CN114101837A - Tm电阻焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了TM电阻焊接装置，涉及电阻焊接技术领域；其包括底座、超声波发生器、超声波换能器、机盒，机盒连接有振动盘，振动盘顶部一侧设置有导料板，导料板的端部设置有送料通道，送料通道的底部靠近超声波发生器一侧设有负压取料机构。本发明提高了热敏打印头电阻焊接效率，能够实现TM电阻的取料、上料和热熔自动化。

Description

TM电阻焊接装置

技术领域

本发明涉及电阻焊接技术领域，尤其涉及TM电阻焊接装置。

背景技术

对于热敏打印头的生产加工过程时，其基板上的TM电阻是通过具有焊锡的热熔胶进行焊接的。

该电阻极小，夹取不便，一般是先定位再粘接，对于起步阶段的工厂来说，往往具备条件就该工序配备大型精密机械手，因此一般采用简单的上料机构与打印头输送结构进行初步定位，经人工校正后进热熔炉加热焊接。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低成本的TM电阻焊接装置及焊接方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

TM电阻焊接装置，包括底座，底座的顶部一侧外壁设置有超声波发生器和超声波换能器，且底座另一侧外壁设置有机盒，机盒的顶部外壁通过旋转组件转动连接有振动盘，振动盘顶部一侧设置有导料板，且导料板的端部设置有送料通道，送料通道的底部通过螺栓与超声波换能器的顶部相连接，底座靠近超声波发生器一侧的顶部外壁设置有负压取料机构，且负压取料机构的顶部一侧转动连接有导料管，导料管中段底部内壁开有等距离分布的出料口，导料管的端部通过导接块与送料通道的端部相连接，底座靠近负压取料机构一侧的顶部外壁设置有升降机构，且升降机构一侧外壁通过固定块连接有热熔烧结板，底座靠近热熔烧结板正下方的顶部外壁焊接有支架，支架的顶部外壁卡接有热敏打印头基板。

优选地：超声波发生器与超声波换能器通过导向形成电性连接，且超声波换能器输出端通过超声波振块与振动盘相连接。

进一步地：热熔烧结板底部开有密封槽，且密封槽的两内侧设置有卡槽，热敏打印头基板的顶部两侧粘接有卡凸，且卡凸与卡槽相适配。

在前述方案的基础上：升降机构包括滑杆、底板、齿条板、连接杆、齿轮、电机和L型滑块，且底板设置于底座的顶部，滑杆和齿条板分别设置于底板的顶部一侧。

在前述方案中更佳的方案是：滑杆的一侧滑动连接有滑动座，连接杆通过轴承连接于滑动座内部，齿轮设置于连接杆一端的圆周上，L型滑块滑动连接于齿条板背面一侧，且齿条板与齿轮相互啮合。

作为本发明进一步的方案：电机通过支块固定于L型滑块的一侧，且电机的输出轴通过螺纹与连接杆端部相连接，L型滑块的一侧通过螺栓与固定块相连接，固定块一侧通过螺栓与热熔烧结板一侧相连接。

同时，振动盘的底部内壁设置有分散柱，且导料板靠近振动盘一侧的外壁设置有“凸”型上盖。

作为本发明的一种优选的：导接块的两内侧分别开有磁吸槽，且导接块的内部设置有与导料管相同孔径的导料口，导料口的一侧内壁设置有碰撞传感器。

同时，送料通道靠近导接块端口的两侧粘接有铁片，铁片与磁吸槽相互吸附配合。

作为本发明的一种更优的方案：热熔烧结板的顶部内壁设置有加热板，且加热板的底部外壁设置有等距离的导热罩。

本发明的有益效果为：

1.该TM电阻焊接装置，工作时，先转动导料管，使得导料管端部通过导接块与送料通道端部相连接，并将热敏打印头基板卡接到支架顶部，并在热敏打印头基板顶部的电阻位置进行涂胶，紧接着，将TM电阻放置于振动盘内部，并启动机盒，通过机盒内的旋转组件带动了振动盘旋转，在此之间，启动超声波发生器，通过超声波换能器将超声波转化为机械能，并通过超声波振块使得振动盘开始工作，此时，振动盘内的TM电阻在其内部的螺旋通道内进行输料，使得TM电阻依次通过导料板和送料通道到达导料管的端口处，此时，启动负压取料机构，将TM电阻依次逐个吸附到导料管内，且每个TM电阻通过每个出料口导出，并粘接于每个热敏打印头基板的电阻位置，随后，断开导料管与送料通道之间的联系，并旋转导料管于底座一旁，启动升降机构，通过升降机构带动热熔烧结板下移，使得热熔烧结板罩住热敏打印头基板，对TM电阻底部的胶水进行熔锡焊接，有效完成了热敏打印头电阻自动化焊接工作，不仅促进了热敏打印头电阻焊接的效率，也实现了TM电阻的取料、上料和热熔的一体化工作。

2.该TM电阻焊接装置，当热熔烧结板下移时，可通过卡槽与卡凸的配合将热熔烧结板与热敏打印头基板进行密封结合，而当热敏打印头基板进入到密封槽内时，启动加热板，使得加热板将热量通过导热罩传输到TM电阻底部的胶水上，从而完成TM电阻与热敏打印头基板的熔锡焊接工作，既保证了熔锡焊接的密封性，促进焊接效果，又提高了每个TM电阻焊接的质量。

3.该TM电阻焊接装置，通过启动电机，电机带动齿轮旋转，而齿轮通过与齿条板啮合的关系，带动了L型滑块和滑动座在齿条板背面和滑动座一侧进行高低滑动，由此，保证了固定块一侧的热熔烧结板进行高低升降，促进了热熔烧结板与热敏打印头基板贴合的稳定性，提高了TM电阻焊接于热敏打印头基板上的效率，有利于实现自动化的流水作业。

4.该TM电阻焊接装置，由于TM电阻的焊接位置在底部，但是TM电阻比较小，从振动盘振动上料的过程中有可能底部朝上，因此，通过设置“凸”型上盖，使得底部朝上的TM电阻在通过“凸”上盖时，就会振动滑落到振动盘内部，然后再经振动盘进行上料，由此，保证了TM电阻焊接位置的准确性，避免了焊接工作出现失误的问题。

5.该TM电阻焊接装置，当TM电阻传送至导接块一侧时，会因为传动力挤压碰撞传感器的碰撞触头，使得碰撞传感器将碰撞信息通过导线传送至控制端，由控制端控制负压取料机构开始工作，将每个TM电阻吸入到导料管内，由此，促进了后续焊接工作的连贯度，保证了TM电阻焊接的可持续性，同时，通过铁片与磁吸槽的配合，保证了导料管与送料通道连接的可拆性，有利于降低了TM电阻出现堵塞的维修难度，提高了实用性。

附图说明

图1为本发明提出的TM电阻焊接装置的主视结构示意图；

图2为本发明提出的TM电阻焊接装置的侧视结构示意图；

图3为本发明提出的TM电阻焊接装置中升降机构的结构示意图；

图4为本发明提出的TM电阻焊接装置中导接块的局部爆炸结构示意图；

图5为本发明提出的TM电阻焊接装置中导料板的局部结构示意图；

图6为本发明提出的TM电阻焊接装置中热熔烧结板的剖视结构示意图。

图中：1-底座、2-振动盘、3-超声波发生器、4-导料板、5-送料通道、6-超声波换能器、7-导接块、8-负压取料机构、9-热熔烧结板、10-升降机构、11-导料管、12-卡凸、13-热敏打印头基板、14-机盒、15-滑杆、16-底板、17-齿条板、18-连接杆、19-齿轮、20-电机、21-L型滑块、22-固定块、23-碰撞传感器、24-磁吸槽、25-铁片、26-“凸”型上盖、27-分散柱、28-加热板、29-卡槽、30-密封槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1：

TM电阻焊接装置，如图1-6所示，包括底座1，所述底座1的顶部一侧外壁通过螺栓固定有超声波发生器3和超声波换能器6，且底座1另一侧外壁通过螺栓固定有机盒14，机盒14的顶部外壁通过旋转组件转动连接有振动盘2，振动盘2顶部一侧通过螺栓固定有导料板4，且导料板4的端部通过螺栓连接有送料通道5，送料通道5的底部通过螺栓与超声波换能器6的顶部相连接，底座1靠近超声波发生器3一侧的顶部外壁通过螺栓固定有负压取料机构8，且负压取料机构8的顶部一侧转动连接有导料管11，导料管11中段底部内壁开有等距离分布的出料口，导料管11的端部通过导接块7与送料通道5的端部相连接，底座1靠近负压取料机构8一侧的顶部外壁设置有升降机构10，且升降机构10一侧外壁通过固定块22连接有热熔烧结板9，底座1靠近热熔烧结板9正下方的顶部外壁焊接有支架，支架的顶部外壁卡接有热敏打印头基板13，超声波发生器3与超声波换能器6通过导向形成电性连接，且超声波换能器6输出端通过超声波振块与振动盘2相连接。

工作时，先转动导料管11，使得导料管11端部通过导接块7与送料通道5端部相连接，并将热敏打印头基板13卡接到支架顶部，并在热敏打印头基板13顶部的电阻位置进行涂胶，紧接着，将TM电阻放置于振动盘2内部，并启动机盒14，通过机盒14内的旋转组件带动了振动盘2旋转，在此之间，启动超声波发生器3，通过超声波换能器6将超声波转化为机械能，并通过超声波振块使得振动盘2开始工作，此时，振动盘2内的TM电阻在其内部的螺旋通道内进行输料，使得TM电阻依次通过导料板4和送料通道5到达导料管11的端口处，此时，启动负压取料机构8，将TM电阻依次逐个吸附到导料管11内，且每个TM电阻通过每个出料口导出，并粘接于每个热敏打印头基板13的电阻位置，随后，断开导料管11与送料通道5之间的联系，并旋转导料管11于底座1一旁，启动升降机构10，通过升降机构10带动热熔烧结板9下移，使得热熔烧结板9罩住热敏打印头基板13，对TM电阻底部的胶水进行熔锡焊接，有效完成了热敏打印头电阻自动化焊接工作，不仅促进了热敏打印头电阻焊接的效率，也实现了TM电阻的取料、上料和热熔的一体化工作。

为了促进熔锡焊接的密封效果；如图6所示，所述热熔烧结板9底部开有密封槽30，且密封槽30的两内侧设置有卡槽29，热敏打印头基板13的顶部两侧粘接有卡凸12，且卡凸12与卡槽29相适配，热熔烧结板9的顶部内壁通过螺栓固定有加热板28，且加热板28的底部外壁通过螺栓固定有等距离的导热罩；当热熔烧结板9下移时，可通过卡槽29与卡凸12的配合将热熔烧结板9与热敏打印头基板13进行密封结合，而当热敏打印头基板13进入到密封槽30内时，启动加热板28，使得加热板28将热量通过导热罩传输到TM电阻底部的胶水上，从而完成TM电阻与热敏打印头基板13的熔锡焊接工作，既保证了熔锡焊接的密封性，促进焊接效果，又提高了每个TM电阻焊接的质量。

为了有效促进热熔烧结板9的升降；如图3所示，所述升降机构10包括滑杆15、底板16、齿条板17、连接杆18、齿轮19、电机20和L型滑块21，且底板16通过螺栓固定于底座1的顶部，滑杆15和齿条板17分别通过螺栓固定于底板16的顶部一侧，滑杆15的一侧滑动连接有滑动座，连接杆18通过轴承连接于滑动座内部，齿轮19通过螺纹固定于连接杆18一端的圆周上，L型滑块21滑动连接于齿条板17背面一侧，且齿条板17与齿轮19相互啮合，电机20通过支块固定于L型滑块21的一侧，且电机20的输出轴通过螺纹与连接杆18端部相连接，L型滑块21的一侧通过螺栓与固定块22相连接，固定块22一侧通过螺栓与热熔烧结板9一侧相连接。

工作时，启动电机10，电机10带动齿轮19旋转，而齿轮19通过与齿条板17啮合的关系，带动了L型滑块21和滑动座在齿条板17背面和滑动座一侧进行高低滑动，由此，保证了固定块22一侧的热熔烧结板9进行高低升降，促进了热熔烧结板9与热敏打印头基板13贴合的稳定性，提高了TM电阻焊接于热敏打印头基板13上的效率，有利于实现自动化的流水作业。

本实施例在使用时,先转动导料管11，使得导料管11端部通过导接块7与送料通道5端部相连接，并将热敏打印头基板13卡接到支架顶部，并在热敏打印头基板13顶部的电阻位置进行涂胶，紧接着，将TM电阻放置于振动盘2内部，并启动机盒14，通过机盒14内的旋转组件带动了振动盘2旋转，在此之间，启动超声波发生器3，通过超声波换能器6将超声波转化为机械能，并通过超声波振块使得振动盘2开始工作，此时，振动盘2内的TM电阻在其内部的螺旋通道内进行输料，使得TM电阻依次通过导料板4和送料通道5到达导料管11的端口处，此时，启动负压取料机构8，将TM电阻依次逐个吸附到导料管11内，且每个TM电阻通过每个出料口导出，并粘接于每个热敏打印头基板13的电阻位置，随后，断开导料管11与送料通道5之间的联系，并旋转导料管11于底座1一旁，启动电机10，电机10带动齿轮19旋转，而齿轮19通过与齿条板17啮合的关系，带动了L型滑块21和滑动座在齿条板17背面和滑动座一侧进行高低滑动，由此，保证了固定块22一侧的热熔烧结板9进行高低升降，促进热熔烧结板9与热敏打印头基板13进行贴合，当热熔烧结板9下移时，可通过卡槽29与卡凸12的配合将热熔烧结板9与热敏打印头基板13进行密封结合，而当热敏打印头基板13进入到密封槽30内时，启动加热板28，使得加热板28将热量通过导热罩传输到TM电阻底部的胶水上，从而完成TM电阻与热敏打印头基板13的熔锡焊接工作。

实施例2：

TM电阻焊接装置，如图4-5所示，为了保证TM电阻焊接位置的正确和送料通道5与导料管11之间的可拆性，所述振动盘2的底部内壁通过螺纹连接有分散柱27，且导料板4靠近振动盘2一侧的外壁通过螺栓固定有“凸”型上盖26；由于TM电阻的焊接位置在底部，但是TM电阻比较小，从振动盘2振动上料的过程中有可能底部朝上，因此，通过设置“凸”型上盖26，使得底部朝上的TM电阻在通过“凸”上盖26时，就会振动滑落到振动盘2内部，然后再经振动盘2进行上料，由此，保证了TM电阻焊接位置的准确性，避免了焊接工作出现失误的问题。

所述导接块7的两内侧分别开有磁吸槽24，且导接块7的内部设置有与导料管11相同孔径的导料口，导料口的一侧内壁设置有碰撞传感器23，且送料通道5靠近导接块7端口的两侧粘接有铁片25，铁片25与磁吸槽24相互吸附配合；当TM电阻传送至导接块7一侧时，会因为传动力挤压碰撞传感器23的碰撞触头，使得碰撞传感器23将碰撞信息通过导线传送至控制端，由控制端控制负压取料机构8开始工作，将每个TM电阻吸入到导料管11内，由此，促进了后续焊接工作的连贯度，保证了TM电阻焊接的可持续性，同时，通过铁片25与磁吸槽24的配合，保证了导料管11与送料通道5连接的可拆性，有利于降低了TM电阻出现堵塞的维修难度，提高了实用性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种TM电阻焊接装置，包括底座（1）、超声送料装置、负压取料机构（8），其特征在于：所述装置还包括负压取料机构、热熔烧结板（9），所述负压取料机构将超声送料装置送来的TM电阻放置在陶瓷基本的焊接位进行粘接，而后送往热熔烧结板（9）进行热熔接。

2.根据权利要求1所述的TM电阻焊接装置，其特征在于：所述陶瓷基板的TM电阻焊接位设有与TM电阻外形一致的凸起或凹陷。

3.根据权利要求1所述的TM电阻焊接装置，其特征在于：为避免TM电阻上料过程中出现翻转，在TM电阻的上料通道中设有限制物料翻转的限位结构。

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