CN211685773U - 一种smd元件全自动包装机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD元件全自动包装机,包括机体,所述机体的一侧外壁通过螺纹固定有PLC控制器;所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第五固定座,第五固定座的顶部外壁开设有电动滑轨,电动滑轨的开关控制端与PLC控制器电性连接,电动滑轨的内壁通过滑块左右滑动连接有第六固定座,第六固定座的一侧外壁焊接有三个接管,三个接管的一端均套接有吸盘,第六固定座的另一侧外壁焊接有导管,导管的一端贯穿于机体的顶部外壁,导管一端焊接有真空泵,所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第四固定座,第四固定座的顶部外壁通过螺栓固定有进料槽。本实用新型使得设备自动化,节省人力,提高工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及牙科综合治疗机技术领域,尤其涉及一种SMD元件全自动包装机。
背景技术
在现有技术中,SMD元件,意为:表面贴装器件,它是SMT元器件中的一种,在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成,首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊,表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件;SMD元件在生产时需要包装,包装时需要用到包装装置。
经检索,中国专利申请号,为CN201721262100.7的专利,公开了一种SMD包装机,包括有送料机构,送料结构具有至少两个相邻布置的辊轮,在辊轮输送SMD待编卷带状态下,SMD待编卷带上用以容纳SMD的空槽朝下布置;还包括吹气机构,该吹气机构包括气体供给装置及导气管,气体供给装置设于包装机的一侧,导气管的第一端与气体供给装置相连接,按照SMD待编卷带的输送方向,导气管的第二端位于辊轮下游并对应SMD待编卷带上的空槽布置。上述专利中的SMD包装机存在以下不足:现有的SMD元件包装装置一般在包装时很多流程都依赖于人工经验,流水作业时,需带所粘接的黏胶完全固化后才能进行后续的作业操作,效率相当低下,给车间的生产与包装带来了诸多不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种SMD元件全自动包装机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种SMD元件全自动包装机,包括机体,所述机体的一侧外壁通过螺纹固定有PLC控制器;所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第五固定座,第五固定座的顶部外壁开设有电动滑轨,电动滑轨的开关控制端与PLC控制器电性连接,电动滑轨的内壁通过滑块左右滑动连接有第六固定座,第六固定座的一侧外壁焊接有三个接管,三个接管的一端均套接有吸盘,第六固定座的另一侧外壁焊接有导管,导管的一端贯穿于机体的顶部外壁,导管一端焊接有真空泵。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第四固定座,第四固定座的顶部外壁通过螺栓固定有进料槽,第四固定座的一侧外壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧内壁通过螺栓固定有第二长槽,第二长槽顶部面为倾斜状,且机体的顶部外壁通过转轴转动连接有振动盘,振动盘顶部为环绕式凹槽。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第一长槽,第一长槽顶部面为倾斜状,第一长槽的顶部外壁开设有放置槽,且第一长槽的一侧内壁通过螺栓固定有第一光幕传感器,第一光幕传感器的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器的信号输入端相连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的顶部外壁开设有第二凹槽,第二凹槽内壁通过螺栓固定有导轨,导轨的顶部外壁分别开设有第三凹槽和第四凹槽,第三凹槽的内壁通过螺栓固定有第二光幕传感器,第二光幕传感器的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器的信号输入端相连接,第四凹槽的内壁通过螺栓固定有第三光幕传感器,第三光幕传感器的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器的信号输入端相连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第三固定座,第三固定座的一侧外壁通过螺栓固定有第二电机,第二电机的开关控制端与PLC控制器电性连接,第二电机输出端通过联轴器转动连接有齿轮。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的顶部外壁通过螺栓固定有第一固定座,第一固定座的底部内壁通过螺栓固定有电动伸缩柱,电动伸缩柱的开关控制端与PLC控制器电性连接,且电动伸缩柱的底部外壁焊接有热封头。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的一侧外壁并通过螺栓固定有第一支撑板,第一支撑板的一侧外壁通过转轴转动连接有载带盘,载带盘为可拆卸结构,机体靠近载带盘的一侧外壁通过螺栓固定有第七固定座,第七固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第一转轮。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体的一侧外壁通过螺栓固定有第八固定座,第八固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第三转轮,机体的一侧外壁通过螺栓固定有第二转轮。
作为本实用新型再进一步的方案:所述机体靠近第二转轮的一侧外壁通过连接轴转动连接有收料盘,收料盘为可拆卸结构,收料盘的圆周外壁焊接有轻触开关,轻触开关的开关控制端与PLC控制器电性连接,且连接轴贯穿于机体,连接轴的一端通过联轴器转动连接有第一电机,第一电机的开关控制端与PLC控制器电性连接,第一电机的底部外壁通过螺栓固定有第二固定座。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种SMD元件全自动包装机,具备以下有益效果:
1.该SMD元件全自动包装机,通过设置有PLC控制器、电动滑轨和真空泵等结构,启动真空泵抽吸,通过导管使三个接管端口的吸盘内产生负气压,从而将SMD元件吸牢,PLC控制器电性连接控制电动滑轨,使得第六固定座通过滑块左右滑动至目的地时,真空泵平稳地充气进吸盘内,使吸盘内由负气压变成零气压或稍为正的气压,SMD元件脱离吸盘,从而使得SMD元件放置在载带上,比起人工作业,提高了工作效率。
2.该SMD元件全自动包装机,通过设置有第一光幕传感器、第二光幕传感器和第三光幕传感器等结构,第一光幕传感器、第二光幕传感器和第三光幕传感器的红外线信号输出端通过信号线均与PLC控制器的信号输入端相连接,当原料输送至目的地是,能及时感应从而反馈给PLC控制器,便于提高下料的效率。
3.该SMD元件全自动包装机,通过设置有PLC控制器,使得设备自动化,节省人力,提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种SMD元件全自动包装机的俯视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种SMD元件全自动包装机的正面结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种SMD元件全自动包装机的侧视结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种SMD元件全自动包装机的吸料结构示意图;
图5为本实用新型提出的一种SMD元件全自动包装机的电路流程结构示意图。
图中:1-机体、2-PLC控制器、3-载带盘、4-第一支撑板、5-第一转轮、6-进料槽、7-振动盘、8-第一长槽、9-第一光幕传感器、10-接管、11-导管、12-第一固定座、13-收料盘、14-轻触开关、15-第一电机、16-第二固定座、17-第二电机、18-第三固定座、19-第二光幕传感器、20-第四固定座、21-第二长槽、22-电动滑轨、23-第三光幕传感器、24-第二转轮、25-第三转轮、26-热封头、27-齿轮、28-真空泵、29-吸盘、30-放置槽、31-导轨。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
一种SMD元件全自动包装机,为了提高工作效率,如图1-4所示,包括机体1,所述机体1的一侧外壁通过螺纹固定有PLC控制器2,PLC控制器2的型号为DATA-7311;所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有第五固定座,第五固定座的顶部外壁开设有电动滑轨22,电动滑轨22的开关控制端与PLC控制器2电性连接,电动滑轨22的内壁通过滑块左右滑动连接有第六固定座,第六固定座的一侧外壁焊接有三个接管10,三个接管10的一端均套接有吸盘29,第六固定座的另一侧外壁焊接有导管11,导管11的一端贯穿于机体1的顶部外壁,导管11一端焊接有真空泵28,启动真空泵28抽吸,通过导管11使三个接管10端口的吸盘29内产生负气压,从而将SMD元件吸牢,PLC控制器2电性连接控制电动滑轨22,使得第六固定座通过滑块左右滑动至目的地时,真空泵28平稳地充气进吸盘29内,使吸盘29内由负气压变成零气压或稍为正的气压,SMD元件脱离吸盘29,从而使得SMD元件放置在载带上,比起人工作业,提高了工作效率。
为了便于送料,如图2和图3所示,所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有第四固定座20,第四固定座20的顶部外壁通过螺栓固定有进料槽6,第四固定座20的一侧外壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧内壁通过螺栓固定有第二长槽21,第二长槽21顶部面为倾斜状,且机体1的顶部外壁通过转轴转动连接有振动盘7,振动盘7顶部为环绕式凹槽,把原料放入进料槽6内,原料通过第二长槽21进入振动盘7,通过转轴带动旋转原料一层层向上方移动,落至输送结构。
为了便于输送原料,进行下一步作业,如图1-4所示,所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有第一长槽8,第一长槽8顶部面为倾斜状,第一长槽8的顶部外壁开设有放置槽30,且第一长槽8的一侧内壁通过螺栓固定有第一光幕传感器9,第一光幕传感器9的型号为DLM40-4-J,第一光幕传感器9的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器2的信号输入端相连接,原料从振动盘7依次落在顶部倾斜状的第一长槽8内,下滑至放置槽30,第一光幕传感器9将红外线光幕遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制下一步作业。
为了使得取料结构及时放料,如图1-4所示,所述机体1的顶部外壁开设有第二凹槽,第二凹槽内壁通过螺栓固定有导轨31,导轨31的顶部外壁分别开设有第三凹槽和第四凹槽,第三凹槽的内壁通过螺栓固定有第二光幕传感器19,第二光幕传感器19的型号为DLM40-4-J,第二光幕传感器19的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器2的信号输入端相连接,第四凹槽的内壁通过螺栓固定有第三光幕传感器23,第三光幕传感器23的型号为DLM40-4-J,第三光幕传感器23的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器2的信号输入端相连接,当原料输送至第二光幕传感器19和第三光幕传感器23上方时,能及时感应从而反馈给PLC控制器2,便于提高下料的效率。
为了便于输送载带,如图1、图2和图4所示,所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有第三固定座18,第三固定座18的一侧外壁通过螺栓固定有第二电机17,第二电机17的开关控制端与PLC控制器2电性连接,第二电机17输出端通过联轴器转动连接有齿轮27,齿轮27通过载带一侧的卡槽进而带动载带的传送,当载带传送至导轨31上第二光幕传感器19上方时,第二光幕传感器19将红外线光幕未被遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制电动滑轨22工作,通过吸盘29把原料放置在第二光幕传感器19上方载带内。
为了及时检测到原料进行封合包装,如图2-4所示,所述机体1的顶部外壁通过螺栓固定有第一固定座12,第一固定座12的底部内壁通过螺栓固定有电动伸缩柱,电动伸缩柱的开关控制端与PLC控制器2电性连接,且电动伸缩柱的底部外壁焊接有热封头26,放置在载带内的原料传送至第三光幕传感器23上方,第三光幕传感器23将红外线光幕遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制电动伸缩柱向下伸缩,使得热封头26对载带内原料进行压合,由于热封头26上加载一定的脉冲电压,使得热封头26发热,从而对原料进行封合。
为了便于载带放置,如图1所示,所述机体1的一侧外壁并通过螺栓固定有第一支撑板4,第一支撑板4的一侧外壁通过转轴转动连接有载带盘3,载带盘3为可拆卸结构,机体1靠近载带盘3的一侧外壁通过螺栓固定有第七固定座,第七固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第一转轮5,载带主体放置在载带盘3内,载带一端放置在导轨31顶部内,载带位于第一转轮5的下方,避免载带褶皱等情况,通过齿轮27进行传送作业。
为了冷却热压封合后的载带,同时避免载带出现褶皱等情况,如图1所示,所述机体1的一侧外壁通过螺栓固定有第八固定座,第八固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第三转轮25,机体1的一侧外壁通过螺栓固定有第二转轮24,原料封合过后,通过齿轮27旋转传送出来,从第三转轮25的上方,至第二转轮24的下方,最后进行收料作业。
为了使得收盘结构自动化,如图1-4所示,所述机体1靠近第二转轮24的一侧外壁通过连接轴转动连接有收料盘13,收料盘13为可拆卸结构,收料盘13的圆周外壁焊接有轻触开关14,轻触开关14的开关控制端与PLC控制器2电性连接,且连接轴贯穿于机体1,连接轴的一端通过联轴器转动连接有第一电机15,第一电机15的开关控制端与PLC控制器2电性连接,第一电机15的底部外壁通过螺栓固定有第二固定座16,第二固定座16固定支撑第一电机15,第一电机15通过联轴器带动收料盘13旋转进行收料作业,当缠绕的载带最大圈碰到轻触开关14,轻触开关14就可以控制第一电机15开关的通断,PLC控制器2接到通断的信息,操控关闭停止设备运行。
工作原理:将载带主体放置在载带盘3内,载带一端放置在导轨31顶部内,且位于第一转轮5的下方,把原料放入进料槽6内,原料通过第二长槽21进入振动盘7,通过转轴带动旋转原料一层层向上方移动,原料从振动盘7依次落在顶部倾斜状的第一长槽8内,下滑至放置槽30,第一光幕传感器9的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器2的信号输入端相连接,第一光幕传感器9将红外线光幕遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制电动滑轨22,PLC控制器2电性连接控制电动滑轨22移动至放置槽30方向,使得靠近第一长槽8的第一接管10端口处于放置槽30上方,三个接管10端口的正下方固定安装有接料槽,启动真空泵28抽吸,通过导管11使三个接管10端口的吸盘29内产生负气压,从而将SMD元件吸牢,使得第六固定座通过滑块左右滑动至目的地,真空泵28平稳地充气进吸盘29内,使吸盘29内由负气压变成零气压或稍为正的气压,SMD元件脱离吸盘29,其中,第一接管10、第二接管10和第三接管10通过第六固定座的滑动相互配合,依次传递原料,第一接管10和第二接管10将吸牢的原料放置在接料槽,第二电机17输出端通过联轴器控制齿轮27旋转,第二电机17的开关控制端与PLC控制器2电性连接,使齿轮27通过载带一侧的卡槽进而带动载带的传送,当载带传送至导轨31上第二光幕传感器19上方时,第二光幕传感器19将红外线光幕未被遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制电动滑轨22,第三接管10将原料放置在第二光幕传感器19上方的载带内,放置后PLC控制器2控制第二电机17继续旋转,使得载带传送至第三光幕传感器23上方,第三光幕传感器23将红外线光幕遮挡的信号传递给PLC控制器2,PLC控制器2电性连接控制电动伸缩柱向下伸缩,使得热封头26对载带内原料进行压合,由于热封头26上加载一定的脉冲电压,使得热封头26发热,从而进行封合,原料封合过后,通过齿轮27旋转传送出来,从第三转轮25的上方,至第二转轮24的下方,第二固定座16固定支撑第一电机15,第一电机15通过联轴器带动收料盘13旋转进行收料作业,当缠绕的载带最大圈碰到轻触开关14,轻触开关14就可以控制开关的通断,PLC控制器2接到通断的信息,操控关闭停止设备的运行。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种SMD元件全自动包装机,包括机体(1),其特征在于,所述机体(1)的一侧外壁通过螺纹固定有PLC控制器(2);所述机体(1)的顶部外壁通过螺栓固定有第五固定座,第五固定座的顶部外壁开设有电动滑轨(22),电动滑轨(22)的开关控制端与PLC控制器(2)电性连接,电动滑轨(22)的内壁通过滑块左右滑动连接有第六固定座,第六固定座的一侧外壁焊接有三个接管(10),三个接管(10)的一端均套接有吸盘(29),第六固定座的另一侧外壁焊接有导管(11),导管(11)的一端贯穿于机体(1)的顶部外壁,导管(11)一端焊接有真空泵(28)。
2.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的顶部外壁通过螺栓固定有第四固定座(20),第四固定座(20)的顶部外壁通过螺栓固定有进料槽(6),第四固定座(20)的一侧外壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧内壁通过螺栓固定有第二长槽(21),第二长槽(21)顶部面为倾斜状,且机体(1)的顶部外壁通过转轴转动连接有振动盘(7),振动盘(7)顶部为环绕式凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的顶部外壁通过螺栓固定有第一长槽(8),第一长槽(8)顶部面为倾斜状,第一长槽(8)的顶部外壁开设有放置槽(30),且第一长槽(8)的一侧内壁通过螺栓固定有第一光幕传感器(9),第一光幕传感器(9)的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器(2)的信号输入端相连接。
4.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的顶部外壁开设有第二凹槽,第二凹槽内壁通过螺栓固定有导轨(31),导轨(31)的顶部外壁分别开设有第三凹槽和第四凹槽,第三凹槽的内壁通过螺栓固定有第二光幕传感器(19),第二光幕传感器(19)的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器(2)的信号输入端相连接,第四凹槽的内壁通过螺栓固定有第三光幕传感器(23),第三光幕传感器(23)的红外线信号输出端通过信号线与PLC控制器(2)的信号输入端相连接。
5.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的顶部外壁通过螺栓固定有第三固定座(18),第三固定座(18)的一侧外壁通过螺栓固定有第二电机(17),第二电机(17)的开关控制端与PLC控制器(2)电性连接,第二电机(17)输出端通过联轴器转动连接有齿轮(27)。
6.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的顶部外壁通过螺栓固定有第一固定座(12),第一固定座(12)的底部内壁通过螺栓固定有电动伸缩柱,电动伸缩柱的开关控制端与PLC控制器(2)电性连接,且电动伸缩柱的底部外壁焊接有热封头(26)。
7.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的一侧外壁并通过螺栓固定有第一支撑板(4),第一支撑板(4)的一侧外壁通过转轴转动连接有载带盘(3),载带盘(3)为可拆卸结构,机体(1)靠近载带盘(3)的一侧外壁通过螺栓固定有第七固定座,第七固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第一转轮(5)。
8.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)的一侧外壁通过螺栓固定有第八固定座,第八固定座的一侧外壁通过转轴转动连接有第三转轮(25),机体(1)的一侧外壁通过螺栓固定有第二转轮(24)。
9.根据权利要求1所述的一种SMD元件全自动包装机,其特征在于,所述机体(1)靠近第二转轮(24)的一侧外壁通过连接轴转动连接有收料盘(13),收料盘(13)为可拆卸结构,收料盘(13)的圆周外壁焊接有轻触开关(14),轻触开关(14)的开关控制端与PLC控制器(2)电性连接,且连接轴贯穿于机体(1),连接轴的一端通过联轴器转动连接有第一电机(15),第一电机(15)的开关控制端与PLC控制器(2)电性连接,第一电机(15)的底部外壁通过螺栓固定有第二固定座(16)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201016 |
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