CN114125335B - 一种图像处理方法、存储介质及相关设备 - Google Patents

一种图像处理方法、存储介质及相关设备 Download PDF

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CN114125335B CN202210092486.0A CN202210092486A CN114125335B CN 114125335 B CN114125335 B CN 114125335B CN 202210092486 A CN202210092486 A CN 202210092486A CN 114125335 B CN114125335 B CN 114125335B
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Abstract

本发明公开了一种图像处理方法,应用于激光制版领域,方法包括:步骤1:将待曝光图像划分为M行×N列像素,得到M×N个像素点;步骤2:将待曝光图像的M行×N列像素处理成第一图像,第一图像包括M行×2N列像素;步骤3:将第一图像处理成第二图像,第二图像有N列像素,每列像素有M个像素点,第二图像相对待曝光图像整体水平偏移距离d。本发明保证了实际曝光图像和待曝光图像的一致性,提高了图像曝光的准确性。

Description

一种图像处理方法、存储介质及相关设备
技术领域
本发明涉及到图像处理技术领域,尤其适用于激光制版行业中的图像处理方法、存储介质及相关设备。
背景技术
参考图1,图1为将待曝光图像划分为M行×N列,共得到M×N个像素点的示意图。参考图2,图2为图1中第K列像素共包含M个像素点,且M个像素点在X轴上的坐标为Xd的示意图;参考图3,图3为因激光成像设备的位置检测装置的磁头读取第K列像素在X轴上的位置Xk时因读取时间延迟,第K列像素点的奇数列像素点在X轴上的实际所处的曝光位置,以及偶数列像素点在X轴上的实际所处的曝光位置的示意图,造成这种现象的原因参考图8。
图8中,激光器34安装在竖直梁33上,竖直梁33可以在上水平导轨31和下水平导轨32上左右横向运动,上水平导轨31和下水平导轨32以及竖直梁33作为整体在左竖直导轨36和右竖直导轨37上同时上、下运动。也就是说,激光器34在竖直梁33上按从左到右顺序曝光完图1中的最上面的第一行像素后,然后连同竖直梁33在左竖直导轨36和右竖直导轨37上向下移动一个像素点直径的距离,接着按从右到左的顺序曝光第二行像素,然后再向下移动一个像素点直径的距离按从左到右顺序曝光第三行像素......一直到曝光完最后第M行像素才结束。因此,可以理解的是,当激光器34扫描图2中的第K列的M个像素点时,激光器34按从左到右的顺序移动,曝光位于最上面的第一个像素点,然后下移一个像素点的位置,按从右到左的顺序移动,曝光第二个像素点,再下移一个像素点,按从左到右的顺序移动,曝光第三个像素点......最后曝光第M个像素点。
理论上,当激光器34水平运动到第K列像素在X轴上位置Xk时,安装在上水平导轨31和下水平导轨32的位置检测装置38的读头(未图示)就能感应到第K列像素,此时激光器34出光,对第K列上的M个像素点曝光,然而实际情况确是:由于位置检测装置38的磁头(未图示)在读取激光器34运动到第K列像素所在横坐标位置Xk 信息时出现了时间延迟。延迟时间为△T,在时间△T内,激光器34已经以速度V向右运动了距离d=V×△T,此时激光器才开始对第K列像素的第一个像素点进行曝光,因此第一个像素点在X轴上的实际曝光位置与预设曝光位置Xk 相比向右偏离了距离d,第一个像素点在X轴上的实际曝光位置为Xk+d。在扫描第K列像素的第2个像素点时,由于激光器34按从右到左的方向运动,基于同样原因,第2个像素点在X轴上的实际曝光位置为Xk-d,与预设位置Xk 相比向左偏离了距离d。可以理解的是,图3中的第K列像素的奇数个像素点(按从上到下的顺序数)在X轴上的实际曝光位置与预设曝光位置相比均向右偏移了距离d,实际曝光位置均为Xk+d,偶数个像素点均向左偏离了距离d,实际曝光位置均为Xk-d。因此,图2中原本第K列像素点在曝光时实际被分割成了第K列像素的奇数列和第K列像素的偶数列,若不对这两列像素点进行处理,曝光到网版上得到的实际图像就会与预设图像不同。同样的,图1中的除了第K列像素以外的其余N-1列像素点因为激光器曝光延迟会得到2N-2列像素点,这2N-2列像素点也需要处理,否则曝光到网版上得到的实际图像也会与预设图像不同。
发明内容
本发明提供了一种图像处理方法,其目的在于解决因激光器曝光待曝光图像时位置检测装置的读头时间延迟,导致实际曝光得到的图像和预设图像不相同的问题。
本发明的方案如下:
一种图像处理方法,应用于激光制版领域,包括:
步骤1:将待曝光图像划分为M行×N列像素,得到M×N个像素点;
步骤2:将所述待曝光图像的M行×N列像素处理成第一图像,所述第一图像包括M行×2N列像素;
步骤3:将所述第一图像处理成第二图像,所述第二图像有N列像素,每列像素有M个像素点,所述第二图像相对所述待曝光图像整体水平偏移距离d;
其中,当M为偶数时,所述第一图像的每列像素有M/2个像素点 ;当M为奇数时,所述第一图像的每相邻两列像素的像素点个数分别为(M-1)/2+1和(M-1)/2;d=V×△T,V为所述激光器水平运动速度,△T为激光成像设备的位置检测装置的读头读取激光器感应待曝光图像的任一列像素在X轴上位置时信号的延迟时间。
可选地:步骤3的具体步骤为:
步骤31,将由所述待曝光图像的第K列像素因激光器曝光延迟得到所述第一图像的第K列像素的奇数列和第K列像素的偶数列处理成所述第二图像的第K列像素;
步骤32:用和步骤31同样的方法处理所述第一图像中剩余N-1列像素因激光器曝光延迟得到的各自的奇数列像素和偶数列像素,得到所述第二图像中的其余N-1列像素;
其中, 1≤K≤N。
可选地:步骤31具体为:
步骤31A:将所述第一图像的第K列像素点因激光器曝光延迟得到的奇数列像素点作为偏移基准,将所有第K列像素点因激光器曝光延迟得到的偶数列像素点水平偏移2d,以使得所有偶数列像素点和所有奇数列像素点处于同一列;或者,
将所述第一图像的第K列像素点的所述偶数列像素点作为偏移基准,将所有第K列像素点的所述奇数列像素点水平偏移2d,以使得所有奇数列像素点和所述偶数列像素点处于同一列;
所述第一图像的第K列像素点的偶数列像素点和所述奇数列像素点分别位于所述待曝光图像的第K列像素的两侧且和所述待曝光图像的第K列像素间隔距离均为d;
其中,所述第一图像的第K列像素点的偶数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的偶数行像素点组成,所述第一图像的第K列像素点的奇数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的奇数行像素点组成。
可选地,将所述第一图像中的任意一个像素点平移2d的步骤为:
步骤41;根据所述待曝光图像的图像分辨率确定每一个像素点的半径c;
步骤42:根据2d=2c×Q+s,将像素点先平移Q个像素点的距离,然后在平移微调距离s;
步骤43:将像素点移动后留下的空白进行图像填充。
可选地,步骤42中,若s为0,则将所述像素点平移Q个像素点的距离;若s大于0且小于1个像素点的距离2c,则先将像素点平移Q个像素点的距离2c×Q,然后用位置检测装置调节微调距离s,或者,用位置检测装置直接调节距离2d。
可选地,步骤42中,将像素点平移2d,通过激光成像设备的处理器中内置的FPGA程序实现。
可选地:步骤2中,所述激光器按从左到右的顺序逐步曝光每一列像素的奇数个像素点;按从右到左的顺序顺次曝光每一列像素的偶数个像素点。
可选地,所述位置检测装置为磁栅或光栅。
本发明还公开了一种存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现前述的图像处理方法的步骤。
本发明还公开了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现如权利要求前述中任一项的图像处理方法的步骤。
本发明的有益技术效果:当激光成像设备的激光器水平运动到待曝光图像的任意第K列像素所处的在X轴上的具体位置时,因为设置在上、下水平导轨上的位置检测装置不能及时读取激光器在X轴上的适时位置信息XK,导致时间延迟了△T,在延长的这段时间△T内,激光器又水平运动了距离d后位置信息XK才被位置检测装置的读头读到,此时激光器在在X轴上的实际位置是XK±d,因此激光器实际的曝光位置为XK±d,从而得到两列像素的曝光点,对于待曝光图像的其他列像素,也存在这种情况,因此若不对待曝光图像的每一列进行处理,则得到的实际曝光图像就会变成包含M行×2N列像素的第一图像,第一图像和预设图像不一致。因此,通过本方法,将待曝光图像处理成第一图像,然后将第一图像处理成第二图像,最后用激光成像设备对第二图像进行曝光,第二图像相对待曝光图像而言,虽然在X轴上整体平移了距离d,但保持了和待曝光图像一致性,即不会将M行×N列像素的图像曝光成M行×2N列像素的图像。
附图说明
图1为将待曝光图像划分为M行×N列,共得到M×N个像素点的示意图;
图2为图1中第K列像素共包含M个像素点,且M个像素点在X轴上的坐标位置为Xd的示意图;
图3为因激光成像设备的位置检测装置的磁头读取第K列像素在X轴上的位置Xk时因读取时间延迟,第K列像素点的奇数列像素点在X轴上的实际所处的曝光位置,以及偶数列像素点在X轴上的实际所处的曝光位置的示意图;
图4为以图3中的第K列像素的奇数列像素点为基准,将偶数列像素点处理成和奇数列像素点位于同一列像素的示意图;
图5为以图3中的第K列像素的偶数列像素点为基准,将奇数列像素点处理成和偶数列像素点位于同一列像素的示意图;
图6为某一像素点移动的距离2d刚好为像素点直径2c的整数倍Q的示意图;
图7为某一像素点移动的距离2d为像素点直径2c的整数倍Q加微调距离s(0<s<2c)的示意图;
图8为激光器34在导轨上左右运动及上下运动的示意图;
图9为待曝光图像整体向右偏移距离d后得到的第二图像的示意图;
图10为待曝光图像整体向左偏移距离d后得到的第二图像的示意图;
图11为本发明的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述区别,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参考图11,本发明公开了一种图像处理方法,包括:
步骤1:将待曝光图像划分为M行×N列像素,得到M×N个像素点;
步骤2:将待曝光图像的M行×N列像素处理成第一图像,第一图像包括M行×2N列像素;
步骤3:将第一图像处理成第二图像,第二图像有N列像素,每列像素有M个像素点,第二图像相对待曝光图像整体水平偏移距离d;
其中,当M为偶数时,第一图像的每列像素有M/2个像素点 ;当M为奇数时,第一图像的每相邻两列像素的像素点个数分别为(M-1)/2+1和(M-1)/2;d=V×△T,V为激光器水平运动速度,△T为激光成像设备的位置检测装置的读头读取激光器感应待曝光图像的任一列像素在X轴上位置时信号的延迟时间。
参考图1,图1为将待曝光图像划分为M行×N列,共得到M×N个像素点的示意图。将该待曝光图像人为划分为M行×N列是为了在后续的解说时方便对每一列图像的描述,而且,对图像处理的过程,其本质上也是对每一个像素点处理的过程。本申请中,M,N为任意自然数。
对于步骤2,参考图8,在背景技术中介绍过,激光器34可以从左到右,以及从上到下曝光图1中的M行×N列像素点。例如:激光器34在激光成像设备的控制系统控制(未图示)下,先从左到右曝光图1中待曝光图像的第1行像素的N个像素点,在曝光完第1行像素最右边的第N个像素点后,激光器34向下移动一个像素点的距离2c,开始按从右到左的方向曝光第2行像素的N个像素点。具体而言,激光器34先曝光第2行的第N个像素点,然后按从右到左的顺序逐步曝光其余像素点,最后曝光第1个像素点。激光器34曝光完第2行像素的N个像素点后,再向下移动一个像素点2c的距离,按从左到右的顺序曝光第3行像素点,然后再向下移动一个像素点2c的距离,按从右到左的顺序曝光第4行像素点。如此反复,直到曝光完最后第M行像素的N个像素点。需要说明的是,曝光第1行像素点按从左到右的顺序,比较符合常规的曝光方式,但这仅仅是示例性的,也可以按从右到左的顺序曝光。若第1行按从右到左的顺序曝光,则曝光第2行时,图8中的激光器34会按从左到右的顺序曝光。在本申请中,将一个像素点简化处理成半径为c的黑点,因此每相邻两行的像素点的间隔距离为2c。参考图2,背景技术中描述过,若不对图1的待曝光图像的第K列像素曝光后得到的两列像素进行处理,以及不对剩余N-1列像素被分割成的2N-2列像素进行处理,激光器曝光得到的实际图像变为M行×2N列像素,这和待曝光图像不一样。本文中,将M行×2N列像素的图像定义为第一图像。
可以理解的是,第一图像中,若M为偶数,则图1中的待曝光图像的任意一列像素被分成的两列像素中,每列像素的像素点个数为M/2。例如,图2中,当M示例性的取值为10时,则图2中的第K列像素被分成每列像素点为5个的两列像素。若M为奇数,例如图2中的M取值为11,则曝光后实际位置为Xk+d奇数列像素点按从上到下的顺序依次为第1,3,5,7,9,11个像素点,即对应图1中第K列像素的第1行,第3行,第5行,第7行,第9行及第11行的像素点;曝光后实际位置为Xk-d的偶数列像素点按从上到下的顺序依次为第2,4,6,8,10个像素点,即对应图1中第K列像素的第2行,第4行,第6行,第8行,第10行的像素点。其他N-1列像素的每一列被处理后像素点的分布也和第K列相同。由此可以类推,当M为奇数时,则得到的第一图像中2N列像素每相邻两列像素的像素点个数分别为(M-1)/2+1和(M-1)/2。
因此,为了解决激光器在曝光图像时,因为位置检测装置的读头读取时间延误造成曝光得到的实际图像和待曝光图像不一样,需要将第一图像的M行×2N列像素点处理成和待曝光图像一样,只包括M行×N列像素,以使得实际曝光后得到的图像和待曝光图像保持一致,图像不会发生变形。相较于图1中的待曝光图像而言,实际曝光后得到的图像和待曝光图像相比,在X轴方向上向右或者向左平移了距离d,如9和图10所示。为了表示和待曝光图像进行区别,将最终处理后得到的图像定义为第二图像。其中,距离d=V×△T,V为激光器水平运动速度,△T为激光成像设备的位置检测装置的读头读取激光器感应待曝光图像的任一列像素在X轴上位置时信号的延迟时间。
下面具体描述如何将待曝光图像的第K列像素(见图2)因激光器延迟曝光得到的第一图像的第K列偶数列像素和第K列奇数列像素(见图3)处理成第二图像的第K列像素(图4或图5),该处理方法也同样适用于将第一图像中剩余2N-2列像素处理成第二图像中的剩余N-1列像素。
参考图2、图3、图4和图8,其中,图2表示了图1中的待曝光图像的第K列(1≤K≤N)像素在X轴上的位置为Xk,因为激光器34(见图8)开始曝光时间延误造成图2中的第K列像素的实际曝光位置会变成第一图像的第K列奇数列像素所在的位置和第K列偶数列像素所在的位置(见图3)。图3中,因为激光器34在读取图2中的待曝光图像的第K列像素的奇数行像素时按从左到右顺序运动,曝光后的奇数行像素点在X轴上的坐标为Xk+d,成为第K列奇数列像素;激光器在读取偶数行像素时按从右到左顺序运动,曝光后的偶数行像素点在X轴上的坐标为Xk-d,成为第K+1列像素。参考图3,以第K+1列像素点作为偏移基准,将第K列的5行像素(M示例性的取10)向右平移2d, 重新合并成为图4中包含M行像素的第K列像素;此时,图4中的第K列像素在X轴上的坐标为Xk+d,较图2中的第K列像素向右偏移了距离d。用同样的办法处理图1中待曝光图像的剩余N-1列图像,最后得到的第二图像整体向右平移了距离d,见图9。参考图3,另外一种处理方式是,以第K列的偶数列像素作为偏移基准,将第K列的奇数列像素的5行像素向左平移2d, 重新合并成为图5中包含M行像素的第K列像素;此时,图5中的第K列像素在X轴上的坐标为Xk-d,较图2中的第K列像素向左偏移了距离d。用同样的办法处理图1中待曝光图像的剩余N-1列图像,最后得到的第二图像整体向左平移了距离d,见图10。可以理解的是,上述第一图像的第K列像素点的偶数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的偶数行像素点组成,所述第一图像的第K列像素点的奇数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的奇数行像素点组成。
在上述方法中,将图1中的任意一个像素点平移2d的办法为:
步骤41;根据待曝光图像的图像分辨率确定每一个像素点的半径c。可以理解的是,图1中的待曝光图像的分辨率越高,则每一个像素点的半径c越小,因此,对于不同分辨率的待曝光图像,每一个像素点的半径值不同。例如,假设图像分辨率为2540dpi,则每个像素点的直径为10μm,即半径为5μm。因此,需要首先确定待曝光图像的图像分辨率,以便计算出每一个像素点的半径c。
步骤42:根据2d=2c×Q+s,将像素点先平移Q个像素点的距离,然后在平移微调距离s。步骤42中,由于距离d=V×△T,V为激光器水平运动速度,△T为激光成像设备的位置检测装置的读头读取激光器感应待曝光图像的列像素在X轴上位置信号的延迟时间。本申请中,位置检测装置优选为光栅或者磁栅,光栅或者磁栅的工作原理为现有技术,在此不再累述。对于确定型号的光栅或者磁栅,信号读取延迟时间是确定的,所以△T可以确定。激光器水平运动速度V可通过设置确定,为已知值。因此,对于不同性能的光栅或者磁栅,d为不同值。前面已经说过,每一个像素点需要移动2d。 参考图7,2d=2c×Q+s,2d表示像素点先移动2c的整数倍Q距离,然后再移动微调距离s后得到。若s比较特殊,刚好为0,即像素点刚好只需平移2c的整数倍,如图6所示,此时,2d=2c×Q。
将像素点移动距离2d,至少可以通过3种方法实现:1、通过内置激光成像设备的处理器中的FPGA程序实现。FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。用FPGA程序将像素点平移,可以实现像素点的精确平移;2、若2d=2c×Q,可以将像素点平移2c的整数倍Q的距离;或者,用位置检测装置直接读取像素点的距离2d再精确移动;3、若s大于0且小于1个像素点的距离2c,则先将像素点平移Q个像素点的距离2c×Q,然后用位置检测装置读取微调距离s,将像素点再移动微调距离s;或者,用位置检测装置直接读取距离2d,再将像素点进行平移。
步骤43:将像素点移动后留下的空白区域进行图像填充。当将像素点移动后剩下的空白区域用灰度值为0的像素点进行填充补偿,以方便其他列像素的像素点移动。
本发明的有益效果:当激光成像设备的激光器水平运动到待曝光图像的任意第K列像素所处的在X轴上的具体位置时,因为设置在上、下水平导轨上的位置检测装置不能及时读取激光器在X轴上的适时位置信息XK,导致时间延迟了△T,在延长的这段时间△T内,激光器又水平运动了距离d后位置信息XK才被位置检测装置的读头读到,此时激光器在在X轴上的实际位置是XK±d,因此激光器实际的曝光位置为XK±d,从而得到两列像素的曝光点,对于待曝光图像的其他列像素,也存在这种情况,因此若不对待曝光图像的每一列进行处理,则得到的实际曝光图像就会变成包含M行×2N列像素的第一图像,第一图像和预设图像不一致。因此,通过本方法,将待曝光图像处理成第一图像,然后将第一图像处理成第二图像,最后用激光成像设备对第二图像进行曝光,第二图像相对待曝光图像而言,虽然在X轴上整体平移了距离d,但是保持了和待曝光图像一致性,即不会将M行×N列像素的图像曝光成M行×2N列像素的图像。
本发明还公开了一种存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现前面的图像处理方法的步骤。
本发明还公开了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现前面的图像处理方法的步骤。
处理器中包含内核,由内核去存储器中调取相应的程序单元,上述内核可以设置一个或以上。存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM),存储器包括至少一个存储芯片。
最后应说明的是:以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种图像处理方法,应用于激光制版领域,其特征在于,包括:
步骤1:将待曝光图像划分为M行×N列像素,得到M×N个像素点;
步骤2:将所述待曝光图像的M行×N列像素处理成第一图像,所述第一图像包括M行×2N列像素;
步骤3:将所述第一图像处理成第二图像,所述第二图像有N列像素,每列像素有M个像素点,所述第二图像相对所述待曝光图像整体水平偏移距离d;
其中,当M为偶数时,所述第一图像的每列像素有M/2个像素点;当M为奇数时,所述第一图像的每相邻两列像素的像素点个数分别为(M-1)/2+1和(M-1)/2;d=V×△T,V为激光器水平运动速度,△T为激光成像设备的位置检测装置的读头读取激光器感应待曝光图像的任一列像素在X轴上位置时信号的延迟时间;
所述第一图像的第K列像素点的偶数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的偶数行像素点组成,所述第一图像的第K列像素点的奇数列像素由所述待曝光图像的第K列像素的奇数行像素点组成,1≤K≤N。
2.如权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于:步骤3的具体步骤为:
步骤31,将由所述待曝光图像的第K列像素因激光器曝光延迟得到所述第一图像的第K列像素的奇数列和第K列像素的偶数列处理成所述第二图像的第K列像素;
步骤32:用和步骤31同样的方法处理所述第一图像中剩余N-1列像素因激光器曝光延迟得到的各自的奇数列像素和偶数列像素,得到所述第二图像中的其余(N-1)列像素。
3.如权利要求2所述的图像处理方法,其特征在于:步骤31具体为:
步骤31A:将所述第一图像的第K列像素点因激光器曝光延迟得到的奇数列像素点作为偏移基准,将所有第K列像素点因激光器曝光延迟得到的偶数列像素点水平偏移2d,以使得所有偶数列像素点和所有奇数列像素点处于同一列;或者,
将所述第一图像的第K列像素点的所述偶数列像素点作为偏移基准,将所有第K列像素点的所述奇数列像素点水平偏移2d,以使得所有奇数列像素点和所述偶数列像素点处于同一列;
所述第一图像的第K列像素点的偶数列像素点和所述奇数列像素点分别位于所述待曝光图像的第K列像素的两侧且和所述待曝光图像的第K列像素间隔距离均为d。
4.如权利要求3所述的图像处理方法,其特征在于:将所述第一图像中的任意一个像素点平移2d的步骤为:
步骤41;根据所述待曝光图像的图像分辨率确定每一个像素点的半径c;
步骤42:根据2d=2c×Q+s,将像素点先平移Q个像素点的距离,然后再平移微调距离s;
步骤43:将像素点移动后留下的空白进行图像填充。
5.如权利要求4所述的图像处理方法,其特征在于:步骤42中,若s为0,则将所述像素点平移Q个像素点的距离;若s大于0且小于1个像素点的距离2c,则先将像素点平移Q个像素点的距离2c×Q,然后用位置检测装置调节微调距离s,或者,用位置检测装置直接调节距离2d。
6.如权利要求4所述的图像处理方法,其特征在于:步骤42中,将像素点平移2d,通过激光成像设备的处理器中内置的FPGA程序实现。
7.如权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于:步骤2中,所述激光器按从左到右的顺序逐步曝光每一列像素的奇数个像素点;按从右到左的顺序顺次曝光每一列像素的偶数个像素点。
8.如权利要求1-7中任一项所述的图像处理方法,其特征在于,所述位置检测装置为磁栅或光栅。
9.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的图像处理方法的步骤。
10.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行程序时实现如权利要求1-7中任一项所述的图像处理方法的步骤。
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