CN114068351A - 衬底处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种衬底处理装置。衬底处理装置(10)具备：衬底处理单元(100)，对衬底(W)进行处理；循环流路(330)，配置有对被供给到衬底处理单元(100)中的处理液进行加热的加热器(313)，且供处理液进行循环；吐出流路(132)，从循环流路(330)分支，使处理液流向衬底处理单元(100)；及阀(136)，配置在吐出流路(132)中。循环流路(330)的一部分沿着吐出流路(132)的一部分配置。

Description

衬底处理装置
技术领域
本发明涉及一种衬底处理装置。
背景技术
对衬底进行处理的衬底处理装置适宜用于半导体装置的制造等中。衬底处理装置中，向衬底供给处理液来对衬底进行处理。在对衬底进行处理时要使用高温处理液的情况下，有时使一边在加热器内进行循环一边被设定为特定温度的处理液向衬底吐出(参照专利文献1)。
专利文献1的衬底处理装置中，使一边进行循环一边被加热器设定为特定温度的处理液用于衬底的处理，并且当从喷嘴的待机位置排出处理液时，阻断循环路径的内部与衬底周围的环境。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2020-35920号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
专利文献1的衬底处理装置中，当经过循环的处理液经过吐出流路从喷嘴朝向衬底吐出时，在吐出流路中，处理液的温度有时会下降。尤其是，在开始向衬底吐出处理液的情况下，即便处理液在循环流路中经过调节，但当处理液流经吐出流路时处理液的温度仍会下降，有时使得衬底的特性发生变化。
本发明是鉴于所述课题而完成的发明，其目的在于提供一种当经过循环的处理液向衬底吐出时，能够抑制处理液的温度下降的衬底处理装置。
[解决问题的技术手段]
根据本发明的一态样，衬底处理装置具备：衬底处理单元，对衬底进行处理；循环流路，配置有对被供给到所述衬底处理单元中的处理液进行加热的加热器，且供所述处理液进行循环；吐出流路，从所述循环流路分支，使所述处理液流向所述衬底处理单元；及阀，配置在所述吐出流路中；且所述循环流路的一部分沿着所述吐出流路的一部分配置。
在一实施方式中，所述循环流路的一部分平行于所述吐出流路的一部分而延伸。
在一实施方式中，所述循环流路的一部分与所述吐出流路的一部分接触。
在一实施方式中，所述衬底处理装置进一步具备隔热材料，该隔热材料覆盖所述循环流路的一部分及所述吐出流路的一部分。
在一实施方式中，所述阀包含马达针阀。
在一实施方式中，进一步包含流量计，该流量计配置在所述吐出流路中。
在一实施方式中，所述阀包含三向阀。
在一实施方式中，所述衬底处理装置进一步具备收容部，该收容部收容所述循环流路的一部分、所述吐出流路的一部分、及所述阀。
在一实施方式中，所述收容部具有：箱，上方开口；及盖，覆盖所述箱的上方。
在一实施方式中，所述衬底处理单元包含：腔室，用于对所述衬底进行处理；衬底保持部，配置在所述腔室内；杯体(cup)，配置在所述腔室内；驱动室，配置有驱动所述衬底保持部及所述杯体的驱动部；及框架，位于所述腔室与所述驱动室之间；且所述收容部配置在所述框架的侧方。
在一实施方式中，所述循环流路具有：主流路；及迂回流路，从所述主流路分支，与所述吐出流路连接；且所述迂回流路的一部分沿着所述吐出流路的一部分配置。
[发明效果]
根据本发明，当经过循环的处理液向衬底吐出时，能够抑制处理液的温度下降。
附图说明
图1是本实施方式的衬底处理装置的示意性俯视图。
图2是本实施方式的衬底处理装置的示意图。
图3是本实施方式的衬底处理装置中的衬底处理单元的示意图。
图4是本实施方式的衬底处理装置的框图。
图5是本实施方式的衬底处理装置的示意性侧视图。
图6是本实施方式的衬底处理装置的示意性局部放大图。
图7是本实施方式的衬底处理装置的示意性局部放大图。
图8是本实施方式的衬底处理装置的示意性立体图。
图9是本实施方式的衬底处理装置中的收容部附近的示意性立体图。
图10是本实施方式的衬底处理装置中的连接支撑部附近的示意性立体图。
图11是本实施方式的衬底处理装置中的衬底处理单元的示意图。
图12是本实施方式的衬底处理装置的示意性俯视图。
图13是本实施方式的衬底处理装置的示意性俯视图。
图14是本实施方式的衬底处理装置的示意图。
图15是本实施方式的衬底处理装置中的衬底处理单元的示意图。
图16是本实施方式的衬底处理装置的示意性局部放大图。
图17是本实施方式的衬底处理装置的示意性侧视图。
图18是本实施方式的衬底处理装置的示意性立体图。
图19是本实施方式的衬底处理装置中的收容部附近的示意性局部放大立体图。
具体实施方式
以下，参照图式，对本发明的衬底处理装置的实施方式进行说明。另外，图中，对于同一或对应部分附上同一参照符号并且不重复进行说明。另外，在本申请案说明书中，为了便于理解发明，有时记载有彼此正交的X轴、Y轴及Z轴。典型的是，X轴及Y轴平行于水平方向，Z轴平行于铅直方向。
接下来，参照图1，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图1是衬底处理装置10的示意性俯视图。
衬底处理装置10对衬底W进行处理。衬底处理装置10具备多个衬底处理单元100。衬底处理单元100以对衬底W实施蚀刻、表面处理、特性赋予、处理膜形成、去除膜的至少一部分及膜的洗净中的至少1种处理的方式，对衬底W进行处理。
如图1所示，衬底处理装置10除了具备多个衬底处理单元100以外，还具备：流体柜210、流体盒220、处理液循环机构300、多个负载埠LP、移载传送机械手IR、中心机械手CR、及控制装置20。控制装置20对衬底处理单元100、流体柜210、流体盒220、处理液循环机构300、负载埠LP、移载传送机械手IR及中心机械手CR进行控制。
负载埠LP将多片衬底W层叠并收容。移载传送机械手IR在负载埠LP与中心机械手CR之间搬送衬底W。另外，也可设为如下所述的装置构成：在移载传送机械手IR与中心机械手CR之间设置暂时性地载置衬底W的设置台(通路)，在移载传送机械手IR与中心机械手CR之间经由设置台间接地传送衬底W。中心机械手CR在移载传送机械手IR与衬底处理单元100之间搬送衬底W。
多个衬底处理单元100形成了在俯视下以包围中心机械手CR的方式配置的多个塔TW(图2中为4个塔TW)。各塔TW包含上下层叠的多个衬底处理单元100(图1中为3个衬底处理单元100)。
各衬底处理单元100向衬底W吐出处理液来对衬底W进行处理。处理液包含药液、洗涤液及/或疏水化液。此外，处理液也可包含其他液体。
流体柜210收容处理液。另外，流体柜210也可收容气体。
流体盒220分别对应于塔TW。流体柜210内的液体经由任一流体盒220被供给到与流体盒220对应的塔TW所包含的所有衬底处理单元100中。此外，流体柜210内的气体经由任一流体盒220被供给到与流体盒220对应的塔TW所包含的所有衬底处理单元100中。
处理液循环机构300供用于供给到各衬底处理单元100中的处理液进行循环。典型的是，衬底处理单元100利用温度高于室温的处理液对衬底W进行处理。因此，处理液循环机构300一边使经过加热的处理液循环，一边向各衬底处理单元100供给处理液。
处理液循环机构300包含：处理液柜310、多个处理液单元320、及循环流路330。处理液单元320分别与多个塔TW对应地配置。循环流路330中，处理液在处理液柜310及处理液单元320中循环地流动。循环流路330由多个配管所形成。处理液柜310内的处理液经由处理液单元320被供给到与处理液单元320对应的塔TW所包含的所有衬底处理单元100中。
另外，从流体柜210经由流体盒220被供给到衬底处理单元100中的液体不同于从处理液柜310经由处理液单元320通过循环流路330而被供给到衬底处理单元100中的液体。例如，从流体柜210经由流体盒220被供给到衬底处理单元100中的液体为酸性或碱性液体。典型的是，从流体柜210流出的液体的配管直径约为20mm，对于衬底W的供给量为1L/分钟～10L/分钟。
另一方面，典型的是，从处理液柜310经由处理液单元320通过循环流路330而被供给到衬底处理单元100中的处理液为易燃性液体。例如，易燃性液体包含IPA(异丙醇)。或者，易燃性液体也可包含SMT(疏水化液)。典型的是，从处理液柜310供给的处理液的配管直径约为10mm，对于衬底W的供给量为50cm3/分钟～300cm3/分钟。
控制装置20对衬底处理装置10的各种动作进行控制。控制装置20包含控制部22及存储部24。控制部22具有处理机。控制部22例如具有中央处理运算器(Central ProcessingUnit：CPU)。此外，控制部22也可具有通用运算器。
存储部24存储数据及计算机程序。数据包含制程配方数据。制程配方数据包含表示多个制程配方的信息。多个制程配方分别规定衬底W的处理内容及处理顺序。
存储部24包含主存储装置、及辅助存储装置。主存储装置例如为半导体存储器。辅助存储装置例如为半导体存储器及/或硬盘驱动器。存储部24也可包含可移媒体。控制部22执行存储部24中所存储的计算机程序，从而执行衬底处理动作。
存储部24中存储有预先规定好顺序的计算机程序。衬底处理单元100按照计算机程序所规定的顺序进行动作。
另外，图1中示出了相对于衬底处理装置10而言具备1个控制装置20，也可为每个衬底处理单元100分别具备1个控制装置20。但，在这种情况下，衬底处理装置10优选具备多个衬底处理单元100及对衬底处理单元100以外的装置进行控制的其他控制装置。
接下来，参照图2，对衬底处理装置10中的处理液的循环进行说明。图2是衬底处理装置10的示意图。
如图2所示，处理液在处理液柜310及处理液单元320内循环，并且视需要从处理液单元320被供给到衬底处理单元100中。
处理液柜310对处理液进行调节。典型的是，处理液柜310将处理液调节成为加热到高于室温的状态。此外，处理液柜310对处理液内的杂质进行过滤。
处理液柜310具备：处理液槽311、泵312、加热器313、流量计314、过滤器315、及阀316。处理液槽311贮存处理液。
泵312将处理液送出到循环流路330的下游侧。泵312在暂时吸入处理液之后，使所吸入的处理液朝向循环流路330的下游排出。通过泵312的驱动，使处理液槽311内的处理液通过循环流路330进行循环。另外，处理液视需要被供给到衬底处理单元100中。
加热器313对流经循环流路330的处理液进行加热。因此，循环流路330可供具有高于室温的特定温度的处理液进行循环。此外，衬底处理单元100能够利用具有高于室温的特定温度的处理液对衬底W进行处理。
流量计314对流经循环流路330的处理液的流量进行测定。过滤器315从流经循环流路330的处理液中过滤出杂质或异物。
阀316打开及关闭循环流路330。此外，阀316也可改变流经循环流路330的流量。例如，阀316也可为马达针阀。例如，受阀316控制的处理液的流量也可基于流量计314的测定结果进行调整。
循环流路330是从处理液柜310流经处理液单元320后再次回到处理液柜310。另外，处理液单元320中配置有从循环流路330分支的吐出流路132。经由吐出流路132向衬底W吐出处理液。
循环流路330包含：流路331，从处理液槽311到离开处理液柜310为止；流路332，从离开处理液柜310到进入处理液单元320为止；流路333，从进入处理液单元320到折返地点为止；流路334，从折返地点到离开处理液单元320为止；流路335，从离开处理液单元320到进入处理液柜310为止；及流路336，从进入处理液柜310到处理液槽311为止。
流路331从处理液槽311通过泵312及加热器313之后，分支成多条分支流路。分支的流路331通过流量计314、及过滤器315并与流路332相连。处理液从处理液槽311向铅直下方流经流路331，并沿水平方向进入到流路332中。
流路332配置在载置有处理液柜310、处理液单元320及衬底处理单元100的地面(底板)的下方。处理液沿水平方向进入到流路332中。
流路333从地面下方朝向铅直上方延伸，处理液沿着流路333从地面下方朝向铅直上方流动。流路333具有主流路333a、及迂回流路33U。主流路333a向铅直上方延伸。迂回流路33U从主流路333a朝向衬底处理单元100沿水平方向延伸。
如上所述，衬底处理单元100层叠有多段。主流路333a对于每段衬底处理单元100都分别向铅直上方延伸，迂回流路33U分别从主流路333a以接近各衬底处理单元100的方式延伸。
衬底处理单元100包含处理液供给部130，详情将在后文中进行说明。处理液供给部130具有：吐出流路132、喷嘴134、及阀136。吐出流路132与迂回流路33U连接。阀136配置在吐出流路132中。阀136是用于直接或间接地控制处理液的流路机器的一种。
通过打开阀136，使处理液从流路333的主流路333a、迂回流路33U通过吐出流路132后向衬底W吐出。因此，处理液视需要从流路333的主流路333a、迂回流路33U通过吐出流路132及喷嘴134而被供给到衬底W上。
另外，吐出流路132的一部分沿着迂回流路33U的一部分配置。吐出流路132的一部分优选平行于迂回流路33U的一部分。此外，吐出流路132的一部分优选接近于迂回流路33U的一部分，吐出流路132的一部分也可与迂回流路33U的一部分接触。
迂回流路33U具有：去路333b、及返路333c。吐出流路132的一部分也可沿着去路333b及返路333c中的一流路的一部分配置。吐出流路132的一部分优选平行于去路333b及返路333c中的一流路的一部分。此外，吐出流路132的一部分优选接近于去路333b及返路333c中的一流路的一部分，吐出流路132的一部分也可与去路333b及返路333c中的一流路的一部分接触。
流路334从铅直上方延伸到地面下方。流路334跨及与多段的衬底处理单元100对应的高度以直线状沿铅直方向上延伸。另外，流路333及流路334配置在处理液单元320内。
流路335与流路332同样地配置在载置有处理液柜310、处理液单元320及衬底处理单元100的地面(底板)的下方。流路335在水平方向上延伸。
此外，流路336从地面下方朝向铅直上方延伸。处理液沿着流路336从地面下方进入到铅直上方为止后，回到处理液槽311中。流路336中配置有阀316。另外，流路331及流路336配置在处理液柜310内。这样一来，处理液在循环流路330中进行循环，并视需要被供给到衬底W上。
流经处理液单元320的处理液通过迂回流路33U。此外，在阀136打开的情况下，处理液流经吐出流路132从喷嘴134向衬底W吐出。在阀136关闭的状态下，因为处理液会流经沿着吐出流路132配置的迂回流路33U，所以即使吐出流路132中没有处理液流动，还是能够使吐出流路132保持相对较高的温度。因此，当处理液开始流经吐出流路132时，能够抑制处理液的温度下降。因此，不会浪费处理液，而能够有效利用处理液来对衬底W进行处理。
例如，也可使用IPA(异丙醇：isopropylalcohol)液作为处理液。或者，还可使用SMT(疏水化液)作为处理液。
另外，图2中，处理液柜310与处理液单元320及衬底处理单元100同样地配置在地面上方，但处理液柜310也可配置在地面下方。
接下来，参照图1～图3，对本实施方式的衬底处理装置10中的衬底处理单元100进行说明。图3是衬底处理单元100的示意图。
衬底处理单元100具备：腔室110、衬底保持部120、及处理液供给部130。腔室110收容衬底W。衬底保持部120保持衬底W。
腔室110是具有内部空间的大致箱形状。腔室110收容衬底W。此处，衬底处理单元100是对衬底W逐片地进行处理的单片型，且腔室110中逐片地收容衬底W。衬底W被收容在腔室110内，并在腔室110内被实施处理。腔室110中收容有衬底保持部120及处理液供给部130各自的至少一部分。
衬底保持部120保持衬底W。衬底保持部120以衬底W的正面(上表面)Wa朝向上方、衬底W的背面(下表面)Wb朝向铅直下方的方式水平地保持衬底W。此外，衬底保持部120在保持衬底W的状态下使衬底W旋转。衬底保持部120在保持着衬底W的情况下使衬底W旋转。
例如，衬底保持部120也可为夹持衬底W端部的夹持式。或者，衬底保持部120也可具有从背面Wb保持衬底W的任意机构。例如，衬底保持部120还可为真空式。在这种情况下，衬底保持部120通过将作为非装置形成面的衬底W的背面Wb的中央部吸附在正面上，从而水平地保持衬底W。或者，衬底保持部120还可是使多个夹盘销与衬底W的周端面接触的夹持式与真空式的组合。
例如，衬底保持部120包含：旋转底座121、夹盘构件122、轴123、电动马达124、外壳125、及马达驱动部126。夹盘构件122设置在旋转底座121上。夹盘构件122夹住衬底W。典型的是，旋转底座121上设置有多个夹盘构件122。
轴123为中空轴。轴123沿着旋转轴Ax在铅直方向上延伸。在轴123的上端结合有旋转底座121。衬底W载置在旋转底座121的上方。
旋转底座121为圆板状，水平地支撑衬底W。轴123从旋转底座121的中央部向下方延伸。电动马达124向轴123赋予旋转力。电动马达124通过使轴123沿着旋转方向旋转，从而使衬底W及旋转底座121以旋转轴Ax为中心旋转。外壳125包围轴123及电动马达124。
马达驱动部126驱动电动马达124。通过马达驱动部126的驱动使得电动马达124的旋转得到控制。马达驱动部126配置在腔室110的外部。
处理液供给部130向衬底W供给处理液。典型的是，处理液供给部130向衬底W的正面Wa供给处理液。处理液例如为IPA液。
处理液供给部130的至少一部分被收容在腔室110内。处理液供给部130向衬底W的正面Wa供给处理液。
如上所述，处理液供给部130包含：吐出流路132、喷嘴134、及阀136。从供给源向吐出流路132供给处理液，处理液在吐出流路132中流动。喷嘴134设置在吐出流路132的前端。喷嘴134向衬底W的正面Wa吐出处理液。阀136连接在吐出流路132中。阀136打开及关闭吐出流路132内的流路。
此处，吐出流路132从腔室110的外部延伸到腔室110的内部，阀136配置在腔室110的外部。喷嘴134优选构成为能够相对于衬底W移动。
衬底处理单元100具备屏蔽构件140。屏蔽构件140包含：屏蔽板142、支轴144、及升降单元146。屏蔽板142水平地配置在衬底保持部120的上方。屏蔽板142包含薄圆形的板。屏蔽板142被从屏蔽板142的中央部向上方延伸的筒状支轴144水平支撑。屏蔽板142的中心线位于衬底W的旋转轴Ax上。在屏蔽板142上安装有处理液供给部130的喷嘴134。
屏蔽板142的下表面142L与衬底W的正面相向。屏蔽板142的下表面142L平行于衬底W的正面Wa，具有衬底W的直径以上的外径。
升降单元146使屏蔽板142沿着铅直方向升降。升降单元146使屏蔽板142在上方位置到下方位置之间的任意位置移动。图3中，屏蔽板142位于上方位置。
衬底处理单元100进一步具备杯体180。杯体180回收从衬底W飞溅出的处理液。
杯体180具有杯体主体182、及杯体驱动部184。杯体驱动部184驱动杯体主体182。通过杯体驱动部184的驱动使杯体主体182升降。杯体驱动部184配置在腔室110的外部。
例如，杯体主体182在处理液供给部130向衬底W供给处理液的期间内，向铅直上方上升到衬底W的侧方。在这种情况下，杯体主体182回收因衬底W的旋转而从衬底W飞溅出的处理液。此外，处理液供给部130向衬底W供给处理液的期间一结束，杯体主体182就会从衬底W的侧方向铅直下方下降。
如上所述，控制装置20包含控制部22及存储部24。控制部22对衬底保持部120、处理液供给部130、屏蔽构件140及/或杯体180进行控制。一例中，控制部22对马达驱动部126、阀136、升降单元146及/或杯体驱动部184进行控制。
本实施方式的衬底处理单元100适宜用于制作设置有半导体层的半导体装置。典型的是，半导体装置中，在基材上层叠有导电层及绝缘层。衬底处理单元100在制造半导体装置时，适宜用于导电层及/或绝缘层的洗净及/或加工(例如，蚀刻、特性变化等)。
接下来，参照图1～图4，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图4是衬底处理装置10的框图。
如图4所示，控制装置20对衬底处理装置10的各种动作进行控制。控制装置20对移载传送机械手IR、中心机械手CR、衬底保持部120、处理液供给部130及杯体180进行控制。具体来说，控制装置20通过向移载传送机械手IR、中心机械手CR、衬底保持部120、处理液供给部130及杯体180发送控制信号，从而对移载传送机械手IR、中心机械手CR、衬底保持部120、处理液供给部130及杯体180进行控制。
具体来说，控制部22对移载传送机械手IR进行控制，从而利用移载传送机械手IR来传送衬底W。
控制部22对中心机械手CR进行控制，从而利用中心机械手CR来传送衬底W。例如，中心机械手CR接收未处理的衬底W，并将衬底W搬入到多个腔室110中的任一腔室内。此外，中心机械手CR从腔室110接收经过处理的衬底W，并将衬底W搬出。
控制部22控制衬底保持部120，从而对衬底W开始旋转、变更旋转速度及衬底W停止旋转进行控制。例如，控制部22控制衬底保持部120，从而能够改变衬底保持部120的转速。具体来说，控制部22通过改变衬底保持部120的电动马达124的转速，从而能够改变衬底W的转速。
控制部22控制处理液供给部130的阀136，从而能够使阀136的状态在打开状态与关闭状态之间切换。具体来说，控制部22控制处理液供给部130的阀136而使阀136变为打开状态，由此能够使在吐出流路132内向喷嘴134流动的处理液通过。此外，控制部22控制处理液供给部130的阀136而使阀136变为关闭状态，由此能够停止供给在吐出流路132内向喷嘴134流动的处理液。
控制部22控制杯体驱动部184，从而对控制杯体主体182的位置进行控制。例如，控制部22在处理液供给部130向衬底W供给处理液的期间内，以杯体主体182向铅直上方上升到衬底W的侧方为止的方式控制杯体驱动部184。此外，处理液供给部130向衬底W供给处理液的期间一结束，控制部22就会以杯体主体182从衬底W的侧方朝向铅直下方下降的方式控制杯体驱动部184。
另外，控制部22也可控制图3中所示的屏蔽构件140。例如，控制部22也可控制升降单元146，从而使衬底W相对于屏蔽板142升降。
接下来，参照图5，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图5是衬底处理装置10的示意图。图5表示衬底处理装置10中的衬底处理单元100及处理液单元320的侧面。
如图5所示，衬底处理单元100层叠有多段。此处，衬底处理单元100横跨2列层叠3段。此外，处理液单元320在衬底处理单元100的2列之间以在铅直方向上延伸的方式配置。
如上所述，处理液单元320包含流路333、及流路334。流路333从铅直下方朝向铅直上方延伸。流路334从铅直上方朝向铅直下方延伸。处理液通过流路333后从铅直下方朝向铅直上方流动，之后，通过流路334后从铅直上方朝向铅直下方流动。另外，流路333及流路334也可配置为在1个管内彼此分离的状态。
流路333具有多条主流路333a、及多条迂回流路33U。此处，主流路333a从铅直下方朝向铅直上方延伸。迂回流路33U从某一主流路333a的端部延伸。典型的是，迂回流路33U从主流路333a沿水平方向延伸。迂回流路33U从某一主流路333a延伸，并与另一主流路333a连接。迂回流路33U与吐出流路132连接。如上文中参照图2及图3所进行的说明所述，处理液经由吐出流路132进入腔室110内，并从喷嘴134向衬底W吐出。因此，向腔室110供给流经主流路333a、迂回流路33U及吐出流路132的处理液。
衬底处理单元100具有：腔室110、驱动室112、及框架114。此处，衬底处理单元100中设置有在铅直方向排列的2个空间。上方空间为腔室110，下方空间为驱动室112。在腔室110与驱动室112之间配置有框架114。
如图3所示，腔室110中配置有衬底保持部120、喷嘴134、屏蔽构件140及杯体主体182等，而图5中，为了避免图式过于复杂，没有进行相关图示。另一方面，在驱动室112内配置有驱动腔室110内元件的驱动构件。例如，在驱动室112内配置有马达驱动部126及/或杯体驱动部184。此外，在驱动室112内也可配置有用于驱动升降单元146(图3)的驱动源。
此处，在框架114的侧方配置有收容部160。例如，收容部160为有盖或无盖的箱形状。收容部160收容循环流路330的一部分及吐出流路132的一部分。详细来说，收容部160收容迂回流路33U及吐出流路132的一部分。另外，收容部160中也可收容有配置在吐出流路132中的阀136。收容部160配置在位于腔室110与驱动室112之间的框架114的侧方，由此容易对腔室110及驱动室112内的机器进行维护。
此外，图5中，因为阀136被收容在收容部160中，且阀136也沿着迂回流路33U配置，所以能够抑制阀136的温度下降。在阀136从关闭状态变为打开状态的情况下，因为如果阀136的温度较低，那么通过阀136的处理液的温度会下降，所以通过使阀136也沿着迂回流路33U配置，从而即使在阀136关闭的状态下，还是能够使阀136保持相对较高的温度。
另外，图5中，收容部160中收容有阀136，但本实施方式并不受此限定。阀136也可配置在腔室110内的未被收容部160所收容的位置。即使在这种情况下，因为在阀136关闭的状态下，处理液会流经沿着吐出流路132配置的迂回流路33U，所以当处理液开始流经吐出流路132时，依然能够抑制处理液的温度下降。
另外，收容部160中也可配置有马达针阀作为阀136，但图5中没有进行相关图示。此外，收容部160中也可配置有流量计137及回吸一体型吐出阀。
此外，收容部160配置为从在列方向上相邻配置的衬底处理单元100之间沿水平方向延伸，被收容在收容部160中的迂回流路333U在与主流路333a的延伸方向正交的方向上延伸。因此，能够由相对较短的循环流路来抑制吐出流路132的温度下降。
接下来，参照图6，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图6是衬底处理装置10的局部放大图。
如图6所示，在衬底处理单元100的侧方配置有循环流路330的流路333。流路333从铅直下方朝向铅直上方延伸。流路333具有：主流路333a、及迂回流路33U。迂回流路33U从主流路333a延伸。迂回流路33U从主流路333a的端部沿水平方向延伸，之后，朝向主流路333a回到水平方向。
详细来说，流路333的某一主流路333a从铅直方向下方朝向铅直方向上方延伸。从该主流路333a的端部沿水平方向转向而成为迂回流路33U。迂回流路33U从沿着收容部160的长边方向的一端部延伸到另一端部为止后，再次延伸到沿着收容部160的长边方向的一端部。迂回流路33U的端部与另一主流路333a连结，进一步从铅直方向下方朝向铅直方向上方延伸。
此外，吐出流路132是从迂回流路33U分支。迂回流路33U在中途与吐出流路132连接。此处，迂回流路33U在沿着长边方向的端部处与吐出流路132连接。另外，吐出流路132的一部分与迂回流路33U的一部分相邻地配置。
迂回流路33U具有：去路333b、及返路333c。去路333b从主流路333a的端部以远离主流路333a的方式延伸。返路333c从去路333b的前端以与主流路333a连接的方式延伸。
此外，吐出流路132的至少一部分沿着迂回流路33U配置。图6中，示出了吐出流路132沿着返路333c，但吐出流路132也可沿着去路333b。
例如，吐出流路132、去路333b及返路333c也可配置为在水平方向上并排为一列。或者，吐出流路132、去路333b及返路333c还可配置为在铅直方向上并排为一列。
如上所述，流路333一边经由迂回流路33U，一边从铅直下方朝向铅直上方延伸。流路334与流路333相邻地配置。详细来说，流路334与流路333的主流路333a相邻地配置。流路334从铅直上方朝向铅直下方延伸。
收容部160配置在衬底处理单元100的侧方。收容部160在水平方向上延伸。流路333及流路334贯通收容部160。流路334沿着铅直方向直线状地贯通收容部160。另一方面，流路333在相邻的主流路333a之间，经由被收容在收容部160中且在水平方向上流动的迂回流路33U贯通收容部160。
如上所述，迂回流路33U具有去路333b、及返路333c。去路333b在远离主流路333a的方向上延伸。此外，返路333c从去路333b的前端延伸至主流路333a侧。另外，去路333b与返路333c仅在远离主流路333a的侧连结，在主流路333a侧并不连结。
吐出流路132、去路333b、及返路333c的间隔优选为较短。例如，吐出流路132也可与去路333b及返路333c中的至少一流路接触。
为了抑制流经迂回流路33U的处理液的温度下降，优选吐出流路132的一部分沿着迂回流路33U的一部分配置。例如，吐出流路132的一部分、与迂回流路33U的一部分的间隔优选为较短。例如，吐出流路132与迂回流路33U之间的最短距离可为3cm以下，也可为1cm以下。或者，吐出流路132的一部分还可与迂回流路33U的一部分接触。
此外，迂回流路33U中，去路333b与返路333c相邻。详细来说，去路333b的一部分与返路333c的一部分的间隔优选为较短。去路333b的一部分优选与返路333c的一部分接触。
进一步来说，迂回流路33U及吐出流路132也可被隔热材料162所包围。利用隔热材料162，能够减少流经迂回流路33U及吐出流路132的处理液的热扩散，抑制流经迂回流路33U及吐出流路132的处理液的温度下降。例如，隔热材料162包含多孔质PTFE(聚四氟乙烯)。
此外，隔热材料162也可覆盖阀136的至少一部分。这样，能够抑制热从阀136扩散。
另外，在使用隔热材料162的情况下，优选利用固定构件164进行固定来维持迂回流路33U及吐出流路132被包围的状态。例如，也可使用捆扎带作为固定构件164。或者，还可使用环状弹性体作为固定构件164。
收容部160也可具有密闭的中空空间。在收容部160密闭的情况下，收容部160中优选填充有惰性气体。
此处，衬底处理装置10进一步具备供给惰性气体的惰性气体供给部170。惰性气体供给部170向收容部160供给惰性气体。惰性气体例如为氮气。
惰性气体供给部170包含：流路172、及阀174。流路172中，从供给源供给有惰性气体，供惰性气体流动。阀174打开及关闭流路172内的流路。
此处，惰性气体供给部170向收容部160供给惰性气体，但惰性气体供给部170也可向腔室110供给惰性气体。
另外，流路333及流路334也可配置在1根外管33T的内部。外管33T的内径大于形成流路333的配管的外径与形成流路334的配管的外径的和。因此，由流路333、流路334、外管33T形成双重配管33D。在外管33T的内部配置有流路333及流路334，流路333及流路334以外的空间也可被空气填满。这样一来，通过构成为流路333、流路334配置在外管33T的内部的双重配管33D，从而能够抑制热从流路333及流路334扩散。
另外，上文中参照图6所进行的说明中，吐出流路132中配置有1个阀136作为流路机器，但本实施方式并不受此限定。吐出流路132中也可配置有多个流路机器。
接下来，参照图7，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图7是衬底处理装置10的示意图。图7的衬底处理装置10中，吐出流路132中配置有多种阀136与流量计137作为流路机器，除了该点以外，具有与上文中参照图6所进行说明的衬底处理装置10相同的构成，为了避免冗长描述，省略重复的记载。
如图7所示，吐出流路132中配置有马达针阀136a作为阀136。通过马达针阀136a，能够简便地控制流经吐出流路132的处理液的流量。
此外，吐出流路132中配置有回吸一体型吐出阀136b作为阀136。通过回吸一体型吐出阀136b，能够高精度地控制处理液的流量。
此外，吐出流路132中配置有流量计137。流量计137对流经吐出流路132的处理液的流量进行测定。例如，流量计137为超声波流量计。这样，能够对从喷嘴134被供给到衬底W上的处理液的流量进行测定。
当吐出流路132中配置有马达针阀136a、流量计137及回吸一体型吐出阀136b时，从上游朝向下游优选依序配置有流量计137、马达针阀136a及回吸一体型吐出阀136b。
进一步来说，吐出流路132中也可配置有三向阀(肘节阀)136c作为阀136。三向阀136c配置在吐出流路132和迂回流路33U的连结部分与马达针阀136a之间。在这种情况下，三向阀136c的1个阀也可与惰性气体供给部连接。在三向阀136c的另一阀关闭的状态下，通过从惰性气体供给部供给惰性气体，从而能够将处理液朝向衬底处理单元100排出，从而容易对吐出流路132进行维护。另外，此处使用三向阀136c，但也可使用2个阀来代替三向阀136c从惰性气体供给部供给惰性气体，从而对吐出流路132进行维护。
接下来，参照图6～图8，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图8是衬底处理装置10中的衬底处理单元100及处理液单元320的示意性立体图。
如图8所示，衬底处理单元100在铅直方向上排列有3个。此外，在衬底处理单元100的侧方，处理液单元320在铅直方向上延伸。处理液单元320包含：双重配管33D，在铅直方向上延伸；及迂回流路33U，被收容在与双重配管33D连结的收容部160内(图7)。如上所述，双重配管33D包含流路333及流路334。对每个衬底处理单元100分别设置有1个收容部160。详细来说，收容部160配置在衬底处理单元100的框架114的侧方。
在处理液单元320的下部配置有连接支撑部322。连接支撑部322支撑双重配管33D，并且连接双重配管33D内的流路333及流路334、与地面下方的流路332及流路335(图2)。双重配管33D与连接支撑部322连接。流路333及流路334通过连接支撑部322内，但图8中没有进行相关图示。
接下来，参照图7～图9，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图9是衬底处理装置10中的收容部160及其附近的示意性立体图。另外，图9中，为了参考，示出了收容部160的盖160a打开的状态。
如图9所示，收容部160具有盖160a、及箱160b。箱160b为中空形状，并在水平方向上延伸。盖160a具有与箱160b的中空形状吻合的形状。通过利用盖160a覆盖箱160b，从而能够使收容部160内密闭。
箱160b中收容有迂回流路33U及吐出流路132。此外，箱160b中收容有与吐出流路132连接的三向阀136c、流量计137、马达针阀136a及回吸一体型吐出阀136b。
箱160b中收容有迂回流路33U的去路333b、返路333c、及吐出流路132。此处，去路333b、返路333c、及吐出流路132配置为在水平方向上并排为一列。此外，在箱160b内，迂回流路33U的去路333b、返路333c、及吐出流路132被隔热材料162所覆盖。隔热材料162被固定构件164固定在未配置有三向阀136c、流量计137、马达针阀136a及回吸一体型吐出阀136b的区域内。因为迂回流路33U中循环有高温处理液，所以通过隔热材料162及固定构件164能够抑制吐出流路132的温度下降，并且能够抑制热从迂回流路33U及吐出流路132扩散。
进一步来说，通过利用盖160a覆盖箱160b，从而能够抑制热从迂回流路33U及吐出流路132扩散。此外，通过利用盖160a覆盖箱160b，从而即便有少许处理液从迂回流路33U及吐出流路132漏出，还是能够抑制衬底处理装置10整体被污染。
此外，根据图7～图9能够了解到，流路333(主流路333a)及流路334在收容部160的外部作为双重配管33D的一部分而一体形成，而在收容部160的内部，流路333与流路334分离。主流路333a的朝向可借助于位于主流路333a的端部的连接器变更为水平方向，与迂回流路33U连接。另外，图9中，为了避免图式过于复杂，利用不同于流路334及主流路333a的粗度来表示迂回流路33U及吐出流路132，但当然这些流路的口径也可一样。
接下来，参照图6～图10，对本实施方式的衬底处理装置10中的连接支撑部322进行说明。图10是连接支撑部322的示意性立体图。
如图10所示，双重配管33D向铅直方向下方延伸而与连接支撑部322连接。如图6及图7所示，双重配管33D包含：流路333、流路334、及外管33T。双重配管33D在连接支撑部322的外表面与连接支撑部322连接。双重配管33D的流路333与流路334在连接支撑部322的内部延伸。流路333与流路334在连接支撑部322处沿水平方向延伸之后，向铅直下方延伸。之后，流路333与流路334在连接支撑部322的下方与连接器连接，从而在位于地面下方的流路332及流路335中，再次形成双重配管。
另外，上文中参照图3所进行的说明中，衬底处理单元100具备屏蔽构件140，且从屏蔽构件140供给处理液，但本实施方式并不受此限定。衬底处理单元100中，也可从安装在能够移动的臂上的喷嘴供给处理液。
接下来，参照图11及图12，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图11是衬底处理装置10中的衬底处理单元100的示意图。图11的衬底处理单元100中，处理液供给部130的喷嘴134安装在臂138a的前端，而非安装在屏蔽构件140上，除了该点以外，与图3中所示的衬底处理单元100相同，为了避免冗长描述，省略重复的记载。
如图11所示，处理液供给部130进一步包含喷嘴移动部138。喷嘴移动部138在吐出位置与退避位置之间移动喷嘴134。在喷嘴134位于吐出位置的情况下，喷嘴134位于衬底W的上方。在喷嘴134位于吐出位置的情况下，喷嘴134朝向衬底W的正面Wa吐出处理液。在喷嘴134位于退避位置的情况下，喷嘴134位于较衬底W更靠衬底W的径方向外侧的位置。
喷嘴移动部138包含：臂138a、旋动轴138b、及移动机构138c。臂138a沿着大致水平方向延伸。在臂138a的前端部安装有喷嘴134。臂138a与旋动轴138b结合。旋动轴138b沿着大致铅直方向延伸。移动机构138c使旋动轴138b绕着平行于大致铅直方向的旋动轴线旋动，使臂138a沿着大致水平面旋动。结果使得喷嘴134沿着大致水平面移动。例如，移动机构138c包含使旋动轴138b绕着旋动轴线旋动的臂摆动马达。臂摆动马达例如为伺服马达。此外，移动机构138c使旋动轴138b沿着大致铅直方向升降而使臂138a升降。结果使得喷嘴134沿着大致铅直方向移动。例如，移动机构138c包含：滚珠螺杆机构；及臂升降马达，向滚珠螺杆机构提供驱动力。臂升降马达例如为伺服马达。
图12是衬底处理装置10的示意性正面图。如图12所示，在腔室110的内侧配置有中心机械手CR，在腔室110的外侧配置有收容部160。另外，如上文中参照图5～图9所进行的说明所述，在收容部160中收容有迂回流路33U及吐出流路132，但要留意的是，在图12中为了避免图式复杂，用1根线来表示迂回流路33U。
处理液供给部130的旋动轴138b隔着腔室110的侧壁而与收容部160相向。这样，由于能够缩短腔室110内的吐出流路132，所以容易在腔室110内进行机器的配置及维护。
另外，上文中参照图2～图12所进行的说明中，迂回流路33U配置在腔室110的外部，但本实施方式并不受此限定。此外，上文中参照图5～图12所进行的说明中，收容部160配置在腔室110的外部，但本实施方式并不受此限定。也可为：迂回流路33U的一部分配置在腔室110的内部，并且收容部160配置在腔室110的内部。
接下来，参照图13，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图13是衬底处理装置10的示意图。另外，图13的衬底处理装置10中，循环流路330的一部分配置在腔室110内，除了该点以外，与图12中所示的衬底处理装置10相同，为了避免冗长描述，省略重复的记载。
如图13所示，收容部160配置在腔室110内。详细来说，收容部160配置在腔室110内不同于中心机械手CR侧的一侧。如上文中参照图5～图9所进行的说明所述，收容部160中收容有迂回流路33U及吐出流路132，但要留意的是，与图12同样，图13中为了避免图式复杂，也是用1根线来表示迂回流路33U。
处理液单元320配置在腔室110的外侧。详细来说，处理液单元320配置在相邻的腔室110之间。
此外，图13中，配置有处理液的流路333及流路334的处理液单元320配置在腔室110的外侧，但本实施方式并不受此限定。流路333及流路334也可配置为从铅直下方朝向铅直上方贯通腔室110。
另外，上文中参照图1～图13所进行的说明中，处理液循环机构300进行循环的处理液为1种，但本实施方式并不受此限定。处理液循环机构300也可使多种处理液进行循环。
接下来，参照图14，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图14是供2种处理液进行循环的衬底处理装置10的示意图。另外，图14的衬底处理装置10中，进行循环的处理液为2种，除了该点以外，具有与上文中参照图2所进行说明的衬底处理装置10相同的构成，为了避免冗长描述，省略重复的说明。
如图14所示，2种处理液分别在处理液柜310及处理液单元320内循环，并且视需要从处理液单元320被供给到衬底处理单元100中。例如，2种处理液中的一种为IPA液，另一种为SMT液。
处理液柜310对2种处理液进行调节。典型的是，处理液柜310将处理液调节成为加热到高于室温的状态。此外，处理液柜310对处理液内的杂质进行过滤。在本说明书中，有时将2种处理液中的一种处理液记为处理液A，将另一种处理液记为处理液B。
处理液柜310具备：处理液槽311A、泵312A、加热器313A、过滤器315A、处理液槽311B、泵312B、加热器313B、及过滤器315B。处理液槽311A、泵312A、加热器313A、及过滤器315A用于调节处理液A，处理液槽311B、泵312B、加热器313B、及过滤器315B用于调节处理液B。
处理液槽311A、泵312A、加热器313A、及过滤器315A与处理液槽311B、泵312B、加热器313B、及过滤器315B可为相同构成，也可为不同构成。例如，泵312A及泵312B的流量以及/或者加热器313A及加热器313B的设定温度也可根据处理液的种类而有所不同。
处理液A依序流经如下所述的流路：流路331A，从处理液槽311A到离开处理液柜310为止；流路332A，从处理液柜310到进入处理液单元320为止；流路333A，从进入处理液单元320到折返地点为止；流路334A，从折返地点到离开处理液单元320为止；流路335A，从离开处理液单元320到进入处理液柜310为止；及流路336A，从进入处理液柜310到处理液槽311A为止。
同样地，处理液B依序流经如下所述的流路：流路331B，从处理液槽311B到离开处理液柜310为止；流路332B，从处理液柜310到进入处理液单元320为止；流路333B，从进入处理液单元320到折返地点为止；流路334B，从折返地点到离开处理液单元320为止；流路335B，从离开处理液单元320到进入处理液柜310为止；及流路336B，从进入处理液柜310到处理液槽311B为止。
流路333A包含主流路333Aa、以及作为迂回流路的去路333Ab及返路333Ac。此外，衬底处理单元100分别具有吐出流路132A、喷嘴134A、及阀136A。吐出流路132A与返路333Ac连接。阀136A配置在吐出流路132A中。
通过打开阀136A，从而使得从流路333A的主流路333Aa、返路333Ac通过吐出流路132A后的处理液向衬底W吐出。因此，处理液A视需要从流路333A的主流路333Aa、返路333Ac通过吐出流路132A及喷嘴134而被供给到衬底W上。
同样地，流路333B包含主流路333Ba、以及作为迂回流路的去路333Bb及返路333Bc。此外，衬底处理单元100分别具有吐出流路132B、喷嘴134B、及阀136B。吐出流路132B与返路333Bc连接。阀136B配置在吐出流路132B中。
通过打开阀136B，从而使得从流路333B的主流路333Ba、返路333Bc通过吐出流路132B后的处理液向衬底W吐出。因此，处理液B视需要从流路333B的主流路333Ba、返路333Bc通过吐出流路132B及喷嘴134而被供给到衬底W上。
接下来，参照图14及图15，对本实施方式的衬底处理装置10中的衬底处理单元100进行说明。图15是衬底处理单元100的示意图。另外，图15的衬底处理单元100中，屏蔽构件140从第1处理液供给部130A及第2处理液供给部130B被供给2种处理液，除了该点以外，具有与上文中参照图3所进行说明的衬底处理单元100相同的构成，为了避免冗长描述，省略重复的说明。
衬底处理单元100具有：第1处理液供给部130A、及第2处理液供给部130B。第1处理液供给部130A具有吐出流路132A、喷嘴134A、及阀136A。第2处理液供给部130B具有吐出流路132B、喷嘴134B、及阀136B。
本实施方式的衬底处理装置10中，杯体180具有第1杯体主体182A、第1杯体驱动部184A、第2杯体主体182B、及第2杯体驱动部184B。驱动第1杯体主体182A及第2杯体主体182B使它们根据被供给到衬底W上的处理液而进行切换。
例如，在第1处理液供给部130A向衬底W供给处理液的情况下，第1杯体主体182A上升到衬底W的侧方，对该处理液进行回收。另一方面，在第2处理液供给部130B向衬底W供给处理液的情况下，第2杯体主体182B上升到衬底W的侧方，对该处理液进行回收。
接下来，参照图14～图16，对用于使2种处理液进行循环及供给的衬底处理装置10进行说明。图16是衬底处理装置10中的衬底处理单元100及处理液单元320的示意图。
如图16所示，处理液单元320包含：流路333A、流路334A、流路333B、及流路334B。流路333A及流路333B从铅直下方朝向铅直上方延伸。流路334A及流路334B从铅直上方朝向铅直下方延伸。处理液A、B通过流路333A、333B分别从铅直下方流向铅直上方，之后，通过流路334A、334B分别从铅直上方流向铅直下方。
流路333A具有主流路333Aa、及迂回流路33AU。此处，主流路333Aa从铅直下方朝向铅直上方延伸。迂回流路33AU从某一主流路333a的端部延伸。典型的是，迂回流路33AU从主流路333a沿水平方向延伸。迂回流路33AU从某一主流路333Aa延伸，并与另一主流路333Aa连接。迂回流路33AU与吐出流路132A连接。如上文中参照图14及图15所进行的说明所述，处理液A经由吐出流路132A进入腔室110内，并从喷嘴134A向衬底W吐出。
同样地，流路333B具有多条主流路333Ba、及多条迂回流路33BU。此处，主流路333Ba从铅直下方朝向铅直上方延伸。迂回流路33BU从某一主流路333Ba的端部延伸。典型的是，迂回流路33BU从主流路333Ba沿水平方向延伸。迂回流路33BU从某一主流路333Ba延伸，并与另一主流路333Ba连接。迂回流路33BU与吐出流路132B连接。如上文中参照图14及图15所进行的说明所述，处理液B经由吐出流路132B进入腔室110内，并从喷嘴134B向衬底W吐出。
收容部160收容：迂回流路33UA，供处理液A使用；吐出流路132A，供处理液A使用；阀136A，配置在吐出流路132A中；迂回流路33UB，供处理液B使用；吐出流路132B，供处理液B使用；及阀136B，配置在吐出流路132B中。例如，也可为：迂回流路33UB、吐出流路132B及阀136B配置在收容部160的下方，迂回流路33UA、吐出流路132A及阀136A配置在收容部160的上方。作为一例，还可为：在收容部160中，迂回流路33UB及迂回流路33UA重叠配置，吐出流路132B及吐出流路132A重叠配置，阀136B及阀136A重叠配置。
如上所述，本实施方式的衬底处理装置10适宜用于易燃性的处理液。例如，也可为：从第1处理液供给部130A中所供给的处理液为IPA液，从第2处理液供给部130B供给的处理液为SMT液。另外，在衬底W的处理中使用SMT液的情况下，所使用的SMT液优选与其他处理液分开进行回收。
接下来，参照图14～图17，对本实施方式的衬底处理装置10中的衬底处理单元100进行说明。图17是衬底处理装置10的示意图。另外，要留意的是，在图17的衬底处理装置10中为了避免图式过于复杂，省略了处理液单元320内的流路。
如图17所示，衬底处理单元100具有排出部118。排出部118配置在驱动室112的侧方。排出部118与腔室110的排出管连结。典型的是，排出部118的作用在于，当利用SMT液对衬底W进行处理之后，使被杯体180所回收的SMT液排出。层叠的各衬底处理单元100中，排出部118配置在驱动室112的侧方，且层级不同的排出部118经由排出管119连接。这样，能够另外回收从多个衬底处理单元100所排出的特定溶液(例如，SMT液)。
接下来，参照图14～图18，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图18是衬底处理装置10中的衬底处理单元100及处理液单元320的示意性立体图。另外，图18的衬底处理单元100中，处理液单元320具有供2种处理液进行循环的双重配管33DA及双重配管33DB，除了该点以外，具有与图8的衬底处理装置10相同的构成，为了避免冗长描述，省略重复的说明。
如图18所示，衬底处理单元100在铅直方向上排列有3个。此外，在衬底处理单元100的侧方，处理液单元320在铅直方向上延伸。处理液单元320包含：双重配管33DA，在铅直方向上延伸；及迂回流路33AU，与双重配管33DA连结且被收容在收容部160内(图16)。双重配管33DA包含图14及图16中所示的流路333A及流路334A。
进一步来说，处理液单元320包含：双重配管33DB，在铅直方向上延伸；及迂回流路33AB，与双重配管33DB连结且被收容在收容部160内(图16)。双重配管33DB包含图14及图16中所示的流路333B及流路334B。
此处，也是对于每个衬底处理单元100分别设置有1个收容部160。详细来说，收容部160配置在衬底处理单元100的框架114的侧方。
接下来，参照图14～图19，对本实施方式的衬底处理装置10进行说明。图19是衬底处理装置10的示意图。另外，图19的衬底处理装置10中，在处理液单元320中流有2种处理液，除了该点以外，具有与上文中参照图9所进行说明的衬底处理装置10相同的构成，为了避免冗长描述，省略重复的说明。
如图19所示，收容部160中收容有流路333A的去路333Ab及返路333Ac，并且收容有吐出流路132A的一部分。进一步来说，收容部160中收容有流路333B的去路333Bb及返路333Bc，并且收容有吐出流路132B的一部分。
如图19所示，处理液A的流路333A及流路334A在收容部160的外部作为双重配管33DA的一部分而一体形成，而在收容部160的内部，流路333A与流路334A分离。流路333A的朝向可借助于位于流路333A的端部的连接器变更为水平方向，与去路333Ab及返路333Ac连接。同样地，处理液B的流路333B及流路334B在收容部160的外部作为双重配管33DB的一部分而一体形成，而在收容部160的内部，流路333B与流路334B分离。流路333B的朝向可借助于位于流路333B的端部的连接器变更为水平方向，与去路333Bb及返路333Bc连接。
以上，参照图式对本发明的实施方式进行了说明。但，本发明并不受所述实施方式所限定，可在不脱离其主旨的范围内以各种形态实施。此外，通过适当组合所述实施方式中所揭示的多个构成要素，能够形成各种发明。例如，也可从实施方式中所示的所有构成要素中删除几个构成要素。进一步来说，也可适当组合不同实施方式中的构成要素。为了容易理解，图式以各构成要素为主体示意性地进行了表示，为了方便制图，所图示出的各构成要素的厚度、长度、个数、间隔等有时与实际情况不同。此外，所述实施方式中所示的各构成要素的材质、形状、尺寸等为一例，并无特别限定，可在实质上不脱离本发明效果的范围内进行各种变更。
[工业上的可利用性]
本发明适宜用于衬底处理装置。
[符号的说明]
10:衬底处理装置
100:衬底处理单元
110:腔室
120:衬底保持部
130:处理液供给部
130A:第1处理液供给部
130B:第2处理液供给部
W:衬底。

Claims (11)

1.一种衬底处理装置，具备：
衬底处理单元，对衬底进行处理；
循环流路，配置有对被供给到所述衬底处理单元中的处理液进行加热的加热器，且供所述处理液进行循环；
吐出流路，从所述循环流路分支，且使所述处理液流向所述衬底处理单元；及
阀，配置在所述吐出流路中；且
所述循环流路的一部分沿着所述吐出流路的一部分配置。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中所述循环流路的一部分平行于所述吐出流路的一部分而延伸。
3.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中所述循环流路的一部分与所述吐出流路的一部分接触。
4.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中进一步具备隔热材料，该隔热材料覆盖所述循环流路的一部分与所述吐出流路的一部分。
5.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中所述阀包含马达针阀。
6.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中进而包含流量计，该流量计配置在所述吐出流路中。
7.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中所述阀包含三向阀。
8.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中进一步具备收容部，该收容部收容所述循环流路的一部分、所述吐出流路的一部分、及所述阀。
9.根据权利要求8所述的衬底处理装置，其中所述收容部具有：箱，上方开口；及盖，覆盖所述箱的上方。
10.根据权利要求8所述的衬底处理装置，其中所述衬底处理单元包含：
腔室，用于对所述衬底进行处理；
衬底保持部，配置在所述腔室内；
杯体，配置在所述腔室内；
驱动室，配置有驱动所述衬底保持部及所述杯体的驱动部；及
框架，位于所述腔室与所述驱动室之间；且
所述收容部配置在所述框架的侧方。
11.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置，其中所述循环流路具有：
主流路；及
迂回流路，从所述主流路分支，与所述吐出流路连接；且
所述迂回流路的一部分沿着所述吐出流路的一部分配置。
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