CN2804876Y

CN2804876Y - 一种微机电探针电路薄膜

Info

Publication number: CN2804876Y
Application number: CN 200520018238
Authority: CN
Inventors: 董玟昌
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-04-30
Filing date: 2005-04-30
Publication date: 2006-08-09
Anticipated expiration: 2015-04-30

Abstract

一种微机电探针电路薄膜，具有不会弯曲或变形的特性，和具有高度的平坦度，且将探针、电子电路、电路衔接点与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式结构的多层薄膜结构，其结构特征包括：以可挠性的介电层构成多层薄膜结构，使得电子电路布置在介电层的内部，探针及电路衔接点的一端埋植在介电层的内部与电子电路构成电性连接，且探针及电路衔接点的另一端则凸伸在介电层的外面，并将凸伸在介电层外面的探针部分又以探针保护层包覆，使得微机电探针电路薄膜的探针仅露出针尖部分和其它部分均被探针保护层包覆，以避免探针歪斜及环境脏污微粒进入探针之间的缝细造成测试结果失真，同时可以增加探针强度。

Description

一种微机电探针电路薄膜

技术领域

本实用新型涉及一种微机电探针电路薄膜，尤指将探针、电子电路、电路衔接点及介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式多层薄膜结构的微机电探针电路薄膜。

背景技术

现有的一种探针电路薄膜10，如图1所示，以具备可挠性的电路薄膜或软板11为主体结构，且电路薄膜或软板11的表面有布置上印刷电路及电路接点12，在电路接点12的上面又通过成形金属凸块而制成探针13，使得电路薄膜或软板11的探针13与电路薄膜或软板11表面的印刷电路及电路接点12构成电性连接。

但这种探针电路薄膜10的探针13四周没有包覆保护结构来加强探针13的结构强度，且仅靠探针13的底部附着在电路薄膜或软板11的表面上。所以，这种探针电路薄膜10的探针结构是相当不稳固的，一旦探针电路薄膜10的探针13受到压力时，如图1所示，经常会造成探针13产生歪斜或下陷，导致探针电路薄膜10在使用时会发生失真的现象。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种微机电探针电路薄膜，将探针、电子电路、电路衔接点与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式结构的多层薄膜结构，使得微机电探针电路薄膜具有不会弯曲或变形的特性，和具有高度的平坦度。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种微机电探针电路薄膜，以具可挠性的不导电介电层与探针、电子电路及电路衔接点共同构成一体式结构的多层薄膜，所述的电子电路埋置在微机电探针电路薄膜的介电层内部，所述的探针及电路衔接点与埋植在所述的介电层内部的电子电路构成电性连接，且所述的探针凸伸在所述的介电层外面的部分以一层探针保护层包覆仅露出针头部分。

以可挠性的介电层构成多层薄膜结构，使得电子电路布置在介电层的内部，以及，探针与埋植在介电层内部的电子电路构成电性连接，且探针的另一端凸伸在介电层的外面又受到一探针保护层的包覆，使得微机电探针电路薄膜的探针仅露出针尖部分，而其它部分均受到探针保护层包覆，以加强微机电探针电路薄膜的探针具有高度抗测向歪斜特性，和可防止环境脏污微粒进入到探针之间的缝细造成失真，同时可以增加探针强度。

本实用新型的次要目的在于提供一种微机电探针电路薄膜，除将探针、电子电路、电路衔接点与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式结构外，并可将埋置在介电层内部的电子电路布局成呈多层电路，且设有电阻、电容、电感或其它电子组件，尤其多层电路之间可设有防止干扰的接地层。

本实用新型的又一目的在于提供一种微机电探针电路薄膜，除将探针、电子电路、电路衔接点与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式结构外，在微机电探针电路薄膜凸设有探针的相对背面，可增设一探针承载体且构成探针的缓冲机构，且通过探针承载体保持探针的相对平面性，使得微机电探针电路薄膜的探针相对平面在组装过程中不会产生变化。

本实用新型所示的微机电探针电路薄膜，具有以下优点：

1.可将探针、电路衔接点、及包含电阻、电容、电感或其它电子组件的各种电子电路等微机电机构整合成一体式结构的可挠性微机电探针电路薄膜。

2.具有高度的平坦度。

3.探针及电路衔接点可以各别布局在可挠性微机电探针电路薄膜的单面或两面，故应用范围广范。

4.探针结构从微机电探针电路薄膜的内部往外延伸出来，所以探针大部分受到介电层的包覆和保护，故探针牢固不易产生歪斜现象并可避免受到损伤，尤其探针仅露出针头部分，其它部分又被探针保护层包覆，可加强探针的强度和抗测向歪斜特性，且可防止环境脏污微粒进入到探针之间的缝细。

5.电子电路布置在微机电探针电路薄膜的内部，且容许电子电路设呈多层电路布局，故探针的间距可以做到呈现高密度布置，尤其可布置呈矩阵排列。

6.在多层电子电路之间可制作接地层避免干扰，故可设计更高频的电子电路。

7.微机电探针电路薄膜可以设成具有探针承载体结构，且探针承载体可选用弹性材质制成或构成弹性架构，使得微机电探针电路薄膜的探针具有缓冲机构，当探针受到压力时，会将受力传至探针承载体和由探针承载体承受过大的压力，故微机电探针电路薄膜的探针具特优的耐用性。

附图说明

图1为现有技术的一种探针电路薄膜的结构示意图；

图2为本实用新型所示的一微机电探针电路薄膜的结构示意图；

图3为本实用新型所示的一种微机电探针电路薄膜局部结构示意图；

图4为本实用新型所示的一种微机电探针电路薄膜局部结构示意图；

图5为本实用新型所示的一种微机电探针电路薄膜局部结构示意图；

图6为本实用新型所示的一种微机电探针电路薄膜应用于裸晶测试装置的示意图。

主要组件符号说明

10、探针电路薄膜 11、电路薄膜或软板 12、电路接点

13、探针 20、微机电探针电路薄膜 21、介电层

23、电子电路 24、电路衔接点 25、探针保护层

26、接地层 27、电阻 28、电容

29、探针承载体 30、印刷电路板 40、微机电薄膜探测头

50、芯片 51、电路接点垫 60、讯号分析装置

具体实施方式

如图2所示，本实用新型的一种微机电探针电路薄膜20具有可挠性且不导电的介电层21叠成多层薄膜结构，具有不会弯曲或变形的特性，和具有高度的平坦度，尤其具有探针13、电子电路23、及电路衔接点24等微结构，使得探针13、电子电路23、电路衔接点24与介电层21一起整合制成一体式结构的多层薄膜结构。

所以，这种微机电探针电路薄膜20的基本构造，包括探针13、电子电路23、电路衔接点24及介电层21，而且，电子电路23被埋置和布置在介电层21的内部，且探针13及电路衔接点24被制成在微机电探针电路薄膜20的单面或两面，并与埋置在介电层21内部的电子电路23构成电性连接。

本实用新型的微机电探针电路薄膜20的探针13结构，是将探针13的一端埋植在介电层21内部且受到介电层21的紧密包覆，所以，微机电探针电路薄膜20的介电层21除了构成可以牢固包覆探针13的稳固结构之外，并构成屏障探针13避免受损的保护结构。

尤其，探针13的另一端虽凸伸在介电层21的外面但又受到一探针保护层25的包覆保护，故本实用新型的微机电探针电路薄膜20的探针13仅露出针头部分，而其它部分均被探针保护层25包覆。因此，本实用新型的微机电探针电路薄膜20通过设置探针保护层25可以加强探针13具有高度抗测向歪斜的特性，且可防止环境脏污微粒进入到探针13之间的缝隙，以避免本实用新型的微机电探针电路薄膜20使用时发生失真，同时又可增加探针13的强度。

本实用新型的微机电探针电路薄膜20可依据需求将各种电子电路23布置在介电层21的内部。如图3所示，本实用新型的微机电探针电路薄膜20的电子电路23可以加入电阻27及电容28等组件，以增加微机电探针电路薄膜20的电路功能；或者，如图2或图4所示，本实用新型的微机电探针电路薄膜20的电子电路23可以设成多层布局的电子电路23和布置在介电层21的内部。而且，如图2所示，本实用新型的微机电探针电路薄膜20在多层布局的电子电路23之间可制作接地层26以隔绝电性互相干扰。

本实用新型的微机电探针电路薄膜20可依据需求将电路衔接点24制成贯穿或不贯穿微机电探针电路薄膜20。以及，如图2或图4所示，本实用新型所示的微机电探针电路薄膜20的探针13的针头部分与电路衔接点24可以各别分布在微机电探针电路薄膜20的同面或不同面。

如图5所示，本实用新型的微机电探针电路薄膜20的另一实施例，是在相对微机电探针电路薄膜20凸设有探针13的该面的背面一体成形凸起一探针承载体29。本实用新型的微机电探针电路薄膜20设有探针承载体29的目的有二个：主要功用是在于固定及保持探针13的相对平面度；次要功用是在于提供弹性作用、便于组装、以及使探针13组装后高于其它表面。

在应用方面，如图6所示，本实用新型的微机电探针电路薄膜20与具测试功能的印刷电路板30可以共同组成一种微机电薄膜探测头40，并且应用于晶圆裸晶测试。

尤其，本实用新型的微机电探针电路薄膜20可通过探针承载体29保持探针13的相对平面性，当微机电探针电路薄膜20与印刷电路板30组装成微机电薄膜探测头40的时候，可以保持微机电探针电路薄膜20的探针13相对平面在组装过程中不会产生变化。

进行测试时，将本实用新型的微机电探针电路薄膜20的探针13与芯片50的电路接点垫51构成电性连接接触，使整个系统从芯片50到讯号分析装置60的电路成为回路。

当整个系统电路成为回路时，电源及讯号可由讯号分析装置60传出，并经微机电薄膜探测头30的探针13传至待测的芯片50。讯号经由芯片50的集成电路处理后再经由微机电薄膜探测头30传回至讯号分析装置60。因此，通过讯号分析装置60在读取回传的讯号时即可判别芯片50是否为合格或不合格产品。

以上所示是本实用新型的较佳实施例，凡是局部的变更或修饰，且为所属领域具有通常知识的技术人员容易于推知的，都不脱离本实用新型的范畴。

Claims

1、一种微机电探针电路薄膜，以具可挠性的不导电介电层与探针、电子电路及电路衔接点共同构成一体式结构的多层薄膜，其特征在于，所述的电子电路埋置在微机电探针电路薄膜的介电层内部，所述的探针及电路衔接点与埋植在所述的介电层内部的电子电路构成电性连接，且所述的探针凸伸在所述的介电层外面的部分以一层探针保护层包覆仅露出针头部分。

2、根据权利要求1所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的两面都设有探针。

3、根据权利要求1所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的两面都设有电路衔接点。

4、根据权利要求2所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的两面都设有电路衔接点。

5、根据权利要求3或4所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的介电层内部的电子电路布局呈多层电路。

6、根据权利要求3或4所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的介电层内部的多层电路之间设有防止干扰的接地层。

7、根据权利要求3或4所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜的介电层内部的电子电路，是设有电阻、电容、电感或其它电子组件的电子电路。

8、根据权利要求1所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜凸设有探针的相对背面设有一探针承载体，且构成探针的缓冲机构。

9、根据权利要求5所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜凸设有探针的相对背面设有一探针承载体，且构成探针的缓冲机构。

10、根据权利要求6所述的一种微机电探针电路薄膜，其特征在于，该微机电探针电路薄膜凸设有探针的相对背面设有一探针承载体，且构成探针的缓冲机构。