CN114255642A

CN114255642A - 一种内置nfc芯片的智能商标及其热压粘结工艺

Info

Publication number: CN114255642A
Application number: CN202111530023.XA
Authority: CN
Inventors: 陈晓刚
Original assignee: Shanghai Yihui Industrial Co ltd
Current assignee: Shanghai Yihui Industrial Co ltd
Priority date: 2021-12-15
Filing date: 2021-12-15
Publication date: 2022-03-29

Abstract

本申请涉及商标的领域，尤其是涉及一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体、设于商标主体的NFC芯片，商标主体朝向面料的侧面设有使得商标主体和面料之间保持粘结状态的热熔胶层，商标主体朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层，围胶层背离商标主体的侧面贯穿开设有胶孔，热熔胶层位于胶孔内，具备将面料和商标主体粘结处加热至一定温度即可使得热熔胶层融化，以便将商标主体取下的效果。

Description

一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺

技术领域

本申请涉及商标的领域，尤其是涉及一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺。

背景技术

现在的衣物或是箱包上的面料表面一般会设置一些相应生产商的商标，而为了提升防伪追溯功能，一些商标中会加入NFC芯片，使用手机靠近商标，即可获得衣物或是箱包的材料、价格、场地和相关生产商的信息，使得衣物和箱包假冒成本上升。

现有商标一般为注塑成型，成型后的商标背面预留凹槽，以便将NFC芯片放入至预留的凹槽内，然后再通过滴塑的方式，以将安装完NFC芯片的商标凹槽进行封闭，使得商标表面保持平整，再将商标和面料之间通过线缝的方式进行连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为在衣物或是箱包使用较长时间且无法再使用进行废弃后，商标内的NFC芯片也被一并废弃，为了资源回收再利用，需要将商标从面料上取下，以便对商标和商标内的NFC芯片进行回收，而现有线缝的方式存在商标从面料取下较为不便的缺陷。

发明内容

为了便于将商标取下以对商标和商标内的NFC芯片进行回收再利用，本申请提供一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺。

第一方面，本申请提供的一种内置NFC芯片的智能商标采用如下的技术方案。

一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体、设于商标主体的NFC芯片，所述商标主体朝向面料的侧面设有使得商标主体和面料之间保持粘结状态的热熔胶层，商标主体朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层，围胶层背离商标主体的侧面贯穿开设有胶孔，热熔胶层位于胶孔内。

通过采用上述技术方案，使用热熔胶层，使得商标主体能够通过热压的方式和面料相粘结，并且在需要将商标取下以将内部的NFC芯片进行回收再利用时，可对面料粘结商标主体处进行加热，使得凝固的热熔胶层再次融化，以便将商标主体取下，不需要对缝制商标和面料的纱线进行割断来将商标主体取下，更加便利，并且商标周围不会出现缝制痕迹，使得商标主体更加美观，同时围胶层的设置使得在商标主体完成热压后，热熔胶层不易被外部物体所直接接触，降低商标主体和面料之间的热熔胶层出现脱落的可能性。

可选的，所述商标主体包括连接于热熔胶层和围胶层的底层、贴合于底层背离围胶层一侧的面层、设于面层且紧密插接于底层的数根插入杆，NFC芯片嵌设于底层朝向面层的侧面。

通过采用上述技术方案，以便将面层从底层上拿下，以便将底层中的NFC芯片取出进行回收再利用，同时也在面层表面磨损不大时，可将整个商标主体进行回收再利用，在面层磨损较大时，也只需要将面层进行更换，不需要连通底层以便进行更换，较好的节约资源。

可选的，所述插入杆插接于底层的一端固定连接有紧密件，紧密件呈圆台型且能产生形变，紧密件端面积大的一端固定连接于插入杆端部，插入杆截面积数值位于紧密件的两端端面积数值之间。

通过采用上述技术方案，使得插入杆更加不易从底层中脱离，使得面层和底层之间相紧密连接，不易出现随意脱落的情况。

可选的，所述面层朝向底层的侧面固定连接有密封框，密封框紧密插接于底层。

通过采用上述技术方案，使得在面料接受清洗的过程中，水更加不易通过面层和底层之间流动至NFC芯片处，有助于延长NFC芯片的使用寿命。

可选的，所述面层朝向底层的侧面周边处开设有边槽，边槽贯穿于面层厚度方向所在的侧面。

通过采用上述技术方案，以便将紧贴的面层和底层之间通过边槽处进行拆分，使得面层的取下更加便利。

可选的，所述商标主体朝向面料的侧面开设有供NFC芯片放入的主体槽。

通过采用上述技术方案，使得NFC芯片和热熔胶层之间也相粘结，使得NFC芯片在商标主体内不易出现随意移动的情况。

可选的，所述围胶层抵接于NFC芯片，商标主体包括开设主体槽的槽层、可拆卸连接于槽层背离热熔胶层一侧处的盖层。

通过采用上述技术方案，使得在将NFC芯片对应放入至主体槽中后并且在贴上热熔胶层之前，由于围胶层的抵接使得NFC芯片不易从主体槽内掉落，盖层可使得在自身磨损较大时进行更换，不需要连通槽层也一并进行更换。

可选的，所述主体槽贯穿于槽层朝向盖层的侧面，盖层设有紧密插接于主体槽的抵紧块。

通过采用上述技术方案，使得在热熔胶层将NFC芯片粘结之前，抵紧块配合围胶层将NFC芯片抵紧，使得NFC芯片的位置不易再出现变化，使得在热熔胶层融化的过程中NFC芯片能够和热熔胶层之间保持稳定良好的接触，使得NFC芯片获得较好的粘结效果。

可选的，所述抵紧块背离盖层一侧的周边处呈斜面设置，抵紧块能抵接于主体槽朝向盖层的开口周边处。

通过采用上述技术方案，在抵紧块没有完全对齐于主体槽开口时，抵接块的斜面抵接于主体槽开口也能使得抵紧块顺利进入至主体槽，以便将抵紧块紧密插接于主体槽内。

第二方面，本申请提供的一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺采用如下的技术方案。

一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺，应用上述的一种内置NFC芯片的智能商标，具体包括以下步骤。

步骤1、对面料进行激光处理，使得面料设置商标主体的位置处形成凹槽，凹槽的深度大于围胶层的厚度；

步骤2、在步骤1形成的凹槽底面进行激光烧花，使得凹槽底面形成花纹；

步骤3、将热熔胶层对应放入至围胶层的胶孔，并使得热熔胶层贴合于商标主体，并且控制热熔胶层部分外露于胶孔；

步骤4、使用热压机将商标主体热压至步骤1中形成的凹槽内，使得商标主体和面料之间相粘结。

通过采用上述技术方案，使用热熔胶层，使得商标主体能够通过热压的方式和面料相粘结，并且在需要将商标取下以将内部的NFC芯片进行回收再利用时，可对面料粘结商标主体处进行加热，使得凝固的热熔胶层再次融化，以便将商标主体取下，同时，在热压之前先对面料进行激光处理形成凹槽，使得商标主体能够对应放入至凹槽内，使得围胶层不易外露，也便于确定好商标主体在面料上的粘结位置，并且在热压时熔化的热熔胶层和面料凹槽底面的花纹更好的相粘结，以提升面料和商标主体之间的粘结程度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.使用热熔胶层，使得商标主体能够通过热压的方式和面料相粘结，并且在需要将商标取下以将内部的NFC芯片进行回收再利用时，可对面料粘结商标主体处进行加热，使得凝固的热熔胶层再次融化，以便将商标主体取下；

2.在面层表面磨损不大时，可将整个商标主体进行回收再利用，在面层磨损较大时，也只需要将面层进行更换，不需要连通底层以便进行更换，较好的节约资源。

附图说明

图1是实施例一中一种内置NFC芯片的智能商标，且面层和底层相分离，并从面层一侧看向底层的结构示意图；

图2是图1中从底层一侧看向面层的结构示意图；

图3是实施例二的一种内置NFC芯片的智能商标，且盖层和槽层相分离，并从盖层一侧处看向槽层的结构示意图；

图4是图3中从槽层一侧处看向盖层的结构示意图。

附图标记说明：1、商标主体；2、NFC芯片；21、槽层；22、盖层；23、抵紧块；24、底层槽；25、密封框槽；3、热熔胶层；31、围胶层；32、胶孔；33、底层；34、面层；35、插入杆；36、紧密件；37、密封框；38、边槽；39、主体槽。

具体实施方式

以下结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

本申请实施例一公开一种内置NFC芯片的智能商标，参照图1和图2，包括安装于面料表面的商标主体1，商标主体1安装有NFC芯片2，商标主体1朝向面料的侧面贴有热熔胶层3，热熔胶层3可选用防水热熔胶，使得商标主体1能够通过热压的方式和面料相紧密连接，商标主体1朝向热熔胶层3的侧面安装有围胶层31，围胶层31可为透明TPU，围胶层31朝向底层33的侧面贯穿开设有胶孔32，热熔胶层3位于胶孔32内，且热熔胶层3部分外露于胶孔32，使得在热压时，有一部分熔化的热熔胶层3能够流动至围胶层31和面料之间，使得围胶层31和面料之间也能形成一个较好的粘结效果，使得围胶层31能够较好发挥对热熔胶层3的保护作用。

参照图1和图2，商标主体1包括贴合于热熔胶层3的底层33，底层33可为透明TPU，底层33固定连接于围胶层31。底层33背离围胶层31的侧面开设有底层槽24，NFC芯片2放入至底层槽24内，NFC芯片2的尺寸略微小于底层槽24的开口面积大小，以便将NFC芯片2放入至底层槽24内。

参照图1和图2，商标主体1还包括紧密贴合于底层33开设底层槽24的侧面的面层34，面层34可为电镀TPU、哑光TPU或是亮面彩色TPU，面层34朝向底层33的侧面均匀固定连接有四根插入杆35，插入杆35垂直于面层34，插入杆35为高硬度TPU，不易产生形变，以便将插入杆35对应底层33插入。同时插入杆35靠近于面层34的周边处，使得面层34周边不易出现翘起的情况，使得面层34和底层33之间不易相分离。插入杆35远离面层34一端同轴固定连接有紧密件36，紧密件36为低硬度TPU，容易出现形变，紧密件36呈圆台型，紧密件36端面积大的一端同轴固定连接于插入杆35，插入杆35截面积数值位于紧密件36的两端端面积数值之间，使得在将紧密件36对应插入至底层33中后，使得插入杆35难以再从底层33中移出。

参照图1和图2，面层34朝向底层33的侧面固定连接有密封框37，密封框37截面可呈矩形框形，底层33朝向于密封框37的侧面开设有密封框槽25，密封框37沿插入杆35长度方向紧密插接于密封框槽25，在将面层34对应于底层33安装时，紧密件36先于密封框37接触于底层33，使得密封框37能够较好的和密封框槽25相对齐。密封框37在底层33上的投影将底层槽24包含在内，使得在面料清洗过程中不易有水进入至底层槽24中，影响到NFC芯片2的使用寿命。面层34朝向底层33的侧面周边处均匀开设有四个边槽38，边槽38贯穿至面层34厚度方向所在的侧面，以便向面层34施加外力，使得面层34和底层33相脱离。

本申请实施例的一种内置NFC芯片的智能商标实施原理为：将NFC芯片2对应放入至底层槽24中，再将插入杆35对应于底层33插入，使得面层34紧贴于底层33，再将热熔胶层3对应放入至围胶层31的胶孔32中，并使得热熔胶层3贴合于底层33，完成商标主体1进行热压前的安装工作。

本申请实施例还公开一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺，具体包括以下步骤。

步骤1、对面料进行激光处理，使得面料设置商标主体1的位置处形成凹槽，凹槽的深度大于围胶层31的厚度；

步骤3、将热熔胶层3对应放入至围胶层31的胶孔32，并使得热熔胶层3贴合于商标主体1，并且控制热熔胶层3部分外露于胶孔32；

步骤4、使用热压机将商标主体1热压至步骤1中形成的凹槽内，使得商标主体1和面料之间相粘结。

本申请实施例的一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺实施原理为：在热压之前先对面料进行激光处理形成凹槽，使得商标主体1能够对应放入至凹槽内，使得围胶层31不易外露，也便于确定好商标主体1在面料上的粘结位置，并且在热压时熔化的热熔胶层3和面料凹槽底面的花纹更好的相粘结，以提升面料和商标主体1之间的粘结程度。

实施例二：

本申请实施例二公开一种内置NFC芯片的智能商标，参照图3和图4，与实施例一不同之处在于，商标主体1的结构不同。

参照图3和图4，商标主体1包括固定连接于围胶层31的槽层21，槽层21可为透明TPU，槽层21朝向围胶层31的侧面贯穿开设有主体槽39，NFC芯片2位于主体槽39内，胶孔32在槽层21上的投影位于主体槽39中，使得在热熔胶层3抵接于NFC芯片2的同时，围胶层31也能够抵接于NFC芯片2。槽层21背离围胶层31的侧面贴合有盖层22，盖层22可为电镀TPU、哑光TPU或是亮面彩色TPU，盖层22朝向槽层21的侧面固定连接有抵紧块23，抵紧块23为高硬度TPU，抵紧块23紧密插接于主体槽39并抵接于NFC芯片2，使得NFC芯片2受到抵紧块23和围胶层31的抵紧固定。抵紧块23朝向NFC芯片2的侧面周边处呈斜面设置，使得在抵紧块23没有完全对齐于主体槽39时，抵紧块23的斜面抵接于主体槽39的开口处时，也能使得抵紧块23紧密插接于主体槽39。盖层22的硬度不会过高，以便将盖层22周边翻起以便向盖层22施加外力，以便抵紧块23脱离于主体槽39中。

本申请实施例二的一种内置NFC芯片的智能商标实施原理为：将NFC芯片2对应于主体槽39放入，再将抵紧块23对应于主体槽39紧密插入，使得抵紧块23配合围胶层31将NFC芯片2抵紧，再将热熔胶层3对应放入至围胶层31的胶孔32中，并使得热熔胶层3贴合于槽层21，完成商标主体1进行热压前的安装工作。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体（1）、设于商标主体（1）的NFC芯片（2），其特征在于：所述商标主体（1）朝向面料的侧面设有使得商标主体（1）和面料之间保持粘结状态的热熔胶层（3），商标主体（1）朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层（31），围胶层（31）背离商标主体（1）的侧面贯穿开设有胶孔（32），热熔胶层（3）位于胶孔（32）内。

2.根据权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述商标主体（1）包括连接于热熔胶层（3）和围胶层（31）的底层（33）、贴合于底层（33）背离围胶层（31）一侧的面层（34）、设于面层（34）且紧密插接于底层（33）的数根插入杆（35），NFC芯片（2）嵌设于底层（33）朝向面层（34）的侧面。

3.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述插入杆（35）插接于底层（33）的一端固定连接有紧密件（36），紧密件（36）呈圆台型且能产生形变，紧密件（36）端面积大的一端固定连接于插入杆（35）端部，插入杆（35）截面积数值位于紧密件（36）的两端端面积数值之间。

4.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述面层（34）朝向底层（33）的侧面固定连接有密封框（37），密封框（37）紧密插接于底层（33）。

5.根据权利要求2所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述面层（34）朝向底层（33）的侧面周边处开设有边槽（38），边槽（38）贯穿于面层（34）厚度方向所在的侧面。

6.根据权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述商标主体（1）朝向面料的侧面开设有供NFC芯片（2）放入的主体槽（39）。

7.根据权利要求6所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述围胶层（31）抵接于NFC芯片（2），商标主体（1）包括开设主体槽（39）的槽层（21）、可拆卸连接于槽层（21）背离热熔胶层（3）一侧处的盖层（22）。

8.根据权利要求7所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述主体槽（39）贯穿于槽层（21）朝向盖层（22）的侧面，盖层（22）设有紧密插接于主体槽（39）的抵紧块（23）。

9.根据权利要求8所述的一种内置NFC芯片的智能商标，其特征在于：所述抵紧块（23）背离盖层（22）一侧的周边处呈斜面设置，抵紧块（23）能抵接于主体槽（39）朝向盖层（22）的开口周边处。

10.一种内置NFC芯片的智能商标的热压粘结工艺，其特征在于：应用权利要求1所述的一种内置NFC芯片的智能商标，具体包括以下步骤：

步骤1、对面料进行激光处理，使得面料设置商标主体（1）的位置处形成凹槽，凹槽的深度大于围胶层（31）的厚度；

步骤3、将热熔胶层（3）对应放入至围胶层（31）的胶孔（32），并使得热熔胶层（3）贴合于商标主体（1），并且控制热熔胶层（3）部分外露于胶孔（32）；

步骤4、使用热压机将商标主体（1）热压至步骤1中形成的凹槽内，使得商标主体（1）和面料之间相粘结。