CN114191034A - 医疗导管及医疗导管系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种医疗导管和医疗导管系统，医疗导管包括球囊、导管体、电极组件和旋磨组件；导管体包括导管末端和轴向贯通的导管通道，导管末端至少部分容纳于球囊内，导管末端设有连通通道并用于使导管通道与球囊连通，电极组件设置在导管末端且位于球囊内并包括电极对，旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，旋磨头设置于驱动轴的末端，驱动轴穿设于导管通道并用于驱动旋磨头运动；在医疗导管于第一状态下，导管通道的远端被打开而与远端外部连通，且连通通道被封闭，旋磨头被驱动在导管通道的远端外部旋转；在医疗导管于第二工作状态下，导管通道的远端被封闭，连通通道被打开而使导管通道与球囊连通。本发明的优点为简化了手术操作，提高了手术安全性。

Description

医疗导管及医疗导管系统

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种医疗导管及医疗导管系统。

背景技术

冠状动脉钙化是钙沉积物在心血管的主动脉瓣膜上的积累，严重时会使主脉血管变窄，血流量减少，从而引起胸痛或心脏病。目前面对动脉钙化的问题采用的医疗方案大多为旋磨支架术，先经股动脉鞘插入一根导引管至冠状动脉口，然后经导引管送入旋磨导管，之后，撤去导引管，再将特制的导丝插入旋磨导管，并将导丝经由狭窄病变送至冠状动脉远端，此后，沿导丝将旋磨导管的钻磨头推送至狭窄病变的近端后，开启马达，使钻磨头高速旋转并推动其前进直到通过病变部位，最后关闭马达。关闭马达后，钻磨头可后撤至病变近端，重复旋磨直到推送和后撤钻磨头时阻力消失。这种旋磨方法可以避免传统血管成形术中球囊突然发生过大扩张而造成血管壁损伤的风险。但是，由于钙化灶在血管内的分布以及厚度通常是不均匀的，且有些病变部位又十分坚硬，为此，经常需要更换大直径钻头，且多次来回重复旋磨，这样势必会对血管内壁造成撕裂损伤，严重情况下可能会造成血管破裂。因此在手术过程中如何将血管壁附着的钙化灶去除成为研究的焦点之一。

另一方面，最近的研究表明，利用液电效应间接地粉碎尿路或胆道中的钙化沉积物或“结石”的方法亦可用于粉碎血管壁上附着的钙化灶。液电效应指的是液体在高压强电场下迅速汽化形成蒸汽泡并向外膨胀，迅速膨胀的气腔外产生强大的冲击波，并作用于液体周围环境的现象。利用液电效应去除钙化灶的原理在于在球囊内安置电极对，电极对通过导管内部铺设的电线等与外部的脉冲电源连接，当球囊被放置在血管的钙化区域附近时，在电极对上施加高压脉冲，就会形成冲击波，冲击波通过球囊内部导电液体传播，冲击球囊壁和钙化区域。反复的脉冲可以分解钙化灶而不损伤周围的软组织，可以避免传统血管成形术中球囊突然发生过大扩张而造成血管壁损伤的问题。但是，当遇到钙化严重且通道狭窄的病变问题时，仍然需要先利用旋磨术为球囊的通过开辟一条通道，这导致手术过程中需要旋磨导管和基于液电效应的球囊导管分别进入人体，使手术操作更复杂，患者暴露的时间更长，手术风险也更高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种医疗导管及医疗导管系统，弥补传统旋磨术以及传统血管成形术在去除钙化灶的不足，并简化手术操作，降低手术风险，改善治疗效果。

为了实现上述目的，本发明提供了一种医疗导管，包括：

球囊；

导管体，所述导管体包括导管末端和轴向贯通所述导管体的导管通道，所述导管末端至少部分容纳于所述球囊内，所述导管末端设有至少一个连通通道，所述连通通道用于使所述导管通道与所述球囊连通；

电极组件，所述电极组件设置在所述导管末端且位于所述球囊内，所述电极组件包括至少一个电极对；以及，

旋磨组件，所述旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，所述旋磨头设置于所述驱动轴的末端，所述驱动轴穿设于所述导管通道并用于驱动所述旋磨头运动；

所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；

在所述第一工作状态时，所述导管通道的远端被打开，使所述导管通道与远端外部连通，且所述连通通道被封闭，所述旋磨头被驱动在所述导管通道的远端外部旋转；

在所述第二工作状态时，所述导管通道的远端被封闭，所述连通通道被打开，使所述导管通道与所述球囊连通。

可选地，所述医疗导管还包括：

封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件和第二封堵件；

所述第一封堵件设置在所述连通通道处，用于控制所述连通通道的封闭与打开；

所述第二封堵件设置于所述导管通道的远端，用于控制所述导管通道的远端的封闭与打开。

可选地，所述第一封堵件处于常闭状态，和/或，所述第二封堵件处于常开状态。

可选地，所述第一封堵件被配置为当所述导管通道内的压力小于预定值时封闭所述连通通道；所述第一封堵件还被配置为当所述导管通道内的压力超过所述预定值时打开所述连通通道。

可选地，所述第一封堵件为挡片，所述挡片横设在所述连通通道处，所述挡片被配置为当所承受来自所述导管通道内的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开所述连通通道。

可选地，所述第一封堵件为无线阀门。

可选地，所述第二封堵件包括本体和中心孔，所述本体用于封堵所述导管通道的远端，所述中心孔设置在所述本体上；所述驱动轴用于穿过所述中心孔，所述中心孔的孔径被配置为能够阻止所述旋磨头通过所述中心孔；且所述旋磨头还能够相对于所述导管体移动，以封堵所述中心孔而封闭所述导管通道的远端。

可选地，所述第二封堵件的本体为瓣膜，所述瓣膜由多个瓣叶沿周向相互连接而成，并于多个所述瓣叶的内侧形成所述中心孔。

可选地，所述瓣膜为漏斗结构，所述漏斗结构具有小径端和大径端，所述小径端为自由端并朝向医疗导管的近端，且所述大径端与所述导管体固定连接。

可选地，所述大径端设有连接器，所述连接器的材料硬度高于所述瓣膜的材料硬度，且所述连接器与所述导管体固定连接。

可选地，所述电极对包括一个正电极和一个负电极，所述正电极通过正极导线与一脉冲电源的正极电连接，所述负电极通过所述负极导线与所述脉冲电源的负极电连接；

所述导管体的外表面上或者所述导管体中设有分开设置的正极导线槽和负极导线槽，，所述正极导线槽和所述负极导线槽均与所述导管通道不连通，所述正极导线容纳于所述正极导线槽中，所述负极导线容纳于所述负极导线槽中。

可选地，所述正极导线槽的横截面形状被配置为用于固定所述正极导线，和/或，所述负极导线槽的横截面的形状被配置为用于固定所述负极导线。

可选地，所述正电极和所述负电极均为环电极，且所述正极导线槽和所述负极导线槽均沿轴向延伸并对称设置。

为了实现上述目的，本发明提供了一种医疗导管系统，包括脉冲电源、驱动组件以及所述的医疗导管；所述驱动组件用于控制所述旋磨组件相对于所述导管体运动，所述脉冲电源与所述电极组件连接，用于向所述电极组件提供高压脉冲。

可选地，所述驱动组件包括推进器，所述驱动轴包括伸缩关节的伸缩杆，所述推进器与所述伸缩关节的远端连接，用于驱动所述旋磨头移动；所述推进器上设置有刻度标识，用于指示所述旋磨头相对于所述导管体的位置。

本发明的医疗导管兼具液电效应与旋磨功能，旨在必要时先通过旋磨组件对钙化灶进行旋磨切削，去除一部分钙化灶，之后再利用液电效应产生的冲击波，对残余钙化灶进行清理。这样做，一方面克服了传统旋磨术需要撤回旋磨导管以及更换钻头和多次来回重复旋磨，而导致对血管内壁造成严重损伤的问题，另一方面也方便球囊通过钙化灶，尤其更容易通过钙化严重且通道狭窄的病变位置，最终提高了击碎钙化灶的效率，提高了手术的安全性，并改善了治疗效果。特别的，无需分别先后插入旋磨导管和基于液电效应的球囊导管，简化了手术操作。

附图说明

图1为本发明优选实施例中医疗导管系统的结构示意图；

图2为本发明优选实施例中医疗导管之远端的结构示意图；

图3为本发明优选实施例中医疗导管于正电极位置处的横向剖面图；

图4为本发明优选实施例中医疗导管处于第二工作状态的局部结构示意图；

图5a为本发明优选实施例中第二封堵件的结构示意图；

图5b为图5a所示第二封堵件翻转180°后的结构示意图；

图6为本发明优选实施例中将医疗导管的旋磨头送至钙化灶附近的示意图；

图7为本发明优选实施例中利用旋磨头对钙化灶旋磨切削后的示意图；

图8为本发明优选实施例中将医疗导管的球囊推送至钙化灶处的示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图和实施例对本发明作进一步说明。但可以理解，本发明并不局限于下面所描述的具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

应该理解，在以下的描述中，可以基于附图进行关于在各部件“上”和“下”的指代。诸如“在…之下”、“在…下面”、“下面的”、“上面的”等空间术语，目的是容易描述附图中所示的一个部件和另一个部件的位置关系，除图中所示的方位之外，空间关系术语可以包括使用或操作中的装置的各种不同的方位。装置可以以其它方式定位，例如旋转90度或在其它方位，并且通过在此使用的空间关系描述进行相应的解释。

还应理解，在以下的描述中，“近端”和“远端”是从使用该医疗导管的医生角度来看相对于彼此的元件或动作的相对方位、相对位置和方向，尽管“近端”和“远端”并非是限制性的，但是“近端”通常指医疗导管在正常操作过程中靠近医生的一端，相应地，“远端”通常是指医疗导管在正常操作过程中首先进入人体的一端。此外，“连接”包括系统、组件、零件之间直接连接，也包括系统、组件、零件之间通过一介质实现连接，即间接连接。

如背景技术，在采用液电效应治疗钙化灶的方案中，如果遇到钙化严重且通道狭窄的病变时，基于液电效应的球囊导管无法到达期望的治疗位置，需要先利用旋磨导管为基于液电效应的球囊导管开辟一条通道，此时需要将旋磨导管和基于液电效应的球囊导管先后送入人体，不仅手术操作复杂，而且手术风险高。

基于此，本发明提出了一种医疗导管和医疗导管系统，旨在必要时通过医疗导管上的旋磨组件对钙化灶进行旋磨切削，去除一部分钙化灶，之后再利用液电效应产生的冲击波，对残余钙化灶进行清理。这样做，一方面克服了传统旋磨术需要撤回旋磨导管以更换钻头以及多次来回重复旋磨，而导致对血管内壁造成严重损伤的问题，另一方面也方便球囊通过钙化灶，尤其更容易通过钙化严重且通道狭窄的病变位置，最终提高了击碎钙化灶的效率，提高了手术的安全性，并改善了治疗效果。特别的，无需分别先后插入旋磨导管和基于液电效应的球囊导管，简化了手术操作。

图1为本发明优选实施例中医疗导管系统的结构示意图，图2为本发明优选实施例中医疗导管之远端的结构示意图。图1和图2所示的实施例提供了一种医疗导管系统，包括医疗导管，所述医疗导管包括导管体11、旋磨组件14、电极组件15和球囊16。所述导管体11包括导管末端111，所述导管末端111至少部分容纳于球囊16内。所述导管体11还包括导管通道112，所述导管通道112轴向贯通导管体11，以方便输送功能液121。此外，所述导管末端111上设有至少一个连通通道a，所述连通通道a用于使导管通道112与球囊16连通。优选的，所述连通通道a为多个，多个连通通道a的布置方式不限定，例如可沿轴向和/或周向布置。更优选的，多个连通通道a对称布置，例如沿周向对称布置。本实施例中，所述连通通道a为两个，沿周向对称布置在导管末端111上。

所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；在所述第一工作状态时，所述导管通道112的远端被打开以及所述连通通道a被封闭，即所述导管通道112的远端与导管外部连通，而导管通道112与球囊16之间不连通，功能液121可以通过导管通道112的远端流出到导管外部，而不进入球囊16中；在所述第二工作状态时，所述导管通道112的远端被封闭以及所述连通通道a被打开，所述导管通道112与所述球囊16连通，功能液121可以通过连通通道a从导管通道112流入球囊16，而不会流出至导管外部。

所述球囊16套设在导管末端111，并用于膨胀后贴近钙化灶。当本实施例的医疗导管用于利用液电效应粉碎血管壁上附着的钙化灶时，所述球囊16内所容纳的功能液121，参与液电效应，起到导电、汽化形成蒸汽泡并向外膨胀以形成冲击波等作用。而当本实施例的医疗导管用于利用旋磨组件14旋磨切削血管壁上附着的钙化灶时，所述导管通道112内的功能液121，起到冷却润滑旋磨组件14的作用。本发明对功能液121的种类不加限定，包括但不限于生理盐水，其他液体材料若同时具有冷却润滑和导电性能的也适用于本发明。进一步的，所述功能液121包括生理盐水和造影剂。

所述电极组件15设置在导管末端111，且位于球囊16内。此外，所述电极组件15通常与连通通道a之间保持一定的距离，不能靠的太近，避免冲击波通过连通通道a进入导管通道112。所述电极组件15包括至少一个电极对，每个电极对包括一个正电极151和一个负电极152。所述正电极151用于与脉冲电源172的正极电连接，所述负电极152用于与所述脉冲电源172的负极电连接。进一步的，所述正电极151通过正电极线153与所述脉冲电源172的正极电连接，所述负电极152通过负电极线154与所述脉冲电源172的负极电连接。在使用时，至少一个电极对接收所述脉冲电源172所发出的高压脉冲后发出电弧，汽化周围的功能液121形成蒸汽泡，蒸汽泡膨胀、破裂后产生冲击波，冲击波经球囊16内部的功能液121传递给球囊16，从而作用于钙化灶。反复的脉冲能够将钙化灶粉碎而不损伤血管壁及周围的软组织。如图2至图4所示，所述正电极151和负电极152分别为环电极，所述正电极151和负电极152沿轴向布置于导管末端111。在其他实施例中，所述正电极151和负电极152还可以是其他形状，且可以沿周向布置于导管末端111。所述电极对的数量可以是一个也可以是多个(多个包括至少两个)，多个电极对可沿导管末端111的周向和/或轴向布置，对此本发明没有特别的限制。

所述导管体11上优选设置电极线槽，用于容纳电极线。更优选的，所述电极线槽包括分开设置的正电极线槽113和负电极线槽114，这些电极线槽均沿导管体11的轴向延伸。所述正电极线槽113用于容纳正电极线153，所述负电极线槽114用于容纳负电极线154。通过将正负电极线分开走线，可避免形成干扰。优选的，所述正电极线槽113和负电极线槽114对称布置在导管体11的两侧。所述电极线槽既可以设置在导管体11中，也可以设置在导管体11的外表面。如图3所示，优选在导管体11的外表面开设电极线槽，如对称设置的正电极线槽113和负电极线槽114，该两个电极线槽均与导管通道112不贯通。本发明对电极线槽的形状不作限定，只要方便容纳电极线且能够防止电极线移动即可。优选的，所述电极线槽的横截面形状被配置为能够固定对应的电极线，例如正电极线槽113和/或负电极线槽114的横截面形状为扇形，方便固定电极线，防止电极线移动。

所述旋磨组件14包括旋磨头141和驱动轴142。所述旋磨头141与驱动轴142的末端(即远端)固定连接。所述驱动轴142适于可活动地穿设于导管通道112，以驱使旋磨头141以对钙化灶目标进行旋磨切削。在所述第一工作状态时，所述旋磨头141被驱动在所述导管通道112的远端外部旋转。所述旋磨组件14可以与导管通道112之间保持轴向相对静止，在需要接近钙化灶目标时，可移动导管体11。所述旋磨组件14也可以与导管通道112之间相对轴向移动，此时在需要接近钙化灶目标时，可以驱动所述驱动轴142移动即可。较佳的，所述驱动轴142用于可活动地穿设于所述导管通道112内并选择性地伸出所述导管通道112的远端。此时，所述旋磨组件14可以相对于导管体11转动或移动。

如图1及图2所示，所述医疗导管进一步还包括封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件13和第二封堵件18。所述第一封堵件13设置在连通通道a处，用于控制连通通道a的封闭或打开。所述第二封堵件18设置于导管通道112的远端，用于控制导管通道112的远端的封闭或打开。具体的，当所述第一封堵件13处于封闭状态时，所述连通通道a被封闭；当所述第一封堵件13处于打开状态时，所述连通通道a被打开。优选，所述第一封堵件13处于常闭状态。同理，当所述第二封堵件18处于封闭状态时，所述导管通道112的远端被封闭；当所述第二封堵件18处于打开状态时，所述导管通道112的远端被打开。优选，所述第二封堵件18处于常开状态。应理解，第一封堵件13处于常闭状态是指，所述医疗导管系统在制造、装配、运输、存储或者术前准备时，第一封堵件13处于关闭状态，以使连通通道a封闭，进而导管通道112和球囊16之间不连通；第二封堵件18处于常开状态是指，所述医疗导管系统在制造、装配、运输、存储或者术前准备时，第二封堵件18处于打开状态，以使导管通道112的远端与外部连通。

所述第一封堵件13优选被配置为当所述导管通道112内的压力小于预定值时封闭连通通道a；所述第一封堵件13还被配置为当所述导管通道112内的压力超过所述预定值时打开连通通道a。以此构造，方便通过压力自动控制第一封堵件13的打开和封闭，无需设置电导线等控制线路，简化了结构，降低了制作难度。进一步考虑到导管体11的直径很小，为了在此小尺寸的导管体11上布置第一封堵件13，优选第一封堵件13被配置为当所述导管通道112内的压力超过所述预定值时而破裂，从而打开连通通道a，这样设计，不仅结构简单，而且体积小，易于实施。优选的，所述第一封堵件13为挡片，横设在连通通道a处，且所述挡片被配置为当其所承受来自导管通道112内的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开连通通道a。例如所述挡片可由软质材料制备，所述软质材料例如为硅胶等易形变并具有一定抗压能力的柔性材料。或者，所述挡片被设计成具有薄弱区域，如切割槽，所述薄弱区域的极限抗压强度小于所述挡片的其余部分的极限抗压强度，以使所述挡片于所述薄弱区域处最先断裂。因此，本实施例对挡片破裂的方式没有特别的要求。应理解，第一封堵件13为挡片时，挡片处于常闭状态是指，挡片在没有受到来自外部压力作用时，处于关闭状态，只有第一封堵件13受到来自外部压力的作用后才变为打开状态。在一个替代性实施例中，所述第一封堵件13还可以为无线阀门。所述无线阀门与一无线控制组件(未图示)通信连接。所述无线控制组件控制所述无线阀门的打开与封闭。

进一步的，所述第二封堵件18包括本体181和中心孔182，所述本体181用于封堵导管通道112的远端，所述中心孔182设置在所述本体181上，其中，所述驱动轴142用于穿过中心孔182，即如图5a和图5b所示。所述中心孔182的孔径被配置为能够阻止旋磨头142通过中心孔182，以通过旋磨头142封堵中心孔182，由此达到封闭导管通道112的远端的目的。所述旋磨头141位于中心孔182的远端的外部。优选的，所述第二封堵件18的本体181为内凹曲面状，所述内凹曲面状的本体181形成一空间，所述空间可以至少部分容纳所述旋磨头142，进一步增强导管通道的远端的封闭效果。优选的，所述第二封堵件18的本体181为瓣膜，可位于导体末端111的远端端部附近或设置在导管末端111的远端端部处。所述瓣膜整个隐藏在导管体11内并与导管体11固定连接。应理解，第二封堵件18为瓣膜时，瓣膜处于常开状态是指，瓣膜的中心孔在没有被封堵时，处于打开状态，只有瓣膜的中心孔受到封堵后才变为关闭状态。

进一步如图5a和图5b所示，所述瓣膜由多个瓣叶184沿周向相互连接而成，并于多个所述瓣叶184的内侧形成所述中心孔182。可选的，所述瓣叶184为二个、三个或四个，优选四个，不仅形变效果好，而且制作方便。优选的，所述瓣膜为漏斗结构，且一端与导管体11固定连接，另一端为自由端。此处，瓣叶的内侧是指靠近中心孔182的轴线的一侧。本实施例中，所述漏斗结构的小径端为自由端并朝向医疗导管的近端，所述漏斗结构的大径端与导管体11的远端端部连接或与导管体11的内壁连接，这样做，方便通过漏斗结构的空腔容纳旋磨头141，避免旋磨头141移位，确保封堵效果。所述瓣膜的材料不作限定，包括但不限于硅胶，还可以是其他易形变并具有良好抗折弯能力、耐磨性好、密封性好，软硬度适中的柔性材料。进一步的，如图5b所示，所述瓣膜的大径端设置有连接器183，所述连接器183的材料硬度高于瓣膜的材料硬度，从而由连接器183与导管体11固定连接，如胶水或热熔连接等。

如图1所示，所述医疗导管系统还包括脉冲电源172和驱动组件171。所述驱动组件171用于驱动旋磨组件14运动(如转动或移动)。具体而言，所述驱动组件171与旋磨组件14的驱动轴142传动连接，以驱动旋磨头141运动。可选的，所述驱动组件171为旋转电机，例如步进电机，与驱动轴142传动连接，以驱动旋磨头141旋转。所述驱动组件171还可包括推进器，所述驱动轴142包括伸缩关节的伸缩杆，所述推进器与所述驱动轴142的伸缩关节的远端连接，以推送旋磨头141进行移动。进一步，所述推进器上设有刻度标识，用于指示旋磨头141相对于导管体11的轴向位置。进一步的，所述刻度标识可指示旋磨头142的封堵位置，即，当所述旋磨头142向后回撤至所述封堵位置时，即可封闭中心孔182，而当所述旋磨头142向前推送至远离所述封堵位置(即旋磨位置)时，即可打开中心孔182。所述脉冲电源172与所述电极组件15电连接，用于向电极组件15提供高压脉冲。

进一步的，所述医疗导管系统还包括锁定组件(未图示)，用于选择性地锁紧旋磨组件14，防止在执行液电效应时旋磨组件14相对于导管体11运动。此外，所述锁定组件设置在医疗导管的近端。可选的，所述锁定组件包括锁丝。所述锁丝的结构可采用现有锁定旋磨导管上驱动轴的结构，对此不作详细描述。

结合图4所示，在一优选实施例提供的操作中，在完成旋磨后，回撤驱动轴142，且当旋磨组件14回撤至推进器上预定的刻度标识后，即停止回撤，此时，旋磨头141紧紧堵住瓣膜的中心孔182，并利用锁丝将驱动轴142锁死后。在导管被驱动至合适位置，继续向导管通道112内输送功能液121，致使导管通道112内的液压上升使第一封堵件13破裂，从而使球囊16内充满功能液121，此时，即可通过脉冲电源172调节电极组件15对球囊16内部液体放电，产生液电效应，达到击碎钙化灶的目的。

接下去结合图6至图8，示范性地说明本发明的医疗导管系统的工作原理。

首先参阅图6，当导管体11在血管S内遇到较厚且比较坚硬的钙化灶19时，将导管体11接近钙化灶19，然后所述导管通道112的远端被打开，且所述连通通道a被封闭，将旋磨头141送至钙化灶19附近，然后进行旋磨磨削，将一部分的钙化灶19削除，以为导管体11打开一条输送通道，且在磨削过程中通过导管通道112不断注入功能液121，以冷却润滑旋磨头141和驱动轴142。如图7所示，当钙化灶19被削除至导管体11可通过的尺寸时，即可停止旋磨头141磨削。

之后参阅图8，停止磨削后，将导管体11向前推送至钙化灶19处，此时，需要锁定旋磨组件14，并封闭导管通道112的远端，避免功能液121泄漏，并继续向导管通道112内注入功能液121，且在连通通道a被打开的情况下，功能液121通过连通通道a流入球囊16，使球囊16充满功能液121，进而当球囊16充盈后的外壁与钙化灶19贴合后，可通过脉冲电源172发放高压脉冲并通过电极组件15使对球囊16内部功能液121汽化形成蒸汽泡并向外膨胀、破裂，产生冲击波以击碎剩余钙化灶19。

本实施例中，结合液电效应与旋磨术的医疗导管，根据钙化灶的厚度与密集程度，可选择性的通过旋磨头141磨削部分钙化灶，再利用电极组件15基于液电效应产生冲击波击碎血管壁剩余钙化灶，以达到整体治疗目的。上述操作结合了旋磨导管与液电效应导管的优点，在降低旋磨切削给血管带来损伤的同时，还利用液电效应产生的可控冲击波对残余钙化灶进行处理，达到了更好的治疗效果。而且无需分别插入旋磨导管和液电效应导管，手术操作更简单，安全性也更高。

因此，与现有技术相比，本发明的医疗导管兼具液电效应与旋磨功能，降低了传统旋磨支架术中旋磨手术操作损伤血管内壁的风险，避免了需多次旋磨，切削多次更换旋磨头等缺点，同时解决了由于血管中钙化灶太厚使液电效应导管无法穿过病变部位的问题，提高了击碎钙化灶效率，达到了更好的治疗效果。

此外，上述封堵组件中的第一封堵件和第二封堵件的设置方式不限于本实施例和上述举例中的形式，依照与本实施例和上述举例中相同或类似的原理进行的选择，都应属于本发明的保护范围之内。还应理解，本发明的医疗导管可针对不同形态的钙化灶19实现粉碎处理，不限于图6所示的两端薄中间厚的钙化灶19。

上述描述仅是对本发明一些实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种医疗导管，其特征在于，包括：

球囊；

导管体，所述导管体包括导管末端和轴向贯通所述导管体的导管通道，所述导管末端至少部分容纳于所述球囊内，所述导管末端设有至少一个连通通道，所述连通通道用于使所述导管通道与所述球囊连通；

电极组件，所述电极组件设置在所述导管末端且位于所述球囊内，所述电极组件包括至少一个电极对；以及，

旋磨组件，所述旋磨组件包括旋磨头和驱动轴，所述旋磨头设置于所述驱动轴的末端，所述驱动轴穿设于所述导管通道并用于驱动所述旋磨头运动；

所述医疗导管包括第一工作状态和第二工作状态；

在所述第一工作状态时，所述导管通道的远端被打开，使所述导管通道与远端外部连通，且所述连通通道被封闭，所述旋磨头被驱动在所述导管通道的远端外部旋转；在所述第二工作状态时，所述导管通道的远端被封闭，所述连通通道被打开，使所述导管通道与所述球囊连通。

2.如权利要求1所述的医疗导管，其特征在于，还包括：

封堵组件，所述封堵组件包括第一封堵件和第二封堵件；

所述第一封堵件设置在所述连通通道处，用于控制所述连通通道的封闭与打开；

所述第二封堵件设置于所述导管通道的远端，用于控制所述导管通道的远端的封闭与打开。

3.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件处于常闭状态，和/或，所述第二封堵件处于常开状态。

4.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件被配置为当所述导管通道内的压力小于预定值时封闭所述连通通道；所述第一封堵件还被配置为当所述导管通道内的压力超过所述预定值时打开所述连通通道。

5.如权利要求4所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为挡片，所述挡片横设在所述连通通道处，所述挡片被配置为当所承受的压力超过其极限抗压强度时破裂而打开所述连通通道。

6.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第一封堵件为无线阀门。

7.如权利要求2所述的医疗导管，其特征在于，所述第二封堵件包括本体和中心孔，所述本体用于封堵所述导管通道的远端，所述中心孔设置在所述本体上；所述驱动轴用于穿过所述中心孔，所述中心孔的孔径被配置为能够阻止所述旋磨头通过所述中心孔；且所述旋磨头还能够相对于所述导管体移动，以封堵所述中心孔而封闭所述导管通道的远端。

8.如权利要求7所述的医疗导管，其特征在于，所述第二封堵件的本体为瓣膜，所述瓣膜由多个瓣叶沿周向相互连接而成，并于多个所述瓣叶的内侧形成所述中心孔。

9.如权利要求8所述的医疗导管，其特征在于，所述瓣膜为漏斗结构，所述漏斗结构具有小径端和大径端，所述小径端为自由端并朝向医疗导管的近端，且所述大径端与所述导管体固定连接。

10.如权利要求9所述的医疗导管，其特征在于，所述大径端设有连接器，所述连接器的材料硬度高于所述瓣膜的材料硬度，且所述连接器与所述导管体固定连接。

11.如权利要求1-9中任一项所述的医疗导管，其特征在于，所述电极对包括一个正电极和一个负电极，所述正电极通过正极导线与一脉冲电源的正极电连接，所述负电极通过所述负极导线与所述脉冲电源的负极电连接；

所述导管体的外表面上或者所述导管体中设有分开设置的正极导线槽和负极导线槽，所述正极导线槽和所述负极导线槽均与所述导管通道不连通，所述正极导线容纳于所述正极导线槽中，所述负极导线容纳于所述负极导线槽中。

12.如权利要求11所述的医疗导管，其特征在于，所述正极导线槽的横截面形状被配置为用于固定所述正极导线，和/或，所述负极导线槽的横截面的形状被配置为用于固定所述负极导线。

13.如权利要求12所述的医疗导管，其特征在于，所述正电极和所述负电极均为环电极，且所述正极导线槽和所述负极导线槽均沿轴向延伸并对称设置。

14.一种医疗导管系统，其特征在于，包括脉冲电源，驱动组件以及如权利要求1-13中任一项所述的医疗导管；所述驱动组件用于驱动所述旋磨组件运动，所述脉冲电源与所述电极组件电连接，用于向所述电极组件提供高压脉冲。

15.如权利要求14所述的医疗导管系统，其特征在于，所述驱动组件包括推进器，所述驱动轴包括伸缩关节的伸缩杆，所述推进器与所述伸缩关节的远端连接，用于驱动所述旋磨头移动；所述推进器上设置有刻度标识，用于指示所述旋磨头相对于所述导管体的位置。

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