CN114178020A - 一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 title abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 43
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 27
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 claims description 7
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910021487 silica fume Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 5
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
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- B02C19/00—Other disintegrating devices or methods
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C23/00—Auxiliary methods or auxiliary devices or accessories specially adapted for crushing or disintegrating not provided for in preceding groups or not specially adapted to apparatus covered by a single preceding group
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C23/00—Auxiliary methods or auxiliary devices or accessories specially adapted for crushing or disintegrating not provided for in preceding groups or not specially adapted to apparatus covered by a single preceding group
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Abstract
本发明公开了一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,涉及半导体技术领域。该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱、研磨机构、升降机构、防尘机构和降温机构,所述储水箱的顶部固定安装有两组竖板。该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过伺服电机、偏心轮、滑杆、滑杆套、弹力弹簧、压板和打气泵的配合使用,能够间歇性的将冷却水加入研磨槽的内部,能够帮助研磨头进行快速的降温,避免研磨头在研磨时温度过高从而对研磨头造成磨损,延长了研磨头的使用寿命,避免纳米级硅微粉在研磨时温度过高从而对纳米级硅微粉的成分造成破坏,提高了纳米级硅微粉后期的使用效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统。
背景技术
现有部分的生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,无法能够间歇性向纳米级硅微粉中加入冷却水,使得纳米级硅微粉和磨头在研磨时容易温度过高从而对研磨头造成磨损,对纳米级硅微粉的成分造成破坏,且纳米级硅微粉在挤压时产生的缝隙很容易又被愈合,从而减缓了纳米级硅微粉的研磨速度,降低了纳米级硅微粉研磨的细腻度,如公开号为CN104858022A的专利,其中主要是所用设备少、工艺简单、无污染废弃物排放,但是这种方式并不能够间歇性对纳米级硅微粉加入冷却水,使得纳米级硅微粉和磨头在研磨时容易温度过高从而对研磨头造成磨损,对纳米级硅微粉的成分造成破坏。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,能够解决纳米级硅微粉在研磨时无法进行冷却的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱、研磨机构、升降机构、防尘机构和降温机构,所述储水箱的顶部固定安装有两组竖板,两组竖板的后侧均固定安装有研磨槽;
所述研磨机构位于两组竖板之间,研磨机构包括直流电机、转动杆、加固板、弯杆和研磨头;
所述升降机构位于研磨机构的前侧,升降机构包括驱动组件和高度调节组件,驱动组件可驱动高度调节组件相对于竖板竖向运动;
所述防尘机构的数量有两组且两组防尘机构分别位于升降机构的两侧;
所述降温机构设置于储水箱的顶部,降温机构包括加压组件和喷水组件,加压组件可驱动喷水组件相对于储水箱竖向运动。
优选的,所述竖板的内部开设有空腔,储水箱的内侧顶部固定连接有两组排水管且两组排水管的一端均贯穿储水箱并分别延伸至两组竖板的内部,竖板的后侧固定连接有喷水头且喷水头的一端延伸至竖板的内部,便于储水箱内部的水通过两组排水管进入到空腔的内部。
优选的,所述驱动组件包括连接板、转动齿轮和齿板,一组竖板的一侧外壁与连接板的一侧外壁固定连接,连接板的前侧转动安装有手摇把手且手摇把手的一端延伸至连接板的后侧并与转动齿轮的前侧固定连接,转动齿轮与齿板相互啮合;
所述高度调节组件包括连接柱,连接柱的前侧与齿板的后侧固定安装,能够带动研磨机构自动进行升降,便于工作人员对研磨好的纳米级硅微粉进行放料和取料。
优选的,所述连接柱的两侧均开设有滑槽,两组滑槽的内部均滑动安装有滑块,两组滑块的一侧外壁分别通过安装板与两组竖板的相邻侧壁固定连接,连接柱与竖板滑动安装,有效的提高了工作人员取料时的顺畅性。
优选的,所述连接柱的顶部与直流电机的底部固定安装,连接柱的底部与转动杆一端转动安装且转动杆的一端延伸至连接柱的顶部并与直流电机的输出轴固定连接,转动杆的外壁与加固板的一侧固定安装,加固板的底部与弯杆的一端固定连接,弯杆的另一端与研磨头的顶部固定连接,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨效率,使纳米级硅微粉研磨的更加均匀,有效的提高了纳米级硅微粉研磨的细致性。
优选的,所述防尘机构包括伸缩弹簧、矩形把手、限位板和防尘罩,连接柱的内部开设有卡槽,卡槽的内部卡接安装有卡块,卡块的一侧外壁与防尘罩的一侧外壁固定连接,防尘罩与连接柱卡接安装,卡块的内部开设有限位槽,连接柱的底部开设有长方形开口,能够避免纳米级硅微粉在研磨的过程中空气中的灰尘和杂物会落到研磨槽里,避免对纳米级硅微粉造成污染,有效的提高了纳米级硅微粉研磨时的洁净度。
优选的,所述伸缩弹簧的数量有两组,连接柱的底部与两组伸缩弹簧的一端固定连接,两组伸缩弹簧的另一端与矩形把手的顶部固定连接,矩形把手的顶部与限位板的底部固定连接且限位板的顶部穿过长方形开口并延伸至限位槽的内部,便于工作人员快速的对防尘罩进行拆装,提高了工作人员拆装防尘罩时的方便性,提高了防尘罩的拆装效率。
优选的,所述加压组件包括伺服电机、偏心轮和滑杆,伺服电机的两侧通过固定板分别与两组竖板的前侧固定安装,偏心轮与伺服电机的输出轴固定连接,储水箱的顶部与滑杆的一端固定固定连接;
所述喷水组件包括滑杆套、弹力弹簧、压板和打气泵,滑杆套和弹力弹簧均套设于滑杆的外壁,弹力弹簧的一端与滑杆套的底部固定连接,弹力弹簧的另一端与储水箱的顶部固定连接,滑杆套的外壁与压板的一侧外壁固定连接,打气泵的顶部与压板的底部固定安装,打气泵的底部与储水箱的顶部固定安装,储水箱的内侧顶部固定连接有两组出气管且两组出气管的一端均贯穿储水箱并延伸至打气泵的内部,能够帮助水分子更加充分的进入到纳米级硅微粉中去,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨速度,帮助纳米级硅微粉研磨的更加细腻。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)、该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过直流电机、转动杆、加固板、弯杆和研磨头的配合使用,通过直流电机带动研磨头进行转动从而对纳米级硅微粉快速的进行研磨,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨效率,使纳米级硅微粉研磨的更加均匀,有效的提高了纳米级硅微粉研磨的细致性,提高了纳米级硅微粉的研磨质量,实现了纳米级硅微粉的高精度研磨加工,提高了纳米级硅微粉的利用效率。
(2)、该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过连接板、转动齿轮、齿板、连接柱、滑槽和滑块的配合使用,能够带动研磨机构自动进行升降,便于工作人员对研磨好的纳米级硅微粉进行放料和取料,有效避免了纳米级硅微粉发生堵塞出料口的情况,避免给工作人员增加额外的工作量,有效的提高了工作人员取料时的顺畅性,提高了工作人员的取料效率,便于工作人员后期对研磨槽的内部进行清理,提高了工作人员后期清理时的方便性。
(3)、该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过卡槽、卡块、伸缩弹簧、矩形把手、限位板和防尘罩的配合使用,能够避免纳米级硅微粉在研磨的过程中空气中的灰尘和杂物会落到研磨槽里,避免对纳米级硅微粉造成污染,有效的提高了纳米级硅微粉研磨时的洁净度,提高纳米级硅微粉后期的使用效果,便于工作人员快速的对防尘罩进行拆装,提高了工作人员拆装防尘罩时的方便性,提高了防尘罩的拆装效率,便于工作人员快速的对防尘罩进行清洗,有效的提高了防尘罩的洁净度。
(4)、该生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,通过伺服电机、偏心轮、滑杆、滑杆套、弹力弹簧、压板和打气泵的配合使用,能够间歇性的将冷却水加入研磨槽的内部,能够帮助研磨头进行快速的降温,避免研磨头在研磨时温度过高从而对研磨头造成磨损,延长了研磨头的使用寿命,避免纳米级硅微粉在研磨时温度过高从而对纳米级硅微粉的成分造成破坏,提高了纳米级硅微粉后期的使用效果,能够帮助水分子更加充分的进入到纳米级硅微粉中去,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨速度,帮助纳米级硅微粉研磨的更加细腻。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的防尘罩结构示意图;
图3为本发明的连接柱结构示意图;
图4为本发明的A部放大图;
图5为本发明的B部放大图;
图6为本发明的C部放大图;
图7为本发明的正视图。
附图标记:储水箱1、研磨槽2、研磨机构3、直流电机301、转动杆302、加固板303、弯杆304、研磨头305、竖板4、升降机构5、驱动组件51、连接板511、转动齿轮512、齿板513、高度调节组件52、连接柱521、滑槽522、滑块523、防尘机构6、卡槽601、卡块602、伸缩弹簧603、矩形把手604、限位板605、防尘罩606、降温机构7、加压组件71、伺服电机711、偏心轮712、滑杆713、喷水组件72、滑杆套721、弹力弹簧722、压板723、打气泵724、排水管8。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
实施例一:
请参阅图1-7,本发明提供一种技术方案:一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱1、研磨机构3、升降机构5、防尘机构6和降温机构7,储水箱1的顶部固定安装有两组竖板4,两组竖板4的后侧均固定安装有研磨槽2,研磨机构3位于两组竖板4之间,研磨机构3包括直流电机301、转动杆302、加固板303、弯杆304和研磨头305,升降机构5位于研磨机构3的前侧,升降机构5包括驱动组件51和高度调节组件52,驱动组件51可驱动高度调节组件52相对于竖板4竖向运动,防尘机构6的数量有两组且两组防尘机构6分别位于升降机构5的两侧,降温机构7设置于储水箱1的顶部,降温机构7包括加压组件71和喷水组件72,加压组件71可驱动喷水组件72相对于储水箱1竖向运动。
进一步的,竖板4的内部开设有空腔,储水箱1的内侧顶部固定连接有两组排水管8且两组排水管8的一端均贯穿储水箱1并分别延伸至两组竖板4的内部,竖板4的后侧固定连接有喷水头且喷水头的一端延伸至竖板4的内部。
实施例二:
请参阅图1-7,在实施例一的基础上,驱动组件51包括连接板511、转动齿轮512和齿板513,一组竖板4的一侧外壁与连接板511的一侧外壁固定连接,连接板511的前侧转动安装有手摇把手且手摇把手的一端延伸至连接板511的后侧并与转动齿轮512的前侧固定连接,转动齿轮512与齿板513相互啮合,高度调节组件52包括连接柱521,连接柱521的前侧与齿板513的后侧固定安装,工作人员用手转动手摇把手,手摇把手带动转动齿轮512进行转动,转动齿轮512带动齿板513进行竖向运动,齿板513带动连接柱521进行竖向运动,连接柱521带动两组防尘罩606进行竖向运动,直到密封圈与研磨槽2的顶部相接触,能够带动研磨机构自动进行升降,便于工作人员对研磨好的纳米级硅微粉进行放料和取料,有效避免了纳米级硅微粉发生堵塞出料口的情况,避免给工作人员增加额外的工作量,有效的提高了工作人员取料时的顺畅性,提高了工作人员的取料效率,便于工作人员后期对研磨槽2的内部进行清理,提高了工作人员后期清理时的方便性。
进一步的,连接柱521的两侧均开设有滑槽522,两组滑槽522的内部均滑动安装有滑块523,两组滑块523的一侧外壁分别通过安装板与两组竖板4的相邻侧壁固定连接,连接柱521与竖板4滑动安装。
更进一步的,连接柱521的顶部与直流电机301的底部固定安装,连接柱521的底部与转动杆302一端转动安装且转动杆302的一端延伸至连接柱521的顶部并与直流电机301的输出轴固定连接,转动杆302的外壁与加固板303的一侧固定安装,加固板303的底部与弯杆304的一端固定连接,弯杆304的另一端与研磨头305的顶部固定连接,控制直流电机301启动,直流电机301的联轴器带动转动杆302进行转动,转动杆302带动两组加固板303进行转动,两组加固板303带动两组弯杆304进行转动,两组弯杆304对纳米级硅微粉进行研磨,通过直流电机带动研磨头305进行转动从而对纳米级硅微粉快速的进行研磨,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨效率,使纳米级硅微粉研磨的更加均匀,有效的提高了纳米级硅微粉研磨的细致性,提高了纳米级硅微粉的研磨质量,实现了纳米级硅微粉的高精度研磨加工,提高了纳米级硅微粉的利用效率。
再进一步的,防尘机构6包括伸缩弹簧603、矩形把手604、限位板605和防尘罩606,连接柱521的内部开设有卡槽601,卡槽601的内部卡接安装有卡块602,卡块602的一侧外壁与防尘罩606的一侧外壁固定连接,防尘罩606与连接柱521卡接安装,卡块602的内部开设有限位槽,连接柱521的底部开设有长方形开口,工作人员需要对防尘罩606的内部进行清洗时,工作人员用手拉动矩形把手604进行竖向运动,矩形把手604带动限位板605进行竖向运动,直到限位板605从限位槽的内部完全出来后防尘机构6,将防尘罩606从连接柱521上拆卸下来,能够避免纳米级硅微粉在研磨的过程中空气中的灰尘和杂物会落到研磨槽2里,避免对纳米级硅微粉造成污染,有效的提高了纳米级硅微粉研磨时的洁净度,提高纳米级硅微粉后期的使用效果,便于工作人员快速的对防尘罩606进行拆装,提高了工作人员拆装防尘罩606时的方便性,提高了防尘罩606的拆装效率,便于工作人员快速的对防尘罩606进行清洗,有效的提高了防尘罩606的洁净度。
其次,伸缩弹簧603的数量有两组,连接柱521的底部与两组伸缩弹簧603的一端固定连接,两组伸缩弹簧603的另一端与矩形把手604的顶部固定连接,矩形把手604的顶部与限位板605的底部固定连接且限位板605的顶部穿过长方形开口并延伸至限位槽的内部。
再其次,加压组件71包括伺服电机711、偏心轮712和滑杆713,伺服电机711的两侧通过固定板分别与两组竖板4的前侧固定安装,偏心轮712与伺服电机711的输出轴固定连接,储水箱1的顶部与滑杆713的一端固定固定连接,喷水组件72包括滑杆套721、弹力弹簧722、压板723和打气泵724,滑杆套721和弹力弹簧722均套设于滑杆713的外壁,弹力弹簧722的一端与滑杆套721的底部固定连接,弹力弹簧722的另一端与储水箱1的顶部固定连接,滑杆套721的外壁与压板723的一侧外壁固定连接,打气泵724的顶部与压板723的底部固定安装,打气泵724的底部与储水箱1的顶部固定安装,储水箱1的内侧顶部固定连接有两组出气管且两组出气管的一端均贯穿储水箱1并延伸至打气泵724的内部,将纳米级硅微粉放置在研磨槽2的内部,然后控制伺服电机711启动,伺服电机711的联轴器带动偏心轮712进行转动,偏心轮712通过滑轮带动压板723进行竖向运动,压板723带动打气泵724进行伸缩,打气泵724进行伸缩的同时通过出气管向储水箱1的内部进行打气,此时储水箱1内部的压强增大,储水箱1内部的水通过两组排水管8进入到空腔的内部,能够间歇性的将冷却水加入研磨槽2的内部,能够帮助研磨头305进行快速的降温,避免研磨头305在研磨时温度过高从而对研磨头305造成磨损,延长了研磨头305的使用寿命,避免纳米级硅微粉在研磨时温度过高从而对纳米级硅微粉的成分造成破坏,提高了纳米级硅微粉后期的使用效果,能够帮助水分子更加充分的进入到纳米级硅微粉中去,有效的提高了纳米级硅微粉的研磨速度,帮助纳米级硅微粉研磨的更加细腻。
工作原理:将纳米级硅微粉放置在研磨槽2的内部,然后控制伺服电机711启动,伺服电机711的联轴器带动偏心轮712进行转动,偏心轮712通过滑轮带动压板723进行竖向运动,压板723带动打气泵724进行伸缩,打气泵724进行伸缩的同时通过出气管向储水箱1的内部进行打气,此时储水箱1内部的压强增大,储水箱1内部的水通过两组排水管8进入到空腔的内部,并通过喷水头将水均匀的喷洒在纳米级硅微粉上,然后工作人员用手转动手摇把手,手摇把手带动转动齿轮512进行转动,转动齿轮512带动齿板513进行竖向运动,齿板513带动连接柱521进行竖向运动,连接柱521带动两组防尘罩606进行竖向运动,直到密封圈与研磨槽2的顶部相接触,然后控制直流电机301启动,直流电机301的联轴器带动转动杆302进行转动,转动杆302带动两组加固板303进行转动,两组加固板303带动两组弯杆304进行转动,两组弯杆304对纳米级硅微粉进行研磨,当研磨完毕工作人员需要对防尘罩606的内部进行清洗时,工作人员用手拉动矩形把手604进行竖向运动,矩形把手604带动限位板605进行竖向运动,直到限位板605从限位槽的内部完全出来后防尘机构6,将防尘罩606从连接柱521上拆卸下来。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,包括储水箱(1)、研磨机构(3)、升降机构(5)、防尘机构(6)和降温机构(7),其特征在于:所述储水箱(1)的顶部固定安装有两组竖板(4),两组竖板(4)的后侧均固定安装有研磨槽(2);
所述研磨机构(3)位于两组竖板(4)之间,研磨机构(3)包括直流电机(301)、转动杆(302)、加固板(303)、弯杆(304)和研磨头(305);
所述升降机构(5)位于研磨机构(3)的前侧,升降机构(5)包括驱动组件(51)和高度调节组件(52),驱动组件(51)可驱动高度调节组件(52)相对于竖板(4)竖向运动;
所述防尘机构(6)的数量有两组且两组防尘机构(6)分别位于升降机构(5)的两侧;
所述降温机构(7)设置于储水箱(1)的顶部,降温机构(7)包括加压组件(71)和喷水组件(72),加压组件(71)可驱动喷水组件(72)相对于储水箱(1)竖向运动。
2.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述竖板(4)的内部开设有空腔,储水箱(1)的内侧顶部固定连接有两组排水管(8)且两组排水管(8)的一端均贯穿储水箱(1)并分别延伸至两组竖板(4)的内部,竖板(4)的后侧固定连接有喷水头且喷水头的一端延伸至竖板(4)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述驱动组件(51)包括连接板(511)、转动齿轮(512)和齿板(513),一组竖板(4)的一侧外壁与连接板(511)的一侧外壁固定连接,连接板(511)的前侧转动安装有手摇把手且手摇把手的一端延伸至连接板(511)的后侧并与转动齿轮(512)的前侧固定连接,转动齿轮(512)与齿板(513)相互啮合;
所述高度调节组件(52)包括连接柱(521),连接柱(521)的前侧与齿板(513)的后侧固定安装。
4.根据权利要求储水箱3所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述连接柱(521)的两侧均开设有滑槽(522),两组滑槽(522)的内部均滑动安装有滑块(523),两组滑块(523)的一侧外壁分别通过安装板与两组竖板(4)的相邻侧壁固定连接,连接柱(521)与竖板(4)滑动安装。
5.根据权利要求4所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述连接柱(521)的顶部与直流电机(301)的底部固定安装,连接柱(521)的底部与转动杆(302)一端转动安装且转动杆(302)的一端延伸至连接柱(521)的顶部并与直流电机(301)的输出轴固定连接,转动杆(302)的外壁与加固板(303)的一侧固定安装,加固板(303)的底部与弯杆(304)的一端固定连接,弯杆(304)的另一端与研磨头(305)的顶部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述防尘机构(6)包括伸缩弹簧(603)、矩形把手(604)、限位板(605)和防尘罩(606),连接柱(521)的内部开设有卡槽(601),卡槽(601)的内部卡接安装有卡块(602),卡块(602)的一侧外壁与防尘罩(606)的一侧外壁固定连接,防尘罩(606)与连接柱(521)卡接安装,卡块(602)的内部开设有限位槽,连接柱(521)的底部开设有长方形开口。
7.根据权利要求6所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述伸缩弹簧(603)的数量有两组,连接柱(521)的底部与两组伸缩弹簧(603)的一端固定连接,两组伸缩弹簧(603)的另一端与矩形把手(604)的顶部固定连接,矩形把手(604)的顶部与限位板(605)的底部固定连接且限位板(605)的顶部穿过长方形开口并延伸至限位槽的内部。
8.根据权利要求1所述的一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统,其特征在于:所述加压组件(71)包括伺服电机(711)、偏心轮(712)和滑杆(713),伺服电机(711)的两侧通过固定板分别与两组竖板(4)的前侧固定安装,偏心轮(712)与伺服电机(711)的输出轴固定连接,储水箱(1)的顶部与滑杆(713)的一端固定固定连接;
所述喷水组件(72)包括滑杆套(721)、弹力弹簧(722)、压板(723)和打气泵(724),滑杆套(721)和弹力弹簧(722)均套设于滑杆(713)的外壁,弹力弹簧(722)的一端与滑杆套(721)的底部固定连接,弹力弹簧(722)的另一端与储水箱(1)的顶部固定连接,滑杆套(721)的外壁与压板(723)的一侧外壁固定连接,打气泵(724)的顶部与压板(723)的底部固定安装,打气泵(724)的底部与储水箱(1)的顶部固定安装,储水箱(1)的内侧顶部固定连接有两组出气管且两组出气管的一端均贯穿储水箱(1)并延伸至打气泵(724)的内部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111315149.5A CN114178020A (zh) | 2021-11-08 | 2021-11-08 | 一种生产半导体用纳米级硅微粉的研磨系统 |
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