CN114253316B - 管路控温设备和管路控温方法 - Google Patents

管路控温设备和管路控温方法 Download PDF

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Abstract

本申请公开一种管路控温设备和管路控温方法，用于半导体设备中，管路控温设备包括处理器件和多个沿被控温管路的延伸方向分布的加热组件，各加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件，各加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均用于测量被控温管路的实时温度，且均与加热组件中的控制器件连接；多个控制器件均与处理器件连接，处理器件能够基于各加热组件中的第一测温器件或第二测温器件的测量值，通过多个控制器件分别控制多个加热器件工作，直至多个被加热部分分别满足各自的目标温度。上述技术方案能够解决目前控温热偶失效会造成工艺过程终止，晶圆报废，对工艺过程连续性产生极大的不利影响的问题。

Description

管路控温设备和管路控温方法
技术领域
本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种管路控温设备和管路控温方法。
背景技术
在半导体的加工过程中，通常需要对晶圆进行多种工艺，而部分工艺过程中需要借助管路通入特定的工艺气体，且为了保证工艺效果相对较好，在通入工艺气体的过程中，需要对工艺气体的温度进行控制。目前，通常在管路上设置加热器件的方式对输送至工艺腔室内的工艺气体进行加热，加热器件配设有控温热偶，利用控温热偶测量的温度反馈调节加热器件的加热情况，从而使管路及其所输送的工艺气体能够满足其目标温度。但是，在上述技术方案的工作过程中，一旦控温热偶出现故障，就会导致加热失控，造成工艺过程终止，晶圆报废，对工艺过程的连续性产生极大的不利影响。
发明内容
本申请公开一种管路控温设备和管路控温方法，能够解决目前控温热偶失效会造成工艺过程终止，晶圆报废，对工艺过程的连续性产生极大的不利影响的问题。
为了解决上述问题，本申请实施例是这样实现地：
第一方面，本申请实施例提供了一种管路控温设备，用于半导体设备中，管路控温设备包括处理器件和多个加热组件，多个所述加热组件沿被控温管路的延伸方向分布，以控制所述被控温管路中对应部分的温度，各所述加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件，其中，
各所述加热组件中的所述第一测温器件和所述第二测温器件成组设置，且均用于测量所述被控温管路中与该所述加热组件的加热器件对应的被加热部分的实时温度，各所述加热组件中的第一测温器件和所述第二测温器件均与所述加热组件中的控制器件连接；多个所述控制器件均与所述处理器件连接；
所述处理器件用于根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；
所述处理器件还用于在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部分进行加热；
所述处理器件还用于在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
第二方面，本申请实施例提供了一种管路控温方法，应用于上述管路控温设备，管路控温方法包括：
S1、接收控温命令；
S2、根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；
S3、在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部进行加热；
S4、在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
本申请实施例公开一种管路控温设备和管路控温方法，管路控温设备包括处理器件和多个加热组件，多个加热组件沿被控温管路的延伸方向分布，使得管路控温设备可以自被控温管路的多个位置处同时对被控温管路进行加热控温工作。并且，多个加热组件均包括控制器件、第一测温器件、第二测温器件和加热器件，每一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均可以对被控温管路上的对应位置的温度进行检测，各第一测温器件和各第二测温器件均可以将检测数据通过控制器件发送至处理器件，使得处理器件能够对各加热组件中第一测温器件和第二测温器件各自的测量值的准确性进行判断。
并且，在每一加热组件中的第一测温器件的测量值未发生异常的情况下，即利用第一测温器件的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实时温度；而在任一加热组件中第一测温器件的测量值存在异常，且该加热组件的第二测温器件的测量值处于正常的情况下，则利用该加热组件的第二测温器件的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实时温度。基于被控温管路中与该加热组件对应的被加热部分的目标温度，以及第一测温器件或第二测温器件对前述被加热部分的实时温度的测量值，处理器件能够通过与该被加热部分对应的控制器件控制对应的加热器件工作，使该被加热部分的温度被加热至前述目标温度。
另外，在任一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件的测量值均存在异常的情况下，还可以利用与该加热组件相邻的另一加热组件中的加热器件的加热状态，使处理器件能够通过控制器件控制被控温管路中与测温异常的被加热部分对应的加热器件对前述被加热部分进行加热，使前述被加热部分的温度能够尽可能得接近甚至等于其目标温度。
通过采用上述技术方案，即便管路控温设备中的任一第一测温器件和/或任一第二测温器件出现故障，也可以保证被控温管路的加热工作能够持续且基本正常地进行，不会造成工艺过程终止，进而可以提升晶圆的良品率，保证工艺过程具有较好的连续性。
同时，如上所述，多个加热组件沿被控温管路的延伸方向分布，进而在多个加热组件的共同作用下，可以对被控温管路上的多个位置分别进行加热工作，以通过预先对工艺气体进行加热，且增大工艺气体传输路径中被加热部分的长度的方式，保证被控温管路中输送的工艺气体在输送至工艺腔室内时的温度可以更贴近预设温度，提升工艺效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请实施例公开的管路控温设备的结构简图；
图2是本申请实施例公开的管路控温方法的流程图；
图3和图4是本申请实施例公开的管路控温设备中第一测温器件和第二测温器件的测量值的分布示意图；
图5是本申请实施例公开的管路控温设备中测温器件发生断路情况的测量值的分布示意图；
图6是本申请实施例公开的管路控温设备中测温器件发生跳变情况的测量值的分布示意图；
图7是本申请实施例公开的管路控温方法的流程示意图；
图8是本申请实施例公开的管路控温方法中部分流程的示意图。
附图标记说明：
100-处理器件、
200-加热组件、210-加热器件、220-第一测温器件、230-第二测温器件、240-控制器件。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
如图1所示，本申请实施例公开一种管路控温设备，利用该管路控温设备可以对用于输送工艺气体的被控温管路的温度进行控制，进而控制被控温管路中输送的工艺气体的温度。管路控温设备包括处理器件100和多个加热组件200。
其中，处理器件100为管路控温设备中用以提供数据处理和整体控制的器件，通过向处理器件100预先输入相关算法和控温数据等方式，可以使处理器件100自身能够通过前述相关算法和控温数据，在结合被控温管路上不同位置处的实际温度的情况下，控制多个加热组件200分别工作，以达到使被控温管路上对应部分的温度可以分别满足其对应的目标温度。
多个加热组件200沿被控温管路的延伸方向分布，以在多个加热组件200的作用下，控制被控温管路中对应部分的温度。或者说，利用多个加热组件200对被控温管路上的多个对应部分分别进行控温工作，以使被控温管路上的多个对应部分的温度可以分别满足各自的目标温度。
各加热组件200均包括加热器件210、第一测温器件220、第二测温器件230和控制器件240。其中，加热器件210为加热组件200中用以提供加热作用的器件，其具体可以为如电阻丝等电加热器件。各加热组件200中的第一测温器件220和第二测温器件230成组设置，且均能够测量被控温管路中与该加热组件200的加热器件210对应的被加热部分的实时温度。也即，针对每一加热组件200，其加热器件210、第一测温器件220和第二测温器件230所对应的被控温管路中的位置相同，以保证该加热组件200可以根据被控温管路中该位置的实际温度，对应地控制加热器件210的加热功率和加热时间等参数。
具体地，第一测温器件220和第二测温器件230可以为红外测温器件、激光测温器件或热电偶等，控制器件240可以为开关等具有控制功能的器件，控制器件240还可以包括可变电阻，以保证控制器件240可以改变加热器件210的加热功率等。
在加热组件200中，各加热组件200的第一测温器件220和第二测温器件230均与该加热组件200中的控制器件240连接，从而保证第一测温器件220和第二测温器件230的测量值均可以发送给控制器件240。其中，第一测温器件220和第二测温器件230的测量值分别可以记为TCn-C和TCn-M，由于二者均为温度测量器件，二者的测量值可以统称为TCn-*。
并且，多个控制器件240均与处理器件100连接，从而使多个加热组件200各自的第一测温器件220和第二测温器件230的测量值均可以通过控制器件240发送至处理器件100，使得处理器件100可以获取被控温管路中与多个第一测温器件220和多个第二测温器件230分别对应的多个部分的实时温度。
如上，可以将相关算法和被控温管路上多个部分的目标温度等参数预先输入至处理器件100中，从而使得处理器件100可以根据被控温管路上多个被加热部分各自的目标温度，以及多个加热组件200各自的第一测温器件220对于被控温管路上前述多个部分的温度的测量值，通过多个控制器件240分别控制多个加热器件210工作，直至多个被控温管路上多个被加热部分分别满足各自的目标温度。
当然，处理器件100还可以对多个加热组件200各自的第一测温器件220的测量值的准确性进行判断，且在任一第一测温器件220于预设时间段内的测量值发生异常时，能够根据与前述数据发生异常的第一测温器件220对应的第二测温器件230的测量值，以及被控温管路中与前述数据发生异常的第一测温器件220对应的被加热部分的目标温度，通过与前述数据发生异常的第一测温器件220对应的控制器件240控制与前述数据发生异常的第一测温器件220对应的加热器件210对被加热部分进行加热，以使被控温管路中的前述被加热部分的温度满足其目标温度。
并且，处理器件100还可以对多个加热组件200各自的第二测温器件230的测量值的准确性进行判断，在任一加热组件200的第一测温器件220和第二测温器件230于预设时间段内的测量值均发生异常时，可以通过与前述测量数据发生异常的(第一测温器件220和)第二测温器件230对应的控制器件240，控制与前述测量数据发生异常的(第一测温器件220和)第二测温器件230对应的加热器件210，采用跟随被控温管路中与前述测量数据发生异常的(第一测温器件220和)第二测温器件230对应的被加热部分相邻的另一被加热部分对应的加热器件210的加热状态，对被控温管路中与前述测量数据发生异常的(第一测温器件220和)第二测温器件230对应的被加热部分进行加热，从而使被控温管路中与前述测量数据发生异常的(第一测温器件220和)第二测温器件230对应的被加热部分的温度可以接近，或者满足该被加热部分的目标温度。
需要说明的是，被控温管路上各被加热部分的目标温度可以根据被控温管路的材质，以及被输送的介质的具体种类和流量等参数灵活确定，此处不作限定。相对应地，前述算法则可以根据多个加热组件200中各自的加热器件210的加热功率与被控温管路的材质和尺寸，以及被输送的介质的比热容和流量等参数确定。也即，根据将被输送的介质的实时温度和目标温度，得到所需的热量，进而得到加热器件210的输出功率和加热时长，保证加热器件210以前述输出功率工艺前述加热时长，即能将被输送的介质自实时温度加热至目标温度。
另外，在管路控温设备的工作过程中，还可以利用反馈调节的方式，通过间隔测量被测温管路的实时温度，基于上述相关算法，对应调节各加热组件200的加热参数，最大化地保证被控温管路的温度可以更好的满足其目标温度，提升工艺结果。
本申请实施例公开一种管路控温设备和管路控温方法，管路控温设备包括处理器件100和多个加热组件200，多个加热组件200沿被控温管路的延伸方向分布，使得管路控温设备可以自被控温管路的多个位置处同时对被控温管路进行加热控温工作。并且，多个加热组件200均包括控制器件240、第一测温器件220、第二测温器件230和加热器件210，每一加热组件200中的第一测温器件220和第二测温器件230均可以对被控温管路上的对应位置的温度进行检测，各第一测温器件220和各第二测温器件230均可以将检测数据通过控制器件240发送至处理器件100，使得处理器件100能够对各加热组件200中第一测温器件220和第二测温器件230各自的测量值的准确性进行判断。
并且，在每一加热组件200中的第一测温器件220的测量值未发生异常的情况下，即利用第一测温器件220的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件220对应的被加热部分的实时温度；而在任一加热组件200中第一测温器件220的测量值存在异常，且该加热组件200的第二测温器件230的测量值处于正常的情况下，则利用该加热组件200的第二测温器件230的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件220对应的被加热部分的实时温度。基于被控温管路中与该加热组件200对应的被加热部分的目标温度，以及第一测温器件220或第二测温器件230对前述被加热部分的实时温度的测量值，处理器件100能够通过与该被加热部分对应的控制器件240控制对应的加热器件210工作，使该被加热部分的温度被加热至前述目标温度。
另外，在任一加热组件200中的第一测温器件220和第二测温器件230的测量值均存在异常的情况下，还可以利用与该加热组件200相邻的另一加热组件200中的加热器件210的加热状态，使处理器件100能够通过控制器件240控制被控温管路中与测温异常的被加热部分对应的加热器件210对前述被加热部分进行加热，使前述被加热部分的温度能够尽可能得接近甚至等于其目标温度。
通过采用上述技术方案，即便管路控温设备中的任一第一测温器件220和/或任一第二测温器件230出现故障，也可以保证被控温管路的加热工作能够持续且基本正常地进行，不会造成工艺过程终止，进而可以提升晶圆的良品率，保证工艺过程具有较好的连续性。
同时，如上所述，多个加热组件200沿被控温管路的延伸方向分布，进而在多个加热组件200的共同作用下，可以对被控温管路上的多个位置分别进行加热工作，以通过预先对工艺气体进行加热，且增大工艺气体传输路径中被加热部分的长度的方式，保证被控温管路中输送的工艺气体在输送至工艺腔室内时的温度可以更贴近预设温度，提升工艺效果。
如图2所示，本申请实施例还公开了一种管路控温方法，应用于上述实施例提供的管路控温设备，该管路控温方法可以包括以下步骤。
S1：接收控温命令。
其中，控温命令具体可以经处理器件发出，且处理器件可以将控温命令发送至多个控制器件，控制器件将该控温命令发送至对应的加热器件。前述控温命令用于指示加热被控温管路中对应的被加热部分，以使被控温管路中多个对应的被加热部分的温度分别满足各自的目标温度。
S2、根据被控温管路上多个被加热部分各自的目标温度，以及多个加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个控制器件分别控制多个加热器件工作，直至多个被加热部分分别满足各自的目标温度。
具体来说，可以利用多个加热组件中各自的第一测温器件对被控温管路上对应部分的温度进行测量，以利用多个第一测温器件的测量值作为被控温管路上多个对应的被加热部分的实际温度。进而，在接收到控温命令之后，可以根据被控温管路上多个被加热部分各自的目标温度，以及多个加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个控制器件分别控制多个加热器件工作，直至多个被加热部分分别满足各自的目标温度。
当然，由于可能存在第一测温器件的测量值不准确的情况，基于此，本申请实施例公开的管路控温方法还包括：
S3、在第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的第二测温器件的测量值以及对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件对被加热部分进行加热。
也就是说，当任一加热组件中的第一测温器件在预设时间段内的测量值发生异常的情况下，由于无法继续利用该第一测温器件的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实际温度，从而需要采用其他方式得到被控温管路中与该第一测量器件对应的被加热部分的实际温度。进而，如上所述，在管路控温设备中，各加热组件的第二测温器件亦可以对被控温管路中对应的被加热部分的温度进行测量，基于此，在任一第一测温器件的测量值存在异常的情况下，可以通过与该第一测温器件对应的第二测温器件的测量值，以及被控温管路中对应于该第二测温器件的被加热部分的目标温度，通过与该第二测温器件对应的控制器件控制对应的加热器件对前述被加热部分进行加热，从而即便出现第一测温器件失效的情况，也可以利用与该第一测温器件对应的第二测温器件的测量值，实现对被控温管路上对应的被加热部分的控温目的。
相似地，由于还可能存在第二测温器件的测量值不准确的情况，基于此，在第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，本申请实施例公开的管路控温方法还包括：
S4、在第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的控制器件控制对应的加热器件跟随相邻的被加热部分的加热器件的加热状态，对被加热部分进行加热。
也即，在任一加热组件中第一测温器件和第二测温器件的测量值均存在异常的情况下，还可以利用被控温管路中与前述加热组件对应的被加热部分相邻的被加热部分所对应的加热器件的加热情况，作为被控温管路中与第一测温器件和第二测温器件的测量值均存在异常的被加热部分的加热参数，以保证与该被加热部分对应的加热器件仍能够继续进行加热工作，且使该被加热部分的温度接近甚至等于其目标温度。
其中，如图3所示，上述步骤S2具体包括：
在第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据第一测温器件的测量值和第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，以使被加热部分的温度满足目标温度。
在本实施例中，如果第一测温器件在预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则可以认为第一测温器件的测量值没有发生异常，也即，第一测温器件的测量值可以作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实际温度，从而可以基于第一测温器件的测量值和被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过控制器件控制与前述被加热部分对应的加热器件工作，以对被加热部分进行加热，使该被加热部分的温度满足目标温度。
对应地，基于本实施例，在多个加热组件中的任一第一测温器件的测量值满足上述条件的情况下，均可以利用该第一测温器件的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实际温度。
进一步地，上述步骤S2可以具体包括：
第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在这种情况下，基本可以认为第一测温器件和第二测温器件均没有出现断路、短路和接触不良的情况。
在满足前述条件的情况下，当第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值不超过第一预设差值；或者，第一测温器件的测量值大于第二测温器件的测量值，且第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值大于第一预设差值，则可以认为，第一测温器件的测量值可以被作为与该第一测温器件对应的被加热部分的实际温度。其中，第一预设差值的实际数值可以根据第一测温器件和第二测温器件的种类，以及被控温管路的控温参数等因素确定，此处不作限定。
详细地说，在第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值不超过第一预设差值的情况下，则说明第一测温器件和第二测温器件均处于正常工作状态，第一预设差值为二者的测量值之间的误差范围，在二者的差值的绝对值满足前述误差范围的情况下，则说明二者的测量值均相对准确，在这种情况下，可以利用第一测温器件的测量值作为被加热部分的实际温度。
而在第一测温器件的测量值大于第二测温器件的测量值，且二者的差值大于第一预设差值的情况下，则说明第二测温器件可能存在与被加热部分之间的间距相对较大，或者第二测温器件存在与被加热部分之间的接触关系较差等问题，但是由于第二测温器件的测量值也随时间的推移而增大，进而可以认为第二测温器件仍具备正常的功能性，只是其测量值的准确度相对较低，因此，在这种情况下，亦可以利用第一测温器件的测量值作为被加热部分的实际温度。
综上，基于第一测温器件和第二测温器件在预设时间段内的测量值均随时间推移而增大的条件，如果二者的差值的绝对值不超过第一预设差值，或者，在第一测温器件的测量值大于第二测温器件的测量值，且二者的差大于第一预设差值的情况下，均可以利用第一测温器件的测量值和该第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，以使被加热部分的温度满足目标温度。
可选地，如图3所示，上述步骤S2具体还包括：
在第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且第二测温器件的测量值于预设时间段内保持不变的情况下，根据第一测温器件的测量值和该第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，以使被加热部分的温度满足目标温度。
在本实施例中，第二测温器件的测量值在预设时间段内没有发生变化，则认为第二测温器件出现了短路的故障，在此基础上，如果第一测温器件在预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则认为第一测温器件的测量值满足正常情况，进而可以利用第一测温器件的测量值作为被控温管路中与该第一测温器件对应的被加热部分的实际温度。
可选地，上述步骤S3具体包括：
第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在这种情况下，基本可以认为第一测温器件和第二测温器件均没有出现断路、短路和接触不良的情况。
在满足前述条件的情况下，如果第二测温器件的测量值大于第一测温器件的测量值，且第二测温器件和第一测温器件的测量值的差值大于第一预设差值，则可以认为，第二测温器件的测量值可以被作为与该第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。
详细地说，在第二测温器件的测量值大于第一测温器件的测量值，且二者的差值大于第一预设差值的情况下，则说明第一测温器件可能存在与被加热部分之间的间距相对较大，或者第一测温器件存在与被加热部分之间的接触关系较差等问题，但是由于第一测温器件的测量值也随时间的推移而增大，进而可以认为第一测温器件仍具备正常的功能性，只是其测量值的准确度相对较低，因此，在这种情况下，亦可以利用第二测温器件的测量值作为被加热部分的实际温度。
综上，基于第一测温器件和第二测温器件在预设时间段内的测量值均随时间推移而增大的条件，在第二测温器件的测量值大于第一测温器件的测量值，且二者的差大于第一预设差值的情况下，可以利用第二测温器件的测量值和该第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，以使被加热部分的温度满足目标温度。
可选地，如图4所示，上述步骤S3具体还包括：
在第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且第一测温器件的测量值于预设时间段内保持不变的情况下，根据第二测温器件的测量值和该第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，以使被加热部分的温度满足目标温度。
在本实施例中，第一测温器件的测量值在预设时间段内没有发生变化，则认为第一测温器件出现了短路的故障，在此基础上，如果第二测温器件在预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则认为第二测温器件的测量值满足正常情况，进而可以利用第二测温器件的测量值作为被控温管路中与该第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。
可选地，如图5和图6所示，上述步骤S3具体还包括：
在第一测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值，或者，第一测温器件的测量值于预设时间段内的跳变幅度超过第二预设值达到预设次数的情况下，亦可以认为第一测温器件的测量值存在异常。
具体来说，对于第一测温器件于预设时间段内的测量值而言，如果其持续超过第一预设值，则说明第一测温器件出现断路故障，在这种情况下，第一测温器件的测量值通常会显示为其最大量程的数值。进而，第一预设值具体可以为一高于被控温管路的最高控温温度的值，从而一旦第一测温器件的测量值超过第一预设值，即可判定第一测温器件存在异常，且大概率其出现了断路的故障，第一测温器件的测量值亦无法被用作与第一测温器件对应的被加热部分的实际温度。
而如果第一测温器件在预设时间段内的测量值的跳变幅度超过第二预设值，且超过的次数达到了预设次数，则说明第一测温器件存在接触不良的情况，进而第一测温器件的测量值亦无法被用作与第一测温器件对应的被加热部分的实际温度。其中，跳变即为第一测温器件在相邻的两个时间点的测量值之间存在较大的差值，差值的幅度超过第二预设值，且前述差值在预设时间段内出现的次数较多，即超过第二预设值，即可认为该差值并非由第一测温器件的性能引发，而是第一测温器件存在故障。
基于上述情况，如果第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则认为第二测温器件的测量值可以被用作与该第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。利用前述测量值和该第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的控制器件控制对应的加热器件进行加热，亦能够使被加热部分的温度满足目标温度。
另外，上述实施例中，如果控制器件在控制加热器件工作时，所采用的数据来源于该加热组件中的第二测温器件，则说明前述加热组件中的第一测温器件存在异常，在这种情况下，还可以发送报警信号，该报警信号包括前述加热组件中第一测温器件异常的信息。
可选地，如图4所示，上述步骤S4具体包括：
在第二测温器件的测量值于预设时间内保持不变的情况下，通过对应的控制器件控制对应的加热器件跟随相邻的被加热部分的加热器件的加热状态，对被加热部分进行加热。
在本实施例中，第二测温器件的测量值在预设时间段内没有发生变化，则认为第二测温器件出现了短路的故障，也即，第二测温器件的测量值亦无法被用作与该第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。
基于此，本实施例利用与前述被加热部分相邻的被加热部分所对应的加热器件的加热状态，为与前述存在故障的第二测温器件对应的加热器件提供加热参数，保证与前述存在故障的第二测温器件对应的加热器件仍能够继续进行加热工作，且使与前述存在故障的第二测温器件对应的被加热部分仍能够被继续加热至接近甚至等于其目标温度。当然，在本实施例中，前述存在故障的第二测温器件所对应的第一测温器件亦存在异常。
更详细地，与前述存在故障的第二测温器件对应的被加热部分具体可以为第一被加热部分，而与前述第一被加热部分相邻的被加热部分具体可以为第二被加热部分。其中，第二被加热部分可以位于第一被加热部分的下游，亦可以位于第一被加热部分的上游，本文对此不作限定。但是，在实际选择第二被加热部分时，优先选择第一被加热部分的下游的被加热部分作为第二被加热部分，这使得被控温管路上沿流体输送的方向的温度出现超温的概率相对较小。
可选地，如图5和图6所示，上述步骤S4具体还包括：
在第二测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值或跳变幅度超过第二预设值达到预设次数的情况下，通过对应的控制器件控制对应的加热器件跟随相邻的被加热部分的加热器件的加热状态，对被加热部分进行加热。
具体来说，对于第二测温器件于预设时间段内的测量值而言，如果其持续超过第一预设值，则说明第二测温器件出现断路故障，在这种情况下，第二测温器件的测量值通常会显示为其最大量程的数值。进而，第一预设值具体可以为一高于被控温管路的最高控温温度的值，从而一旦第二测温器件的测量值超过第一预设值，即可判定第二测温器件存在异常，且大概率其出现了断路的故障，第二测温器件的测量值亦无法被用作与第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。
而如果第二测温器件在预设时间段内的测量值的跳变幅度超过第二预设值，且超过的次数达到了预设次数，则说明第二测温器件存在接触不良的情况，进而第二测温器件的测量值亦无法被用作与第二测温器件对应的被加热部分的实际温度。其中，跳变即为第二测温器件在相邻的两个时间点的测量值之间存在较大的差值，差值的幅度超过第二预设值，且前述差值在预设时间段内出现的次数较多，即超过第二预设值，即可认为该差值并非由第二测温器件的性能引发，而是第二测温器件存在故障。
基于此，如图7所示，本实施例提供的管路控温方法通过获取被加热部分的温度数据进行分析，判断对应被加热部分的第一测温器件的测量值是否异常，正常则采用第一测温器件的测量值作为实际温度，通过对应的控制器件设置对应的参数进行PID控温加热，使得被加热部分满足目标温度；若第一测温器件的测量值异常，则通过处理器件报警提示第一测温器件发生异常，同时判断第二测温器件的测量值是否异常，若正常则采用第二测温器件的测量值作为实际温度，通过对应的控制器件设置对应的参数进行PID控温加热，使得被加热部分满足目标温度；若第二测温器件的测量值也异常，则通过处理器件报警提示第二测温器件发生异常，同时利用与前述被加热部分相邻的被加热部分所对应的加热器件的加热状态，为与前述存在故障的第二测温器件对应的加热器件提供加热参数，保证与前述存在故障的第二测温器件对应的加热器件仍能够继续进行加热工作，且使与前述存在故障的第二测温器件对应的被加热部分仍能够被继续加热至接近甚至等于其目标温度。当然，在本实施例中，前述相邻的被加热部分的加热器件处于加热状态，否则将直接退出控温程序，切断加热。
更详细地，与前述存在故障的第二测温器件对应的被加热部分具体可以为第一被加热部分，而与前述第一被加热部分相邻的被加热部分具体可以为第二被加热部分。其中，第二被加热部分可以位于第一被加热部分的下游，亦可以位于第一被加热部分的上游，本文对此不作限定。
其中，如下表所示，沿被控温管路的延伸方向，自管路中流体的流动方向，被加热部分Z1、Z2……Z(n-1)和Zn依次相邻分布，Z1位于被控温管路中的最上游，Zn位于被控温管路中的最下游。在实际选择第二被加热部分时，优先选择第一被加热部分Zn-1(n≤m)的下游的被加热部分Zn作为第二被加热部分，这使得被控温管路的温度准确性更好；当然，如果第一被加热部分为被控温管路上位于最下游的一个被加热部分，即其为Zn时，则可以选择第一被加热部分Zn的上游相邻的被加热部分Zn-1作为第二被加热部分。
图8示出了管路控温方法中部分流程的具体示意图，在图8中，P为控温范围参考值，在TZnS-TZnA≥P的情况下，则说明被加热部分的当前温度与目标温度之间仍相差较大，需要继续对该被加热部分继续加热，而在|TZnS-TZnA|<P的情况下，则说明被加热部分的当前温度接近目标温度，满足控温要求，可以进入保温加热状态，同时还要判断当前温度是否大于目标温度，是则表示加热异常需要进行异常处理。在控温过程中，各被加热部分的控温参数如下表：
被加热部分 <![CDATA[Z<sub>1</sub>]]> <![CDATA[Z<sub>2</sub>]]> … <![CDATA[Z<sub>(n-1)</sub>]]> <![CDATA[Z<sub>n</sub>]]>
被加热部分目标温度(℃) <![CDATA[T<sub>Z1S</sub>]]> <![CDATA[T<sub>Z2S</sub>]]> … <![CDATA[T<sub>Z(n-1)S</sub>]]> <![CDATA[T<sub>ZnS</sub>]]>
被加热部分当前温度(℃) <![CDATA[T<sub>Z1A</sub>]]> <![CDATA[T<sub>Z2A</sub>]]> … <![CDATA[T<sub>Z(n-1)A</sub>]]> <![CDATA[T<sub>ZnA</sub>]]>
加热器件额定功率(W) <![CDATA[P<sub>Z1</sub>]]> <![CDATA[P<sub>Z2</sub>]]> … <![CDATA[P<sub>Z(n-1)</sub>]]> <![CDATA[P<sub>Zn</sub>]]>
被加热部分当前输出参数 <![CDATA[k<sub>Z1</sub>]]> <![CDATA[k<sub>Z2</sub>]]> … <![CDATA[k<sub>Z(n-1)</sub>]]> <![CDATA[k<sub>Zn</sub>]]>
被加热部分保温功率(W) <![CDATA[Y<sub>Z1</sub>]]> <![CDATA[Y<sub>Z2</sub>]]> … <![CDATA[Y<sub>Z(n-1)</sub>]]> <![CDATA[Y<sub>Zn</sub>]]>
并且，多个加热组件中，与第一被加热部分对应的为第一加热组件，与第二被加热部分对应的为第二加热组件，第一加热组件和第二加热组件相邻设置；基于上述内容，在第一加热组件中第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均发生异常的情况下：
上述通过对应的控制器件控制对应的加热器件跟随相邻的被加热部分的加热器件的加热状态，对被加热部分进行加热，具体可以包括：
根据第二加热组件的第一测温器件的测量值和被控温管路中与第二加热组件对应的被加热部分的目标温度，通过第一加热组件的控制器件控制第一加热组件的加热器件对被控温管路中第一加热组件对应的被加热部分进行加热，以使与第一加热组件对应的被加热部分的温度满足于第二加热组件对应的被加热部分的目标温度。
也即，如果第一加热组件中第一测温器件和第二测温器件均存在功能异常的情况时，则需要利用与第一加热组件相邻的第二加热组件的加热参数对第一加热组件所对应的被加热部分进行加热。在加热过程中，所采用的参数为第二加热组件中第一测温器件所测得的温度参数，且基于第二加热组件对应的被加热部分的目标温度，利用第一加热组件中的控制器件控制第一加热组件中的加热器件工作，为第一加热组件对应的被加热部分进行加热，使第一加热组件对应的被加热部分的温度满足第二加热组件所对应的被加热部分的目标温度，从而保证工艺的持续进行，防止因工艺终止而出现晶圆报废，降低损耗和成本。
另外，上述实施例中，如果控制器件在控制加热器件工作时，所采用的数据来源于该加热组件相邻的另一加热组件中的加热器件，则说明前述加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均存在异常，在这种情况下，还可以发送报警信号，该报警信号包括前述加热组件中第一测温器件和第二测温器件均异常的信息。
基于上述实施例公开的管路控温方法，如图7和图8所示，本申请实施例还公开下述内容。管路控温设备中，多个加热组件具体可以为两个加热组件，且分别为第一加热组件和第二加热组件。当然，加热组件的数量还可以为三个、四个、五个或更多个，对应地，加热组件可以分别为第一加热组件、第二加热组件、第三加热组件……第n加热组件。对应地，被控温管路中与第一加热组件、第二加热组件、第三加热组件……第n加热组件对应的被加热部分分别为第一被加热部分、第二被加热部分、第三被加热部分……第n被加热部分，且前述几者沿被控温管路的延伸方向依次相邻。
基于上述内容，上述步骤S2具体可以包括：
S21：在第一加热组件中的第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据第一测温器件的测量值和被控温管路中与第一加热组件对应的第一被加热部分的第一目标温度，控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
也就是说，若是第一加热组件中的第一测温器件处于正常工作状态，则采用第一测温器件的测量值和第一被加热部分的第一目标温度，来控制第一加热组件的加热器件工作，以使得第一被加热部分的温度满足第一目标温度，也即温控命令指示的温度。
其中，第一目标温度可以是预先设定的温度，具体可以根据第一被加热部分的材质和被输送的介质的种类和流量等因素确定，具体以实际应用设定的温度为准，本实施例中不做具体限定。需要说明的是，在第一加热组件中的第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大，即认为第一测温器件能够提供正常的测温数据，满足其处于正常工作状态的条件，前述正常工作状态为一相对结果，并非第一测温器件的工作状态为绝对意义上的正常。
S22：在第一加热组件中的第一测温器件于预设时间段内的测量值未随时间推移而增大，且第一加热组件中的第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据第二测温器件的测量值和被控温管路中与第一加热组件对应的第一被加热部分的第一目标温度，控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
在本实施例中，若是第一加热组件中的第一测温器件处于非工作状态，即其处于异常状态，且第二测温器件处于正常工作状态，则采用第二测温器件的测量值和第一被加热部分的第一目标温度，来控制第一加热组件的加热器件工作，以使得第一被加热部分的温度满足第一目标温度，也即温控命令指示的温度。
也就是说，若是第一测温器件的测量值在一段时间内没有随时间推移而增大，且第二测温器件的测量值在前述时间段内的测量值随时间推移而增大，则说明该第一测温器件较大可能出现故障，进而不能采用该第一测温器件测量的温度数据作为控温数据。
在本申请实施例中，首先接收控温命令，若是第一加热组件中的第一测温器件在预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则认为第一测温器件处于正常工作状态，进而可以采用第一测温器件的测量值和被加热部分的第一目标温度，来控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使得第一被加热部分的温度满足第一目标温度。若是第一测温器件在预设时间段内的测量值不随时间推移而增大，且第一加热组件中的第二测温器件在预设时间段内的测量值随时间推移而增大，则认为第一测温器件处于异常工作状态，且第二测温器件处于正常工作状态，进而可以采用第二测温器件的测量值和被加热部分的第一目标温度，来控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使得第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
本申请实施例在第一加热组件中的第一测温器件正常工作的情况下，采用第一测温器件测量的温度来控制第一加热组件的加热器件加热第一被加热部分，在第一测温器件未正常工作，且第一加热组件中的第二测温器件正常工作的情况下，采用第二测温器件测量的温度来控制加热器件加热第一被加热部分，从而可以在第一测温器件和第二测温器件中的一者异常的情况下，采用另一者来测量被控温管路中对应的第一被加热部分的温度，防止因某一测温器件异常(损坏或接触不良等情况)造成管路控温设备无法正常工作而不得不停机检修，导致晶圆的加工工艺终止，严重推高生产成本，且造成工艺迟滞，在采用前述技术方案时，可以在一定程度上解决前述问题，在一定范围内保证工艺的持续性。
进一步地，于本申请的另一个具体实施方式中，步骤S21可以包括：
S211：在第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，且第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值小于或等于第一预设差值的情况下，根据第一测温器件的测量值和被控温管路中与第一加热组件对应的第一被加热部分的第一目标温度，控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
在本实施例中，若是第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件的测量值均随时间推移而增大，则可以认为二者均处于前述正常工作状态，为了进一步提升对被控温管路中第一被加热部分的控温准确性，可以进一步通过判断第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值与第一预设差值的关系，如果前述差值的绝对值的差值小于或等于第一预设差值，则可以认为第一测温器件和第二测温器件的测量值的准确性均相对较高，也即第一测温器件和第二测温器件的测量值均基本为第一被加热部分的真实温度。在此基础上，可以利用第一测温器件的测量值和第一被加热部分的第一目标温度，来控制加热器件以第一功率工作第一预设时长，以使得第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
本实施例通过比较第一测温器件和第二测温器件测量的温度，可以更加准确的确定第一测温器件是否处于正常工作状态，进而使第一被加热部分的被控温度能够更加接近第一目标温度，使加热结果更准确，进而提升工艺效果。
如上所述，管路控温设备的多个加热组件可以包括第一加热组件，第一加热组件用以对被控温管路中的第一被加热部分进行控温。可选地，在本实施例中，管路控温设备的多个加热组件可以包括第二加热组件，相似地，第二加热组件用以对被控温管路中与第二加热组件对应的第二被加热部分进行控温，第一加热组件和第二加热组件沿被控温管路的延伸方向分布。基于前述管路控温设备，在本实施例提供的管路控温方法中，上述步骤S1之后，管路控温方法还可以包括：
S23：在第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，且第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值大于第一预设差值，以及第二加热组件的加热器件工作的情况下，根据第二加热组件的第一测温器件的测量值和被控温管路中与第二加热组件对应的第二被加热部分的第二目标温度，控制第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第二目标温度。
在本实施例中，与上一实施例相似，若是第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件的测量值均随时间推移而增大，则可以认为二者均处于前述正常工作状态，与此同时，还可以通过对第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值与上述第一预设差值进行比较，以进一步提升对第一测温器件和第二测温器件是否处于正常工作状态的判断结果的准确性。对应地，在第一测温器件和第二测温器件的测量值的差值的绝对值大于第一预设差值的情况下，则说明第一测温器件和第二测温器件中至少有一个测温器件存在异常。在此基础上，由于无法直接确定是第一测温器件和第二测温器件中的哪一者出现异常，为保证控温工作的可靠性，则第一测温器件和第二测温器件中任一者的测量值均无法被用作被控温管路中第一被加热部分的实际温度。
由于被控温管路中与第一被加热部分与第二被加热部分在空间上相互临近，且被控温管路中所输送的介质会在第一被加热部分和第二被加热部分分别流过，基于此，在本实施例中，可以利用被控温管路中与第一被加热部分临近的第二被加热部分的温度作为第一被加热部分的实时温度。当然，前述情况的前提是第二加热组件需处于工作状态，从而在第二加热组件的加热器件处于工作状态的情况下，可以根据第二加热组件的第一测温器件的测量值和被控温管路中与第二加热组件对应的第二被加热部分的第二目标温度，来控制第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长，以使得第一被加热部分的温度满足第二目标温度。
在采用上述技术方案的情况下，即便出现第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件的测量结果均存在不准确概率的情况，也可以利用第二加热组件中的相关数据，用以控制第一加热组件持续工作，以进一步保证工艺的持续进行，防止因工艺终止而出现晶圆报废，降低损耗和成本。
优选地，第二加热组件可以为多个加热组件中与第一加热组件在被控温管路的延伸方向的距离最近的一者，这可以提升在利用第二加热组件的对应数据控制第一加热组件工作时，使第一被加热部分所达到的第二目标温度能够更贴近其原本应该被加热至的第一目标温度，进一步提升被控温管路输送的介质在被输送至工艺腔室时的温度的准确性。
如上所述，本申请提供的管路控温设备中的多个加热组件可以包括第一加热组件和第二加热组件。基于此，本申请实施例提供的管路控温方法中，上述步骤S1之后，管路控温方法还可以包括：
S24：在第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件于预设时间段内的测量值均未随时间推移而增大，且第一加热组件和第二加热组件的加热器件均工作的情况下，根据第二加热组件的第一测温器件的测量值和被控温管路中与第二加热组件对应的第二被加热部分的第二目标温度，控制第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第二目标温度。
在本实施例中，若是第一加热组件中的两个测温器件在预设时间段内的测量值均未随时间推移而增加，且第一加热组件的加热器件工作的情况下，则说明第一加热组件的加热器件有输出电流，但是第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均未能对应地反馈加热器件的加热结果，在此种情况下，则判定第一测温器件和第二测温器件均处于异常状态。在此种情况下，亦无法利用第一加热组件的测量值控制第一加热组件的加热工作。
为保证工艺过程的持续进行，仍可以利用第二加热组件的相关数据作为第一被加热部分的数据，用以控制第一加热组件。当然，在前述技术方案中，亦需要判断第二加热器件是否处于工作状态，在第二加热组件的加热器件处于工作状态的情况下，则可以采用第二加热组件对应的第二被加热部分的第二目标温度，来控制第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长，以使得第一被加热部分的温度满足第二目标温度。
在采用上述技术方案的情况下，亦可以利用第二加热组件的相关数据，用以控制第一加热组件工作，保证第一加热组件仍能够将被控温管路中第一被加热部分的温度加热至与第一目标温度相对接近的第二目标温度，保证工艺的持续进行，防止晶圆因工艺终止而报废。
如上所述，在第一加热组件的第一测温器件和第二测温器件存在异常的情况下，可以利用第二加热组件的相关数据对第一被加热部分进行控温。在此基础上，上述管路控温方法还可以包括：
在控制第一加热组件的加热器件以第二功率工作的情况下，发送第一报警信号，其中，第一报警信号包括第一加热组件的第一测温器件和/或第二测温器件工作异常。
也就是说，若是第一加热组件以第二功率工作，则说明第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件中至少一者处于异常状态，为此，可以通过发送第一报警信号的方式，提示工作人员或处理器件获知第一加热组件中的第一测温器件和第二测温器件中的至少一者存在异常这一情况，使工作人员能够及时查找问题或更换器件，保证后续工艺结果能够更加满足要求。
在工艺过程中，被控温管路中所输送的介质可能会存在间断送入工艺腔室的情况，基于此，为了保证所输送的介质在送入工艺腔室内时的温度仍能保持所需的温度，可选地，在本实施例中，管路控温方法还可以包括：
S3：在第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长之后，控制第一加热组件的加热器件以第三功率工作，以保持第一被加热部分的温度满足第一目标温度。
也就是说，在第一加热组件的第一被加热部分的温度到达第二目标温度以后，通过使第一加热组件的加热器件继续工作，以对第一被加热部分进行保温。并且，通过使第一加热组件以能够使第一被加热部分的温度满足第一目标温度的第三功率对第一被加热部分进行保温，还可以通过保温的方式，使原本被加热至第二目标温度的第一被加热部分的温度进一步满足其原本设定的第一目标温度，进而使被控温管路中所输送的介质的控温效果更好，提升工艺结果。
需要说明的是，可以根据第一被加热部分的材质，以及所输送的介质的种类和流量等参数，确定第一被加热部分中所容纳的介质在单位时间所散发的热量的量，基于此，可以得到单位时间内使第一被加热部分的温度保持在第一目标温度所需的热量，进而可以得到第三功率的具体参数。
如上所述，通过控制第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长，可以使第一被加热组件的温度满足第一目标温度，可选地，满足第一目标温度具体可以为与第一目标温度相等，在本申请的另一实施例中，满足第一目标温度还可以为第一目标温度的值与第一被加热部分的实时温度的值之间的差值小于第二预设差值。也就是说，通过扩大第一目标温度的满足条件，降低判断过程的严苛性，以在第一被加热部分的温度处于一个范围区间，即认为满足第一目标温度，扩大管路控温方法的适用程度。
如上所述，在第一加热组件的加热器件以第二功率工作第二预设时长，以使第一被加热部分的温度满足第二目标温度的情况下，可以对第一被加热部分进行保温，保证介质在输送至工艺腔室内时的温度仍满足所需温度，不会因热量散失而对工艺效果产生不利影响。
相似地，在第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长的情况下，亦可以通过加热保温的方式，保证第一被加热部分内的介质的温度可以长时间满足第一目标温度，基于此，在本实施例中，管路控温方法还可以包括：
S4：在第一加热组件的加热器件以第一功率工作第一预设时长之后，控制第一加热组件以第三功率工作，以保持第一被加热部分的温度与第一目标温度的差值的绝对值等于或小于第三预设差值。在采用本实施例提供的技术方案的情况下，可以通过持续保温的方式，使第一被加热部分中的介质的温度长时间满足第一目标温度，进而保证介质在输送至工艺腔室内时的温度能够满足所需温度，不会因随着时间推移介质散热而温度降低，对工艺效果产生不利影响。
在上述步骤S4中，采用持续加热的方式使第一被加热部分内的介质可以满足第一目标温度，但是，在实际应用过程中，可能会因意外情况导致保温失效，基于此，进一步地，在本实施例中，管路控温方法还可以包括：
S51、在第一加热组件以第三功率工作第三预设时长，且第一目标温度与第一被加热部分的温度的差值小于第三预设差值的情况下，发送控温命令。
在本实施例中，当第一加热组件以第三功率工作第三预设时长之后，若是第一目标温度与第一被加热部分的温度的差值小于第三预设差值，则说明第一被加热部分的当前温度低于第一目标温度，且不再满足第一目标温度，从而需要对第一被加热部分内的介质进行重新加热，使前述介质的温度重新满足第一目标温度，基于此，发送温控命令，重新执行上述S1，以及S1对应的后续步骤，前述方案在上述实施例中均已经详细描述，考虑文本简洁，本实施例中不再赘述。
对应地，管路控温方法还可以包括：
S52、在第一加热组件以第三功率工作第三预设时长，且第一被加热部分的温度与第一目标温度的差值大于第三预设差值的情况下，控制第一加热组件的加热器件停止工作，且发送第二报警信号，第二报警信号包括保温加热异常信息。
在本实施例中，当第一加热组件以第三功率工作第三预设时长之后，若是第一被加热部分的温度与第一目标温度的差值大于第三预设差值，则说明第一被加热部分的当前温度已经高于第一目标温度，且第一被加热部分的温度已经不再满足第一目标温度，表征第一加热组件的加热器件可能未按照第三功率进行保温加热，或者第一加热组件的第一测温器件和/或第二测温器件存在测量异常。在此情况下，则说明第一加热组件的加热器件处于异常工作状态。对应地，需要控制第一加热组件的加热器件停止工作，防止介质过热引发安全问题，且防止出现器件损坏的情况。同时，还发送第二报警信号，以提示工作人员和/或处理器件当前存在第一加热组件存在加热异常的情况，及时查找问题或更换器件。
本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种管路控温设备，用于半导体设备中，其特征在于，包括处理器件和多个加热组件，多个所述加热组件沿被控温管路的延伸方向分布，以控制所述被控温管路中对应部分的温度，各所述加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件，其中，
各所述加热组件中的所述第一测温器件和所述第二测温器件成组设置，且均用于测量所述被控温管路中与该所述加热组件的加热器件对应的被加热部分的实时温度，各所述加热组件中的第一测温器件和所述第二测温器件均与所述加热组件中的控制器件连接；多个所述控制器件均与所述处理器件连接；
所述处理器件用于根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；
所述处理器件还用于在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部分进行加热；
所述处理器件还用于在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
2.一种管路控温方法，应用于权利要求1所述的管路控温设备，其特征在于，包括：
S1、接收控温命令；
S2、根据所述被控温管路上多个所述被加热部分各自的目标温度，以及多个所述加热组件各自的第一测温器件的测量值，通过多个所述控制器件分别控制多个所述加热器件工作，直至多个所述被加热部分分别满足各自的所述目标温度；
S3、在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，根据对应的所述第二测温器件的测量值以及对应的所述被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部进行加热；
S4、在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值发生异常时，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
3.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
4.根据权利要求3所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
所述第一测温器件和所述第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在所述第一测温器件和所述第二测温器件的测量值的差值的绝对值不超过第一预设差值或所述第一测温器件的测量值大于所述第二测温器件的测量值且所述第一测温器件和所述第二测温器件的测量值的差值大于所述第一预设差值的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
5.根据权利要求3所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
在所述第一测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且所述第二测温器件的测量值于所述预设时间段内保持不变的情况下，根据所述第一测温器件的测量值和所述第一测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
6.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S3具体包括：
所述第一测温器件和所述第二测温器件于预设时间段内的测量值均随时间推移而增大，在所述第一测温器件的测量值小于所述第二测温器件的测量值且所述第二测温器件和所述第一测温器件的测量值的差值大于第一预设差值的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
7.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S3具体包括：
在所述第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大且所述第一测温器件的测量值于所述预设时间段内保持不变的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
8.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S3具体包括：
在所述第一测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值或跳变幅度超过第二预设值达到预设次数，且所述第二测温器件于预设时间段内的测量值随时间推移而增大的情况下，根据所述第二测温器件的测量值和所述第二测温器件对应的被加热部分的目标温度，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件进行加热，以使所述被加热部分的温度满足所述目标温度。
9.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S4具体包括：
在所述第二测温器件的测量值于所述预设时间内保持不变的情况下，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
10.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S4具体包括：
在所述第二测温器件的测量值于预设时间段内持续超过第一预设值或跳变幅度超过第二预设值达到预设次数的情况下，通过对应的所述控制器件控制对应的所述加热器件跟随相邻的所述被加热部分的加热器件的加热状态，对所述被加热部分进行加热。
11.根据权利要求2所述的管路控温方法，其特征在于，步骤S4之后还包括：
对所述被加热部分进行加热预设时长后，获取所述被加热部分的当前温度，确定所述被加热部分的目标温度与所述当前温度的差值的绝对值小于预设值时，通过对应所述被加热部分的控制器件控制对应的所述加热器件对所述被加热部分进行保温加热。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114253316B (zh) * 2021-12-21 2023-04-14 北京北方华创微电子装备有限公司 管路控温设备和管路控温方法
CN116254514A (zh) * 2022-12-30 2023-06-13 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其工艺控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06229670A (ja) * 1993-02-05 1994-08-19 Matsushita Seiko Co Ltd 乾燥暖房機
JP2011095289A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Kyocera Mita Corp 定着温度制御装置、画像形成装置および定着温度制御方法
JP2017102326A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 定着装置、及び温度センサーの異常検知方法
CN110398062A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 布莱克曼两合公司 控制加热系统部件的方法和加热系统部件
KR20210054099A (ko) * 2019-11-04 2021-05-13 대진대학교 산학협력단 다중 센서 알고리즘을 이용한 자가진단 열감지기

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3009204B2 (ja) * 1990-10-30 2000-02-14 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
CN100595353C (zh) * 2008-03-17 2010-03-24 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种多晶硅铸锭炉控温热偶故障处理方法
US8568058B2 (en) * 2010-10-07 2013-10-29 Caterpillar Paving Products Inc. Electric screed heat control system and method of heating screed plates
JP2012231145A (ja) * 2012-05-22 2012-11-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造システム、半導体製造方法、温度制御方法、温度制御装置及び半導体製造装置のコントローラ
CN103677009B (zh) * 2013-12-16 2016-06-01 北京七星华创电子股份有限公司 半导体热处理设备的温控方法
CN104110866A (zh) * 2014-04-28 2014-10-22 芜湖美的厨卫电器制造有限公司 热水器及其加热装置、热水器内水温的交替控制方法
CN105468051B (zh) * 2015-12-22 2018-10-19 江阴市辉龙电热电器有限公司 一种温度控制器
CN205750580U (zh) * 2016-05-17 2016-11-30 珠海国能复合材料科技有限公司 电加热高温压机温控装置
CN206308448U (zh) * 2016-12-30 2017-07-07 河北凌樱新能源科技有限公司 一种新型硅晶炉加热结构
CN107692812A (zh) * 2017-07-14 2018-02-16 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 烹饪器具的控制方法
CN207367935U (zh) * 2017-10-27 2018-05-15 上海众鸿电子科技有限公司 一种晶圆涂胶机
JP7117398B2 (ja) * 2019-01-07 2022-08-12 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびヒータユニット
CN113741587A (zh) * 2021-09-15 2021-12-03 珠海格力电器股份有限公司 温控系统温度传感器失效检测方法、装置、设备及介质
CN114253316B (zh) * 2021-12-21 2023-04-14 北京北方华创微电子装备有限公司 管路控温设备和管路控温方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06229670A (ja) * 1993-02-05 1994-08-19 Matsushita Seiko Co Ltd 乾燥暖房機
JP2011095289A (ja) * 2009-10-27 2011-05-12 Kyocera Mita Corp 定着温度制御装置、画像形成装置および定着温度制御方法
JP2017102326A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 定着装置、及び温度センサーの異常検知方法
CN110398062A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 布莱克曼两合公司 控制加热系统部件的方法和加热系统部件
KR20210054099A (ko) * 2019-11-04 2021-05-13 대진대학교 산학협력단 다중 센서 알고리즘을 이용한 자가진단 열감지기

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