CN114083171A - 一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 - Google Patents
一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114083171A CN114083171A CN202111474858.8A CN202111474858A CN114083171A CN 114083171 A CN114083171 A CN 114083171A CN 202111474858 A CN202111474858 A CN 202111474858A CN 114083171 A CN114083171 A CN 114083171A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- phosphorus
- soldering lug
- welding
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 111
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 99
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 claims description 5
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 5
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical group [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 5
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 28
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- 239000002585 base Substances 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- QKNYBSVHEMOAJP-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;hydron;chloride Chemical compound Cl.OCC(N)(CO)CO QKNYBSVHEMOAJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
- B23K35/3606—Borates or B-oxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种自焊一体铜磷焊片，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成。本发明还公开了自焊一体铜磷焊片的制备方法。本发明制得的自焊一体铜磷焊片具有焊接温度低、流动性及填缝性能好的特点。可以提高焊接产品的质量,降低焊接产品的废品率，同时焊接方便，能耗低，节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及钎焊技术中的钎料领域，尤其涉及一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法。
背景技术
钎料包括软钎料和硬钎料，熔点低于450℃的钎料称为软钎料，也称为易熔钎料或低温钎料，包括镓基、铋基、铟基、锡基、铅基、镉基、锌基等合金。熔点高于450℃的钎料称为硬钎料，也称为难熔钎料或高温钎料，包括铝基、镁基、铜基、银基、锰基、金基、镍基、钯基、钛基等合金。国内大多数硬钎料生产企业销量最大的产品，主要为铜基钎料和银钎料,在GB/T6418-2008标准中，铜基钎料有高铜合金、铜锌合金、铜磷合金、其它铜合金四个系列46个型号。其中铜磷二元合金钎料具有较低的熔化温度，同时具有自钎性能，深受大多数客户喜欢。但是，在实际使用钎焊机进行钎焊时，钎料和助焊剂是分离的，助焊剂是需要人工添加的，人工添加助焊剂时，难免添加不均匀，这样钎焊的湿润性和流动性就不均匀了，助焊剂没有流到的地方，就需要比较高的钎焊温度，且焊接处容易生成气孔，降低了焊缝抗拉强度，导致焊接产品质量下降，产品的废品率高，现有的铜磷钎料不能满足客户的需要，因此需要对现有的铜磷钎料进行改进。申请人在积累多年实际生产实践经验的基础上,结合市场需求情况，为客户研发出一种自焊一体铜磷焊片，以满足广大客户的实际需求。
发明内容
本发明的目的是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种焊接温度低、流动性及填缝性能好的自焊一体铜磷焊片及其制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料；
所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53-56、硼酸28-32、氟硼酸钾9-11、硼酐4-6。
优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6-8。
优选地，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。
优选地，所述粘合剂为硅酸钾钠。
优选地，所述铜磷焊片的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
一种自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
(1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；
(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置一段时间；
(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在低温状态下烘干；
(5)步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
优选地，步骤(1)所述的净化处理的具体操作为：第一步、将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100-130A/dm2的电流密度清洗0.05-0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3-4次，清除表面上的铁屑和油污；第二步，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片；第三步，将冲洗后的铜焊片采用热风烘干。
优选地，步骤(3)所述的铜磷焊片在阴凉处放置时间为1-2小时。
优选地，步骤(4)所述的低温烘干温度为50-80℃。
优选地，步骤(4)所述的低温烘干时间为2.5小时。优选地，步骤(3)中，Tris-HCl缓冲溶液的浓度为10-20mmol/L。
本发明的有益效果：
本发明采用以铜基钎料为基础内芯钎料，然后在其表面粘结或涂抹上焊剂混合料，最终实现焊剂料和钎料有机地结合在一起，大大提高了焊剂料的助焊功效，克服现有焊剂不能起到完全助焊的缺陷，有效地降低了铜基钎料的焊接温度。
同时本发明制得的自焊一体铜磷焊片具有焊接温度低、流动性及填缝性能好的特点。可以提高焊接产品的质量,降低焊接产品的废品率，焊接成品的抗拉强度高，同时焊接方便，能耗低，节约了成本。
具体实施方式
以下实施例是对本发明的进一步说明，但绝不是对本发明范围的限制。下面参照实施例进一步详细阐述本发明，但是本领域技术人员应当理解，本发明并不限于这些实施例以及使用的制备方法。而且，本领域技术人员根据本发明的描述可以对本发明进行等同替换、组合、改良或修饰，但这些都将包括在本发明的范围内。
实施例1
一种自焊一体铜磷焊片，由牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
其中，表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂硅酸钾钠按3:7的质量比混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂55、硼酸30、氟硼酸钾10、硼酐5，
其中，片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
(1)铜磷焊片净化处理，将选取的片状铜磷钎料的表面进行净化处理，去除表面杂质，先将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100-130A/dm2的电流密度清洗0.05-0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3-4次，清除表面上的铁屑和油污，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片，最后将冲洗后的铜焊片采用热风烘干，得到净化处理的铜磷焊片；
(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置1小时；
(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在60℃下烘2.5小时；
(5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
实施例2
一种自焊一体铜磷焊片，由牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
其中，表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂硅酸钾钠按3:6的质量比混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53、硼酸28、氟硼酸钾9、硼酐4，
其中，片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
(1)铜磷焊片净化处理，将选取的片状铜磷钎料的表面进行净化处理，去除表面杂质；
(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置1.5小时；
(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在50℃下烘2.5小时；
(5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
实施例3
一种自焊一体铜磷焊片，由牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
其中，表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂硅酸钾钠按3:8的质量比混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂56、硼酸32、氟硼酸钾11、硼酐6，
其中，片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
自焊一体铜磷焊片的制备方法，包括以下步骤：
(1)铜磷焊片净化处理，将选取的片状铜磷钎料的表面进行净化处理，去除表面杂质；
(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置2小时；
(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在80℃下烘2.5小时；
(5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
镶嵌硬质合金刀具实验：
实验分为两组，分别为实验组和对照组，实验组用本发明实施例1制得的自焊一体铜磷焊片焊接镶嵌硬质合金刀具，对照组用GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的铜磷钎料加常规焊剂料铜焊粉CJ301进行焊接镶嵌硬质合金刀具，两组实验的原材料包括刀体和镶嵌硬质合金的规格及材质完全相同，采用相同的焊接设备，对比焊接过程的焊接温度及焊接后的成品刀的焊缝性能，焊接对比结果见表1，
具体操作如下：
一、材料准备：取100片平板刀片和100片镶嵌刃口的硬质合金，平板刀片的规格：300mm×10mm×3mm，平板刀片刀体的材质为GB/T699-2015的20钢，镶嵌刃口的硬质合金材质为YG15，硬质合金的规格为300mmx10.5mmx2mm，将100片平板刀片和100片镶嵌刃口的硬质合金均分为两组，每组各50片平板刀片和镶嵌刃口的硬质合金，实验用到的高频焊接机为安徽滨尔焊材科技有限公司提供，型号为LH-30A。
二、焊接：
1、将平板刀片刀体20钢铣槽，然后将镶嵌刃口的硬质合金条嵌入到刀体上铣好的槽体里进行装配，使硬质合金条嵌入槽内松紧适中，不能过紧也不能过松，否则将影响焊接质品，焊接前采用喷沙清理刀体槽内和硬度合金表面，对照组：采用GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的铜磷钎料加常规焊剂料铜焊粉CJ301进行焊接，将焊剂用水稀释至粘稠均匀状，然后涂抹刀体槽体内部，将焊片涂抹均匀焊剂料后置于槽体内，最后将硬质合金条放置在焊片上，卡进刀槽内等待焊接，
实验组：直接将本发明实施例1制得的自焊一体铜磷焊片置于槽体内，最后将镶嵌刃口的硬质合金条压入刀槽内等待焊接，
2、分别将装好的焊片和硬质合金条的刀体放入高频焊接机上，开启高频焊接机，将电流调到刚好使焊片熔化，焊接完成后将刀体放入保温箱中，进行梯度保温，具体梯度保温操作为：首先在200℃时，保温1小时，然后降温到150℃，再保温1小时，再降温到100℃，保温1小时，保温结束后，失闭保温箱.让其自然冷却至室温，焊接完成后，再对刀体进行调直，对调直后的刀片用金刚石砂轮磨削刃口，将刃口磨到规定的尺寸，然后对初步检验合格的成品刀片按照GB/T 8721-2009要求的方法进行抗拉强度Rm的检测，同时检测焊缝的湿润性，结果如下：
对照组，以0.8m/min的速度匀速通过高频感应圈，开始焊接，焊接温度为850℃，刀体调直时合金焊缝处出现断裂6片，刃口焊接处有气孔、未焊接透共9片，成品刀片的平均抗拉强度Rm为360MPa,焊缝湿润性50-60％。
实验组，以1.2m/min的速度匀速通过高频感应圈，开始焊接，焊接温度为780℃，刀体调直时合金焊缝处出现断裂1片，刃口焊接处有气孔、未焊接透共3片，成品刀片的平均抗拉强度Rm为415MPa，焊缝湿润性90％-95％。
将实验检测结果数据列入表1。
表1
由上述表1可以看出，本发明的自焊一体铜磷焊片在焊接合金时，焊接温度低，比常规的焊接料降低70℃左右，焊接速度快，焊接速度是常规焊接速度的1.5倍，成品刀片的抗拉强度高，焊缝湿润性，合格率高，成品合格率由70％提高到92％。
Claims (10)
1.一种自焊一体铜磷焊片，其特征在于，其由铜磷焊片和粘结在铜磷焊片表面的焊剂料制成，
所述铜磷焊片是牌号为HL201，GB/T6418-2008型号为BCu93P-B的片状铜磷钎料；
所述表面的焊剂料由焊剂主料和粘合剂按比例混合制得，所述焊剂主料下列重量份的原料混合制得：硼砂53-56、硼酸28-32、氟硼酸钾9-11、硼酐4-6。
2.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3:6-8。
3.根据权利要求2所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述焊剂主料和粘合剂的混合质量比为3：7。
4.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述粘合剂为硅酸钾钠。
5.根据权利要求1所述的自焊一体铜磷焊片，其特征在于，所述片状铜磷钎料的规格为：400mmx10mmx1.5mm。
6.一种根据权利要求1-5任一项所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)铜磷焊片净化处理，将选取的铜磷焊片的表面进行净化处理，去除表面杂质；
(2)配制表层焊剂料：按配方比例将焊剂主料和粘合剂充分混合，得到表层焊剂料；
(3)将步骤(1)处理好的铜磷焊片完全浸泡于步骤(2)混合好的焊剂料中，待铜磷焊片的表面被焊剂料完全粘结时，将表层粘结有焊剂料的铜磷焊片取出，置于阴凉处放置一段时间；
(4)将步骤(3)阴凉后的粘结有焊剂料的铜磷焊片在放入烘干炉里，在低温状态下烘干；
(5)将步骤(4)烘干好的铜磷焊片取出，自然冷却至室温，得到成品。
7.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的净化处理的具体操作为：第一步、将铜焊片放入盛放有水基清洗剂的电解槽里，以100-130A/dm2的电流密度清洗0.05-0.1s，然后采用碱液冲洗金属表面3-4次，清除表面上的铁屑和油污；第二步，利用流动清水冲洗碱洗后的铜焊片；第三步，将冲洗后的铜焊片采用热风烘干。
8.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述的铜磷焊片在阴凉处放置时间为1-2小时。
9.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，
步骤(4)所述的低温烘干温度为50-80℃。
10.根据权利要求6所述的自焊一体铜磷焊片的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的低温烘干时间为2.5小时。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111474858.8A CN114083171A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111474858.8A CN114083171A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114083171A true CN114083171A (zh) | 2022-02-25 |
Family
ID=80306600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111474858.8A Pending CN114083171A (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114083171A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB748738A (en) * | 1952-12-18 | 1956-05-09 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Improvements in or relating to eutectic hard solders |
| KR20080076602A (ko) * | 2007-02-16 | 2008-08-20 | 소순민 | 항아리 형상의 원통봉 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는다이스. |
| CN101972900A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-02-16 | 南阳防爆集团股份有限公司 | 一种铜钎焊用钎剂 |
| CN202169445U (zh) * | 2011-07-15 | 2012-03-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片 |
| CN103659058A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 铜陵新鑫焊材有限公司 | 一种外涂焊剂焊丝的制作方法与制作设备 |
| CN103769760A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-05-07 | 浙江新锐焊接材料有限公司 | 一种低熔点复合自钎铝钎料及其制备方法 |
| CN104404610A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-03-11 | 成都川硬合金材料有限责任公司 | 一种适用于铜表面的电解清洗工艺 |
| CN104907722A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 郑州机械研究所 | 自带还原剂、助流剂的黄铜药芯钎料及其制备方法 |
| CN106001980A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 中国科学院电工研究所 | 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法 |
| CN111468861A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-31 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 一种铜磷钎料焊片及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-06 CN CN202111474858.8A patent/CN114083171A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB748738A (en) * | 1952-12-18 | 1956-05-09 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Improvements in or relating to eutectic hard solders |
| KR20080076602A (ko) * | 2007-02-16 | 2008-08-20 | 소순민 | 항아리 형상의 원통봉 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는다이스. |
| CN101972900A (zh) * | 2010-10-26 | 2011-02-16 | 南阳防爆集团股份有限公司 | 一种铜钎焊用钎剂 |
| CN202169445U (zh) * | 2011-07-15 | 2012-03-21 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片 |
| CN103659058A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 铜陵新鑫焊材有限公司 | 一种外涂焊剂焊丝的制作方法与制作设备 |
| CN103769760A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-05-07 | 浙江新锐焊接材料有限公司 | 一种低熔点复合自钎铝钎料及其制备方法 |
| CN104404610A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-03-11 | 成都川硬合金材料有限责任公司 | 一种适用于铜表面的电解清洗工艺 |
| CN104907722A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 郑州机械研究所 | 自带还原剂、助流剂的黄铜药芯钎料及其制备方法 |
| CN106001980A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 中国科学院电工研究所 | 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法 |
| CN111468861A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-31 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 一种铜磷钎料焊片及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 朱艳等: "《钎焊》", 31 March 2018, 哈尔滨工业大学出版社 * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101342626B (zh) | 硬质合金重型切削刀具的焊接方法及其银基焊料 | |
| CN104907728B (zh) | 环保型药皮铜钎料 | |
| CN106244858A (zh) | 焊丝用铝硅合金圆杆 | |
| CN103695735A (zh) | 铝合金焊丝及其制备方法 | |
| CN105364244B (zh) | 一种硬质合金与不锈钢复合棒销的焊接方法 | |
| CN103072330B (zh) | 一种汽车散热器侧板用铝合金板材及其制造方法 | |
| CN103343264A (zh) | 家用空调用钎焊式用铝合金材料及其制备方法 | |
| CN102294528B (zh) | 利用焊接夹具进行整体高频钎焊的工艺 | |
| CN104907724A (zh) | 簧状环保型药皮银钎料环 | |
| CN109967812B (zh) | 一种CoCrCuFeNi高熵合金的钎焊连接方法 | |
| CN110369906B (zh) | T2铜与304不锈钢焊接用金属型药芯焊丝及制备方法 | |
| CN102059469A (zh) | 一种用于铜铝复合管的环保焊环的制备方法 | |
| CN104907723A (zh) | 自带增韧性合金的药芯银钎料 | |
| CN102284763B (zh) | 焊接夹具 | |
| CN108161276B (zh) | 用于镁-钢mig焊接的高熵药芯焊丝及其制备方法 | |
| CN103243234A (zh) | 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法 | |
| CN108858306B (zh) | 一种长条切纸合金刀片的加工方法 | |
| JP5672132B2 (ja) | Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金およびその製造方法 | |
| CN114101970A (zh) | 一种镍基非晶钎料带材及其制备方法 | |
| CN114083171A (zh) | 一种自焊一体铜磷焊片及其制备方法 | |
| CN101722344A (zh) | 液压轴向柱塞泵缸体球墨铸铁与铜合金的钎焊方法 | |
| CN108907509B (zh) | 一种用于核反应堆堆芯结构钎焊的Zr-Ni钎料及其制备方法和应用 | |
| CN114932336B (zh) | 一种铜磷锌锡焊片及其制备方法和应用 | |
| CN105420544A (zh) | 一种锡黄铜带及其制备方法 | |
| CN115233007A (zh) | 一种用于钎焊的高Mn铜合金箔材的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220225 |