CN114135592B - 一种同步器的高低齿环结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了种同步器的高低齿环结构，包括齿合/相离的同步外齿轮和同步内齿轮，同步外齿轮包括主体和同步齿，同步齿设有高齿位和低齿位，高齿位均匀地设置于低齿位之间，两个高齿位之间低齿位的数量一致，同步内齿轮包括环体和转动齿，同步齿与转动齿相互齿合，转动齿设有高位卡槽和低位卡槽，低位卡槽均匀的设置于高位卡槽之间，两个低位卡槽之间高位卡槽的数量一致。本发明通过高低齿环结构能够在高换挡中，提高同步齿和转动齿的结合成功几率，不至于齿与齿之间无法快速咬合而发生长时间打齿现象。

Description

一种同步器的高低齿环结构
技术领域
本发明涉及同步器技术领域，具体讲是一种同步器的高低齿环结构。
背景技术
同步器是在通过齿环的相互齿合，进行同步达到换挡的目的，目前的同步齿的齿环在换挡过程中，因为高速运转，齿合成功几率大多数不够高，导致换挡费力且容易发生齿合不成功而发生长时间打齿的现象，使得换到噪音过大且不够省力。且齿环之间直接齿合会降低齿合的成功率和产生打齿的现象，同步不够顺畅。
发明内容
针对背景技术中存在的技术缺陷，本发明提出一种同步器的高低齿环结构，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
一种同步器的高低齿环结构，包括齿合/相离的同步外齿轮和同步内齿轮，所述同步外齿轮包括主体和环绕主体均匀设置的同步齿，所述同步齿设有高齿位和低齿位，所述高齿位均匀地设置于低齿位之间，两个所述高齿位之间低齿位的数量一致，所述同步内齿轮包括环体和环绕环体内环均匀设置的转动齿，所述同步齿与转动齿相互齿合，所述转动齿设有与高齿位齿高配合的高位卡槽和与低齿位齿高配合的低位卡槽，所述低位卡槽均匀的设置于高位卡槽之间，两个所述低位卡槽之间高位卡槽的数量一致。
进一步的，所述高齿位的数量至少为四个且均匀间隔的设于低齿位之间。
进一步的，所述低齿位均匀的设于高齿位之间。
进一步的，所述高齿位和低齿位均设于同步外齿轮靠近同步内齿轮的一侧。
进一步的，所述高齿位设于同步齿端部.1.5-2mm处。
进一步的，所述低齿位于同步齿处设置高度略低于高齿位。
进一步的，所述高位卡槽的数量与低齿位的数量一致，所述低位卡槽的数量与高齿位的数量一致。
进一步的，所述高齿位与高位卡槽在同步外齿轮和同步内齿轮同步时相互抵触，所述低齿位与低位卡槽在同步外齿轮和同步内齿轮同步时相互抵触。
本发明具有的有益效果在于：通过高齿位与高位卡槽和低齿位和低位卡槽的配合，在同步齿和转动齿从完全相离到齿合的过程中，先利用高低齿位和高低位卡槽进行初步的咬合，虽然同步齿和转动齿未完全齿合，但是仍能够逐步传递扭矩，降低同步齿和转动齿齿合的动力和咬合顺畅程度，提高咬合成功率和使得换挡更加的省力和安静。同时通过高齿位和低位卡槽的高度差，进一步有提高齿合的成功率和避免在高速齿合的状态下齿合不成功而发生打齿现象。
附图说明
图1为本发明一种同步器的高低齿环结构的整体结构示意图。
图2为本发明一种同步器的高低齿环结构的同步内齿轮的结构示意图。
图3为本发明一种同步器的高低齿环结构的同步外齿轮的结构示意图。
图4为本发明一种同步器的高低齿环结构的一种实施方式流程图。
其中：同步外齿轮1、主体10、同步齿11、高齿位110、低齿位111、同步内齿轮2、环体20、转动齿21、高位卡槽210、低位卡槽211。
具体实施方式
下面结合附图与相关实施例对本发明的实施方式进行说明，需要指出的是，以下相关实施例仅是为了更好说明本发明本身而举的优选实施例，而本发明的实施方式不局限于如下的实施例中，并且本发明涉及本技术领域的相关必要部件，应当视为本技术领域内的公知技术，是本技术领域所属的技术人员所能知道并掌握的。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了使子描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；此外，术语“一级”、“二级”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相対重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；由此，限定有“一级”、“二级”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相対重要性或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
请参阅图1至图4所示，一种同步器的高低齿环结构，包括齿合/相离的同步外齿轮1和同步内齿轮2，所述同步外齿轮1包括主体10和环绕主体10均匀设置的同步齿11，所述同步齿11设有高齿位110和低齿位111，所述高齿位110均匀地设置于低齿位111之间，两个所述高齿位110之间低齿位111的数量一致，所述同步内齿轮2包括环体20和环绕环体20内环均匀设置的转动齿21，所述同步齿11与转动齿21相互齿合，所述转动齿21设有与高齿位110齿高配合的高位卡槽210和与低齿位111齿高配合的低位卡槽211，所述低位卡槽211均匀的设置于高位卡槽210之间，两个所述低位卡槽211之间高位卡槽210的数量一致。
进一步的，所述高齿位110的数量至少为四个且均匀间隔的设于低齿位111之间。
进一步的，所述低齿位111均匀的设于高齿位110之间。
进一步的，所述高齿位110和低齿位111均设于同步外齿轮1靠近同步内齿轮2的一侧。
进一步的，所述高齿位110设于同步齿11端部1.5-2mm处。
进一步的，所述低齿位111于同步齿11处设置高度略低于高齿位110。
进一步的，所述高位卡槽210的数量与低齿位111的数量一致，所述低位卡槽211的数量与高齿位110的数量一致。
进一步的，所述高齿位110与高位卡槽210在同步外齿轮1和同步内齿轮2同步时相互抵触，所述低齿位111与低位卡槽211在同步外齿轮1和同步内齿轮2同步时相互抵触。
作为本发明的一种优选实施方式，一种同步器的高低齿环结构，包括齿合/相离的同步外齿轮1和同步内齿轮2，在通过同步器同步过程中，所述同步外齿轮1向所述同步内齿轮2进行齿合，传统的同步器在同步的过程中两齿轮齿合迅猛，容易发生高速碰撞，不但影响齿合的效果还会产生较大的噪声，以至于换挡不够顺畅而且费力。
如图1至图4所示，本发明的所述同步外齿轮1包括主体10和环绕主体10均匀设置的同步齿11，所述同步内齿轮2包括环体20和环绕环体20内环均匀设置的转动齿21，所述同步齿11与转动齿21相互齿合，所述同步齿11和所述转动齿21在能够满足所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2在换挡时顺利齿合的前提下，所述同步齿11设有高齿位110和低齿位111，所述转动齿21设有与高齿位110对应的高位卡槽210和与低齿位111对应的低位卡槽211，在所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2齿合过程中，所述同步外齿轮1向所述同步内齿轮2靠近，由于所述同步齿11设有所述高齿位110和所述低齿位111，所述转动齿21设有所述高位卡槽210和所述低位卡槽211，所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2不会立刻进行齿合，而是所述同步齿11的所述高齿位110在所述高位卡槽210内运动，通过所述高齿位110和所述高位卡槽210进行抵触，使得所述同步齿11和所述转动齿21初步进行接触，所述同步齿11和所述转动齿21通过所述高齿位110和所述高位卡槽210的抵触，初步进行同步，为后续的齿合铺垫好基础，避免所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2直接进行齿合，发生强烈的碰撞和噪音，降低同步换挡的费力程度。
如图1至图4所示，在所述同步位齿轮和所述同步内齿轮2进行初步齿合后，所述同步外齿轮1进一步向所述同步外齿轮1靠近且转动，当所述同步齿11的所述高齿位110转动至与所述低位卡槽211处时，由于所述高齿位110与所述低位卡槽211高度不对应，所述高齿位110无法通过所述低位卡槽211，此时所述高齿位110所在的所述同步齿11位于所述转动齿21的所述高位卡槽210和所述低位卡槽211之间，所述同步齿11不能继续在所述高位卡槽210和所述低位卡槽211间运动，在向内的作用力下所述同步齿11和所述转动齿21进一步齿合，直至所述同步齿11和所述转动齿21完全齿合，即所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2完全齿合，完成同步器的同步。
如图4所示，在同步的过程中，本发明所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2从完全互相不接触，到经过所述高齿位110和所述高位卡槽210进行抵接，进行初步的咬合，进行扭矩传递，能够提高所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2的齿合成功率，再到通过进一步的轴向运动，所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2完全齿合。这个过程不仅能够提高所述同步齿11和所述转动齿21的结合成功几率，还能避免所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2无法快速咬合而发生长时间打齿现象。
作为本发明的一种优选实施方式，如图1至图4所示，本发明所述高齿位110均匀地设置于低齿位111之间，两个所述高齿位110之间低齿位111的数量一致，即所述高齿位110之间设有若干个所述低齿位111，所述低位卡槽211均匀的设置于高位卡槽210之间，两个所述低位卡槽211之间高位卡槽210的数量一致，即所述低位卡槽211之间设有若干个所述高位卡槽210，相当于在所述同步内齿轮2通过若干个所述高位卡槽210形成利于所述高齿位110运动的通道，允许在所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2初步齿合过程中，通过所述高齿位110和所述高位卡槽210的咬合传递扭矩，提高齿合的成功率，同样的所述同步外齿轮1通过所若干个所述低齿位111形成允许所述低位卡槽211运动的通道，方便所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2的齿合。
再者，如图1至图4所示，本发明所述高齿位110的数量至少为四个且均匀间隔的设于低齿位111之间，所述高位卡槽210的数量与低齿位111的数量一致，所述低位卡槽211的数量与高齿位110的数量一致，本发明所述高齿位110和所述低位卡槽211数量一致，且均匀地设于所述低齿位111和所述高位卡槽210之间，有利于咬合过程中的受力均匀，提高咬合的成功率和均匀的传递扭矩达到同步。
除此以外，如图1至图4所示，本发明所述高齿位110设于同步齿11端部1.5-2mm处，所述低齿位111于同步齿11处设置高度略低于高齿位110，所述高齿位110和所述高位卡槽210对应，所述低齿位111和所述低位卡槽211对应，能够保证所述高齿位110能够在所述高位卡槽210中顺畅运动和传递扭矩，进行初步的咬合，同时所述高齿位110运动至低位卡槽211时无法继续运动，引导所述同步齿11和所述转动齿21进一步齿合，直至完全咬合，完成同步。
进一步的提高所述同步外齿轮1和所述同步内齿轮2的齿合成功率，和在高速状态下，不会因为咬合不成功而发生长时间的打齿，制造噪音。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种同步器的高低齿环结构，其特征在于，包括齿合/相离的同步外齿轮（1）和同步内齿轮（2），所述同步外齿轮（1）包括主体（10）和环绕主体（10）均匀设置的同步齿（11），所述同步齿（11）设有高齿位（110）和低齿位（111），所述高齿位（110）均匀地设置于低齿位（111）之间，两个所述高齿位（110）之间低齿位（111）的数量一致，所述同步内齿轮（2）包括环体（20）和环绕环体（20）内环均匀设置的转动齿（21），所述同步齿（11）与转动齿（21）相互齿合，所述转动齿（21）设有与高齿位（110）齿高配合的高位卡槽（210）和与低齿位（111）齿高配合的低位卡槽（211），所述低位卡槽（211）均匀的设置于高位卡槽（210）之间，两个所述低位卡槽（211）之间高位卡槽（210）的数量一致，所述高齿位（110）和低齿位（111）均设于同步外齿轮（1）靠近同步内齿轮（2）的一侧，所述高齿位（110）设于同步齿（11）端部1.5-2mm处。
2.根据权利要求1所述的同步器的高低齿环结构，其特征在于，所述高齿位（110）的数量至少为四个且均匀间隔的设于低齿位（111）之间。
3.根据权利要求1所述的同步器的高低齿环结构，其特征在于，所述低齿位（111）均匀的设于高齿位（110）之间。
4.根据权利要求1所述的同步器的高低齿环结构，其特征在于，所述低齿位（111）于同步齿（11）处设置高度略低于高齿位（110）。
5.根据权利要求1所述的同步器的高低齿环结构，其特征在于，所述高位卡槽（210）的数量与低齿位（111）的数量一致，所述低位卡槽（211）的数量与高齿位（110）的数量一致。
6.根据权利要求1所述的同步器的高低齿环结构，其特征在于，所述高齿位（110）与高位卡槽（210）在同步外齿轮（1）和同步内齿轮（2）同步时相互抵触，所述低齿位（111）与低位卡槽（211）在同步外齿轮（1）和同步内齿轮（2）同步时相互抵触。
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