CN114495692A - 一种激光防伪硅胶胶章制备方法 - Google Patents

一种激光防伪硅胶胶章制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种激光防伪硅胶胶章制备方法，涉及硅胶胶章制备技术领域，包括以下步骤：S1、通过软件制作防伪图文；S2、依据防伪图文并通过激光光刻机刻制穴模具；S3、将光刻好的穴模具再翻多穴位模具拼版，拼成大模具；S4、将透明硅胶滴入大模具中，并使透明硅胶固化形成硅胶层；S5、硅胶层脱膜，得到具有激光防伪标识的硅胶胶章成品；S6、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品上制作粘接层；S7、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面采用光波离子进行防尘处理，光波离子进行防尘处理后，能够极大程度地保持具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面的清洁度，在将具有激光防伪标识的硅胶胶章成品转烫固定在布料上时，转烫质量更好，粘附更稳固。

Description

一种激光防伪硅胶胶章制备方法
技术领域
本发明涉及硅胶胶章制备技术领域，具体为一种激光防伪硅胶胶章制备方法。
背景技术
硅胶胶章是通过在硅胶块上设置图案标识的从而起标示作用的物品。硅胶胶章应用在服装、鞋帽等产品上时，硅胶胶章一般是通过缝制等方式与产品形成一体，除人为破坏外，硅胶胶章自始至终与产品同时存在，因此，在硅胶胶章上设置防伪标识也成为制备研究重点方向之一。
市面上常见的硅胶胶章防伪标识主要为激光防伪标识，其制备方法主要有两种：第一种制备方法是在制得激光母版后，通过模压机器将激光母版模压在固态硅胶上，适用于流水线作业，生产效率高，但存在激光母版与固态硅胶粘连不稳固的情况，不适于可水洗的产品，如衣服、沐浴用品等的防伪。第二种制备方法多如申请号为202110197914.1的中国发明“一种五轴激光3D纹理的加工应用技术”，“通过将采用金属材料且带有纹理的产品进行硅胶模具的制作，然后再注入相对应的塑料原料，等待冷却成型后即可得到带有五轴激光纹理塑料产品”，在成型硅胶前，先将激光防伪标识设置在硅胶成型模具上，使得硅胶在成型时能连同激光防伪标识一起成型，使得制备得到的硅胶胶章可耐水洗度高，激光防伪标识不易脱落，也正因如此，第二种制备方法正逐渐替代第一种制备方法称为主流制备方法。
虽然第二种制备方法能够降低产品加工成本和提高硅胶标识可耐水洗度的效果，但忽略了对制成产品的防尘处理，使得在将制成的产品贴附在使用产品(衣服、箱包等)上时，容易因灰尘较多导致贴附不稳固，进而导致在日常使用时，容易产生掉落的情况，给消费者带来劣质品的消费体验。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光防伪硅胶胶章制备方法，激光防伪硅胶胶章包括激光防伪标识、硅胶层和粘接层；制备方法包括以下步骤：
S1、通过软件制作防伪图文；
S2、依据防伪图文并通过激光光刻机刻制穴模具；
S3、将光刻好的穴模具再翻多穴位得到多个模具，然后将该多个模具进行拼版，拼成大模具；
S4、将透明硅胶滴入大模具中，并使透明硅胶固化形成硅胶层；
S5、硅胶层脱膜，得到具有激光防伪标识的硅胶胶章成品；
S6、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上；
S7、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面采用光波离子进行防尘处理。
作为本发明进一步方案：在步骤S4中：
透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入模压机内加温进行固化；模压机的加热温度为130℃-150℃，加温时间为30s-50s，压力为4kg-6kg。
作为本发明进一步方案：在步骤S4中：
透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入烤箱进行烘烤固化，烤箱的烘烤温度为115℃-125℃，烘烤时间为5min。
作为本发明进一步方案：在步骤S7中：
采用光波离子进行防尘处理时，光波离子灯40盏，能量75％，时间为18S。
作为本发明进一步方案：在步骤S6中：
粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上。
作为本发明进一步方案：在步骤S3中:
模具包括模座，模座的横截面呈正方形设置，模座的顶面成型有模腔，防伪图文通过穴模具翻制至模腔内；模座上前后贯穿有至少1个第一定位孔，第一定位孔以模座的竖直中心线为参考线进行对称设置；模座上左右贯穿有至少1个第二定位孔，第一定位孔以模座的横向中心线为参考线进行对称设置；第一定位孔与第二定位孔不具有不重合；部分模座的侧面外凸设置有连接块，且连接块位于对应模座的侧面的中部；另一部分模座的侧面内凹设置有与连接块配合的连接槽，且连接槽位于对应模座的侧面的中部；连接块的横截面呈T型设置，连接槽贯穿对应模座的顶面和/或底面。
作为本发明进一步方案：第一定位孔具有至少2个，所有第一定位孔为左右间隔设置，且最左边的第一定位孔靠近模座的左侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧；第二定位孔具有至少2个，所有第二定位孔为前后间隔设置，且最前边的第二定位孔靠近模座的前侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
(一)通过步骤S1、步骤S2和步骤S3后，可直接制得具有激光防伪标识的大模具，可批量制备具有激光防伪标识的硅胶胶章，有效提高生产效率；
(二)制备得到的具有激光防伪标识的硅胶胶章成品，其硅胶层在成型时连同激光防伪标识一起成型，使得硅胶层与激光防伪标识间的粘接更紧密，制备得到的硅胶胶章可耐水洗度高，激光防伪标识不易脱落，将制备得到的具有激光防伪标识的硅胶胶章成品应用在可水洗的产品上时，始终保留较好的应用前景；
(三)硅胶层采用透明硅胶，硅胶层作为激光防伪标识的底层使用时，一方面可多角度看到所需求的激光防伪标识，另一方面，在观看激光防伪标识时，透明硅胶会在激光防伪标识的后方提供光感，使得视觉上的空间感更好；
(四)通过光波离子进行防尘处理后，能够极大程度地保持具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面的清洁度，在将具有激光防伪标识的硅胶胶章成品转烫固定在布料上时，避免灰尘粘附在粘接层表面而导致粘接层与布料接触面积小，使得转烫质量更好，粘附更稳固。
附图说明
图1是本发明中激光防伪硅胶胶章的结构示意图；
图2是本发明中激光防伪硅胶胶章制备方法的流程图；
图3是本发明中大模具的结构主视图；
图4是本发明中大模具的结构俯视图；
图5是本发明中大模具的结构左视图；
图6是本发明中部分模座的结构俯视图；
图7是本发明中另一部分模座的结构俯视图；
附图中标号为
激光防伪标识-1，硅胶层-2，粘接层-3，模座-4，模腔-5，第一定位孔-6，第二定位孔-7，连接块-8，连接槽-9。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一，请参阅图1-7，一种激光防伪硅胶胶章制备方法，激光防伪硅胶胶章包括激光防伪标识1和硅胶层2和粘接层3。制备方法包括以下步骤：
S1、通过软件制作防伪图文；
S2、依据防伪图文并通过激光光刻机刻制穴模具；
S3、将光刻好的穴模具再翻多穴位得到多个模具，然后将该多个模具进行拼版，拼成大模具；
S4、将透明硅胶滴入大模具中，并使透明硅胶固化形成硅胶层；
S5、硅胶层脱膜，得到具有激光防伪标识的硅胶胶章成品；
S6、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上；
S7、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面采用光波离子进行防尘处理。
通过步骤S1、步骤S2和步骤S3后，可直接制得具有激光防伪标识的大模具，可批量制备具有激光防伪标识的硅胶胶章，有效提高生产效率。
制备得到的具有激光防伪标识的硅胶胶章成品，其硅胶层在成型时连同激光防伪标识一起成型，使得硅胶层与激光防伪标识间的粘接更紧密，制备得到的硅胶胶章可耐水洗度高，激光防伪标识不易脱落，将制备得到的具有激光防伪标识的硅胶胶章成品应用在可水洗的产品上时，始终保留较好的应用前景。
硅胶层采用透明硅胶，硅胶层用作激光防伪标识的底层使用时，一方面可多角度看到所需求的激光防伪标识，另一方面，在观看激光防伪标识时，透明硅胶会在激光防伪标识的后方提供光感，使得视觉上的空间感更好。
通过光波离子进行防尘处理后，能够极大程度地保持具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面的清洁度，在将具有激光防伪标识的硅胶胶章成品转烫固定在布料上时，避免灰尘粘附在粘接层表面而导致粘接层与布料接触面积小，使得转烫质量更好。
优选地，在步骤S7中：采用光波离子进行防尘处理时，光波离子灯40盏，能量75％，时间为18S，防尘效果更好。
优选地，在步骤S6中：粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上。制备得到的具有激光防伪标识的硅胶胶章成品可通过粘接层直接转烫在布料上，无需开车缝线槽以及缝制车缝线，整体更美观。
在应用时，通过粘接层3即可将具有激光防伪标识的硅胶胶章成品转烫固定在布料上，替代了传统缝线缝制的链接方式，工艺上更简洁，生产效率因此得到大幅提高。
在一些实施例中，步骤S1中所制作的防伪图文可以是已预存在激光光刻机内的文件，在进行步骤S2时，激光光刻机可以直接读取、运行该文件以进行刻制穴模具。
进一步地，在步骤S3中:
模具包括模座4，模座4的横截面呈正方形设置，模座4的顶面成型有模腔5，防伪图文通过穴模具翻制至模腔5内。模座4上前后贯穿有至少1个第一定位孔6，第一定位孔6以模座4的竖直中心线为参考线进行对称设置；模座4上左右贯穿有至少1个第二定位孔7，第一定位孔6以模座4的横向中心线为参考线进行对称设置；第一定位孔6与第二定位孔7不具有不重合。图3和图5所示为第一定位孔6位于第二定位孔7的下方，在其它实施例中也可设计使第一定位孔位于第二定位孔的上方。
部分模座的侧面外凸设置有连接块8，且连接块8位于对应模座的侧面的中部；另一部分模座的侧面内凹设置有与连接块8配合的连接槽9，且连接槽9位于对应模座的侧面的中部；连接块8的横截面呈T型设置，连接槽9贯穿对应模座的顶面和/或底面。
具体请参阅图3-7，在拼版时，将具有连接块8的模座与具有连接槽9的模座以上下插合的方式进行拼版，连接块8插入对应的连接槽9内；设置模座4的横截面呈正方形设置，连接块8位于对应模座的侧面的中部，连接槽9位于对应模座的侧面的中部，模座进行前、后、左、右的拼合时，连接块8均能与连接槽9对应，拼合方便；设置连接块8的横截面呈T型设置，结构对称使得对位拼合更方便，且T型设置使得连接块8能限制模座间进行水平方向的脱离，拼版得到的大模具结构稳固。
第一定位孔6和第二定位孔7的设计用于在模座进行拼版完成后，可通过将外设的定位柱插入第一定位孔和第二定位孔，限制模座间进行上下方向的脱离，拼版得到的大模具结构更稳固。
优选地，第一定位孔6具有至少2个，所有第一定位孔为左右间隔设置，且最左边的第一定位孔靠近模座的左侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧；第二定位孔7具有至少2个，所有第二定位孔为前后间隔设置，且最前边的第二定位孔靠近模座的前侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧。整体受力均匀，对模座间进行上下方向的脱离的限制作用更好。
实施例二，本实施例包括实施例一的全部技术特征，在步骤S4中：透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入模压机内加温进行固化；模压机的加热温度为130℃-150℃，加温时间为30s-50s，压力为4kg-6kg。硅胶层固化成型后，激光防伪标识不易变形，清晰度更好。
实施例三，本实施例包括实施例二的全部技术特征，本发明实施例中，透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入模压机内加温进行固化；模压机的加热温度为140℃，加温时间为40s，压力为5kg，固化后得到的硅胶层，其柔软度、透明度、耐候性及弹性俱佳。
实施例四，本实施例包括实施例一的全部技术特征，在步骤S4中：透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入烤箱进行烘烤固化，烤箱的烘烤温度为115℃-125℃，烘烤时间为5min。硅胶层固化成型后，激光防伪标识不易变形，清晰度更好。
实施例五，本实施例包括实施例四的全部技术特征，本发明实施例中，透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入烤箱进行烘烤固化，烤箱的烘烤温度为120℃，烘烤时间为5min，固化后得到的硅胶层，其柔软度、透明度、耐候性及弹性俱佳。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，激光防伪硅胶胶章包括激光防伪标识、硅胶层和粘接层；
制备方法包括以下步骤：
S1、通过软件制作防伪图文；
S2、依据防伪图文并通过激光光刻机刻制穴模具；
S3、将光刻好的穴模具再翻多穴位得到多个模具，然后将该多个模具进行拼版，拼成大模具；
S4、将透明硅胶滴入大模具中，并使透明硅胶固化形成硅胶层；
S5、硅胶层脱膜，得到具有激光防伪标识的硅胶胶章成品；
S6、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品上制作粘接层，粘接层用于将硅胶层转烫在使用产品上；
S7、在具有激光防伪标识的硅胶胶章成品的表面采用光波离子进行防尘处理。
2.根据权利要求1所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S4中：
透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入模压机内加温进行固化；模压机的加热温度为130℃-150℃，加温时间为30s-50s，压力为4kg-6kg。
3.根据权利要求1所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S4中：
透明硅胶的固化过程为将滴好硅胶的大模具放入烤箱进行烘烤固化，烤箱的烘烤温度为115℃-125℃，烘烤时间为5min。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S7中：
采用光波离子进行防尘处理时，光波离子灯40盏，能量75％，时间为18S。
5.根据权利要求4所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S6中：
粘接层采用热熔胶，粘接层通过覆膜机覆在硅胶层上。
6.根据权利要求1或2给3或5所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，在步骤S3中:
模具包括模座，模座的横截面呈正方形设置，模座的顶面成型有模腔，防伪图文通过穴模具翻制至模腔内；
模座上前后贯穿有至少1个第一定位孔，第一定位孔以模座的竖直中心线为参考线进行对称设置；模座上左右贯穿有至少1个第二定位孔，第一定位孔以模座的横向中心线为参考线进行对称设置；第一定位孔与第二定位孔不具有不重合；
部分模座的侧面外凸设置有连接块，且连接块位于对应模座的侧面的中部；另一部分模座的侧面内凹设置有与连接块配合的连接槽，且连接槽位于对应模座的侧面的中部；连接块的横截面呈T型设置，连接槽贯穿对应模座的顶面和/或底面。
7.根据权利要求6所述的一种激光防伪硅胶胶章制备方法，其特征在于，
第一定位孔具有至少2个，所有第一定位孔为左右间隔设置，且最左边的第一定位孔靠近模座的左侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧；
第二定位孔具有至少2个，所有第二定位孔为前后间隔设置，且最前边的第二定位孔靠近模座的前侧，最右边的第一定位孔靠近模座的右侧。
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