CN114141820A - 显示面板和包括该显示面板的显示设备 - Google Patents

显示面板和包括该显示面板的显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN114141820A
CN114141820A CN202110791662.5A CN202110791662A CN114141820A CN 114141820 A CN114141820 A CN 114141820A CN 202110791662 A CN202110791662 A CN 202110791662A CN 114141820 A CN114141820 A CN 114141820A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
area
sub
display panel
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110791662.5A
Other languages
English (en)
Inventor
卜胜龙
朴玉京
孙荣烂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114141820A publication Critical patent/CN114141820A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3266—Details of drivers for scan electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请公开了显示面板和包括该显示面板的显示设备。该显示面板包括：基板，包括主显示区域、第一部件区域、第二部件区域和外围区域；在主显示区域中的第一子像素和连接到第一子像素的第一像素电路；第二子像素，在第一部件区域中；第二像素电路，与第二子像素间隔开；以及连接布线，将第二子像素连接到第二像素电路。

Description

显示面板和包括该显示面板的显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年9月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0112545号的优先权和权益，该专利申请的全部公开通过引用合并于此。
技术领域
一个或多个示例实施例的各方面涉及显示面板和包括该显示面板的显示设备。
背景技术
近年来，显示设备的各种用途和应用已变得更加多样化。另外，随着显示设备已变得更薄并且更轻便，它们的使用范围已被扩大。
随着显示设备用于各种目的，存在设计各种形状的显示设备的各种方法，并且与显示设备组合或链接到显示设备的功能的数量已增加。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此，在该背景技术部分中讨论的信息不一定构成现有技术。
发明内容
一个或多个示例实施例的各方面包括显示面板和包括该显示面板的显示设备，显示面板的显示区域被扩展以甚至在布置有作为电子元件的部件的区域中显示图像。然而，一个或多个实施例仅是示例，并且根据本公开的实施例的范围不限于此。
附加方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地从该描述中将是显而易见的，或者可以通过实践本公开的所呈现的实施例而获知。
根据一个或多个示例实施例，一种显示面板包括：基板，包括主显示区域、第一部件区域、第二部件区域和外围区域；在主显示区域中的第一子像素和连接到第一子像素的第一像素电路；第二子像素，在第一部件区域中；第二像素电路，与第二子像素间隔开；以及连接布线，将第二子像素连接到第二像素电路。
根据一些示例实施例，第二像素电路可以位于外围区域中。
根据一些示例实施例，连接布线可以包括透明导电材料。
根据一些示例实施例，显示面板可以进一步包括将连接布线连接到第二像素电路的附加连接布线，并且附加连接布线可以包括与连接布线的材料不同的材料。
根据一些示例实施例，第一子像素和第二子像素可以被配置为发射相同颜色的光，并且第二子像素的尺寸可以大于第一子像素的尺寸。
根据一些示例实施例，第二像素电路可以在第一部件区域和第二部件区域之间。
根据一些示例实施例，显示面板可以进一步包括在第一部件区域和第二部件区域之间的第三子像素。
根据一些示例实施例，第三子像素可以连接到布置在外围区域中的第三像素电路。
根据一些示例实施例，显示面板可以进一步包括：主扫描线，在第一方向上延伸；以及扫描连接线，连接到主扫描线。
根据一些示例实施例，扫描连接线可以围绕第一部件区域的一侧。
根据一些示例实施例，扫描连接线可以在外围区域中。
根据一些示例实施例，第一子像素可以包括第一像素电极和第一发射层，并且第二子像素可以包括第二像素电极和第二发射层。
根据一些示例实施例，所述显示面板可以进一步包括：对电极，在第一发射层和第二发射层中的每一个上；以及上层，在对电极上。对电极的端部和上层的端部可以彼此重合。
根据一些示例实施例，第一像素电极或第二像素电极与连接布线可以通过同一工艺形成。
根据一些示例实施例，显示面板可以进一步包括在第一部件区域中的底部金属层。
根据一些示例实施例，显示面板可以进一步包括位于外围区域中或第一部件区域和第二部件区域之间的虚设子像素。
根据一些示例实施例，基板可以进一步包括第三部件区域。
根据一个或多个示例实施例，一种显示设备包括：显示面板，包括基板，基板包括主显示区域、第一部件区域、第二部件区域和外围区域；第一部件，在显示面板下方以与第一部件区域相对应；以及第二部件，在显示面板下方以与第二部件区域相对应，其中，显示面板进一步包括：在主显示区域中的第一子像素和连接到第一子像素的第一像素电路；第二子像素，在第一部件区域中；第二像素电路，与第二子像素间隔开；以及连接布线，将第二子像素连接到第二像素电路。
根据一些示例实施例，第一部件和第二部件可以各自包括接近传感器、照度传感器、RGB传感器、红外传感器、指纹识别传感器、超声波传感器、光学传感器、麦克风、环境传感器、化学传感器和雷达传感器中的至少一个。
根据一些示例实施例，基板可以进一步包括第三部件区域，并且显示设备可以进一步包括被布置为与第三部件区域相对应的第三部件。
从用于实施本公开的以下详细描述、权利要求和附图中，除上面描述的那些以外的其他方面、特征和特性将变得显而易见。
附图说明
根据结合附图进行的以下描述，本公开的某些示例实施例的上述和其他方面、特征和特性将变得更加显而易见，在附图中：
图1是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的透视图；
图2A和图2B是各自示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的截面的一部分的截面图；
图3A和图3B是各自示意性地示出根据一些示例实施例的可以包括在图1的显示设备中的显示面板的平面图；
图4是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图5是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图6是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图7是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图8是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图9是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图10是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图11是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图12是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图13是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图14是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图15是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图16是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图17是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图18是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图19是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图20是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图21是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图22是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分(例如，主显示区域、第一部件区域和外围区域的一部分)的示意性截面图；
图23是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；
图24是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；
图25是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；
图26是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图；
图27A至图27D是各自示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的示意性截面图；以及
图28和图29是各自示出根据一些示例实施例的使用中的显示设备的透视图。
具体实施方式
现在将更详细地参照一些示例实施例的各方面，该实施例的示例被示出在附图中，其中相同的附图标记始终表示相同的元件。就这一点而言，本实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于这里阐述的描述。因此，下面通过参照附图仅描述实施例以解释本描述的各方面。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。在整个公开中，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或者它们的变体。
由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此特定实施例将在附图中示出并且在书面描述中进行详细描述。参照用于示出本公开的实施例的附图，以便获得对本公开、本公开的优点以及通过实施本公开而实现的目的的充分理解。然而，本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施例。
在下文中，将参照附图更详细地描述一些示例实施例的各方面。当参照附图描述实施例时，相同或相应的元件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
将理解的是，当诸如层、膜、区或板的部件被称为在另一部件“上”时，该部件可以直接在另一部件上，或者中间部件可以存在于另一部件上。为了便于描述，附图中的元件的尺寸可能被放大。例如，由于为了便于说明而任意地示出了附图中的部件的尺寸和厚度，因此以下实施例不限于此。
在以下实施例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更广义上被解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
图1是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备1的透视图。
参照图1，显示设备1可以包括显示区域DA和显示区域DA外部的外围区域DPA。显示区域DA可以包括第一部件区域CA1和至少部分地围绕第一部件区域CA1的主显示区域MDA。即，第一部件区域CA1和主显示区域MDA可以单独地或一起显示图像。外围区域DPA可以是其中不布置显示元件的一种非显示区域。显示区域DA可以被外围区域DPA完全围绕。
根据一些示例实施例，图1示出了两个部件区域(即，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2)在主显示区域MDA中。根据一些示例实施例，显示设备1可以包括三个或更多个部件区域，并且多个部件区域的形状和大小可以彼此不同。在与显示设备1的上表面基本垂直的方向上观察时，部件区域可以具有各种形状，例如，圆形、椭圆形以及诸如四边形、星形或菱形的多边形。另外，图1示出了在与显示设备1的上表面基本垂直的方向上观察时，部件区域在具有基本上矩形形状的主显示区域MDA的(在+y方向上的)上方中央处；然而，部件区域可以在具有矩形形状的主显示区域MDA的一侧，例如，在主显示区域MDA的右上侧或左上侧。
显示设备1可以通过使用主显示区域MDA中的第一子像素P1和第一部件区域CA1中的第二子像素P2来提供图像。根据一些示例实施例，子像素可以不在第二部件区域CA2中。根据一些示例实施例，子像素也可以在第二部件区域CA2中。
如以下参照图2A所述的，作为电子元件的部件40可以在显示面板下方以与第一部件区域CA1相对应。部件40可以包括接近传感器、照度传感器、RGB传感器、红外传感器、指纹识别传感器、超声波传感器、光学传感器、麦克风、环境传感器、化学传感器和雷达传感器中的至少一个。为了最小化或减少对部件40的功能的限制，第一部件区域CA1可以包括透射区域TA，该透射区域TA可以将从部件40输出的光和/或声音透射到外部或从外部向部件40传播。根据一些示例实施例，当光透射通过第一部件区域CA1时，其透光率可以是大约10％或更多，例如，大约25％或更多、大约40％或更多、大约50％或更多、大约85％或更多或者大约90％或更多。
作为电子元件的部件40可以在显示面板下方以与第二部件区域CA2相对应。
根据一些示例实施例，诸如相机的光学传感器可以在其中子像素被提供的第一部件区域CA1中，并且诸如雷达传感器的高分辨率传感器可以在其中没有子像素被提供的第二部件区域CA2中。
第二子像素P2可以在第一部件区域CA1中。第二子像素P2可以发光以提供特定图像。在第一部件区域CA1中显示的图像可以是辅助图像，并且可以具有比在主显示区域MDA中显示的图像更低的分辨率。即，第一部件区域CA1可以包括光和声音可通过其被透射的透射区域TA。当透射区域TA中没有子像素时，在第一部件区域CA1中每单位面积可以布置的第二子像素P2的数量可以小于在主显示区域MDA中每单位面积布置的第一子像素P1的数量。
根据一些示例实施例，第二子像素P2也可以在第二部件区域CA2中。第二子像素P2可以各自发光以提供特定图像。在第二部件区域CA2中显示的图像是辅助图像，并且可以具有比在主显示区域MDA中显示的图像更低的分辨率。即，第二部件区域CA2可以包括光和声音可通过其被透射的透射区域TA。当透射区域TA中没有子像素时，在第二部件区域CA2中每单位面积可以布置的第二子像素P2的数量可以小于在主显示区域MDA中每单位面积布置的第一子像素P1的数量。
图2A和图2B是各自示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备1的截面的一部分的截面图。
参照图2A，显示设备1可以包括显示面板10和与显示面板10重叠的部件40。用于保护显示面板10的覆盖窗可以进一步在显示面板10上方。
显示面板10可以包括与部件40重叠的第一部件区域CA1和显示主图像的主显示区域MDA。显示面板10可以包括基板100、在基板100上的显示层DISL、触摸屏层TSL、光学功能层OFL以及在基板100下方的面板保护构件PB。根据一些示例实施例，可理解，在显示面板10中包括的基板100包括第一部件区域CA1和显示主图像的主显示区域MDA。
显示层DISL可以包括：电路层PCL，包括薄膜晶体管TFT和TFT'；显示元件层EDL，包括作为显示元件的有机发光二极管OLED和OLED'；以及封装构件ENCM，例如薄膜封装层TFEL或密封基板。绝缘层IL和IL'可以在显示层DISL中以及在基板100和显示层DISL之间。
基板100可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。基板100可以包括刚性基板或者可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。
第一像素电路PC1和连接到第一像素电路PC1的主有机发光二极管OLED可以在显示面板10的主显示区域MDA中。第一像素电路PC1包括至少一个薄膜晶体管TFT，并且可以控制主有机发光二极管OLED的发射。第一子像素P1可以通过主有机发光二极管OLED的发射来实现。
辅助有机发光二极管OLED'可以在显示面板10的第一部件区域CA1中以实现第二子像素P2。根据一些示例实施例，驱动辅助有机发光二极管OLED'的第二像素电路PC2可以不在第一部件区域CA1中，而可以在作为非显示区域的外围区域DPA中。根据一些示例实施例，第二像素电路PC2可以在主显示区域MDA中或者可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2(见图1)之间。第二像素电路PC2可以在各个位置。即，第二像素电路PC2可以不与辅助有机发光二极管OLED'重叠。
第二像素电路PC2包括至少一个辅助薄膜晶体管TFT'，并且可以通过连接布线TWL电连接至辅助有机发光二极管OLED'。连接布线TWL可以包括透明导电材料。第二像素电路PC2可以控制辅助有机发光二极管OLED'的发射。第二子像素P2可以通过辅助有机发光二极管OLED'的发射来实现。在第一部件区域CA1中布置有辅助有机发光二极管OLED'的区域可以被称为辅助显示区域ADA。
另外，在第一部件区域CA1中不布置有作为显示元件的辅助有机发光二极管OLED'的区域可以被称为透射区域TA。透射区域TA可以是从被布置为与第一部件区域CA1相对应的部件40发射的光或信号或者入射在部件40上的光或信号通过其被透射的区域。辅助显示区域ADA和透射区域TA可以交替地布置在第一部件区域CA1中。将第二像素电路PC2连接到辅助有机发光二极管OLED'的连接布线TWL可以在透射区域TA中。连接布线TWL可以包括具有高透射率的透明导电材料，并且因此，即使当连接布线TWL在透射区域TA中时，也可以确保透射区域TA的透射率。
因为第二像素电路PC2不在第一部件区域CA1中，所以可以确保透射区域TA的面积，并且因此可以进一步提高其透光率。
显示元件层EDL可以被薄膜封装层TFEL覆盖，或者可以被密封基板覆盖。在一些实施例中，如图2中所示，薄膜封装层TFEL可以包括至少一个无机膜层和至少一个有机膜层。根据一些示例实施例，薄膜封装层TFEL可以包括第一无机膜层131、第二无机膜层133以及第一无机膜层131和第二无机膜层133之间的有机膜层132。
第一无机膜层131和第二无机膜层133可以包括一种或多种无机绝缘材料，例如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)，并且可以通过化学气相沉积(CVD)等形成。有机膜层132可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括硅类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯等。
第一无机膜层131、有机膜层132和第二无机膜层133可以一体地形成以覆盖主显示区域MDA和第一部件区域CA1。此外，根据一些示例实施例，第一无机膜层131、有机膜层132和第二无机膜层133也可以覆盖第二部件区域CA2(见图1)。
当显示元件层EDL由密封基板密封时，密封基板可以面对基板100，其中显示元件层EDL在密封基板和基板100之间。密封基板和显示元件层EDL之间可存在间隙。密封基板可以包括玻璃。包括玻璃料等的密封剂可以在基板100和密封基板之间，并且密封剂可以在上述的外围区域DPA中。外围区域DPA中的密封剂可以围绕显示区域DA，以防止湿气渗透通过显示区域DA的侧表面。
触摸屏层TSL可以被配置为根据外部输入(例如，触摸事件)获得坐标信息。触摸屏层TSL可以包括触摸电极和连接到触摸电极的触摸布线。触摸屏层TSL可以通过使用自电容方法或互电容方法来感测外部输入。
触摸屏层TSL可以形成在薄膜封装层TFEL上。可替代地，触摸屏层TSL可以单独地形成在触摸基板上，并且然后可以通过诸如光学透明粘合剂(OCA)的粘合剂层耦接到薄膜封装层TFEL上。根据一些示例实施例，触摸屏层TSL可以直接形成在薄膜封装层TFEL上，并且在这种情况下，粘合剂层可以不在触摸屏层TSL和薄膜封装层TFEL之间。
光学功能层OFL可以包括防反射层。防反射层可以减小从外部入射到显示设备1的光(外部光)的反射率。
根据一些示例实施例，光学功能层OFL可以包括偏振膜。光学功能层OFL可以包括与透射区域TA相对应的开口OFL_OP。因此，可以显著提高透射区域TA的透光率。开口OFL_OP可以填充有诸如光学透明树脂(OCR)的透明材料。
根据一些示例实施例，光学功能层OFL可以被提供为包括黑矩阵和滤色器的滤光板。
面板保护构件PB可以附接在基板100下方以支撑和保护基板100。面板保护构件PB可以包括与第一部件区域CA1相对应的开口PB_OP。通过在面板保护构件PB中提供开口PB_OP，可以提高第一部件区域CA1的透光率。面板保护构件PB可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。根据一些示例实施例，面板保护构件PB可以包括与第二部件区域CA2(见图1)相对应的开口。通过在面板保护构件PB中提供开口PB_OP，可以提高第二部件区域CA2的透光率。
第一部件区域CA1的面积可以大于布置有部件40的区域的面积。因此，面板保护构件PB中的开口PB_OP的面积可以与第一部件区域CA1的面积不重合。
另外，多个部件40可以在第一部件区域CA1中。多个部件40可以具有不同的功能。例如，多个部件40可以包括相机(成像装置)、太阳能电池、闪光灯、接近传感器、照度传感器和虹膜传感器中的至少两个。
在图2A中，底部金属层BML不布置在第一部件区域CA1的辅助有机发光二极管OLED'下方，但是如图2B中所示，显示设备1可以包括与辅助有机发光二极管OLED'重叠的底部金属层BML。
底部金属层BML可以在基板100和辅助有机发光二极管OLED'之间，并且可以与辅助有机发光二极管OLED'重叠。底部金属层BML可以阻挡外部光到达辅助有机发光二极管OLED'。同时，底部金属层BML可以形成为与整个辅助显示区域ADA相对应，并且可以包括与透射区域TA相对应的下孔。在这种情况下，下孔可以被提供为诸如多边形、圆形或非晶形的各种形状，并且可以调节外部光的衍射特性。
图3A和图3B是各自示意性地示出根据一些示例实施例的可以包括在图1的显示设备1中的显示面板10的平面图。
参照图3A，显示面板10中包括的各种部件可以在基板100上。基板100可以包括显示区域DA和围绕显示区域DA的外围区域DPA。显示区域DA可以包括显示主图像的主显示区域MDA和包括透射区域TA并在其中显示辅助图像的第一部件区域CA1。辅助图像可以与主图像一起形成完整图像，并且辅助图像可以形成独立于主图像的图像。此外，基板100可以包括第二部件区域CA2。第二部件区域CA2也可以包括透射区域TA。根据一些示例实施例，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以在第一方向(x方向)上间隔开。根据一些示例实施例，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以在与第一方向(x方向)相交的第二方向(y方向)上间隔开。
第一子像素P1可以在主显示区域MDA中。第一子像素P1中的每一个可以由诸如有机发光二极管OLED的显示元件实现。驱动第一子像素P1的第一像素电路PC1在主显示区域MDA中，并且可以与第一子像素P1重叠。每个第一子像素P1可以发射例如红色、绿色、蓝色或白色的光。主显示区域MDA可以被封装构件覆盖，以被保护免受环境空气或湿气的影响。
第一部件区域CA1可以如上所述在主显示区域MDA的一侧，或者可以在主显示区域MDA的内部并被主显示区域MDA围绕。第二子像素P2可以在第一部件区域CA1中。第二子像素P2中的每一个可以由诸如有机发光二极管的显示元件实现。驱动第二子像素P2的第二像素电路PC2可以在靠近第一部件区域CA1的外围区域DPA中。例如，当第一部件区域CA1在主显示区域MDA上方时，第二像素电路PC2可以在外围区域DPA上方。第二像素电路PC2和实现第二子像素P2的显示元件可以通过在第二方向(y方向)上延伸的连接布线TWL彼此连接。
每个第二子像素P2可以发射例如红色、绿色、蓝色或白色的光。第一部件区域CA1可以被封装构件覆盖，以被保护免受环境空气或湿气的影响。
同时，第一部件区域CA1可以包括透射区域TA。透射区域TA可以围绕多个第二子像素P2。可替代地，透射区域TA可以与第二子像素P2以网格形式布置。
第二部件区域CA2可以在第一方向(x方向)上与第一部件区域CA1间隔开。根据一些示例实施例，第二子像素P2可以不在第二部件区域CA2中。根据一些示例实施例，第二子像素P2可以在第二部件区域CA2中。第二部件区域CA2可以包括透射区域TA。
因为第一部件区域CA1包括透射区域TA，所以第一部件区域CA1的分辨率可以小于主显示区域MDA的分辨率。例如，第一部件区域CA1的分辨率可以是主显示区域MDA的分辨率的大约1/2、3/8、1/3、1/4、2/9、1/8、1/9或1/16。例如，主显示区域MDA的分辨率可以是大约400ppi或更高，并且第一部件区域CA1的分辨率可以是大约200ppi或大约100ppi。
驱动第一子像素P1和第二子像素P2的像素电路可以分别电连接到布置在外围区域DPA中的外围电路。第一扫描驱动电路SDRV1、第二扫描驱动电路SDRV2、端子单元PAD、驱动电压供应线11和公共电压供应线13可以在外围区域DPA中。
第一扫描驱动电路SDRV1可以通过扫描线SL将扫描信号施加到驱动第一子像素P1的第一像素电路PC1中的每一个。第一扫描驱动电路SDRV1可以通过发射控制线EL将发射控制信号施加到每个像素电路。第二扫描驱动电路SDRV2可以相对于主显示区域MDA在第一扫描驱动电路SDRV1的相对侧，并且可以基本上平行于第一扫描驱动电路SDRV1。主显示区域MDA的第一子像素P1的像素电路中的一些可以电连接到第一扫描驱动电路SDRV1，并且其他的像素电路可以电连接到第二扫描驱动电路SDRV2。
端子单元PAD可以在基板100的一侧处。端子单元PAD可以通过不被绝缘层覆盖而暴露，以连接到显示电路板30。显示驱动器32可以在显示电路板30上。
显示驱动器32可以产生被传输到第一扫描驱动电路SDRV1和第二扫描驱动电路SDRV2的控制信号。显示驱动器32可以产生数据信号，并且所产生的数据信号可以通过扇出布线FW和连接到扇出布线FW的数据线DL被传输到第一像素电路PC1。
显示驱动器32可以将驱动电压施加到驱动电压供应线11，并且可以将公共电压施加到公共电压供应线13。驱动电压可以通过连接到驱动电压供应线11的驱动电压线PL而被施加到第一子像素P1和第二子像素P2的像素电路，并且公共电压可以被施加到公共电压供应线13，以被施加到显示元件的对电极。
驱动电压供应线11可以在主显示区域MDA下方在第一方向(x方向)上延伸。公共电压供应线13可以具有其中一侧在环形形状中敞开以部分地围绕主显示区域MDA的形状。
在图3A中，示出了两个部件区域CA1和CA2，但是可以提供多于两个的部件区域。在这种情况下，多个部件区域彼此间隔开，并且相机或传感器可以被选择性地布置以对应于每个部件区域。
根据一些示例实施例，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以是圆形、椭圆形、多边形或不规则形状。根据一些示例实施例，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的每一个可以是八边形形状。第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以是各种形状的多边形，例如，正方形和六边形。第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被主显示区域MDA围绕。
另外，在图3A中，第二像素电路PC2在外围区域DPA中在第二方向(y方向)上与第一部件区域CA1间隔开，但是实施例不限于此。如图3B中所示，第二像素电路PC2与第一部件区域CA1对角地间隔开，并且可以布置在外围区域DPA中。根据一些示例实施例，连接布线TWL可以通过附加连接布线TWL'连接到第二像素电路PC2。在这种情况下，连接布线TWL可以在第一部件区域CA1中，并且附加连接布线TWL'可以在外围区域DPA中。连接布线TWL可以包括透明导电材料，并且附加连接布线TWL'可以包括高导电金属。根据一些示例实施例，附加连接布线TWL'可以与连接布线TWL在同一层上。根据一些示例实施例，附加连接布线TWL'可以与连接布线TWL在不同的层上并且经由接触孔连接到连接布线TWL。
根据一些示例实施例，当第二子像素P2在第二部件区域CA2中时，对应的第二像素电路PC2可以在与第二部件区域CA2相邻的外围区域DPA中。
图4是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。例如，图4示出了第一部件区域CA1、第二部件区域CA2、主显示区域MDA的一部分以及外围区域DPA的一部分。
参照图4，第一子像素P1可以在主显示区域MDA中。这里使用的术语“子像素”是指由显示元件从其发射光的发射区域，作为实现图像的最小单位。当有机发光二极管用作显示元件时，发射区域可以由像素限定层的开口限定。稍后将对此进行描述。第一子像素P1中的每一个可以发射红色、绿色、蓝色或白色的光。
在图4中，第一子像素P1以矩形形状布置，但这是为了便于解释和说明，并且第一子像素P1可以以诸如蜂窝状(pentile)矩阵结构、条形结构、镶嵌阵列结构和三角形阵列结构的各种形状来布置。
在主显示区域MDA中，第一像素电路PC1可以分别与第一子像素P1重叠，并且可以布置在第一方向(x方向)和第二方向(y方向)上。在本说明书中，第一像素电路PC1是指实现一个第一子像素P1的像素电路的单元。
第二子像素P2可以在第一部件区域CA1中。第二子像素P2中的每一个可以发射红色、绿色、蓝色或白色的光。
第一部件区域CA1的每单位面积的第二子像素P2的数量可以小于主显示区域MDA的每单位面积的第一子像素P1的数量。例如，每个相同面积布置的第二子像素P2的数量和第一子像素P1的数量可以为1：2、1：4、1：8或1：9的比率。即，第一部件区域CA1的分辨率可以是主显示区域MDA的分辨率的1/2、1/4、1/8或1/9。
第一部件区域CA1中的第二子像素P2可以以各种形状布置。一些第二子像素P2可以共同地形成像素组，并且第二子像素P2在像素组内可以以诸如蜂窝状矩阵结构、条形结构、镶嵌阵列结构和三角形阵列结构的各种形状来布置。在这种情况下，像素组中的第二子像素P2之间的距离可以与第一子像素P1之间的距离相同。
可替代地，如图4中所示，第二子像素P2可以分布在第一部件区域CA1内。即，第二子像素P2之间的距离可以大于第一子像素P1之间的距离。同时，第一部件区域CA1的不布置有第二子像素P2的区域可以被称为具有高透光率的透射区域TA。
实现第二子像素P2的发射的第二像素电路PC2可以在外围区域DPA中。因为第二像素电路PC2不布置在第一部件区域CA1中，所以可以增大第一部件区域CA1的透射区域TA的尺寸。另外，用于向第二像素电路PC2施加恒定电压和信号的布线不在第一部件区域CA1中，并且因此，第二子像素P2可以自由地布置而不考虑布线的布置。
第二像素电路PC2可以通过连接布线TWL分别连接到第二子像素P2。连接布线TWL可以包括透明导电材料。例如，连接布线TWL可以包括透明导电氧化物(TCO)。连接布线TWL可以包括导电氧化物，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。
连接布线TWL连接到第二子像素P2可以意味着连接布线TWL电连接到实现第二子像素P2的显示元件的像素电极。
根据一些示例实施例，与第一部件区域CA1中不同，子像素可以不在第二部件区域CA2中。第二部件区域CA2可以包括透射区域TA。例如，透射区域TA可以被理解为开口区域。第二部件区域CA2的透射区域TA可以通过去除基板100和基板100上的部件的至少一部分来形成。根据一些示例实施例，第二子像素P2可以如在第一部件区域CA1中那样在第二部件区域CA2中。当第二子像素P2在第二部件区域CA2中时，可以减小透射区域TA的尺寸。
第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。第三子像素P3中的每一个可以发射红色、绿色、蓝色或白色的光。
根据一些示例实施例，实现第三子像素P3的发射的第三像素电路PC3可以在外围区域DPA中。因为驱动第三子像素P3的第三像素电路PC3在外围区域DPA中，所以减小了第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的面积，并且因此，可以提高显示设备的可视性。
第三像素电路PC3可以通过连接布线TWL分别连接到第三子像素P3。根据一些示例实施例，连接布线TWL可以包括透明导电材料。根据一些示例实施例，连接布线TWL可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。
连接布线TWL连接到第三子像素P3可以意味着连接布线TWL电连接到实现第三子像素P3的显示元件的像素电极。
根据一些示例实施例，第三子像素P3在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，其中，较少数量的第三子像素P3可以布置在与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2相邻的位置中。即，第三子像素P3的数量可以从第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的中心朝向第一部件区域CA1的边界或第二部件区域CA2的边界减少。由此，可以区分第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA的像素密度以及与第一部件区域CA1或第二部件区域CA2相邻的区域的像素密度，并且因此可以提高显示设备的可视性。
扫描线SL可以包括连接到第一像素电路PC1的主扫描线SLm和连接到第二像素电路PC2的辅助扫描线SLa。主扫描线SLm在第一方向(x方向)上延伸并且可以连接到同一行中的第一像素电路PC1。主扫描线SLm可以不在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中。换句话说，主扫描线SLm可以被断开，其中第一部件区域CA1和第二部件区域CA2在主扫描线SLm之间。在这种情况下，在第一部件区域CA1的左侧的主扫描线SLm从第一扫描驱动电路SDRV1(见图3A)接收信号，并且在第二部件区域CA2的右侧的主扫描线SLm可以从第二扫描驱动电路SDRV2(见图3A)接收信号。
辅助扫描线SLa可以连接到驱动第二子像素P2的第二像素电路PC2。主扫描线SLm和辅助扫描线SLa通过扫描连接布线SWL彼此连接，并且因此，相同的信号可以被施加到驱动布置在同一行的第一子像素P1和第二子像素P2的像素电路。
扫描连接布线SWL在与布置有主扫描线SLm和辅助扫描线SLa的层不同的层上，并且可以经由连接孔连接到主扫描线SLm和辅助扫描线SLa中的每一条。扫描连接布线SWL可以在外围区域DPA中。
根据一些示例实施例，因为驱动第三子像素P3的第三像素电路PC3在外围区域DPA中，所以辅助扫描线SLa可以连接到驱动第三子像素P3的第三像素电路PC3。根据一些示例实施例，主扫描线SLm而不是辅助扫描线SLa可以连接到第三像素电路PC3。
数据线DL可以包括连接到第一像素电路PC1的主数据线DLm和连接到第二像素电路PC2的辅助数据线DLa。主数据线DLm在第二方向(y方向)上延伸并且可以连接到同一列中的第一像素电路PC1。辅助数据线DLa在第二方向(y方向)上延伸并且可以连接到同一列中的第二像素电路PC2。
主数据线DLm和辅助数据线DLa可以彼此间隔开，其中第一部件区域CA1在主数据线DLm和辅助数据线DLa之间。主数据线DLm和辅助数据线DLa通过数据连接线DWL彼此连接，并且相同的信号可以被施加到驱动布置在同一列中的第一子像素P1和第二子像素P2的像素电路。
数据连接线DWL可以绕过第一部件区域CA1。数据连接线DWL可以与布置在主显示区域MDA中的第一像素电路PC1重叠。由于数据连接线DWL在主显示区域MDA中，因此不必确保其中布置有数据连接线DWL的单独空间，并且因此，可以最小化(或显著减小)死空间的面积。
数据连接线DWL在与布置有主数据线DLm和辅助数据线DLa的层不同的层上，并且可以经由接触孔连接到主数据线DLm和辅助数据线DLa中的每一条。
在图4中，连接布线TWL从外围区域DPA一体地提供到第一部件区域CA1的第二子像素P2。然而，实施例不限于此。如参照图3B所述，连接布线TWL可以通过附加连接布线TWL'连接到第二像素电路PC2。
图5是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图5描述的实施例与关于图4描述的实施例的不同之处在于，在外围区域DPA中进一步布置了虚设子像素DP。在图5中，与图4中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图5，虚设子像素DP可以进一步布置在外围区域DPA中。虚设子像素DP可以连接到辅助扫描线SLa。在这种情况下，虚设子像素DP可以是被施加了实际信号但不发光的子像素。稍后将在下面描述虚设子像素DP的详细结构。
在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中没有像素电路。因此，不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2在同一行或列中的信号线穿过大量的像素电路，但是和不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的信号线相比，与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的信号线可以穿过更少的像素电路。因此，发生信号延迟，并且因此，在不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素和与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素之间可能出现亮度差。
根据一些示例实施例，虚设子像素DP可以在与驱动被布置在第一部件区域CA1中的第二子像素P2的第二像素电路PC2相邻的位置中，从而防止发生信号延迟。因此，可以防止或最小化(或显著减小)在不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素和与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素之间的亮度差。
图6是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图6描述的实施例与关于图4描述的实施例的不同之处在于，子像素不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图6中，与图4中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图6，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为子像素不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被提供得更靠近在一起。
图7是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图7描述的实施例与关于图4描述的实施例的不同之处在于，驱动第二子像素P2的第二像素电路PC2在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图7中，与图4中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图7，驱动被布置在第一部件区域CA1中的第二子像素P2的第二像素电路PC2可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。第二像素电路PC2和实现第二子像素P2的显示元件可以通过在第一方向(x方向)和/或第二方向(y方向)上延伸的连接布线TWL彼此连接。因为第二像素电路PC2不布置在第一部件区域CA1中，所以第一部件区域CA1可以确保更大的透射区域TA。
根据一些示例实施例，从第一扫描驱动电路SDRV1(见图3A)输出的扫描信号中的一些可以通过主扫描线SLm被施加到第一像素电路PC1。在第一方向(x方向)上延伸的主扫描线SLm可以连接到绕过第一部件区域CA1的一侧的扫描连接布线SWL。扫描连接布线SWL可以沿着第一部件区域CA1的一侧的边缘绕过第一部件区域CA1的一侧。扫描连接布线SWL连接到在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的辅助扫描线SLa，从而可以将扫描信号传输到第二像素电路PC2。由此，同一行的扫描信号可以被施加到布置在同一行中的第一像素电路PC1和第二像素电路PC2。
第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。驱动第三子像素P3的第三像素电路PC3也在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，并且可以与第三子像素P3重叠。
图8是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图8描述的实施例与关于图4描述的实施例的不同之处在于，驱动第二子像素P2的第二像素电路PC2在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。关于图8描述的实施例与关于图7描述的实施例的不同之处在于，扫描连接布线SWL在外围区域DPA中。在图8中，与图4和图7中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图8，从第一扫描驱动电路SDRV1(见图3A)输出的扫描信号中的一些可以通过主扫描线SLm被施加到第一像素电路PC1。在第一方向(x方向)上延伸的主扫描线SLm可以连接到布置在外围区域DPA中的扫描连接布线SWL。扫描连接布线SWL布置在外围区域DPA中，并且可以将主扫描线SLm连接到辅助扫描线SLa。扫描连接布线SWL连接到在第一部件区域CA1与第二部件区域CA2之间的辅助扫描线SLa，从而可以将扫描信号传输到第二像素电路PC2。由此，同一行的扫描信号可以被施加到布置在同一行中的第一像素电路PC1和第二像素电路PC2。
图9是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图9描述的实施例与关于图7描述的实施例的不同之处在于，虚设子像素DP在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图9中，与图7中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图9，虚设子像素DP可以进一步布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。如上所述，虚设子像素DP可以是被施加了实际信号但不发光的子像素。
通过将虚设子像素DP放置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，可以防止发生信号延迟，并且因此，可以防止或最小化或减小在不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素和与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列中的子像素之间的亮度差。
图10是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图10描述的实施例与关于图7描述的实施例的不同之处在于，没有子像素布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图10中，与图7中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图10，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为子像素不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被提供得更靠近在一起。
图11是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。
参照图11，显示区域DA可以包括主显示区域MDA、第一部件区域CA1和第二部件区域CA2。第一子像素P1可以在主显示区域MDA中，并且第二子像素P2可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中。第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA中。
因为第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的子像素比主显示区域MDA中的子像素密度小，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2的透光率可以大于主显示区域MDA的透光率。
图12是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图12描述的实施例与关于图11描述的实施例的不同之处在于，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的子像素的尺寸大于主显示区域MDA中的子像素的尺寸。在图12中，与图11中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图12，显示区域DA可以包括主显示区域MDA、第一部件区域CA1和第二部件区域CA2。第一子像素P1可以在主显示区域MDA中，并且第二子像素P2可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中。第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA中。
根据一些示例实施例，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的第二子像素P2的尺寸可以大于主显示区域MDA中的第一子像素P1的尺寸。更详细地，主显示区域MDA中的第一子像素P1可以具有第一面积1A，并且第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的第二子像素P2可以具有大于第一面积1A的第二面积2A。
因为第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的第二子像素P2的尺寸大于主显示区域MDA中的第一子像素P1的尺寸，所以可提高第一部件区域CA1和第二部件区域CA2的可视性。
根据一些示例实施例，可以省略第二部件区域CA2中的第二子像素P2。
图13是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图13描述的实施例与关于图11描述的实施例的不同之处在于，没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图13中，与图11中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图13，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以更靠近在一起。
图14是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图14描述的实施例与关于图11描述的实施例的不同之处在于，没有子像素布置在第二部件区域CA2中。在图14中，与图11中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图14，显示区域DA可以包括主显示区域MDA和第一部件区域CA1。第一子像素P1可以在主显示区域MDA中，并且第二子像素P2可以在第一部件区域CA1中。第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA中。
子像素可以不在第二部件区域CA2中。因为没有子像素在第二部件区域CA2中，所以第二部件区域CA2的透光率可以大于第一部件区域CA1的透光率。
根据一些示例实施例，相机可以在第一部件区域CA1中以与第一部件区域CA1相对应，并且需要高分辨率的三维(3D)红外(IR)传感器或雷达传感器等可以在与第一部件区域CA1相比具有更大的透光率的第二部件区域CA2中。
图15是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图15描述的实施例与关于图14描述的实施例的不同之处在于，子像素不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图15中，与图14中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图15，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为没有子像素布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被提供得更靠近在一起。
图16是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图16描述的实施例与关于图14描述的实施例的不同之处在于，没有子像素布置在第一部件区域CA1中。在图16中，与图14中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图16，第一子像素P1可以在主显示区域MDA中。第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA中。
子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中。因为没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中，所以可以提高第一部件区域CA1和第二部件区域CA2的透光率。
根据一些示例实施例，诸如3D IR传感器和雷达传感器的需要高分辨率的传感器可以布置为与具有提高的透光率的第一部件区域CA1和第二部件区域CA2相对应。
图17是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图17描述的实施例与关于图16描述的实施例的不同之处在于，没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。在图17中，与图16中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图17，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被提供得更靠近在一起。
图18是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。
参照图18，显示面板可以包括主显示区域MDA、第一部件区域CA1、第二部件区域CA2和第三部件区域CA3。第一部件区域CA1、第二部件区域CA2和第三部件区域CA3可以在第一方向(x方向)上彼此间隔开。
显示区域DA可以包括主显示区域MDA和第一部件区域CA1。即，第一部件区域CA1和主显示区域MDA可以单独地或一起显示图像。
第一子像素P1可以在主显示区域MDA中，并且第二子像素P2可以在第一部件区域CA1中。第三子像素P3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间的主显示区域MDA中，并且第四子像素P4可以在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3之间。
根据一些示例实施例，子像素可以不布置在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3中。因为没有子像素在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3中，所以可以提高第二部件区域CA2和第三部件区域CA3的透光率。因此，需要高分辨率的传感器可以布置在显示面板下方，以对应于第二部件区域CA2和第三部件区域CA3。
根据一些示例实施例，子像素可以在第二部件区域CA2或第三部件区域CA3中。通过将子像素放置在第二部件区域CA2或第三部件区域CA3中，可以提高显示面板的可视性。
图19是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图19描述的实施例与关于图18描述的实施例的不同之处在于，没有子像素在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3之间。在图19中，与图18中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且将省略其重复描述。
参照图19，根据一些示例实施例，子像素可以不布置在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3之间。因为没有子像素在第二部件区域CA2和第三部件区域CA3之间，所以第二部件区域CA2和第三部件区域CA3可以被提供得更靠近在一起。
根据一些示例实施例，子像素可以不布置在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。因为没有子像素在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间，所以第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以被提供得更靠近在一起。
图20是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图20描述的实施例与关于图18描述的实施例的不同之处在于，第三部件区域CA3位于第一部件区域CA1和第二部件区域CA2的对角线方向上。在图20中，与图18中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图20，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以在第一方向(x方向)上彼此间隔开。第三部件区域CA3可以在对角线方向上与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的每一个间隔开。例如，第一部件区域CA1、第二部件区域CA2和第三部件区域CA3可以形成倒三角形形状。
根据一些示例实施例，相机可以在第一部件区域CA1中以对应于第一部件区域CA1，并且诸如3D IR传感器和雷达传感器的需要高分辨率的传感器可以在与第一部件区域CA1相比具有更大的透光率的第二部件区域CA2和第三部件区域CA3中。
根据一些示例实施例，子像素可以在第二部件区域CA2和/或第三部件区域CA3中。而且，子像素可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间。
图21是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图21描述的实施例与关于图20描述的实施例的不同之处在于，进一步包括第四部件区域CA4。在图21中，与图20中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图21，第一部件区域CA1和第二部件区域CA2可以在第一方向(x方向)上彼此间隔开，并且第三部件区域CA3和第四部件区域CA4可以在第一方向(x方向)上彼此间隔开。
第三部件区域CA3可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2中的每一个的对角线方向上，并且第四部件区域CA4可以在第二部件区域CA2的对角线方向上。例如，第一部件区域CA1、第二部件区域CA2、第三部件区域CA3和第四部件区域CA4可以形成菱形形状。
根据一些示例实施例，相机可以在第一部件区域CA1中以对应于第一部件区域CA1，并且诸如3D IR传感器和雷达传感器的需要高分辨率的传感器可以在与第一部件区域CA1相比具有更大的透光率的第二部件区域CA2至第四部件区域CA4中。
根据一些示例实施例，子像素可以在第二部件区域CA2、第三部件区域CA3和/或第四部件区域CA4中。此外，子像素可以在第一部件区域CA1和第二部件区域CA2之间以及第三部件区域CA3和第四部件区域CA4之间。
图22是示出根据一些示例实施例的显示面板10的一部分(例如，主显示区域MDA、第一部件区域CA1和外围区域DPA的一部分)的示意性截面图。
参照图22，第一子像素P1可以在主显示区域MDA中，并且第一部件区域CA1可以包括第二子像素P2和透射区域TA。包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst的第一像素电路PC1、以及连接到第一像素电路PC1的作为显示元件的主有机发光二极管OLED可以在主显示区域MDA中。辅助有机发光二极管OLED'可以在第一部件区域CA1中。包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'的第二像素电路PC2可以在外围区域DPA中。同时，将第二像素电路PC2连接到辅助有机发光二极管OLED'的连接布线TWL可以在第一部件区域CA1和外围区域DPA中。
根据一些示例实施例，有机发光二极管用作显示元件。然而，根据一些示例性实施方式，无机发光元件或量子点发光元件可以用作显示元件。
现在将描述其中显示面板10中包括的元件被堆叠的结构。显示面板10可以包括基板100、缓冲层111、电路层PCL和显示元件层EDL的堆叠。
基板100可以包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。基板100可以包括刚性基板或者可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。
缓冲层111可以在基板100上以减少或阻挡异物、湿气或环境空气从基板100的底部渗透，并且可以在基板100上提供平坦的表面。缓冲层111可以包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料、或者有机/无机复合材料，并且可以包括无机材料和有机材料的单层或多层结构。在基板100和缓冲层111之间可以进一步包括用于阻挡环境空气渗透的阻挡层。在一些实施例中，缓冲层111可以包括氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiNX)。
电路层PCL可以在缓冲层111上，并且可以包括第一像素电路PC1和第二像素电路PC2、第一绝缘层112、第二绝缘层113、第三绝缘层115以及平坦化层117。第一像素电路PC1可以包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst，并且第二像素电路PC2可以包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'。
主薄膜晶体管TFT和辅助薄膜晶体管TFT'可以在缓冲层111上方。主薄膜晶体管TFT可以包括第一半导体层A1、第一栅电极G1、第一源电极S1和第一漏电极D1。主薄膜晶体管TFT可以连接到主有机发光二极管OLED以驱动主有机发光二极管OLED。辅助薄膜晶体管TFT'可以连接到辅助有机发光二极管OLED'以驱动辅助有机发光二极管OLED'。辅助薄膜晶体管TFT'具有与主薄膜晶体管TFT的结构相似的结构，并且因此，辅助薄膜晶体管TFT'的描述可以与主薄膜晶体管TFT的描述相同。
根据一些示例实施例，第一半导体层A1可以在缓冲层111上并且可以包括多晶硅。根据一些示例实施例，第一半导体层A1可以包括非晶硅。根据一些示例实施例，第一半导体层A1可以包括选自由以下各项组成的组中的至少一种的氧化物：铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)。第一半导体层A1可以包括沟道区以及掺杂有杂质的源区和漏区。
第一绝缘层112可以覆盖第一半导体层Al。第一绝缘层112可以包括无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)。第一绝缘层112可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
第一栅电极G1可以在第一绝缘层112上方以与第一半导体层A1重叠。第一栅电极G1可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等，并且可以包括单层或多层。根据一些示例实施例，第一栅电极G1可以是单个钼(Mo)层。
第二绝缘层113可以覆盖第一栅电极G1。第二绝缘层113可以包括无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)。第二绝缘层113可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
主存储电容器Cst的上电极CE2和辅助存储电容器Cst'的上电极CE2'可以在第二绝缘层113上方。
在主显示区域MDA中，主存储电容器Cst的上电极CE2可以与其下方的第一栅电极G1重叠。彼此重叠的第一栅电极G1和上电极CE2连同它们之间的第二绝缘层113可以构成主存储电容器Cst。根据一些示例实施例，第一栅电极G1可以是主存储电容器Cst的下电极CE1。根据一些示例实施例，第一栅电极G1和下电极CE1可以被提供为独立且分离的部件。
在外围区域DPA中，辅助存储电容器Cst'的上电极CE2'可以与其下方的辅助薄膜晶体管TFT'的栅电极重叠。辅助薄膜晶体管TFT'的栅电极可以是辅助存储电容器Cst'的第一下电极CE1a。辅助存储电容器Cst'可以进一步包括第二下电极CE1b，第二下电极CE1b在与其上布置有第一下电极CE1a的层相同的层上。辅助存储电容器Cst'的上电极CE2'可以与第一下电极CE1a和第二下电极CE1b重叠。第一下电极CE1a和第二下电极CE1b可以彼此电连接。利用此配置，辅助存储电容器Cst'的电容可以大于主存储电容器Cst的电容。
上电极CE2和CE2'可以各自包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以各自包括上述材料的单层或多层。
第三绝缘层115可以形成为覆盖上电极CE2和CE2'。第三绝缘层115可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)。第三绝缘层115可以包括包含上述无机绝缘材料的单层或多层。
第一源电极S1和第一漏电极D1中的每一个可以在第三绝缘层115上。第一源电极S1和第一漏电极D1可以各自包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料，并且可以包括包含上述材料的单层或多层。根据一些示例实施例，第一源电极S1和第一漏电极D1可以具有Ti/Al/Ti多层结构。
连接到第二像素电路PC2的连接布线TWL可以在第三绝缘层115上方。连接布线TWL可以从外围区域DPA延伸到第一部件区域CA1，使得辅助有机发光二极管OLED'和第二像素电路PC2彼此连接。此外，数据线DL可以在第三绝缘层115上方。
根据一些示例实施例，连接布线TWL可以与附加连接布线TWL'连接。附加连接布线TWL'可以在外围区域DPA中并且连接到第二像素电路PC2，例如，辅助薄膜晶体管TFT'。连接布线TWL可以在第一部件区域CA1的透射区域TA中。连接布线TWL可以包括与附加连接布线TWL'的材料不同的材料，其中，连接布线TWL在与其上布置有附加连接布线TWL'的层相同的层上。连接布线TWL的端部可以覆盖附加连接布线TWL'的端部。
附加连接布线TWL'可以包括包含Mo、Al、Cu或Ti等的导电材料，并且可以包括包含上述材料的单层或多层。附加连接布线TWL'可以包括与数据线DL相同的材料。
连接布线TWL可以包括透明导电材料。例如，连接布线TWL可以包括透明导电氧化物(TCO)。连接布线TWL可以包括导电氧化物，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。
附加连接布线TWL'与连接布线TWL相比可以具有更大的导电率。因为附加连接布线TWL'在外围区域DPA中，所以不需要确保透光率，并且因此，可以使用与连接布线TWL相比具有小的透光率但是具有大的导电率的材料。
根据一些示例实施例，可以省略附加连接布线TWL'。在这种情况下，连接布线TWL可以直接电连接到辅助薄膜晶体管TFT'。
平坦化层117可以覆盖第一源电极Sl、第一漏电极Dl和连接布线TWL。平坦化层117可以具有平坦的上表面，使得位于平坦化层117上的第一像素电极121和第二像素电极121'可以形成为平坦的。
平坦化层117可以包括有机材料或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。平坦化层117可以包括第一平坦化层117a和第二平坦化层117b。因此，可以在第一平坦化层117a和第二平坦化层117b之间形成诸如布线的导电图案，这可以实现相对高的集成度。连接电极CM和CM'以及数据连接线DWL可以在第一平坦化层117a上方。
平坦化层117可以包括苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物或乙烯醇类聚合物。同时，平坦化层117可以包括无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiOXNY)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)。当形成平坦化层117时，可以形成一层，并且然后可以对该层的上表面执行化学机械抛光以在其上提供平坦的上表面。
第一平坦化层117a可以覆盖第一像素电路PC1和第二像素电路PC2。第二平坦化层117b可以在第一平坦化层117a上并且可以具有平坦的上表面，使得第一像素电极121和第二像素电极121'可以形成为平坦的。
主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED'可以在第二平坦化层117b上。主有机发光二极管OLED的第一像素电极121和辅助有机发光二极管OLED'的第二像素电极121'可以通过各自布置在第一平坦化层117a上的连接电极CM和连接电极CM'分别连接到第一像素电路PC1和第二像素电路PC2。
第一像素电极121和第二像素电极121'可以包括导电氧化物，例如，氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)。第一像素电极121和第二像素电极121'可以包括反射层，该反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或者它们的任何化合物。例如，第一像素电极121和第二像素电极121'中的每一个可以具有其中包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的膜在上述反射层上方/下方的结构。在这种情况下，第一像素电极121和第二像素电极121'可以具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构。
在图22中，连接布线TWL、第一像素电极121和第二像素电极121'在不同的层上，但是可以在同一层上。当连接布线TWL、第一像素电极121和第二像素电极121'在同一层上时，连接布线TWL、第一像素电极121和第二像素电极121'可以通过使用半色调掩模以同一工艺形成。
例如，在依次堆叠ITO/Ag/ITO之后，将半色调掩模用于将要形成连接布线TWL的部分，并且因此，第一像素电极121和第二像素电极121'可以各自具有ITO/Ag/ITO的堆叠结构，并且连接布线TWL可以包括ITO。由此，可以在提供透明连接布线TWL的同时减小连接布线TWL的电阻。
像素限定层119位于平坦化层117上，以覆盖第一像素电极121和第二像素电极121'中的每一个的边缘，并且可以具有分别暴露第一像素电极121和第二像素电极121'的中央部分的第一开口OP1和第二开口OP2。主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED'的发射区域(即，第一子像素P1和第二子像素P2)的大小和形状可以分别由第一开口OP1和第二开口OP2限定。
像素限定层119可以通过增加第一像素电极121和第二像素电极121'中的每一个的边缘和位于第一像素电极121和第二像素电极121'之上的对电极123之间的距离来防止在第一像素电极121和第二像素电极121'中的每一个的边缘上出现电弧等。像素限定层119可以通过使用旋涂等包括有机绝缘材料，例如，聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、BCB、HMDSO或酚醛树脂。
被形成为分别对应于第一像素电极121和第二像素电极121'的第一发射层122b和第二发射层122b'可以分别位于像素限定层119的第一开口OP1和第二开口OP2中。第一发射层122b和第二发射层122b'可以包括高分子量材料或低分子量材料，并且可以发射红色、绿色、蓝色或白色的光。
有机功能层122e可以在第一发射层122b和第二发射层122b'之上和/或之下。有机功能层122e可以包括第一功能层122a和/或第二功能层122c。可以省略第一功能层122a或第二功能层122c。
第一功能层122a可以在第一发射层122b和第二发射层122b'之下。第一功能层122a可以包括包含有机材料的单层或多层。第一功能层122a可以包括具有单层结构的空穴传输层(HTL)。可替代地，第一功能层122a可以包括空穴注入层(HIL)和HTL。第一功能层122a可以一体地形成以对应于分别包括在主显示区域MDA和第一部件区域CA1中的主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED'。
第二功能层122c可以在第一发射层122b和第二发射层122b'上方。第二功能层122c可以包括包含有机材料的单层或多层。第二功能层122c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。第二功能层122c可以一体地形成以对应于分别包括在主显示区域MDA和第一部件区域CA1中的主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED'。
对电极123可以在第二功能层122c上方。对电极123可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极123可以包括(半)透明层，该(半)透明层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或者它们的合金。可替代地，对电极123可以在包括上述材料的(半)透明层上进一步包括包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
根据一些示例实施例，对电极123可以一体地形成以对应于分别包括在主显示区域MDA和第一部件区域CA1中的主有机发光二极管OLED和辅助有机发光二极管OLED'。根据一些示例实施例，对电极123可以被图案化并形成在第二功能层122c上方。例如，对电极123可以通过在基板100的整个表面上形成包括在对电极123中的材料，并且然后通过激光剥离去除该材料的与透射区域TA相对应的一部分而被图案化。对电极123可以通过金属自图案化(MSP)方法被图案化，并且对电极123可以通过使用精细金属掩模(FMM)沉积对电极123来被图案化。
在主显示区域MDA中形成的从第一像素电极121到对电极123的层可以形成主有机发光二极管OLED。在第一部件区域CA1中形成的从第二像素电极121'到对电极123的层可以形成辅助有机发光二极管OLED'。
包括有机材料的上层150可以在对电极123上。上层150可以保护对电极123并提高光提取效率。上层150可以包括与对电极123相比具有更大的折射率的有机材料。可替代地，上层150可以是具有不同折射率的层的堆叠。例如，上层150可以包括高折射率层/低折射率层/高折射率层的堆叠。在这种情况下，高折射率层的折射率可以为大约1.7或更大，并且低折射率层的折射率可以为大约1.3或更小。
上层150可以进一步包括氟化锂(LiF)。可替代地，上层150可以进一步包括无机绝缘材料，例如，氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)和氮氧化硅(SiOXNY)。
图23是示出根据一些示例实施例的显示面板10的一部分的示意性截面图。在图23中，与图22中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且将省略其重复描述。
参照图23，显示面板10可以包括主显示区域MDA、第一部件区域CA1和外围区域DPA。第一子像素P1在主显示区域MDA中，并且第一部件区域CA1可以包括第二子像素P2和透射区域TA。包括主薄膜晶体管TFT和主存储电容器Cst的第一像素电路PC1、以及连接到第一像素电路PC1的作为显示元件的主有机发光二极管OLED可以在主显示区域MDA中。辅助有机发光二极管OLED'可以在第一部件区域CA1中。包括辅助薄膜晶体管TFT'和辅助存储电容器Cst'的第二像素电路PC2可以在外围区域DPA中。同时，将第二像素电路PC2连接到辅助有机发光二极管OLED'的连接布线TWL可以在第一部件区域CA1和外围区域DPA中。
根据一些示例实施例，显示面板10的无机绝缘层IL可以包括与第一部件区域CA1相对应的孔。
例如，第一绝缘层112、第二绝缘层113和第三绝缘层115可以统称为无机绝缘层IL，并且无机绝缘层IL可以具有对应于透射区域TA的第一孔H1。第一孔H1可以暴露缓冲层111或基板100的上表面的一部分。第一孔H1可以通过使被形成为对应于第一部件区域CA1的第一绝缘层112的开口和第二绝缘层113的开口以及第三绝缘层115的开口彼此重叠来形成。这些开口可以通过单独的工艺单独形成，或者可以通过同一工艺同时形成。当这些开口通过使用单独的工艺形成时，第一孔H1的内表面可以不光滑，并且可具有阶梯状的台阶。
根据一些示例实施例，连接布线TWL可以在第一孔H1内部。连接布线TWL可以在第一部件区域CA1中的缓冲层111上。这样的连接布线TWL的一端经由接触孔连接到布置在第一平坦化层117a上的附加连接布线TWL'，并且可以通过附加连接布线TWL'连接到第二像素电路PC2。连接布线TWL的另一端经由接触孔连接到连接电极CM'，并且连接布线TWL可以通过连接电极CM'连接到第二像素电极121'。
图24是示出根据一些示例实施例的显示面板10的一部分的示意性截面图。在图24中，与图22中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且将省略其重复描述。
参照图24，显示面板10的无机绝缘层IL可以包括与第一部件区域CA1相对应的凹槽GR。例如，将第一绝缘层112、第二绝缘层113和第三绝缘层115统称为无机绝缘层IL，第一绝缘层112和第二绝缘层113连续地布置在第一部件区域CA1之上，并且第三绝缘层115可以具有与第一部件区域CA1相对应的开口115a。可替代地，与所示出的不同，第一绝缘层112或第二绝缘层113还可以具有与第一部件区域CA1相对应的开口。因此，凹槽GR可以通过去除无机绝缘层IL的一部分来提供。这样的凹槽GR可以通过从形成无机绝缘层IL的层中去除包括氮化硅(SiNX)的层来提供。因为氮化硅(SiNX)具有高反射率，所以第一部件区域CA1的透射率可以通过去除包括氮化硅(SiNX)的层来提高。
根据一些示例实施例，连接布线TWL可以在凹槽GR内的第二绝缘层113上。连接布线TWL可以通过布置在第一平坦化层117a上的附加连接布线TWL'连接到第二像素电路PC2。
图25是示出根据一些示例实施例的显示面板10的一部分的示意性截面图。例如，图25是示出通过激光剥离去除透射区域TA中的有机功能层122e、对电极123和上层150的工艺的图。
参照图25，基板100可以包括第一基底层101、第一阻挡层102、第二基底层103和第二阻挡层104。第一基底层101和第二基底层103可以包括具有高耐热性的聚合物树脂。例如，第一基底层101和第二基底层103可以各自包括选自由以下各项组成的组中的一种或多种材料：聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素、乙酸丙酸纤维素和聚亚芳基醚砜。例如，第一基底层101和第二基底层103可以各自包括聚酰亚胺。第一阻挡层102和第二阻挡层104可以各自包括来自氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)和氧化锆(Zr2O3)中的一种材料。第一阻挡层102和第二阻挡层104可以阻挡环境空气的渗透。
底部金属层BML可以在基板100上。例如，底部金属层BML可以在第二阻挡层104上。缓冲层111、第一绝缘层112、第二绝缘层113、第三绝缘层115和平坦化层117可以顺序地布置在底部金属层BML上。薄膜晶体管可以在绝缘层和平坦化层之间。
第二像素电极121'和像素限定层119可以在平坦化层117上，并且包括第一功能层122a和第二功能层122c的有机功能层122e、对电极123以及上层150可以在第二像素电极121'上。
根据一些示例实施例，透射区域TA中的有机功能层122e、对电极123和上层150可以使用牺牲层125来去除。例如，形成在透射区域TA中的有机功能层122e、对电极123和上层150以及牺牲层125可以通过使用底部金属层BML作为掩模通过激光剥离来去除。对电极123的端部123a可以与牺牲层125的端部125a、有机功能层122e的端部122ea和上层150的端部150a中的至少一个重合。此时，牺牲层125可以包括用于形成第二像素电极121'的银(Ag)，并且底部金属层BML的厚度可以为大约2,000埃
Figure BDA0003161284940000281
至大约3,000埃
Figure BDA0003161284940000282
图26是示出根据一些示例实施例的显示面板的部分区域的示意性平面布局图。关于图26描述的实施例与关于图5描述的实施例的不同之处在于，施加到虚设子像素DP的信号线为锯齿形。在图26中，与图5中的附图标记相同的附图标记指代相同的构件，并且可以省略其一些重复描述。
参照图26，施加到虚设子像素DP的信号线可以以锯齿形被提供。更详细地，施加到虚设子像素DP的辅助扫描线SLa可以是锯齿形。
通过以锯齿形提供被施加到虚设子像素DP的信号线，防止了信号延迟，并且可以防止、最小化或减小不与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列上的子像素和与第一部件区域CA1和第二部件区域CA2布置在同一行或列上的子像素之间的亮度差。
图27A至图27D是各自示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的示意性截面图。例如，图27A至图27D是各自示出虚设子像素DP的堆叠结构的截面图。
参照图27A，虚设子像素DP可以包括虚设薄膜晶体管DTFT和虚设存储电容器DCst。虚设薄膜晶体管DTFT可以包括虚设半导体层DA、虚设栅电极DG、虚设漏电极DD和虚设源电极DS。虚设存储电容器DCst可以包括虚设下电极144和虚设上电极146。此外，虚设子像素DP可以包括连接到底部金属层BML的虚设驱动电压线DELVDD、以及连接到虚设漏电极DD或虚设源电极DS的虚设连接电极DCM。
虚设子像素DP可以包括在虚设连接电极DCM上的虚设像素电极D210、和虚设发射层D122b。然而，虚设连接电极DCM和虚设子像素DP的虚设像素电极D210可以不彼此电连接。
因此，因为虚设连接电极DCM和虚设像素电极D210不彼此电连接，所以即使当实际信号被施加到虚设子像素DP时，虚设子像素DP也可以不发光。
在图27A中，虚设子像素DP包括虚设薄膜晶体管DTFT、虚设存储电容器DCst、虚设像素电极D210和虚设发射层D122b。然而，如图27B中所示，虚设子像素DP可以不包括在图27A中所示的结构中的虚设像素电极D210。如图27C中所示，虚设子像素DP可以不包括如图27A中所示的结构中的虚设像素电极D210和虚设发射层D122b。如图27D中所示，虚设子像素DP可以不包括如图27A中所示的结构中的虚设发射层D122b。
图28和图29是各自示出根据一些示例实施例的使用中的显示设备的透视图。例如，图28和图29是各自示出在车辆中包括的显示设备1的透视图。
参照图28，根据一些示例实施例的显示设备1可以用作车辆的显示设备。例如，显示设备1可以包括显示区域DA，该显示区域DA包括布置有第一子像素的主显示区域MDA和布置有第二子像素的第一部件区域CA1。另外，没有子像素被布置的第二部件区域CA2可以在齿轮传动装置、声音控制按钮、紧急闪光按钮的位置处。在这种情况下，因为子像素在主显示区域MDA和第一部件区域CA1中，所以主显示区域MDA和第一部件区域CA1可以单独地或一起显示图像。例如，主显示区域MDA可以显示导航屏幕，并且第一部件区域CA1可以在主显示区域MDA的一侧以与主显示区域MDA一起显示导航屏幕。另外，主显示区域MDA和第一部件区域CA1可以单独地或一起不仅显示导航屏幕，还显示天气、按钮以及车辆的内部/外部环境。
在这种情况下，诸如相机的部件可以在第一部件区域CA1中，并且需要高分辨率的传感器可以在第二部件区域CA2中。
参照图29，车辆的仪表板可以是数字仪表板。数字仪表板被提供为包括显示区域DA的显示设备1，并且可以通过图像向用户提供关于车速和当前状态的信息。
根据一些示例实施例，显示设备1可以包括用于显示图像的显示区域DA。显示区域DA可以包括主显示区域MDA和在其中布置有相机等的第一部件区域CA1。
显示设备1可以通过第一部件区域CA1中的相机来识别驾驶员或乘客的面部形状、情绪和面部表情。
另外，显示设备1可以包括在其中布置有3D图像传感器的第二部件区域CA2。显示设备1可以通过第二部件区域CA2中的3D图像传感器输出3D图像。
根据一些示例实施例，没有像素电路在显示面板的部件区域中，并且因此，可以确保更大的透射区域，并且可以提高透射率。然而，本公开的范围不受效果的限制。
应理解，本文中描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其他类似特征或方面。尽管已经参照附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离由所附权利要求及其等价物限定的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种显示面板，包括：
基板，包括主显示区域、第一部件区域、第二部件区域和外围区域；
在所述主显示区域中的第一子像素和连接到所述第一子像素的第一像素电路；
第二子像素，在所述第一部件区域中；
第二像素电路，与所述第二子像素间隔开；以及
连接布线，将所述第二子像素连接到所述第二像素电路。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二像素电路在所述外围区域中。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述连接布线包括透明导电材料。
4.根据权利要求3所述的显示面板，进一步包括将所述连接布线连接到所述第二像素电路的附加连接布线，其中，所述附加连接布线包括与所述连接布线的材料不同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一子像素和所述第二子像素被配置为发射相同颜色的光，并且
所述第二子像素的尺寸大于所述第一子像素的尺寸。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二像素电路在所述第一部件区域和所述第二部件区域之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括在所述第一部件区域和所述第二部件区域之间的第三子像素。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中
所述第三子像素连接到所述外围区域中的第三像素电路。
9.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括：
主扫描线，在第一方向上延伸；以及
扫描连接线，连接到所述主扫描线。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述扫描连接线围绕所述第一部件区域的一侧。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述扫描连接线在所述外围区域中。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一子像素包括第一像素电极和第一发射层，并且所述第二子像素包括第二像素电极和第二发射层。
13.根据权利要求12所述的显示面板，进一步包括：
对电极，在所述第一发射层和所述第二发射层中的每一个上；以及
上层，在所述对电极上，
其中，所述对电极的端部和所述上层的端部彼此重合。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述第一像素电极或所述第二像素电极与所述连接布线通过同一工艺形成。
15.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括在所述第一部件区域中的底部金属层。
16.根据权利要求15所述的显示面板，进一步包括位于所述外围区域中或所述第一部件区域和所述第二部件区域之间的虚设子像素。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的显示面板，其中，所述基板进一步包括第三部件区域。
18.一种显示设备，包括：
显示面板，包括基板，所述基板包括主显示区域、第一部件区域、第二部件区域和外围区域；
第一部件，在所述显示面板下方与所述第一部件区域相对应；以及
第二部件，在所述显示面板下方与所述第二部件区域相对应，
其中，所述显示面板进一步包括：
在所述主显示区域中的第一子像素和连接到所述第一子像素的第一像素电路；
第二子像素，在所述第一部件区域中；
第二像素电路，与所述第二子像素间隔开；以及
连接布线，将所述第二子像素连接到所述第二像素电路。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述第一部件和所述第二部件各自包括接近传感器、照度传感器、RGB传感器、红外传感器、指纹识别传感器、超声波传感器、光学传感器、麦克风、环境传感器、化学传感器和雷达传感器中的至少一个。
20.根据权利要求19所述的显示设备，其中，所述基板进一步包括第三部件区域，并且所述显示设备进一步包括与所述第三部件区域相对应的第三部件。
CN202110791662.5A 2020-09-03 2021-07-13 显示面板和包括该显示面板的显示设备 Pending CN114141820A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0112545 2020-09-03
KR1020200112545A KR20220031796A (ko) 2020-09-03 2020-09-03 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114141820A true CN114141820A (zh) 2022-03-04

Family

ID=80358833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110791662.5A Pending CN114141820A (zh) 2020-09-03 2021-07-13 显示面板和包括该显示面板的显示设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11711953B2 (zh)
KR (1) KR20220031796A (zh)
CN (1) CN114141820A (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210515985U (zh) * 2019-11-21 2020-05-12 昆山国显光电有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
WO2022123431A1 (en) 2020-12-07 2022-06-16 Oti Lumionics Inc. Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating
KR20230139933A (ko) * 2022-03-28 2023-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20240108067A (ko) * 2022-12-30 2024-07-09 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2024170597A1 (en) * 2023-02-15 2024-08-22 Trinamix Gmbh Behind oled authentication
WO2024170598A1 (en) * 2023-02-15 2024-08-22 Trinamix Gmbh Behind oled authentication

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101108170B1 (ko) 2010-03-15 2012-01-31 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US9287339B2 (en) 2010-10-28 2016-03-15 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR101407587B1 (ko) 2011-06-02 2014-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102059940B1 (ko) 2012-11-29 2019-12-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI490829B (zh) 2013-01-11 2015-07-01 Au Optronics Corp 顯示面板與顯示裝置
KR102699551B1 (ko) * 2016-10-27 2024-08-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180096875A (ko) 2017-02-21 2018-08-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108010947B (zh) * 2017-11-29 2021-01-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板和有机发光显示装置
KR102635542B1 (ko) 2018-07-06 2024-02-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109037298B (zh) * 2018-08-15 2021-06-29 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN109087938B (zh) 2018-09-21 2020-11-13 武汉天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板及有机发光显示装置
KR102705173B1 (ko) * 2018-11-30 2024-09-12 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이를 포함하는 전자장치
KR20200066502A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN109840475A (zh) 2018-12-28 2019-06-04 深圳奥比中光科技有限公司 人脸识别方法及电子设备
KR20200108212A (ko) * 2019-03-08 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20200115888A (ko) * 2019-03-28 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109979391B (zh) 2019-04-28 2021-05-11 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其驱动方法、显示装置
CN110379356B (zh) 2019-08-29 2022-04-22 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN110649180B (zh) 2019-09-30 2021-10-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板的制作方法、显示面板和显示装置
KR20210081572A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN111028692A (zh) 2019-12-26 2020-04-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN115117140A (zh) 2019-12-30 2022-09-27 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220031796A (ko) 2022-03-14
US12108646B2 (en) 2024-10-01
US20220069048A1 (en) 2022-03-03
US20230371332A1 (en) 2023-11-16
US11711953B2 (en) 2023-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11711953B2 (en) Display panel and display apparatus including the same
US20210376007A1 (en) Display device
US11974481B2 (en) Display panel and display apparatus including the same
US11800751B2 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN114464653A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示装置
CN114078926A (zh) 显示面板及包括其的显示设备
US20230309344A1 (en) Display panel, electronic apparatus, and method of manufacturing display panel
CN218353026U (zh) 显示装置
CN115458559A (zh) 显示面板和包括显示面板的显示装置
US20220208866A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN114975530A (zh) 显示面板
CN114078913A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示装置
CN114464650A (zh) 显示设备
CN112820760A (zh) 显示装置
CN218831198U (zh) 显示面板和显示设备
CN220915670U (zh) 显示面板
CN218483164U (zh) 显示面板和显示设备
US20240365641A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
US20220190063A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
KR20220092732A (ko) 디스플레이 장치
KR20220095399A (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination