CN114142282A - 一种用于接近传感器的接地件及接近传感器 - Google Patents

一种用于接近传感器的接地件及接近传感器 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种用于接近传感器的接地件及接近传感器，用于接近传感器的接地件，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。本申请不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。

Description

一种用于接近传感器的接地件及接近传感器
技术领域
本申请属于接近传感器技术领域，具体涉及一种用于接近传感器的接地件及接近传感器。
背景技术
现有的电容式接近传感器的内部接地结构大多通过引线形式进行焊接，使基板与壳体内壁相连，从而实现接地。现有的电容式接近传感器的壳体往往设有镀层，以达到所需的防盐雾等级。而采用焊接的方式，会破坏该镀层，使防盐雾等级降低。此外，一般镀镍的镀层难以焊接。再者，引线的焊接位置难以控制，导致电容式接近传感器的内部回路在布设时，可能受到干扰，难以实现批量化生产。因此，现有方法较难焊接，装配存在困难，量产效率低。
发明内容
针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种用于接近传感器的接地件及接近传感器。
为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
本申请一方面提出了一种用于接近传感器的接地件，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部为筒状结构。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部的自由端设有多个轴向开口结构，所述铆接部的连接端与所述第一连接部连接。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述第二连接部还连有焊接部。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述第一连接部的边缘为圆弧结构。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体设置。
进一步地，上述的用于接近传感器的接地件，其中，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部采用金属材料制成。
本申请另一方面还提出了一种接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。
进一步地，上述的接近传感器，其中，所述基板设有避空部。
进一步地，上述的接近传感器，其中，所述壳体的外侧设有螺纹结构。
与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：
本申请通过将铆接部设置于第一连接部上，第二连接部与第一连接部连接形成折弯结构，将该折弯结构设置于接近传感器内，第一连接部与壳体通过铆接部进行连接，第二连接部与基板连接，从而使基板与壳体连接，进而实现接近传感器接地。通过上述设置，不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1：本申请一实施例接地件的结构示意图；
图2：本申请一实施例接地件的形变后的结构示意图；
图3：本申请一实施例接近传感器的局部示意图；
图4：本申请一实施例接近传感器的局部示意图；
图中：铆接部1、自由端10、连接端11、开口结构12、第一连接部2、圆弧结构20、第二连接部3、焊接部30、基板4、避空部40、壳体5、螺纹结构50及铆接孔51。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
如图1所示，本申请的其中一个实施方式中，一种用于接近传感器的接地件，包括：铆接部1、第一连接部2和第二连接部3，所述铆接部1设置于所述第一连接部2上，所述第二连接部3与所述第一连接部2连接形成折弯结构。
在本实施例中，通过将铆接部1设置于第一连接部2上，第二连接部3与第一连接部2连接形成折弯结构，将该折弯结构设置于接近传感器内，第一连接部2与壳体5通过铆接部1进行连接，第二连接部3与基板4连接，从而使基板4与壳体5连接，进而实现接近传感器接地。通过上述设置，不仅能够避免现有技术对壳体5镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。
可选地，所述铆接部1为筒状结构以便于加工。
具体地，所述铆接部1的自由端10设有多个轴向开口结构12，所述铆接部1的连接端11与所述第一连接部2连接。
在本实施例中，铆接部1的连接端11与第一连接部2连接，铆接部1的自由端10设置有轴向开口结构12，将开口结构12的数量设置为六个，本领域技术人员有动机对其数量进行适应性的增减设置。具体地，在铆接部1的自由端10设置六个轴向均布的开口结构12，以便于铆接部1铆接到位后，自由端10产生形变，提升铆接的可靠性。
基于上述的铆接方式，本领域技术人员有动机将铆接部1设置为实心结构，待铆接部1与壳体5连接后，使自由端10形变，从而完成第一连接部2与壳体5的铆接，如图2所示。
具体地，所述第二连接部3还连有焊接部30，可通过该焊接部30实现第二连接部3与基板4的精细连接，因接近传感器的内部空间狭小，不易进行大面积焊接，所以采用增设焊接部30的方式，使第二连接部3与基板4实现精细化、精确化连接。
具体地，所述第一连接部2的边缘为圆弧结构20，从而避免第一连接部2的边缘的尖角结构对壳体5内壁镀层的损伤，保障了接近传感器的防盐雾等级。
具体地，所述铆接部1、所述第一连接部2和所述第二连接部3为一体设置，从而提高接地件连接的可靠性，便于工业化批量生产。
具体地，所述铆接部1、所述第一连接部2和所述第二连接部3采用金属材料制成，以为接地件形成的折弯结构提供可调的折弯角度，提升接地件的适应性。优选地，所述金属材料为黄铜。
如图3和图4所示，本申请还提出了一种接近传感器，包括：所述的用于接近传感器的接地件、基板4和带有铆接孔51的壳体5，所述接地件分别与所述基板4和所述壳体5连接，所述基板4设置于所述壳体5内，所述第二连接部3与所述基板4连接，使所述接地件与所述基板4连接，所述铆接部1与所述铆接孔51连接，使所述接地件与所述壳体5连接。
其中涉及的用于接近传感器的接地件详见上文描述，这里不再赘述。
在本实施例中，接地件分别与基板4和壳体5连接，从而实现接近传感器接地，具体地，基板4设置于壳体5内，第二连接部3与所述基板4连接，所述铆接部1与所述铆接孔51连接，使所述接地件与所述壳体5连接。
具体地，所述壳体5采用金属材料制成；所述基板4采用PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)制成。
可选地，所述基板4设置于壳体5内。
具体地，所述第二连接部3通过所述焊接部30与所述基板4焊接。
具体地，所述基板4设有避空部40，以为接近传感器内部的回路提供空间。
具体地，所述壳体5的外侧设有螺纹结构50以便于外接设备。
本申请通过将铆接部1设置于第一连接部2上，第二连接部3与第一连接部2连接形成折弯结构，将该折弯结构设置于接近传感器内，第一连接部2与壳体5通过铆接部1进行连接，第二连接部3与基板4连接，从而使基板4与壳体5连接，进而实现接近传感器接地。通过上述设置，不仅能够避免现有技术对壳体5镀层的损坏，还能确定接地件设置在接近传感器中的位置，实现批量化生产，提高生产效率，解决装配困难的问题。
在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本申请进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种用于接近传感器的接地件，其特征在于，包括：铆接部、第一连接部和第二连接部，所述铆接部设置于所述第一连接部上，所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。
2.根据权利要求1所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部为筒状结构。
3.根据权利要求2所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部的自由端设有多个轴向开口结构，所述铆接部的连接端与所述第一连接部连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述第二连接部还连有焊接部。
5.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述第一连接部的边缘为圆弧结构。
6.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部为一体设置。
7.根据权利要求1至3任一项所述的用于接近传感器的接地件，其特征在于，所述铆接部、所述第一连接部和所述第二连接部采用金属材料制成。
8.一种接近传感器，其特征在于，包括：如权利要求1至7任一项所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体，所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接，所述基板设置于所述壳体内，所述第二连接部与所述基板连接，使所述接地件与所述基板连接，所述铆接部与所述铆接孔连接，使所述接地件与所述壳体连接。
9.根据权利要求8所述的接近传感器，其特征在于，所述基板设有避空部。
10.根据权利要求8所述的接近传感器，其特征在于，所述壳体的外侧设有螺纹结构。
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