CN114056937B - 一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线 - Google Patents

一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，包括底板，所述底板的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有同一个固定板，所述固定板和底板之间固定连接有对称设置的两个中空杆，所述底板的顶部固定安装有位于两个中空杆之间的两个侧板，两个所述侧板之间设置有传送带，两个所述侧板的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒，两个所述矫正中空筒内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构。本发明不仅能够使传送过来的芯片处于中间位置，解决了电子芯片位置杂乱难以被吸取影响工作效率的问题，同时能够实现其一侧芯片的吸取和另一侧芯片的释放，进一步提高了工作效率，使用方便。

Description

一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线
技术领域
本发明涉及电子芯片加工技术领域，尤其涉及一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。
背景技术
电子芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成的一块电子芯片，电子芯片进行加工时，需要传送到指定的位置，通过吸嘴将电子芯片传送到其它工位上进行加工。
电子芯片在进行吸取时，由于传送过来的芯片较为杂乱，从而易导致芯片难以被吸取或者吸取不牢靠，需要人工后续对芯片进行矫正，而且现有装置在使用时，只能先对一部分芯片进行吸取，再完成这一部分芯片的移动和释放，无法实现一部分芯片进行吸取时，另一部分芯片进行释放，影响了工作效率，使用十分不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，包括底板，所述底板的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部固定安装有同一个固定板，所述固定板和底板之间固定连接有对称设置的两个中空杆，所述底板的顶部固定安装有位于两个中空杆之间的两个侧板，两个所述侧板之间设置有传送带，两个所述侧板的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒，两个所述矫正中空筒内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构，所述固定板的底部设置有对称分布的两个接触块，所述固定板的顶部固定安装有伺服电机，所述固定板的底部转动连接有转轴，所述转轴的一端贯穿固定板并与伺服电机的输出轴固定连接，所述转轴的底部固定安装有轮盘，所述轮盘的顶部设置有对称设置的两个接触筒，两个所述接触筒内均设置有电磁铁，两个所述中空杆上均设置有与电磁铁和相邻矫正中空筒连接的矫正反应机构，所述轮盘的顶部固定安装对称设置的两个立块，所述立块位于转轴和接触筒之间，两个所述立块靠近转轴的一侧均固定安装有磁吸中空筒，所述磁吸中空筒上均设置有与电磁铁连接的升降反应机构，所述轮盘的底部固定安装有对称设置且位于传送带上方的两个升降中空筒，两个所述升降中空筒上均设置有与相邻磁吸中空筒连接且用于吸取和释放芯片的升降机构。
优选地，所述矫正机构包括设置在矫正中空筒内且与其内壁滑动连接的矫正滑塞，所述矫正滑塞靠近传送带的一侧固定安装有矫正连接杆，所述矫正连接杆贯穿侧板并延伸出去，所述矫正连接杆与侧板滑动连接，所述矫正连接杆位于矫正中空筒外的一端固定安装有矫正块。
优选地，所述矫正反应机构包括设置在中空杆内部且与其滑动连接的第二磁性滑塞，所述第二磁性滑塞位于电磁铁的下方且与电磁铁磁性连接，所述中空杆内壁上固定安装有位于第二磁性滑塞下方的辅助块，所述中空杆内设置有位于辅助块和第二磁性滑塞之间的第二复位弹簧，所述中空杆上设置有与其连通且位于辅助块下方的第一连接管，所述第一连接管远离中空杆的一端与矫正中空筒远离传送带的一端相连通。
优选地，所述升降反应机构包括设置在磁吸中空筒内且与其内壁滑动连接的第一磁性滑塞，所述第一磁性滑塞与电磁铁磁性连接，所述磁吸中空筒内设置有位于第一磁性滑塞远离转轴的一侧的第一复位弹簧。
优选地，所述升降机构包括设置在升降中空筒内且与其内壁滑动连接的升降滑塞，所述升降滑塞的底部固定连接有升降连接杆，所述升降连接杆贯穿升降中空筒的底部并延伸出去，所述升降连接杆位于升降中空筒外的一端固定安装有升降盘，所述升降盘的顶部设置有气泵，所述升降盘的底部设置有吸盘，所述气泵和吸盘之间设置有气管，所述升降中空筒的顶部设置有与其连通的第二连接管，所述第二连接管远离升降中空筒的一端贯穿立块并与磁吸中空筒相连通。
优选地，两个所述中空杆的外侧壁上均开设有位于第二磁性滑塞上方的第二通孔。
优选地，所述磁吸中空筒靠近转轴的一端开设有第一通孔。
优选地，所述矫正连接杆与矫正块一体成型。
优选地，所述第一连接管为软管。
优选地，所述辅助块上开设有辅助孔。
本发明的有益效果：
1、通过设置伺服电机、转轴、轮盘、接触筒、接触块、电磁铁、中空杆、第二磁性滑塞、辅助块、辅助孔、第二复位弹簧、第一连接管、矫正中空筒、矫正连接杆和矫正块，能够在轮盘旋转至接触筒与接触块相互接触时，第二磁性滑塞与电磁铁的磁性斥力使其向下滑动，最终使两个矫正块相互靠近，使传送过来的芯片处于中间位置，解决了电子芯片位置杂乱难以被吸取影响工作效率的问题。
2、通过设置磁吸中空筒、第一磁性滑塞、第一复位弹簧、第二连接管、升降中空筒、升降滑塞、升降连接杆、升降盘、气泵、吸盘和气管，能够在其一吸盘转动至位于芯片的正上方时，升降盘自动向下运动以此实现其一侧芯片的吸取和另一侧芯片的释放，进一步提高了工作效率。
本发明不仅能够使传送过来的芯片处于中间位置，解决了电子芯片位置杂乱难以被吸取影响工作效率的问题，同时能够实现其一侧芯片的吸取和另一侧芯片的释放，进一步提高了工作效率，使用方便。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线的立体结构示意图；
图2为本发明轮盘顶部和底部处的立体结构示意图；
图3为本发明升降反应机构和升降机构的平面结构示意图；
图4为本发明中空杆内部的平面结构示意图；
图5为本发明矫正机构和矫正反应机构的平面结构示意图。
图中：1底板、2支撑杆、3固定板、4伺服电机、5轮盘、6中空杆、7侧板、8传送带、9第一连接管、10矫正中空筒、11第一通孔、12磁吸中空筒、13立块、14接触筒、15升降中空筒、16升降连接杆、17气泵、18升降盘、19吸盘、20气管、21第二连接管、22接触块、23电磁铁、24升降滑塞、25第一复位弹簧、26第一磁性滑塞、27第二磁性滑塞、28矫正滑塞、29矫正连接杆、30矫正块、31转轴、32第二通孔、33第二复位弹簧、34辅助块、35辅助孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，包括底板1，底板1的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆2，两个支撑杆2的顶部固定安装有同一个固定板3，固定板3和底板1之间固定连接有对称设置的两个中空杆6，底板1的顶部固定安装有位于两个中空杆6之间的两个侧板7，两个侧板7之间设置有传送带8，两个侧板7的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒10，两个矫正中空筒10内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构；
矫正机构包括设置在矫正中空筒10内且与其内壁滑动连接的矫正滑塞28，矫正滑塞28靠近传送带8的一侧固定安装有矫正连接杆29，矫正连接杆29贯穿侧板7并延伸出去，矫正连接杆29与侧板7滑动连接，矫正连接杆29位于矫正中空筒10外的一端固定安装有矫正块30，矫正连接杆29与矫正块30一体成型；
固定板3的底部设置有对称分布的两个接触块22，固定板3的顶部固定安装有伺服电机4，固定板3的底部转动连接有转轴31，转轴31的一端贯穿固定板3并与伺服电机4的输出轴固定连接，转轴31的底部固定安装有轮盘5，轮盘5的顶部设置有对称设置的两个接触筒14，两个接触筒14内均设置有电磁铁23，两个中空杆6上均设置有与电磁铁23和相邻矫正中空筒10连接的矫正反应机构；
矫正反应机构包括设置在中空杆6内部且与其滑动连接的第二磁性滑塞27，第二磁性滑塞27位于电磁铁23的下方且与电磁铁23磁性连接，中空杆6内壁上固定安装有位于第二磁性滑塞27下方的辅助块34，辅助块34上开设有辅助孔35，中空杆6内设置有位于辅助块34和第二磁性滑塞27之间的第二复位弹簧33，第二复位弹簧33使第二磁性滑塞27能够复位，同时防止第二磁性滑塞27快速滑动影响芯片的稳定矫正，两个中空杆6的外侧壁上均开设有位于第二磁性滑塞27上方的第二通孔32，使第二磁性滑塞27能够上下滑动，中空杆6上设置有与其连通且位于辅助块34下方的第一连接管9，第一连接管9为软管，第一连接管9远离中空杆6的一端与矫正中空筒10远离传送带8的一端相连通；
轮盘5的顶部固定安装对称设置的两个立块13，立块13位于转轴31和接触筒14之间，两个立块13靠近转轴31的一侧均固定安装有磁吸中空筒12，磁吸中空筒12靠近转轴31的一端开设有第一通孔11，磁吸中空筒12上均设置有与电磁铁23连接的升降反应机构，升降反应机构包括设置在磁吸中空筒12内且与其内壁滑动连接的第一磁性滑塞26，第一磁性滑塞26与电磁铁23磁性连接，磁吸中空筒12内设置有位于第一磁性滑塞26远离转轴31的一侧的第一复位弹簧25，第一复位弹簧25使第一磁性滑塞26能够复位，同时防止第一磁性滑塞26快速滑动影响芯片的稳定吸取；
轮盘5的底部固定安装有对称设置且位于传送带8上方的两个升降中空筒15，两个升降中空筒15上均设置有与相邻磁吸中空筒12连接且用于吸取和释放芯片的升降机构，升降机构包括设置在升降中空筒15内且与其内壁滑动连接的升降滑塞24，升降滑塞24的底部固定连接有升降连接杆16，升降连接杆16贯穿升降中空筒15的底部并延伸出去，升降连接杆16位于升降中空筒15外的一端固定安装有升降盘18，升降盘18的顶部设置有气泵17，升降盘18的底部设置有吸盘19，气泵17和吸盘19之间设置有气管20，升降中空筒15的顶部设置有与其连通的第二连接管21，第二连接管21远离升降中空筒15的一端贯穿立块13并与磁吸中空筒12相连通。
本发明使用时，传送带8上放置有电子芯片，启动伺服电机4使转轴31旋转，转轴31旋转带动轮盘5旋转，从而使轮盘5上的接触筒14旋转，当轮盘5上的接触筒14运动至与接触块22相接触时，轮盘5底部的吸盘19运动至芯片的上方，接触筒14与接触块22相互接触使电磁铁23具有磁性，第二磁性滑塞27与电磁铁23产生的斥力使第二磁性滑塞27向下滑动，第二复位弹簧33被压缩，从而产生一个挤压效果，第二磁性滑塞27下方的气体通过第一连接管9被挤压至矫正中空筒10内，矫正滑塞28向靠近传送带8的方向滑动，矫正滑塞28带动矫正连接杆29运动，从而使两个矫正块30相互靠近，相互靠近的两个矫正块30将吸盘19下方的芯片摆正，使其位于吸盘19的正下方，电磁铁23同时使第一磁性滑塞26被电磁铁23与第一磁性滑塞26之间的磁性吸力作用，从而使第一磁性滑塞26向远离转轴31的方向滑动，第一复位弹簧25被压缩，第一磁性滑塞26滑动产生一个挤压效果，从而使第一磁性滑塞26远离转轴一侧的气体通过第二连接管21被挤压至升降中空筒15内，从而使升降滑塞24向下滑动，升降滑塞24向下运动带动升降连接杆16运动，从而使升降盘18向下运动，最终带动升降盘18下方的吸盘19向下运动至与芯片相接触，通过气泵17和气管20，对芯片进行吸取，同时位于转轴31远离传送带一侧的吸盘19将吸取的芯片释放在其它工位上，当轮盘5继续转动时，接触筒14不与接触块22相接触，第二复位弹簧33被压缩产生的弹力使第二磁性滑塞27向上运动，两个矫正块30相互远离，第一复位弹簧25被压缩产生的弹力使第一磁性滑塞26向靠近转轴31的方向滑动，升降盘18向上运动，以此便于进行下一次芯片的矫正、吸取和释放。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定安装有对称设置的两个支撑杆(2)，两个所述支撑杆(2)的顶部固定安装有同一个固定板(3)，所述固定板(3)和底板(1)之间固定连接有对称设置的两个中空杆(6)，所述底板(1)的顶部固定安装有位于两个中空杆(6)之间的两个侧板(7)，两个所述侧板(7)之间设置有传送带(8)，两个所述侧板(7)的外侧壁上均固定安装有矫正中空筒(10)，两个所述矫正中空筒(10)内均设置有用于使芯片处于中间位置的矫正机构，所述固定板(3)的底部设置有对称分布的两个接触块(22)，所述固定板(3)的顶部固定安装有伺服电机(4)，所述固定板(3)的底部转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)的一端贯穿固定板(3)并与伺服电机(4)的输出轴固定连接，所述转轴(31)的底部固定安装有轮盘(5)，所述轮盘(5)的顶部设置有对称设置的两个接触筒(14)，两个所述接触筒(14)内均设置有电磁铁(23)，两个所述中空杆(6)上均设置有与电磁铁(23)和相邻矫正中空筒(10)连接的矫正反应机构，所述轮盘(5)的顶部固定安装对称设置的两个立块(13)，所述立块(13)位于转轴(31)和接触筒(14)之间，两个所述立块(13)靠近转轴(31)的一侧均固定安装有磁吸中空筒(12)，所述磁吸中空筒(12)上均设置有与电磁铁(23)连接的升降反应机构，所述轮盘(5)的底部固定安装有对称设置且位于传送带(8)上方的两个升降中空筒(15)，两个所述升降中空筒(15)上均设置有与相邻磁吸中空筒(12)连接且用于吸取和释放芯片的升降机构；
所述矫正反应机构包括设置在中空杆(6)内部且与其滑动连接的第二磁性滑塞(27)，所述第二磁性滑塞(27)位于电磁铁(23)的下方且与电磁铁(23)磁性连接，所述中空杆(6)内壁上固定安装有位于第二磁性滑塞(27)下方的辅助块(34)，所述中空杆(6)内设置有位于辅助块(34)和第二磁性滑塞(27)之间的第二复位弹簧(33)，所述中空杆(6)上设置有与其连通且位于辅助块(34)下方的第一连接管(9)，所述第一连接管(9)远离中空杆(6)的一端与矫正中空筒(10)远离传送带(8)的一端相连通；
所述升降反应机构包括设置在磁吸中空筒(12)内且与其内壁滑动连接的第一磁性滑塞(26)，所述第一磁性滑塞(26)与电磁铁(23)磁性连接，所述磁吸中空筒(12)内设置有位于第一磁性滑塞(26)远离转轴(31)的一侧的第一复位弹簧(25)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述矫正机构包括设置在矫正中空筒(10)内且与其内壁滑动连接的矫正滑塞(28)，所述矫正滑塞(28)靠近传送带(8)的一侧固定安装有矫正连接杆(29)，所述矫正连接杆(29)贯穿侧板(7)并延伸出去，所述矫正连接杆(29)与侧板(7)滑动连接，所述矫正连接杆(29)位于矫正中空筒(10)外的一端固定安装有矫正块(30)。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述升降机构包括设置在升降中空筒(15)内且与其内壁滑动连接的升降滑塞(24)，所述升降滑塞(24)的底部固定连接有升降连接杆(16)，所述升降连接杆(16)贯穿升降中空筒(15)的底部并延伸出去，所述升降连接杆(16)位于升降中空筒(15)外的一端固定安装有升降盘(18)，所述升降盘(18)的顶部设置有气泵(17)，所述升降盘(18)的底部设置有吸盘(19)，所述气泵(17)和吸盘(19)之间设置有气管(20)，所述升降中空筒(15)的顶部设置有与其连通的第二连接管(21)，所述第二连接管(21)远离升降中空筒(15)的一端贯穿立块(13)并与磁吸中空筒(12)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，两个所述中空杆(6)的外侧壁上均开设有位于第二磁性滑塞(27)上方的第二通孔(32)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述磁吸中空筒(12)靠近转轴(31)的一端开设有第一通孔(11)。
6.根据权利要求2所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述矫正连接杆(29)与矫正块(30)一体成型。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述第一连接管(9)为软管。
8.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线，其特征在于，所述辅助块(34)上开设有辅助孔(35)。
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