CN114126884A - 具有墨滴偏转补偿的印刷系统和相关联的结构和方法 - Google Patents

Abstract

具有真空传送带输送机的印刷系统包括固定或可移动的穿孔压印盘，该压印盘支撑要印刷的工件，例如基板，板，或其他部件。印刷系统被配置为通过穿过穿孔压印盘限定的孔或穿孔施加真空动作。在实施例中，印刷系统被配置为通过实施减少包括一个或多个印刷头的印刷杆下方区域中的气流的被动系统，以及相对于传送带中的穿孔分发工件(例如基板或板)的主动系统两者来减轻墨滴的偏转。在一些实施例中，穿孔压印盘包括多个模块化板。

Description

具有墨滴偏转补偿的印刷系统和相关联的结构和方法

相关申请交叉引用

本申请要求于2019年5月14日提交的美国专利申请No.16/411,982的权益，通过引用将其整体并入本文。

技术领域

本技术的至少一个实施例涉及一种用于喷墨印刷应用的真空输送机系统。更具体地，本技术的至少一个实施例涉及真空输送机印刷系统以及减轻墨滴偏转的相关联的结构和方法。

背景技术

喷墨印刷应用中的真空输送机系统可用于压平，固定，和输送基板，以确保将要印刷在基板上的图像的准确再现。这种真空输送机系统通常包括穿孔传送带和穿孔支撑台，通过它们可以施加真空以在基板和传送带之间生成附着力。与这种配置相关联的问题之一与在输送基板的周边附近存在穿过传送带和支撑台的开口穿孔有关。在液滴喷射过程中，穿过这些开口穿孔的气流会引起对下落墨滴的拖曳力，从而使墨滴偏离其特定的着陆位置。这种影响称为液滴偏转。

已经公开了一些真空输送机系统以防止所施加的真空流穿过未被基板覆盖的开口穿孔。例如，通过将真空室分成不同的隔间，一些真空输送机系统可以针对介质大小沿横向被调节，这些隔间可以被独立打开或关闭，例如以当基板被传送通过印刷区时消除在基板的一侧或两侧所施加的真空流。其他真空输送机系统可以以无级(stepless)方式控制印刷室的活动宽度。

此外，已经公开了一些真空输送机系统以设法解决基板通过的过渡特点，例如关于当两个相邻基板被运送通过印刷系统时在它们之间的空间。例如，已经公开了至少一种真空输送机系统，其将片材的进给时机(timing)与带孔的位置同步，以确保在相邻基板之间的间隙中没有开口。但是，只有当板之间的间隙加上板的长度是沿处理方向的带孔之间距离的倍数时，此程序(procedure)才适用。因此，该程序限制了可允许的穿孔方式，基板尺寸，和片材之间的间隙。在替代系统中，虽然采用了密排的复制件间间隙(solid inter-copy gaps)来防止这种影响，但在规格方面受到限制。

附图说明

本技术的一个或多个实施例在附图中通过示例而非限制的方式示出，其中相同的附图标记表示相同的元件。

图1是具有液滴偏转补偿的示例性印刷系统的简化示意图，包括具有穿孔压印盘(platen)的输送机系统，多个印刷头，基板递送系统，和真空递送系统。

图2是示例性工件的示意图，例如具有特有的长度，宽度，和厚度，以及相对的表面，其中工件可以包括一个或多个非平面特征。

图3是具有穿孔真空压印盘和输送机的示例性印刷系统的局部剖视图，其中在印刷区域的周边附近施加真空会导致液滴偏转。

图4是具有液滴偏转补偿的示例性印刷系统的侧视图。

图5是与具有液滴偏转补偿的印刷系统相关联的示例性输送机组件的详细局部立体图。

图6是具有液滴偏转补偿的示例性印刷系统的平面图，其中具有多个印刷杆，例如包括交错的印刷头。

图7是示出了示例性的输送机驱动机制，并且示出了印刷杆内的一个或多个印刷头的端视图。

图8是位于示例性印刷系统的印刷区域内的工件的示意性端视图，该印刷系统具有包括多个真空分区(zone)的印刷机真空台，其中对于外部横向非印刷区域可以禁用所施加的真空。

图9是位于具有印刷机真空台的示例性印刷系统的印刷区域内的工件的侧视示意图，其中真空台被配置为从位于印刷机台表面下方的真空歧管向基板施加真空，其中在非印刷区域中引起更多的气流，而在与印刷头基本对齐的区域中引起较少的气流。

图10是用于印刷系统的示例性压印盘的简化平面图，其被配置为在非印刷区域中引起高气流水平，而在印刷区域中引起低气流水平。

图11是用于印刷系统的示例性压印盘的详细视图，其被配置为通过非印刷区域中的压印盘孔引起高气流水平，并且通过印刷区域中的压印盘孔引起低气流水平，其中压印盘孔被配置成行以与穿过传送带限定的孔大体对齐。

图12是示例性模块化压印盘板的平面图，其被配置为在非印刷区域中引起高气流水平，而在印刷区域中引起低气流水平。

图13是替代的示例性模块化压印盘板的平面图，其被配置为在非印刷区域中引起高气流水平，而在印刷区域中引起低气流水平的真空。

图14是包括多个模块化压印盘板的示例性压印盘组件的平面图。

图15是包括多个模块化压印盘板的压印盘组件的示例性实施例的详细进给入口。

图16是在穿孔传送带上顺序进给基板的示意图，其中没有带孔位于顺序传送的工件之间的间隙区域内。

图17是在穿孔传送带上顺序进给基板的示意图，其中一些带孔在顺序传送的工件之间的间隙区域中被至少一个工件部分地覆盖。

图18是在穿孔传送带上顺序进给基板的示意图，其中在顺序传送的工件之间的间隙区域中没有带孔部分地覆盖工件。

图19是用于配置和操作印刷系统的示例性方法的流程图，该印刷系统被配置为减轻墨滴偏转，例如具有被动和主动滴液偏转补偿。

图20是示出处理设备的示例的高级框图，该处理设备可以代表本文描述的任何系统。

具体实施方式

本说明书中对“实施例”，“一个实施例”等的引用，意味着所描述的特定特征，功能，结构，或特性被包括在本技术的至少一个实施例中。本说明书中出现的此类短语不一定都指同一实施例。另一方面，所提及的实施例也不一定是相互排斥的。

本文介绍的是可用于改善减轻印刷环境中墨滴偏转的技术，该印刷环境包括施加真空以在工件被传送通过印刷区域时将工件保持在输送机带上。

本文公开的一种或多种技术可以针对多种真空输送机配置实施，并且不限制真空输送机系统的工作条件。

图1是具有印刷机真空台输送机系统11的示例性印刷系统10的示意图，该印刷机真空台输送机系统11用于相对于一个或多个印刷杆42(例如42a-42h)的阵列40运送一个或多个工件WP，其中每个印刷杆42包括一个或多个印刷头45，并且其中系统10可以被配置为减轻墨滴102(图3)的偏转112d(图3)。

图3是示例性印刷系统10的局部剖视图100，其具有穿孔压印盘20和输送机，即传送带18，其中在印刷区域的周边附近施加的真空24可导致墨滴偏转112d。如图1和图3所示，穿孔压印盘20包括压印盘板109，其具有第一表面27a和与第一表面27a相对的第二表面27b，其中压印盘板从第一端29a延伸到与第一端29a相对的第二端29b。

图3中看到的示例性印刷系统10包括真空源25，其通过真空导管106连接到真空歧管22，其中真空24可以被施加到工件WP，例如通过压印盘孔110和带孔108。如图3所示，紧紧邻近114工件WP但未被工件WP覆盖的带孔108，可导致墨滴102的偏转112d，否则墨滴102将通过计划轨迹112a被递送141(图5)以精确地限定工件WP上的图像104。

在示例性实施例中，用于印刷系统10的穿孔压印盘20可包括：压印盘板109，其具有第一表面27a和与第一表面27a相对的第二表面27b，其中压印盘板109从第一端29a延伸到与第一端29a相对的第二端29b，以及第一横向侧250a(图7)和与第一侧250a相对的第二横向侧250b(图7)；从压印盘板109的第一表面27a延伸到第二表面27b的多个孔110，其中多个孔110被布置成在第一端29a和第二端29b之间纵向延伸的多个行442(图11)；其中，压印盘板109的第一表面27a被配置用于支撑包括穿过其中的多个孔108的传送带18，随着传送带18从压印盘板109的第一端29a前进，通过对应于一个或多个印刷杆42(例如42a-42h)的印刷区域406(每个印刷杆包括一个或多个印刷头45)，到压印盘板109的第二端29b；其中，多个孔110被配置为从连接106(图3)到压印盘板109的第二表面27b的真空源25向压印盘板109的第一表面27a施加真空24；其中，多个孔110包括一组基本上位于印刷杆42下方的孔110，这些孔被配置以减少在印刷区域408p中由所施加的真空24引起的流动。

在一些实施例中，示例性的印刷杆42包括多个印刷头45，其中印刷杆42下方的多个孔110包括位于多个印刷头45中的每一个下方的第一组孔110，其被配置以减少印刷区域408p中引起的气流，以及位于印刷头45下方以外的一个或多个区域408n中的第二组孔110，其被配置为将工件WP约束在传送带18上。在一些实施例中，印刷头45具有交错布置，其中第一组孔口110具有与印刷头45的交错布置相匹配的交错布置。在一些这样的实施例中，与印刷头45的交错布置相匹配的孔110的交错布置被配置为改善工件WP的压平，同时减轻朝向在印刷区域408p中的工件WP喷射141的墨滴102的偏转112d。

在穿孔压印盘20的一些实施例中，第二组孔110被配置为当工件WP离开印刷区域408p时将工件WP的前缘67a(图2)约束在传送带上。在一些实施例中，第二组孔110被配置为在工件WP进入印刷区域408p之前将工件WP的后缘67b(图2)约束在传送带18上。在一些实施例中，第二组孔110被配置为将工件WP的横向边缘69(例如69a和/或69b(图2))约束在传送带18上。在一些实施例中，所施加的真空24被配置为将工件WP约束在传送带18上，例如，通过防止工件WP相对于传送带18移动，和/或通过将工件WP压平在传送带18上。

在穿孔压印盘20的一些实施例中，沿一组孔110的包络(envelope)的行进方向的限制被配置以减少由所施加的真空24引起的流动，该限制不与行进方向34垂直。在这样的实施例中，沿一组孔110的包络的行进方向34的限制的形状可以被配置为减少由所施加的真空24引起的流动，以减轻低流动区域408p和高流动区域408n之间的过渡的扰动或偏差(perturbation or deviation)。

在穿孔压印盘20的一些实施例中，压印盘板109包括多个压印盘板502，例如502a，502b(图12-15)。在一些实施例中，多个压印盘板502中的一个或多个是可移动的或可更换的。在一些实施例中，压印盘板502中的至少一个被配置为位于压印盘20的第一端29a和印刷区域406之间(图10)。在一些实施例中，压印盘板502中的至少一个被配置为位于印刷区域406和压印盘20的第二端29b之间。

在一些实施例中，用于减轻印刷环境中墨滴102的偏转112d的印刷系统10包括：穿孔压印盘20，其具有第一表面27a和与第一表面27a相对的第二表面27b，其中穿孔压印盘20从第一端29a延伸到与第一端29a相对的第二端29b；穿孔传送带18，其用于将工件WP在穿孔压印盘20上方从第一端29a通过至少一个包括一个或多个印刷头45的印刷杆42下方的印刷区域406运送到第二端29b；以及真空源25，其例如通过歧管22被连接到穿孔压印盘20的第二表面27b，用于通过穿孔压印盘20和穿孔传送带18施加真空24，以当工件WP从第一端29b通过印刷区域406被运送到第二端29b时将工件WP约束在穿孔传送带18上；其中，穿孔压印盘20被配置为与基本上在印刷杆42下方的区域408p以外的区域408n相比，减少基本上在印刷杆42正下方的区域408p中由所施加的真空24引起的气流。

图2是示例性工件WP的示例性视图60，例如具有特有的长度64，宽度66，和厚度68，以及相对表面70a，70b。虽然图2所示的示例性工件WP被示为具有特有的长度64，例如用于对通过印刷区域103的分别顺序地传送的工件WP进行印刷(图3)，但是印刷机真空台系统11和印刷系统10的其他实施例可用于比真空台系统11长的工件WP，例如用于从传送辊进入印刷区域103的工件WP。图2所示的示例性工件WP具有前缘67a，与前缘67a相对的后缘67b，和相对的横向边缘69a，69b。

图2中所示的示例性工件WP的第一表面70b可以表示将图形104(图3)印刷141(图5)在其上的表面70，而相对的表面70a可以表示可由被配置为在印刷方向32上传送工件WP通过印刷区域406(图10)的穿孔传送带18约束的表面70。以这种方式，可以可控地施加真空24(例如，图1，3)，以便对工件WP的非平面特征72进行补偿。

要被印刷的工件WP，例如纸，纸板(paperboard)，瓦楞硬纸板(cardboard)，或其他介质，通常可以包括不平坦的表面70，例如包括凸面或凹面特征72，或与工件WP相符或特定于一个或多个特定工件项目WP的其他特征72。例如，工件WP通常可以包括跨其宽度66或长度64的凸面或凹面特征72，例如基于工件WP的一般特性，或基于一个或多个要印刷的单独工件WP的特定特性。

图1中所示的示例性印刷机真空台输送机系统11包括在多个辊16(例如16a，16b)之间延伸的传送带18，这些辊相对于底座12可旋转地被安装。应当理解，图1中看到的示例性印刷系统10提供了印刷系统10的简化视图。例如，印刷机真空台输送机系统11还可以包括一个或多个附加辊，例如与张力机制132(图4)相关联的张力辊52，和/或辊16和传送带18还可包括带互锁机制156(图5)，例如但不限于相互啮合的多个齿156。同样，增强型印刷系统10的一些示例性实施例可以包括附加的结构和机制，以为设置，操作，或耐用期限中的任何一个提供改进的尺寸公差(tolerances)。

图1中看到的示例性印刷机真空台输送系统11通常由驱动机制26操作，其可控地旋转辊16之一，例如16a，从而产生传送带18的运动32，通过这样可控地移动例如板WP的一个或多个工件WP，例如以在相对于系统10的一个或多个位置处对其操作。虽然在本文关于一个或多个工件WP描述了示例性印刷系统10，例如纸板WP，应当理解，本文所述的结构和系统可以容易地被实施以用于与其他工件或基板WP(例如但不限于纸，薄膜，硬纸板，瓷砖，或其他制品中的任何一个)相关联的印刷系统10。

驱动机制26通常包括驱动马达242(图7)和耦接机制，例如传送驱动器244(图7)，其中驱动马达242通过控制器21可控地供电，例如，可编程逻辑控制器(PLC)。在一些实施例中，驱动机制26可以包括一个或多个增强结构，以提供高度准确和可重复的位置和移动。

图1中看到的示例性印刷系统10包括编码器28，例如通过驱动机制26提供传送带18的准确受控运动32。控制器21通常包括一个或多个处理器23，例如，23a-23e，并且还可以包括存储器25，例如内存，例如用于但不限于存储任何操作参数，阈值，操作历史，和/或跟踪(tracking)。在一些实施例中，控制器21被配置为控制印刷系统10中的所有运动和操作，例如通过驱动机制26的传输带18的任何运动，以及印刷头45的协调操作，这在一些实施例中被集成在印刷杆42内，例如42a-42h，和/或通过进给系统402(图10)的工件WP的进给712(图19)。

还如图1中看到的，显示器34和用户界面36通常也连接到控制器21，例如以提供来自用户USR(例如操作者)的输入，和/或以向用户USR提供信息。同样，印刷系统10还可以包括通信链路46，通过该通信链路，控制器21可以优选地被配置为发送输出信号48和/或接收输入信号50。

图4是具有墨滴偏转补偿的示例性印刷系统10的侧视图120。图5是与具有墨滴偏转补偿的印刷系统10相关联的示例性真空输送机系统11的详细局部立体图140。

图4和图5中看到的示例性印刷系统10被配置用于在工件WP上进行印刷，并且在一些实施例中可以包括一个或多个工件引导件158，在一个或多个印刷杆42的上游，例如在传送带18的入口区146(图5)处。放置在传送带18上的工件WP最初可能不会以很高的准确度定位，和/或可能被扭曲，即被旋转。工件引导件158确保工件WP处于传送带18上的适合的位置，例如在中间，并且工件WP是可接受的直的，例如在可接受的阈值内。

图4-6中看到的示例性印刷机系统10可以包括用于传送带18的增强张力调节机制132。例如，诸如在初始设置，带更换，或其他服务中的任何一个期间，螺纹，即，导向螺杆机制202(图6)可以被可旋转地移动，诸如以在辊16(例如16a，16b)之间提供线性距离的微调，以便在传送带18中获得想要的张力，诸如传送带18的制造商所推荐的。

类似地，为了调节辊16之间的平行度，张力机制132的一些实施例可包括一对导向螺杆202，例如，202a，202b，位于至少一个辊16(例如，16a或16b)的相对侧。导向螺杆202中的一个或两个，例如202a和/或202b，可以优选地是可调节的，以实现辊16和传送带18之间的平行，即，以在辊16的轴线和传送带的纵向轴线之间达到90度。

在一些实施例中，与第一辊16(例如16a)相关联的导向螺杆组102可被认为是主或主要导向机制102，其可当对应的辊16可针对平行度或张力中的任何一个自由调节，即未被锁定时，例如当相对辊16(例如16b)的位置被保持时，调节平行度。类似地，相对辊16(例如16b)可以针对平行度或张力中的任何一个进行调节，即，不被锁定，例如当相对辊16(例如16a)的位置被保持时。然后操作者USR可以确定辊16何时与工件引导件98对齐，这确保传送带18平行于相对辊16并与传送带18正确对齐。

如下所述，印刷系统10的一些实施例包括工件WP的顺序进给，其也与穿孔传送带18同步，使得一些实施例需要穿孔传送带18的相对位置相对于工件WP被已知。

一旦传送带18被调节为平行，并且具有足够的张力，则导向螺杆机制202被拧紧，并且工件引导件98被放回原位。完成时，操作者USR可以在测试模式下启动示例性印刷系统10，例如以确认引导件没有变热，例如，由于过度摩擦而变热。如果没有，示例性印刷系统10可以投入使用或返回使用。如果在测试过程中工件引导件98的温度过度升高，则操作者或服务人员USR可以根据需要重复一个或多个程序，并重新测试。在设置之后，所有者或操作者USR通常不需要重新设置公差，因为辊16和传送带18在尺寸上是稳定的，例如针对传送带18的期望的使用期限。

在图4中还看到示例性印刷操作，其中，诸如从远程终端(例如，艺术家或设计师)接收的印刷作业126到达主计算机122，该主计算机可以与控制器21相关联。在一些系统实施例中，印刷作业126包括标签图像文件格式(TIFF)印刷作业126。

然后，主计算机122通常从所接收的印刷文件126产生，即RIP，光栅图像文件，主计算机122通过该文件制作适合的分离(separation)124，这些分离被分配给一个或多个通道128，例如128a-128h，根据需要印刷图像。每个通道128，例如128a-128h，被发送到与每个印刷杆42，例如42a-42h，相关联的对应从计算机或处理器130，例如130a-130h，以在工件WP上印刷各自的颜色或其他涂层。从计算机或处理器130可以独立于对应的印刷杆42或与之集成。不同的印刷杆42，例如42a-42h，由各自的从计算机130控制，其中每个从计算机130，例如130a，结合各自的印刷杆42，例如42a，进行操作，即一个通道针对每个从计算机130。

当主计算机122在制作RIP时，印刷系统10通常被配置为用被加载到从计算机130中的图形进行工作。当每个从计算机130具有用于它们各自的印刷杆42的信息时，从计算机130，例如，通过高性能计算(HPC)卡，连接到印刷头45的每一个。在一些印刷系统实施例10中，每个印刷头45具有用于本地处理的专用HPC卡。

控制器21可以优选地，例如通过被编程的处理器23，例如23a-23e，被配置以提供完整的印刷机管理能力，和/或在其选择项(options)中优化印刷机的能力。控制器21和处理器23可以优选地是可远程更新的，例如通过通信链路46，这使得工人USR能够快速且直观地处理所有元素。

在一些实施例中，印刷系统10可以包括附加特征，例如色调调节系统(TAS)，计算的线性化能力，和/或计算墨消耗能力中的任何一个。色调调节系统(TAS)可以优选地基于直观界面，例如显示的36，其通过色调或强度变化的研究和应用过程引导用户USR，以应用于模型。该特征使得能够对示例性印刷系统10中的现有模型进行调节或变化，而无需使用外部附加软件，或色彩管理方面的广博知识。

在一些实施例中，印刷系统10的电子设计可以基于组件的模块化分布，从而有助于将来升级并允许完全可访问性。在一些实施例中，印刷系统10的电子系统可以通过使用主计算机122上传图像文件，即印刷作业126，以及管理图像文件126的印刷的从计算机130来实现高性能。结果是增加的图形可变性和不间断制造。增强的电子设计使得有可能从多种印刷选择项中进行选择，并同时在同一印刷系统10中使用不同的印刷头45，例如，一些用于喷射图形设计，而另一些用于施加任何底涂层，底漆，外涂层，或效果。

图5是与印刷系统10相关联的示例性印刷机真空台输送机系统11的详细局部立体图140，其中传送带18相对于X轴142x，Y轴142y，和Z轴142z在行进方向32上移动。图5中看到的示例性印刷杆42可以相对于底座12固定地被锁定。

图6是示例性印刷系统10的平面图200，其中每个印刷杆42相对于底座12处于对齐和锁定位置203a。在一些实施例中，多个印刷杆42，例如42a-42h，包括各自的，即独立的，模块化印刷杆42。图7是端视图240，其示出了示例性输送机驱动机制26，并且还示出了印刷杆42(例如包括印刷杆框架154)内的一个或多个印刷头45。

印刷系统10可被实施用于很多种真空输送机系统11，例如用于在压印盘20的整个宽度410(图10)上施加真空的印刷系统10，和/或用于包括多个真空分区304，例如304a-304g(图8)的印刷系统10。

例如，图8是位于印刷系统10(例如10b)的印刷区域303内的工件WP的端部示意图300，具有包括多个真空分区304(例如，304a-304g)的印刷机输送机真空台系统11，其中印刷系统10被配置为以平坦度范围303保持工件WP，该平坦度范围303允许在工件WP的上表面70b上的高清晰度印刷141。

图8是位于具有印刷机真空台系统11的示例性印刷系统10(例如10b)的印刷区域303内的工件WP的侧视示意图300，其中印刷机真空台系统11被配置为从位于印刷机真空表面14下方的一个或多个示例性真空分区304向工件WP施加真空24。例如，图3中看到的示例性穿孔压印盘20可以是可渗透的或者可以包括穿过其中而限定的孔，通道或导管110，以将施加的真空24从一个或多个真空分区304传送到工件WP，其中每个真空分区304包括穿过其中而限定的孔，通道，或导管110以用于施加例如来自真空源25的真空24。

工件WP的平坦度范围303是由通过一个或多个真空分区304(例如与要印刷141的工件WP重叠的真空分区304)受控地施加真空24来实现的。例如，在图8中看到的示例性工件WP被示出为相对于印刷机真空表面14的宽度20居中对齐，使得工件WP位于多个真空分区304中的一些(例如304b，304c，304g，304d和304e)上方。还在图8中看到的，中心对齐的工件WP与外围真空分区304a和304f不重叠。

图8中看到的示例性印刷系统10b包括印刷头组件310，例如印刷托架310，其包括一个或多个印刷头45，例如45a-45f，用于油墨102的可控递送141，以及相应的印刷系统控制器21，和用于与用户(即操作者USR)交互的用户界面110。在图8中看到的示例性印刷头组件310被示为在印刷机真空表面14的宽度20上延伸，并且相对于印刷机真空台12是静止的，用于当工件WP沿印刷方向32在穿孔传送带18上前进时在一个或多个工件WP上进行印刷。在印刷系统10的一些实施例中，印刷头组件或托架310可以垂直地(例如142z(图5))移动，例如以补偿具有增加的厚度68(图2)的工件WP。

图8中看到的示例性印刷系统10b包括真空源25，例如真空鼓风机25，其可以通过本地控制器302本地地或从印刷系统控制器21被控制，以施加真空24到一个或多个被启用的真空分区304。例如，图8中所示的真空分区304b，304c，304d，304e和304g能够分别通过相应的打开阀306b，306c，306d，306e和306g施加真空24启用，而由于真空分区304a和304f不与印刷区域303内的工件WP重叠，因此图8中所示的真空分区304a和304f被禁用以防止分别通过相应的关闭阀306a和306f施加真空24。

虽然图8中看到的示例性印刷系统10b包括阀306以限制真空24在一个或多个横向分区304中的流动，但一些实施例可替代地包括在穿孔压印盘20下方纵向延伸的限制板，例如以减少或关闭没有被压印盘上的部件覆盖的分区304上的真空抽吸24的通道。例如，对于在穿孔传送带上顺序运送的工件WP，其不延伸跨过压印盘的宽度410，工件WP可以居中对齐，右对齐，或左对齐，例如相对于横向轴142y(图5)。因此，一个或多个分区304可被一个或多个在穿孔压印盘下方纵向延伸的限制板禁用。

图9是位于具有印刷机真空台14的示例性印刷系统10的喷射区域303内的工件WP的侧视示意图360，其中印刷机真空台14被配置为通过位于印刷机台表面20下方的真空歧管22将真空24施加到工件WP，其中在非印刷区域408n(图10)中引起更多的气流24，并且在基本上与印刷头45对齐的区域408p(图10)中引起更少或没有气流24。

图10是用于印刷系统10的示例性穿孔压印盘20的简化平面图400，其被配置为在非印刷区域408n中引起高气流水平，而在印刷区域408p中引起低气流水平。图10中看到的示例性压印盘20包括交错印刷区域408p，例如对应于位于压印盘20上方的交错印刷头45，例如用于四色喷墨印刷141(青色(C)，品红色(C)，黄色(Y)，和黑色(K))的四组交错印刷头45。可以使用替代配置，例如用于印刷一种或多种印刷色或专色(process or spotcolors)，底漆或底涂层，和/或外涂层中的任何一种。在一些实施例中，交错印刷头45和交错印刷区域408p的使用有助于在印刷过程期间约束工件WP，同时减轻墨滴偏转112d。在图10中看到的示例性压印盘20具有特有的宽度410和长度412，并且可以与进给系统402集成，使得在操作中，进给区域404中的工件WP被顺序地进给到传送带18上，沿着行进方向32穿过入口区域146，印刷区域406，和出口区域148。

因此，图11中看到的示意穿孔图案110可被配置为对应于印刷头45下方的不同区域408，以便在区域408(例如408p)中实现流动减少效果，其中需要减轻墨滴偏转112d，而真空台区408的其余部分(例如区域408n)，可以自由设计以获得最佳的工件基板WP压平性能。

这种流动减少效果对于真空运送系统11的压平性能可能是有害的，特别是在工件基板WP沿其横向边缘69a，69b严重翘曲的情况下，以及当传送带孔108被工件基板WP部分覆盖时，例如在图17中看到的。在这种情况下，可能需要最大气流24以保持工件基板WP尽可能平坦；因此，气流减少可能引起工件基板WP的回弹动作。

示例性穿孔压印盘20可以通过引入被设计以在与印刷头45相同的交错布置中减少气流的穿孔图案408p，以及保留在印刷头45之间的空间中印刷机压印盘20的其余部分的穿孔图案，例如408n，来调和这些相互冲突的目标。压印盘这种配置结合了低气流和高气流区域408，其中印刷头45下方的低气流区域408p确保墨滴102(图3)不偏转112d，而在高气流区域408n中所施加的真空24的增加的流补偿了在其他区域408p中所施加的真空24的减少的流，并且因此可以在不利条件下保持工件基板WP平坦。

在示例性实施例中，输送机系统11被配置用于通过纵向路径传送基本上平面的工件WP，该纵向路径穿过位于包括一个或多个印刷头45的印刷杆42下方的印刷区域406，其中输送机系统11包括：传送带18，其被配置为沿着纵向路径32从第一端29a行进到第二端29b，传送带18包括穿过其中而限定的多个带孔108，其中带孔108被布置为横向延伸跨越传送带18的带孔108的一系列均匀间隔的行642(图18)，其中位于基本上平面的工件WP下方的带孔108的一部分被配置为将真空24施加到每个基本上平面的工件WP的下表面70a(图2)，以通过印刷区域408p将基本上平面的工件WP约束到传送带18；以及进给系统402，其被配置为相对于横向延伸跨越传送带18的带孔108的均匀间隔的行642以同步方式将多个基本上平面的工件WP进给到传送带18上，以确保没有被纵向间隙602(例如，在每个工件WP的后缘67b和顺序的一个工件WP的前缘67a之间限定的602a-602c(图16-18))内的任何基本上平面的工件WP的后缘67b(图16-18)或前缘67a(图16-18)中的任一个部分地覆盖的带孔108。

在一些实施例中，配置防止在连续的基本上平面的工件WP之间的纵向间隙602(图16-18)内部分覆盖带孔108，以当墨滴102在印刷区域408p内被递送141时减少它们的偏转112d。在一些实施例中，配置防止在连续的基本上平面的工件WP之间的纵向间隙602内的带孔108，以降低真空系统25对于基本上在印刷杆42下方的印刷区域408p的流速要求。在一些实施例中，印刷系统10包括进给系统402，其被配置为相对于横向延伸跨越传送带18的带孔108的行642以同步方式将工件WP进给到穿孔传送带18上，以确保在每个工件WP的后缘67b和顺序的一个工件WP的前缘67a之间限定的纵向间隙602内，没有被任何工件WP的后缘67b或前缘67a中的任何一个部分覆盖的带孔108。

图11是用于印刷系统10的示例性穿孔压印盘20的详细视图440，其被配置为通过非印刷区域408n中的压印盘孔110引起高气流水平24，以及通过印刷区域408p中的压印盘孔110引起低气流水平24，其中压印盘孔110可以被配置成纵向行442以与通过穿孔传送带18限定的带孔108大体上对齐。如图10中看到的，位置，间距(即密度)，和大小(即压印盘孔110的直径)中的任何一个可以被配置为建立不同的区域408以施加不同量的真空24。

虽然穿孔压印盘20的一些实施例可以被提供单个穿孔板材，例如单个不锈钢或铝合金，但其他实施例可以使用多个板502进行配置，例如在图12-14中看到的。

图12是示例性模块化压印盘板502(例如502a)的平面图500，其被配置为在非印刷区域408n中引起高气流水平24，以及在印刷区域408p中引起低气流水平24。图13是替代的示例性压印盘板502(例如502b)的平面图520，其被配置为在非印刷区域408n中施加高水平真空，以及在印刷区域408p中施加低水平真空24。如在图12和13看到的，压印盘板502具有长度506，例如大致对应于组装的穿孔压印盘20的宽度410(图10)。还如在图12和13中看到的，压印盘板502具有横向宽度504，使得多个压印盘板502可以例如首尾相连地被安装以形成穿孔压印盘20。图13中看到的示例性压印盘板502b还包括非穿孔区域408b，其中板502b可用于过渡区域，例如入口区域146和/或出口区域148。

图14是包括多个模块化压印盘板502(例如502a和502b)的示例性压印盘组件20的平面图540，该模块化压印盘502可以被配置为限定包括印刷区域408p，非印刷区域408n，和/或过渡区域408b中的任一个(图11)的穿孔压印盘20。图15是具有特有的宽度410的示例性压印盘组件20的详细局部侧视图580，其包括多个模块化压印盘板502。虽然示例性压印盘板502可以被配置为一系列被纵向布置以构成穿孔压印盘板20的一系列板502，但其他实施例可以包括可以跨越压印盘20的宽度410被横向布置的模块化板。

尽管在先前呈现的实施例中，例如图12所示，印刷区域408p和非印刷区域408n之间的过渡被示为垂直于行进方向32，在不垂直于行进方向的这两个区域之间的过渡也被认为是减轻这两个区域408p，408n之间扰动的方法。

如本文所公开的，改进的穿孔压印盘20的使用可以被容易地实施以减少或消除多种真空输送机配置的墨滴偏转影响112d(图3)。如上所述，在具有真空输送系统的工业喷墨印刷机中通常观察到墨滴偏转现象112d。

为了减轻在工件WP(例如板)的任何前缘67a或后缘67b上造成影响的液滴偏转影响112d，印刷系统10及相关结构和方法的一些实施例结合了被动系统，例如减少在印刷头45下方区域中的气流24的穿孔压印盘10，以及主动系统，例如相对于传送带穿孔108以优化方式分发工件WP的进给系统402。

穿孔压印盘20的引入，尽管消除了液滴偏转问题而保持工件WP平坦，但可以影响对更高的鼓风机压力的需要以在高气流区域408n中产生足够的力24以补偿在低气流区域408p中减小的力24。在一些情况下，这可以导致不利于喷墨印刷系统10的准确和稳健操作的输送系统11的更恶劣的工作条件。

图16是在穿孔传送带18上顺序进给工件基板WP的示意图600，其中没有带孔108位于顺序传送的工件WP之间的复制件间间隙区域602a内，如由604所标示的。图17是在穿孔传送带18上顺序进给工件基板WP的示意图620，其中在顺序传送的工件之间的间隙区域602b中，一些带孔108被至少一个工件WP部分地覆盖，如由624所标示的。图18是在穿孔传送带18上顺序进给工件基板WP的示意图640，其中在顺序传送的工件WP之间的复制件间间隙区域602c中，没有带孔108被工件WP部分地覆盖，如由644所标示的。

通过确保没有带孔108被工件基板WP部分地覆盖，可以减少或消除通过穿孔压印盘20和穿孔传送带18的过度流动要求。在一些实施例中，这通过同步进给器402来实现，其进给工件基板WP以确保没有被工件基板WP部分地覆盖的带孔108。在这种情况下，消除了印刷头45下方的区域408p中的流速要求，因为带孔108可以被基板WP完全密封，因此由这些穿孔108产生的保持力与通过它们的流动无关。与在图17中看到的示例性配置相反，这种方法，例如在图18中看到的，对于基板WP之间的间隙，沿着行进方向32在带孔108之间的基板长度64和距离的某些组合，不确保在基板WP之间的复制件间间隙602c中没有开孔108，但确保没有被部分地覆盖的带孔108。这种方法可以被实现用于基板WP和过程参数的任何组合。不同策略之间的差异被示意性地示出在图16-18中。

被动和主动实施例的组合允许印刷系统10实现通用液滴偏转补偿方案。虽然被动特征，即穿孔压印盘20，可以减少通过可被呈现在基板WP之间的间隙602中的带孔108的气流24，但主动技术，例如710(图19)，可以最小化穿孔压印盘20对真空系统部件25的要求的影响。

图19是配置和操作印刷系统10的示例性方法700的流程图，该印刷系统10被配置为减轻墨滴偏转112d，例如具有被动和主动墨滴偏转补偿。例如，在印刷系统10的设置702期间，穿孔压印盘20被配置为对印刷区408p和非印刷区408n施加不同水平的真空24，并且提供穿孔传送带18以在穿孔压印盘20上运送工件WP，通过具有一个或多个印刷头45的印刷区域406。在操作中，为特定印刷作业126(图4)设置708特定操作参数，例如基于印刷参数，基板对齐，真空分区关闭，基板类型，或基板平面度中的任何一种。在一些实施例中，可以针对复制件间间隙602和位于复制件间间隙602内的带孔108中的任何一个来设置进给系统402。一旦设置了操作参数，就可以由通过主动印刷系统10顺序进给印刷作业来运行印刷作业。

用于减轻印刷系统10中墨滴偏转112d的示例性方法700可以包括配置704穿孔压印盘20，以在接近印刷头45的印刷区域408p中施加比在印刷区域408p以外的区域408n所引起的真空24的气流水平更低的所引起的真空24的气流水平；配置706穿孔传送带18，用于在穿孔压印盘20上运送工件WP；为印刷作业设置操作参数708；在通过穿孔压印盘20和穿孔传送带18施加真空24以约束工件WP时，顺序地将工件WP进给712到传送带18上；以及基于印刷作业将油墨102喷射到工件WP上；其中印刷系统10减轻墨滴偏转112d。在一些实施例中，其中穿孔传送带18包括延伸穿过其中的多个带孔108，工件WP被顺序地进给112到传送带18上，使得没有被工件WP部分地覆盖的带孔108。

本技术的印刷系统，结构，和方法可以用于多种多样的喷墨工业印刷机，并且使得压平，传送，和印刷高度变形和坚硬的基板WP而不显着降低印刷质量成为可能。

本文的描述提供了某些特定细节，用于彻底理解和实现对这些示例的描述。然而，相关技术领域的技术人员将理解，可以在没有许多这些细节的情况下实践本技术实施例中的一些实施例。

同样地，相关技术领域的技术人员也将理解，其中一些实施例可以包括许多其他本文未详细描述的显而易见的特征。此外，一些众所周知的结构或功能可不在本文详细示出或描述，以避免不必要地模糊多种示例性示例的相关描述。

本文使用的术语应以其最宽泛合理的方式来解释，即使它被结合使用在与实施例的某些特定示例的详细描述中。事实上，某些术语甚至可以在本文中强调。然而，打算以任何限制方式解释的任何术语都将像这样被明显地和明确地定义。

图20是示出处理设备1000的示例的高层面框图，该处理设备1000可以是上述任何系统的一部分，例如印刷系统控制器21，或本地控制器23，302。这些系统中的任何一个可以是或包括两个或更多个处理设备，例如图20所示，它们可以经由一个网络或多个网络彼此耦接。在一些实施例中，图20中看到的示例性处理设备1000可被体现为计算机系统的示例形式的机器，在其内可执行用于使该机器执行本文所讨论的一种或多种方法的一组指令。

在所示实施例中，处理系统1000包括一个或多个处理器1005，存储器1010，通信设备，和/或网络适配器630，以及一个或多个存储设备1020和/或输入/输出(I/O)设备1025，全部通过互连1015彼此耦接。互连1015可以是或包括一个或多个导电迹线，总线，点对点连接，控制器，适配器，和/或其他常规连接设备。处理器1005可以是或包括例如一个或多个通用可编程微处理器，微控制器，专用集成电路(ASIC)，可编程门阵列等，或这样的设备的组合。处理器1005控制处理设备1000的整体操作。存储器1010和/或1020可以是或包括一个或多个物理存储设备，其可以是随机存取存储器(RAM)，只读的形式存储器(ROM)(可以是可擦除和可编程的)，闪存，微型硬盘驱动器，或其他合适类型的存储设备，或这样的设备的组合。存储器1010和/或1020可以存储配置处理器1005以根据上述技术执行操作的数据和指令。通信设备1030可以是或包括例如以太网适配器，电缆调制解调器，Wi-Fi适配器，蜂窝收发器，蓝牙收发器等，或其组合。取决于处理设备1000的特定性质和目的，I/O设备1025可以包括例如显示器(其可以是触摸屏显示器)，音频扬声器，键盘，鼠标或其他指点设备，麦克风，相机等之类的设备。

虽然印刷系统10可以便利地用于多种多样的喷墨工业印刷机10，但应当容易理解，真空输送机系统11也可以被配置用于其他油墨和流体递送系统。

除非违反物理可能性，设想(i)上述方法/步骤可以以任何顺序和/或以任何组合进行，并且(ii)各个实施例的部件可以以任何方式组合。

上述许多油墨递送系统和印刷机系统技术可以通过由软件和/或固件编程/配置的可编程电路来实现，或者完全由专用电路来实现，或者通过这样的形式的组合来实现。这样的专用电路(如果有)可以是例如一个或多个专用集成电路(ASIC)，可编程逻辑器件(PLD)，现场可编程门阵列(FPGA)等形式。

实现本文所述的技术的软件或固件可以被存储在机器可读存储介质上并且可以由一个或多个通用或专用可编程微处理器执行。“机器可读介质”，如本文所使用的术语，包括可以以机器可访问的形式存储信息的任何机制(机器可以是例如计算机，网络设备，蜂窝电话，个人数字助理(PDA)，制造工具，或任何具有一个或多个处理器的设备等)。例如，机器可访问介质包括可记录/不可记录介质，例如只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；磁盘存储介质；光存储介质；闪存设备等。

本领域技术人员将理解，用于存储该信息的实际数据结构可以与所示的图和/或表不同，例如，它们可以以不同的方式被组织；可以包含比所示出的更多或更少的信息；可以被压缩，加扰和/或加密等。

注意，上述任何和所有实施例都可以相互组合，除非上面另外说明或者任何这样的实施例在功能和/或结构上可能相互排斥。

虽然已经参考特定示例性实施例描述了本技术，但是应当认识到，本技术不限于所描述的实施例，而是可以在所附权利要求的精神和范围内进行修改和变化来实践。因此，说明书和附图被认为是示例性的而不是限制性的。

Claims (22)

1.一种用于印刷系统的压印盘，包括：

压印盘板，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述压印盘板从第一端延伸至与所述第一端相对的第二端，以及第一横向侧和与所述第一侧相对的第二横向侧；

多个孔，其从所述压印盘板的所述第一表面延伸到所述第二表面，其中所述多个孔被布置成在所述第一端和所述第二端之间纵向延伸的多行；

其中，所述压印盘板的所述第一表面被配置为当包括穿过其中的多个孔的传送带从所述压印盘板的所述第一端行进通过对应于包括印刷头的印刷杆的印刷区域，到所述压印盘板的所述第二端时，用于支撑所述传送带；

其中，所述多个孔被配置为从连接到所述压印盘板的所述第二表面的真空源向所述压印盘板的所述第一表面施加真空；

其中，所述多个孔包括基本上位于所述印刷杆下方的第一组孔，该第一组孔被配置为减少由在所述印刷区域中所施加的真空引起的流动。

2.如权利要求1所述的压印盘，其中所述印刷杆包括多个印刷头，并且其中所述印刷杆下方的所述多个孔包括位于所述多个所述印刷头中的每一个下方的被配置为减少所述印刷区域中所述引起的气流的第一组孔，以及位于所述印刷头下方以外的一个或多个区域中的第二组孔，其被配置为将工件约束在所述传送带上。

3.如权利要求2所述的压印盘，其中所述印刷头具有交错布置，并且其中所述第一组孔具有与所述印刷头的交错布置相匹配的交错布置。

4.如权利要求3所述的压印盘，其中与所述印刷头的所述交错布置相匹配的所述孔的所述交错布置被配置为改善所述工件的压平，而减轻在所述印刷区域中朝向所述工件喷射的墨滴的偏转。

5.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为当所述工件离开所述印刷区域时将所述工件的前缘约束在所述传送带上。

6.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为在所述工件进入所述印刷区域之前将所述工件的后缘约束在所述传送带上。

7.如权利要求2所述的压印盘，其中所述第二组孔被配置为将所述工件的横向边缘约束在所述传送带上。

8.如权利要求1所述的压印盘，其中所施加的真空被配置为通过防止所述工件相对于所述传送带的移动来将所述工件约束在所述传送带上。

9.如权利要求1所述的压印盘，其中所施加的真空被配置为通过将所述工件压平在所述传送带上来将所述工件约束在所述传送带上。

10.如权利要求1所述的压印盘，其中沿被配置以减少由所施加的真空引起的所述流动的所述一组孔的所述包络的所述行进方向的所述限制不垂直于所述行进方向。

11.如权利要求10所述的压印盘，其中沿被配置以减少由所施加的真空引起的所述流动的所述一组孔的所述包络的所述行进方向的所述限制的所述形状被限定为减轻所述低流动区域和所述高流动区域之间的所述过渡的所述扰动。

12.如权利要求1所述的压印盘，其中所述压印盘板包括多个压印盘板。

13.如权利要求12所述的压印盘，其中所述多个压印盘板中的每一个都是可移动的或可更换的。

14.如权利要求12所述的压印盘，其中所述压印盘板中的至少一个被配置为位于所述压印盘的所述第一端和所述印刷区域之间。

15.如权利要求12所述的压印盘，其中所述压印盘板中的至少一个被配置为位于所述印刷区域和所述压印盘的所述第二端之间。

16.一种输送机系统，用于通过纵向路径传送基本上平面的工件，该纵向路径穿过位于包括一个或多个印刷头的印刷杆下方的印刷区域，所述输送机系统包括：

传送带，其被配置为沿着所述纵向路径从第一端行进到第二端，所述传送带包括穿过其中而限定的多个带孔，其中所述带孔被布置为横向延伸跨越所述传送带的一系列均匀间隔的带孔行，其中位于所述基本上平面的工件下方的所述带孔的一部分被配置为向每个所述基本上平面的工件的下表面施加真空，以将所述基本上平面的工件通过所述印刷区域约束到所述传送带上；和

进给系统，其被配置为以相对于横向延伸跨越所述传送带的所述均匀间隔的带孔行以同步的方式将所述多个基本上平面的工件进给到所述传送带上，以确保被限定在每个所述工件的后缘和顺序的一个所述工件的前缘之间的纵向间隙内，没有带孔被任何所述基本上平面的工件的后缘或前缘中的任何一个部分地覆盖。

17.如权利要求16所述的输送机系统，其中配置为避免所述带孔在连续的基本上平面的工件之间的所述纵向间隙内，以减少在所述印刷区域内所递送的墨滴的偏转。

18.如权利要求16所述的输送机系统，其中配置为避免所述带孔在连续的基本上平面的工件之间的所述纵向间隙内，以降低所述真空系统对于基本上在所述印刷杆下方的所述印刷区域的流速要求。

19.一种用于减轻印刷环境中墨滴偏转的印刷系统，包括：

穿孔压印盘，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述穿孔压印盘从第一端延伸至与所述第一端相对的第二端；

穿孔传送带，其用于在所述穿孔压印盘上将工件从所述第一端，通过包括一个或多个印刷头的印刷杆下方的印刷区域，运送到所述第二端；和

真空源，其连接到所述多孔压印盘的所述第二表面，用于通过所述多孔压印盘和所述穿孔传送带施加真空，以当所述工件从所述第一端通过所述印刷区域运送到所述第二端时将所述工件约束到所述穿孔传送带上；

其中，所述穿孔压印盘被配置为与基本上在所述印刷杆下方的区域以外的区域相比，减少基本上在所述印刷杆正下方的区域中由所施加的真空引起的流动。

20.如权利要求19所述的印刷系统，还包括：

进给系统，其被配置为相对于横向延伸跨越所述传送带的带孔行以同步的方式将所述工件进给到所述穿孔传送带上，以确保在每个所述工件的后缘和顺序的一个所述工件的前缘之间所限定的纵向间隙内，没有被任何所述工件的后缘或前缘中的任何一个部分地覆盖的带孔。

21.一种减轻印刷系统中墨滴偏转的方法，包括：

配置穿孔压印盘以在接近印刷头的印刷区域中施加比所述印刷区域以外的区域的所引起的气流水平更低的所引起的真空气流水平；

配置穿孔传送带，用于在穿孔压印盘上方运送工件；

设置用于印刷作业的操作参数；

将所述工件顺序进给到所述传送带上，而通过所述穿孔压印盘和所述穿孔传送带施加真空以约束所述工件；和

基于所述印刷作业将油墨喷射到所述工件上；

其中所述印刷系统减轻墨滴偏转。

22.如权利要求20所述的方法，其中所述穿孔传送带包括多个延伸穿过其中的带孔，并且其中所述工件被顺序地进给到所述传送带上，使得没有被所述工件部分地覆盖的带孔。

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