CN114062899B - 一种智能芯片检测系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能芯片检测系统及检测方法，包括平台，平台的下端设置有测电机构，测电机构的一侧设置有移动机构，移动机构上设置有转动机构，转动机构上设置有夹持机构，本发明所达到的有益效果是：下移滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移，两个竖杆带动两个撑板下移，进而接触对转板的支撑，然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出，进而解除固定轴与转板的固定，然后转动转板带动芯片转动到固定框内部，放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部，使转板受到固定，使芯片与接电槽相对应，使芯片在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞。

Description

一种智能芯片检测系统及检测方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种智能芯片检测系统及检测方法。

背景技术

晶片通电测试是芯片质量的最后保证，在集成电路产业链中，芯片测试起着至关重要的作用，为了保证芯片的正常使用，必须完全通过测试，只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上，真正体现集成电路测试所扮演的门将角色。

现有的芯片在出厂前具需要进行通电测试，但是现有的通电测试一般通过工人手动拿取芯片进行测试，芯片在对应卡接固定时芯片的触点一般朝向下端，在移动芯片时容易与台面发生碰撞导致芯片受损，且在芯片与测电机器进行卡接固定时，芯片无法准确的固卡接在测电机器上，容易对芯片的触点造成破坏，且当芯片完成测试后需要将芯片从测电机器上收取下来，现有的测电方式会导致芯片卡在机器内部不方便收取。

发明内容

本发明提供一种智能芯片检测系统，有效的解决了现有技术中存在的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种智能芯片检测系统，包括平台，所述平台的下端设置有测电机构，所述测电机构的一侧设置有移动机构，所述移动机构上设置有转动机构，所述转动机构上设置有夹持机构，所述测电机构的内部设置有支撑机构，所述支撑机构的上端设置有固定机构；

所述测电机构包括固定框，所述固定框嵌设在平台的一侧侧上，所述固定框的下端内壁中心处固定连接有通电座，所述通电座的上表面中心处开设有接电槽，所述接电槽的两侧侧壁上均开设有卡接槽；

所述移动机构包括滑槽，所述滑槽开设在固定框的侧壁中心处，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块位于固定框内部的一端固定连接有夹片，所述滑块的另一端固定连接有夹块，所述夹块的外圆侧壁上开设有插孔，所述插孔的内部插接有L形杆，所述L形杆的下端固定连接在固定框的外壁下端。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转动机构包括固定轴，所述固定轴固定连接在夹片远离夹块的一侧侧壁上，所述固定轴的另一端固定连接有挡片，所述固定轴插接在转孔内部，所述转孔开设在转板的中心处，所述转孔的内壁上开设有移动槽，所述移动槽的内壁上固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接有插块，所述插块插接在移动槽内部，所述插块的表面上固定连接有拨动块，所述拨动块滑动连接在拨动槽内部，所述拨动槽开设在移动槽的下端内壁上，所述拨动槽与转板的下端外壁相连通，所述插块的另一端插接在第一固定槽内部，所述第一固定槽开设在固定轴的一侧表面上，所述固定轴的另一侧表面上开设有第二固定槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括两个圆腔，两个所述圆腔对称开设在转板的内部，两个所述圆腔的内均卡接有两个圆柱，四个所述圆柱的表面上均固定连接有夹杆，四个所述夹杆分别滑动连接在四个条形孔内部，四个所述条形孔分别开设在两个圆腔的上端内壁两侧，四个所述夹杆的上端均固定连接有橡胶块，四个所述夹杆的上端侧壁上均开设有斜面，四个所述圆柱上分别开设有四个两两对称的圆槽，四个所述圆槽的内部分别卡接有两个第二弹簧，四个所述圆槽的内壁上均固定连接有固定杆，四个所述固定杆分别卡接在两个第二弹簧的两端，四个所述夹杆相互远离的一侧侧壁上均固定连接有L形块，四个所述夹杆之间卡接有同一个芯片，所述转板的上表面上对称开设有四个三角块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述支撑机构包括两个通孔，两个所述通孔对称开设在固定框的底部内壁上，两个所述通孔的内部均插接有竖杆，两个所述竖杆的上端均固定连接有撑板，两个所述竖杆的下端固定连接有同一个连接杆，所述连接杆的一端固定连接有滑杆，所述滑杆插接在滑孔内部，所述滑孔开设在平台的下表面上，所述滑杆的上端表面上固定套接有固定环，所述固定环卡接在环槽内部，所述环槽开设在转环内部，所述转环的外壁上固定连接有转条，所述转条的表面上固定连接有把手。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定机构包括竖板，所述竖板固定连接在平台的上表面上，所述竖板的上端开设有缺口，所述缺口的下端内壁上开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的上端固定连接有推块，所述推块的上端固定连接有半圆块。

作为本发明的一种优选技术方案，四个所述夹杆两两对称设置，四个所述夹杆与四个三角块分别位于芯片的四边

作为本发明的一种优选技术方案，两个所述撑板的上表面分别与转板的下表面两侧接触设置。

一种智能芯片检测系统的检测方法，包括以下步骤：

第一步、首先将芯片与转板对应，然后按压芯片通过斜面使芯片移入四个夹杆之间，通过第二弹簧拉动对称的两个固定杆相互靠近，进而带动对称的两个圆柱相互靠近，通过圆柱带动四个夹杆两两相互靠近，进而使芯片的四角处分别卡接在四个夹杆之间，通过四个三角块对芯片的位置进行限定；

第二步、通过橡胶块使芯片固定，使芯片固定在转板的上表面中心处，然后转动把手带动转条从缺口中移出，使滑杆下移，下移的滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移，两个竖杆带动两个撑板下移，进而接触对转板的支撑，然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出，进而解除固定轴与转板的固定，然后转动转板带动芯片转动到固定框内部，放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部，使转板受到固定，使芯片与接电槽相对应，使芯片在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞；

第三步、然后推动转板下移，通过L形杆和插孔使夹块稳定下移，通过夹块和滑块使夹片稳定下移，通过夹片带动固定轴稳定下移，通过固定轴带动转板稳定下移，进而使转板带动芯片稳定的卡接在接电槽内部，然后对芯片通电进行检测，防止芯片与接电槽对接时存在差异对芯片造成损坏；

第四步、完成检测后回移转动转板使芯片处于转板上端，然后拉动滑杆带动撑板对转板进行支撑，然后转动转条进入缺口中，通过第三弹簧推动推块上移，通过推块推动半圆块移出凹槽对转条进行卡接，防止转条从缺口处移出，进而对转板稳定的进行支撑，防止转板晃动导致芯片在收取时受到损伤，然后推动L形块解除对芯片的固定，取下芯片完成检测，使芯片完成检测后可方便快速的取出。

本发明所达到的有益效果是：

（1）下移滑杆通过连接杆带动两个竖杆下移，两个竖杆带动两个撑板下移，进而接触对转板的支撑，然后拨动拨动块带动插块从第一固定槽内部移出，进而解除固定轴与转板的固定，然后转动转板带动芯片转动到固定框内部，放开拨动块通过第一弹簧推动插块插接在第二固定槽内部，使转板受到固定，使芯片与接电槽相对应，使芯片在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片时芯片的触点朝下设置与桌面发生碰撞。

（2）推动转板下移，通过L形杆和插孔使夹块稳定下移，通过夹块和滑块使夹片稳定下移，通过夹片带动固定轴稳定下移，通过固定轴带动转板稳定下移，进而使转板带动芯片稳定的卡接在接电槽内部，然后对芯片通电进行检测，防止芯片与接电槽对接时存在差异对芯片造成损坏。

（3）完成检测后回移转动转板使芯片处于转板上端，然后拉动滑杆带动撑板对转板进行支撑，然后转动转条进入缺口中，通过第三弹簧推动推块上移，通过推块推动半圆块移出凹槽对转条进行卡接，防止转条从缺口处移出，进而对转板稳定的进行支撑，防止转板晃动导致芯片在收取时受到损伤，然后推动L形块解除对芯片的固定，取下芯片完成检测，使芯片完成检测后可方便快速的取出。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法的结构示意图；

图2是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法的移动机构结构示意图；

图3是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法的夹持机构结构示意图；

图4是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法的固定机构结构示意图；

图5是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法的通电座结构示意图；

图6是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法图1中A部分放大图；

图7是本发明提出的一种智能芯片检测系统及检测方法图1中B部分放大图。

图中：1、平台；2、测电机构；21、固定框；22、通电座；23、接电槽；24、卡接槽；3、移动机构；31、滑槽；32、滑块；33、夹片；34、夹块；35、插孔；36、L形杆；4、转动机构；41、固定轴；42、挡片；43、转孔；44、转板；45、移动槽；46、插块；47、第一弹簧；48、拨动块；49、拨动槽；410、第一固定槽；411、第二固定槽；5、夹持机构；51、圆腔；52、圆柱；53、夹杆；54、条形孔；55、橡胶块；56、斜面；57、圆槽；58、第二弹簧；59、固定杆；510、L形块；511、芯片；512、三角块；6、支撑机构；61、通孔；62、竖杆；63、撑板；64、连接杆；65、滑杆；66、滑孔；67、固定环；68、环槽；69、转环；610、转条；611、把手；7、固定机构；71、竖板；72、缺口；73、凹槽；74、第三弹簧；75、推块；76、半圆块。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：如图1-7所示，本发明一种智能芯片检测系统，包括平台1，平台1的下端设置有测电机构2，测电机构2的一侧设置有移动机构3，移动机构3上设置有转动机构4，转动机构4上设置有夹持机构5，测电机构2的内部设置有支撑机构6，支撑机构6的上端设置有固定机构7；

测电机构2包括固定框21，固定框21嵌设在平台1的一侧侧上，固定框21的下端内壁中心处固定连接有通电座22，通电座22的上表面中心处开设有接电槽23，接电槽23的两侧侧壁上均开设有卡接槽24；

移动机构3包括滑槽31，滑槽31开设在固定框21的侧壁中心处，滑槽31内部滑动连接有滑块32，滑块32位于固定框21内部的一端固定连接有夹片33，滑块32的另一端固定连接有夹块34，夹块34的外圆侧壁上开设有插孔35，插孔35的内部插接有L形杆36，L形杆36的下端固定连接在固定框21的外壁下端，然后推动转板44下移，通过L形杆36和插孔35使夹块34稳定下移，通过夹块34和滑块32使夹片33稳定下移，通过夹片33带动固定轴41稳定下移，通过固定轴41带动转板44稳定下移，进而使转板44带动芯片511稳定的卡接在接电槽23内部，然后对芯片511通电进行检测，防止芯片511与接电槽23对接时存在差异对芯片511造成损坏。

其中，转动机构4包括固定轴41，固定轴41固定连接在夹片33远离夹块34的一侧侧壁上，固定轴41的另一端固定连接有挡片42，固定轴41插接在转孔43内部，转孔43开设在转板44的中心处，转孔43的内壁上开设有移动槽45，移动槽45的内壁上固定连接有第一弹簧47，第一弹簧47的另一端固定连接有插块46，插块46插接在移动槽45内部，插块46的表面上固定连接有拨动块48，拨动块48滑动连接在拨动槽49内部，拨动槽49开设在移动槽45的下端内壁上，拨动槽49与转板44的下端外壁相连通，插块46的另一端插接在第一固定槽410内部，第一固定槽410开设在固定轴41的一侧表面上，固定轴41的另一侧表面上开设有第二固定槽411，拨动拨动块48带动插块46从第一固定槽410内部移出，进而解除固定轴41与转板44的固定，然后转动转板44带动芯片511转动到固定框21内部，放开拨动块48通过第一弹簧47推动插块46插接在第二固定槽411内部，使转板44受到固定，使芯片511与接电槽23相对应，使芯片511在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片511时芯片511的触点朝下设置与桌面发生碰撞。

其中，夹持机构5包括两个圆腔51，两个圆腔51对称开设在转板44的内部，两个圆腔51的内均卡接有两个圆柱52，四个圆柱52的表面上均固定连接有夹杆53，四个夹杆53分别滑动连接在四个条形孔54内部，四个条形孔54分别开设在两个圆腔51的上端内壁两侧，四个夹杆53的上端均固定连接有橡胶块55，四个夹杆53的上端侧壁上均开设有斜面56，四个圆柱52上分别开设有四个两两对称的圆槽57，四个圆槽57的内部分别卡接有两个第二弹簧58，四个圆槽57的内壁上均固定连接有固定杆59，四个固定杆59分别卡接在两个第二弹簧58的两端，四个夹杆53相互远离的一侧侧壁上均固定连接有L形块510，四个夹杆53之间卡接有同一个芯片511，转板44的上表面上对称开设有四个三角块512，将芯片511与转板44对应，然后按压芯片511通过斜面56使芯片511移入四个夹杆53之间，通过第二弹簧58拉动对称的两个固定杆59相互靠近，进而带动对称的两个圆柱52相互靠近，通过圆柱52带动四个夹杆53两两相互靠近，进而使芯片511的四角处分别卡接在四个夹杆53之间，通过四个三角块512对芯片511的位置进行限定。

其中，支撑机构6包括两个通孔61，两个通孔61对称开设在固定框21的底部内壁上，两个通孔61的内部均插接有竖杆62，两个竖杆62的上端均固定连接有撑板63，两个竖杆62的下端固定连接有同一个连接杆64，连接杆64的一端固定连接有滑杆65，滑杆65插接在滑孔66内部，滑孔66开设在平台1的下表面上，滑杆65的上端表面上固定套接有固定环67，固定环67卡接在环槽68内部，环槽68开设在转环69内部，转环69的外壁上固定连接有转条610，转条610的表面上固定连接有把手611，转动把手611带动转条610从缺口72中移出，使滑杆65下移，下移的滑杆65通过连接杆64带动两个竖杆62下移，两个竖杆62带动两个撑板63下移，进而接触对转板44的支撑。

其中，固定机构7包括竖板71，竖板71固定连接在平台1的上表面上，竖板71的上端开设有缺口72，缺口72的下端内壁上开设有凹槽73，凹槽73的内部固定连接有第三弹簧74，第三弹簧74的上端固定连接有推块75，推块75的上端固定连接有半圆块76，转动转条610进入缺口72中，通过第三弹簧74推动推块75上移，通过推块75推动半圆块76移出凹槽73对转条610进行卡接，防止转条610从缺口72处移出。

其中，四个夹杆53两两对称设置，四个夹杆53与四个三角块512分别位于芯片511的四边，进而通过四个夹杆53和四个三角块512将芯片511紧密固定。

其中，两个撑板63的上表面分别与转板44的下表面两侧接触设置，通过撑板63支撑转板44，防止转板44晃动。

一种智能芯片检测系统的检测方法，包括以下步骤：

第一步、首先将芯片511与转板44对应，然后按压芯片511通过斜面56使芯片511移入四个夹杆53之间，通过第二弹簧58拉动对称的两个固定杆59相互靠近，进而带动对称的两个圆柱52相互靠近，通过圆柱52带动四个夹杆53两两相互靠近，进而使芯片511的四角处分别卡接在四个夹杆53之间，通过四个三角块512对芯片511的位置进行限定；

第二步、通过橡胶块55使芯片511固定，使芯片511固定在转板44的上表面中心处，然后转动把手611带动转条610从缺口72中移出，使滑杆65下移，下移的滑杆65通过连接杆64带动两个竖杆62下移，两个竖杆62带动两个撑板63下移，进而接触对转板44的支撑，然后拨动拨动块48带动插块46从第一固定槽410内部移出，进而解除固定轴41与转板44的固定，然后转动转板44带动芯片511转动到固定框21内部，放开拨动块48通过第一弹簧47推动插块46插接在第二固定槽411内部，使转板44受到固定，使芯片511与接电槽23相对应，使芯片511在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片511时芯片511的触点朝下设置与桌面发生碰撞；

第三步、然后推动转板44下移，通过L形杆36和插孔35使夹块34稳定下移，通过夹块34和滑块32使夹片33稳定下移，通过夹片33带动固定轴41稳定下移，通过固定轴41带动转板44稳定下移，进而使转板44带动芯片511稳定的卡接在接电槽23内部，然后对芯片511通电进行检测，防止芯片511与接电槽23对接时存在差异对芯片511造成损坏；

第四步、完成检测后回移转动转板44使芯片511处于转板44上端，然后拉动滑杆65带动撑板63对转板44进行支撑，然后转动转条610进入缺口72中，通过第三弹簧74推动推块75上移，通过推块75推动半圆块76移出凹槽73对转条610进行卡接，防止转条610从缺口72处移出，进而对转板44稳定的进行支撑，防止转板44晃动导致芯片511在收取时受到损伤，然后推动L形块510解除对芯片511的固定，取下芯片511完成检测，使芯片511完成检测后可方便快速的取出。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种智能芯片检测系统，其特征在于，包括平台（1），所述平台（1）的下端设置有测电机构（2），所述测电机构（2）的一侧设置有移动机构（3），所述移动机构（3）上设置有转动机构（4），所述转动机构（4）上设置有夹持机构（5），所述测电机构（2）的内部设置有支撑机构（6），所述支撑机构（6）的上端设置有固定机构（7）；所述测电机构（2）包括固定框（21），所述固定框（21）嵌设在平台（1）的一侧侧上，所述固定框（21）的下端内壁中心处固定连接有通电座（22），所述通电座（22）的上表面中心处开设有接电槽（23），所述接电槽（23）的两侧侧壁上均开设有卡接槽（24）；

所述移动机构（3）包括滑槽（31），所述滑槽（31）开设在固定框（21）的侧壁中心处，所述滑槽（31）内部滑动连接有滑块（32），所述滑块（32）位于固定框（21）内部的一端固定连接有夹片（33），所述滑块（32）的另一端固定连接有夹块（34），所述夹块（34）的外圆侧壁上开设有插孔（35），所述插孔（35）的内部插接有L形杆（36），所述L形杆（36）的下端固定连接在固定框（21）的外壁下端；所述转动机构（4）包括固定轴（41），所述固定轴（41）固定连接在夹片（33）远离夹块（34）的一侧侧壁上，所述固定轴（41）的另一端固定连接有挡片（42），所述固定轴（41）插接在转孔（43）内部，所述转孔（43）开设在转板（44）的中心处，所述转孔（43）的内壁上开设有移动槽（45），所述移动槽（45）的内壁上固定连接有第一弹簧（47），所述第一弹簧（47）的另一端固定连接有插块（46），所述插块（46）插接在移动槽（45）内部，所述插块（46）的表面上固定连接有拨动块（48），所述拨动块（48）滑动连接在拨动槽（49）内部，所述拨动槽（49）开设在移动槽（45）的下端内壁上，所述拨动槽（49）与转板（44）的下端外壁相连通，所述插块（46）的另一端插接在第一固定槽（410）内部，所述第一固定槽（410）开设在固定轴（41）的一侧表面上，所述固定轴（41）的另一侧表面上开设有第二固定槽（411）；所述夹持机构（5）包括两个圆腔（51），两个所述圆腔（51）对称开设在转板（44）的内部，两个所述圆腔（51）的内均卡接有两个圆柱（52），四个所述圆柱（52）的表面上均固定连接有夹杆（53），四个所述夹杆（53）分别滑动连接在四个条形孔（54）内部，四个所述条形孔（54）分别开设在两个圆腔（51）的上端内壁两侧，四个所述夹杆（53）的上端均固定连接有橡胶块（55），四个所述夹杆（53）的上端侧壁上均开设有斜面（56），四个所述圆柱（52）上分别开设有四个两两对称的圆槽（57），四个所述圆槽（57）的内部分别卡接有两个第二弹簧（58），四个所述圆槽（57）的内壁上均固定连接有固定杆（59），四个所述固定杆（59）分别卡接在两个第二弹簧（58）的两端，四个所述夹杆（53）相互远离的一侧侧壁上均固定连接有L形块（510），四个所述夹杆（53）之间卡接有同一个芯片（511），所述转板（44）的上表面上对称开设有四个三角块（512）；所述支撑机构（6）包括两个通孔（61），两个所述通孔（61）对称开设在固定框（21）的底部内壁上，两个所述通孔（61）的内部均插接有竖杆（62），两个所述竖杆（62）的上端均固定连接有撑板（63），两个所述竖杆（62）的下端固定连接有同一个连接杆（64），所述连接杆（64）的一端固定连接有滑杆（65），所述滑杆（65）插接在滑孔（66）内部，所述滑孔（66）开设在平台（1）的下表面上，所述滑杆（65）的上端表面上固定套接有固定环（67），所述固定环（67）卡接在环槽（68）内部，所述环槽（68）开设在转环（69）内部，所述转环（69）的外壁上固定连接有转条（610），所述转条（610）的表面上固定连接有把手（611）；所述固定机构（7）包括竖板（71），所述竖板（71）固定连接在平台（1）的上表面上，所述竖板（71）的上端开设有缺口（72），所述缺口（72）的下端内壁上开设有凹槽（73），所述凹槽（73）的内部固定连接有第三弹簧（74），所述第三弹簧（74）的上端固定连接有推块（75），所述推块（75）的上端固定连接有半圆块（76）。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片检测系统，其特征在于，四个所述夹杆（53）两两对称设置，四个所述夹杆（53）与四个三角块（512）分别位于芯片（511）的四边。

3.根据权利要求2所述的一种智能芯片检测系统，其特征在于，两个所述撑板（63）的上表面分别与转板（44）的下表面两侧接触设置。

4.根据权利要求3所述的一种智能芯片检测系统的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步、首先将芯片（511）与转板（44）对应，然后按压芯片（511）通过斜面（56）使芯片（511）移入四个夹杆（53）之间，通过第二弹簧（58）拉动对称的两个固定杆（59）相互靠近，进而带动对称的两个圆柱（52）相互靠近，通过圆柱（52）带动四个夹杆（53）两两相互靠近，进而使芯片（511）的四角处分别卡接在四个夹杆（53）之间，通过四个三角块（512）对芯片（511）的位置进行限定；

第二步、通过橡胶块（55）使芯片（511）固定，使芯片（511）固定在转板（44）的上表面中心处，然后转动把手（611）带动转条（610）从缺口（72）中移出，使滑杆（65）下移，下移的滑杆（65）通过连接杆（64）带动两个竖杆（62）下移，两个竖杆（62）带动两个撑板（63）下移，进而接触对转板（44）的支撑，然后拨动拨动块（48）带动插块（46）从第一固定槽（410）内部移出，进而解除固定轴（41）与转板（44）的固定，然后转动转板（44）带动芯片（511）转动到固定框（21）内部，放开拨动块（48）通过第一弹簧（47）推动插块（46）插接在第二固定槽（411）内部，使转板（44）受到固定，使芯片（511）与接电槽（23）相对应，使芯片（511）在固定之前一直将触点朝上设置，防止在移动芯片（511）时芯片（511）的触点朝下设置与桌面发生碰撞；

第三步、然后推动转板（44）下移，通过L形杆（36）和插孔（35）使夹块（34）稳定下移，通过夹块（34）和滑块（32）使夹片（33）稳定下移，通过夹片（33）带动固定轴（41）稳定下移，通过固定轴（41）带动转板（44）稳定下移，进而使转板（44）带动芯片（511）稳定的卡接在接电槽（23）内部，然后对芯片（511）通电进行检测，防止芯片（511）与接电槽（23）对接时存在差异对芯片（511）造成损坏；

第四步、完成检测后回移转动转板（44）使芯片（511）处于转板（44）上端，然后拉动滑杆（65）带动撑板（63）对转板（44）进行支撑，然后转动转条（610）进入缺口（72）中，通过第三弹簧（74）推动推块（75）上移，通过推块（75）推动半圆块（76）移出凹槽（73）对转条（610）进行卡接，防止转条（610）从缺口（72）处移出，进而对转板（44）稳定的进行支撑，防止转板（44）晃动导致芯片（511）在收取时受到损伤，然后推动L形块（510）解除对芯片（511）的固定，取下芯片（511）完成检测，使芯片（511）完成检测后可方便快速的取出。