CN114234155B - 高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 - Google Patents
高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114234155B CN114234155B CN202111435720.7A CN202111435720A CN114234155B CN 114234155 B CN114234155 B CN 114234155B CN 202111435720 A CN202111435720 A CN 202111435720A CN 114234155 B CN114234155 B CN 114234155B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature fuse
- heating component
- circuit board
- fuse
- protection range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 80
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V25/00—Safety devices structurally associated with lighting devices
- F21V25/10—Safety devices structurally associated with lighting devices coming into action when lighting device is overloaded, e.g. thermal switch
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/04—Bases; Housings; Mountings
- H01H37/043—Mountings on controlled apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/34—Means for transmitting heat thereto, e.g. capsule remote from contact member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10181—Fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Abstract
一种提高温度保险丝保护范围的方法，其包含下列步骤：将温度保险丝设置于包含电路回路、第一发热组件及第二发热组件电路板上，且第二发热组件与电路回路电性连接；使第一发热组件透过温度保险丝与电路回路电性连接；以及将导热材料设置于电路板上，且覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。
Description
技术领域
本发明系有关于一种灯管，特别是一种高安全性灯管。本发明还涉及此灯管提高温度保险丝保护范围的方法。
背景技术
现有的灯管的电路板通常设置有温度保险丝。若灯座的接触点氧化使接触点与灯管的铜针之间产生接触不退的情况，铜针可能产生高温；此时，温度保险丝可以迅速熔断而起到保护作用。另外，灯管的电路板的某些电路组件也可能因各种因素而出现过热而导致热失控。然而，现有的灯管通常不会设置多个保险丝，故无法针对上述的情况提供保护作用。
发明内容
根据本发明的一实施例，提出一种高安全性灯管，其包含本体、电路板、温度保险丝及导热材料。电路板设置于本体内，并包含电路回路、第一发热组件及第二发热组件，第二发热组件与电路回路电性连接。第一发热组件透过温度保险丝与电路回路电性连接。导热材料设置于电路板上，且覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。
在一实施例中，导热材料为导热泥。
在一实施例中，第一发热组件及第二发热组件为压敏电阻、线圈、变压器、铜针或控制芯片。
在一实施例中，温度保险丝透过黏贴层附着于第一发热组件上。
在一实施例中，电路板为一驱动电源电路板。
根据本发明的另一实施例，提出一种提高温度保险丝保护范围的方法，其包含下列步骤：将温度保险丝设置于包含电路回路、第一发热组件及第二发热组件电路板上，且第二发热组件与电路回路电性连接；使第一发热组件透过温度保险丝与电路回路电性连接；以及将导热材料设置于电路板上，且覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。
在一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法更包含下列步骤：按压导热材料使导热材料的厚度均匀。
在一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法更包含下列步骤：透过黏贴层将温度保险丝附着于第一发热组件上。
在一实施例中，导热材料为导热泥。
在一实施例中，第一发热组件及第二发热组件为压敏电阻、线圈、变压器、铜针或控制芯片。
在一实施例中，电路板为一驱动电源电路板。
承上所述，依本发明的实施例的高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法，其可具有一或多个下述优点：
(1)本发明的一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法以导热材料覆盖的多个发热组件及温度保险丝，使温度保险丝的保护范围由二个点扩大至一个区域，以防止多个发热组件过热而导致意外，故可有效地提高温度保险丝保护范围，并提升灯管的安全性。
(2)本发明的一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法可调整导热材料的覆盖面积以供使用者依照实际上的需求改变温度保险丝的保护范围，故使用上极为弹性。
(3)本发明的一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法不但可以应用于各种灯管，更可以应用于其它各种电子装置或电器用品，故应用上极为广泛。
(4)本发明的一实施例中，提高温度保险丝保护范围的方法可在不大幅增加成本的前提下达到所欲达到的功效，故不但可以符合实际应用的需求，更具有极高的实用性。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的高安全性灯管的第一结构图；
图2为本发明的第一实施例的高安全性灯管的第二结构图；
图3为本发明的第一实施例的高安全性灯管的剖面图；
图4为本发明的第一实施例的提高温度保险丝保护范围的方法的流程图；
图5为本发明的第二实施例的高安全性灯管的第一结构图；
图6为本发明的第二实施例的高安全性灯管的第二结构图；
图7为本发明的第二实施例的高安全性灯管的剖面图；
图8为本发明的第二实施例的提高温度保险丝保护范围的方法的流程图。
附图标记说明：
1-高安全性灯管；11-本体；12-电路板；121-电路回路；122-第一发热组件；123-第二发热组件；13-温度保险丝；14-导热材料；AD-黏贴层；S41～S45、S81～S86-步骤流程。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关的目的及优点。
具体实施方式
以下将参照相关图式，说明依本发明的高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法的实施例，为了清楚与方便图式说明，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同组件系以相同的符号标示来说明。
请参阅图1、图2及图3，其为本发明的第一实施例的高安全性灯管的第一结构图(未覆盖导热材料)、第二结构图(覆盖导热材料)及剖面图。如图1所示，本实施例的高安全性灯管1包含本体11、电路板12、温度保险丝13及导热材料14。
电路板12设置于本体11内，并包含电路回路121、第一发热组件122及复数个第二发热组件123(第二发热组件123可为一个或多个，并不限于图中的数量)。第一发热组件122透过温度保险丝13与电路回路121电性连接，该些第二发热组件123与电路回路121电性连接。在一实施例中，第一发热组件122可为但不限于压敏电阻、线圈、变压器、铜针、控制芯片或其它类似的组件。在一实施例中，该些第二发热组件123可为但不限于压敏电阻、线圈、变压器、铜针、控制芯片或其它类似的组件。前述的控制芯片可为中央处理器(CPU)、微控制器(MCU)、特殊应用集成电路芯片(ASIC)或其它类似的组件。在一实施例中，电路板12可为但不限于灯管的驱动电源电路板；在另一实施例中，电路板12也可为各种电子装置或电器用品的电路板。
第一发热组件122透过温度保险丝13与电路回路121电性连接。在本实施例中，温度保险丝13与电路回路121及第一发热组件122串接。当温度保险丝13熔断时，电路回路121与第一发热组件122间的电性连接可以被切断。
如图2及图3所示，导热材料14设置于电路板12上，且覆盖温度保险丝13、第一发热组件122及该些第二发热组件123。在一实施例中，导热材料14为导热泥(导热腻子)或其它类似的材籵。
当第一发热组件122的温度增加时，其产生的热能可以直接传导至温度保险丝13。而当温度保险丝13的温度上升至预设温度时，温度保险丝13熔断以切断第一发热组件122与电路回路121的电性连接，以保护电路板12。
当该些第二发热组件123的温度增加时，其产生的热能可以透过导热材料14传导至温度保险丝13。而当温度保险丝13的温度上升至预设温度时，温度保险丝13熔断以切断前述组件与电路回路121的电性连接，以保护电路板12。
透过上述的结构，导热材料14可同时覆盖第一发热组件122及该些第二发热组件123及电路回路121的一部份，使温度保险丝13的保护范围能够有效地扩大。如此，温度保险丝13可保护多个发热组件，且没有增加温度保险丝13的数量。因此，温度保险丝13的保护范围可以由二个点扩大至一个区域，以防止多个发热组件过热而导致意外，故可有效地提高温度保险丝保护范围，并提升灯管的安全性。另外，使用者可调整导热材料125的覆盖面积以依照实际上的需求改变温度保险丝的保护范围，故使用上极为弹性。
当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的高安全性灯管而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
值得一提的是，现有的灯管的电路板的某些电路组件可能因各种因素而出现过热而导致热失控。然而，现有的灯管通常不会设置太多保险丝，故无法针对上述的情况提供保护作用。相反的，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法以导热材料覆盖的多个发热组件及温度保险丝，使温度保险丝的保护范围由二个点扩大至一个区域，以防止多个发热组件过热而导致意外，故可有效地提高温度保险丝保护范围，并提升灯管的安全性。
此外，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法可调整导热材料的覆盖面积以供使用者依照实际上的需求改变温度保险丝的保护范围，故使用上极为弹性。
另外，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法不但可以应用于各种灯管，更可以应用于其它各种电子装置或电器用品，故应用上极为广泛。
再者，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法可在不大幅增加成本的前提下达到所欲达到的功效，故不但可以符合实际应用的需求，更具有极高的实用性。由上述可知，根据本发明实施例的高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法确实可以达到极佳的技术效果，且能符合实际应用的需求。
请参阅图4，其为本发明的第一实施例的提高温度保险丝保护范围的方法的流程图。如图所示，本实施例的提高温度保险丝保护范围的方法包含下列步骤：
步骤S41：将温度保险丝设置于包含电路回路、第一发热组件及第二发热组件电路板上，且第二发热组件与电路回路电性连接。
步骤S42：使第一发热组件透过温度保险丝与电路回路电性连接。
步骤S43：将导热材料设置于电路板上。
步骤S44：使导热材料覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。在此步骤中，将导热材料铺设于电路板的一部份表面，使导热材料能同时覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。
步骤S45：按压导热材料使导热材料的厚度均匀。在此步骤中，透过按压导热材料使导热材料的厚度均匀，使热能能够快速且均匀地透过导热材料传导至温度保险丝。
当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的提高温度保险丝保护范围的方法而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
请参阅图5、图6及图7，其为本发明的第二实施例的高安全性灯管的第一结构图(未覆盖导热材料)、第二结构图(覆盖导热材料)及剖面图。如图5所示，本实施例的高安全性灯管1包含本体11、电路板12、温度保险丝13及导热材料14。
电路板12设置于本体11内，并包含电路回路121、第一发热组件122及复数个第二发热组件123(第二发热组件123可为一个或多个，并不限于图中的数量)。第一发热组件122透过温度保险丝13与电路回路121电性连接，该些第二发热组件123与电路回路121电性连接。
第一发热组件122透过温度保险丝13与电路回路121电性连接。在本实施例中，黏贴层AD覆盖第一发热组件122的一部份表面，而温度保险丝13透过黏贴层AD附着于第一发热组件122上。黏贴层AD与第一发热组件122的接触面积大于温度保险丝13与黏贴层AD的接触面积。在一实施例中，黏贴层AD可为但不限于酚醛树脂类、尿素甲醛树脂类、聚醋酸乙烯树脂类、聚乙烯－醋酸乙烯树脂类、聚丙烯酸树脂、聚胺基甲酸乙脂或热熔胶。当温度保险丝13熔断时，电路回路121与第一发热组件122间的电性连接可以被切断。
如图6及图7所示，导热材料14设置于电路板12上，且覆盖温度保险丝13、第一发热组件122及该些第二发热组件123。导热材料14与黏贴层AD的一部份接触。
当第一发热组件122的温度增加时，其产生的热能可以直接透过黏贴层AD快速传导至温度保险丝13。而当温度保险丝13的温度上升至预设温度时，温度保险丝13熔断以切断第一发热组件122与电路回路121的电性连接，以保护电路板12。
当该些第二发热组件123的温度增加时，其产生的热能可以透过导热材料14传导至温度保险丝13。另外，由于导热材料14与黏贴层AD的一部份接触，故可增加导热速度。而当温度保险丝13的温度上升至预设温度时，温度保险丝13熔断以切断前述组件与电路回路121的电性连接，以保护电路板12。
本实施例中，温度保险丝13透过黏贴层AD附着于第一发热组件122上，且黏贴层AD与第一发热组件122的接触面积大于温度保险丝13与黏贴层AD的接触面积。因此，若第一发热组件122是容易产生高热能的组件，上述结构可更为有效地防止第一发热组件122过热而导致电路板12损坏，且也可以同时防止该些第二发热组件123过热。
当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的提高温度保险丝保护范围的方法而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
请参阅图8，其为本发明的第二实施例的提高温度保险丝保护范围的方法的流程图。如图所示，本实施例的提高温度保险丝保护范围的方法包含下列步骤：
步骤S81：将温度保险丝设置于包含电路回路、第一发热组件及第二发热组件电路板上，且第二发热组件与电路回路电性连接。
步骤S82：使第一发热组件透过温度保险丝与电路回路电性连接。
步骤S83：透过黏贴层将温度保险丝附着于第一发热组件上。
步骤S84：将导热材料设置于电路板上。
步骤S85：使导热材料覆盖温度保险丝、第一发热组件及第二发热组件。
步骤S86：按压导热材料使导热材料的厚度均匀。
当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的提高温度保险丝保护范围的方法而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
尽管本发明描述的方法的步骤以特定顺序示出和描述，但是每个方法的操作顺序可以改变，也可以相反的顺序执行某些步骤，或者某些步骤也与其他步骤同时执行。在另一个实施例中，不同步骤可以间歇和/或交替的方式实施。
综上所述，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法以导热材料覆盖的多个发热组件及温度保险丝，使温度保险丝的保护范围由二个点扩大至一个区域，以防止多个发热组件过热而导致意外，故可有效地提高温度保险丝保护范围，并提升灯管的安全性。
此外，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法可调整导热材料的覆盖面积以供使用者依照实际上的需求改变温度保险丝的保护范围，故使用上极为弹性。
另外，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法不但可以应用于各种灯管，更可以应用于其它各种电子装置或电器用品，故应用上极为广泛。
再者，根据本发明的实施例，提高温度保险丝保护范围的方法可在不大幅增加成本的前提下达到所欲达到的功效，故不但可以符合实际应用的需求，更具有极高的实用性。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明专利的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高安全性灯管，其特征在于，包含：
一本体；以及
一电路板，设置于该本体内，并包含一电路回路、一第一发热组件及一第二发热组件，该第二发热组件与该电路回路电性连接；
一温度保险丝，该第一发热组件透过该温度保险丝与该电路回路电性连接；以及
一导热材料，设置于该电路板上，且覆盖该温度保险丝、该第一发热组件、该第二发热组件及该电路回路的一部份，该导热材料为导热泥，使该温度保险丝的保护范围由二个点扩大至一个区域；
其中该第一发热组件及/或该第二发热组件的温度增加时，产生的热能可以直接传导至该温度保险丝，当该温度保险丝熔断时，该第一发热组件及该第二发热组件与该电路回路的电性连接被切断，以保护该电路板。
2.如权利要求1所述的高安全性灯管，其特征在于，该第一发热组件及该第二发热组件为压敏电阻、线圈、变压器、铜针或控制芯片。
3.如权利要求1所述的高安全性灯管，其特征在于，该温度保险丝透过一黏贴层附着于该第一发热组件上。
4.如权利要求1所述的高安全性灯管，其特征在于，该电路板为一驱动电源电路板。
5.一种提高温度保险丝保护范围的方法，其特征在于，包含：
将一温度保险丝设置于包含一电路回路、一第一发热组件及一第二发热组件电路板上，且该第二发热组件与该电路回路电性连接；
使该第一发热组件透过该温度保险丝与该电路回路电性连接；以及
将一导热材料设置于该电路板上，且仅覆盖该温度保险丝、该第一发热组件、该第二发热组件及该电路回路的一部份，该导热材料为导热泥，使该温度保险丝的保护范围由二个点扩大至一个区域，使该第一发热组件及/或该第二发热组件的温度增加时，产生的热能可以直接传导至该温度保险丝，当该温度保险丝熔断时，该第一发热组件及该第二发热组件与该电路回路的电性连接被切断，以保护该电路板。
6.如权利要求5所述的提高温度保险丝保护范围的方法，其特征在于，更包含：
按压该导热材料使该导热材料的厚度均匀。
7.如权利要求5所述的提高温度保险丝保护范围的方法，其特征在于，更包含：
透过一黏贴层将该温度保险丝附着于该第一发热组件上。
8.如权利要求5所述的提高温度保险丝保护范围的方法，其特征在于，该第一发热组件及该第二发热组件为压敏电阻、线圈、变压器、铜针或控制芯片。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111435720.7A CN114234155B (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 |
| US17/571,520 US11942294B2 (en) | 2021-11-29 | 2022-01-09 | High-safety lamp tube and method for increasing protection range of thermal fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111435720.7A CN114234155B (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114234155A CN114234155A (zh) | 2022-03-25 |
| CN114234155B true CN114234155B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=80751891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111435720.7A Active CN114234155B (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11942294B2 (zh) |
| CN (1) | CN114234155B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0783142A2 (en) * | 1995-12-26 | 1997-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Safety device for a toner image fixing device |
| CN101949504A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-01-19 | 江苏森隆机电有限公司 | 强制对流散热的led灯泡 |
| CN104359216A (zh) * | 2014-10-19 | 2015-02-18 | 合肥荣事达三洋电器股份有限公司 | 一种洁身器加热模块 |
| CN204345584U (zh) * | 2015-01-04 | 2015-05-20 | 安徽华夏显示技术股份有限公司 | 一种led光源散热装置 |
| CN105552653A (zh) * | 2014-11-04 | 2016-05-04 | 安徽美琳电子有限公司 | 一种防雷电源插排 |
| CN206412306U (zh) * | 2017-02-15 | 2017-08-15 | 福建飞创电子科技有限公司 | 一种具有导热功能的保险丝 |
| CN109275323A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-25 | 努比亚技术有限公司 | 一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板 |
| CN111237728A (zh) * | 2020-02-14 | 2020-06-05 | 厦门普为光电科技有限公司 | 一种用于灯管的保护系统 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9516706B2 (en) * | 2006-02-09 | 2016-12-06 | Led Smart Inc. | LED lighting system |
| US20160234909A1 (en) * | 2008-10-16 | 2016-08-11 | Kumho Electric Inc. | Led lamp |
| US8444292B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-05-21 | Ilumisys, Inc. | End cap substitute for LED-based tube replacement light |
| CN102959316B (zh) * | 2010-06-28 | 2015-05-20 | 松下电器产业株式会社 | 直管型led 灯、灯座组及照明器具 |
| CN105874886B (zh) * | 2014-01-02 | 2019-02-19 | 飞利浦照明控股有限公司 | 电子设备、led灯及制造方法 |
| EP3272188A1 (en) * | 2015-03-17 | 2018-01-24 | Philips Lighting Holding B.V. | Led tube lamp |
| US10088142B1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-10-02 | Leddynamics, Inc. | LED light tube |
| CN212644281U (zh) * | 2019-01-02 | 2021-03-02 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | 一种led直管灯 |
| FR3098646B1 (fr) * | 2019-07-11 | 2022-03-25 | Thales Sa | Composant electronique resistant a l'humidite et procede de realisation d'un tel composant |
-
2021
- 2021-11-29 CN CN202111435720.7A patent/CN114234155B/zh active Active
-
2022
- 2022-01-09 US US17/571,520 patent/US11942294B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0783142A2 (en) * | 1995-12-26 | 1997-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Safety device for a toner image fixing device |
| CN101949504A (zh) * | 2010-10-20 | 2011-01-19 | 江苏森隆机电有限公司 | 强制对流散热的led灯泡 |
| CN104359216A (zh) * | 2014-10-19 | 2015-02-18 | 合肥荣事达三洋电器股份有限公司 | 一种洁身器加热模块 |
| CN105552653A (zh) * | 2014-11-04 | 2016-05-04 | 安徽美琳电子有限公司 | 一种防雷电源插排 |
| CN204345584U (zh) * | 2015-01-04 | 2015-05-20 | 安徽华夏显示技术股份有限公司 | 一种led光源散热装置 |
| CN206412306U (zh) * | 2017-02-15 | 2017-08-15 | 福建飞创电子科技有限公司 | 一种具有导热功能的保险丝 |
| CN109275323A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-25 | 努比亚技术有限公司 | 一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板 |
| CN111237728A (zh) * | 2020-02-14 | 2020-06-05 | 厦门普为光电科技有限公司 | 一种用于灯管的保护系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11942294B2 (en) | 2024-03-26 |
| US20230170170A1 (en) | 2023-06-01 |
| CN114234155A (zh) | 2022-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2001099211A1 (en) | Battery pack and method of producing the same | |
| US20020134543A1 (en) | Connecting device with local heating element and method for using same | |
| KR200487209Y1 (ko) | 보호 회로 모듈 | |
| CN114234155B (zh) | 高安全性灯管及其提高温度保险丝保护范围的方法 | |
| US7532101B2 (en) | Temperature protection device | |
| EP3873171A1 (en) | Self-limiting heater | |
| WO2009089799A1 (fr) | Nouvelle résistance tensio-dépendante avec structure de protection surchauffée | |
| JP3782176B2 (ja) | 保護素子の使用方法及び保護装置 | |
| CN107801303B (zh) | 一种柔性电路板 | |
| WO2018113059A1 (zh) | 具有外部电气测试点的电路保护组件 | |
| JPH1168263A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2005294094A (ja) | 面状発熱体 | |
| JP2004063691A (ja) | 可撓配線基板およびその折り曲げ形成方法 | |
| CN111237728A (zh) | 一种用于灯管的保护系统 | |
| JP2009181732A (ja) | 面状発熱体 | |
| CN211952695U (zh) | 灯管过热保护装置 | |
| JP4623415B2 (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| CN210518867U (zh) | 一种印刷式加热器组件 | |
| CN220456402U (zh) | 功率模块及功率设备 | |
| CN211320035U (zh) | 一种基于波形弹簧的电过流保护器 | |
| JP3794047B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| CN208724247U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| JP4464032B2 (ja) | 温度保護素子 | |
| JP4616271B2 (ja) | 過剰温度保護装置の製造方法並びに過剰温度保護装置 | |
| JP2008103234A (ja) | 面状発熱体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |