。规程信息Dc1规定对属于同一组的基板W共同进行的处理内容。

依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)包括与之分别对应的基板W1(k)、…WN(k)的位置信息Db1、组识别信息Da1和规程信息Dc1。

控制部60根据同时处理基板数据D0(k)生成依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)(参照图20的步骤S3)。控制部60根据依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)生成同时处理基板数据D0(k)(参照图20的步骤S5)。

依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)中的任一个的组识别信息Da1中均采用同时处理基板数据D0(k)中包含的组识别信息Da1。由此，在依次处理装置30中也保持基板W的分组，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

(ii)例如，控制部60使用同时处理基板数据D0(k)中的基板编号W1、对应于基板编号W1的位置信息Db1、规程信息Dc1和最终信息Dd1，来生成对应于基板编号W1的基板W1(k)的依次处理基板数据J1(k)(参照图11)。使用同时处理基板数据D0(k)中的基板编号Wm、对应于基板编号Wm的位置信息Db1、规程信息Dc1和最终信息Dd1，来生成对应于基板编号Wm的基板Wm(k)的依次处理基板数据Jm(k)(m为2以上N以下的整数，参照图12)。

该最终信息Dd1表示在对应于基板编号W1的基板W1(k)所属的第k组中，基板W1(k)是否在搬运方向上的最末尾(最上游)。例如，在<6-2-1>中说明的情况下，先生成具有图11所示的结构的依次处理基板数据J1(k)(参照图21的步骤S305)。之后，删除依次处理基板数据J1(k)，在依次处理基板数据Jm(k)中，搬运方向上的最末尾(最上游)的依次处理基板数据J2(k)的最终信息Dd1表示基板W2(k)在搬运方向上的最末尾(最上游)(参照图15)。

由此，在依次处理装置30中，既是不利用组识别信息Da1也保持基板W的分组而，并且按组来管理基板W的搬运和处理。

(iii)例如，控制部60使用同时处理基板数据D0(k)中的基板编号Wn、对应于基板编号Wn的位置信息Db1、规程信息Dc1和组识别信息Da1，来生成对应于基板编号Wn的基板Wn(k)的依次处理基板数据Jn(k)。由此，在依次处理装置30中，即使不利用最终信息Dd1也保持基板W的分组而，并且按组来管理基板W的搬运和处理。在这种情况下，也可以使用最终信息Dd1来保持基板W的分组。

(iv)例如，依次处理装置30包括基板导出部33，该基板导出部33是用于将基板W向同时处理装置40送出的出口部。在考虑清洗装置12作为依次处理装置30时，可以考虑脱水烘烤装置13作为同时处理装置40。

基板导出部33具有检测基板导出部33中是否存在基板W的传感器334、335。当出口部中的传感器检测到基板Wm(k)而未检测到基板W1(k)(参照图22的步骤S503到步骤S507的流程)，且确认到缺少基板W1(k)时(参照图22的步骤S503到步骤S507的流程)，控制部60使用基板Wm(k)的依次处理基板数据Jm(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用基板W1(k)的依次处理基板数据J1(k)(参照图22的步骤S507)。

例如，假设基板W1(k)、…Ws(k)(s＝m-1)配置在基板Wm(k)、…WN(k)的上游，基板W1(k)、…Wm(k)均属于第k组的情况。

例如，当检测到基板Wm(k)、…WN(k)而未检测到基板W1(k)、…Ws(k)时，在步骤S507中，控制部60使用依次处理基板数据Jm(k)、…WN(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用依次处理基板数据J1(k)、…Js(k)。

由此，与实际送出的基板W对应的同时处理基板数据D0(k)用于同时处理(参照图22的步骤S508)。

例如，可以将基板W1(k)、…Ws(k)视为第一基板，将基板Wm(k)、…WN(k)视为第二基板。在这种情况下，当出口部中的传感器检测到第二基板而未检测到第一基板，且确认到缺少第一基板时，控制部60使用第二基板的依次处理基板数据Jm(k)、…JN(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用第一基板的依次处理基板数据J1(k)、…Js(k)。

(v)例如，依次处理装置30包括基板导出部33，该基板导出部33是用于将基板W向同时处理装置40送出的出口部。基板导出部33具有检测基板导出部33中是否存在基板W的传感器334、335。当出口部中的传感器检测到基板W1(k)而未检测到基板Wm(k)时(参照图23的步骤S501到步骤S512的处理流程)，控制部60使用基板W1(k)的依次处理基板数据J1(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用基板Wm(k)的依次处理基板数据Jm(k)(参照图23的步骤S512)。

基板W1(k)、Wm(k)均属于第k组。这些位置信息Db1表示基板W1(k)在基板Wm(k)的上游侧(就搬运方向而言为后侧)。例如，参照图11，表示基板W1(k)在其他基板的上游。例如，参照图12，表示基板W2(k)在其他基板的上游。

例如，当检测到基板W1(k)、…Ws(k)而未检测到基板Wm(k)、…WN(k)时，在步骤S512中，控制部60使用依次处理基板数据J1(k)、…Ws(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用依次处理基板数据Jm(k)、…JN(k)。

由此，与实际送出的基板W对应的同时处理基板数据D0(k)用于同时处理(参照图22的步骤S513)。

例如，可以将基板W1(k)、…Ws(k)视为第一基板，将基板Wm(k)、…WN(k)视为第二基板。在这种情况下，当出口部中的传感器检测到第一基板而未检测到第二基板时，控制部60使用第一基板的依次处理基板数据J1(k)、…Js(k)来生成同时处理基板数据D0(k)，而不使用第二基板的依次处理基板数据Jm(k)、…JN(k)。

(vi)例如，出口部中的传感器设置有多个，其数量与属于该组的基板W的数量一致。例如，当N＝2时，基板导出部33具有检测基板导出部33中是否存在基板W的传感器334、335。以这种数量设置传感器有助于准确检测该组中是否存在基板W。

(vii)例如，依次处理装置30包括基板导入部31，该基板导入部31是用于从同时处理装置40接收基板W的入口部。考虑清洗装置12作为依次处理装置30时，可以考虑分度器部11作为同时处理装置40。基板导入部31具有检测基板导入部31中是否存在基板W的传感器314、315。

当入口部中的传感器检测到基板W2(k)而未检测到基板W1(k)时(例如，<6-2-4>的第三例子中说明的情况)，控制部60生成依次处理基板数据J2(k)而不生成依次处理基板数据J1(k)(参照图21的步骤S304)。

当入口部中的传感器检测到基板W1(k)而未检测到基板W2(k)时(例如，<6-2-4>的第四例子中说明的情况)，控制部60生成依次处理基板数据J1(k)而不生成依次处理基板数据J2(k)(参照图21的步骤S304)。

例如，可以将基板W1(k)、…Ws(k)视为第三基板，将基板Wm(k)、…WN(k)视为第四基板。在这种情况下，当入口部中的传感器检测到第三基板而未检测到第四基板时，在步骤S305中，控制部60生成第三基板的依次处理基板数据J1(k)、…Js(k)而不生成第四基板的依次处理基板数据Jm(k)、…JN(k)。

当入口部中的传感器检测到第四基板而未检测到第三基板时，在步骤S305中，控制部60生成第四基板的依次处理基板数据Jm(k)、…JN(k)而不生成第三基板的依次处理基板数据J1(k)、…Js(k)。

另外，可以说上述基板处理装置实现以下的基板处理方法。该基板处理方法包括依次处理和同时处理。在依次处理中，基于针对分为多个组的每个基板W设定的依次处理基板数据Jn(k)，依次搬运基板W1(k)、…WN(k)，并对基板Wn(k)进行处理。在同时处理中，基于针对每个组设定的同时处理基板数据D0(k)，按组同时处理基板W1(k)、…WN(k)。

同时处理基板数据D0(k)包括组识别信息Da1，基板编号W1、W2，位置信息Db1以及规程信息Dc1。组识别信息Da1用于识别组。具体而言，由组识别信息Da1来表示基板W1(k)、…WN(k)属于第k组。基板编号W1、…WN将属于同一组的基板W彼此区分。位置信息Db1表示同一组中的基板W的搬运位置。规程信息Dc1规定对属于同一组的基板W共同进行的处理内容。

依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)包括与之分别对应的基板W1(k)、…WN(k)的位置信息Db1、组识别信息Da1和规程信息Dc1。

根据同时处理基板数据D0(k)生成依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)，根据依次处理基板数据J1(k)、…JN(k)生成同时处理基板数据D0(k)。

如上所述，详细说明了基板处理装置及基板处理方法，但是上述说明在所有方面均为例示，本公开不限于此。另外，上述各种变形例在不相互矛盾的情况下可以组合应用。并且应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以想到大量的未例示的变形例。

Claims (7)

1.一种基板处理装置，其中，

包括：

依次处理部，基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据，依次搬运所述基板，并对所述基板进行处理；

同时处理部，基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据，按所述组同时处理所述基板；以及

控制部，基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理部中的所述基板的搬运和所述处理，基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理部中的所述基板的处理，

所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息，

所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息，

所述控制部根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据，根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述控制部使用所述同时处理基板数据的一个所述基板编号、与所述一个所述基板编号对应的所述位置信息、所述规程信息和最终信息，来生成与所述一个所述基板编号对应的所述基板的所述依次处理基板数据，

所述最终信息表示在与所述一个所述基板编号对应的所述基板所属的所述组中，与所述一个所述基板编号对应的所述基板是否在所述搬运方向上的最末尾。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述控制部使用所述同时处理基板数据的一个所述基板编号、与所述一个所述基板编号对应的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息，来生成与所述一个所述基板编号对应的所述基板的所述依次处理基板数据。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其中，

所述依次处理部包括用于将所述基板向所述同时处理部送出的出口部，

所述出口部具有检测所述出口部中是否存在所述基板的传感器，

当所述传感器检测到第二所述基板而未检测到第一所述基板，且确认到缺少所述第一所述基板时，所述控制部使用所述第二所述基板的所述依次处理基板数据来生成所述同时处理基板数据，而不使用所述第一所述基板的所述依次处理基板数据，

所述第一所述基板与所述第二所述基板属于相同的所述组，

所述第一所述基板的所述位置信息或所述第二所述基板的所述位置信息表示所述第一所述基板在所述第二所述基板的上游侧。

5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

所述依次处理部包括用于将所述基板向所述同时处理部送出的出口部，

所述出口部具有检测所述出口部中是否存在所述基板的传感器，

当所述传感器检测到第一所述基板而未检测到第二所述基板时，所述控制部使用所述第一所述基板的所述依次处理基板数据来生成所述同时处理基板数据，而不使用所述第二所述基板的所述依次处理基板数据，

所述第一所述基板与所述第二所述基板属于相同的所述组，

所述第一所述基板的所述位置信息或所述第二所述基板的所述位置信息表示所述第一所述基板在所述第二所述基板的上游侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述依次处理部包括用于从所述同时处理部接收所述基板的入口部，

所述入口部具有检测所述入口部中是否存在所述基板的传感器，

当所述入口部中的所述传感器检测到第四所述基板而未检测到第三所述基板时，所述控制部生成所述第四所述基板的所述依次处理基板数据，而不生成所述第三所述基板的所述依次处理基板数据，

所述第三所述基板与所述第四所述基板属于相同的所述组。

7.一种基板处理方法，包括：

依次处理，基于针对分为多个组的每个基板设定的依次处理基板数据，依次搬运所述基板，并对所述基板进行处理；

同时处理，基于针对每个所述组设定的同时处理基板数据，按所述组同时处理所述基板，其中，

基于所述依次处理基板数据来控制所述依次处理中的所述基板的搬运和所述处理，

基于所述同时处理基板数据来控制所述同时处理中的所述基板的处理，

所述同时处理基板数据包括用于识别所述组的组识别信息、将属于所述组的所述基板彼此区分的基板编号、表示所述组中的所述基板在搬运方向上的位置即搬运位置的位置信息、以及用于规定对属于所述组的所述基板共同进行的处理内容的规程信息，

所述依次处理基板数据包括与所述依次处理基板数据对应的所述基板的所述位置信息、所述组识别信息和所述规程信息，

根据所述同时处理基板数据生成所述依次处理基板数据，根据所述依次处理基板数据生成所述同时处理基板数据。

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