CN114236198B - 探针组件 - Google Patents

Abstract

一种探针组件，用以测试电路板的高速信号传输线，包含两根用以提供高频差动测试信号的弹簧针，且弹簧针二侧没有金属层(接地层)。实验发现，当两根弹簧针在对待侧物进行测试时，测试信号会耦合到两侧的金属层而产生辐射共振，导致在某个特定频带上的测试信号发生损失，进而使得探针组件的有效频宽下降。本发明的探针组件的弹簧针二侧的金属层经过削减，因而可以达到避免上述辐射共振现象发生的功效。

Description

探针组件

技术领域

本发明涉及一种探针组件，特别涉及一种应用于高速差动信号测试的探针组件。

背景技术

传统差动信号量测的探针结构是将多根探针设置在印刷电路板上，其探针排列型式分别为GSS、SSG、SGS、GSSG和GSGSG，其中G代表接地探针，S代表信号探针。随着印刷电路板的走线布局设计愈来愈紧凑与多样化，未来或有可能会发生待测物的测试接点没有包含接地点的态样，导致上述包含有接地探针的探针结构均无法使用。换言之，现有技术并不存在以SS架构为基础的探针设计方案。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种探针组件，其包含介电层、第一信号线路、第二信号线路、第一弹簧针、第二弹簧针、第一上接地层、第二上接地层以及下接地层。

介电层包含上表面、下表面、第一侧面、第二侧面与第三侧面，第一侧面与第二侧面彼此相对，第三侧面位于第一侧面与第二侧面之间。介电层的上表面包含第一上空白区、第二上空白区、第一上接地区与第二上接地区，且介电层的下表面包含第一下空白区与第二下空白区。第一信号线路设置于介电层的上表面，第一信号线路包含第一头部区段与第一尾部区段，第一头部区段的一端连接于第一尾部区段，第一头部区段的另一端指向第三侧面。第一上空白区与第一下空白区位于第一头部区段与第一侧面之间。第一上接地区位于第一尾部区段与第一侧面之间。第二信号线路，设置于介电层的上表面且与第一信号线路相间隔。第二信号线路包含第二头部区段与第二尾部区段，第二头部区段的一端连接于第二尾部区段，第二头部区段的另一端指向第三侧面。第二上空白区与第二下空白区位于第二头部区段与第二侧面之间。第二上接地区位于第二尾部区段与第二侧面之间。第一弹簧针设置于第一头部区段。第二弹簧针设置于第二头部区段。第一上接地层设置于第一上接地区，第二上接地层设置于第二上接地区，下接地层则是设置于介电层的下表面但不通过第一下空白区与第二下空白区。

本发明还提出一种探针组件，包含介电层、第一信号线路、第二信号线路、第一弹簧针、第二弹簧针、上接地层以及下接地层。介电层包含本体部分与凸出部分，其中凸出部分自本体部分的一侧面沿一第一方向朝远离所述侧面的方向凸出。第一信号线路设置于介电层的上表面，第一信号线路包含第一头部区段与第一尾部区段，第一头部区段设置于凸出部分，第一尾部区段设置于本体部分，第一头部区段的一端连接于第一尾部区段，第一头部区段的另一端指向凸出部分的一端面。第二信号线路设置于介电层的上表面且与第一信号线路相间隔。第二信号线路包含第二头部区段与第二尾部区段，其中第二头部区段设置于介电层的凸出部分，第二尾部区段设置于介电层的本体部分。第二头部区段的一端连接于第二尾部区段，另一端则指向凸出部分的端面。第一弹簧针设置于第一头部区段。第二弹簧针设置于第二头部区段。上接地层设置于介电层的本体部分的上表面，下接地层则设置于介电层的本体部分的下表面以及凸出部分的下表面。

本发明的其中一特点在于没有包含接地探针，因而可以适用于测试接点不具接地点的待测装置。本发明的另一特点在于弹簧针两侧的接地层(金属层)经过缩减，因此在测试过程中，测试信号不会耦合到两侧的接地层而产生辐射共振使得探针组件的有效频宽下降。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一实施例的立体示意图(一)；

图2为本发明第一实施例的立体示意图(二)；

图3为本发明第二实施例的立体示意图(一)；

图4为本发明第二实施例的立体示意图(二)；

图5为本发明第三实施例的立体示意图(一)；

图6为本发明第三实施例的立体示意图(二)；

图7为本发明第四实施例的立体示意图(一)；

图8为本发明第四实施例的立体示意图(二)；

图9为空白区的宽度W1/W2/W3/W4或各上接地层、下接地层的边缘与凸出部分的端面的第一距离D1/第二距离D2/第三距离D3/第四距离D4为0mm时，探针组件的插入损失相对于测试频率的曲线图；

图10为空白区的宽度W1/W2/W3/W4或第一距离D1/第二距离D2/第三距离D3/第四距离D4为0.5mm时，探针组件的插入损失相对于测试频率的曲线图；

图11为空白区的宽度W1/W2/W3/W4或第一距离D1/第二距离D2/第三距离D3/第四距离D4为0.8mm时，探针组件的插入损失相对于测试频率的曲线图。

其中，附图标记

100、200:探针组件

11:介电层

111:上表面

111A:第一上空白区

111B:第二上空白区

111G1:第一上接地区

111G2:第二上接地区

111G3:第三上接地区

112:下表面

112A:第一下空白区

112B:第二下空白区

113:第一侧面

114:第二侧面

115:第三侧面

119:导电通孔

12:第一信号线路

121:第一头部区段

122:第一尾部区段

123:第一弹簧针

123B:针身部

123T:伸缩部

13:第二信号线路

131:第二头部区段

132:第二尾部区段

133:第二弹簧针

133B:针身部

133T:伸缩部

141:第一上接地层

142:第二上接地层

143:第三上接地层

16:下接地层

300、400:探针组件

21:介电层

21A:本体部分

21B:凸出部分

21B1:端面

21B7:局部区域

21B9:局部区域

211:上表面

212:下表面

215:侧面

219:导电通孔

22:第一信号线路

221:第一头部区段

222:第一尾部区段

223:第一弹簧针

223B:针身部

223T:伸缩部

23:第二信号线路

231:第二头部区段

232:第二尾部区段

233:第二弹簧针

233B:针身部

233T:伸缩部

24:上接地层

241:第一边缘

242:第二边缘

26:下接地层

261:第三边缘

262:第四边缘

D1:第一距离

D2:第二距离

D3:第三距离

D4:第四距离

L1:长度

L2:长度

L3:长度

L4:长度

W1:宽度

W2:宽度

W3:宽度

W4:宽度

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

在本案说明书与权利要求范围中，「上」或「下」仅是用来说明其在附图中所呈现的方位，并非限制其实际位向。

附图中各元件的相对大小、厚薄仅为例示，并非限制各元件的实际相对尺寸关系。

参照图1与图2，分别为本发明的第一实施例的立体示意图(一)与立体示意图(二)，其绘示出一探针组件100。探针组件100包含介电层11、第一信号线路12、第二信号线路13、第一弹簧针123、第二弹簧针133、第一上接地层141、第二上接地层142以及下接地层16。探针组件100可以适用于对印刷电路板的高速信号传输线进行差动信号测试，尤其特别适用于测试接点不具有接地点的印刷电路板。

介电层11包含上表面111、下表面112、第一侧面113、第二侧面114与第三侧面115，第一侧面113与第二侧面114彼此相对，第三侧面115位于第一侧面113与第二侧面114之间。介电层11的上表面111包含第一上空白区111A、第二上空白区111B、第一上接地区111G1与第二上接地区111G2，且介电层11的下表面112包含第一下空白区112A与第二下空白区112B。

第一信号线路12设置于介电层11的上表面111，其包含第一头部区段121与第一尾部区段122。第一头部区段121的一端连接于第一尾部区段122，另一端则指向第三侧面115。第一上空白区111A以及第一下空白区112A位于第一头部区段121与第一侧面113之间。进一步来说，第一下空白区112A设置于下表面112，且对应上表面111的第一上空白区111A位置，即第一下空白区112A设置于下表面112，且对应在上表面111的第一头部区段121与第一侧面113之间的部位。第一上接地区111G1位于第一尾部区段122与介电层11的第一侧面113之间，且第一上接地层141设置于第一上接地区111G1。

第二信号线路13设置于介电层11的上表面111且与第一信号线路12相间隔。第二信号线路13包含第二头部区段131与第二尾部区段132，其中第二头部区段131的一端连接于第二尾部区段132，第二头部区段131的另一端则指向第三侧面115。第二上空白区111B以及第二下空白区112B位于第二头部区段131与第二侧面114之间。进一步来说，第二下空白区112B设置于下表面112，且对应上表面111的第二上空白区111B位置，即第二下空白区112B设置于下表面112，且对应在上表面111的第二头部区段131与第二侧面114之间的部位。第二上接地区111G2位于第二尾部区段132与第二侧面114之间，且第二上接地层142设置于第二上接地区111G2。

第一弹簧针123设置于第一信号线路12的第一头部区段121。在部分实施例中，第一弹簧针123通过焊锡焊接的方式设置于第一信号线路12的第一头部区段121上。第一弹簧针123包含一针身部123B与一伸缩部123T，伸缩部123T位于针身部123B的一端，且伸缩部123T于自由状态下凸出介电层11的第三侧面115。第二弹簧针133则是设置于第二信号线路13的第二头部区段131。在部分实施例中，第二弹簧针133通过焊锡焊接的方式设置于第二信号线路13的第二头部区段131上。第二弹簧针133包含一针身部133B与一伸缩部133T，伸缩部133T位于针身部133B的一端，且伸缩部133T于自由状态下凸出介电层11的第三侧面115。在执行测试的过程中时，第一弹簧针123的伸缩部123T与第二弹簧针133的伸缩部133T分别接触待测装置的二个差动信号测试接点，藉此将差动测试信号传送至待测装置而对待测装置进行测试。在部分实施例中，伸缩部123T、133T于自由状态下凸出介电层11的第三侧面115，而伸缩部123T位于针身部123B的一端及伸缩部133T位于针身部133B的设置位置，可以与介电层11的第三侧面115切齐，或者设置于介电层11的上表面111上而未与第三侧面115切齐，或者超过第三侧面115而凸出第三侧面115，并不受限制。也就是说，伸缩部123T位于针身部123B的一端及伸缩部133T位于针身部133B的设置位置与第三侧面115的相对位置，可以为针身部123B、133B的一端切齐第三侧面115，或者在第三侧面115朝向或远离介电层11的上表面111的一侧，并没有特别的限制。

下接地层16设置于介电层11的下表面112，且会覆盖下表面112的第一下空白区112A与第二下空白区112B以外的区域。在此需特别说明，下接地层16会覆盖第一弹簧针123的针身部123B与第二弹簧针133的针身部133B的下方，也就是会覆盖第一下空白区112A与第二下空白区112B之间的部分。如此一来，整个第一信号线路12与第二信号线路13的阻抗匹配可以延伸到几乎与待测装置相接触之处。

在本实施例中，第一上接地层141、第二上接地层142以及下接地层16均没有覆盖到第一弹簧针123的针身部123B以及第二弹簧针133针身部133B沿其长度方向的二侧的部分，因此当使用本实施例的探针组件100对印刷电路板进行差动信号测试时，测试信号不会耦合到第一弹簧针123以及第二弹簧针133两侧的接地层，有效避免辐射共振的产生。

在部分实施例中，第一上接地层141、第二上接地层142以及下接地层16共地。在部分实施例中，介电层11的上表面111更包含第三上接地区111G3，其位于第一尾部区段122与第二尾部区段132之间。探针组件100更包含第三上接地层143，其设置于第三上接地区111G3，且第一上接地层141、第二上接地层142、第三上接地层143以及下接地层16共地。

在部分实施例中，介电层11设置有多个导电通孔119，其中至少一导电通孔119电性连接第一上接地层141与下接地层16，至少一导电通孔119电性连接第二上接地层142与下接地层16，且至少一导电通孔119电性连接第三上接地层143与下接地层16。如此一来第一上接地层141、第二上接地层142、第三上接地层143以及下接地层16即可通过导电通孔119而实现共地。

在部分实施例中，第一头部区段121沿第一方向(例如图中的X轴方向)延伸而具有一长度L1。第一上空白区111A沿第一方向(X轴方向)具有一宽度W1，且第一下空白区112A沿第一方向(X轴方向)具有一宽度W2。在部分实施例中，宽度W1实质上等于宽度W2，且宽度W1与W2实质上等于长度L1。此外，在部分实施例中，第二头部区段131沿第一方向(X轴方向)延伸而具有一长度L2。第二上空白区111B沿第一方向(X轴方向)具有一宽度W3，且第二下空白区112B沿第一方向(X轴方向)具有一宽度W4。在部分实施例中，宽度W3实质上等于W4，且宽度W3与W4实质上等于长度L2。

在部分实施例中，第一上空白区111A沿上表面111的法线方向的投影与第一下空白区112A沿下表面112的法线方向的投影完全重合，且第二上空白区111B沿上表面111的法线方向的投影亦与第二下空白区112B沿下表面112的法线方向的投影重合。惟需特别说明，所有加工程序均存在一定程度的加工误差，第一上空白区111A沿上表面111的法线方向的投影与第一下空白区112A沿下表面112的法线方向的投影之间仍可能存在加工误差所致的些微差异，对于所属技术领域中具有通常知识者而言，上述些许差异单纯源自加工误差而非源自设计上的不同，因此仍应视为重合。同理，第二上空白区111B沿上表面111的法线方向的投影与第二下空白区112B沿下表面112的法线方向的投影之间亦然。

参照图3与图4，分别为本发明的第二实施例的立体示意图(一)与立体示意图(二)，其绘示出一探针组件200。在本实施例中，第一弹簧针123的针身部123B的长度等于第一头部区段121沿X轴方向的长度L1，但第一上空白区111A与第一下空白区112A沿X轴方向的宽度W1与宽度W2小于L1。此外，第二弹簧针133的针身部133B的长度等于第二头部区段131沿X轴方向的长度L2，但第二上空白区111B与第二下空白区112B沿X轴方向的宽度W3与W4小于L2。进一步参照图9至图11，分别为W1＝W2＝W3＝W4＝0mm、W1＝W2＝W3＝W4＝0.5mm以及W1＝W2＝W3＝W4＝0.8mm时的插入损失相对于测试频率的曲线图。如图9所示，当W1＝W2＝W3＝W4＝0mm时，相当于第一弹簧针123的针身部123B与第二弹簧针133的针身部133B两侧都是接地层，此时在特定频率附近(图中所示为15GHz)会因为前述辐射共振的缘故而有能量损失。如图10所示，当W1＝W2＝W3＝W4＝0.5mm时，第一弹簧针123的针身部123B与第二弹簧针133的针身部133B两侧的接地层减少，辐射共振现象降低，因此特定频率附近的能量损失大幅减少。再如图11所示，当W1、W2、W3与W4进一步从0.5mm增加至0.8mm时，第一弹簧针123的针身部123B与第二弹簧针133的针身部133B两侧的接地层更进一步地减少，此时辐射共振的影响已趋近于零，所有测试频率均未发现明显的能量损失。同理，第一实施例的探针组件100的第一弹簧针123与第二弹簧针133两侧的接地层相较上述W1＝W2＝W3＝W4＝0.8mm时的态样更加减少，辐射共振的影响同样趋近于零，因此第一实施例的探针组件100的插入损失相对于测试频率的曲线图也会如图11所示般在所有测试频率均不会出现明显的能量损失。惟需特别说明，本实施例仅需注意第一上空白区111A、第一下空白区112A、第二上空白区111B与第二下空白区112B的宽度W1、W2、W3与W4对于辐射共振的影响，并不需要特别顾及第一弹簧针123的针身部123B与第二弹簧针133的针身部133B的长度。

在此需特别说明，上述实施例中W1＝W2＝W3＝W4仅为一特例，W1、W2、W3与W4彼此可以不相同，只要满足W1≥0.8mm、W2≥0.8mm、W3≥0.8mm以及W4≥0.8mm即可达到避免辐射共振的功效。

参照图5与图6，分别为本发明的第三实施例的立体示意图(一)与立体示意图(二)，其绘示出一探针组件300。探针组件300包含介电层21、第一信号线路22、第二信号线路23、第一弹簧针223、第二弹簧针233、上接地层24以及下接地层26。探针组件300同样可适用于对印刷电路板的高速信号传输线进行差动信号测试，尤其特别适用于测试接点不具有接地点的印刷电路板。

如图所示，介电层21包含一上表面211、一下表面212，且介电层21可区分为一本体部分21A与一凸出部分21B。本体部分21A具有一侧面215，凸出部分21B自本体部分21A的侧面215沿一第一方向(例如图中的X轴方向)朝远离侧面215的方向延伸凸出。在部分实施例中，凸出部分21B自本体部分21A的侧面215的中心沿第一方向(X轴方向)朝远离侧面215的方向延伸凸出。

第一信号线路22设置于介电层21的上表面211，其中第一信号线路22包含第一头部区段221与第一尾部区段222。第一头部区段221设置于介电层21的凸出部分21B，第一尾部区段222设置于介电层21的本体部分21A。第一头部区段221的一端连接于第一尾部区段222，另一端则指向凸出部分21B的一端面21B1。

第二信号线路23设置于介电层21的上表面211且与第一信号线路22相间隔。第二信号线路23包含第二头部区段231与第二尾部区段232，其中第二头部区段231设置于介电层21的凸出部分21B，第二尾部区段232设置于介电层21的本体部分21A。第二头部区段231的一端连接于第二尾部区段232，其另一端则指向凸出部分21B的端面21B1。

第一弹簧针223设置于第一信号线路22的第一头部区段221。第一弹簧针223包含一针身部223B与一伸缩部223T，伸缩部223T位于针身部223B的一端，且伸缩部223T于自由状态下凸出介电层21的凸出部分21B的端面21B1。第二弹簧针233设置于第二信号线路23的第二头部区段231。第二弹簧针233的包含一针身部233B与一伸缩部233T，伸缩部233T位于针身部233B的一端，且伸缩部233T于自由状态下凸出介电层21的凸出部分21B的端面21B1。

上接地层24设置于介电层21的本体部分21A的上表面，下接地层26则设置于介电层21的本体部分21A的下表面以及凸出部分21B的下表面。在本实施例中，整个第一信号线路22与第二信号线路23的阻抗匹配同样可以延伸到几乎与待测装置相接触之处。

如图5所示，探针组件300包含有三个上接地层24，分别位于第一信号线路22的第一尾部区段222与邻近第一信号线路22的介电层21边缘之间、第一信号线路22的第一尾部区段222与第二信号线路23的第二尾部区段232之间、以及位于第二信号线路23的第二尾部区段232与邻近第二信号线路23的介电层21边缘之间。在部分实施例中，上接地层24与下接地层26共地。在部分实施例中，介电层21更包含至少一导电通孔219，导电通孔219电性连接上接地层24与下接地层26，如此一来上接地层24以及下接地层26即可通过导电通孔219而实现共地。

在部分实施例中，第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B沿第一方向(X轴方向)分别具有长度L3与L4。上接地层24具有一第一边缘241与一第二边缘242，第一边缘241与第二边缘242分别位于介电层21的凸出部分21B的两侧且相邻于介电层21的本体部分21A的侧面215。下接地层26具有一第三边缘261与一第四边缘262，第三边缘261与第四边缘262分别位于介电层21的凸出部分21B的两侧且相邻于介电层21的本体部分21A的侧面215。第一边缘241与凸出部分21B的端面21B1之间沿第一方向(X轴方向)具有一第一距离D1，第二边缘242与凸出部分21B的端面21B1之间沿第一方向(X轴方向)具有一第二距离D2，第三边缘261与凸出部分21B的端面21B1之间沿第一方向(X轴方向)具有一第三距离D3，第四边缘262与凸出部分21B的端面21B1之间沿第一方向(X轴方向)具有一第四距离D4。其中D1＝D2＝D3＝D4。在部分实施例中，L3＝L4＝D1＝D2＝D3＝D4。

在部分实施例中，本体部分21A与凸出部分21B通过对单一片介电层进行机械加工所形成。例如对一矩形的介电层的同一侧的两个角隅进行L形切割。切除两个角隅后，位于两切除部分之间的介电层部分即为凸出部分21B，而凸出部分21B以外的介电层部分即为本体部分21A。

参照图7与图8，其分别为本发明的第四实施例的立体示意图(一)与立体示意图(二)，其绘示出一探针组件400。本实施例与第三实施例的主要差异在于D1、D2、D3与D4均小于第一弹簧针223的针身部223B的长度L3及/或第二弹簧针233的针身部233B的长度L4。参照图9至图11，分别为D1＝D2＝D3＝D4＝0mm、D1＝D2＝D3＝D4＝0.5mm以及D1＝D2＝D3＝D4＝0.8mm时的插入损失相对于测试频率的曲线图。如图9所示，当D1＝D2＝D3＝D4＝0mm时，相当于第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B两侧都是接地层，此时在特定频率附近(图中所示为15GHz)会因为前述辐射共振的缘故而有能量损失。如图10所示，当D1＝D2＝D3＝D4＝0.5mm时，第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B两侧的接地层减少，辐射共振现象降低，因此特定频率附近的能量损失大幅减少。再如图11所示，当D1、D2、D3与D4进一步从0.5mm增加至0.8mm时，第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B两侧的接地层更进一步地减少，此时辐射共振的影响已趋近于零，所有测试频率均未发现明显的能量损失。同理，第三实施例的探针组件300的第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B两侧的接地层相较上述D1＝D2＝D3＝D4＝0.8mm时的态样更加地减少，辐射共振的影响同样趋近于零，因此第三实施例的探针组件300的插入损失相对于测试频率的曲线图也会如图11所示般在所有测试频率均不会发现明显的能量损失。惟需特别说明，本实施例仅需注意D1＝D2＝D3＝D4的大小即可，并不需要特别顾及第一弹簧针223的针身部223B与第二弹簧针233的针身部233B的长度。

在此需特别说明，上述实施例中D1＝D2＝D3＝D4仅为一特例，D1、D2、D3与D4彼此可以不相同，只要满足D1≥0.8mm，D2≥0.8mm，D3≥0.8mm以及D4≥0.8mm即可达到避免辐射共振的功效。此外，介电层21在本体部分21A的侧面215到凸出部分21B的端面21B1之间沿第一方向(X轴方向)的距离不限制一定要等于D1、D2、D3与D4。在部分实施例中，侧面215到端面21B1的距离可以小于D1、D2、D3与D4，但仍可视为第一边缘241与第二边缘242相邻于介电层21的本体部分21A的侧面215，第三边缘261与第四边缘262相邻于介电层21的本体部分21A的侧面215。

参照图5与图7，在部分实施例中，考量加工便利性以及凸出部分21B的机械强度，第一弹簧针223的针身部223B与凸出部分21B的侧边边缘之间保留一局部区域21B7，第二弹簧针233的针身部233B与凸出部分21B的侧边边缘之间亦保留一局部区域21B9。在部分实施例中，在加工精度允许兼且机械强度符合实际应用需求的前提下，亦可以不保留局部区域21B7以及局部区域21B9。

在部分实施例中，亦可以先在一矩形的介电层的两表面分别形成上接地层与下接地层，然后再将第一信号线路22、第二信号线路23、第一弹簧针223与第二弹簧针233形成于介电层的其中一表面，后续只要再对介电层的同一侧的两个角隅进行L形切割而移除所述处的介电层部分以及接地层部分，如此便可形成探针组件200。

于此需再次强调，本发明的探针组件为全新设计，也就是没有包含接地探针，因而可适用于测试接点不具有接地点的待测装置。此外，本发明用来提供差动信号的第一弹簧针与第二弹簧针的两侧的接地层(金属层)经过适当削减，因此在测试过程中，测试信号不会耦合到两侧的接地层而产生辐射共振。惟需特别说明，只需要适当削减第一弹簧针与第二弹簧针的两侧的接地层(金属层)即可避免辐射共振的影响，辐射共振与第一弹簧针与第二弹簧针的长度并没有任何关系。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种探针组件，其特征在于，包含：

一介电层，包含一上表面、一下表面、一第一侧面、一第二侧面与一第三侧面，所述第一侧面与所述第二侧面彼此相对，所述第三侧面位于所述第一侧面与所述第二侧面之间，所述上表面包含一第一上空白区、一第二上空白区、一第一上接地区与一第二上接地区，且所述下表面包含一第一下空白区与一第二下空白区；

一第一信号线路，设置于所述上表面，所述第一信号线路包含一第一头部区段与一第一尾部区段，所述第一头部区段的一端连接于所述第一尾部区段，所述第一头部区段的另一端指向所述第三侧面，所述第一上空白区与所述第一下空白区位于所述第一头部区段与所述第一侧面之间，所述第一上接地区位于所述第一尾部区段与所述第一侧面之间；

一第二信号线路，设置于所述上表面且与所述第一信号线路相间隔，所述第二信号线路包含一第二头部区段与一第二尾部区段，所述第二头部区段的一端连接于所述第二尾部区段，所述第二头部区段的另一端指向所述第三侧面，所述第二上空白区与所述第二下空白区位于所述第二头部区段与所述第二侧面之间，所述第二上接地区位于所述第二尾部区段与所述第二侧面之间；

一第一弹簧针，设置于所述第一头部区段，所述第一弹簧针包含一针身部与一伸缩部；

一第二弹簧针，设置于所述第二头部区段，所述第二弹簧针包含一针身部与一伸缩部；

一第一上接地层，设置于所述第一上接地区；

一第二上接地层，设置于所述第二上接地区；及

一下接地层，设置于所述下表面但不通过所述第一下空白区与所述第二下空白区。

2.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述第一上接地层、所述第二上接地层与所述下接地层共地。

3.根据权利要求2所述的探针组件，其特征在于，所述介电层更包含一第三上接地区，位于所述第一尾部区段与所述第二尾部区段之间，所述探针组件更包含一第三上接地层，设置于所述第三上接地区，其中所述第一上接地层、所述第二上接地层、所述第三上接地层与所述下接地层共地。

4.根据权利要求3所述的探针组件，其特征在于，所述介电层更包含多个导电通孔，至少一所述导电通孔电性连接所述第一上接地层与所述下接地层，至少一所述导电通孔电性连接所述第二上接地层与所述下接地层，且至少一所述导电通孔电性连接所述第三上接地层与所述下接地层。

5.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述第一上空白区沿一第一方向具有一宽度W1，所述第一下空白区沿所述第一方向具有一宽度W2，所述第二上空白区沿所述第一方向具有一宽度W3，所述第二下空白区沿所述第一方向具有一宽度W4，其中W1≥0.8mm，W2≥0.8mm，W3≥0.8mm，且W4≥0.8mm。

6.根据权利要求1至5任一项所述的探针组件，其特征在于，所述第一上空白区沿所述上表面的法线方向的投影与所述第一下空白区沿所述下表面的法线方向的投影重合，且所述第二上空白区沿所述上表面的法线方向的投影亦与所述第二下空白区沿所述下表面的法线方向的投影重合。

7.一种探针组件，其特征在于，包含：

一介电层，包含一本体部分与一凸出部分，所述凸出部分自所述本体部分的一侧面沿一第一方向朝远离所述侧面的方向凸出；

一第一信号线路，设置于所述介电层的上表面，所述第一信号线路包含一第一头部区段与一第一尾部区段，所述第一头部区段设置于所述凸出部分，所述第一尾部区段设置于所述本体部分，所述第一头部区段的一端连接于所述第一尾部区段，所述第一头部区段的另一端指向所述凸出部分的一端面；

一第二信号线路，设置于所述介电层的上表面且与所述第一信号线路相间隔，所述第二信号线路包含一第二头部区段与一第二尾部区段，所述第二头部区段设置于所述凸出部分，所述第二尾部区段设置于所述本体部分，所述第二头部区段的一端连接于所述第二尾部区段，所述第二头部区段的另一端指向所述端面；

一第一弹簧针，设置于所述第一头部区段，所述第一弹簧针包含一针身部与一伸缩部；

一第二弹簧针，设置于所述第二头部区段，所述第二弹簧针包含一针身部与一伸缩部；

一上接地层，设置于所述本体部分的上表面；及

一下接地层，设置于所述本体部分的下表面与所述凸出部分的下表面。

8.根据权利要求7所述的探针组件，其特征在于，所述上接地层与所述下接地层共地。

9.根据权利要求8所述的探针组件，其特征在于，所述介电层更包含一导电通孔，所述导电通孔电性连接所述上接地层与所述下接地层。

10.根据权利要求7所述的探针组件，其特征在于，所述上接地层具有一第一边缘与一第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘分别位于所述凸出部分的两侧且相邻于所述本体部分的侧面；所述下接地层具有一第三边缘与一第四边缘，所述第三边缘与所述第四边缘分别位于所述凸出部分的两侧且相邻于本体部分的侧面；所述第一边缘与所述端面之间沿所述第一方向具有一第一距离D1，所述第二边缘与所述端面之间沿所述第一方向具有一第二距离D2，所述第三边缘与所述端面之间沿所述第一方向具有一第三距离D3，所述第四边缘与所述端面之间沿所述第一方向具有一第四距离D4，其中D1≥0.8mm，D2≥0.8mm，D3≥0.8mm，且D4≥0.8mm。