CN114156318A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
显示面板和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114156318A CN114156318A CN202111036832.5A CN202111036832A CN114156318A CN 114156318 A CN114156318 A CN 114156318A CN 202111036832 A CN202111036832 A CN 202111036832A CN 114156318 A CN114156318 A CN 114156318A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- corner
- region
- wiring
- display
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 301
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 144
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 87
- 101150111792 sda1 gene Proteins 0.000 description 38
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 35
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 32
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 15
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 15
- 102000007330 LDL Lipoproteins Human genes 0.000 description 14
- 108010007622 LDL Lipoproteins Proteins 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 10
- 101001071145 Homo sapiens Polyhomeotic-like protein 1 Proteins 0.000 description 9
- 102100033222 Polyhomeotic-like protein 1 Human genes 0.000 description 9
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 9
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 101100181488 Arabidopsis thaliana LDL3 gene Proteins 0.000 description 7
- 101150052142 CML1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100186490 Homo sapiens NAT8 gene Proteins 0.000 description 6
- 102100032394 N-acetyltransferase 8 Human genes 0.000 description 6
- 101100496428 Rattus norvegicus Cml6 gene Proteins 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 5
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 4
- -1 regions Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 3
- 102100021541 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Human genes 0.000 description 3
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000583616 Homo sapiens Polyhomeotic-like protein 2 Proteins 0.000 description 2
- 102100030903 Polyhomeotic-like protein 2 Human genes 0.000 description 2
- 101710123669 Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000821827 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 2 Proteins 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- 101100030351 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) dis2 gene Proteins 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示面板和显示装置。该显示面板包括:基板,包括第一显示区域、第一侧显示区域、第二侧显示区域和拐角显示区域,拐角显示区域布置在第一侧显示区域与第二侧显示区域之间,并且围绕第一显示区域的至少一部分;在第一显示区域中在第一方向上延伸的第一布线;在第一显示区域中在第二方向上延伸的第二布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第一布线的第一拐角布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第二布线的第二拐角布线;以及布置在拐角显示区域中的像素电路,其中第一拐角布线和第二拐角布线在拐角显示区域中在第一延伸方向上延伸。
Description
本申请基于并要求在2020年9月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0114115号的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及一种包括放大的用于显示图像的显示区域的显示面板以及包括该显示面板的显示装置。
背景技术
移动电子装置正被广泛地使用。近来,作为移动电子装置,不仅诸如移动电话的小型化电子装置而且平板个人计算机(“PC”)都正被广泛使用。
为了支持各种功能,移动电子装置包括向用户提供诸如图像的视觉信息的显示装置。近来,因为用于驱动显示装置的部件已经小型化,因此显示装置在电子装置中的比例逐渐增大,并且相对于平坦状态可以弯曲预定角度的结构也在开发中。
例如,显示装置的用于显示图像的显示面板可以具有各种曲率,并且可以包括第一(例如,前)显示区域、第一侧显示区域和第二侧显示区域。第一侧显示区域在第一方向上连接到前显示区域并且弯曲,并且第二侧显示区域在第二方向上连接到前显示区域并且弯曲。
发明内容
一个或多个实施例包括一种包括拐角显示区域的显示面板以及一种显示装置,其中,拐角显示区域被布置为与前显示区域的拐角相对应并且是可弯曲的。
另外的特征将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将根据该描述而明显,或者可以通过实践本发明所呈现的实施例而获知。
实施例中的显示面板包括:基板,包括第一显示区域、第一侧显示区域、第二侧显示区域和拐角显示区域,第一侧显示区域在第一方向上连接到第一显示区域,第二侧显示区域在与第一方向交叉的第二方向上连接到第一显示区域,并且拐角显示区域被布置在第一侧显示区域与第二侧显示区域之间,并且围绕第一显示区域的至少一部分;在第一显示区域中在第一方向上延伸的第一布线;在第一显示区域中在第二方向上延伸的第二布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第一布线的第一拐角布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第二布线的第二拐角布线;以及布置在拐角显示区域中并且连接到第一拐角布线和第二拐角布线的像素电路,其中,第一拐角布线和第二拐角布线在拐角显示区域中在与第一方向和第二方向交叉的第一延伸方向上延伸。
在实施例中,拐角显示区域可以包括在远离第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,空间可以限定在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间,多个延伸区域中的第一延伸区域可以在第一延伸方向上延伸,并且第一拐角布线和第二拐角布线可以布置在第一延伸区域中。
在实施例中,第一延伸区域可以包括中央区域、第一外部区域和第二外部区域,中央区域在第一延伸方向上延伸,并且第一外部区域和第二外部区域分别布置在中央区域的相对的两侧;第一拐角布线和第二拐角布线中的一者可以布置在中央区域中;并且第一拐角布线和第二拐角布线中的剩余一者可以布置在第一外部区域和第二外部区域中的至少一个外部区域中。
在实施例中,显示面板可以进一步包括布置在第一延伸区域中并且在垂直于第一延伸方向的第一垂直方向上延伸的桥接线,其中,第一拐角布线和第二拐角布线中的剩余一者可以通过桥接线连接到像素电路。
在实施例中,像素电路可以在第一延伸区域中提供为多个,并且第二拐角布线可以连接到多个像素电路中的两个。
在实施例中,像素电路可以包括第一行像素电路和第二行像素电路,第一行像素电路布置于在第一延伸方向上延伸的第一行上,并且第二行像素电路布置在平行于第一行的第二行上,并且第一拐角布线和第二拐角布线中的剩余一者可以连接到第一行像素电路和第二行像素电路。
在实施例中,多个延伸区域可以进一步包括第二延伸区域,第二延伸区域与第一延伸区域相邻,并且在与第一方向和第二方向交叉的第二延伸方向上延伸,并且显示面板可以进一步包括在第二延伸区域中在第二延伸方向延伸上的第三拐角布线以及将第二拐角布线连接到第三拐角布线的连接桥接线。
在实施例中,像素电路可以包括并排布置的第一像素电路、第二像素电路和第三像素电路,第一拐角布线可以包括在第一延伸方向上并排延伸的第一数据线、第二数据线和第三数据线,并且第一像素电路、第二像素电路和第三像素电路可以分别连接到第一数据线、第二数据线和第三数据线。
在实施例中,第一像素电路、第二像素电路和第三像素电路可以在垂直于第一延伸方向的第一垂直方向上并排布置。
在实施例中,第一像素电路、第二像素电路和第三像素电路可以在第一延伸方向上并排布置。
在实施例中,像素电路可以在拐角显示区域中布置为多个,并且多个像素电路可以在第一延伸方向上并排布置。
在实施例中,第二拐角布线可以包括布置在不同层上的下布线和上布线,并且下布线和上布线可以在垂直于第一延伸方向的第一垂直方向上交替布置。
在实施例中,基板可以进一步包括布置在拐角显示区域与第一显示区域之间的中间显示区域,并且显示面板可以进一步包括布置在中间显示区域中的驱动电路,其中,第二拐角布线可以连接到驱动电路,并且可以从中间显示区域延伸到拐角显示区域。
实施例中的显示装置包括:显示面板,包括基板,基板包括第一显示区域和拐角显示区域,拐角显示区域布置在第一显示区域的拐角处并且弯曲;在第一显示区域中在第一方向上延伸的第一布线;在第一显示区域中在第二方向上延伸的第二布线,第二方向与第一方向交叉;布置在拐角显示区域中并且连接到第一布线的第一拐角布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第二布线的第二拐角布线;和布置在拐角显示区域中并且连接到第一拐角布线和第二拐角布线的像素电路;以及覆盖显示面板的覆盖窗,其中,第一拐角布线和第二拐角布线在拐角显示区域未弯曲时在第一延伸方向上延伸,第一延伸方向与第一方向和第二方向交叉。
在实施例中,在拐角显示区域未弯曲的情况下,拐角显示区域可以包括在远离第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,并且第一拐角布线和第二拐角布线可以布置在多个延伸区域中的在第一延伸方向上延伸的第一延伸区域中。
在实施例中,第一延伸区域可以包括中央区域、第一外部区域和第二外部区域,第一外部区域和第二外部区域分别布置在中央区域的相对的两侧,第一拐角布线和第二拐角布线中的一者可以布置在中央区域中,并且第一拐角布线和第二拐角布线中的剩余一者可以布置在第一外部区域和第二外部区域中的至少一个外部区域中。
在实施例中,显示面板可以进一步包括布置在第一延伸区域中并且在从中央区域到第一外部区域和第二外部区域中的至少一个外部区域的方向上延伸的桥接线,并且第一拐角布线和第二拐角布线中的剩余一者可以通过桥接线连接到像素电路。
在实施例中,第二拐角布线可以包括布置在不同层上的下布线和上布线,并且下布线和上布线可以在从中央区域到第一外部区域和第二外部区域中的至少一个外部区域的方向上交替布置。
在实施例中,基板可以进一步包括布置在拐角显示区域与第一显示区域之间的中间显示区域,显示面板可以进一步包括布置在中间显示区域的驱动电路,并且第二拐角布线可以连接到驱动电路,并且可以从中间显示区域延伸到拐角显示区域。
在实施例中,显示面板可以进一步包括在第一方向上连接到第一显示区域并且以第一曲率半径弯曲的第一侧显示区域以及在第二方向上连接到第一显示区域并且以不同于第一曲率半径的第二曲率半径弯曲的第二侧显示区域,其中,拐角显示区域可在第一侧显示区域与第二侧显示区域之间围绕第一显示区域。
实施例中的显示面板包括:基板,包括第一显示区域、第一侧显示区域、第二侧显示区域和拐角显示区域,第一侧显示区域从第一显示区域在第一方向上延伸,第二侧显示区域从第一显示区域在第二方向上延伸,第二方向与第一方向交叉,并且拐角显示区域布置在第一侧显示区域与第二侧显示区域之间;在第一显示区域中在第一方向上延伸的第一布线;在第一显示区域中在第二方向上延伸的第二布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第一布线的第一拐角布线;布置在拐角显示区域中并且连接到第二布线的第二拐角布线;以及布置在拐角显示区域中并且连接到第一拐角布线和第二拐角布线的像素电路,其中,拐角显示区域包括在远离第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,空间限定在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间,多个延伸区域中的第一延伸区域在第一延伸方向上延伸,第一延伸方向与第一方向和第二方向交叉,并且第一拐角布线和第二拐角布线在第一延伸区域中在第一延伸方向上延伸。
附图说明
通过以下结合附图进行的描述,本发明的某些实施例的上述及其他方面、特征和优点将更加明显,附图中:
图1是显示装置的实施例的透视图;
图2A、图2B和图2C是显示装置的实施例的截面图;
图3A和图3B是适用于显示面板的像素电路的实施例的等效电路图;
图4A是显示面板的实施例的平面图,并且图4B是由图4A中的点划线指示的部分AA的放大图;
图5A和图5B是显示面板的一部分的实施例的放大图;
图6A是前显示区域的实施例的截面图,并且图6B是由图6A中的点划线指示的部分BB的放大图;
图7A是显示面板的一部分的实施例的平面图;
图7B是显示面板的一部分的实施例的平面图;
图8A和图8B是拐角显示区域的实施例的平面图;
图9是沿图8A的线IX-IX'截取的拐角显示区域的实施例的截面图;
图10是拐角显示区域的一部分的实施例的平面图;
图11是沿图10的线XI-XI'截取的显示面板的实施例的截面图;
图12是沿图10的线XII-XII'截取的显示面板的实施例的截面图;
图13是拐角显示区域的另一实施例的平面图;
图14是拐角显示区域的另一实施例的平面图;
图15是拐角显示区域的另一实施例的平面图;
图16是沿图15的线XVI-XVI'截取的拐角显示区域的实施例的截面图;并且
图17是拐角显示区域的另一实施例的平面图。
具体实施方式
现在将详细参考实施例,其示例在附图中示出,其中相同的附图标记始终指代相同的元件。在这点上,示出的实施例可以具有不同的形式并且不应被解释为限于在此阐述的描述。因此,下面通过参考附图而仅描述实施例,以解释该描述的各特征。如本文所用,术语“和/或”包括所列出的相关联项目中的一个或多个的任意和所有组合。在整个公开内容中,表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c中的全部或其变体。
由于该描述允许各种变化和众多实施例,因此某些实施例将在附图中示出并在书面说明中进行描述。本公开的效果和特征以及实现它们的方法将参考以下参考附图详细描述的实施例来阐明。但是,本公开不限于以下实施例并且可以以各种形式体现。
在下文中,将参考附图描述实施例,其中相同的附图标记始终指代相同的元件,并且省略其重复描述。
虽然诸如“第一”和“第二”的术语可用于描述各种部件,但这样的部件不必限于上述术语。上述术语用于将一个部件与另一个部件区分开来。
如本文所使用的,单数形式“一”和“该(所述)”也意在包括复数形式,除非上下文另外清楚地指示。
应当理解的是,本文所用的术语“包括”和/或“包含”指定所陈述的特征或部件的存在,但不排除一个或多个其他特征或部件的附加。
还应理解的是,当层、区域或部件被称为在另一层、区域或部件“上”时,其能够直接或间接地在另一层、区域或部件上。即,例如,可以存在居间层、区域或部件。
为了便于说明,可能会夸大或缩小附图中元件的尺寸。例如,由于为了便于说明而任意地示出了附图中的元件的尺寸和厚度,因此本公开不限于此。
当可以不同地实施实施例时,可以以与所描述的顺序不同的顺序执行特定工艺。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。
应当理解的是,当层、区域或部件被称为“连接”到另一层、区域或部件时,其可以“直接连接”到另一层、区域或部件,或者可以利用介于其间的其他层、区域或部件“间接连接”到另一层、区域或部件。例如,应当理解的是,当层、区域或部件被称为“电连接”到另一层、区域或部件时,其可以“直接电连接”到另一层、区域或部件,或者可以利用介于其间的其他层、区域或部件“间接电连接”到另一层、区域或部件。
图1是显示装置1的实施例的透视图。图2A、图2B和图2C是显示装置1的实施例的截面图。图2A示出了显示装置1的平行于图1的y方向的截面。图2B示出了显示装置1的平行于图1的x方向的截面。图2C示出了其中拐角显示区域CDA分别布置在显示装置1中的前显示区域FDA的相对的两侧的截面。
参考图1、图2A至图2C,显示装置1是用于显示运动图像或静止图像的装置,并且可以用作包括电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(“IOT”)设备以及便携式电子装置的各种产品的显示屏,便携式电子装置包括移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航装置以及超移动个人计算机(“UMPC”)。此外,实施例中的显示装置1可以用在包括智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示器(“HMD”)的可穿戴设备中。此外,实施例中的显示装置1可以用作汽车的仪表面板、汽车的中央仪表板、布置在仪表盘上的中央信息显示器(“CID”)、代替汽车后视镜的室内镜显示器以及布置在前座后侧上以作为汽车后座的娱乐设施的显示器。
在实施例中,显示装置1可以包括在第一方向上的长边以及在第二方向上的短边。这里,第一方向可以与第二方向交叉。在实施例中,第一方向和第二方向可以形成锐角。在另一实施例中,第一方向和第二方向可以形成钝角或直角。在下文中,主要对第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)形成直角的情况进行详细描述。
在另一实施例中,在显示装置1中,第一方向(例如,y方向或-y方向)上的边的长度与第二方向(例如,x方向或-x方向)上的边的长度可以相同。在另一实施例中,显示装置1可以包括在第一方向(例如,y方向或-y方向)上的短边以及在第二方向(例如,x方向或-x方向)上的长边。
第一方向(例如,y方向或-y方向)的长边和第二方向(例如,x方向或-x方向)的短边相交的边缘可以被提供为圆形的,以具有预设曲率。
显示装置1可以包括显示面板10和覆盖窗CW。在这种情况下,覆盖窗CW可以保护显示面板10。
覆盖窗CW可以是柔性窗。覆盖窗CW可以保护显示面板10,同时容易根据外力翘曲而不会发生破裂等。覆盖窗CW可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。覆盖窗CW可以包括例如超薄玻璃(“UTG”)或无色聚酰亚胺(“CPI”)。在实施例中,覆盖窗CW可以具有其中具有柔性的聚合物层布置在玻璃基板的一个表面上的结构,或者可以仅包括聚合物层。
显示面板10可以布置在覆盖窗CW下方。尽管未示出,但是显示面板10可以通过诸如光学透明粘合剂(“OCA”)膜的透明粘合构件附接到覆盖窗CW。
显示面板10可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域PA。显示区域DA可以包括多个像素PX,并且通过多个像素PX显示图像。多个像素PX各自可以包括子像素。在实施例中,多个像素PX各自可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。在可替代的实施例中,多个像素PX各自可以包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。
在示出的实施例中,显示区域DA可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。每个显示区域中的多个像素PX可以显示图像。在实施例中,前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中的像素PX可以各自提供独立的图像。在另一实施例中,前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中的像素PX可以各自提供一个图像的一部分。
前显示区域FDA是平坦的显示区域,并且可以包括包含第一显示元件的第一像素PX1。在实施例中,前显示区域FDA可以提供图像的大部分。
可以在侧显示区域SDA中布置包括显示元件的像素PX。因此,侧显示区域SDA可以显示图像。在实施例中,侧显示区域SDA可以包括第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4。在实施例中,可以省略第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4中的至少一个。
第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA。在实施例中,第一侧显示区域SDA1可以在-y方向上连接到前显示区域FDA,并且第三侧显示区域SDA3可以在y方向上连接到前显示区域FDA。
第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以以曲率半径弯曲。在实施例中,第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3的曲率半径可以彼此不同。在另一实施例中,第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3的曲率半径可以相同。在下文中,主要对其中第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3具有相同的第一曲率半径R1的情况进行详细描述。另外,第一侧显示区域SDA1的曲率半径与第三侧显示区域SDA3的曲率半径相近或相同,并且因此,主要对第一侧显示区域SDA1进行详细描述。
第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上连接到前显示区域FDA。在实施例中,第二侧显示区域SDA2可以在-x方向上连接到前显示区域FDA,并且第四侧显示区域SDA4可以在x方向上连接到前显示区域FDA。
第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4各自可以以曲率半径弯曲。在实施例中,第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4的曲率半径可以彼此不同。在另一实施例中,第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4的曲率半径可以相同。在下文中,主要对其中第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4具有相同的第二曲率半径R2的情况进行详细描述。此外,第二侧显示区域SDA2的曲率半径与第四侧显示区域SDA4的曲率半径相近或相同,并且因此,主要对第二侧显示区域SDA2进行详细描述。
在实施例中,第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以不同于第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2。在实施例中,第一曲率半径R1可以小于第二曲率半径R2。在另一实施例中,第一曲率半径R1可以大于第二曲率半径R2。在另一实施例中,第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以与第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2相同。在下文中,主要对其中第一曲率半径R1大于第二曲率半径R2的情况进行详细描述。
拐角显示区域CDA可以布置在显示区域DA的拐角中并且弯曲。即,拐角显示区域CDA可以与拐角部分CP相对应。这里,拐角部分CP是显示区域DA的拐角,并且可以是显示区域DA的在第一方向(例如,y方向或-y方向)上的长边与在第二方向(例如,x方向或-x方向)上的短边相交的部分。另外,拐角显示区域CDA可以布置在相邻的侧显示区域SDA之间。在实施例中,拐角显示区域CDA可以布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间。在可替代的实施例中,拐角显示区域CDA可以布置在第二侧显示区域SDA2与第三侧显示区域SDA3之间、在第三侧显示区域SDA3与第四侧显示区域SDA4之间或者在第四侧显示区域SDA4与第一侧显示区域SDA1之间。因此,侧显示区域SDA和拐角显示区域CDA可以围绕前显示区域FDA并且弯曲。
可以在拐角显示区域CDA中布置包括第二显示元件的第二像素PX2。因此,拐角显示区域CDA可以显示图像。
在示出的实施例中,在其中第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1不同于第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2的情况下,拐角显示区域CDA的曲率半径可以逐渐改变。在实施例中,在其中第一侧显示区域SDA1的第一曲率半径R1大于第二侧显示区域SDA2的第二曲率半径R2的情况下,拐角显示区域CDA的曲率半径可以在从第一侧显示区域SDA1到第二侧显示区域SDA2的方向上逐渐减小。在实施例中,拐角显示区域CDA的第三曲率半径R3可以小于第一曲率半径R1并且大于第二曲率半径R2。
在实施例中,显示面板10可以进一步包括中间显示区域MDA。中间显示区域MDA可以布置在拐角显示区域CDA与前显示区域FDA之间。在实施例中,中间显示区域MDA可以在侧显示区域SDA与拐角显示区域CDA之间延伸。在实施例中,中间显示区域MDA可以在第一侧显示区域SDA1与拐角显示区域CDA之间延伸。此外,中间显示区域MDA可以在第二侧显示区域SDA2与拐角显示区域CDA之间延伸。
中间显示区域MDA可以包括第三像素PX3。此外,在实施例中,可以在中间显示区域MDA中布置驱动电路或电源布线。驱动电路可以提供电信号,并且电源布线可以提供电压。第三像素PX3可以与驱动电路或电源布线重叠。在这种情况下,第三像素PX3的第三显示元件可以布置在驱动电路或电源布线之上。在实施例中,驱动电路或电源布线可以布置在外围区域PA中。第三像素PX3可以不与驱动电路或电源布线重叠。
在示出的实施例中,显示装置1可以在侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA、中间显示区域MDA以及前显示区域FDA中显示图像。因此,显示区域DA在显示装置1中占据的部分可以增大。此外,显示装置1在拐角处弯曲并且包括显示图像的拐角显示区域CDA,并且因此,可以提高美感。
图3A和图3B是适用于显示面板10的像素电路PC的等效电路图。
参考图3A,像素电路PC可以连接到显示元件,例如,有机发光二极管OLED。
像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。在实施例中,例如,有机发光二极管OLED可以发射红光、绿光或蓝光,或者发射红光、绿光、蓝光或白光。
开关薄膜晶体管T2连接到扫描线SL和数据线DL,并且根据从扫描线SL输入的扫描信号或开关电压而将数据信号或数据电压传输到驱动薄膜晶体管T1。可以从数据线DL输入数据信号或数据电压。存储电容器Cst连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL,并且可以存储与从开关薄膜晶体管T2传输的电压和通过驱动电压线PL提供的第一电源电压ELVDD之间的差相对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst,并且可以根据存储在存储电容器Cst中的电压来控制从驱动电压线PL流过有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有预设亮度的光。有机发光二极管OLED的对电极(例如,阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。
尽管在图3A中示出像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器,但是像素电路PC可以包括三个、四个、五个或更多个薄膜晶体管。
参考图3B,像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2、补偿薄膜晶体管T3、第一初始化薄膜晶体管T4、操作控制薄膜晶体管T5、发射控制薄膜晶体管T6和第二初始化薄膜晶体管T7。
尽管图3B示出了为每个像素电路PC提供信号线(即扫描线SL、前一扫描线SL-1、发射控制线EL、数据线DL)、初始化电压线VL和驱动电压线PL的情况,但是在另一实施例中,信号线(即扫描线SL、前一扫描线SL-1、发射控制线EL、数据线DL)中的至少一条和/或初始化电压线VL可以被相邻的像素电路共享。
驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极可以通过发射控制薄膜晶体管T6电连接到有机发光二极管OLED。驱动薄膜晶体管T1可以根据开关薄膜晶体管T2的开关操作接收数据信号Dm,并且将驱动电流IOLED供应给有机发光二极管OLED。
开关薄膜晶体管T2的开关栅电极可以连接到扫描线SL,并且开关源电极可以连接到数据线DL。开关薄膜晶体管T2的开关漏电极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极并且通过操作控制薄膜晶体管T5连接到驱动电压线PL。
开关薄膜晶体管T2根据通过扫描线SL传输的扫描信号Sn导通,并且可以执行将通过数据线DL传输的数据信号Dm传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极的开关操作。
补偿薄膜晶体管T3的补偿栅电极可以连接到扫描线SL。补偿薄膜晶体管T3的补偿源电极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极,并且通过发射控制薄膜晶体管T6连接到有机发光二极管OLED的像素电极。补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极可以同时连接到存储电容器Cst的电极中的一个、第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极。补偿薄膜晶体管T3可以根据通过扫描线SL传输的扫描信号Sn导通,并且可以通过将驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极连接到驱动漏电极而二极管连接驱动薄膜晶体管T1。
第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化栅电极可以连接到前一扫描线SL-1。第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化漏电极可以连接到初始化电压线VL。第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极可以同时连接到存储电容器Cst的电极中的一个、补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极和驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极。第一初始化薄膜晶体管T4根据通过前一扫描线SL-1传输的前一扫描信号Sn-1导通,并且可以通过将初始化电压Vint传输到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极,来执行初始化驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极的电压的初始化操作。
操作控制薄膜晶体管T5的操作控制栅电极可以连接到发射控制线EL。操作控制薄膜晶体管T5的操作控制源电极可以连接到驱动电压线PL。操作控制薄膜晶体管T5的操作控制漏电极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动源电极和开关薄膜晶体管T2的开关漏电极。
发射控制薄膜晶体管T6的发射控制栅电极可以连接到发射控制线EL。发射控制薄膜晶体管T6的发射控制源电极可以连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动漏电极和补偿薄膜晶体管T3的补偿源电极。发射控制薄膜晶体管T6的发射控制漏电极可以电连接到有机发光二极管OLED的像素电极。操作控制薄膜晶体管T5和发射控制薄膜晶体管T6根据通过发射控制线EL传输的发射控制信号En同时导通,第一电源电压ELVDD被传输到有机发光二极管OLED,并且驱动电流IOLED流过有机发光二极管OLED。
第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化栅电极可以连接到前一扫描线SL-1。第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化源电极可以连接到有机发光二极管OLED的像素电极。第二初始化薄膜晶体管T7的第二初始化漏电极可以连接到初始化电压线VL。第二初始化薄膜晶体管T7可以根据通过前一扫描线SL-1传输的前一扫描信号Sn-1导通,并且可以初始化有机发光二极管OLED的像素电极。
尽管图3B示出了其中第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7都连接到前一扫描线SL-1的情况,但是在另一实施例中,第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可以分别连接到前一扫描线SL-1和下一扫描线(未示出),并且第一初始化薄膜晶体管T4和第二初始化薄膜晶体管T7可以分别根据前一扫描信号Sn-1和下一扫描信号被驱动。
存储电容器Cst的电极中的另一个可以连接到驱动电压线PL。存储电容器Cst的电极中的一个可以同时连接到驱动薄膜晶体管T1的驱动栅电极、补偿薄膜晶体管T3的补偿漏电极和第一初始化薄膜晶体管T4的第一初始化源电极。
有机发光二极管OLED的对电极(例如,阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。有机发光二极管OLED可以通过从驱动薄膜晶体管T1接收驱动电流IOLED来发光。
在另一实施例中,取决于像素电路PC的设计,可以不同地改变薄膜晶体管的数量和存储电容器的数量。
图4A是显示面板10的实施例的平面图。图4A是在显示面板10的拐角显示区域CDA弯曲之前显示面板10的形状的平面图。即,图4A是拐角显示区域CDA未弯曲情况下显示面板10的平面图。图4B是由图4A中的点划线指示的部分AA的放大图。
显示面板10可以包括显示元件。在实施例中,显示面板10可以包括使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型发光二极管的超小型化发光二极管显示面板、使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板和使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。在下文中,主要对其中显示面板10是使用有机发光二极管作为显示元件的有机发光显示面板的情况进行详细描述。
参考图4A,显示面板10可以包括显示区域DA和外围区域PA。显示区域DA是其中由多个像素PX显示图像的区域,并且外围区域PA可以至少部分地围绕显示区域DA。显示区域DA可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。
每个像素PX可以包括子像素,并且子像素可以从作为显示元件的有机发光二极管发射具有预设颜色的光。每个有机发光二极管可以发射例如红光、绿光或蓝光。每个有机发光二极管可以连接到包括薄膜晶体管和存储电容器的像素电路。
在实施例中,显示面板10可以包括基板100以及位于基板100上的多层膜。在这种情况下,显示区域DA和外围区域PA可以限定在基板100和/或多层膜中。即,基板100和/或多层膜可以包括前显示区域FDA、侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA、中间显示区域MDA和外围区域PA。
在实施例中,基板100可以包括玻璃或诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素、醋酸丙酸纤维素的聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。基板100可以具有包括基底层和阻挡层(未示出)的多层结构,基底层包含聚合物树脂。
外围区域PA是其中不显示图像的区域并且可以是非显示区域。驱动电路DC或电源布线等可以布置在外围区域PA中,驱动电路DC将电信号提供给像素PX,并且电源布线将电力提供给像素PX。外围区域PA可以包括弯曲区域BA。外围区域PA可以绕弯曲区域BA弯曲。当在弯曲区域BA弯曲的情况下观察显示面板10的前侧时,外围区域PA的一部分可不被用户观察到。
驱动电路DC可以布置在外围区域PA中,驱动电路DC通过信号线将电信号提供给每个像素PX。驱动电路DC可以包括栅驱动电路GDC和数据驱动电路DDC。栅驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路,并且通过扫描线SL将扫描信号传输到每个像素PX。此外,栅驱动电路GDC还可以包括发射控制驱动电路,并且通过发射控制线(未示出)将发射控制信号提供给每个像素PX。在实施例中,扫描线SL和/或发射控制线可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。
数据驱动电路DDC可以通过第一布线WL1和/或数据线DL将数据信号提供给每个像素PX。在实施例中,数据驱动电路DDC可以与显示面板10的一个侧面相邻。在实施例中,数据驱动电路DDC可以被布置为与第一侧显示区域SDA1相对应。第一布线WL1和/或数据线DL可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上延伸。此外,第一布线WL1可以在显示区域DA中弯曲,并且第一布线WL1的一部分可以在显示区域DA中在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。
外围区域PA可以包括焊盘部分(未示出),焊盘部分是电子元件或印刷电路板等可以电连接到的区域。焊盘部分可以通过不被绝缘层覆盖而暴露,并且电连接到柔性印刷电路板30。柔性印刷电路板30可以将控制器(未示出)电连接到焊盘部分,并且供应从控制器传输的信号或电力。在实施例中,数据驱动电路DDC可以布置在柔性印刷电路板30上。
包括第一显示元件的第一像素PX1可以布置在前显示区域FDA中。前显示区域FDA可以是平坦部分。在实施例中,前显示区域FDA可以提供图像的大部分。
可以在侧显示区域SDA中布置包括显示元件的像素PX,并且侧显示区域SDA可以弯曲。即,如参考图1所描述的,侧显示区域SDA可以是从前显示区域FDA弯曲的区域。在实施例中,侧显示区域SDA的宽度可以在远离前显示区域FDA的方向上逐渐减小。在实施例中,侧显示区域SDA可以包括第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2、第三侧显示区域SDA3和第四侧显示区域SDA4。
第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA。第一侧显示区域SDA1和第三侧显示区域SDA3可以从前显示区域FDA在第一方向(例如,y方向或-y方向)上延伸。此外,第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上连接到前显示区域FDA。第二侧显示区域SDA2和第四侧显示区域SDA4可以从前显示区域FDA在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。
拐角显示区域CDA可以布置在相邻的侧显示区域SDA之间。在实施例中,拐角显示区域CDA可以布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间。在可替代的实施例中,拐角显示区域CDA可以布置在第二侧显示区域SDA2与第三侧显示区域SDA3之间、在第三侧显示区域SDA3与第四侧显示区域SDA4之间或者在第四侧显示区域SDA4与第一侧显示区域SDA1之间。在下文中,主要对布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间的拐角显示区域CDA进行详细描述。
拐角显示区域CDA可以与显示区域DA的拐角部分CP相对应。这里,拐角部分CP是显示区域DA的拐角,并且可以是显示区域DA的在第一方向(例如,y方向或-y方向)上的长边与在第二方向(例如,x方向或-x方向)上的短边相交的部分。
此外,拐角显示区域CDA可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。在实施例中,拐角显示区域CDA可以布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间,以围绕前显示区域FDA的至少一部分。
可以在拐角显示区域CDA中布置包括第二显示元件的第二像素PX2,并且拐角显示区域CDA可以弯曲。即,如参考图1所描述的,拐角显示区域CDA可以是被布置为与拐角部分CP相对应并且从前显示区域FDA弯曲的区域。在实施例中,第二像素PX2可以通过第一布线WL1接收数据信号。
中间显示区域MDA可以布置在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。此外,在实施例中,中间显示区域MDA可以在侧显示区域SDA与拐角显示区域CDA之间延伸。在实施例中,中间显示区域MDA可以在第一侧显示区域SDA1与拐角显示区域CDA之间和/或在第二侧显示区域SDA2与拐角显示区域CDA之间延伸。在实施例中,中间显示区域MDA可以弯曲。
可以在中间显示区域MDA中布置包括第三显示元件的第三像素PX3。此外,在实施例中,可以在中间显示区域MDA中布置栅驱动电路GDC或电源布线(未示出)。栅驱动电路GDC可以提供电信号,并且电源布线可以提供电压。在这种情况下,布置在中间显示区域MDA中的第三像素PX3可以与栅驱动电路GDC或电源布线重叠。在另一实施例中,第三像素PX3可以不与栅驱动电路GDC或电源布线重叠。在这种情况下,栅驱动电路GDC可以沿着围绕显示区域DA的外围区域PA布置。
侧显示区域SDA、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA中的至少一个可以弯曲。在这种情况下,侧显示区域SDA的第一侧显示区域SDA1可以以第一曲率半径弯曲,并且侧显示区域SDA的第二侧显示区域SDA2可以以第二曲率半径弯曲。在这种情况下,在第一曲率半径大于第二曲率半径的情况下,拐角显示区域CDA弯曲的曲率半径可以在从第一侧显示区域SDA1到第二侧显示区域SDA2的方向上逐渐减小。
当拐角显示区域CDA弯曲时,压缩应变可能比拉伸应变更多地施加到拐角显示区域CDA。在这种情况下,需要将可收缩基板和多层结构应用于拐角显示区域CDA。因此,布置在拐角显示区域CDA中的多层膜或基板100的堆叠结构的形状可以不同于布置在前显示区域FDA中的多层膜或基板100的堆叠结构的形状。在实施例中,拐角显示区域CDA可以包括在远离前显示区域FDA的方向上延伸的多个延伸区域,并且可以在多个延伸区域中的彼此相邻的延伸区域之间提供空间。
图5A和图5B是显示面板10的一部分的实施例的放大图。
参考图5A和图5B,显示面板10可以包括显示区域和外围区域PA。显示区域可以包括前显示区域FDA、侧显示区域(即,第一侧显示区域SDA1和第二侧显示区域SDA2)、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA。
第一像素PX1可以布置在前显示区域FDA中,第二像素PX2可以布置在拐角显示区域CDA中,并且第三像素PX3可以布置在中间显示区域MDA中。在实施例中,第一至第三像素PX1、PX2和PX3的尺寸可以相同。在另一实施例中,第一至第三像素PX1、PX2和PX3的尺寸可以彼此不同。在另一实施例中,第一至第三像素PX1、PX2和PX3的尺寸中的一个可以与第一至第三像素PX1、PX2和PX3的尺寸中的另一个相同。
拐角显示区域CDA可以包括在远离前显示区域FDA的方向上延伸的多个延伸区域LA。在这种情况下,多个延伸区域LA可以从中间显示区域MDA延伸。此外,第二像素PX2可以布置在多个延伸区域LA中的每一个中。参考图5A,第二像素PX2可以沿着延伸区域LA延伸的方向布置成行。参考图5B,第二像素PX2可以沿着延伸区域LA延伸的方向布置成多个行。
可以在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间提供空间PNP。因此,可以在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间限定空的空间。
参考图5A,空间PNP的宽度可以从中间显示区域MDA到多个延伸区域LA的末端部分逐渐增大。也就是说,空间PNP的宽度可以在远离前显示区域FDA的方向上增大。在这种情况下,空间PNP的宽度表示多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间的间隔距离。即,多个延伸区域LA可以呈放射状布置。
在实施例中,空间PNP在延伸区域LA的末端部分处的第一宽度dis1可以大于空间PNP在末端部分与中间显示区域MDA之间的任何中间部分处的第二宽度dis2。
在另一实施例中,空间PNP的宽度在从中间显示区域MDA到延伸区域LA的末端部分的方向上可以是恒定的。在这种情况下,多个延伸区域LA可以从中间显示区域MDA在同一方向上延伸。
外围区域PA可以固定多个延伸区域LA的末端部分。因此,多个延伸区域LA可以由外围区域PA固定。此外,在实施例中,可以在外围区域PA中布置电源布线和/或驱动电路。在实施例中,外围区域PA可以彼此间隔开,以分别与多个延伸区域LA相对应。在这种情况下,空间PNP可以在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间延伸到外围区域PA。
在示出的实施例中,在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间提供空间PNP,并且因此,将电力供应给第二像素PX2的电源布线或者将信号传输到第二像素PX2的信号线可能不像在前显示区域FDA中那样布置在第一方向(例如,y方向或-y方向)和/或第二方向(例如,x方向或-x方向)上。因此,布线可以布置在与第一方向(例如,y方向或-y方向)和/或第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的延伸方向上。在实施例中,布线可以布置在多个延伸区域LA延伸的方向上。这在下面描述。首先,详细描述布置在前显示区域FDA中的多层膜的堆叠结构。
图6A是前显示区域FDA的实施例的截面图。图6B是由图6A中的点划线指示的部分BB的放大图。
参考图6A和图6B,显示面板可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE。
缓冲层111可以包括诸如氮化硅、氮氧化硅和氧化硅的无机绝缘材料,并且包括包含无机绝缘材料的单层或多层。
像素电路层PCL可以布置在缓冲层111上。像素电路层PCL可以包括薄膜晶体管TFT、无机绝缘层IIL、第一平坦化层115和第二平坦化层116。薄膜晶体管TFT可以包括在像素电路PC中,并且无机绝缘层IIL、第一平坦化层115和第二平坦化层116可以布置在薄膜晶体管TFT的元件下方和/或上方。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act,并且半导体层Act可以包括多晶硅。在可替代的实施例中,半导体层Act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。半导体层Act可以包括沟道区、漏区和源区。漏区和源区可以分别布置在沟道区的相对的两侧。栅电极GE可以与沟道区重叠。
栅电极GE可以包括低电阻金属材料。在实施例中,栅电极GE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且可以包括包含上述材料的单层或多层。
在实施例中,位于半导体层Act与栅电极GE之间的第一栅绝缘层112可以包括无机绝缘材料,例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx,其可以是ZnO和/或ZnO2)。
在实施例中,第二栅绝缘层113可以覆盖栅电极GE。类似于第一栅绝缘层112,第二栅绝缘层113可以包括无机绝缘材料,例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx,其可以是ZnO和/或ZnO2)。
存储电容器Cst的顶电极CE2可以布置在第二栅绝缘层113上。顶电极CE2可以与其下方的栅电极GE重叠。在这种情况下,彼此重叠的栅电极GE和顶电极CE2(其中第二栅绝缘层113位于其之间)可以构成像素电路PC的存储电容器Cst。即,栅电极GE可以用作存储电容器Cst的底电极CE1。
同样地,存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可以彼此重叠。在实施例中,存储电容器Cst可以不与薄膜晶体管TFT重叠。
顶电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu),并且包括包含上述材料的单层或多层。
层间绝缘层114可以覆盖顶电极CE2。层间绝缘层114可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnOx,其可以是ZnO和/或ZnO2)。层间绝缘层114可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
漏电极DE和源电极SE可以布置在层间绝缘层114上。漏电极DE和源电极SE可以包括具有优良导电性的材料。在实施例中,漏电极DE和源电极SE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,漏电极DE和源电极SE可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第一平坦化层115可以覆盖漏电极DE和源电极SE。第一平坦化层115可以包括有机绝缘层。在实施例中,第一平坦化层115可以包括包含诸如聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其组合的有机绝缘材料。
第一连接电极CML1可以布置在第一平坦化层115上。在这种情况下,第一连接电极CML1可以通过第一平坦化层115的接触孔连接到漏电极DE或源电极SE。第一连接电极CML1可以包括具有优良导电性的材料。在实施例中,第一连接电极CML1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且可以包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,第一连接电极CML1可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第二平坦化层116可以覆盖第一连接电极CML1。第二平坦化层116可以包括有机绝缘层。在实施例中,第二平坦化层116可以包括包含诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其组合的有机绝缘材料。
显示元件层DEL可以布置在像素电路层PCL上。显示元件层DEL可以包括有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED的像素电极211可以通过第二平坦化层116的接触孔电连接到第一连接电极CML1。
在实施例中,像素电极211可以包括导电氧化物,例如氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)或氧化铝锌(“AZO”)。在另一实施例中,像素电极211可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其组合的反射层。在另一实施例中,像素电极211可以进一步包括在反射层上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
像素限定层118可以布置在像素电极211上。暴露像素电极211的中央部分的开口118OP可以限定在像素限定层118中。像素限定层118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口118OP可以限定从有机发光二极管OLED发射的光的发射区域(在下文中,也称为发射区域EA)。在实施例中,开口118OP的宽度可以与发射区域EA的宽度相对应。
间隔件119可以布置在像素限定层118上。间隔件119可以被设计为防止在制造显示装置的方法中基板100被破坏。在制造显示面板的方法中,可能使用掩模片。在这种情况下,间隔件119可以防止在沉积材料被沉积时由于掩模片进入像素限定层118的开口118OP的内部或者被紧密地附接到像素限定层118而导致掩模片对基板100的一部分的损伤或破坏。
间隔件119可以包括有机绝缘材料,例如聚酰亚胺。在可替代的实施例中,间隔件119可以包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料,或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
在实施例中,间隔件119可以包括与像素限定层118的材料不同的材料。在可替代的实施例中,间隔件119可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。在这种情况下,可以在使用半色调掩模等的掩模工艺期间,同时提供像素限定层118和间隔件119。
中间层212可以布置在像素限定层118上。中间层212可以包括布置在像素限定层118的开口118OP中的发射层212b。发射层212b可以包括发射具有预设颜色的光的聚合物或低分子量有机材料。
第一功能层212a和第二功能层212c可以分别布置在发射层212b下方和上方。第一功能层212a可以包括例如空穴传输层(“HTL”)和/或空穴注入层(“HIL”)。第二功能层212c是布置在发射层212b上的元件并且可以省略。第二功能层212c可以包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。像下面描述的对电极213一样,第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是完全覆盖基板100的公共层。
对电极213可以包括具有低功函数的导电材料。在实施例中,对电极213可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其合金的(半)透明层。在可替代的实施例中,对电极213可以进一步包括在(半)透明层上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
在实施例中,可以在对电极213上进一步布置盖层(未示出)。盖层可以包括氟化锂(LiF)和/或有机材料。
薄膜封装层TFE可以布置在对电极213上。在实施例中,薄膜封装层TFE包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层,并且图6A中示出薄膜封装层TFE包括顺序地堆叠的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。
第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种无机材料。有机封装层320可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中,有机封装层320可以包括丙烯酸酯。
尽管未示出,但可以在薄膜封装层TFE上布置触摸电极层。可以在触摸电极层上布置光学功能层。触摸电极层可以获得与诸如触摸事件的外部输入相对应的坐标信息。光学功能层可以减小从外部向显示装置入射的光(外部光)的反射率和/或提高从显示装置发射的光的色纯度。在实施例中,光学功能层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以包括膜型延迟器或液晶型延迟器。延迟器可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可以包括膜型偏振器或液晶型偏振器。膜型偏振器可以包括可拉伸的合成树脂膜,并且液晶型偏振器可以包括以预定排列布置的液晶。延迟器和偏振器中的每一个可以进一步包括保护膜。
在另一实施例中,光学功能层可以包括黑矩阵和滤色器。可以通过考虑分别从显示装置的像素发射的光的颜色来布置滤色器。滤色器可以各自包括红色、绿色或蓝色颜料或染料。在可替代的实施例中,除了颜料或染料之外,滤色器可以各自进一步包括量子点。在可替代的实施例中,滤色器中的一些可以不包括颜料或染料,并且可以包括诸如氧化钛的散射颗粒。
在另一实施例中,光学功能层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括分别布置在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以产生相消干涉,并且从而降低外部光的反射率。
可以在触摸电极层与光学功能层之间布置粘合构件。对于粘合构件,可以没有限制地使用本领域已知的一般构件。粘合构件可以是压敏粘合剂(“PSA”)。
图7A是显示面板的一部分的实施例的平面图。
参考图7A,显示面板可以包括基板100、第一布线WL1、第二布线WL2、拐角布线CWL和像素电路PC。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。
基板100可以包括显示区域和外围区域PA。显示区域可以包括前显示区域FDA、第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2和拐角显示区域CDA。第一侧显示区域SDA1可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA,第二侧显示区域SDA2可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上连接前显示区域FDA,并且拐角显示区域CDA可以布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间,并且可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。另外,显示区域可以包括位于前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间的中间显示区域MDA。
第一布线WL1和/或第二布线WL2可以布置在前显示区域FDA、第一侧显示区域SDA1和第二侧显示区域SDA2中的至少一个中。在实施例中,第一布线WL1和第二布线WL2可以布置在前显示区域FDA中。第一布线WL1可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上延伸,并且第二布线WL2可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。
栅驱动电路GDC可以布置在中间显示区域MDA中。在这种情况下,栅驱动电路GDC可以沿着中间显示区域MDA的延伸方向布置为多个。在实施例中,多个栅驱动电路GDC可以彼此间隔开。
拐角显示区域CDA可以包括在远离前显示区域FDA的方向上延伸的多个延伸区域LA。在这种情况下,多个延伸区域LA可以从中间显示区域MDA延伸,并且在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间包括空间PNP。
延伸区域LA可以包括中央区域、第一外部区域和第二外部区域。第一外部区域和第二外部区域可以布置在中央区域外面。在这种情况下,中央区域、第一外部区域和第二外部区域可以在延伸区域LA延伸的方向上同样地延伸。另外,像素电路PC可以布置在中央区域中。
第一布线WL1可以在前显示区域FDA中以第一方向(例如,y方向或-y方向)布置。此外,第一布线WL1也可以在第一侧显示区域SDA1和第二侧显示区域SDA2中的至少一个中以第一方向(例如,y方向或-y方向)布置。第一布线WL1可以将数据信号传输到第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2和前显示区域FDA中的至少一个。此外,第一布线WL1可以连接到第一拐角布线CWLa。第一布线WL1可以通过连接线CL连接到第一拐角布线CWLa。
在实施例中,第一布线WL1和连接线CL可以布置在不同层上。在实施例中,可以在第一布线WL1与连接线CL之间布置绝缘层。在这种情况下,第一布线WL1可以通过绝缘层的接触孔连接到连接线CL。
第二布线WL2可以在前显示区域FDA中以第二方向(例如,x方向或-x方向)布置。此外,第二布线WL2也可以在第一侧显示区域SDA1和第二侧显示区域SDA2中的至少一个中以第二方向(例如,x方向或-x方向)布置。
第二布线WL2可以连接到栅驱动电路GDC。在实施例中,第二布线WL2可以从栅驱动电路GDC在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。因此,第二布线WL2可以将扫描信号或发射控制信号传输到第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2和前显示区域FDA中的至少一个。此外,第二布线WL2可以连接到第二拐角布线CWLb。
第一拐角布线CWLa可以布置在拐角显示区域CDA中。第一拐角布线CWLa可以在拐角显示区域CDA中在与第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的方向上延伸。在这种情况下,第一拐角布线CWLa可以在远离前显示区域FDA的方向上延伸。
第一拐角布线CWLa可以布置在多个延伸区域LA中的每一个中。在这种情况下,第一拐角布线CWLa可以在与延伸区域LA的延伸方向相同的方向上延伸。在实施例中,第一拐角布线CWLa可以与像素电路PC重叠。在另一实施例中,第一拐角布线CWLa可以与像素电路PC间隔开。在这种情况下,第一拐角布线CWLa可以布置在第一外部区域和第二外部区域中的至少一个中。
第一拐角布线CWLa可以连接到第一布线WL1。第一拐角布线CWLa可以通过连接线CL连接到第一布线WL1。在实施例中,第一拐角布线CWLa可以与连接线CL布置在不同层上。在实施例中,可以在第一拐角布线CWLa与连接线CL之间布置绝缘层。在这种情况下,第一拐角布线CWLa可以通过绝缘层的接触孔连接到连接线CL。在实施例中,第一拐角布线CWLa和第一布线WL1可以布置在同一绝缘层上。
连接线CL可以在从中间显示区域MDA到拐角显示区域CDA的方向上延伸。在实施例中,连接线CL可以布置在相邻的栅驱动电路GDC之间。因此,连接线CL可以通过穿过相邻的栅驱动电路GDC之间而延伸。
第一拐角布线CWLa可以连接到布置在多个延伸区域LA中的像素电路PC。在实施例中,在第一拐角布线CWLa与像素电路PC重叠的情况下,第一拐角布线CWLa可以直接连接到像素电路PC。在另一实施例中,在第一拐角布线CWLa与像素电路PC间隔开的情况下,第一拐角布线CWLa可以通过桥接线(未示出)连接到像素电路PC。
第一拐角布线CWLa可以将数据信号传输到布置在多个延伸区域LA中的像素电路PC。第一拐角布线CWLa可以将通过第一布线WL1和连接线CL传输的数据信号传输到布置在多个延伸区域LA中的像素电路PC。
第二拐角布线CWLb可以布置在拐角显示区域CDA中。第二拐角布线CWLb可以在拐角显示区域CDA中在与第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的方向上延伸。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以在远离前显示区域FDA的方向上延伸。第二拐角布线CWLb可以在与第一拐角布线CWLa的延伸方向相同的方向上延伸。
第二拐角布线CWLb可以布置在多个延伸区域LA中的每一个中。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以在与延伸区域LA的延伸方向相同的方向上延伸。在实施例中,第二拐角布线CWLb可以与像素电路PC间隔开。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以布置在第一外部区域和第二外部区域中的至少一个中。在另一实施例中,第二拐角布线CWLb可以与像素电路PC重叠。
第二拐角布线CWLb可以连接到第二布线WL2。此外,第二拐角布线CWLb可以连接到栅驱动电路GDC。因此,第二拐角布线CWLb可以传输扫描信号或发射控制信号。
第二拐角布线CWLb可以穿过中间显示区域MDA以延伸到拐角显示区域CDA。在实施例中,第二拐角布线CWLb可以布置在相邻的栅驱动电路GDC之间。因此,第二拐角布线CWLb可以穿过相邻的栅驱动电路GDC之间。
第二拐角布线CWLb可以连接到布置在多个延伸区域LA中的像素电路PC。在实施例中,在第二拐角布线CWLb与像素电路PC间隔开的情况下,第二拐角布线CWLb可以通过桥接线(未示出)连接到像素电路PC。在另一实施例中,在第二拐角布线CWLb与像素电路PC重叠的情况下,第二拐角布线CWLb可以直接连接到像素电路PC。
在示出的实施例中,第一布线WL1可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上延伸。第一布线WL1可以传输数据信号。此外,第二布线WL2可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。第二布线WL2可以传输扫描信号或发射控制信号。在示出的实施例中,在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间提供空间PNP,并且因此第一布线WL1和第二布线WL2各自可以不在第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)上延伸。因此,第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb可以在多个延伸区域LA的延伸方向上延伸,以将数据信号、扫描信号和/或发射控制信号传输到布置在多个延伸区域LA中的像素电路PC。
图7B是显示面板的一部分的实施例的平面图。在图7B中,与图7A的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图7B,显示面板可以包括基板100、中间布线MWL、上连接线UCWL和像素电路PC。
基板100可以包括前显示区域FDA、第一侧显示区域SDA1、第二侧显示区域SDA2和拐角显示区域CDA。第一侧显示区域SDA1可以在第一方向(例如,y方向或-y方向)上连接到前显示区域FDA,第二侧显示区域SDA2可以在第二方向(例如,x方向或-x方向)上连接到前显示区域FDA,并且拐角显示区域CDA可以布置在第一侧显示区域SDA1与第二侧显示区域SDA2之间,并且可以围绕前显示区域FDA的至少一部分。此外,中间显示区域MDA可以布置在前显示区域FDA与拐角显示区域CDA之间。
拐角显示区域CDA可以包括在远离前显示区域FDA的方向上延伸的多个延伸区域LA。在这种情况下,多个延伸区域LA可以从中间显示区域MDA延伸。可以在多个延伸区域LA中的相邻延伸区域之间提供空间PNP。
延伸区域LA可以包括中央区域、第一外部区域和第二外部区域。第一外部区域和第二外部区域可以布置在中央区域外面。在这种情况下,中央区域、第一外部区域和第二外部区域可以在延伸区域LA延伸的方向上同样地延伸。像素电路PC可以布置在中央区域中。
中间布线MWL可以布置在中间显示区域MDA中。中间布线MWL可以在拐角显示区域CDA与前显示区域FDA之间延伸。在实施例中,中间布线MWL可以是电源线。在实施例中,中间布线MWL可以将第一电源电压ELVDD(参考图3A)供应给像素电路PC。在另一实施例中,中间布线MWL可以将第二电源电压ELVSS(参考图3A)供应给像素电路PC。在另一实施例中,中间布线MWL可以将初始化电压Vint(参考图3B)供应给像素电路PC。
上连接线UCWL可以布置在拐角显示区域CDA中。上连接线UCWL可以在拐角显示区域CDA中在与第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的方向上延伸。在这种情况下,上连接线UCWL可以在远离前显示区域FDA的方向上延伸。
上连接线UCWL可以布置在多个延伸区域LA中的每一个中。上连接线UCWL可以在与延伸区域LA的延伸方向相同的方向上延伸。在实施例中,上连接线UCWL可以与像素电路PC重叠。在另一实施例中,上连接线UCWL可以与像素电路PC间隔开。在这种情况下,上连接线UCWL可以布置在第一外部区域和第二外部区域中的至少一个中。
上连接线UCWL可以连接到中间布线MWL。在实施例中,上连接线UCWL和中间布线MWL可以被提供为一体。在另一实施例中,上连接线UCWL和中间布线MWL可以布置在不同层上。在实施例中,可以在上连接线UCWL与中间布线MWL之间布置绝缘层。在这种情况下,上连接线UCWL可以通过绝缘层的接触孔连接到中间布线MWL。
在实施例中,上连接线UCWL可以将电源电压供应给布置在拐角显示区域CDA中的像素电路PC。在实施例中,上连接线UCWL可以将第一电源电压ELVDD(参考图3A)供应给布置在延伸区域LA中的像素电路PC。在另一实施例中,上连接线UCWL可以将第二电源电压ELVSS(参考图3A)供应给布置在延伸区域LA中的像素电路PC。在另一实施例中,上连接线UCWL可以将初始化电压Vint(参考图3B)供应给布置在延伸区域LA中的像素电路PC。
图8A和图8B是拐角显示区域CDA的实施例的平面图。图8A和图8B是图7A的区域VIII的放大图。在图8A和图8B中,与图7的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图8A和图8B,显示面板可以包括基板、第一布线、第二布线、拐角布线CWL、像素电路PC和桥接线BL。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。
基板可以包括前显示区域、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA,拐角显示区域CDA围绕前显示区域的至少一部分。中间显示区域MDA可以布置在前显示区域与拐角显示区域CDA之间。拐角显示区域CDA可以包括从中间显示区域MDA延伸的多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间。图8A和图8B示出了多个延伸区域中的第一延伸区域LA1。
第一延伸区域LA1可以在第一延伸方向EDR1上延伸。在这种情况下,第一延伸方向EDR1可以是与第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的方向。在实施例中,第一延伸方向EDR1可以与第一方向(例如,y方向或-y方向)形成锐角。在另一实施例中,第一延伸方向EDR1可以与第一方向(例如,y方向或-y方向)形成钝角或直角。
第一延伸区域LA1可以包括中央区域CA、第一外部区域OA1和第二外部区域OA2。第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以分别在中央区域CA的相对的两侧。中央区域CA可以在第一延伸方向EDR1上延伸。此外,中央区域CA可以布置在第一外部区域OA1与第二外部区域OA2之间。
像素电路PC和第一拐角布线CWLa可以布置在中央区域CA中。像素电路PC可以在第一延伸区域LA1中布置为多个。在这种情况下,多个像素电路PC可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。
在实施例中,像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。在实施例中,第一像素电路PC1可以连接到发射红光的显示元件。第二像素电路PC2可以连接到发射绿光的显示元件。第三像素电路PC3可以连接到发射蓝光的显示元件。在另一实施例中,像素电路PC可以包括第四像素电路。第四像素电路可以连接到发射白光的显示元件。在下文中,主要对其中像素电路PC包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3的情况进行详细描述。
第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3可以并排布置。在实施例中,第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3可以在垂直于第一延伸方向EDR1的第一垂直方向VDR1上并排布置。在实施例中,第一像素电路PC1可以在第一延伸区域LA1中提供为多个。多个第一像素电路PC1可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。第二像素电路PC2可以在第一延伸区域LA1中提供为多个。多个第二像素电路PC2可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。第三像素电路PC3可以在第一延伸区域LA1中提供为多个。多个第三像素电路PC3可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。
在示出的实施例中,第一拐角布线CWLa可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第一拐角布线CWLa可以与像素电路PC重叠。此外,第一拐角布线CWLa可以包括在第一延伸方向EDR1上并排延伸的第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。
第一数据线DL1可以连接到第一像素电路PC1。在实施例中,第一数据线DL1可以连接到多个第一像素电路PC1中的每一个。因此,多个第一像素电路PC1可以全部连接到一条第一数据线DL1。
在实施例中,第一数据线DL1可以包括第一下数据线LDL1和第一上数据线UDL1。第一下数据线LDL1可以布置在中间显示区域MDA中,并且第一上数据线UDL1可以布置在拐角显示区域CDA中。第一下数据线LDL1和第一上数据线UDL1可以布置在不同层上。在这种情况下,第一上数据线UDL1可以布置在绝缘层上,并且第一下数据线LDL1可以布置在绝缘层下方。在这种情况下,第一上数据线UDL1可以通过绝缘层的接触孔连接到第一下数据线LDL1。在另一实施例中,可以省略第一下数据线LDL1。在这种情况下,第一上数据线UDL1可以延伸到中间显示区域MDA。
第二数据线DL2可以连接到第二像素电路PC2。在实施例中,第二数据线DL2可以连接到多个第二像素电路PC2中的每一个。因此,多个第二像素电路PC2可以全部连接到一条第二数据线DL2。
在实施例中,第二数据线DL2可以包括第二下数据线LDL2和第二上数据线UDL2。第二下数据线LDL2可以布置在中间显示区域MDA中,并且第二上数据线UDL2可以布置在拐角显示区域CDA中。第二下数据线LDL2和第二上数据线UDL2可以布置在不同层上。在这种情况下,第二上数据线UDL2可以布置在绝缘层上,并且第二下数据线LDL2可以布置在绝缘层下方。在这种情况下,第二上数据线UDL2可以通过绝缘层的接触孔连接到第二下数据线LDL2。在另一实施例中,可以省略第二下数据线LDL2。在这种情况下,第二上数据线UDL2可以延伸到中间显示区域MDA。
第三数据线DL3可以连接到第三像素电路PC3。在实施例中,第三数据线DL3可以连接到多个第三像素电路PC3中的每一个。因此,多个第三像素电路PC3可以全部连接到一条第三数据线DL3。
在实施例中,第三数据线DL3可以包括第三下数据线LDL3和第三上数据线UDL3。第三下数据线LDL3可以布置在中间显示区域MDA中,并且第三上数据线UDL3可以布置在拐角显示区域CDA中。第三下数据线LDL3和第三上数据线UDL3可以布置在不同层上。在这种情况下,第三上数据线UDL3可以布置在绝缘层上,并且第三下数据线LDL3可以布置在绝缘层下方。在这种情况下,第三上数据线UDL3可以通过绝缘层的接触孔连接到第三下数据线LDL3。在另一实施例中,可以省略第三下数据线LDL3。在这种情况下,第三上数据线UDL3可以延伸到中间显示区域MDA。在实施例中,第一下数据线LDL1、第二下数据线LDL2和第三下数据线LDL3可以包括在图7A的连接线CL中。
因此,即使当N个像素电路PC布置在一个第一延伸区域LA1中时,也可以布置三条第一拐角布线CWLa。
在实施例中,在像素电路PC进一步包括第四像素电路的情况下,第一拐角布线CWLa可以进一步包括第四数据线。在这种情况下,即使当N个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中时,也可以布置四条第一拐角布线CWLa。
第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第二拐角布线CWLb可以布置在第一外部区域OA1和第二外部区域OA2中。第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸,并且在与第一拐角布线CWLa的延伸方向相同的方向上延伸。第二拐角布线CWLb可以将扫描信号或发射控制信号传输到像素电路PC。
第二拐角布线CWLb可以包括布置在不同层上的下布线和上布线。在实施例中,下布线可以被绝缘层覆盖,并且上布线可以布置在绝缘层上。
在实施例中,参考图8A,三个像素电路PC可以布置在第一延伸区域LA1中。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以包括第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3、第四下布线LWL4、第一上布线UWL1和第二上布线UWL2。在实施例中,第一下布线LWL1、第二下布线LWL2和第一上布线UWL1可以布置在第一外部区域OA1中。第三下布线LWL3、第四下布线LWL4和第二上布线UWL2可以布置在第二外部区域OA2中。
下布线和上布线可以在第一垂直方向VDR1上交替布置。在实施例中,第一下布线LWL1、第一上布线UWL1和第二下布线LWL2可以在第一垂直方向VDR1上顺序布置。此外,第四下布线LWL4、第二上布线UWL2以及第三下布线LWL3可以在第一垂直方向VDR1上顺序布置。
第二拐角布线CWLb包括布置在不同层上并且布置在第一外部区域OA1和第二外部区域OA2中的至少一个中的下布线和上布线,并且因此可以减小第一延伸区域LA1的宽度。在这种情况下,第一延伸区域LA1的宽度为第一延伸区域LA1在第一垂直方向VDR1上的宽度。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb可以连接到桥接线BL。因此,第二拐角布线CWLb可以通过桥接线BL连接到像素电路PC。在实施例中,第二拐角布线CWLb和桥接线BL可以布置在不同层上。在实施例中,可以在第二拐角布线CWLb上布置绝缘层。桥接线BL可以布置在绝缘层上。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以通过绝缘层的接触孔连接到桥接线BL。在实施例中,桥接线BL可以与第一拐角布线CWLa布置在同一层上。在实施例中,桥接线BL可以与第一上数据线UDL1布置在同一层上。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb可以连接到多个像素电路PC中的两个。在实施例中,连接到相邻像素电路PC的前一扫描线和扫描线可以连接到同一条第二拐角布线CWLb。在实施例中,分别连接到相邻像素电路PC的第一扫描线SL1和第二前一扫描线SL2-1可以通过桥接线BL连接到第一上布线UWL1。此外,分别连接到相邻像素电路PC的第二扫描线SL2和第三前一扫描线SL3-1可以通过桥接线BL连接到第三下布线LWL3。
在实施例中,连接到相邻像素电路PC的发射控制线可以连接到同一条第二拐角布线CWLb。在实施例中,分别连接到相邻像素电路PC的第一发射控制线EL1和第二发射控制线EL2可以通过桥接线BL连接到第二下布线LWL2。
在另一实施例中,连接到像素电路PC的发射控制线可以各自连接到不同的第二拐角布线CWLb。在下文中,主要对其中连接到相邻像素电路PC的发射控制线连接到同一条第二拐角布线CWLb的情况进行详细描述。
此外,连接到像素电路PC的第一前一扫描线SL1-1可以通过桥接线BL连接到第一下布线LWL1。连接到像素电路PC的第三扫描线SL3可以通过桥接线BL连接到第二上布线UWL2。连接到像素电路PC的第三发射控制线EL3可以通过桥接线BL连接到第四下布线LWL4。因此,在三个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中的情况下,可以使用总共六条第二拐角布线CWLb。如上所述,在N(N为奇数)个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中的情况下,可以使用总共(N+1)×1.5条第二拐角布线CWLb。如上所述,第二拐角布线CWLb连接到多个像素电路PC中的两个,并且因此,可以减少布置在第一延伸区域LA1中的布线的数量。
参考图8B,可以在第一延伸区域LA1中布置四个像素电路PC。在这种情况下,第二拐角布线CWLb可以包括第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3、第四下布线LWL4、第一上布线UWL1、第二上布线UWL2和第三上布线UWL3。在实施例中,第一下布线LWL1、第二下布线LWL2和第一上布线UWL1可以布置在第一外部区域OA1中。第三下布线LWL3、第四下布线LWL4、第二上布线UWL2和第三上布线UWL3可以布置在第二外部区域OA2中。
在示出的实施例中,第三上布线UWL3、第四下布线LWL4、第二上布线UWL2和第三下布线LWL3可以在第一垂直方向VDR1上顺序布置。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb可以连接到多个像素电路PC中的两个。在实施例中,连接到相邻像素电路PC的前一扫描线和扫描线可以连接到同一条第二拐角布线CWLb。在实施例中,分别连接到相邻像素电路PC的第一扫描线SL1和第二前一扫描线SL2-1可以通过桥接线BL连接到第一上布线UWL1。此外,分别连接到相邻像素电路PC的第二扫描线SL2和第三前一扫描线SL3-1可以通过桥接线BL连接到第三下布线LWL3。此外,分别连接到相邻像素电路PC的第三扫描线SL3和第四前一扫描线SL4-1可以通过桥接线BL连接到第二上布线UWL2。
在实施例中,连接到相邻像素电路PC的发射控制线可以连接到同一条第二拐角布线CWLb。在实施例中,分别连接到相邻像素电路PC的第一发射控制线EL1和第二发射控制线EL2可以通过桥接线BL连接到第二下布线LWL2。此外,分别连接到相邻像素电路PC的第三发射控制线EL3和第四发射控制线EL4可以连接到第四下布线LWL4。
连接到像素电路PC的第一前一扫描线SL1-1可以通过桥接线BL连接到第一下布线LWL1。连接到像素电路PC的第四扫描线SL4可以通过桥接线BL连接到第三上布线UWL3。因此,在四个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中的情况下,可以使用总共七条第二拐角布线CWLb。如上所述,在N(N为偶数)个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中的情况下,可以使用总共1.5×N+1条第二拐角布线CWLb。如上所述,第二拐角布线CWLb连接到多个像素电路PC中的两个,并且因此,可以减少布置在第一延伸区域LA1中的布线的数量。
图9是沿图8A的线IX-IX'截取的拐角显示区域CDA的截面图。在图9中,与图6A和图8A的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图9,显示面板可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE。
基板100可以包括拐角显示区域,并且拐角显示区域可以包括多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间PNP。多个延伸区域中的第一延伸区域LA1可以包括中央区域CA、第一外部区域OA1和第二外部区域OA2。第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以分别在中央区域CA的相对的两侧。
缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE可以堆叠在基板100上。像素电路层PCL可以包括无机绝缘层IIL、第一拐角布线CWLa、第二拐角布线CWLb、像素电路PC、第一平坦化层115和第二平坦化层116。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
第一拐角布线CWLa可以包括第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。第二拐角布线CWLb可以包括第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3、第四下布线LWL4、第一上布线UWL1和第二上布线UWL2。
显示元件层DEL可以包括有机发光二极管OLED。在实施例中,显示元件层DEL可以包括第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3。第一有机发光二极管OLED1可以连接到第一像素电路PC1,第二有机发光二极管OLED2可以连接到第二像素电路PC2,并且第三有机发光二极管OLED3可以连接到第三像素电路PC3。薄膜封装层TFE可以包括第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。
第一像素电路PC1的半导体层、第二像素电路PC2的半导体层和第三像素电路PC3的半导体层可以布置在缓冲层111上。第一栅绝缘层112可以覆盖半导体层。
第一前一扫描线SL1-1、第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3和第四下布线LWL4可以布置在第一栅绝缘层112上。在这种情况下,第一下布线LWL1和第二下布线LWL2可以布置在第一外部区域OA1中。第三下布线LWL3和第四下布线LWL4可以布置在第二外部区域OA2中。在实施例中,第一前一扫描线SL1-1、第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3和第四下布线LWL4中的至少一条可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,在形成图6A的栅电极GE时,可以同时形成第一前一扫描线SL1-1、第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3和第四下布线LWL4中的至少一条。
第二栅绝缘层113可以覆盖第一前一扫描线SL1-1、第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3和第四下布线LWL4。此外,第一上布线UWL1和第二上布线UWL2可以布置在第二栅绝缘层113上。此外,第一下布线LWL1、第一上布线UWL1和第二下布线LWL2可以在从中央区域CA到第一外部区域OA1的方向上顺序布置。在实施例中,第一上布线UWL1和第二上布线UWL2中的至少一条可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu),并且包括包含上述材料的单层或多层。在形成图6A的顶电极CE2时,可以同时形成第一上布线UWL1和第二上布线UWL2中的至少一条。
第一上布线UWL1可以与第一下布线LWL1和第二下布线LWL2布置在不同层上,以减小第一外部区域OA1的宽度。与此类似,第三下布线LWL3、第二上布线UWL2和第四下布线LWL4可以在从中央区域CA到第二外部区域OA2的方向上顺序布置。第三下布线LWL3和第四下布线LWL4与第二上布线UWL2布置在不同层上,并且因此,可以减小第二外部区域OA2的宽度。
层间绝缘层114可以覆盖第一上布线UWL1和第二上布线UWL2。第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3和桥接线BL可以布置在层间绝缘层114上。在这种情况下,第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3可以分别连接到第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。因此,可以将各个数据信号传输到第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。
第二栅绝缘层113和层间绝缘层114可以包括第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2。第一接触孔CNT1可以暴露第一下布线LWL1,并且第二接触孔CNT2可以暴露第一前一扫描线SL1-1。
桥接线BL可以从第一外部区域OA1和第二外部区域OA2中的至少一个延伸到中央区域CA。此外,桥接线BL可以通过第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2连接到第一下布线LWL1和第一前一扫描线SL1-1。因此,前一扫描信号可以通过第一下布线LWL1和桥接线BL从布置在中间显示区域中的栅驱动电路传输到第一前一扫描线SL1-1。
在实施例中,第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3和桥接线BL中的至少一条可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且包括包含上述材料的单层或多层。第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3和桥接线BL中的至少一条可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。在形成图6A的漏电极DE和源电极SE时,可以同时形成第一数据线DL1、第二数据线DL2、第三数据线DL3和桥接线BL中的至少一条。
尽管未示出,但是第一扫描线和第一发射控制线可以连接到第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。第一扫描线和第一发射控制线可以将扫描信号和发射控制信号传输到第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。在这种情况下,第一上布线UWL1可以连接到第一扫描线,以将扫描信号传输到像素电路PC。与此类似,第二下布线LWL2可以连接到第一发射控制线,以将发射控制信号传输到像素电路PC。因此,在实施例中,即使在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间PNP,也可以将信号传输到像素电路PC。
第一平坦化层115可以布置在第一拐角布线CWLa和桥接线BL上。连接电极CML和上连接线UCWL可以布置在第一平坦化层115上。连接电极CML可以将像素电路PC连接到有机发光二极管OLED。类似于第一拐角布线CWLa和/或第二拐角布线CWLb,上连接线UCWL可以从中间显示区域延伸到拐角显示区域。上连接线UCWL可以将初始化电压Vint(参考图3B)、第一电源电压ELVDD(参考图3B)和/或第二电源电压ELVSS(参考图3B)传输到像素电路PC。在实施例中,上连接线UCWL可以布置在层间绝缘层114与第一平坦化层115之间。
在实施例中,上连接线UCWL可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且可以包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,上连接线UCWL可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
可以在第一平坦化层115和/或上连接线UCWL上布置下无机图案层PVX1。下无机图案层PVX1可以在上连接线UCWL上布置为多个。多个下无机图案层PVX1可以在上连接线UCWL上彼此间隔开。
第二平坦化层116可以覆盖上连接线UCWL、连接电极CML和第一平坦化层115。在实施例中,可以在第二平坦化层116中限定槽Gv。可以在第二平坦化层116中限定孔H。孔H可以与下无机图案层PVX1相对应。此外,第二平坦化层116可以覆盖下无机图案层PVX1的边缘。因此,槽Gv可以由下无机图案层PVX1的中央部分和第二平坦化层116的孔H限定。槽Gv可以在形成有机封装层320时控制有机封装层320的有机材料的流动。
无机图案层PVX2和有机发光二极管OLED可以布置在第二平坦化层116上。无机图案层PVX2布置在槽Gv的相对的两侧,并且可以包括向槽Gv的中央突出的一对突出尖端。在实施例中,有机发光二极管OLED可以与像素电路PC重叠。在实施例中,第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3可以分别与第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3重叠。在另一实施例中,第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3中的至少一个可以不与像素电路PC重叠。
布置在无机图案层PVX2上的第一功能层212a、第二功能层212c和对电极213可以被槽Gv和一对突出尖端断开。在实施例中,第一功能层图案、第二功能层图案和对电极图案可以布置在槽Gv内部。
可以在无机图案层PVX2上提供各自在基板100的厚度方向上突出的坝部DP和辅助坝部ADP。辅助坝部ADP可以布置在坝部DP与有机发光二极管OLED之间。
在实施例中,槽Gv可以布置在坝部DP与辅助坝部ADP之间。槽Gv可以布置在辅助坝部ADP与有机发光二极管OLED之间。
在实施例中,从基板100的顶表面到坝部DP的顶表面的高度可以高于从基板100的顶表面到辅助坝部ADP的顶表面的高度。
在实施例中,第一无机封装层310可以完全且连续地覆盖第一延伸区域LA1。在实施例中,第一无机封装层310可以完全且连续地覆盖坝部DP、辅助坝部ADP、槽Gv和有机发光二极管OLED。在这种情况下,第一无机封装层310可以接触无机图案层PVX2。有机封装层320可以从有机发光二极管OLED延伸到坝部DP。在这种情况下,有机封装层320可以填充槽Gv。像第一无机封装层310一样,第二无机封装层330可以完全且连续地覆盖第一延伸区域LA1。在实施例中,第二无机封装层330可以在坝部DP处接触第一无机封装层310。
图10是拐角显示区域CDA的一部分的实施例的平面图。在图10中,与图8A的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图10,显示面板可以包括基板、拐角布线CWL、像素电路PC、桥接线BL和第二像素PX2。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。
拐角显示区域CDA可以包括从中间显示区域延伸的多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间。图10是多个延伸区域中的在第一延伸方向EDR1上延伸的第一延伸区域LA1的一部分的平面图。
第一延伸区域LA1可以包括中央区域CA、第一外部区域OA1和第二外部区域OA2。第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以分别在中央区域CA的相对的两侧。中央区域CA可以在第一延伸方向EDR1上延伸。此外,中央区域CA可以布置在第一外部区域OA1与第二外部区域OA2之间。
像素电路PC和第一拐角布线CWLa可以布置在中央区域CA中。像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。第一拐角布线CWLa可以包括第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。
第二像素PX2可以包括子像素。子像素是显示元件,并且可以通过有机发光二极管发射具有预设颜色的光。在实施例中,子像素是实现图像的最小单位,并且表示发射区域。在采用有机发光二极管作为显示元件的情况下,发射区域可以由像素限定层的开口限定。
第二像素PX2可以包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb。红色子像素Pr的显示元件可以连接到第一像素电路PC1。绿色子像素Pg的显示元件可以连接到第二像素电路PC2。蓝色子像素Pb的显示元件可以连接到第三像素电路PC3。在实施例中,红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以布置在中央区域CA中。在实施例中,红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以与中央区域CA以及第一外部区域OA1和第二外部区域OA2中的至少一个重叠。
红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以布置在第一延伸区域LA1中。红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb可以分别发射红光、绿光和蓝光。可以以S条纹结构提供红色子像素Pr、绿色子像素Pg和蓝色子像素Pb。
绿色子像素Pg可以布置在第一列1m中,红色子像素Pr和蓝色子像素Pb可以布置在相邻的第二列2m中。在这种情况下,绿色子像素Pg可以布置成包括在第一垂直方向VDR1上的长边的四边形形状。红色子像素Pr和蓝色子像素Pb可以布置成四边形形状。换句话说,红色子像素Pr的一边和蓝色子像素Pb的一边可以被布置为面对绿色子像素Pg的长边。在实施例中,红色子像素Pr的该边在垂直于第一延伸方向EDR1的第一垂直方向VDR1上的长度可以小于蓝色子像素Pb的该边在第一垂直方向VDR1上的长度。
图11是沿图10的线XI-XI'截取的显示面板的截面图。图12是沿图10的线XII-XII'截取的显示面板的截面图。在图11和图12中,与图9的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图11和图12,显示面板可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE。
基板100可以包括拐角显示区域,并且拐角显示区域可以包括多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间PNP。多个延伸区域中的第一延伸区域LA1可以包括中央区域CA、第一外部区域OA1和第二外部区域OA2。第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以分别在中央区域CA的相对的两侧。
缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE可以堆叠在基板100上。像素电路层PCL可以包括无机绝缘层IIL、第一拐角布线CWLa、第二拐角布线CWLb、像素电路PC、第一平坦化层115、连接电极CML和第二平坦化层116。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。
第一拐角布线CWLa可以包括第一数据线DL1、第二数据线DL2和第三数据线DL3。第二拐角布线CWLb可以包括第一下布线LWL1、第二下布线LWL2、第三下布线LWL3、第四下布线LWL4、第一上布线UWL1和第二上布线UWL2。
像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。连接电极CML可以布置在第一平坦化层115与第二平坦化层116之间。连接电极CML可以包括第一电极图案CML-1、第二电极图案CML-2和第三电极图案CML-3。第一电极图案CML-1可以连接到第一像素电路PC1。第二电极图案CML-2可以连接到第二像素电路PC2。第三电极图案CML-3可以连接到第三像素电路PC3。
显示元件层DEL可以布置在像素电路层PCL上。显示元件层DEL可以包括第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和第三有机发光二极管OLED3。第一有机发光二极管OLED1可以发射红光。第一有机发光二极管OLED1的发射区域可以被定义为红色子像素Pr。第一有机发光二极管OLED1可以通过第一电极图案CML-1电连接到第一像素电路PC1。第二有机发光二极管OLED2可以发射绿光。第二有机发光二极管OLED2的发射区域可以被定义为绿色子像素Pg。第二有机发光二极管OLED2可以通过第二电极图案CML-2电连接到第二像素电路PC2。第三有机发光二极管OLED3可以发射蓝光。第三有机发光二极管OLED3的发射区域可以被定义为蓝色子像素Pb。第三有机发光二极管OLED3可以通过第三电极图案CML-3电连接到第三像素电路PC3。
图13是拐角显示区域CDA的另一实施例的平面图。在图13中,与图8A的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图13,显示面板可以包括基板、第一布线、第二布线、拐角布线CWL、像素电路PC和桥接线BL。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。在这种情况下,第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。
基板可以包括前显示区域、拐角显示区域CDA和中间显示区域MDA,拐角显示区域CDA围绕前显示区域的至少一部分。中间显示区域MDA可以布置在前显示区域与拐角显示区域CDA之间。拐角显示区域CDA可以包括从中间显示区域MDA延伸的多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间PNP。
多个延伸区域可以包括第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2。第二延伸区域LA2可以与第一延伸区域LA1相邻并且在第二延伸方向EDR2上延伸。第二延伸方向EDR2可以是与第一方向(例如,y方向或-y方向)和第二方向(例如,x方向或-x方向)交叉的方向。
拐角布线CWL可以进一步包括在第二延伸区域LA2中在第二延伸方向EDR2上延伸的第三拐角布线CWLc。第三拐角布线CWLc可以连接到第二拐角布线CWLb。在这种情况下,第三拐角布线CWLc可以通过连接桥接线CBL连接到第二拐角布线CWLb。连接桥接线CBL与桥接线BL类似,并且因此省略其详细描述。在实施例中,连接桥接线CBL与桥接线BL布置在同一层上。
在实施例中,第三拐角布线CWLc可以包括第三下连接线LWLc3、第二上连接线UWLc2和第四下连接线LWLc4。第三下连接线LWLc3、第二上连接线UWLc2和第四下连接线LWLc4可以分别连接到第三下布线LWL3、第二上布线UWL2和第四下布线LWL4。第三下连接线LWLc3、第二上连接线UWLc2和第四下连接线LWLc4分别与第三下布线LWL3、第二上布线UWL2和第四下布线LWL4类似,并且因此省略其详细描述。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb和第三拐角布线CWLc可以将一个栅驱动电路生成的信号传输到布置在相邻的第一延伸区域LA1和第二延伸区域LA2中的像素电路PC。
图14是拐角显示区域CDA的实施例的平面图。在图14中,与图8A的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图14,显示面板可以包括基板、第一布线、第二布线、拐角布线CWL、像素电路PC和桥接线BL。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。在这种情况下,第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。
在示出的实施例中,像素电路PC可以包括第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。第一行像素电路PCa可以布置于在第一延伸方向EDR1上延伸的第一行1l上,并且第二行像素电路PCb可以布置在平行于第一行1l的第二行2l上。第一行像素电路PCa可以沿着第一行1l布置为多个,并且第二行像素电路PCb可以沿第二行2l布置为多个。
在实施例中,第一行像素电路PCa可以包括第一行第一像素电路PC1a、第一行第二像素电路PC2a和第一行第三像素电路PC3a。第二行像素电路PCb可以包括第二行第一像素电路PC1b、第二行第二像素电路PC2b和第二行第三像素电路PC3b。
第一行第一像素电路PC1a、第一行第二像素电路PC2a和第一行第三像素电路PC3a可以在第一垂直方向VDR1上并排布置。此外,第二行第一像素电路PC1b、第二行第二像素电路PC2b和第二行第三像素电路PC3b可以在第一垂直方向VDR1上并排布置。
在示出的实施例中,第一拐角布线CWLa可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第一拐角布线CWLa可以与像素电路PC重叠。第一拐角布线CWLa可以包括第一行数据线DLa和第二行数据线DLb。第一行数据线DLa可以包括第一行第一数据线DL1a、第一行第二数据线DL2a和第一行第三数据线DL3a。第二行数据线DLb可以包括第二行第一数据线DL1b、第二行第二数据线DL2b和第二行第三数据线DL3b。
第一行第一数据线DL1a可以连接到第一行第一像素电路PC1a。第一行第二数据线DL2a可以连接到第一行第二像素电路PC2a。第一行第三数据线DL3a可以连接到第一行第三像素电路PC3a。
第二行第一数据线DL1b可以连接到第二行第一像素电路PC1b。第二行第二数据线DL2b可以连接到第二行第二像素电路PC2b。第二行第三数据线DL3b可以连接到第二行第三像素电路PC3b。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb可以连接到第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。在实施例中,第一下布线LWL1可以通过桥接线BL连接到第一前一扫描线SL1-1。第一前一扫描线SL1-1可以连接到第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。因此,第一下布线LWL1可以连接到第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。
第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb分别连接到第一行数据线DLa和第二行数据线DLb,并且因此,第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb可以彼此独立。即,不同的信号可以通过最少拐角布线CWL传输到各个像素电路PC。
尽管在图14中示出了多个像素电路PC沿第一行1l和第二行2l布置,但是在另一实施例中,多个像素电路PC可以沿多个行布置。
图15是拐角显示区域CDA的另一实施例的平面图。
参考图15,显示面板可以包括基板、第一布线、第二布线、拐角布线CWL、像素电路PC和桥接线BL-1。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。在这种情况下,第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。
像素电路PC可以在第一延伸区域LA1中布置为多个。在这种情况下,多个像素电路PC可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。
像素电路PC可以包括第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3。第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3可以并排布置。在实施例中,第一像素电路PC1、第二像素电路PC2和第三像素电路PC3可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。
第一拐角布线CWLa可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第一拐角布线CWLa可以布置在第一外部区域OA1和第二外部区域OA2中的至少一个中。因此,第一拐角布线CWLa可以与像素电路PC间隔开。
在实施例中,第一拐角布线CWLa可以包括第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2。在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1和第一外部第三布线CWL3-1可以布置在第一外部区域OA1中。第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2可以布置在第二外部区域OA2中。在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2可以布置在同一层上。
在实施例中,第一拐角布线CWLa可以连接到桥接线BL-1。因此,第一拐角布线CWLa可以通过桥接线BL-1连接到像素电路PC。在实施例中,第一拐角布线CWLa和桥接线BL-1可以布置在不同层上。在实施例中,可以在桥接线BL-1上布置绝缘层。第一拐角布线CWLa可以布置在绝缘层上。在这种情况下,第一拐角布线CWLa可以通过绝缘层的接触孔连接到桥接线BL-1。在实施例中,第一拐角布线CWLa和桥接线BL-1可以布置在同一层上。在这种情况下,第一拐角布线CWLa和桥接线BL-1可以被提供为一体。
在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1可以连接到第一外部第一数据线DL1-1,第一外部第一数据线DL1-1连接到第一像素电路PC1。第一外部第二布线CWL2-1可以连接到第一外部第二数据线DL2-1,第一外部第二数据线DL2-1连接到第二像素电路PC2。第一外部第三布线CWL3-1可以连接到第一外部第三数据线DL3-1,第一外部第三数据线DL3-1连接到第三像素电路PC3。
在实施例中,第二外部第一布线CWL1-2可以连接到第二外部第一数据线DL1-2,第二外部第一数据线DL1-2连接到第一像素电路PC1。第二外部第二布线CWL2-2可以连接到第二外部第二数据线DL2-2,第二外部第二数据线DL2-2连接到第二像素电路PC2。第二外部第三布线CWL3-2可以连接到第二外部第三数据线DL3-2,第二外部第三数据线DL3-2连接到第三像素电路PC3。
因此,当N个像素电路PC布置在一个第一延伸区域LA1中时,可以布置3N条第一拐角布线CWLa。
在实施例中,在像素电路PC进一步包括第四像素电路的情况下,第一拐角布线CWLa可以进一步包括第一外部第四数据线和第二外部第四数据线。在这种情况下,即使N个像素电路PC布置在第一延伸区域LA1中,也可以布置4N条第一拐角布线CWLa。
第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第二拐角布线CWLb可以布置在中央区域CA中,并且可以与像素电路PC重叠。因此,第二拐角布线CWLb可以直接连接到像素电路PC。第二拐角布线CWLb可以包括扫描线SL、前一扫描线SL-1和发射控制线EL。在实施例中,扫描线SL、前一扫描线SL-1和发射控制线EL中的一条可以与扫描线SL、前一扫描线SL-1和发射控制线EL中的另一条布置在不同层上。在实施例中,扫描线SL和发射控制线EL可以与前一扫描线SL-1布置在不同层上。
在示出的实施例中,在像素电路PC在第一延伸方向EDR1上并排布置成行的情况下,可以在第一延伸区域LA1中布置三条第二拐角布线CWLb。
图16是沿图15的线XVI-XVI'截取的拐角显示区域CDA的截面图。在图16中,与图9的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图16,显示面板可以包括基板100、缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE。
基板100可以包括拐角显示区域CDA,并且拐角显示区域CDA可以包括多个延伸区域。可以在多个延伸区域中的相邻延伸区域之间限定空间PNP。多个延伸区域中的第一延伸区域LA1可以包括中央区域CA、第一外部区域OA1和第二外部区域OA2。第一外部区域OA1和第二外部区域OA2可以分别在中央区域CA的相对的两侧。
缓冲层111、像素电路层PCL、显示元件层DEL和薄膜封装层TFE可以堆叠在基板100上。像素电路层PCL可以包括无机绝缘层IIL、第一拐角布线CWLa、第二拐角布线CWLb、第一外部第三数据线DL3-1、像素电路PC、第一平坦化层115和第二平坦化层116。无机绝缘层IIL可以包括第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113和层间绝缘层114。显示元件层DEL可以包括有机发光二极管OLED。
第一拐角布线CWLa可以包括第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2。在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1和第一外部第三布线CWL3-1可以布置在第一外部区域OA1中。第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2可以布置在第二外部区域OA2中。
第二拐角布线CWLb可以包括扫描线SL、前一扫描线SL-1和发射控制线EL。扫描线SL、前一扫描线SL-1和发射控制线EL可以布置在中央区域CA中。
像素电路PC的半导体层可以布置在缓冲层111上。第一栅绝缘层112可以覆盖该半导体层。
在实施例中,扫描线SL、发射控制线EL和桥接线BL-1可以布置在第一栅绝缘层112上。第二栅绝缘层113可以覆盖扫描线SL、发射控制线EL和桥接线BL-1。
在实施例中,扫描线SL、发射控制线EL和桥接线BL-1中的至少一条可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,在形成图6A的栅电极GE时,可以同时形成扫描线SL、发射控制线EL和桥接线BL-1中的至少一条。
前一扫描线SL-1可以布置在第二栅绝缘层113上。层间绝缘层114可以覆盖前一扫描线SL-1。在实施例中,前一扫描线SL-1可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu),并且包括包含上述材料的单层或多层。可以在形成图6A的顶电极CE2时,同时形成前一扫描线SL-1。
在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2可以布置在层间绝缘层114上。第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2可以彼此间隔开。
在实施例中,可以在第二栅绝缘层113和层间绝缘层114中限定第一接触孔CNT1-1和第二接触孔CNT2-1。在这种情况下,第一外部第三布线CWL3-1可以通过第一接触孔CNT1-1连接到桥接线BL-1。第一外部第三数据线DL3-1可以通过第二接触孔CNT2-1连接到桥接线BL-1。
在实施例中,第一外部第三数据线DL3-1、第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2中的至少一条可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且包括包含上述材料的单层或多层。在实施例中,第一外部第三数据线DL3-1、第一外部第一布线CWL1-1、第一外部第二布线CWL2-1、第一外部第三布线CWL3-1、第二外部第一布线CWL1-2、第二外部第二布线CWL2-2和第二外部第三布线CWL3-2中的至少一条可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
图17是拐角显示区域CDA的实施例的平面图。在图17中,与图15的那些附图标记相同的附图标记表示相同的构件,并且因此省略其重复描述。
参考图17,显示面板可以包括基板、第一布线、第二布线、拐角布线CWL、像素电路PC和桥接线BL-1。拐角布线CWL可以包括第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb。在这种情况下,第一拐角布线CWLa和第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。
在示出的实施例中,像素电路PC可以包括第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。第一行像素电路PCa可以布置于在第一延伸方向EDR1上延伸的第一行1l上,并且第二行像素电路PCb可以布置在平行于第一行1l的第二行2l上。第一行像素电路PCa可以沿着第一行1l布置为多个,并且第二行像素电路PCb可以沿第二行2l布置为多个。
第一行第一像素电路PC1a、第一行第二像素电路PC2a和第一行第三像素电路PC3a可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。此外,第二行第一像素电路PC1b、第二行第二像素电路PC2b和第二行第三像素电路PC3b可以在第一延伸方向EDR1上并排布置。
在示出的实施例中,第一拐角布线CWLa可以连接到第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb。在实施例中,第一外部第一布线CWL1-1可以通过桥接线BL-1连接到第一外部第一数据线DL1-1。第一外部第一数据线DL1-1可以连接到第一行第一像素电路PC1a和第二行第一像素电路PC1b。因此,第一外部第一布线CWL1-1可以连接到第一行第一像素电路PC1a和第二行第一像素电路PC1b。
在示出的实施例中,第二拐角布线CWLb可以在第一延伸方向EDR1上延伸。第二拐角布线CWLb可以与像素电路PC重叠。第二拐角布线CWLb可以包括第一行扫描线SLa、第一行前一扫描线SLa-1、第一行发射控制线ELa、第二行扫描线SLb、第二行前一扫描线SLb-1和第二行发射控制线ELb。
第一行扫描线SLa、第一行前一扫描线SLa-1和第一行发射控制线ELa可以连接到第一行像素电路PCa。第二行扫描线SLb、第二行前一扫描线SLb-1和第二行发射控制线ELb可以连接到第二行像素电路PCb。
第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb分别连接到第一行扫描线SLa和第二行扫描线SLb,并且因此第一行像素电路PCa和第二行像素电路PCb可以彼此独立。即,不同的信号可以通过最少拐角布线CWL传输到各个像素电路PC。
尽管在图17中示出了多个像素电路PC沿第一行1l和第二行2l布置,但是在另一实施例中,多个像素电路PC可以沿多个行布置。
如上所述,实施例可以包括各自在第一延伸方向上延伸的第一拐角布线和第二拐角布线。因此,布置在拐角显示区域中的像素电路可以从第一拐角布线和第二拐角布线接收电力或信号。
应当理解的是,本文中描述的实施例应当仅被认为是描述性的,而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被视为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参考附图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,可以在形式和细节上进行各种改变,而不脱离由随附权利要求限定的精神和范围。
Claims (21)
1.一种显示面板,包括:
基板,包括第一显示区域、第一侧显示区域、第二侧显示区域和拐角显示区域,所述第一侧显示区域在第一方向上连接到所述第一显示区域,所述第二侧显示区域在与所述第一方向交叉的第二方向上连接到所述第一显示区域,并且所述拐角显示区域布置在所述第一侧显示区域与所述第二侧显示区域之间,并且围绕所述第一显示区域的至少一部分;
第一布线,在所述第一显示区域中在所述第一方向上延伸;
第二布线,在所述第一显示区域中在所述第二方向上延伸;
第一拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第一布线;
第二拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第二布线;以及
像素电路,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第一拐角布线和所述第二拐角布线,
其中,所述第一拐角布线和所述第二拐角布线在所述拐角显示区域中在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第一延伸方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述拐角显示区域包括在远离所述第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,
空间限定在所述多个延伸区域中的相邻延伸区域之间,
所述多个延伸区域中的第一延伸区域在所述第一延伸方向上延伸,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线布置在所述第一延伸区域中。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述第一延伸区域包括中央区域、第一外部区域以及第二外部区域,所述中央区域在所述第一延伸方向上延伸,并且所述第一外部区域和所述第二外部区域分别布置在所述中央区域的相对的两侧,
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的一者布置在所述中央区域中,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的剩余一者布置在所述第一外部区域和所述第二外部区域中的至少一个中。
4.根据权利要求3所述的显示面板,进一步包括桥接线,所述桥接线布置在所述第一延伸区域中,并且在垂直于所述第一延伸方向的第一垂直方向上延伸,
其中,所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的所述剩余一者通过所述桥接线连接到所述像素电路。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述像素电路在所述第一延伸区域中提供为多个像素电路,并且
所述第二拐角布线连接到所述多个像素电路中的两个。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述像素电路包括第一行像素电路和第二行像素电路,所述第一行像素电路布置于在所述第一延伸方向上延伸的第一行上,并且所述第二行像素电路布置在平行于所述第一行的第二行上,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的所述剩余一者连接到所述第一行像素电路和所述第二行像素电路。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述多个延伸区域进一步包括第二延伸区域,所述第二延伸区域与所述第一延伸区域相邻,并且在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第二延伸方向上延伸,并且
所述显示面板进一步包括:
在所述第二延伸区域中在所述第二延伸方向上延伸的第三拐角布线;和
将所述第二拐角布线连接到所述第三拐角布线的连接桥接线。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述像素电路包括并排布置的第一像素电路、第二像素电路和第三像素电路,
所述第一拐角布线包括在所述第一延伸方向上并排延伸的第一数据线、第二数据线和第三数据线,并且
所述第一像素电路、所述第二像素电路和所述第三像素电路分别连接到所述第一数据线、所述第二数据线和所述第三数据线。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述第一像素电路、所述第二像素电路和所述第三像素电路在垂直于所述第一延伸方向的第一垂直方向上并排布置。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述第一像素电路、所述第二像素电路和所述第三像素电路在所述第一延伸方向上并排布置。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述像素电路在所述拐角显示区域中布置为多个像素电路,并且
所述多个像素电路在所述第一延伸方向上并排布置。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的显示面板,其中,所述第二拐角布线包括布置在不同层上的下布线和上布线,并且
所述下布线和所述上布线在垂直于所述第一延伸方向的第一垂直方向上交替布置。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的显示面板,其中,所述基板进一步包括布置在所述拐角显示区域与所述第一显示区域之间的中间显示区域,并且
所述显示面板进一步包括布置在所述中间显示区域中的驱动电路,
所述第二拐角布线连接到所述驱动电路,并且从所述中间显示区域延伸到所述拐角显示区域。
14.一种显示装置,包括:
显示面板,包括:基板,所述基板包括第一显示区域和拐角显示区域,所述拐角显示区域布置在所述第一显示区域的拐角处并且弯曲;第一布线,在所述第一显示区域中在第一方向上延伸;第二布线,在所述第一显示区域中在第二方向上延伸,所述第二方向与所述第一方向交叉;第一拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第一布线;第二拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第二布线;和像素电路,布置在所述拐角显示区域中,并且连接到所述第一拐角布线和所述第二拐角布线;以及
覆盖窗,覆盖所述显示面板,
其中,所述第一拐角布线和所述第二拐角布线在所述拐角显示区域未弯曲时在第一延伸方向上延伸,所述第一延伸方向与所述第一方向和所述第二方向交叉。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,在所述拐角显示区域未弯曲的情况下,所述拐角显示区域包括在远离所述第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线布置在所述多个延伸区域中的在所述第一延伸方向上延伸的第一延伸区域中。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,所述第一延伸区域包括中央区域、第一外部区域和第二外部区域,所述第一外部区域和所述第二外部区域分别布置在所述中央区域的相对的两侧,
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的一者布置在所述中央区域中,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的剩余一者布置在所述第一外部区域和所述第二外部区域中的至少一个外部区域中。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述显示面板进一步包括桥接线,所述桥接线布置在所述第一延伸区域中,并且在从所述中央区域到所述第一外部区域和所述第二外部区域中的所述至少一个外部区域的方向上延伸,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线中的所述剩余一者通过所述桥接线连接到所述像素电路。
18.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述第二拐角布线包括布置在不同层上的下布线和上布线,
并且,所述下布线和所述上布线在从所述中央区域到所述第一外部区域和所述第二外部区域中的所述至少一个外部区域的方向上交替布置。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的显示装置,其中,所述基板进一步包括布置在所述拐角显示区域与所述第一显示区域之间的中间显示区域,
所述显示面板进一步包括布置在所述中间显示区域中的驱动电路,并且
所述第二拐角布线连接到所述驱动电路,并且从所述中间显示区域延伸到所述拐角显示区域。
20.根据权利要求14至18中任一项所述的显示装置,其中,所述显示面板进一步包括:
在所述第一方向上连接到所述第一显示区域并且以第一曲率半径弯曲的第一侧显示区域,以及
在所述第二方向上连接到所述第一显示区域并且以不同于所述第一曲率半径的第二曲率半径弯曲的第二侧显示区域,
其中,所述拐角显示区域在所述第一侧显示区域与所述第二侧显示区域之间围绕所述第一显示区域。
21.一种显示面板,包括:
基板,包括第一显示区域、第一侧显示区域、第二侧显示区域和拐角显示区域,所述第一侧显示区域从所述第一显示区域在第一方向上延伸,所述第二侧显示区域从所述第一显示区域在第二方向上延伸,所述第二方向与所述第一方向交叉,并且所述拐角显示区域布置在所述第一侧显示区域与所述第二侧显示区域之间;
第一布线,在所述第一显示区域中在所述第一方向上延伸;
第二布线,在所述第一显示区域中在所述第二方向上延伸;
第一拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第一布线;
第二拐角布线,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第二布线;以及
像素电路,布置在所述拐角显示区域中并且连接到所述第一拐角布线和所述第二拐角布线,
其中,所述拐角显示区域包括在远离所述第一显示区域的方向上延伸的多个延伸区域,
空间限定在所述多个延伸区域中的相邻延伸区域之间,
所述多个延伸区域中的第一延伸区域在第一延伸方向上延伸,所述第一延伸方向与所述第一方向和所述第二方向交叉,并且
所述第一拐角布线和所述第二拐角布线在所述第一延伸区域中在所述第一延伸方向上延伸。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200114115A KR20220033574A (ko) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 표시 패널 및 표시 장치 |
KR10-2020-0114115 | 2020-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114156318A true CN114156318A (zh) | 2022-03-08 |
Family
ID=77595287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111036832.5A Pending CN114156318A (zh) | 2020-09-07 | 2021-09-06 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11716885B2 (zh) |
EP (1) | EP3965162A1 (zh) |
KR (1) | KR20220033574A (zh) |
CN (1) | CN114156318A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220097772A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 이를 구비한 표시 장치, 및 표시 패널의 제조방법 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102056666B1 (ko) | 2012-12-11 | 2019-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 |
WO2017127563A1 (en) * | 2016-01-21 | 2017-07-27 | Groturbel Research Llc | Power and data routing structures for organic light-emitting diode displays |
JP6773277B2 (ja) * | 2016-08-05 | 2020-10-21 | 天馬微電子有限公司 | 表示装置 |
KR102103962B1 (ko) | 2016-09-02 | 2020-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 제조 방법 |
KR102594020B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2023-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2018146854A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN109285493B (zh) * | 2017-07-20 | 2023-06-20 | 天马微电子股份有限公司 | 显示装置及其设计方法 |
KR102612296B1 (ko) | 2018-01-11 | 2023-12-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
CN108766977B (zh) | 2018-05-24 | 2021-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板、显示面板及其制备方法 |
KR20200063379A (ko) | 2018-11-27 | 2020-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111243442B (zh) | 2020-03-13 | 2021-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及曲面显示装置 |
CN113939766B (zh) * | 2020-05-07 | 2023-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示装置 |
-
2020
- 2020-09-07 KR KR1020200114115A patent/KR20220033574A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-06-10 US US17/343,839 patent/US11716885B2/en active Active
- 2021-08-16 EP EP21191565.7A patent/EP3965162A1/en active Pending
- 2021-09-06 CN CN202111036832.5A patent/CN114156318A/zh active Pending
-
2023
- 2023-06-15 US US18/210,603 patent/US20240023390A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11716885B2 (en) | 2023-08-01 |
US20220077271A1 (en) | 2022-03-10 |
EP3965162A1 (en) | 2022-03-09 |
KR20220033574A (ko) | 2022-03-17 |
US20240023390A1 (en) | 2024-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11683951B2 (en) | Display panel and display device | |
US11825684B2 (en) | Display panel and display apparatus | |
US11678537B2 (en) | Display apparatus | |
US11825711B2 (en) | Display panel including bendable corner display area and display apparatus including the same | |
CN113764478A (zh) | 显示面板以及包括该显示面板的显示设备 | |
US20240023390A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
US20230225164A1 (en) | Display panel and display apparatus including the same | |
KR20220062182A (ko) | 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법 | |
US20230134423A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
US20220320189A1 (en) | Display panel and display apparatus including the same | |
KR20230066198A (ko) | 표시 패널 및 표시 장치 | |
KR20210151634A (ko) | 표시 패널 및 표시 장치 | |
KR20230017392A (ko) | 표시 장치 | |
US20220328590A1 (en) | Display panel and display device | |
KR20230050548A (ko) | 표시 패널 및 표시 장치 | |
US20230292583A1 (en) | Display panel and display device | |
KR20240015818A (ko) | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 | |
KR20230022375A (ko) | 표시 패널 및 표시 장치 | |
CN117238921A (zh) | 显示装置 | |
CN115802809A (zh) | 显示装置 | |
KR20210086814A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |