KR20210086814A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판; 상기 비표시영역에 배치되며, 상기 표시영역 상에 배치된 화소에 제1전원전압을 공급하는 제1전압배선; 상기 비표시영역에서 상기 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 상기 화소에 제2전원전압을 공급하는 제2전압배선; 및 상기 제1전압배선 및 상기 제2전압배선 사이에 금속패턴;을 포함하고, 상기 제1전압배선과 상기 제2전압배선 간의 최단거리는 상기 금속패턴의 폭보다 큰, 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치{Display Apparatus}
본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 표시 장치가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 표시 장치로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 표시 장치는 다양한 기능을 지원한다. 한편, 표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시영역을 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시영역이 표시 장치에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
또한, 외광량이 높은 야외에서도 시인성이 개선되도록 더 밝은 화면을 구현하는 고휘도 표시 장치가 개발되고 있다.
본 발명의 실시예들은 외광량이 높은 야외에서도 시인성이 개선되도록 더 밝은 화면을 구현하고, 표시영역에 인접한 비표시영역에서 외광 또는 외광 반사에 의한 반짝임을 해결한 표시 장치를 제공하고자 한다.
표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판; 상기 비표시영역에 배치되며, 상기 표시영역 상에 배치된 화소에 제1전원전압을 공급하는 제1전압배선; 상기 비표시영역에서 상기 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 상기 화소에 제2전원전압을 공급하는 제2전압배선; 및 상기 제1전압배선 및 상기 제2전압배선 사이에 금속패턴;을 포함하고, 상기 제1전압배선과 상기 제2전압배선 간의 최단거리는 상기 금속패턴의 폭보다 큰, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선 및 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2전압배선 및 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선은 상기 표시영역의 한 변과 평행한 가상의 제1직선과 적어도 일부 중첩하고, 상기 제2전압배선은 상기 표시영역을 적어도 일부 둘러싸며 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선의 폭은 상기 제2전압배선의 폭 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선은 상기 표시영역 내에 제1방향으로 배치된 제1구동전압선 및 상기 제1구동전압선과 교차하는 제2방향으로 배치된 제2구동전압선과 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선은 제1하부전압배선 및 상기 제1하부전압배선 상에 제1상부전압배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속패턴은 상기 제1하부전압배선 또는 상기 제1상부전압배선과 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속패턴은 상기 제1하부전압배선과 동일한 층에 배치된 하부금속패턴 및 상기 제1상부전압배선과 동일한 층에 배치된 상부금속패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1하부전압배선은 상기 제1하부전압배선 및 상기 제1상부전압배선 사이에 배치된 절연층의 컨택홀을 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 비표시영역에 배치되는 커버필름;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커버필름은 상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선과 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커버필름은 상기 금속패턴과 상기 표시영역으로부터 상기 커버필름이 배치된 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속패턴은 상기 커버필름 및 상기 표시영역 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선은 복수의 홀들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판; 상기 비표시영역 상에 배치된 커버필름; 상기 기판 및 상기 커버필름 사이에, 상기 표시영역의 한 변과 평행한 가상의 제1직선과 적어도 일부 중첩하며, 상기 표시영역 상에 배치된 화소와 연결된 제1전압배선; 상기 기판 및 상기 커버필름 사이에서 상기 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 상기 화소와 연결된 제2전압배선; 및 상기 제1전압배선 및 상기 제2전압배선 사이에 배치된 금속패턴;을 포함하고, 상기 금속패턴은 상기 제1직선 상에 배치된, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속패턴은 상기 표시영역 및 상기 커버필름 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선과 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2전압배선은 상기 표시영역의 외곽을 따라 연장되며,
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선의 폭은 상기 제2전압배선의 폭 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선은 복수의 홀들을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 더 밝은 화면을 구현하면서 제1전압배선 및 제2전압배선 사이에 금속패턴을 포함하여, 비표시영역에서 외광 또는 외광 반사에 의한 반짝임을 해결할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 어느 하나의 화소의 등가회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 및 커버필름을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ 부분의 확대도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 A-A' 선, 도 4의 B-B'선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 및 커버필름을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 8의 Ⅸ 부분의 확대도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치(1)는 화상을 표시하는 장치로서, 게임기, 멀티미디어기기, 초소형 PC와 같이 휴대가 가능한 모바일 기기일 수 있다. 후술할 표시 장치(1)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 양자점 표시 장치(Quantum dot display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 전술한 바와 같은 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(100) 상에 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시영역(DA)은 이미지를 구현할 수 있다. 표시영역(DA)은 화소(P)들이 배치될 수 있다. 이 때, 화소(P)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다.
비표시영역(NDA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로, 화소(P)가 배치되지 않는다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 비표시영역(NDA)에는 화소(P)들에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등이 배치될 수 있다. 비표시영역(NDA)에는 전자소자나 인쇄회로기판 등이 전기적으로 연결될 수 있는 영역인 패드부(미도시)를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 포함된 어느 하나의 화소(P)의 등가회로도이다.
도 2를 참조하면, 화소(P)는 화소회로(PC), 및 화소회로(PC)에 연결된 표시요소, 예를 들어 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소회로(PC)는 제1박막트랜지스터(T1), 제2박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 각 화소(P)는 유기발광다이오드(OLED)를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 또는 청색의 빛을 방출하거나, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다.
제2박막트랜지스터(T2)는 스위칭 박막트랜지스터로서, 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스위칭 전압 또는 스위칭 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 전압 또는 데이터 신호(Dm)를 제1박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 제2박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
제1박막트랜지스터(T1)는 구동 박막트랜지스터로서, 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 대향전극(예를 들어, 캐소드)는 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 2는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 설명하고 있으나, 다른 실시예에서 박막트랜지스터의 개수 및 스토리지 커패시터의 개수는 화소회로(PC)의 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100) 및 커버필름(40)을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치는 표시 패널(100) 및 커버필름(40)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 기판(101) 상에 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 복수의 화소(P)들이 배치될 수 있으며, 비표시영역(NDA)에는 제1전압배선(10), 제2전압배선(20), 및 단자부(30)가 배치될 수 있다.
기판(101)은 글라스이거나 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시영역(DA)은 다각형 형상일 수 있다. 다른 실시예에서, 표시영역(DA)은 곡률을 포함하는 다각형 형상일 수 있다. 예를 들어, 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)의 경계를 정의하는 제1경계선(BL1), 제2경계선(BL2), 제3경계선(BL3), 및 제4경계선(BL4)을 포함할 수 있다. 제1경계선(BL1) 및 제3경계선(BL3)은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장될 수 있고, 제2경계선(BL2) 및 제4경계선(BL4)은 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다. 제1경계선(BL1) 및 제3경계선(BL3)은 표시영역(DA)을 사이에 두고 마주볼 수 있으며, 제2경계선(BL2) 및 제4경계선(BL4)은 표시영역(DA)을 사이에 두고 마주볼 수 있다. 이 때, 인접한 경계선들을 연결하는 코너부(CN)가 곡률을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 표시영역(DA)은 원형 또는 타원형일 수 있다. 이와 같이, 표시영역(DA)의 형상은 다양할 수 있으며, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 코너부(CN)가 곡률인 표시영역(DA)을 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
복수의 화소(P)들은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장된 스캔선(SL) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장된 데이터선(DL)과 연결될 수 있다. 또한, 복수의 화소(P)들은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 구동전압선(PL)은 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1구동전압선(PL1)은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장될 수 있으며, 제2구동전압선(PL2)은 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1구동전압선(PL1)은 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2) 사이에 배치된 절연층의 컨택홀을 통해 제2구동전압선(PL2)과 컨택홀을 통해 연결될 수 있다. 따라서, 구동전압선(PL)은 메쉬(mesh) 구조로 구비될 수 있다. 이 때, 복수의 화소(P)는 제1구동전압선(PL1) 또는 제2구동전압선(PL2)과 연결될 수 있다. 즉, 복수의 화소(P)는 제1방향으로 연장된 제1구동전압선(PL1) 또는 제2방향으로 연장된 제2구동전압선(PL2)을 통해 제1전원전압(ELVDD, 도 2 참조)이 제공될 수 있다.
비표시영역(NDA)은 벤딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 이 때, 벤딩영역(BA)은 단자부(30)와 표시영역(DA) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 벤딩영역(BA)에서 기판(101)이 벤딩되도록 하여, 단자부(30)의 적어도 일부가 표시영역(DA)과 중첩하여 위치하도록 할 수 있다. 단자부(30)는 표시영역(DA)을 가리지 않고, 단자부(30)가 표시영역(DA)의 뒤쪽에 위치하도록 벤딩방향이 설정될 수 있다. 이에 따라 사용자는 표시영역(DA)이 표시 장치의 대부분을 차지하는 것으로 인식하게 된다.
제1전압배선(10)은 표시영역(DA)의 한 변과 평행한 가상의 제1직선(ST1)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 이러한 경우, 표시영역(DA)의 한 변은 제1경계선(BL1) 내지 제4경계선(BL4)으로 정의될 수 있다. 표시영역(DA)의 한 변이 제1경계선(BL1)인 경우, 제1직선(ST1)은 표시영역(DA)과 이격되어 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 배치될 수 있다. 표시영역(DA)의 한 변이 제2경계선(BL2)인 경우, 제1직선(ST1)은 표시영역(DA)과 이격되어 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이하에서는 표시영역(DA)의 한 변이 제1경계선(BL1)인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1전압배선(10)은 표시영역(DA)의 일측에 배치된 제1메인전압선(11)과 제1연결선(12)을 포함할 수 있다. 제1메인전압선(11)은 제1직선(ST1)과 중첩하며 배치될 수 있으며, 제1연결선(12)은 제1직선(ST1)과 교차하는 방향(예를 들어, y 방향 또는 -y 방향)으로 연장되어 단자부(30)의 제1단자(31)와 연결될 수 있다.
제1메인전압선(11)은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장될 수 있다. 이러한 경우, 일 실시예에서, 제1메인전압선(11)이 연장된 길이는 표시영역(DA)의 한 변의 길이 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1메인전압선(11)은 코너부(CN)를 둘러싸지 않고 제1직선(ST1) 상에 대응하여 배치될 수 있다. 제1메인전압선(11)과 연결되는 구동전압선(PL)은 제1구동전압선(PL1) 및 제1구동전압선(PL1)과 교차하는 제2구동전압선(PL2)을 포함하여 메쉬 구조를 구비하고 있기 때문에, 제2전압배선(20)과 같이 코너부(CN)를 둘러싸고 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장되지 않아도, 제1전원전압(ELVDD)을 표시영역(DA)에 배치된 복수의 화소(P)들에게 전달할 수 있다.
제2전압배선(20)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러싸며 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2전압배선(20)은 제1전압배선(10)과 인접한 표시영역(DA)의 어느 한 변을 제외한 나머지 변들을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2전압배선(20)은 제2경계선(BL2), 제3경계선(BL3), 및 제4경계선(BL4)에 대응하여 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2전압배선(20)은 제2경계선(BL2) 및 제4경계선(BL4)에 대응하여 배치될 수 있다.
제2전압배선(20)은 코너부(CN)를 둘러싸며 배치될 수 있다. 이 때, 코너부(CN)가 곡률을 포함하는 경우, 제2전압배선(20)도 곡률을 포함하며 배치될 수 있다. 다른 예로, 코너부(CN)가 곡률을 포함하는 경우에도 제2전압배선(20)은 절곡된 형상으로 배치될 수 있다.
제2전압배선(20)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러싸는 제2메인전압선(21) 및 제1연결선(12)과 나란하게 제2방향(예를 들어, y 방향)을 따라 배치된 제2연결선(22)을 포함할 수 있다. 이 때, 제2연결선(22)은 단자부(30)의 제2단자(32)와 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선(10)의 폭(L1)은 제2전압배선(20)의 폭(L2) 보다 작을 수 있다. 이 때, 제1전압배선(10)의 폭(L1) 및 제2전압배선(20)의 폭(L2)은 각각 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)이 연장되는 방향에 수직한 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1전압배선(10)의 폭(L1)은 제1방향과 수직한 방향(예를 들어, y 방향)으로의 제1전압배선(10)의 길이로 정의될 수 있다. 제2전압배선(20)의 폭(L2)은 제1경계선(BL1)에 대응하는 부분에서 제1방향과 수직한 방향(예를 들어, y 방향)으로 제2전압배선(20)의 길이로 정의될 수 있다. 본 실시예에서, 제2전압배선(20)의 폭(L2)을 제1전압배선(10)의 폭(L1) 보다 크게 하는 것은 제2전압배선(20)의 발열량을 줄이기 위함일 수 있다.
외광량이 높은 야외에서도 시인성이 개선되도록 더 밝은 화면을 구현하기 위해서는 표시요소에 흐르는 전류의 양이 많아져야 하고, 이에 따라, 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)에 흐르는 전류의 양이 증가해야 한다. 본 실시예와 다르게 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)이 모두 코너부(CN)에 대응하여 연장되어 높은 전류가 흐르는 경우, 비표시영역(NDA) 중 코너부(CN)에 대응한 부분에 발열량이 다른 경계선들에 대응하는 부분 보다 상대적으로 증가할 수 있다. 이러한 경우, 코너부(CN)에 대응하는 표시영역(DA) 내부에 유기발광다이오드(OLED, 도 2 참조)가 열화될 수 있다. 본 실시예는, 제1전압배선(10)은 제1경계선(BL1)에 대응하여 배치되며, 제1전압배선(10)과 연결된 제1구동전압선(PL1) 및 제2구동전압선(PL2)이 메쉬 구조로 구비될 수 있다. 또한, 제2전압배선(20)은 코너부(CN)에 배치되며, 제2전압배선(20)의 폭(L2)이 제1전압배선(10)의 폭(L1) 보다 크게 구비되어 코너부(CN)에 발생하는 발열량이 감소할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 외광량이 높은 야외에서도 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)에 흐르는 전류의 양을 증가시켜 시인성을 개선할 수 있으며, 코너부(CN)에 대응하는 표시영역(DA) 내부에 배치된 유기발광다이오드(OLED)의 열화를 방지할 수 있다.
단자부(30)는 기판(101)의 일 단부에 배치되며, 복수의 단자(31, 32, 33)들을 포함할 수 있다. 단자부(30)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어 플렉서블 인쇄회로기판 또는 구동 드라이버 IC 칩 등과 같은 제어부(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부는 외부에서 전달되는 복수의 연상 신호를 복수의 영상 데이터 신호로 변경하고, 변경된 신호를 제3단자(33)를 통해 표시영역(DA)으로 전달할 수 있다. 또한, 상기 제어부는 수직동기신호, 수평동기신호, 및 클럭신호를 전달받아 제1 및 제2 게이트 구동부(미도시)의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하여 단자(미도시)를 통해 각각에 전달할 수 있다.
제어부는 제1단자(31) 및 제2단자(32)를 통해 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20) 각각에 서로 다른 전압을 전달할 수 있다. 제1전압배선(10)은 각 화소(P)에 제1전원전압(ELVDD, 도 2 참조)을 제공하고, 제2전압배선(20)은 각 화소(P)에 제2전원전압(ELVSS, 도 2 참조)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1전원전압(ELVDD)은 제1전압배선(10)과 연결된 구동전압선(PL)을 통해 각 화소(P)에 제공될 수 있다. 제2전원전압(ELVSS)은 각 화소(P)에 구비된 유기발광다이오드(OLED, 도 2 참조)의 캐소드와 비표시영역(NDA)에서 접속할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 비표시영역(NDA)에는 각 화소(P)의 스캔선(SL)에 스캔신호를 제공하는 스캔드라이버, 데이터선(DL)에 데이터 신호를 제공하는 데이터드라이버, 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 댐부가 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20) 사이에 금속패턴(MP)이 배치될 수 있다. 이 때, 금속패턴(MP)은 제1전압배선(10)의 연장선 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속패턴(MP)은 제1직선(ST1) 상에 배치될 수 있다. 또한 일 실시예에서, 금속패턴(MP)은 표시영역(DA) 및 커버필름(40) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 금속패턴(MP)은 제1방향(예를 들어, x 방향)을 따라 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20) 사이에 배치될 수 있고, 제2방향(예를 들어, y 방향)을 따라 표시영역(DA) 및 커버필름(40) 사이에 배치될 수 있다. 금속패턴(MP)에 대한 상세한 설명은 도 4에서 후술하기로 한다.
커버필름(40)은 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. 이 때, 커버필름(40)은 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 표시영역(DA)과 이격되어 배치될 수 있다. 커버필름(40)은 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20) 상에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 기판(101) 및 커버필름(40) 사이에 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)이 배치될 수 있다. 따라서, 커버필름(40)은 제1전압배선(10)의 일부 또는 제2전압배선(20)의 일부를 덮으며 배치될 수 있다.
커버필름(40)은 제1전압배선(10) 또는 제2전압배선(20)과 중첩하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버필름(40)은 제1메인전압선(11)과 일부 중첩하여 배치되고, 제1연결선(12)과 중첩하여 배치될 수 있다. 또한 커버필름(40)은 제2메인전압선(21)과 일부 중첩하여 배치되고, 제2연결선(22)과 중첩하여 배치될 수 있다.
커버필름(40)은 광을 차단할 수 있는 다양한 구성을 채용할 수 있다. 일부 실시예에서, 커버필름(40)은 광을 흡수하는 물질이나 광투과를 차단하는 물질을 도포한 필름일 수 있다. 이 때, 커버필름(40)은 플렉서블 필름일 수 있다.
도 4는 도 3의 Ⅳ 부분의 확대도이다. 도 4에 있어서 도 3과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바, 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 표시 장치는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 제1전압배선은 비표시영역(NDA)에 배치되며, 표시영역(DA) 상에 배치된 화소에 제1전원전압을 공급할 수 있다. 제1전압배선은 제1메인전압선(11) 및 제1연결선을 포함할 수 있다. 제2전압배선은 비표시영역(NDA)에 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 표시영역(DA) 상에 배치된 화소에 제2전원전압을 공급할 수 있다. 제2전압배선은 제2메인전압선(21) 및 제2연결선(22)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1전압배선 및 제2전압배선 사이에는 금속패턴(MP)을 포함할 수 있다. 또한, 비표시영역(NDA)에 커버필름(40)이 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선은 제1하부전압배선 및 상기 제1하부전압배선 상에 제1상부전압배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1메인전압선(11)은 제1하부메인전압선(11a) 및 제1하부메인전압선(11a) 상에 제1상부메인전압선(11b)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1하부메인전압선(11a)의 폭은 제1상부메인전압선(11b)의 폭보다 클 수 있다. 또한, 제1하부메인전압선(11a)은 제1하부메인전압선(11a) 및 제1상부메인전압선(11b) 사이에 배치된 절연층의 제1컨택홀(CNT1)을 통해 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 제2전압배선은 제2하부전압배선 및 상기 제2하부전압배선 상에 제2상부전압배선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2메인전압선(21)은 제2하부메인전압선(21a) 및 제2하부메인전압선(21a) 상에 제2상부메인전압선(21b)을 포함할 수 있다. 이 때, 제2하부메인전압선(21a)의 폭은 제2상부메인전압선(21b)의 폭 보다 클 수 있다. 또한, 제2하부메인전압선(21a)은 제2하부메인전압선(21a) 및 제2상부메인전압선(21b) 사이에 배치된 절연층의 제2컨택홀(CNT2)을 통해 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선의 폭(L1)은 제2전압배선의 폭(L2) 보다 작을 수 있다. 이 때, 제1전압배선의 폭(L1)은 제1하부메인전압선(11a)의 폭으로 정의될 수 있다. 제2전압배선의 폭(L2)은 제2하부메인전압선(21a)의 폭으로 정의 될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선과 제2전압배선 간의 최단거리(d)는 금속패턴(MP)의 폭(MPW) 보다 클 수 있다. 이 때, 제1전압배선과 제2전압배선 간의 최단거리(d)는 인접한 제1전압배선 및 제2전압배선 간의 이격 거리 중 최소 거리로 정의될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 제1전압배선과 제2전압배선 간의 최단거리(d)는 제1메인전압선(11) 및 제2메인전압선(21)의 제1방향(예를 들어, x 방향)으로의 이격거리를 의미한다. 금속패턴(MP)의 폭(MPW)은 제1메인전압선(11) 및 제2메인전압선(21)의 이격거리 보다 작으므로, 금속패턴(MP)은 제1메인전압선(11) 및 제2메인전압선(21) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1전압배선과 금속패턴(MP)은 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1메인전압선(11) 및 금속패턴(MP)은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1메인전압선(11) 및 금속패턴(MP) 사이의 간격(W1)은 50㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 제1메인전압선(11) 및 금속패턴(MP) 사이의 간격(W1)은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다. 금속패턴(MP) 및 제1전압배선 사이의 간격(W1)이 1㎛ 이하인 경우, 금속패턴(MP) 및 제1전압배선 형성 시 공정 오차로 인해 금속패턴(MP)과 제1전압배선이 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2전압배선과 금속패턴(MP)은 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2메인전압선(21) 및 금속패턴(MP)은 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2메인전압선(21) 및 금속패턴(MP) 사이의 간격(W2)은 50㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 금속패턴(MP)과 제2전압배선 사이의 간격(W2)은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다. 금속패턴(MP) 및 제2전압배선 사이의 간격(W2)이 1㎛ 이하인 경우, 금속패턴(MP) 및 제2전압배선 형성 시 공정 오차로 인해 금속패턴(MP) 및 제2전압배선이 연결될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선 및 제2전압배선 사이에 금속패턴(MP)을 배치하는 것은 제1전압배선 및 제2전압배선 사이의 간격에 의해 비표시영역(NDA)에서 외광 반사에 의한 반짝임을 해결하기 위함일 수 있다. 본 실시예와 다르게, 제1전압배선 및 제2전압배선 사이에 금속패턴(MP)이 배치되지 않는 경우, 제1전압배선 및 제2전압배선 사이의 간격은 50㎛ 이상일 수 있다. 또한, 커버필름(40)을 비표시영역(NDA) 상에 부착하는 공정에서의 공정 오차로 인해 표시영역(DA)과 커버필름(40) 사이에 외광이 통과할 수 있는 투과영역(TA)이 형성될 수 있다.
따라서, 사용자는 제1전압배선 및 제2전압배선 사이와 표시영역(DA) 및 커버필름(40) 사이로 정의되는 투과영역(TA)으로 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 있다. 즉, 사용자는 상기 외광 또는 외광 반사로 인해 표시영역(DA)과 인접한 투과영역(TA)에서의 반짝임을 감지할 수 있다. 특히 사용자는 투과영역(TA)이 제1방향(예를 들어, x 방향)으로의 폭 및 제2방향(예를 들어, y 방향)으로의 폭이 모두 50㎛를 초과하는 경우, 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 있다. 본 실시예에서, 제1전압배선 및 제2전압배선 사이에 금속패턴(MP)을 배치하여 상기 투과영역에서의 외광 또는 외광 반사로 인한 반짝임을 최소화할 수 있다. 특히, 제1전압배선과 금속패턴(MP) 사이의 간격(W1) 또는 제2전압배선과 금속패턴(MP) 사이의 간격(W2)이 각각 50㎛ 이하가 되는 경우, 사용자는 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 없게 된다. 따라서, 비표시영역(NDA)에서의 외광 또는 외광 반사에 의한 반짝임을 해결할 수 있다.
이하 도 5 내지 도 7을 참조하여 표시 장치의 적층 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 3의 A-A' 선, 도 4의 B-B'선에 따른 단면도이다. 도 5 내지 도 7에서 도 3 및 도 4와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 기판(101) 상에는 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)와 전기적으로 연결된 표시요소로 유기발광다이오드(OLED)가 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
버퍼층(201)은 기판(101)과 화소회로(PC) 사이에 배치되며, 불순물이 박막트랜지스터(TFT)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층(201)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 및 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7은 게이트전극(GE)이 게이트절연층(203)을 사이에 두고 반도체층(Act) 상에 배치된 탑 게이트 타입을 도시하였으나, 다른 실시예에 따르면 박막트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트 타입일 수 있다.
반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이의 게이트절연층(203)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 게이트절연층(203)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 동일한 층, 예컨대 제2층간절연층(207) 상에 위치할 수 있으며, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층(Ti/Al/Ti)의 다층 구조로 형성될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1층간절연층(205)을 사이에 두고 중첩하는 하부 전극(CE1)과 상부 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩될 수 있다. 이와 관련하여, 도 5 내지 도 7은 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE)이 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)인 것을 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩하지 않을 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2층간절연층(207)으로 커버될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)는 제1유기절연층(209)으로 커버될 수 있다.
제1유기절연층(209) 상에는 제2유기절연층(211)이 배치될 수 있다. 제1유기절연층(209) 및 제2유기절연층(211)은 유기절연물을 포함할 수 있다. 유기절연물은 예컨대, Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다.
화소전극(221)은 제2유기절연층(211) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제2유기절연층(211) 상에 무기절연층(미도시)이 배치될 수 있으며, 상기 무기절연층 상에 화소전극(221)이 배치될 수 있다.
화소전극(221)은 화소회로(PC)의 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 관련하여 도 5 내지 도 7은 박막트랜지스터(TFT)와 화소전극(221)이 제1유기절연층(209) 상의 컨택도전패턴(CM)을 매개로 전기적으로 연결된 것을 도시하고 있다. 컨택도전패턴(CM)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 컨택도전패턴(CM)은 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층(Ti/Al/Ti)의 다층 구조로 형성될 수 있다.
화소전극(221)은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 투명도전성산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 화소전극(221)은 ITO층, 은(Ag)층, 및 ITO층이 적층된 3층 구조일 수 있다.
화소정의막(213)은 화소전극(221)의 에지를 커버하며, 화소전극(221)의 중앙부분과 중첩하는 개구를 포함할 수 있다. 화소전극(221)의 개구는 발광영역을 정의한다.
화소정의막(213)은 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(213)은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(213)은 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
중간층(222)은 화소정의막(213) 상에 배치될 수 있다. 중간층(222)은 발광층(222b)을 포함한다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물과 같은 유기 발광물질을 포함할 수 있다. 또는, 발광층(222b)은 무기 발광물질을 포함하거나, 양자점을 포함할 수 있다.
발광층(222b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)이 배치될 수 있다.
제1기능층(222a)은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1기능층(222a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 또는, 제1기능층(222a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2기능층(222c)은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7은 중간층(222)이 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)을 모두 포함하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서 중간층(222)은 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)을 선택적으로 포함할 수 있다. 예컨대, 중간층(222)은 제2기능층(222c)을 포함하지 않을 수 있다.
중간층(222) 중 발광층(222b)은 각 화소마다 배치되는데 반해, 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)은 복수의 화소들을 커버하도록 일체(single body)로 형성될 수 있다.
대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(223)은 복수의 화소들을 커버하도록 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 대향전극(223)은 기판(101)을 전체적으로 커버할 수 있다. 대향전극(223)의 면적은 전술한 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c)의 면적과 다를 수 있다.
대향전극(223)의 상부는 봉지층(미도시)으로 커버될 수 있다. 봉지층은 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예로 봉지층은 순차적으로 적층된 제1무기봉지층, 유기봉지층, 및 제2무기봉지층을 포함할 수 있다.
상기 제1무기봉지층 및 상기 제2무기봉지층은 각각 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있다. 무기 절연물은 알루미늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 아연산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물 또는/및 실리콘산질화물을 포함할 수 있다. 상기 유기봉지층은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 아크릴계 수지는 예컨대 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 봉지층은 기판(101) 및 투명한 부재인 상부기판이 밀봉부재로 결합되어 기판(101)과 상부기판 사이의 내부공간이 밀봉되는 구조일 수 있다. 이때 내부공간에는 흡습제나 충진재 등이 위치할 수 있다. 밀봉부재는 실런트 일 수 있으며, 다른 실시예에서, 밀봉부재는 레이저에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 밀봉부재는 프릿(frit)일 수 있다. 구체적으로 밀봉부재는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헬실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 한편, 밀봉부재는 열에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다.
봉지층 상에는 터치전극들을 포함하는 터치전극층(미도시)이 배치되고, 터치전극층 상에는 광학적 기능층(미도시)이 배치될 수 있다. 터치전극층은 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득할 수 있다. 광학적 기능층은 외부로부터 표시 장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 장치에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학적 기능층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 광학적 기능층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 광학적 기능층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
제1하부메인전압선(11a) 및 제2하부메인전압선(21a)은 제2층간절연층(207) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1하부메인전압선(11a) 및 제2하부메인전압선(21a)은 제2층간절연층(207) 및 제1유기절연층(209) 사이에 배치될 수 있다. 이 때, 제1하부메인전압선(11a) 및 제2하부메인전압선(21a)은 소스전극(SE) 또는 드레인전극(DE)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1하부메인전압선(11a) 및 제2하부메인전압선(21a)은 소스전극(SE) 또는 드레인전극(DE)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다.
제1상부메인전압선(11b) 및 제2상부메인전압선(21b)은 제1유기절연층(209) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1상부메인전압선(11b) 및 제2상부메인전압선(21b)은 제1유기절연층(209) 및 제2유기절연층(211) 사이에 배치될 수 있다. 이 때, 제1상부메인전압선(11b) 및 제2상부메인전압선(21b)은 컨택도전패턴(CM)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1상부메인전압선(11b) 및 제2상부메인전압선(21b)은 컨택도전패턴(CM)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도 5를 참조하면, 금속패턴(MP)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 이 때, 금속패턴(MP)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 금속패턴(MP)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제1상부메인전압선(11b) 및 금속패턴(MP) 사이와 제2상부메인전압선(21b) 및 금속패턴(MP) 사이를 마스크로 차폐한 후, 금속패턴(MP), 제1상부메인전압선(11b), 및 제2상부메인전압선(21b)을 형성할 수 있다.
금속패턴(MP)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 때, 금속패턴(MP)과 제1상부메인전압선(11b) 사이 또는 금속패턴(MP)과 제2상부메인전압선(21b) 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 금속패턴(MP)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 이 때, 금속패턴(MP)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 금속패턴(MP)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제1하부메인전압선(11a) 및 금속패턴(MP) 사이와 제2하부메인전압선(21a) 및 금속패턴(MP) 사이를 마스크로 차폐한 후, 금속패턴(MP), 제1하부메인전압선(11a), 및 제2하부메인전압선(21a)을 형성할 수 있다.
금속패턴(MP)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 때, 금속패턴(MP)과 제1하부메인전압선(11a) 사이 또는 금속패턴(MP)과 제2하부메인전압선(21a) 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
일 실시예에서, 도 7을 참조하면, 금속패턴(MP)은 하부금속패턴(MPa) 및 하부금속패턴(MPa) 상에 상부금속패턴(MPb)을 포함할 수 있다. 도 7은 하부금속패턴(MPa) 및 상부금속패턴(MPb)이 서로 이격된 것을 도시하고 있지만, 일부 실시예에서, 하부금속패턴(MPa) 및 상부금속패턴(MPb)은 제1유기절연층(209)에 배치된 컨택홀을 통해 연결될 수 있다.
하부금속패턴(MPa)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 이 때, 하부금속패턴(MPa)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 하부금속패턴(MPa)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제1하부메인전압선(11a) 및 하부금속패턴(MPa) 사이와 제2하부메인전압선(21a) 및 하부금속패턴(MPa) 사이를 마스크로 차폐한 후, 하부금속패턴(MPa), 제1하부메인전압선(11a), 및 제2하부메인전압선(21a)을 형성할 수 있다.
하부금속패턴(MPa)은 제1하부메인전압선(11a) 또는 제2하부메인전압선(21a)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 때, 하부금속패턴(MPa)과 제1하부메인전압선(11a) 사이 또는 하부금속패턴(MPa)과 제2하부메인전압선(21a) 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
상부금속패턴(MPb)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 이 때, 상부금속패턴(MPb)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상부금속패턴(MPb)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)이 형성될 때 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제1상부메인전압선(11b) 및 상부금속패턴(MPb) 사이와 제2상부메인전압선(21b) 및 상부금속패턴(MPb) 사이를 마스크로 차폐한 후, 상부금속패턴(MPb), 제1상부메인전압선(11b), 및 제2상부메인전압선(21b)을 형성할 수 있다.
상부금속패턴(MPb)은 제1상부메인전압선(11b) 또는 제2상부메인전압선(21b)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 때, 상부금속패턴(MPb)과 제1상부메인전압선(11b) 사이 또는 상부금속패턴(MPb)과 제2상부메인전압선(21b) 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널(100) 및 커버필름(40)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 9는 도 8의 Ⅸ 부분의 확대도이다. 도 8 및 도 9에 있어서, 도 3 및 도 4와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 장치는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)을 둘러싸는 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 제1전압배선(10)은 비표시영역(NDA)에 배치되며, 표시영역(DA) 상에 배치된 화소(P)에 제1전원전압을 공급할 수 있다. 제1전압배선(10)은 표시영역(DA)의 한 변과 평행한 가상의 제1직선(ST1)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제1전압배선(10)은 제1메인전압선(11) 및 제1연결선(12)을 포함할 수 있다. 제2전압배선(20)은 비표시영역(NDA)에 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 표시영역(DA) 상에 배치된 화소(P)에 제2전원전압을 공급할 수 있다. 제2전압배선(20)은 제2메인전압선(21) 및 제2연결선(22)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20) 사이에는 금속패턴(MP)을 포함할 수 있으며, 금속패턴(MP)은 제1직선(ST1) 상에 배치될 수 있다. 또한, 비표시영역(NDA)에 커버필름(40)이 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1전압배선(10) 또는 제2전압배선(20)은 복수의 홀(H1, H2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전압배선(10)은 복수의 제1홀(H1)들을 포함할 수 있다. 또한, 제2전압배선(20)은 복수의 제2홀(H2)들을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1전압배선(10)은 복수의 제1홀(H1)들을 포함하고, 제2전압배선(20)은 복수의 홀들을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 제1전압배선(10)은 복수의 홀들을 포함하지 않고, 제2전압배선(20)은 복수의 제2홀(H2)들을 포함할 수 있다. 그러나, 설명의 편의를 위하여 제1전압배선(10)은 복수의 제1홀(H1)들을 포함하고, 제2전압배선(20)은 복수의 제2홀(H2)들을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
복수의 제1홀(H1)들은 제1전압배선(10)에서 발생하는 발열을 감소하기 위하여 구비된 것일 수 있다. 복수의 제2홀(H2)들은 제2전압배선(20)에서 발생하는 발열을 감소하기 위하여 구비된 것일 수 있다. 복수의 제1홀(H1)들 및 복수의 제2홀(H2)들은 각각 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)의 방열 면적을 늘려줄 수 있다. 따라서, 제1전압배선(10) 및 제2전압배선(20)과 인접한 표시영역(DA)에 배치된 유기발광다이오드들의 열화를 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들은 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 인접한 복수의 제1홀(H1)들 중 어느 하나는 인접한 복수의 제1홀(H1) 들 중 다른 하나와 상이한 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 제1홀(H1)들의 간격은 제1전압배선(10)의 발열정도에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
도 9에서는 복수의 제1홀(H1)들이 커버필름(40)과 이격되어 배치된 것을 도시하고 있다. 이러한 경우, 일 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들의 폭은 50㎛ 이하일 수 있다. 따라서, 복수의 제1홀(H1)들로 인해 사용자가 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 없다. 다른 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들은 커버필름(40)과 중첩하여 배치될 수 있다. 이러한 경우, 일 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들의 폭은 50㎛ 이상일 수 있다. 이러한 경우, 복수의 제1홀(H1)들이 커버필름(40)과 중첩되기 때문에 사용자는 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 없다.
일 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들은 동일한 크기로 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 제1홀(H1)들 중 어느 하나는 복수의 제1홀(H1)들 중 다른 하나와 상이한 크기로 구비될 수 있다. 복수의 제1홀(H1)들의 크기는 제1전압배선(10)의 발열정도에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제2홀(H2)들은 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 인접한 복수의 제2홀(H2)들 중 어느 하나는 인접한 복수의 제2홀(H2)들 중 다른 하나와 상이한 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 제2홀(H2)들의 간격은 제2전압배선(20)의 발열정도에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제2홀(H2)들은 동일한 크기로 구비될 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 제2홀(H2)들 중 어느 하나는 복수의 제2홀(H2)들 중 다른 하나와 상이한 크기로 구비될 수 있다. 예를 들어, 커버필름(40)과 이격되어 배치된 복수의 제2홀(H2)들의 폭은 50㎛ 이하일 수 있다. 이러한 경우, 복수의 제2홀(H2)들로 인해 사용자가 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 없다. 한편, 커버필름(40)과 중첩되어 배치된 복수의 제2홀(H2)들의 폭은 50㎛ 이상일 수 있다. 복수의 제2홀(H2)들이 커버필름(40)과 중첩되기 때문에 사용자는 외광 또는 외광 반사를 시인할 수 없다. 또한, 복수의 제2홀(H2)들의 크기는 제2전압배선(20)의 발열정도에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
H1, H2: 복수의 홀
MP: 금속패턴
PL1, PL2: 제1구동전압선, 제2구동전압선
ST1: 제1직선
ELVDD: 제1전원전압
ELVSS: 제2전원전압
L1, L2: 제1전압배선의 폭, 제2전압배선의 폭
1: 표시 장치
10: 제1전압배선
20: 제2전압배선
40: 커버필름
101: 기판

Claims (20)

  1. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판;
    상기 비표시영역에 배치되며, 상기 표시영역 상에 배치된 화소에 제1전원전압을 공급하는 제1전압배선;
    상기 비표시영역에서 상기 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 상기 화소에 제2전원전압을 공급하는 제2전압배선; 및
    상기 제1전압배선 및 상기 제2전압배선 사이에 금속패턴;을 포함하고,
    상기 제1전압배선과 상기 제2전압배선 간의 최단거리는 상기 금속패턴의 폭보다 큰, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1전압배선 및 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 인, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2전압배선 및 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 인, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1전압배선은 상기 표시영역의 한 변과 평행한 가상의 제1직선과 적어도 일부 중첩하고,
    상기 제2전압배선은 상기 표시영역을 적어도 일부 둘러싸며 배치된, 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1전압배선의 폭은 상기 제2전압배선의 폭 보다 작은, 표시 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1전압배선은 상기 표시영역 내에 제1방향으로 배치된 제1구동전압선 및 상기 제1구동전압선과 교차하는 제2방향으로 배치된 제2구동전압선과 연결된, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1전압배선은 제1하부전압배선 및 상기 제1하부전압배선 상에 제1상부전압배선을 포함하는, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속패턴은 상기 제1하부전압배선 또는 상기 제1상부전압배선과 동일한 층에 배치된, 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 금속패턴은 상기 제1하부전압배선과 동일한 층에 배치된 하부금속패턴 및 상기 제1상부전압배선과 동일한 층에 배치된 상부금속패턴을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1하부전압배선은 상기 제1하부전압배선 및 상기 제1상부전압배선 사이에 배치된 절연층의 컨택홀을 통해 연결된, 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 비표시영역에 배치되는 커버필름;을 더 포함하는, 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 커버필름은 상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선과 중첩하는, 표시 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 커버필름은 상기 금속패턴과 상기 표시영역으로부터 상기 커버필름이 배치된 방향으로 이격되어 배치된, 표시 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 금속패턴은 상기 커버필름 및 상기 표시영역 사이에 배치된, 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선은 복수의 홀들을 포함하는, 표시 장치.
  16. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸는 비표시영역을 포함하는 기판;
    상기 비표시영역 상에 배치된 커버필름;
    상기 기판 및 상기 커버필름 사이에, 상기 표시영역의 한 변과 평행한 가상의 제1직선과 적어도 일부 중첩하며, 상기 표시영역 상에 배치된 화소와 연결된 제1전압배선;
    상기 기판 및 상기 커버필름 사이에서 상기 제1전압배선과 이격되어 배치되며, 상기 화소와 연결된 제2전압배선; 및
    상기 제1전압배선 및 상기 제2전압배선 사이에 배치된 금속패턴;을 포함하고,
    상기 금속패턴은 상기 제1직선 상에 배치된, 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 금속패턴은 상기 표시영역 및 상기 커버필름 사이에 배치된, 표시 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선과 상기 금속패턴 사이의 간격은 1㎛ 내지 50㎛ 인, 표시 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제2전압배선은 상기 표시영역의 외곽을 따라 연장되며,
    상기 제1전압배선의 폭은 상기 제2전압배선의 폭 보다 작은, 표시 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 제1전압배선 또는 상기 제2전압배선은 복수의 홀들을 포함하는, 표시 장치.
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