CN114133548B - 一种聚碳酸酯及其制备方法、热塑性组合物及光学制品和设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种聚碳酸酯，其含有如下式(Ⅰ)所示的结构单元：

Description

一种聚碳酸酯及其制备方法、热塑性组合物及光学制品和 设备

技术领域

本申请涉及光学树脂技术领域，特别是涉及一种聚碳酸酯及其制备方法、热塑性组合物及光学制品和设备。

背景技术

聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)由于质量轻、耐冲击、易加工成型等优点，正广泛用于制造各种设备的光学制品，如光学透镜、光学膜、光盘基材等。近年来随着人们对设备制品的轻薄化及高光学性能的追求，开发更高折射率的PC材料尤为必要。但现有的PC材料的折射率很难做到1.7以上，且折射率的提高会导致玻璃化转变温度和内应力变高，韧性较差，增加了加工难度，不能采用现有注塑成型设备加工。因此，有必要开发一种兼具高折射率、低玻璃化转变温度和高韧性的新型PC材料。

发明内容

鉴于此，本申请实施例第一方面提供了一种聚碳酸酯，其兼具高折射率、低玻璃化转变温度和高韧性，可以采用现有注塑成型设备将其加工成型。

具体地，本申请实施例第一方面提供了一种聚碳酸酯，所述聚碳酸酯含有如下式(Ⅰ)所示的结构单元：

式(Ⅰ)中，X为氧原子或硫原子，Ar为取代或未取代的多环芳基，m、n分别为1-10的整数。

本申请实施例提供的聚碳酸酯，以取代或未取代的多环芳基Ar为中心，两侧臂含有聚硫醚链段-(-S-CH₂CH₂)_m-，在聚硫醚链段和Ar的共同作用下可使该聚碳酸酯的折射率在1.7以上，且聚硫醚链段的存在，还可使该聚碳酸酯具有较低的玻璃化转变温度和较高的韧性，便于加工成型。

本申请实施方式中，所述m、n独立地选自1-5的整数。较小的m、n可使该聚碳酸酯在具有较高韧性的情况下，还具有合适的硬度，便于加工利用。

本申请实施方式中，所述聚碳酸酯的重均分子量可以为1万-20万。合适的重均分子量可使聚碳酸酯兼顾高韧性和高硬度等良好力学性能，便于后续加工利用。

本申请实施方式中，所述Ar的芳环数可以为2-8个，例如为2、4或6个。

本申请实施方式中，所述取代的多环芳基中的取代基团包括卤素原子、羟基、氰基、胺基，以及取代或未取代的烷基、环烷基、烷氧基、苯基中的至少一个。

本申请实施方式中，所述Ar通过芳核碳与所述X直接连接，或者所述Ar的芳核碳通过亚烷氧基与所述X连接。

本申请实施方式中，所述多环芳基的至少两个芳环之间具有桥联基团，所述桥联基团为连接单键、氧原子、硫原子、芴基、碳原子数为1-10的亚烷基、1-10个碳原子数为1-10的亚烷氧基中的至少一种。

本申请一些实施方式中，所述Ar包括取代或未取代的如下式(Ⅱ)所示的基团：

式(Ⅱ)中，a、b独立地选自0-5的整数，Y为连接单键或-O-R¹-，R¹为碳原子数为1-4的亚烷基；R为连接单键、氧原子、硫原子、碳原子数为1-10的亚烷基、-(OR²)_t-和式(Ⅲ)所示的芴类基团，其中，R²为亚甲基或亚乙基，t为1-10的整数，c为1-3的整数，且c为2-3时，多个R各自独立地具有上述定义；式(Ⅲ)中，s为0-5的整数；式(Ⅱ)中的

代表与式(Ⅰ)中的X的连接位置，式(Ⅲ)中的

代表与式(Ⅱ)中的两个芳环的连接位置。

本申请一些实施例中，所述Ar可以为：

本申请实施方式中，所述聚碳酸酯的折射率大于或等于1.7。采用折射率较高的聚碳酸酯制备的光学镜片有助于提高拍摄照片的清晰度，还可进一步减薄光学镜片的厚度。

本申请实施方式中，所述聚碳酸酯的玻璃化转变温度小于或等于150℃。较低的玻璃化转变温度，可以使该聚碳酸酯的加工成型温度较低，例如在260℃以下，提高加工成型的便捷性。

本申请实施方式中，所述聚碳酸酯的断裂延伸率大于或等于10％。较高的断裂延伸率反映出该聚碳酸酯的韧性较高，也更便于注塑成型。

本申请实施例第一方面提供的聚碳酸酯，在不改变聚碳酸酯基本化学结构(-O-C(＝O)-O-)的情况下，通过取代或未取代的多环芳基Ar与聚硫醚链段的协同作用实现折射率的大幅提升，且可避免玻璃化转变温度的大幅升高，并可降低内应力、提升韧性，能较好地满足高精密注塑成型的加工需求。

相应地，本申请实施例第二方面提供了一种聚碳酸酯的制备方法，包括以下步骤：

在惰性气体保护下，将化合物A：HX-Ar-XH与环硫乙烷反应，得到如式(B)所示的化合物：

其中，Ar为取代或未取代的多环芳基，X为氧原子或硫原子，m、n分别为1-10的整数；

将式(B)所示的化合物与碳酸乙烯酯进行反应，得到如式(C)所示的二羟基化合物：

将式(C)所示的二羟基化合物与碳酸二酯进行反应，得到具有如式(Ⅰ)所示结构单元的聚碳酸酯：

本申请实施方式中，所述化合物A与环硫乙烷的摩尔比大于或等于1.1(m+n)：1。

本申请实施方式中，所述碳酸乙烯酯与所述式(B)所示的化合物的摩尔比大于或等于2.1：1。

本申请实施例第二方面提供的制备方法，工艺简单，易于操作。

本申请实施例第三方面提供了一种热塑性组合物，包括本申请实施例第一方面所述的聚碳酸酯。含有本申请实施例的聚碳酸酯的热塑性组合物可以通过挤出、注射或吹塑等方式成型加工，且加工成型的温度较低，提高了加工成型的便捷性。

本申请实施方式中，所述热塑性组合物还包括填料、染料、抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂中的一种或多种。

本申请实施例第四方面提供了一种光学制品，该光学制品包括本申请实施例第一方面所述的聚碳酸酯，或包括如本申请实施例第三方面所述的热塑性组合物。

本申请实施方式中，所述光学制品可以包括但不限于是光学透镜、光学膜、光盘、导光板或显示面板等。

本申请实施方式中，所述光学透镜可以包括眼镜透镜、相机透镜、传感器透镜、照明透镜和成像透镜等。

本申请实施例提供的聚碳酸酯兼具高折射率、低玻璃化转变温度和高韧性，便于加工成型，且加工成型所得光学制品具有较轻的重量。当该光学制品为光学镜片时，该制品还具有良好的成像效果。

本申请实施例第五方面提供了一种包括本申请实施例第四方面所述的光学制品的设备。

具体实施方式

基于现有的聚碳酸酯的折射率不够高，及折射率相对较高的聚碳酸酯的玻璃化转变温度又太高、断裂延伸率太小等问题，本申请实施例提供了一种可以兼顾高折射率、低玻璃化转变温度和高韧性的聚碳酸酯，且其仍具有较好的热塑性，可以采用现有注塑成型。

下面对本申请的技术方案进行详细说明。

本申请实施例提供了一种聚碳酸酯，该聚碳酸酯含有如下式(Ⅰ)所示的结构单元：

式(Ⅰ)中，X为氧原子或硫原子，Ar为取代或未取代的多环芳基，m、n分别为1-10的整数。

本申请提供的聚碳酸酯的结构单元中，以取代或未取代的多环芳基Ar为中心，两侧臂含有聚硫醚链段-(-S-CH₂CH₂)_m-，一来，聚硫醚链段中S元素的引入，可以与Ar共同提升该聚碳酸酯的折射率，且不会增加色散，避免出现双折射现象；二来，该聚硫醚链段是柔性链段，可以增加结构的柔顺性，从而使该聚碳酸酯具有较低的玻璃化转变温度(Tg)，仍可以采用现有注塑成型设备在较低的温度下对其进行注塑成型加工，同时聚硫醚链段的引入还可降低聚碳酸酯的内应力，提升断裂延伸率，使其具有较好的韧性。

本申请实施方式中，m、n独立地选自1-10的整数。式(Ⅰ)中，合适聚合度的聚硫醚链段还可使该聚碳酸酯具有较高的韧性，并可降低Tg。在一些实施例中，m、n独立地选自1-5的整数。此时，该聚碳酸酯可以在具有较高韧性的情况下，还具有合适的硬度，提供材料所需的机械性能。在一些实施例中，m：n的比值在0.5-2的范围。在另一些实施例中，m：n的比值为1，此时，该聚碳酸酯的对称度较高，这样可保证柔性的聚硫醚链段可以以刚性Ar基团为中心对称、均匀分布，避免在Ar一侧形成过长的柔性链段而造成材料的韧性、光透过率等性能不均一。

本申请一实施方式中，聚碳酸酯除了可以包括式(Ⅰ)所示的结构单元外，还可以包含1种以上的其他结构单元。作为其他的结构单元，可以列举芴衍生物单元和/或联萘酚衍生物单元等非共平面结构单元。此时的聚碳酸酯是由多种结构单元构成的共聚碳酸酯。式(Ⅰ)所示的结构单元的比例为1-99mol％。本申请另一实施方式中，聚碳酸酯可以是由式(Ⅰ)所示的结构单元构成的均聚碳酸酯，此时，式(Ⅰ)所示的结构单元的比例为100mol％，此时的聚碳酸酯可以更好地兼顾高折射率和高韧性。

本申请实施方式中，聚碳酸酯的重均分子量可以为1万-20万。重均分子量较高的聚碳酸酯具有良好的机械性能，如较高的弹性模量和断裂伸长率。在一些实施例中，聚碳酸酯的重均分子量为2万-15万，在一些实施例中，聚碳酸酯的重均分子量为2.5万-5万，此时的聚碳酸酯可以同时兼顾高韧性和一定硬度，便于后续加工利用。

本申请中的多环芳基，是指至少具有2个芳环的芳基。该多环芳基可以是联苯基类基团，稠环芳基等。具体地，多环芳基可以包括联苯基、三联苯基、三亚苯基、萘基、联萘基、芴基、蒽基、菲基、芘基、苝基、联萘芴基等中的一种或多种的组合。本申请中对多环芳基的芳环数目没有特别限定，例如为2-8个，具体可以是2、4或6个。对多环芳基的碳原子数没有特别限定，例如可以为12-35个。

本申请实施方式中，当多环芳基被取代时，是指多环芳基中的至少一个芳核碳上的氢被选自下组的至少一个取代基所取代：卤素原子、羟基、胺基、氰基，及取代或未取代的烷基、环烷基、烷氧基、苯基。换句话说，取代的多环芳基中的取代基团包括卤素原子、羟基、氰基、胺基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的苯基中的至少一个。其中，多环芳基的芳核碳原子是指构成多环芳基芳环的碳原子。

其中，上述卤素原子包括氟、氯、溴、碘。未取代的烷基或烷氧基的碳原子数可以为1-20，未取代的环烷基的碳原子数可以为2-20。当烷基、环烷基、烷氧基、苯基被取代时，是指它们可以独立地被卤素原子、羟基、硝基、氰基、胺基、氧代基(＝O)、杂原子(-O-、-S-)、烯基、环烯基等中的至少一种所取代，但不限于此。例如，可以把酯基看成取代的烷氧基。

本申请实施方式中，Ar可以通过其芳核碳与X直接连接，或者Ar的芳核碳通过亚烷氧基与X连接。其中，当Ar的芳环通过亚烷氧基与所X连接时，此时Ar相当于是通过芳核碳上的烷氧基取代基与X实现共价键合。本申请中，“亚烷氧基”可以理解为被-O-取代的亚烷基，亚烷氧基可表示为-O-R¹-，其中，R¹为亚烷基。R¹的碳原子数可以为1-4。即，Ar的芳核碳可以通过碳原子数为1-4的亚烷氧基与X连接。

本申请实施方式中，多环芳基的至少两个芳环之间具有桥联基团，该桥联基团为连接单键、氧原子、硫原子、芴基、碳原子数为1-10的亚烷基和1-10个碳原子数为1-10的亚烷氧基中的至少一种。其中，当该桥联基团为连接单键时，代表两个芳环的芳核碳之间直接通过单键键合。当桥联基团为氧原子时，该桥联基团也可称为醚键(-O-)，当桥联基团为硫原子时，该桥联基团也可称为硫醚键(-S-)。而1-10个碳原子数为1-10的亚烷氧基可以表示为-(OR²)_t-，其中，t为1-10的整数，R²为碳原子数为1-10的亚烷基。在一些实施例中，R²可以为亚甲基或亚乙基。

本申请一些实施方式中，上述Ar包括取代或未取代的如下式(Ⅱ)所示的结构：

式(Ⅱ)中，a、b独立地选自0-5的整数，Y为连接单键或-O-R¹-，R¹为碳原子数为1-4的亚烷基；R为连接单键、氧原子、硫原子、碳原子数为1-10的亚烷基、-(OR²)_t-和式(Ⅲ)所示的芴类基团中的至少一种，其中，R²为亚甲基或亚乙基，t为1-10的整数，c为1-3的整数，且c为2-3时，多个R各自独立地具有上述定义；

式(Ⅲ)中，s为0-5之间的整数；式(Ⅱ)中的

代表与式(Ⅰ)中的X的连接位置，式(Ⅲ)中的

代表与式(Ⅱ)中的两个芳环的连接位置。

本申请中，当式(Ⅱ)所示的结构被取代时，是指其至少一个芳核碳上的氢可以被选自下组的至少一个取代基所取代：卤素原子、羟基、胺基、氰基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的苯基。其中，未取代的烷基的碳原子数可以为1-6，未取代的环烷基、烷氧基的碳原子数可以为2-6。当烷基、环烷基、烷氧基被取代时，是指它们可以独立地被卤素原子、羟基、硝基、氰基、氧代基(＝O)、胺基、氧代基(＝O)、杂原子(-O-、-S-)、烯基、环烯基等中的至少一种所取代，但不限于此。

在本申请一些具体实施例中，上述Ar可以为下述式(i1)-(i13)所示的任一结构。

其中，对于上式(i1)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0、R为硫原子、c＝1、Y为连接单键。对于上式(i2)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、R为硫原子、c＝1、Y为连接单键。

上式(i3)所示的Ar为联萘基，相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、R为连接单键、c＝1、Y为连接单键。上式(i4)所示的Ar可以理解为取代的式(i3)。此时，式(i4)所示的Ar相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、R为连接单键、c＝1、Y为-O-CH₂CH₂-。

对于上式(i5)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0，Y为连接单键，c＝1，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。可以将式(i6)、(i7)、(i8)、(i9)所示的Ar均看成取代的(i5)。具体地，对于上式(i6)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0，Y为连接单键，且此时式(Ⅱ)所示的结构中2个苯环上的H分别被甲基取代，c＝1，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。对于上式(i7)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0，Y为-O-CH₂CH₂-，c＝1，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。对于上式(8)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0，Y为连接单键，且此时式(Ⅱ)所示的结构中2个苯环上的H分别被苯基取代，c＝1，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。对于上式(i9)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0，Y为-O-CH₂CH₂-，且此时式(Ⅱ)所示的结构中2个苯环上的H分别被苯基取代，c＝1，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。

对于上式(i10)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、c＝1、Y为连接单键，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。上式(i1)所示的Ar可以理解为取代的式(i10)。此时，对于上式(i11)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、c＝1、Y为-O-CH₂CH₂-，R为式(Ⅲ)所示的芴类基团，s＝0。

对于上式(i12)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a、b均为0、Y为连接单键、c＝2、2个R分别为式(Ⅲ)所示的芴类基团(s＝0)及硫原子。对于上式(i13)所示的Ar，相当于式(Ⅱ)中的a＝1、b＝0、Y为连接单键、c＝2、2个R分别为式(Ⅲ)所示的芴类基团(s＝0)及硫原子。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的折射率大于或等于1.7。采用折射率较高的聚碳酸酯制备的光学镜片有助于提高拍摄照片的清晰度，还可进一步减薄光学镜片的厚度。在一些实施例中，该聚碳酸酯的折射率为1.71-1.78。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的阿贝数在24以下。例如为18-24。该聚碳酸酯的阿贝数较低，可直接替换现有光学镜片中的凹透镜材料，赋予获得的光学镜片更好的光学性能和较轻重量。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的玻璃化转变温度小于或等于150℃。较低的玻璃化转变温度，可以使该聚碳酸酯的加工成型温度在260℃以下，便于加工成型。在一些实施例中，聚碳酸酯的玻璃化转变温度为130-150℃。这样可使聚碳酸酯具有较好的成型流动性和成型耐热性。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的断裂延伸率大于或等于10％。例如断裂延伸率为10％-40％。延伸率指的是描述材料塑性性能的指标，是指试样拉伸断裂后，标距段的总变形ΔL与原标距长度L之比的百分数。较高的断裂延伸率反映出该聚碳酸酯的韧性较高、脆性小，内应力较低，也更便于注塑成型。在一些实施例中，所述聚碳酸酯的断裂延伸率为20％-40％。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的冲击强度大于或等于10J/cm²。冲击强度可以用于评价材料的韧性强度，冲击强度是试样冲击破坏过程中所吸收的能量与原始横截面积之比。较高的冲击强度反映出该聚碳酸酯的韧性较高、脆性小，也更便于注塑成型。在一些实施例中，该聚碳酸酯的冲击强度为20-25J/cm²。

本申请实施方式中，上述聚碳酸酯的弯曲模量在2100MPa-2300MPa。弯曲模量是指弯曲应力与弯曲所产生的形变之比。弯曲模量可以用来表征材料刚性的指标。本申请中聚碳酸酯的较低的弯曲模量反映出该聚碳酸酯在应力下发生弹性变形小，刚度不大，具有一定的加工灵活性。

本申请实施例提供的上述聚碳酸酯，在不改变聚碳酸酯基本化学结构(-O-C(＝O)-O-)的情况下，通过取代或未取代的多环芳基Ar与柔性聚硫醚链段的协同作用实现折射率的大幅提升，且可避免玻璃化转变温度的大幅升高，并可降低内应力、提升韧性，能较好地满足高精密注塑成型的加工需求。该聚碳酸酯仍为热塑性材料，可以采用现有注塑成型设备将其加工成型。当将该聚碳酸酯制成光学透镜时，可以使光学透镜具有较低的重量及较好的光学成像效果。

相应地，本申请实施例还提供了上述聚碳酸酯的一种制备方法，包括：

(1)在惰性气体保护下，将化合物A：HX-Ar-XH与环硫乙烷进行反应，得到如式(B)所示的化合物：

其中，Ar为取代或未取代的多环芳基，X为氧原子或硫原子，m、n分别为1-10的整数；

(2)将式(B)所示的化合物与碳酸乙烯酯进行反应，得到如式(C)所示的二羟基化合物：

(3)将式(C)所示的二羟基化合物与碳酸二酯进行反应，得到具有如式(Ⅰ)所示结构单元的聚碳酸酯：

采用本申请实施例上述制备方法制得的所述聚碳酸酯如本申请实施例前述部分所述，此处不再赘述。

本申请中，可以将步骤(1)中化合物A与环硫乙烷进行的反应称为“开环反应”，将步骤(2)中式(B)所示的化合物与碳酸乙烯酯进行的反应称为“缩合反应”，将步骤(3)中式(C)所示的二羟基化合物与碳酸二酯进行的反应称为“熔融缩聚反应”。

进一步地，步骤(1)中，开环反应的反应路线为：

本申请中，选用最简单的环硫化合物--环硫乙烷来与上述化合物A进行开环反应，可以较好地保证上述开环反应具有较高的反应活性及反应效率。本申请一些实施方式中，步骤(1)中，在进行开环反应时，上述化合物A与环硫乙烷的摩尔比大于或等于1.1(m+n)：1。这样可使化合物A中Ar基团的两侧臂接上较多的柔性聚硫醚链段。在一些实施例中，化合物A与环硫乙烷的摩尔比为[1.1(m+n)～1.3(m+n)]：1。

本申请一些实施方式中，可以在第一碱性催化剂的存在下进行上述步骤(1)的开环反应，以提高化合物A与环硫乙烷的反应效率，使化合物A的两侧壁接上较多的聚硫醚链段。在一些实施例中，在包括化合物A、环硫乙烷、第一碱性催化剂和第一溶剂在内的开环反应物料体系中，第一碱性催化剂的质量占比可以小于或等于5％。例如小于或等于1％，或小于或等于0.5％。其中，第一碱性催化剂具体可以选自碳酸钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾、三乙胺和吡啶中的一种或多种，但不限于此。第一溶剂可以选自甲苯、苯、二甲苯、乙苯、二乙苯和异丙苯中的一种或多种，但不限于此。

本申请一些实施方式中，步骤(1)中开环反应的温度为30-100℃，时间为2-24h。具体地，开环反应的温度可以是30、40、50、60、70、80、90或100℃。开环反应的时间可以为2、5、10、12、15、20或24h。

本申请的步骤(1)中，在上述开环反应结束后，可将反应后的物料置于沉淀剂中，经固液分离(如离心、过滤等)，收集得到如式(B)所示的化合物。其中，沉淀剂可以包括但不限于甲醇、乙醇等醇类溶剂，正己烷、环己烷等烷烃类溶剂，以及石油醚等。此外，还可对收集到的如式(B)所示的化合物采用上述沉淀剂、水依次洗涤多次，最后经干燥后再用作下步缩合反应的原料。

本申请中，选用碳酸乙烯酯与式(B)所示的化合物进行缩合反应，可以保证反应得到的化合物C的末端羟基具有较高的活性，以便进一步与碳酸二酯的反应。本申请一些实施方式中，在进行步骤(2)的缩合反应时，碳酸乙烯酯与式(B)所示的化合物的摩尔比大于或等于2.1：1，例如为(2.1-5)：1。这样可以使式(B)所示化合物的末端充分转变为醇羟基，以便后续进行熔融缩聚反应。

步骤(2)中，缩合反应的反应路线为：

本申请实施方式中，步骤(2)中，上述缩合反应是在第二碱性催化剂和第二溶剂的存在下进行。第二碱性催化剂的存在，可以提高式(B)所示的化合物与碳酸乙烯酯的反应效率，使式(B)所示的化合物两端的硫醇基团的H转变为羟乙基。类似地，第二碱性催化剂具体可以选自碳酸钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢钾、三乙胺和吡啶中的一种或多种。第二溶剂可以选自甲苯、苯、二甲苯、乙苯、二乙苯和异丙苯中的一种或多种。

在一些实施例中，步骤(2)的缩合反应还在促进剂的存在下进行。促进剂可以提高缩合反应体系的极性，提高反应速率。进一步地，式(B)所示的化合物与促进剂的摩尔比可以为1：(0.1-1)。具体地，促进剂可以包括N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜中的一种或多种。

在一些实施例中，在缩合反应的物料体系中，上述第二碱性催化剂的质量占比可以小于或等于5％。例如小于或等于1％，或小于或等于0.5％。

本申请实施方式中，步骤(2)中缩合反应的温度可以为90-130℃，时间可以为2-24h。具体地，缩合反应的温度可以是90、100、110、120或130℃。缩合反应的时间可以为2、5、6、8或10h。

步骤(3)的反应路线为：

上述步骤(3)的反应路线中，R’-OC(＝O)OR’表示碳酸二酯，R’可以为取代或未取代的烷基、环烷基或芳基等。具体地，碳酸二酯可以包括但不限于碳酸二苯酯、二苄基碳酸脂、碳酸二(氯苯基)酯、碳酸二邻甲苯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二丁酯、碳酸二戊酯、二己基碳酸酯、二环己基碳酸酯中的一种或多种。在本申请一些实施例中，碳酸二酯可以具体使用成本较低的碳酸二苯酯。

上述步骤(3)的反应路线中，z可以代表所得聚碳酸酯的聚合度。其中，z的取值范围可以在10-10000之间，例如在20-500之间。在一些实施例中，z在20-120之间。

步骤(3)的反应可以在碱性催化剂、酯交换催化剂或由其双方构成的混合催化剂的存在下、或者在无催化剂的条件下，通过熔融缩聚法进行反应。熔融缩聚法通常是在加热、真空(即，减压)、有催化剂存在的条件下进行。将使用的各原料在加热熔融下，通过酯交换反应一边去除副产物，一般进行熔融缩聚。

本申请一实施方式中，步骤(3)的熔融缩聚反应包括：将式(C)所示的二羟基化合物与碳酸二酯和第三碱性催化剂混合，升高温度至80-140℃，加热熔融60-120min，再升高温度至200-250℃，在真空度为1mmHg～200mmHg下，搅拌20～60min。其中，在80-140℃加热可使各原料均变成熔融态，随后的减压下高温加热，可以保证经酯交换、缩聚最终能够得到分子量较高的聚碳酸酯。

本申请一实施方式中，在进行上述熔融缩聚反应时，为避免沸点低的碳酸二酯逸出而破坏等摩尔比，碳酸二酯与式(C)所示的二羟基化合物的摩尔比为(1.05-1.2)：1。

与上述步骤(1)、(2)的反应类似，在熔融缩聚反应的物料体系中，第三碱性催化剂的质量占比可以小于或等于5％。例如小于或等于1％，或小于或等于0.5％。其中，第三碱性催化剂可以包括氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钾、碳酸锂、碳酸氢钠、碳酸铯、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锶、氢氧化钡、碳酸氢镁、碳酸氢钙、碳酸氢锶、碳酸氢钡、碳酸镁、碳酸钙、碳酸锶、碳酸钡、硼氢化钠、苯甲酸钠、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、三甲基苄基氢氧化铵、三乙胺、二甲基苄基胺、三苯胺、二乙胺、四丁基硼氢化铵、四丁基硼氢化铵、四苯基四苯硼酸铵、2-甲基咪唑、1,5,7-三氮杂二环[4,4,0]癸-5-烯和1-丁基-3-甲基咪唑-2-醋酸盐等中的一种或多种。

本申请一些实施方式中，在熔融缩聚反应过程中需要进行搅拌，熔融缩聚反应所用的反应装置可以是具有具备锚型搅拌桨、MAXBLEND搅拌桨、螺带型搅拌桨等的立式装置，也可以是具备桨式叶片、格子叶片、眼镜式叶片等的卧式装置，还可以是具备螺杆的挤出机型。熔融缩聚反应完毕后，可将压力恢复至常压，将反应后物料用水沉淀后，再经切粒、干燥，得到上述聚碳酸酯。

本申请实施例上述提供的聚碳酸酯的制备方法，工艺简单，易于操作，可以得到纯度较高、产率高的上述聚碳酸酯。

本申请实施例还提供了一种热塑性组合物，包括本申请实施例上述的聚碳酸酯。

其中，该热塑性组合物除了可以包括本申请实施例的聚碳酸酯外，还可以包括其他可选组分。可选组分可以包括填料、染料、抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂、抗菌剂等中的一种或多种。当然，该热塑性组合物还可以包括其他树脂(非聚碳酸酯树脂)。

可通过各种已知的成型方法将上述热塑性组合物加工成光学制品，例如注塑成型法，注射成型法、挤出成型法、溶液浇筑法、发泡成型法、吹塑成型法、压缩成型法、压延成型法、旋转成型法等。基于上述聚碳酸酯是热塑性树脂，本申请一实施方式中，可以采用注塑成型法将该热塑性组合物加工成型。

含有本申请实施例的聚碳酸酯的热塑性组合物的成型加工便捷度高，且加工成型的温度较低，提高了加工成型的便捷性。此外，由于本申请的聚碳酸酯的折射率高、玻璃化转变温度低、韧性高，该热塑性组合物特别适用于需要注塑成型的光学透镜中。

此外，本申请实施例还提供了一种光学制品，该光学制品包括本申请实施例上述的聚碳酸酯，或包括如本申请实施例上述的热塑性组合物。可以通过各种已知的成型方法将上述热塑性组合物或聚碳酸酯加工成光学制品。其中，上述光学制品可以部分或全部采用上述热塑性组合物制备得到。

具体地，该光学制品可以包括但不限于是光学透镜、光学膜、光盘、导光板、显示面板等。

示例性的光学透镜可以包括眼镜透镜、相机透镜、传感器透镜、照明透镜、成像透镜等。其中，相机透镜通常用于设备的摄像模组中，具体可以是手机相机透镜、笔记本电脑相机透镜、台式相机透镜、汽车相机透镜等。其中，眼镜透镜可以包括近视眼镜透镜、老花镜透镜、太阳镜透镜、隐形眼镜矫正透镜、护目镜透镜等。其中，传感器透镜可以是运动检测器透镜、接近传感器透镜、姿态控制透镜、红外传感器透镜等。其中，照明透镜可以是室内照明透镜、室外照明透镜、车辆前照灯透镜、车辆雾灯透镜、车辆后照灯透镜、车辆行车灯透镜、车辆雾灯透镜、车辆内部透镜、发光二极管(LED)透镜或有机发光二极管(OLED)透镜等。其中，成像透镜可以是扫描仪透镜、投影仪透镜、望远镜透镜、显微镜透镜、放大镜透镜等。

示例性的光学膜可以包括导光膜、反射膜、增透膜、扩散膜、滤光膜、偏振膜、分光膜和位相膜等。光学膜可以用于显示领域、照明领域等，例如可以用于液晶基板用膜。

本申请实施例提供的聚碳酸酯兼具高折射率、低玻璃化转变温度和高韧性，便于加工成型，且加工成型所得光学制品具有较轻的重量。当该光学制品为光学透镜时，因聚碳酸酯的折射率高，可以减少镜头镜片数，能够实现轻量化和生产成本的降低，同时还具有良好的成像效果。

本申请实施例还提供了一种设备，该设备包括本申请实施例上述的光学制品。

示例性的设备可以包括移动终端、眼镜、相机、车辆(例如汽车、摩托车、火车等)、照明设备(例如台灯、天花板灯、路灯等)、成像设备(例如显微镜、望远镜、投影仪、扫描仪等)等。其中，移动终端可以具体包括各种具有无线通信功能的手持设备(如各类手机、平板电脑、移动笔记本、上网本)、可穿戴设备(如智能手表)、或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(user equipment，UE)，移动台(mobile station，MS)，终端设备(terminal device)等。其中，在上述聚碳酸酯用于移动终端时，主要用在移动终端的摄像头模组中，如用作手机的摄像头模组中。

下面分多个实施例对本申请实施例进行进一步的说明。

实施例1

一种基于1,1'-联-2-萘酚单体合成的含聚硫醚链段的聚碳酸酯，其合成路线如式(1)所示：

该聚碳酸酯的制备方法，具体包括：

(1)在氮气保护的条件下，将0.1mol的1,1'-联-2-萘酚(CAS：602-09-5)和0.22mol的环硫乙烷加入到含碳酸钾的甲苯中，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为30℃的条件下进行开环反应2小时，反应结束后，将反应后的物料在甲醇中重沉淀后，经重结晶提纯，得到如上式(1)中所示的带有聚硫醚链段的化合物(B)；

(2)将步骤(1)得到的化合物(B)加入到甲苯中，并加入0.25mol的碳酸乙烯酯及碱性催化剂(具体为碳酸钾)及0.1mol的促进剂(具体为N,N-二甲基乙酰胺)，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为90℃下搅拌反应2小时，对反应后的物料经柱色谱分离提纯，得到一种以联萘为中心、侧臂含有聚硫醚链段及侧臂末端为羟基的化合物(C)；

(3)向0.05mol的碳酸二苯酯中加入上述合成的化合物(C)0.05mol，并加入占该步物料体系0.5wt％的四甲基氢氧化铵，将升高温度到80℃，在搅拌下加热熔融60分钟，再将温度升高至200℃，同时将真空度调节到1mmHg，在搅拌下进行反应20min，反应结束后，将体系压力恢复至常压后，加水沉淀出所要聚合物，再经切粒、干燥，得到高折射率的聚碳酸酯材料。

实施例2

一种基于1,1'-硫代双(2-萘酚)单体合成的含聚硫醚链段的聚碳酸酯，其合成路线如式(2)所示：

该聚碳酸酯的制备方法，具体包括：

(1)在氮气保护的条件下，将0.1mol的1,1'-硫代双(2-萘酚)(CAS：17096-15-0)和0.22mol的环硫乙烷加入到含碳酸氢钾的二甲苯中，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为100℃的条件下进行开环反应24小时，反应结束后，将反应后的物料在甲醇中进行重沉淀后，经重结晶提纯，得到如上式(2)中所示的带有聚硫醚链段的化合物(B)；

(2)将步骤(1)得到的化合物(B)加入到二甲苯中，并加入0.25mol的碳酸乙烯酯及碱性催化剂(具体为碳酸钾)及0.1mol的促进剂(具体为N,N-二甲基甲酰胺)，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为130℃下搅拌反应10小时，对反应后的物料经柱色谱分离提纯，得到如上式(2)中所示的化合物(C)，其以含硫桥联基团的多环芳基为中心、侧臂含有聚硫醚链段且侧臂末端为羟基；

(3)向0.05mol的碳酸二苯酯中加入上述合成的0.05mmol的化合物(C)，并加入占该步物料体系0.5wt％的碱性催化剂(具体为TBD)，将升高温度到140℃，在搅拌下加热熔融120分钟，再将温度升高至250℃，同时将真空度调节到200mmHg，在搅拌下进行反应60min，反应结束后，将体系压力恢复至常压后，加水沉淀出所要聚合物，再经切粒、干燥，得到高折射率的聚碳酸酯材料。

此外，与实施例2类似，也可以采用4,4'-硫代二苯酚(CAS号：2664-63-3)替代1,1'-硫代双(2-萘酚)制备高折射率的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例3

一种基于9,9-双(6-羟基-2-萘酚)芴单体合成的含聚硫醚链段的聚碳酸酯，其合成路线如式(3)所示：

该聚碳酸酯的制备方法，具体包括：

(1)在氮气保护的条件下，将0.1mol的9,9-双(6-羟基-2-萘酚)芴(CAS：934557-66-1)和0.22mol的环硫乙烷加入到含碳酸钾的甲苯中，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为30℃的条件下进行开环反应2小时，反应结束后，将反应后的物料在甲醇中进行重沉淀后，经重结晶提纯，得到如上式(3)中所示的带有聚硫醚链段的化合物(B)；

(2)将步骤(1)得到的化合物(B)加入到二甲苯中，并加入0.25mol的碳酸乙烯酯及碱性催化剂(具体为碳酸氢钠)及0.1mol的促进剂(具体为N-甲基吡咯烷酮)，其中，碳酸钾在整个该物料体系中的质量占比为2wt％；之后将该物料体系在温度为130℃下搅拌反应10小时，对反应后的物料经柱色谱分离提纯，得到如上式(3)所示的化合物(C)，其以联萘芴主体结构基为中心、侧臂含有聚硫醚链段且侧臂末端为羟基；

(3)向0.05mol的碳酸二苯酯中加入上述合成的化合物(C)0.05mol，并加入占该步物料体系5wt％的碱性催化剂(具体为碳酸氢钠)，将升高温度到120℃，在搅拌下加热熔融100分钟，再将温度升高至210℃，同时将真空度调节到1mmHg，在搅拌下进行反应40min，反应结束后，将体系压力恢复至常压后，加水沉淀出所要聚合物，再经切粒、干燥，得到高折射率的聚碳酸酯材料。

实施例4

与实施例1类似，还可通过2,2’-双(2-羟基乙氧基)-1,1-联萘(CAS号：55441-95-7)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例5

一种基于双酚芴(CAS号:3236-71-3)合成的含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例6

与实施例5类似，还可通过9,9-二(3-甲基-4-羟基苯基)芴(CAS号:88938-12-9)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例7

与实施例5类似，还可通过9,9-二[(4-羟乙氧基)苯基]芴(CAS号:117344-32-8)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例8

与实施例5类似，还可通过9,9-双(3-苯基-4-羟基)苯基芴(BPPF，CAS号:161256-84-4)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例9

与实施例5类似，还可通过9,9-二[3-苯基-4-(2-羟基乙氧基)苯基]芴(CAS：156326-38-4)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例10

与实施例3类似，还可通过9,9-双[6-(2-羟乙氧基)萘基]芴(CAS：334008-97-8)合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

实施例11

与实施例5类似，可以基于螺[芴-9,9'-噻吨]-3'，6'-二醇

合成含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

其中，实施例11中，所用螺[芴-9,9'-噻吨]-3'，6'-二醇

是通过1,3-苯二硫醇(CAS：626-04-0)与9-芴酮(486-25-9)制备得到，其合成路线如下式(4)所示：

具体地，1,1'-硫代双-双酚芴的制备过程如下：

将9-芴酮(39.12mmol)、1,3-苯二硫醇(313.79mmol)和1-十二烷硫醇(1.56mmol)悬浮在300mL烧瓶中的水(5.75mL)中，并在55–60℃下加热，向所得第一反应混合物中缓慢地加入浓盐酸(8.47mL)，并在55–60℃下回流8h并持续搅拌。随后，加入水(43.1mL)并在冰浴中用NaOH水溶液中和。通过过滤收集形成的淡粉色沉淀物，用水冲洗，并在120℃下真空干燥12h，得到粗产物。将上述粗产物溶解于2-丙醇中，并过滤掉未溶解部分。随后置于混合溶剂(2-丙醇/水，体积比为4：1)中再结晶，并在100℃下真空干燥12h，得到1,1'-硫代双-双酚芴。

实施例12

一种基于螺[13H-二苯并[b,i]噻吨-13,9'-[9H]芴]-3,9-二醇

合成的含聚硫醚链段的聚碳酸酯，所得聚碳酸酯包括如下所示的结构单元：

其中，实施例12中，所用原料

可以通过2,7-萘基二硫醇(CAS号：71977-56-5)与9-芴酮(486-25-9)制备得到，其合成路线与实施例11中的式(4)类似。

需要说明的是，上述各实施例制得的聚碳酸酯中，m与n可以相等，可以均为1。

为突出本申请实施例的有益效果，现提供以下对比例1-3。其中，对比例1是现有的高折射率聚碳酸酯材料，对比例2针对实施例4设置，对比例3针对实施例3设置。

对比例1

将单体2,2-双(2-羟基乙氧基)-6,6-二(萘基-2-基)-1,1-双萘基(2DNBINOL-2EO，参见TW201920353A)30.0mol与30.0mol的BPEF(9,9-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]芴)、13.5mol的碳酸二苯酯放入搅拌器中，再加入碳酸氢钠0.88mmol，在760mmHg下加热到180℃，加热20分钟确认原材料熔融后，再在同样条件下搅拌120分钟，然后减压到200mmHg，同时升温到200℃，保持温度和真空度不变，搅拌反应40分钟，之后再升高温度到240℃，保持240℃继续反应1小时，再减压到1mmHg，然后再升温到245℃，继续反应30min后，结束反应，得到聚碳酸酯材料。

对比例1的反应路线为：

对比例2

将0.15mol的2,2’-双(2-羟基乙氧基)-1,1-联萘(CAS号：55441-95-7)、0.117mol的碳酸二苯酯及1.3μmol的碳酸氢钠放入带有搅拌机构及馏出装置的300mL的四口烧瓶中，在氮气气氛中于760mmHg下加热至180℃，加热10min后确认原材料完全熔融后，再在同样条件下搅拌110分钟；之后将减压度调到200mmHg，同时以60℃/h的速率升温到200℃，此时，确认副产物苯酚的馏出开始。其后，保持温度为200℃反应20min，再以75℃/h的速率升温到230℃，升温结束10分钟后，一边在该温度下保持，一边在1小时内将减压度设为1mmHg以下，之后以60℃/h的速度升温到240℃，进一步反应30分钟。反应结束后吹入氮气，降压到常压，得到聚碳酸树脂材料。

对比例2的反应路线为：

对比例3

将0.1mol的9,9-双[2-羟基萘基]芴(CAS号：934557-66-1)、0.2mol的碳酸二苯酯及15mmol的碳酸氢钠放入带有搅拌机构及馏出装置的300mL的四口烧瓶中，在氮气气氛中于760mmHg下加热至180℃，加热10min后确认原材料完全熔融后，再在同样条件下搅拌110分钟；之后将减压度调整为200mmHg，同时以60℃/h的速率升温到200℃，此时，确认副产物苯酚的馏出开始。其后，保持温度为200℃反应20min，再以75℃/h的速率升温到230℃，升温结束10分钟后，一边在该温度下保持，一边在1小时内将减压度设为1mmHg以下，之后以60℃/h的速度升温到240℃，进一步反应30分钟。反应结束后吹入氮气，降压到常压，得到聚碳酸树脂材料。

对比例3的反应路线为：

为对本申请实施例的技术方案带来的有益效果进行有力支持，特提供对本申请各实施例及对比例的聚碳酸酯材料的光学、热学和力学性能的对比，结果如表1所示。

其中，使用差示扫描量热仪(DSC)测试聚碳酸酯的玻璃化转变温度(Tg)。测试条件为：升温速率为10℃/min，测试范围为20～250℃，保护气为高纯氮气，流速为20mL/min。

根据ASTM D542在厚度为1mm的模制板上于20℃下测量折射率及阿贝数。

根据ASTM D1003测试厚度为1mm的膜制版在可见光波长范围内的透过率(％)。

根据ASTM D790测试弯曲模量。

根据ASTM D256使用80mm×10mm×4mm样品，在23℃下测量ASTM悬臂梁缺口的冲击能量。

根据ASTM D638测试断裂延伸率(％)。

表1不同聚碳酸酯材料的性能对比

从表1的结果可以获知，本申请实施例的聚碳酸酯材料的折射率均在1.7以上，且其断裂延伸率和冲击强度远高于各对比例，Tg也比相应的对比例低。这反映出本申请实施例提供的聚碳酸酯在具有较高折射率的情况下，其内应力低、韧性较高，便于在较低的加工温度下加工成型。此外，该本申请实施例的聚碳酸酯的重均分子量和弯曲模量在适当的范围，还可使聚碳酸酯具有合适的硬度。另外，在本申请实施例的聚碳酸酯兼顾上述高折射率、高韧性、低Tg的情况下，其阿贝数、可见光区的光透过率与现有的聚碳酸酯并没有明显降低。

Claims (21)

1.一种聚碳酸酯，其特征在于，所述聚碳酸酯含有如下式(Ⅰ)所示的结构单元：

式(Ⅰ)中，X为氧原子或硫原子，Ar为取代或未取代的多环芳基，m、n分别为1-10的整数。

2.如权利要求1所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述m、n分别为1-5的整数。

3.如权利要求1所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述聚碳酸酯的重均分子量为1万-20万。

4.如权利要求1所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述Ar的芳环数为2-8个。

5.如权利要求1所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述Ar通过芳核碳与所述X直接连接，或者所述Ar的芳核碳通过亚烷氧基与所述X连接。

6.如权利要求1或5所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述取代的多环芳基中的取代基团包括卤素原子、羟基、氰基、胺基，以及取代或未取代的烷基、环烷基、烷氧基、苯基中的至少一个。

7.如权利要求1-6任一项所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述多环芳基的至少两个芳环之间具有桥联基团，所述桥联基团为连接单键、氧原子、硫原子、芴基、碳原子数为1-10的亚烷基、1-10个碳原子数为1-10的亚烷氧基中的至少一种。

8.如权利要求1-7任一项所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述Ar包括取代或未取代的如下式(Ⅱ)所示的基团：

式(Ⅱ)中，a、b独立地选自0-5的整数，Y为连接单键或-O-R¹-，R¹为碳原子数为1-4的亚烷基；R为连接单键、氧原子、硫原子、碳原子数为1-10的亚烷基、-(OR²)_t-和式(Ⅲ)所示的芴类基团，其中，R²为亚甲基或亚乙基，t为1-10的整数，c为1-3的整数，且c为2-3时，多个R各自独立地具有上述定义；式(Ⅲ)中，s为0-5的整数；式(Ⅱ)中的

代表与式(Ⅰ)中的X的连接位置，式(Ⅲ)中的

代表与式(Ⅱ)中的两个芳环的连接位置。

9.如权利要求8所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述Ar为：

10.如权利要求1-9任一项所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述聚碳酸酯的折射率大于或等于1.7。

11.如权利要求1-10任一项所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述聚碳酸酯的玻璃化转变温度小于或等于150℃。

12.如权利要求1-11任一项所述的聚碳酸酯，其特征在于，所述聚碳酸酯的断裂延伸率大于或等于10％。

13.一种聚碳酸酯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在惰性气体保护下，将化合物A：HX-Ar-XH与环硫乙烷进行反应，得到如式(B)所示的化合物：

其中，Ar为取代或未取代的多环芳基，X为氧原子或硫原子，m、n分别为1-10的整数；

将式(B)所示的化合物与碳酸乙烯酯进行反应，得到如式(C)所示的二羟基化合物：

将式(C)所示的二羟基化合物与碳酸二酯进行反应，得到具有如式(Ⅰ)所示结构单元的聚碳酸酯：

14.如权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述化合物A与环硫乙烷的摩尔比大于或等于1.1(m+n)：1。

15.如权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述碳酸乙烯酯与所述式(B)所示的化合物的摩尔比大于或等于2.1：1。

16.一种热塑性组合物，其特征在于，所述热塑性组合物包括如权利要求1-12任一项所述的聚碳酸酯。

17.如权利要求16所述的热塑性组合物，其特征在于，所述热塑性组合物还包括填料、染料、抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、脱模剂中的一种或多种。

18.一种光学制品，其特征在于，所述光学制品包括如权利要求1-12任一项所述的聚碳酸酯，或包括权利要求16-17任一项所述的热塑性组合物。

19.如权利要求18所述的光学制品，其特征在于，所述光学制品包括光学透镜、光学膜、光盘、导光板或显示面板。

20.如权利要求19所述的光学制品，其特征在于，所述光学透镜包括眼镜透镜、相机透镜、传感器透镜、照明透镜和成像透镜。

21.一种包括如权利要求18-20任一项所述的光学制品的设备。