CN114122102A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其制造方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114122102A
CN114122102A CN202111433091.4A CN202111433091A CN114122102A CN 114122102 A CN114122102 A CN 114122102A CN 202111433091 A CN202111433091 A CN 202111433091A CN 114122102 A CN114122102 A CN 114122102A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
sub
region
display panel
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111433091.4A
Other languages
English (en)
Inventor
韩林宏
张毅
梁恒镇
秦世开
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202111433091.4A priority Critical patent/CN114122102A/zh
Publication of CN114122102A publication Critical patent/CN114122102A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1337—Surface-induced orientation of the liquid crystal molecules, e.g. by alignment layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。该显示面板包括第一区域和第二区域。该第一区域的像素密度大于该第二区域的像素密度。在第二区域中，每个像素包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素。该第一子像素、该第三子像素和该第四子像素处于同一子像素行。该第一子像素在该第三子像素与该第四子像素之间。该第一子像素和该第二子像素处于同一子像素列。该第一子像素与该第二子像素分别处于相邻的子像素行。该第一子像素的发光颜色和该第二子像素的发光颜色相同。该第一子像素、该第三子像素和该第四子像素这三者的发光颜色均不相同。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
本申请是申请号为201980000089.2的原申请(申请日为2019年1月28日，发明名称：显示面板及其制造方法、显示装置)的分案申请。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
目前，通常的终端显示产品(例如，AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管)显示屏)具有均匀的分辨率。例如，QHD(Quarter High Definition，高清晰度的四分之一)显示屏或FHD(Full High Definition，全高清)显示屏等均具有均匀的分辨率。但此类显示产品已经不能满足人们对于显示屏幕的需求。随着中小尺寸显示屏的发展，终端显示产品向着外观边框越来越小的方向发展。而需要搭载的智能功能器件或传感器件(例如红外感应器件)等会占用大部分的边框。
发明内容
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示面板，包括：第一区域和第二区域，所述第一区域的像素密度大于所述第二区域的像素密度；在所述第二区域中，每个像素包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素，其中，所述第一子像素、所述第三子像素和所述第四子像素处于同一子像素行，所述第一子像素在所述第三子像素与所述第四子像素之间，所述第一子像素和所述第二子像素处于同一子像素列，所述第一子像素与所述第二子像素分别处于相邻的子像素行，或者所述第一子像素与所述第二子像素共用同一个子像素驱动电路，所述第一子像素的发光颜色和所述第二子像素的发光颜色相同，所述第一子像素、所述第三子像素和所述第四子像素这三者的发光颜色均不相同。
在一些实施例中，所述第一子像素和所述第二子像素均为绿色子像素，所述第三子像素为红色子像素，所述第四子像素为蓝色子像素。
在一些实施例中，所述第二区域包括多个非发光区；在所述第二区域中，处于同一像素行的两个像素被至少一个非发光区隔开。
在一些实施例中，在所述第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于同一像素列。
在一些实施例中，在所述第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于不同像素列。
在一些实施例中，在所述第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于不同像素列的情况下，这两个像素的第四子像素处于同一子像素列，这两个像素的第三子像素处于不同子像素列；或者，这两个像素的第三子像素处于同一子像素列，这两个像素的第四子像素处于不同子像素列。
在一些实施例中，所述第一区域中的与所述第二区域的绿色子像素处于同一子像素列的子像素为绿色子像素。
在一些实施例中，在所述第二区域的每个像素中，该像素的第一子像素的发光器件和该像素的第二子像素的发光器件与同一个子像素驱动电路电连接。
在一些实施例中，在所述第二区域的每个像素中，该像素的第一子像素的发光器件与一个子像素驱动电路电连接，该像素的第二子像素的发光器件与另一个子像素驱动电路电连接。
在一些实施例中，每个子像素行包括与同一条栅极线电连接的多个子像素；每个子像素列包括与同一条数据线电连接的多个子像素。
在一些实施例中，所述第二区域的红色子像素的像素界定层的开口面积大于所述第一区域的红色子像素的像素界定层的开口面积；所述第二区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积大于所述第一区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积；所述第二区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积大于所述第一区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积。
在一些实施例中，在第二区域的部分像素中，所述第三子像素的像素界定层的开口和所述第四子像素的像素界定层的开口处于同一开口行，所述第一子像素的像素界定层的开口在所述第三子像素的像素界定层的开口所在开口行的下一开口行，所述第二子像素的像素界定层的开口在所述第三子像素的像素界定层的开口所在开口行的上一开口行。
在一些实施例中，在第二区域的部分像素中，所述第三子像素的像素界定层的开口和所述第四子像素的像素界定层的开口处于同一开口行，所述第一子像素的像素界定层的开口和所述第二子像素的像素界定层的开口在所述第三子像素的像素界定层的开口与所述第四子像素的像素界定层的开口之间，且所述第一子像素的像素界定层的开口和所述第二子像素的像素界定层的开口处于同一开口列。
在一些实施例中，所述第二区域的每个像素的子像素的像素界定层的开口配比与所述第一区域的每个像素的子像素的像素界定层的开口配比相等。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的显示面板。
在一些实施例中，所述显示装置还包括安装在所述显示面板的第二区域背面的传感器。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种制造如前所述的显示面板的方法，包括：提供初始结构，所述初始结构包括：衬底和在所述衬底上的像素界定层，所述衬底包括用于形成第一区域的第一部分和用于形成第二区域的第二部分，所述像素界定层包括多个开口，所述像素界定层在所述第一部分上的开口密度大于所述像素界定层在所述第二部分上的开口密度；以及利用掩模并通过蒸镀工艺在所述初始结构上形成发光层，所述发光层的一部分形成在所述多个开口中，其中，所述掩模包括多个通孔，所述多个通孔的一部分通孔露出所述多个开口，所述掩模中对应于所述第一部分的通孔的密度与所述掩模中对应于所述第二部分的通孔的密度相等。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是示出根据本公开一个实施例的显示面板的子像素排布示意图；
图2是示出根据本公开另一个实施例的显示面板的子像素排布示意图；
图3A是示出根据本公开一个实施例的显示面板的子像素的像素界定层的开口排布的示意图；
图3B是示出根据本公开另一个实施例的显示面板的子像素的像素界定层的开口排布的示意图；
图4是示出根据本公开一个实施例的像素中的第一子像素和第二子像素的部分电路结构的示意图；
图5是示出根据本公开一个实施例的显示装置的截面示意图；
图6是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程图；
图7是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中一个阶段的结构的截面示意图；
图8是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图9是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在相关技术中，可以将智能功能器件或传感器件设置在显示屏的背部。但是，本公开的发明人发现，由于显示面板的背板电路中走线密度比较高，这会造成例如红外光的透过率降低，达不到红外探测的目的。本公开的发明人提出，可以将在背板电路上划分出不同区域，将屏幕分为高分辨率区和低分辨率区，可以将智能功能器件或传感器件设置在低分辨率区的背部。然而，考虑到显示的需求，在低分辨率区的分辨率降低到一定程度的情况下，若在低分辨率区使用RGBG的子像素排布方式(R表示红色子像素，G表示绿色子像素，B表示蓝色子像素)，相邻像素之间由于间距(pitch)比较大的原因，在一个像素借用另一个像素中的子像素(例如绿色子像素)来进行显示时造成显示比较困难。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示面板，以提高低分辨率区的显示效果。
图1是示出根据本公开一个实施例的显示面板的子像素排布示意图。
如图1所示，该显示面板可以包括第一区域10和第二区域20。该第一区域10的像素密度大于该第二区域20的像素密度。即，第一区域10的单位面积的像素数大于第二区域20的单位面积的像素数。这样，第一区域的分辨率高于第二区域的分辨率。该第一区域可以称为高分辨率区(简称为H区)，该第二区域可以称为低分辨率区(简称为L区)。例如，第一区域的PPI(pixels per inch，每英寸像素数)可以大约为400，第二区域的PPI可以大约为170(经验证，人眼可以接受PPI最低在170左右的显示效果)。当然，本公开实施例的第二区域的PPI的范围并不限于170。
如图1所示，在该第二区域20中，每个像素200可以包括第一子像素201、第二子像素202、第三子像素203和第四子像素204。该第一子像素201、该第三子像素203和该第四子像素204处于同一子像素行。例如，该第一子像素201、该第三子像素203和该第四子像素204处于同一子像素行212。该第一子像素201在该第三子像素203与该第四子像素204之间。第一子像素201和第二子像素202处于同一子像素列。该第一子像素201与该第二子像素202分别处于相邻的子像素行。例如，第一子像素201处于子像素行212，第二子像素202处于与该子像素行212相邻的另一个子像素行211。这样，第一子像素201与该第二子像素202相邻。在另一些实施例中，第一子像素201与第二子像素202共用同一个子像素驱动电路。例如，第一子像素201的发光器件和第二子像素202的发光器件与同一个子像素驱动电路电连接。该第一子像素201的发光颜色和该第二子像素202的发光颜色相同。该第一子像素201、该第三子像素203和该第四子像素204这三者的发光颜色均不相同。
在一些实施例中，如图1所示，该第一子像素201和该第二子像素202可以均为绿色子像素G，该第三子像素203可以为红色子像素R，该第四子像素204可以为蓝色子像素B。当然，本公开实施例的范围并不仅限于此。例如，该第一子像素和该第二子像素可以均为红色子像素，该第三子像素可以为蓝色子像素，该第四子像素可以为绿色子像素。又例如，该第一子像素和该第二子像素可以均为蓝色子像素，该第三子像素可以为红色子像素，该第四子像素可以为绿色子像素。
在本公开的一些实施例中，每个子像素行包括与同一条栅极线(图中未示出)电连接的多个子像素。例如，每个子像素包括子像素驱动电路，处于同一子像素行的子像素的子像素驱动电路与同一条栅极线电连接。
在本公开的一些实施例中，每个子像素列包括与同一条数据线(图中未示出)电连接的多个子像素。例如，每个子像素包括子像素驱动电路，处于同一列的子像素列的子像素的子像素驱动电路与同一条数据线电连接。
在上述实施例中，显示面板包括具有高分辨率的第一区域和具有低分辨率的第二区域。在第二区域中，每个像素包括第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素。该第一子像素、该第三子像素和该第四子像素处于同一子像素行。该第一子像素在该第三子像素与该第四子像素之间。该第一子像素和该第二子像素处于同一子像素列。该第一子像素与该第二子像素相邻。这样，低分辨率的第二区域进行显示时，该第二区域的一个像素不需要借用另一个像素中的子像素来进行显示，因此可以提高第二区域(即低分辨率区)的显示效果。
在一些实施例中，如图1所示，该第二区域20可以包括多个非发光区230。例如，每个非发光区230可以占用2×3个子像素大小的区域面积。在该第二区域20中，处于同一像素行的两个像素被至少一个非发光区230隔开。
例如，每个像素行包括相邻的两个子像素行。例如，像素行210可以包括子像素行211和212。由于每个子像素包括处于一个子像素行的第三子像素、第四子像素和第一子像素、以及处于另一个(例如上一个)子像素行的第二子像素，因此每个像素行可以包括相邻的两个子像素行。
又例如，在第一子像素与第二子像素共用同一个子像素驱动电路的情况下，该第一子像素和该第二子像素与同一条栅极线电连接。在这样的情况下，每个像素行可以包括一个子像素行。
在一些实施例中，在第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于同一像素列。例如，在第二区域中，每个像素列包括相邻的三个子像素列。例如，如图1所示，像素列240可以包括同一个像素中的第一子像素(或第二子像素)、第三子像素和第四子像素分别所在的子像素列242、241和243。如图1所示，在该第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行210的像素(例如可以称为第一像素)与处于另一个像素行220的与该像素(即该第一像素)相邻的另一个像素(例如可以称为第二像素)处于同一像素列240。另外，如图1所示，不同的像素列被处于同一列的多个非发光区隔开。
在一些实施例中，例如如图1所示，在第一区域10中的与第二区域20的绿色子像素G处于同一子像素列的子像素为绿色子像素G。换言之，显示面板中的绿色子像素所在的子像素列不存在红色子像素和蓝色子像素。
在一些实施例中，在第二区域的每个像素200中，该像素的第一子像素201(例如绿色子像素)的发光器件与一个子像素驱动电路(图1中未示出)电连接，该像素的第二子像素202(例如绿色子像素)的发光器件与另一个子像素驱动电路(图1中未示出)电连接。也就是说，在第二区域的像素中，第一子像素包括一个子像素驱动电路，第二子像素包括另一个子像素驱动电路。这两个子像素的发光器件分别通过不同的子像素驱动电路来驱动发光。
在另一些实施例中，在第二区域的每个像素200中，该像素的第一子像素201(例如绿色子像素)的发光器件和该像素的第二子像素202(例如绿色子像素)的发光器件与同一个子像素驱动电路电连接。也就是说，在第二区域中的每个像素的第一子像素的发光器件和第二子像素的发光器件通过同一个子像素驱动电路来驱动发光。这样每个像素可以省略一个子像素的子像素驱动电路，从而使得一个子像素驱动电路驱动两个相同颜色的子像素(例如绿色子像素)的发光器件发光。这可以减小第二区域的电路复杂性，提高第二区域的光透过率。
在一些实施例中，如图2所示，第一区域(即高分辨率区)的每个像素的子像素排布方式为RGBG或BGRG。
图2是示出根据本公开另一个实施例的显示面板的子像素排布示意图。
在一些实施例中，如图2所示，在第二区域20的相邻两个像素行中，处于一个像素行210的像素与处于另一个像素行220的相邻像素处于不同像素列。例如，在像素行210的一个像素(例如可以称为第一像素)位于像素列240，而与该第一像素相邻的在像素行220的像素(例如可以称为第二像素)位于像素列250。因此，这两个处于不同像素行的相邻像素处于不同的像素列。
例如，在第二区域中，每个像素列可以包括相邻的三个子像素列。需要说明的是，不同的像素列可以不具有共同的子像素列，例如如图1所示；或者，不同的像素列可以具有共同的子像素列，例如，如图2所示的像素列240和250具有一个共同的子像素列。
通过上述子像素排布，可以将第二区域(即低分辨率区)的像素行错开排布。例如第一行是RGGB、BGGR，下一行变为BGGR、RGGB。这样可以减轻彩边现象。这里，彩边现象是一种人眼可见的不良显示效果。例如，如果显示一个白色的矩形框、三角形框或者斜边，在图形的边缘线条位置会被看到彩色的线条，而不是白色的线条，这种现象被称为彩边现象。
在一些实施例中，在第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于不同像素列的情况下，这两个像素的第四子像素处于同一子像素列，这两个像素的第三子像素处于不同子像素列。例如，如图2所示，在第二区域20中，对于像素列240和250中的相邻两个像素，这两个像素的第四子像素(例如蓝色子像素)处于同一子像素列，这两个像素的第三子像素(例如红色子像素)处于不同子像素列。这样可以减轻彩边现象。
在另一些实施例中，在第二区域的相邻两个像素行中，处于一个像素行的像素与处于另一个像素行的相邻像素处于不同像素列的情况下，这两个像素的第三子像素处于同一子像素列，这两个像素的第四子像素处于不同子像素列。例如，如图2所示，在第二区域20中，对于像素列260和270中的相邻两个像素，这两个像素的第三子像素(例如红色子像素)处于同一子像素列，这两个像素的第四子像素(例如蓝色子像素)处于不同子像素列。这样可以减轻彩边现象。
图3A是示出根据本公开一个实施例的显示面板的子像素的像素界定层(PixelDefinition Layer，简称为PDL)的开口排布的示意图。
图3示出了第一子像素的发光器件和第二子像素的发光器件不共用一个子像素驱动电路的实施方式。如图3A所示，不同颜色的子像素具有不同的像素界定层的开口形状。图3A示出了第一子像素(例如一个绿色子像素G)的像素界定层的开口311、第二子像素(例如另一个绿色子像素G)的像素界定层的开口312、第三子像素(例如红色子像素)的像素界定层的开口313和第四子像素(例如蓝色子像素)的像素界定层的开口314。每个像素所包括的各个子像素的开口(共4个开口)可以组成一个开口组，例如图3A所示的开口组301和302。
这里，可以将子像素的开口所在的行定义为“开口行”，子像素的开口所在的列定义为“开口列”。
在一些实施例中，在第二区域的部分像素中，处于同一子像素行的子像素的开口可以处于同一开口行。下面以图3A中的开口组301为例来描述。在该开口组301中，第三子像素(例如红色子像素R)的像素界定层的开口313和第四子像素(例如蓝色子像素B)的像素界定层的开口314处于同一开口行。第一子像素(例如一个绿色子像素G)的像素界定层的开口311和第二子像素(例如另一个绿色子像素G)的像素界定层的开口312在该第三子像素的像素界定层的开口313与该第四子像素的像素界定层的开口314之间。该第一子像素的像素界定层的开口311和该第二子像素的像素界定层的开口312处于同一开口列。
在另一些实施例中，在第二区域的部分像素中，处于同一子像素行的子像素的开口可以处于不同的开口行。下面以图3A中的开口组302为例来描述。在该开口组302中，第三子像素(例如红色子像素R)的像素界定层的开口和第四子像素(例如蓝色子像素B)的像素界定层的开口处于同一开口行。第一子像素(例如一个绿色子像素G)的像素界定层的开口在该第三子像素(例如该红色子像素R)的像素界定层的开口所在开口行的下一开口行。第二子像素(例如另一个绿色子像素G)的像素界定层的开口在该第三子像素(例如该红色子像素R)的像素界定层的开口所在开口行的上一开口行。
在一些实施例中，第二区域的每个像素的子像素的像素界定层的开口配比与第一区域的每个像素的子像素的像素界定层的开口配比相等，这样可以减小发生色偏的概率。
这里，开口的面积基本等于子像素的发光面积。开口配比即为像素的RGB三种颜色的子像素的发光面积之比。这里，绿色子像素的发光面积为像素中的两个绿色子像素的发光面积之和。例如，第一区域(即高分辨率区)中RGB三种颜色的子像素的开口配比为1:1.2:1.6(或者1:1.2:1.8)，第二区域中RGB三种颜色的子像素的开口配比也为1:1.2:1.6(或者1:1.2:1.8)。
需要说明的是，这里所述的两个区域的每个像素的像素界定层的开口配比相等包括但不限于绝对的相等。例如，可以存在一定的误差，在该误差范围内，第二区域的子像素的像素界定层的开口配比与第一区域的子像素的像素界定层的开口配比基本相等。
在一些实施例中，第二区域的红色子像素的像素界定层的开口面积大于第一区域的红色子像素的像素界定层的开口面积。第二区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积大于第一区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积。第二区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积大于第一区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积。由于发光层的在开口内的部分在电场作用下发光，因此，通过增大第二区域的相应颜色的子像素的像素界定层的开口面积，从而可以扩大第二区域(即低分辨率区)的发光面积，提高第二区域的寿命和亮度。
在另一些实施例中，第二区域的红色子像素的像素界定层的开口面积可以等于第一区域的红色子像素的像素界定层的开口面积。第二区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积可以等于第一区域的绿色子像素的像素界定层的开口面积。第二区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积可以等于第一区域的蓝色子像素的像素界定层的开口面积。
在一些实施例中，图3A中还示出了每个子像素的连接端部350。例如，处于同一子像素行的子像素的连接端部350电连接至同一条栅极线(图中未示出)。
图3B是示出根据本公开另一个实施例的显示面板的子像素的像素界定层的开口排布的示意图。除了与图3A示出的相同或相似的结构之外，图3B还示出了连接件320。例如，该连接件可以为导线。该连接件320与第一子像素(例如一个绿色子像素G)的发光器件和第二子像素(例如另一个绿色子像素G)的发光器件电连接，使得该第一子像素的发光器件和该第二子像素的发光器件与同一个子像素驱动电路电连接。即第一子像素的发光器件和第二子像素的发光器件可以共用一个子像素驱动电路。
图4是示出根据本公开一个实施例的像素中的第一子像素和第二子像素的部分电路结构的示意图。
如图4所示，图4中示出了第一子像素的发光器件(以下可以称为第一发光器件)410和第二子像素的发光器件(以下可以称为第二发光器件)420。例如，该第一发光器件和该第二发光器件可以均为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)。该第一发光器件410的阳极和该第二发光器件420的阳极与同一个驱动晶体管430的电极(例如源极或漏极)电连接。这表示该第一发光器件410和该第二发光器件420与同一个子像素驱动电路电连接。需要说明的是，虽然图4没有示出子像素驱动电路的其他器件，但是本领域技术人员能够明白子像素驱动电路的电路结构。如图4所示，该第一发光器件410的阴极和该第二发光器件420的阴极均接地。
在该实施例中，第二区域中的每个像素的第一子像素的发光器件和第二子像素的发光器件共用一个子像素驱动电路，这可以减小第二区域的电路复杂性，提高第二区域的光透过率。
图5是示出根据本公开一个实施例的显示装置的截面示意图。如图5所示，该显示装置可以包括显示面板510。该显示面板510可以包括第一区域10和第二区域20。例如，该显示面板510的子像素排布可以如图1或图2所示。
在一些实施例中，如图5所示，该显示装置还可以包括安装在该显示面板510的第二区域20背面的传感器520。例如，该传感器520可以包括红外传感器等。需要说明的是，该传感器可以与显示面板电连接，也可以不与显示面板电连接。通过将传感器安装在低分辨率的第二区域的背面，有利于光线(例如红外光)透过第二区域而尽量不受显示面板的走线密度的影响，以便光线被传感器接收。这样可以提高探测效果。
图6是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程图。如图6所示，该制造方法可以包括步骤S602至S604。图7至图9是示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程中若干阶段的结构的截面示意图。下面结合图6以及图7至图9详细描述根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。
如图6所示，在步骤S602，提供初始结构。该初始结构包括衬底和在该衬底上的像素界定层。该衬底包括用于形成第一区域的第一部分和用于形成第二区域的第二部分。该像素界定层包括多个开口。该像素界定层在第一部分上的开口密度大于该像素界定层在第二部分上的开口密度。
图7是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在步骤S602的结构的截面示意图。如图7所示，提供初始结构。该初始结构可以包括衬底710和在该衬底710上的像素界定层720。例如该衬底可以包括基板层(图中未示出)和在该基板层上的结构层(图中未示出)。例如，该基板层可以包括柔性基板层。例如，该结构层可以包括驱动晶体管等的结构层(例如源极、漏极、栅极、半导体层等)或阳极层等。该衬底710可以包括用于形成第一区域的第一部分711和用于形成第二区域的第二部分712。
如图7所示，该像素界定层720可以包括多个开口722。该像素界定层720在第一部分711上的开口密度大于该像素界定层720在该第二部分712上的开口密度。即，该像素界定层720在第一部分711上的单位面积的开口数大于该像素界定层720在该第二部分712上的单位面积的开口数。
在一些实施例中，该初始结构还可以包括在覆盖在像素界定层720和衬底710上的功能层(图中未示出)。例如该功能层可以包括空穴传输层、电子阻挡层等。
回到图6，在步骤S604，利用掩模并通过蒸镀工艺在初始结构上形成发光层，该发光层的一部分形成在多个开口中。
图8和图9是示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程中在步骤S602的两个阶段的结构的截面示意图。下面结合图8和图9描述该步骤S602的过程。
例如，如图8所示，在像素界定层720上覆盖掩模830。例如该掩模可以是FMM(FineMetal Mask，精细金属掩模)。该掩模830可以包括多个通孔833。该多个通孔833的一部分通孔露出该多个开口722。这里，通孔833的数量大于开口722的数量。因此，每个开口722可以与一个通孔833对准，但是部分通孔833的下方可以没有开口722。如图8所示，该掩模830中对应于第一部分711(即对应于第一区域)的通孔的密度与该掩模830中对应于第二部分712(即对应于第二区域)的通孔的密度相等。
接下来，如图8所示，利用该掩模830并通过蒸镀工艺形成发光层840。该发光层覆盖掩模830，并填充所述多个通孔833和所述多个开口722。
接下来，如图9所示，去除发光层840的在所述多个通孔833和所述多个开口722之外的部分，并去除掩模830，从而将发光层840分成多个部分。
本领域技术人员能够明白，该显示面板的制造方法还可以包括形成其他功能层(例如电子传输层和空穴阻挡层等)和阴极层(图中未示出)等的步骤。本领域技术人员根据已知的技术能够明白形成这些层的过程，这里不在详细描述。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，掩模的对应于第一区域的通孔密度与对应于第二区域的通孔密度相等。这样不需要将掩模所对应的两个区域的通孔密度制造成不同的情况，因此制造过程更加方便、简单。这样在一定程度上可以保证量产性。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种显示面板，包括：
第一区域和第二区域，所述第一区域的像素密度大于所述第二区域的像素密度；
所述第二区域至少包括第一子像素和第二子像素，所述第一子像素与所述第二子像素共用同一个子像素驱动电路，所述第一子像素的发光颜色和所述第二子像素的发光颜色相同。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第一子像素包括第一发光器件，所述第二子像素包括第二发光器件，其中，所述第一发光器件的阳极和所述第二发光器件的阳极与所述同一个子像素驱动电路的驱动晶体管的电极电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，
所述第一发光器件和所述第二发光器件通过连接件电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，
所述第一子像素和所述第二子像素与同一条栅极线电连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第二区域的每个像素的子像素的开口配比与第一区域的每个像素的子像素的开口配比相等。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，
所述第二区域的红色子像素的开口面积等于所述第一区域的红色子像素的开口面积。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其中，
所述第二区域的绿色子像素的开口面积等于所述第一区域的绿色子像素的开口面积。
8.根据权利要求5所述的显示面板，其中，
所述第二区域的蓝色子像素的开口面积等于所述第一区域的蓝色子像素的开口面积。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第二区域的红色子像素的开口面积大于所述第一区域的红色子像素的开口面积。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第二区域的绿色子像素的开口面积大于所述第一区域的绿色子像素的开口面积。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第二区域的蓝色子像素的开口面积大于所述第一区域的蓝色子像素的开口面积。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第二区域包括多个非发光区，其中，每个非发光区占用2×3个子像素大小的区域面积。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
在所述第二区域中，每个像素行包括相邻的两个子像素行。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
在所述第二区域的两个相邻像素行中，处于一个像素行的第一像素与处于另一个像素行的与该第一像素相邻的第二像素处于同一像素列。
15.根据权利要求3所述的显示面板，其中，
所述第二区域还包括与所述连接件距离最近的且未连接的第三子像素和第四子像素，所述第三子像素与所述连接件之间的最短距离与所述第四子像素与所述连接件之间的最短距离大致相等。
16.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第一子像素的发光材料和所述第二子像素的发光材料相同。
CN202111433091.4A 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置 Pending CN114122102A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111433091.4A CN114122102A (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111433091.4A CN114122102A (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置
PCT/CN2019/073476 WO2020154861A1 (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置
CN201980000089.2A CN111837238B (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000089.2A Division CN111837238B (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114122102A true CN114122102A (zh) 2022-03-01

Family

ID=71839862

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111433091.4A Pending CN114122102A (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置
CN201980000089.2A Active CN111837238B (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000089.2A Active CN111837238B (zh) 2019-01-28 2019-01-28 显示面板及其制造方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (3) US11211430B2 (zh)
CN (2) CN114122102A (zh)
WO (1) WO2020154861A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019062236A1 (zh) * 2017-09-30 2019-04-04 昆山国显光电有限公司 显示屏、显示屏驱动方法及其显示装置
CN110767694B (zh) * 2018-12-28 2020-12-29 云谷（固安）科技有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN114122102A (zh) * 2019-01-28 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN112018147B (zh) * 2019-05-13 2022-06-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示装置和掩模板
CN114999324B (zh) * 2019-06-29 2023-09-19 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN210245501U (zh) * 2019-07-03 2020-04-03 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN111129085A (zh) * 2019-12-12 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其显示装置
CN111427180A (zh) * 2020-04-02 2020-07-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN112002748B (zh) * 2020-08-31 2022-05-17 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113629111B (zh) * 2021-07-26 2022-11-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板和oled显示装置
CN117651986A (zh) * 2022-06-29 2024-03-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及终端设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7898623B2 (en) * 2005-07-04 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, electronic device and method of driving display device
US20160013251A1 (en) * 2013-03-04 2016-01-14 Joled Inc. El display device
US9337241B2 (en) * 2014-03-19 2016-05-10 Apple Inc. Pixel patterns for organic light-emitting diode display
CN105448951B (zh) * 2014-08-29 2019-01-29 上海和辉光电有限公司 Oled显示装置
JP2016126811A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 株式会社東芝 半導体記憶装置とその駆動方法
CN205355055U (zh) 2016-02-18 2016-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种像素排列结构、显示面板及显示装置
KR102566717B1 (ko) * 2016-12-12 2023-08-14 삼성전자 주식회사 생체 센서를 구비한 전자 장치
CN107329329B (zh) * 2017-08-22 2019-12-24 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其uv2a配向方法
CN108511481B (zh) * 2017-08-31 2019-07-26 昆山国显光电有限公司 像素结构及显示装置
CN107680990B (zh) * 2017-09-30 2020-05-15 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构、像素结构、制作方法及显示方法
CN207817361U (zh) * 2018-02-09 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构、显示基板和显示装置
CN110914891B (zh) * 2018-06-20 2021-11-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其驱动方法和显示装置
CN114628407A (zh) * 2019-01-24 2022-06-14 京东方科技集团股份有限公司 像素排列结构、显示面板及显示装置
CN109584794A (zh) * 2019-01-25 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114122102A (zh) * 2019-01-28 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110543050B (zh) * 2019-09-30 2021-11-23 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及显示装置的补偿方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111837238A (zh) 2020-10-27
US20200395418A1 (en) 2020-12-17
US11211430B2 (en) 2021-12-28
US11696478B2 (en) 2023-07-04
US20230284499A1 (en) 2023-09-07
US20220085118A1 (en) 2022-03-17
CN111837238B (zh) 2022-07-19
WO2020154861A1 (zh) 2020-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111837238B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
CN110783384B (zh) 显示面板及显示装置
JP2022531785A (ja) 表示パネル及び表示装置
EP4131453A1 (en) Display substrate, fabrication method therefor, and display device
KR20180025053A (ko) 유기 발광 어레이 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치
KR102544116B1 (ko) 디스플레이 패널, 투광 oled 기판 및 oled 기판
CN110767702B (zh) 显示装置及其显示面板、oled阵列基板
CN109449183B (zh) 像素结构、显示面板及显示面板的控制方法
CN111710708B (zh) 显示面板以及显示装置
CN113437233A (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN110580873B (zh) 一种显示面板及显示装置
JP2011526719A (ja) 発光装置
CN113053964B (zh) 显示装置、显示面板及其驱动方法
CN114175133B (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN112490277A (zh) 显示面板
KR101291797B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법
CN115576442A (zh) 显示基板和触控显示装置
KR100779945B1 (ko) 유기 발광 소자
CN113725273B (zh) 显示面板、显示装置、显示面板的参数确定方法和装置
US11869421B2 (en) Display device
KR101109876B1 (ko) 유기 ｅｌ 표시 장치
WO2023130439A1 (zh) 显示基板和显示装置
US20240194144A1 (en) Display panel and display apparatus
CN118159089A (zh) 一种显示面板和显示装置
CN117098412A (zh) 显示基板及其制作方法、以及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination